CN203882999U - 胎压传感器电路的封装结构 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 3
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 abstract 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 2
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
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Abstract
本实用新型涉及一种胎压传感器电路的封装结构，包括引线框架，控制IC芯片粘接在引线框架的大基岛上且与引线框架电性连接，控制IC芯片、引线框架、小基岛的外围通过包封塑料包封固化，小基岛的四周形成空腔，气压传感器芯片粘接在引线框架的小基岛上且与引线框架电性连接，气压传感器芯片上包覆弹性硅凝胶，其上开设通孔的盖体扣设在气压传感器芯片所在的空腔内。本实用新型将控制IC芯片和气压传感器芯片设置在一个引线框架上，实现了控制IC芯片和气压传感器芯片的集成，减小了电路体积，提高了产品的可靠性和生产效率。本实用新型打破了国外产品的垄断，成本较低，有较高的社会经济效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其是一种胎压传感器电路的封装结构。
背景技术
目前，用于汽车胎压监测的胎压传感电路基本被国外产品垄断，即使国内有少部分国产胎压传感电路在使用，但是由于气压传感器芯片和控制IC芯片没有集成在一个电路里，存在着测试复杂、生产效率低、体积大及可靠性差的缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种体积小、可靠性高的胎压传感器电路的封装结构。
为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种胎压传感器电路的封装结构，包括引线框架，控制IC芯片粘接在引线框架的大基岛上且与引线框架电性连接，控制IC芯片、引线框架、小基岛的外围通过包封塑料包封固化，小基岛的四周形成腔体，气压传感器芯片粘接在引线框架的小基岛上且与引线框架电性连接，气压传感器芯片上包覆弹性硅凝胶，其上开设通孔的盖体扣设在气压传感器芯片所在的腔体内。
所述引线框架的一侧上设置供控制IC芯片粘接的大基岛，另一侧设置供气压传感器芯片粘接的小基岛，大基岛、小基岛的外围设置多个引脚，引脚上镀有镍钯金。
所述包封塑料采用环氧树脂。
所述控制IC芯片与引线框架的引脚之间、气压传感器芯片与引线框架的引脚之间均通过键合导线连接，控制IC芯片依次通过键合导线、控制IC芯片与气压传感器芯片共用的引脚与气压传感器芯片相连。
所述控制IC芯片、气压传感器芯片均通过芯片粘接剂粘接在引线框架的基岛上，所述芯片粘接剂为银胶。
所述键合导线采用金线或铜线。
由上述技术方案可知，本实用新型将控制IC芯片和气压传感器芯片设置在一个引线框架上，实现了控制IC芯片和气压传感器芯片的集成，首先减小了电路体积，提高了产品的可靠性；其次由于电路体积的减小，在应用时PCB板的体积也相应的减少，降低了成本及减小了成品的体积；再者相对于现有技术，在应用时减少了PCB板的布线，且只需进行一次焊接，提高了生产效率。本实用新型打破了国外产品的垄断，成本较低，有较高的社会经济效益。
附图说明
图1为本实用新型中引线框架的结构示意图
图2为本实用新型中控制IC芯片粘片后的示意图；
图3为本实用新型中控制IC芯片的打线示意图；
图4为本实用新型中控制IC芯片、引线框架、小基岛的外围包封后的示意图；
图5为本实用新型中气压传感器芯片粘片后的示意图；
图6为本实用新型中气压传感器芯片的打线示意图；
图7、8、9分别为本实用新型的封装外型剖视图、封装外型俯视图和封装外型侧视图。
具体实施方式
一种胎压传感器电路的封装结构，包括引线框架1，控制IC芯片5粘接在引线框架1的大基岛2上且与引线框架1电性连接，控制IC芯片5、引线框架1、小基岛3的外围通过包封塑料7包封固化，小基岛3的四周形成腔体10，气压传感器芯片6粘接在引线框架1的小基岛3上且与引线框架1电性连接，气压传感器芯片6上包覆弹性硅凝胶，弹性硅凝胶起到绝缘、防潮及传递气压压力的作用，其上开设通孔8的盖体9扣设在气压传感器芯片6所在的腔体10内，盖体9用于保护气压传感器芯片6，以及允许气压通过盖体9通孔8到达弹性硅凝胶表面，如图1至6所示。
如图1、2、5所示，所述引线框架1的一侧上设置供控制IC芯片5粘接的大基岛2，另一侧设置供气压传感器芯片6粘接的小基岛3，大基岛2、小基岛3的外围设置多个引脚4，引脚4上镀有镍钯金。所述控制IC芯片5、气压传感器芯片6均通过芯片粘接剂粘接在引线框架1的基岛上，所述芯片粘接剂为银胶。本实用新型采用Ablestik的84-1银浆将控制IC芯片5和气压传感器芯片6粘接在引线框架1上。
如图3、6所示，所述控制IC芯片5与引线框架1的引脚4之间、气压传感器芯片6与引线框架1的引脚4之间均通过键合导线11连接，控制IC芯片5依次通过键合导线11、控制IC芯片5与气压传感器芯片6共用的引脚4与气压传感器芯片6相连，所述键合导线11采用金线或铜线。由于控制IC芯片5和气压传感器芯片6各有键合导线11连接到共同的引线框架1引脚4上，于是控制IC芯片5和气压传感器芯片6完成了电性连接。
如图4、7、8、9所示，汽车胎压从盖体9上的通孔8进入腔体10内，会引起包覆在气压传感器芯片6表面的弹性硅凝胶的形变，气压传感器芯片6把这种形变转换成电信号传递给控制IC芯片5，控制IC芯片5再把电信号转化为无线信号发射出去，车载接收装置接收无线信号后即可实时监控汽车胎压的情况。图9中的外引脚12从包封塑料7内穿出。
本实用新型在封装时，首先，利用自动粘片机将控制IC芯片5通过芯片粘接剂粘接在引线框架1的大基岛2上，将粘接好控制IC芯片5的引线框架1放入充有氮气的烘箱内进行高温烘烤，使芯片粘接剂固化，条件为175℃,1个小时，再进行自动键合；其次，利用自动键合机使控制IC芯片5与引线框架1之间电性连接；再次，利用注塑压机对控制IC芯片5、引线框架1以及小基岛3的四周外围进行包封固化，所述包封塑料7采用环氧树脂，本实用新型中的包封材料为EME-G630AY型号塑封料，该塑封料的后固化温度为175℃，需要加热4个小时；接着，通过芯片粘接剂将气压传感器芯片6粘接在小基岛3上；接着，通过自动键合机使气压传感器芯片6与引线框架1之间电性连接，在自动键合后，将弹性硅凝胶注入小基岛3所在的腔体10内，使弹性硅凝胶包覆气压传感器芯片6；最后，将其上开设有通孔8的盖体9扣设在气压传感器芯片6所在的腔体10内。通过自动激光打标机，在塑封体表面打上产品型号、批号等信息；通过自动切筋打弯机，对整个封装结构进行切筋打弯成型。
综上所述，本实用新型将控制IC芯片5和气压传感器芯片6设置在一个引线框架1上，实现了控制IC芯片5和气压传感器芯片6的集成，减小了电路体积，提高了产品的可靠性和生产效率。
Claims (6)
1.一种胎压传感器电路的封装结构，其特征在于：包括引线框架（1），控制IC芯片（5）粘接在引线框架（1）的大基岛（2）上且与引线框架（1）电性连接，控制IC芯片（5）、引线框架（1）、小基岛（3）的外围通过包封塑料（7）包封固化，小基岛（3）的四周形成腔体（10），气压传感器芯片（6）粘接在引线框架（1）的小基岛（3）上且与引线框架（1）电性连接，气压传感器芯片（6）上包覆弹性硅凝胶，其上开设通孔（8）的盖体（9）扣设在气压传感器芯片（6）所在的腔体（10）内。
2.根据权利要求1所述的胎压传感器电路的封装结构，其特征在于：所述引线框架（1）的一侧上设置供控制IC芯片（5）粘接的大基岛（2），另一侧设置供气压传感器芯片（6）粘接的小基岛（3），大基岛（2）、小基岛（3）的外围设置多个引脚（4），引脚（4）上镀有镍钯金。
3.根据权利要求1所述的胎压传感器电路的封装结构，其特征在于：所述包封塑料（7）采用环氧树脂。
4.根据权利要求2所述的胎压传感器电路的封装结构，其特征在于：所述控制IC芯片（5）与引线框架（1）的引脚（4）之间、气压传感器芯片（6）与引线框架（1）的引脚（4）之间均通过键合导线（11）连接，控制IC芯片（5）依次通过键合导线（11）、控制IC芯片（5）与气压传感器芯片（6）共用的引脚（4）与气压传感器芯片（6）相连。
5.根据权利要求2所述的胎压传感器电路的封装结构，其特征在于：所述控制IC芯片（5）、气压传感器芯片（6）均通过芯片粘接剂粘接在引线框架（1）的基岛上，所述芯片粘接剂为银胶。
6.根据权利要求4所述的胎压传感器电路的封装结构，其特征在于：所述键合导线（11）采用金线或铜线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420275481.2U CN203882999U (zh) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | 胎压传感器电路的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420275481.2U CN203882999U (zh) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | 胎压传感器电路的封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203882999U true CN203882999U (zh) | 2014-10-15 |
Family
ID=51683472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420275481.2U Expired - Fee Related CN203882999U (zh) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | 胎压传感器电路的封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203882999U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114440954A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-05-06 | 荣成歌尔微电子有限公司 | 传感器封装结构、封装方法及电子设备 |
-
2014
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114440954A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-05-06 | 荣成歌尔微电子有限公司 | 传感器封装结构、封装方法及电子设备 |
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