KR20010080890A - 스마트 카드용 핫멜트 접착 성분층 - Google Patents

스마트 카드용 핫멜트 접착 성분층 Download PDF

Info

Publication number
KR20010080890A
KR20010080890A KR1020017005052A KR20017005052A KR20010080890A KR 20010080890 A KR20010080890 A KR 20010080890A KR 1020017005052 A KR1020017005052 A KR 1020017005052A KR 20017005052 A KR20017005052 A KR 20017005052A KR 20010080890 A KR20010080890 A KR 20010080890A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hot
melt adhesive
injection molding
adhesive
card
Prior art date
Application number
KR1020017005052A
Other languages
English (en)
Inventor
뷔스트리히리아네
란프트파울
그뤼쯔너위르겐
콜브우베
Original Assignee
한스 크리스토프 빌크, 미하엘 베르크만
헨켈 코만디트게젤샤프트 아우프 악티엔
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한스 크리스토프 빌크, 미하엘 베르크만, 헨켈 코만디트게젤샤프트 아우프 악티엔 filed Critical 한스 크리스토프 빌크, 미하엘 베르크만
Publication of KR20010080890A publication Critical patent/KR20010080890A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/14852—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles incorporating articles with a data carrier, e.g. chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0097—Glues or adhesives, e.g. hot melts or thermofusible adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 1 내지 50 바의 압력 범위로 저압 사출 성형 공정에 의해 스마트 카드에서 성분층의 제조 또는 전자 트랜스폰더의 제조용으로 열가소성 핫-멜트 접착제의 활용에 관한 것이다. 바람직하게는 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 아탁틱 폴리프로필렌, EVA 공중합체 또는 저분자 에티렌 공중합체 또는 그의 혼합물 기재 핫-멜트 접착제를 상기 방법으로 사용하는 것이다.

Description

스마트 카드용 핫멜트 접착 성분층{HOT-MELT ADHESIVE COMPONENT LAYERS FOR SMART CARDS}
본 발명은 다중층 복합체, 그의 제조 방법, 및 상기 복합체 제조용 열가소성 핫멜트 접착제의 용도에 관한 것이다.
본 발명은 스마트 카드로서 공지된 것의 제조를 독점적이지는 않지만, 주로 거기에 관한 것이다. 스마트 카드란 일반적으로 플라스틱 카드의 형태로 다중층 물품을 의미하며, 이는 통상적으로 홀로그램등의 형태로 정보 및/또는 광고 인장 자국의 제공 및/또는 카드홀더, 마그네틱 스트립, 확인 심볼과 같은 보증 특징을 제공한다. 상기 스마트 카드는 통상적으로 한면 또는 양면상에 적층된 플라스틱 카드로 구성된다. 스마트 카드의 본체에 부착된 것은 모듈로서 공지된 것으로서, 그의 중요한 구성이 전자 회로 (칩) 이다. 상기 칩은 특정한 구현물이 복수개의 전기적 전도성 표면 구획으로 제공되는 지지체 도금상에 장치될 수 있다. 상기 구획된 전기 접촉 영역은 자료, 예컨대 자료 및 확인 특징을 외부 컴퓨터 및/또는 통제 장치와 접촉시킴으로써 교환할 수 있도록 외부로부터 접근할 수 있다.
카드의 새로운 형태는 카드 본체내에 칩에 전기적으로 연결된 안테나를 포함하여, 이 안테나에 의해 카드 본체에서 정보의 비접촉 전자 교환 및 에너지의 비접촉 공급 모두에 용이하도록 한다. 상기 종류의 스마트 카드는 전화 카드, 이동 통신 장치용 승인 카드, 금전 처리시 체크 카드, 건강 보험 기구용 인증 증거, 운전 면허증, 열차 티켓, 및 버스 티켓으로서 사용되거나 될 계획이다. 사용자는 비접촉 스마트 카드를 카드 판독시에 삽입하거나 또는 판독기를 지나가는 거리에서 이동하여, 해당 안테나 설비에 의해 스마트 카드중 전자 회로와 통신한다 상기 방법에서 예를 들어, 전화 카드 또는 체크 카드 또는 철도 티켓의 경우에, 기금의 존재를 체크하거나, 신분 확인을 하거나 또는 일부 다른 자료 교환을 수행할 수 있다.
비접촉 스마트 카드를 위한 제조 방법은 문헌에 공지된다. 예를 들어, WO-A-98/09252 는 다중단계 제조 공정을 개시한다. 상기 공정에서, 소위 성분층 또는 카드 본체는 개구부, 함몰부 또는 유사한 공동부를 제공하며, 카드 본체에 배될 전자 성분을 상기 공동에 삽입한다음, 카드 본체를 공동을 채우고 접착제가 실질적으로 평평한 표면을 형성하도록 접착제로 코팅한다. 이어서, 커버 필름은 접착제의 표면에 적용되며, 이는 아직 고착되지 않거나 완전히 경화되지는 않고 따라서 여전히 조형적으로 변형가능하다. 카드 본체로부터 떨어져 있는 커버 필름의 면을 다음에 접착제가 경화되는 동안, 충분한 시간으로 상기 방법으로 표면 외관상에 고정되도록 유지시켜, 커버 필름의 외부 윤곽 및 이에 따른 마감 스마트 카드의 외부 윤곽이 표면 형상의 윤곽에 해당한다. 제안된 접착제는 냉-경화성 접착제, 상세하게는 에폭시 접착제이다. 상기 접착제의 수축을 방지하기 위해, 유리, 석영등과 같은 충전재로서 채워야한다. 상기 제품 공정은 많은 작업단계를 포함하며 시간이 소요되며 따라서 매우 고비용이다.
EP-A-0 692 770 는 복수의 작업단계시 적절한 때에, 열가소성 재료를 상기성형에 주입한 후, 칩 및 안테나를 사출 성형의 공동에 도입한다. 제안된 열가소성 재료는 PVC, ABS (아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 삼원중합체), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리카보네이트 (PC) 또는 폴리아미드 (PA) 와 같은 통상적인 사출 성형 재료를 포함한다. 상기 사출 성형 재료는 공정동안 매우 높은 온도를 필요로 하며, 예를 들어, 700 kg/cm2의 압력을 필요로 한다. 하지만, 상기 고압 및 고온은 부착될 민감한 전자 회로에 매우 부적절한 것이므로, 그 결과 회로가 종종 손상을 입는다.
EP-A-0 709 804 는 다중단계 사출 성형 공정에서, 우선, 플라스틱 원반을 사출 성형에 삽입하며, 이때 안테나는 상기 원반상에 위치한다. 이어서, 액상 중합체 재료 (특히 ABS, PC, PET, 폴리아미드 또는 폴리우레탄, 에폭시-페놀수지와 같이 고온에서 경화성인 반응성 수지를 언급할 수 있다) 를 안테나 연결부가 노출된 채로, 안테나의 표면에 바른다. 이어서, 카드에서 구멍이 닫힌 플라스틱 필름을 안테나위에 둔다. 상기 플라스틱 필름은 전자 칩을 안테나 접촉부와 전기 접촉하는 방식으로 조정된 만입부를 가진다. 상기 절차 또한 사출 성형 단계를 위해 고온 및 고압을 필요로하며 ; 또한, 전기 회로를 카드 본체에 삽입하여 고정시키고 전기적으로 안테나에 연결하기 위해 추가의 작업단계가 필요하다.
JP-A-08 276 459 는 성분 지지체가 만입부가 있는 유리 섬유 강화 에폭시 수지를 포함하고, 적절한 곳에, 안테나를 형성하기 위해 포함하는 전도체 궤도를 포함하는 비접촉 스마트 카드의 제조 방법을 개시하고 있다. 전기 칩은 성분층의만입부에 도입된다. 이어서, 상기 전체의 성분을 사출 성형에 삽입하고 상기 성형이 닫힌 후, 액상이고, 열경화성 중합체 재료를 저압으로 주입하고 거기에 경화시킨다. 특정하게는, 열경화성 에폭시 수지는 상기 목적으로 제안된다. 에폭시 수지의 경화는 4 내지 5 분이 소요되며, 상기 성형물이 성형으로부터 제거된 후, 소정의 시간 동안 소정의 온도에서 후-경화하는 것이 필요하며, 상기 후경화의 상세한 명시는 결여된다.
EP-A-0 350 179 는 반응 사출 성형 방법에 의한 스마트 카드 및 유사 전자 토큰의 제조 방법을 개시한다. 전자 회로를 반응 사출 성형 재료에 의해 형성된 층에 의해 캡슐화된다. 카드의 두개의 평평한 면의 커버 필름을 사출 성형으로부터 경화된 카드 본체의 제거를 용이하게 하기위한 성형 이형제로서의 역할을 동시에 한다. 반응 사출 성형 공정을 위한 중합체의 조성물과 관련된 명세서는 주어지지 않고 ; 모든 것은 반응 사출 성형 조건하에 경화하는 어떤 중합체 재료 또는 어떤 중합체 블렌드도 취할 수 있다고 언급하고 있다. 이들이 수반하는 정확한 장치의 측정 때문에, 반응 사출 성형 기계는 고비용이고 복잡한 것으로 알려져 있다.
EP-A-0 846 743 은 전기 모듈을 전자 모듈이 배열되도록 고안된 곳에 컷아웃이 있는 카드 본체에 이식하기 위한 열가소성, 열경화성 자기 접착 시이트를 개시하고 있다 (상기 모듈은 제 1 면상에 복수개의 접촉 구역을 갖고 반대면상에 접촉부가 접촉 구역에 전기 땜납으로 연결된 IC 칩을 가진다). 접착제 시이트는 적절한 곳에 경도기 및 또한 가속기를 가진 열가소성 중합체, 하나이상의 점착 수지및/또는 에폭시 수지로 구성된다. 이들 접착제는 대약 150 ℃ 에서 30 분간 열경화되어야 한다.
JP-A-05 270 173 는 공백 카드 본체용 적층 시이트상 중합체 구조를 제조하는 방법을 개시한다. 상기 목적을 위해, 두개의 강성 PVC 시이트를 100 내지 120 ℃ 에서 5 내지 50 ㎛ 두께의 습식-경화 폴리우레탄 핫멜트 접착제의 필름이 5 kg/cm2하에 10 초간 압축된다. 상기 시이트중 하나는 이어서 삽입될 마이크로프로세서를 조정하기 위한, 열형성에 의해 제조된 공동 또는 컷아웃을 가진다. 이후, 상기 시이트상 구조는 수 시간 동안 실온에서 어떠한 압력없이, 방치되어 접착제가 경화되어 추가의 공정 단계에서 마감된 스마트 카드에 대해 공정할 수 있는 카드 베이스 재료를 수득하도록 한다.
본 발명의 목적은 따라서 유연하고, 빠르고 스마트 카드, 상기 스마트 카드를 효율적인 비용으로, 대규모로 제조할 수 있는 스마트 카드를 제조하는 유연하고, 빠르고 쉬운 공정을 개발하는 것이었다.
본 발명의 달성은 청구범위에 나타나 있다. 이는 필수적으로 스마트 카드의 성분층을 제조하기 위한 열가소성 핫멜트 접착제의 용도를 포함하며, 저압 사출 성형 공정시 열가소성 핫멜트 접착제를 저온 및 저압에서 사용할 수 있는 상기 스마트 카드의 제조 방법을 포함한다.
열가소성 핫멜트 접착제로서, 폴리아미도아미드 기재 저-멜트 폴리아미드, 열가소성 폴리우레탄 또는 아탁틱 폴리프로필렌, 또는 그의 블렌드물을 사용하여성분층을 제조하는 것이 바람직하다. 상기 열가소성 핫-멜트 접착제는 공정 온도에서 약 100 내지 100 000 mPa.s 의 낮은 점도을 특징으로 한다. 그 결과, 이들은 1 내지 50 바, 바람직하게는 10 내지 30 바의 사출 압력에서 저압 사출 성형 공정시에 사용할 수 있다. 공정 온도는 핫-멜트 접착제 재료의 조성에 의해 제시되며 ; 이들은 80 ℃ 내지 250 ℃, 바람직하게는 100 ℃ 내지 230 ℃ 에 놓있다. 바람직하게 사용될 폴리아미드는 일반적으로 210 ℃ 에서 10,000 mPa.s 미만의 점도를 가진다. 210 ℃ 에서 특히 바람직한 범위의 공정 점도는 1,500 내지 4,000 mPa.s 이고, 상기 점도는 통상적으로 써모젤이 있는 RVDV II 형의 브룩필드 점도계를 사용하여 측정된다.
바람직한 경우, 반응성인 수분-후가교 폴리우레탄 핫-멜트 접착제를 나중에 언급될 열가소성 핫-멜트 접착제 대신에 사용할 수 있다. 수분-반응성 폴리우레탄 핫-멜트 접착제는, 그의 수분 민감성으로 인해 사용하는 동안 증가되는 효과를 수반한다고 하더라도, 공정 온도에서 현저하게 더 낮은 점도가 있는 잇점이 있다 : 반응성 폴리우레탄 핫-멜트 접착제는 일반적으로 130 ℃ 에서 < 25000 mPa.s, 바람직하게는 실제로 15 000 mPa.s 미만, 및 매우 특정하게는 130 ℃ 에서 10 000 mPa.s 미만이 바람직하고, 점도는 습관적으로 보온 장치가 있는 RVDV II 형의 브룩필드 점도계를 사용하여 측정된다. 수분-경화 폴리우레탄 핫-멜트 접착제를 사용하는 장점은 그의 낮은 용융점이며, 이는 일반적으로 100 ℃ 미만, 바람직하게는 70 내지 80 ℃ 이어서, 심지어 매우 온도에 민감한 회로가 상기 핫-멜트 접착제를 이용하여 부착될 수 있고 심지어 매우 온도에 민감한 적층 필름을 사용할 수 있다.수분으로써 후가교를 한 결과 특히 내성이 형성되고 성분층과 베이스 필름 및 커버 필름사이에 온도-안정한 결합이 형성된다.
성분층을 제조하기 위해 열가소성 핫멜트 접착제를 사용함으로써, 칩, 또는 칩 및 안테나을 조정하기위해 필요한 스페이스의 제조를 위한 후속적인 밀링이 불필요하며, 캡슐화될 상기 부가 기본 구조의 마감에 앞서 해당 캡슐화된 성형에 위치할 수 있다. 후속적인 캡슐 공정동안, 칩 또는 칩 및 안테나를 상기로 제조된 기본 본체 (성분 지지체) 로 둘러싸게 하여 추가의 고정 또는 어떤 쿠셔닝 또는 전자 성분을 돌아가면서 채울 필요가 없다. 또한, 인쇄가능하거나 인쇄된 베이스 필름 및 커버 필름을 사용할 때, 후자는 접착제를 그 자체로 제조할 수 있고 원한다면, 가열하여 적합한 활성을 부여하여 베이스 필름 및/또는 커버 필름을 가진 인증된 결합을 형성하기 때문에, 성분 지지체에 접착제를 추가로 사용할 수 있다.
본 발명에 따라, 모든 열가소성, 반응성 및 비반응성 핫-멜트 접착제를 사용하여 카드 본체를 제조할 수 있으며, 단 이들은 80 ℃ 내지 250 ℃, 바람직하게는 100 ℃ 내지 230 ℃ 의 온도로, 저압 사출 성형 공정에서, 진행 될 수 있으며, 예컨대 그의 점도는 100 내지 100 000 mPa.s 내 이어야 한다. 저압 사출 성형 공정의 압력 범위는 10 내지 30 바 의 범위내이고, 특히 바람직하게는 10 내지 30 바의 사출 성형의 범위이다. 이는 사용된 삽입된 칩 또는 다른 전자 저장 매체를 높은 사출 압력 (500 내지 > 1000 바) 에 의해 통상의 사출 성형 공정에서 부드럽게 둘러싸고 손상 및 파괴되지 않게 한다.
마감 처리된 카드에 사용된 베이스 필름 커버 필름의 성질, 및 카드 본체의딱딱함 및 탄성의 요구 및 가능한 온도 응력에 따라, 핫-멜트 접착제를 폴리아미드 (특히 이량화 지방산 기재 폴리아미도아미드), 폴리우레탄, 폴리에스테르, 에틸렌-비닐 아세테이트 (EVA) 공중합체, 저분자량 폴리에틸렌 공중합체, 아탁틱 폴리프로필렌 (APP), 또는 그의 배합물의 통상적인 군으로부터 선택될 수 있다. 상기 이미 언급된 바와 같이, 이후 언급된 열가소성 핫-멜트 접착제 대신에 수분-후가교 폴리우레탄 기재 반응성 핫-멜트 접착제를 사용할 수 있는 장점이 있다.
베이스 필름 및/또는 커버필름으로서 본원에 상기 목적을 위해 원칙적으로 공지된 모든 필름을 사용할 수 있고, 언급할 수 있는 예는 폴리에스테르, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리비닐 클로라이드 (PVC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS), 폴리카보네이트 (PC) 또는 폴리이미드 기재 필름을 포함한다. 이들 필름은 통상적으로 100 ㎛ 이하의 필름 두께를 가지고, 바람직하게는, 필름 두께는 30 내지 70 ㎛ 의 범위에 있다.
본 발명의 제조 공정에서, 다양한 절차를 채택할 수 있다. 우선적으로, 칩 및 연결된 안테나를 적절한 곳에 사출 성형 장치의 사출 성형에 위치시키며, 이는 칩 및 안테나를 예를 들어 지지체 필름상에 미리 형성된 형상으로 될 수 있게 한다. 성형이 닫힌 후, 핫멜트 접착제를 다음에 사출한다. 약간의 냉각후, 금형을 열고 이렇게 제조된 성분층을 성형으로부터 제거한다. 베이스 필름 및/또는 커버 필름으로써 후속적인 적층을 위해 접착제를 추가로 사용할 필요가 없으며, 이는 카드 본체층의 매트릭스가 그 자체로서 접착제로서 작용하기 때문이다 : 필요한 작업은 적절하게 가열하면서, 성분층을 가진 필름을 압축하는 것이다.
대안적으로, 핫-멜트 접착제의 박층을 사출 성형에 두고, 전자 성분 및 안테나를 거기위에 두는 것이다. 이어서, 성형을 닫고 저자 성분을 추가의 핫-멜트 접착제 재료를 사출하여 완전히 캡슐화한다. 다시, 베이스 및/또는 커버 필름으로써 적층하는 데 접착제를 추가로 사용할 필요가 없으며, 적절하게 가열하고 필름을 성분층으로 압축하고 층에 영구적으로 연결한다. 캡슐화된 칩을 포함하는 핫-멜트 접착제 매트릭스의 필름 두께는 일반적으로 400 내지 600 ㎛, 바람직하게는 500 ㎛ 이지만, 칩의 형태에 따라 더 얇거나 또는 더 두꺼울 수 있다.
전자 성분 및 안테나를 핫-멜트 접착제를 포함하는 카드 지지체층의 매트릭스에 부착하기위해, 최적의 Schmelzgu βtechnik 로부터 저압 공정계르 사용하기 위하여 바람직하다.
사출 성형의 바람직한 구현예가 도 1 내지 3 에 명시된다. 이들 도중,
도 1 은 사출 성형의 최하부의 평면도를 나타내고,
도 2 는 사출 성형의 최상부의 측면도를 나타내고,
도 3 은 최상부의 상세도를 나타낸다.
도 1 에 따라, 사출 성형의 최하부 1 은 사출 성형의 최상부의 차원에 해당하는 길이 및 폭의 컷아웃 2 를 가진다. 사출 성형의 최하부는 추가로 러너 3 을 포함하며, 이는 핫-멜트 접착제를 금형 전체를 매우 짧은 순환 시간내에 거품없이 충분히 채울 수 있음을 나타낸다. 또한, 러너의 형상은 카드 본체를 고형화 한후 카드 본체상에 잔류하는 탕구(sprue) 를 용이하게 제거할 수 있도록 설계된다.
도 2 는 도 1 의 선 A-B 을 가로지르는 사출 성형의 상부 4 의 단면도를 나타낸다. 상부 폭 구역에서 상기 최상부는 돌출부 5 가 있어서, 최상부가 최하부의 컷아웃 2 에서 관여할 때 완전히 닫힌 챔버는 사출 성형에서 형성된다. 최상부 4 의 컷아웃 6 은 그의 길이 및 폭 치수에서 제조될 카드 지지체층에 해당하고 ; 컷아웃 6 의 두께는 제조될 성분층의 두께에 해당한다.
도 3 은 도 2 의 상세도 C 를 나타내고, 이는 카드 지지체 층에 대한 컷아웃 6 을 상세하게 나타낸다.
대안적으로, 연속적인 제조 공정에서, 베이스 필름과 커버층은 칩과 동시에 사출성형기에 공급되어도 되며, 안테나도 가요성 박막상의 구리 포일의 형태로 적요되어도 된다. 성형기가 닫힌 후, 핫-멜트 접착제가 다시 사출된다. 성형기의 짧은 냉각과 개방 후, 완성된 층 몸체가 보다 이송되어도 된다. 이러한 절차는 사출성형에서 성형기가 제제를 방출함과 동시에 베이스층과 커버층이 동시에 사요될 수 있는 이점이 있다. 상술된 모든 제조공정에서, 베이스 필름 및/또는 커버막에는, 상류 또는 하류 공정 단계에서, 고객 정보 및/또는 카드홀더의 사진과 같은 상업용 임프린트 및/또는 보안 특징, 마그네틱 스트립, 홀로그램 형태의 식별 심볼 등이 제공된다.
종래 기술에 대하여, 본 발명에 따라 콤포넌트층을 제조하는데 열가소성 핫-멜트 접착제를 사용하는 이점은 다음과 같다:
⊙ 통상적인 사출성형 공정에 의해 별도로 제조되어야 하는 지지 재료의 필요성이 없다.
⊙ 칩과 안테나용 컷아웃을 제조하는 밀링 작업이 불필요하다.
⊙ 또한 칩과 안테나를 컷아웃 내부에 결합하는 별도의 접착 결합이 불필요하다.
⊙ 한편으로 카드 지지층이 매우 유연한 표면을 갖고, 다른 한편으로 그 자체가 접착제로서 작용하기 때문에, 베이스 필름과 커버막의 적층 이후의 종래의 제조에서 기인하는 불균일의 "리드스루(readthrough)" 가 없다.
본 발명의 응용의 주요 분야가 전자회로를 구비하는 비접촉 카드 (스마트 카드)의 생산에 있지만, 본 기술은 또한, 기계 공학 및 동작제어용 콘테이너 제작에서, 차량 산업용 트랜스폰더를 생산하는데 사용될 수도 있다.

Claims (6)

  1. 스마트 카드의 성분층을 제조하기 위한 열가소성 핫-멜트 접착제의 용도.
  2. 트랜스폰드를 제조하기 위한 열가소성 핫-멜트 접착제의 용도.
  3. 제 1 항 또는 2 항에 있어서, 핫-멜트 접착제가 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 아탁틱 폴리프로필렌 (APP), 에틸렌-비닐 아세테이트 (EVA) 공중합체, 저 분자량 폴리에틸렌 공중합체, 또는 그의 블렌드물을 갖는 것을 특징으로 하는 용도.
  4. 공정 점도가 100 내지 100 000 mPa.s (브룩필드, RVDV II + 써모젤) 에 있는, 성분층 재료로서 열가소성 핫-멜트 접착제를 사용하는 것을 포함하는, 전자 회로 (스마트 카드) 를 포함하는 카드 본체의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 성분층이 1 내지 50 바의 압력 및 공정온도 80 ℃ 내지 250 ℃, 바람직하게는 100 ℃ 내지 230 ℃ 의 저압 사출 성형 공정에서 성형되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 전자 회로를 운반하는 층이 열가소성 핫-멜트 접착제로 구성된 다중층 카드본체.
KR1020017005052A 1998-10-22 1999-10-13 스마트 카드용 핫멜트 접착 성분층 KR20010080890A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19848712A DE19848712A1 (de) 1998-10-22 1998-10-22 Komponentenschicht für Smart Cards aus Schmelzklebstoffen
DE19848712.6 1998-10-22
PCT/EP1999/007683 WO2000025264A1 (de) 1998-10-22 1999-10-13 Komponentenschicht für smart cards aus schmelzklebstoffen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20010080890A true KR20010080890A (ko) 2001-08-25

Family

ID=7885287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020017005052A KR20010080890A (ko) 1998-10-22 1999-10-13 스마트 카드용 핫멜트 접착 성분층

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP1123535A1 (ko)
JP (1) JP2002528907A (ko)
KR (1) KR20010080890A (ko)
CA (1) CA2347818A1 (ko)
DE (1) DE19848712A1 (ko)
WO (1) WO2000025264A1 (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190034597A (ko) * 2016-07-27 2019-04-02 컴포시큐어 엘엘씨 트랜잭션 카드들을 위한 오버몰딩된 전자 컴포넌트 및 이를 제조하는 방법
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
US10885419B2 (en) 2017-09-07 2021-01-05 Composecure, Llc Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
US11232341B2 (en) 2017-10-18 2022-01-25 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10040762A1 (de) 2000-08-19 2002-03-07 Henkel Kgaa Formteile aus Dimerfettsäurefreie Polyamiden
DE20100158U1 (de) 2001-01-05 2002-05-08 Bundesdruckerei GmbH, 10969 Berlin Identifikations- und Sicherheitskarte aus laminierten und/oder gespritzten Kunststoffen
JP2002259930A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Hitachi Cable Ltd 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4706117B2 (ja) * 2001-03-26 2011-06-22 凸版印刷株式会社 Ｉｃカードの製造方法
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
DE10135595C1 (de) * 2001-07-20 2003-02-13 Optimel Schmelzgustechnik Gmbh Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von dünnen, beidseitig mit Isoliermaterialien umhüllten Transpondern
ATE371228T1 (de) * 2001-10-18 2007-09-15 Trueb Ag Verfahren zur herstellung eines datenträgers sowie nach diesem verfahren hergestellter datenträger
DE10205914A1 (de) * 2002-02-13 2003-08-21 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Polyesterfolien mit Transponderantennenspule
US8010405B1 (en) 2002-07-26 2011-08-30 Visa Usa Inc. Multi-application smart card device software solution for smart cardholder reward selection and redemption
US9852437B2 (en) 2002-09-13 2017-12-26 Visa U.S.A. Inc. Opt-in/opt-out in loyalty system
US8015060B2 (en) 2002-09-13 2011-09-06 Visa Usa, Inc. Method and system for managing limited use coupon and coupon prioritization
US7121456B2 (en) 2002-09-13 2006-10-17 Visa U.S.A. Inc. Method and system for managing token image replacement
US8626577B2 (en) 2002-09-13 2014-01-07 Visa U.S.A Network centric loyalty system
US7827077B2 (en) 2003-05-02 2010-11-02 Visa U.S.A. Inc. Method and apparatus for management of electronic receipts on portable devices
US8554610B1 (en) 2003-08-29 2013-10-08 Visa U.S.A. Inc. Method and system for providing reward status
US7104446B2 (en) 2003-09-03 2006-09-12 Visa U.S.A., Inc. Method, system and portable consumer device using wildcard values
US7051923B2 (en) 2003-09-12 2006-05-30 Visa U.S.A., Inc. Method and system for providing interactive cardholder rewards image replacement
US8407083B2 (en) 2003-09-30 2013-03-26 Visa U.S.A., Inc. Method and system for managing reward reversal after posting
US8005763B2 (en) 2003-09-30 2011-08-23 Visa U.S.A. Inc. Method and system for providing a distributed adaptive rules based dynamic pricing system
US7653602B2 (en) 2003-11-06 2010-01-26 Visa U.S.A. Inc. Centralized electronic commerce card transactions
ATE532813T1 (de) 2009-09-18 2011-11-15 Henkel Ag & Co Kgaa Hydrolysestabile polyamide
US20110145082A1 (en) 2009-12-16 2011-06-16 Ayman Hammad Merchant alerts incorporating receipt data
US8429048B2 (en) 2009-12-28 2013-04-23 Visa International Service Association System and method for processing payment transaction receipts
CN103717688A (zh) * 2011-07-22 2014-04-09 H.B.富勒公司 在电子器件上使用的反应性热熔粘合剂
CN103965703A (zh) * 2014-05-23 2014-08-06 南通恒隆化工有限公司 一种水泥地板涂料
US9242436B1 (en) 2014-09-08 2016-01-26 Electronic Data Magnetics, Inc. Transaction cards and system
FR3077025B1 (fr) * 2018-01-25 2021-01-22 Les Bouchages Delage Procede d’integration d’un composant rfid dans un dispositif
SG10201906867RA (en) 2019-07-25 2021-02-25 Pci Private Ltd Method for manufacturing electronic device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3087386B2 (ja) * 1991-10-17 2000-09-11 三菱化学株式会社 熱可塑性樹脂組成物および電子部品封止成形品
DE4446027A1 (de) * 1994-12-23 1996-07-04 Henkel Kgaa Formteile aus PU-Schmelzklebstoffen
DE19519499B4 (de) * 1995-05-27 2005-05-25 Tesa Ag Thermoplastische Klebstoffolie und deren Verwendung
US6207004B1 (en) * 1996-06-17 2001-03-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for producing thin IC cards and construction thereof
DE19709985A1 (de) * 1997-03-11 1998-09-17 Pav Card Gmbh Chipkarte, Verbindungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
JPH11134465A (ja) * 1997-10-31 1999-05-21 Konica Corp Ｉｃカード
WO1999029797A1 (fr) * 1997-12-09 1999-06-17 Toagosei Co., Ltd. Composition adhesive thermofusible et cartes a circuit integre stratifiees par la resine
JPH11175682A (ja) * 1997-12-12 1999-07-02 Hitachi Maxell Ltd Ｉｃカード及びその製造方法
JP3951409B2 (ja) * 1998-02-12 2007-08-01 日立化成工業株式会社 Ｉｃカードとその製造法

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US11267172B2 (en) 2016-07-27 2022-03-08 Composecure, Llc Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof
US10926439B2 (en) 2016-07-27 2021-02-23 Composecure, Llc Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof
US12079681B2 (en) 2016-07-27 2024-09-03 Composecure, Llc RFID device
US11829826B2 (en) 2016-07-27 2023-11-28 Composecure, Llc RFID device
KR20190034597A (ko) * 2016-07-27 2019-04-02 컴포시큐어 엘엘씨 트랜잭션 카드들을 위한 오버몰딩된 전자 컴포넌트 및 이를 제조하는 방법
US11461608B2 (en) 2016-07-27 2022-10-04 Composecure, Llc RFID device
US11247371B2 (en) 2016-07-27 2022-02-15 Composecure, Llc Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof
US11669708B2 (en) 2017-09-07 2023-06-06 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
US11501128B2 (en) 2017-09-07 2022-11-15 Composecure, Llc Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture
US10885419B2 (en) 2017-09-07 2021-01-05 Composecure, Llc Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
US11315002B2 (en) 2017-09-07 2022-04-26 Composecure, Llc Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture
US12086669B2 (en) 2017-10-18 2024-09-10 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
US11232341B2 (en) 2017-10-18 2022-01-25 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
US11301743B2 (en) 2018-01-30 2022-04-12 Composecure, Llc Di capacitive embedded metal card
USD944323S1 (en) 2018-01-30 2022-02-22 Composecure, Llc Layer of a transaction card
USD943669S1 (en) 2018-01-30 2022-02-15 Composecure, Llc Layer of a transaction card
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
US11710024B2 (en) 2018-01-30 2023-07-25 Composecure, Llc Di capacitive embedded metal card
USD943670S1 (en) 2018-01-30 2022-02-15 Composecure, Llc Layer of a transaction card
USD944322S1 (en) 2018-01-30 2022-02-22 Composecure, Llc Layer of a transaction card
US12093772B2 (en) 2018-01-30 2024-09-17 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card

Also Published As

Publication number Publication date
EP1123535A1 (de) 2001-08-16
JP2002528907A (ja) 2002-09-03
WO2000025264A1 (de) 2000-05-04
CA2347818A1 (en) 2000-05-04
DE19848712A1 (de) 2000-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20010080890A (ko) 스마트 카드용 핫멜트 접착 성분층
JP4329917B2 (ja) 等方熱硬化性接着材料を利用したスマートカード製造方法
EP2013821B1 (en) An electronic inlay module for electronic cards and tags, electronic card and methods for manufacturing such electronic inlay modules and cards
CN100575045C (zh) 通过注塑成型制造存储卡的方法
JP3995723B2 (ja) スマートカードの製造方法
US6025054A (en) Smart cards having glue-positioned electronic components
US6176431B1 (en) Method for producing data carriers with embedded elements and an apparatus for carrying out the method
AU774476B2 (en) Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards
RU2006132772A (ru) Способ изготовления бесконтактной карточки со встроенной интегральной схемой (ис) с повышенной степенью ровности
CN101156163A (zh) 使用带有高质量外表面的各向同性热固粘合材料制造带有集成电子器件的高级智能卡的方法
GB2219960A (en) Manufacturing small articles
JPH10157354A (ja) 非接触ｉｃカード及びこの製造装置
MXPA99010378A (en) Method for making smart cards
AU1834501A (en) Method for making smart cards

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid