CN108321181A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

显示面板及其制备方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108321181A
CN108321181A CN201810193576.2A CN201810193576A CN108321181A CN 108321181 A CN108321181 A CN 108321181A CN 201810193576 A CN201810193576 A CN 201810193576A CN 108321181 A CN108321181 A CN 108321181A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
barricade
sub
display panel
anode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810193576.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108321181B (zh
Inventor
刘长瑜
李鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201810193576.2A priority Critical patent/CN108321181B/zh
Priority to PCT/CN2018/089050 priority patent/WO2019169754A1/zh
Publication of CN108321181A publication Critical patent/CN108321181A/zh
Priority to US16/125,196 priority patent/US10622422B2/en
Priority to US16/813,707 priority patent/US20200212149A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN108321181B publication Critical patent/CN108321181B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • H10K50/8445Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • H10K50/813Anodes characterised by their shape
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供一种显示面板,包括:基板以及依次层叠于所述基板上的平坦层、阳极层、像素定义层、阴极层和封装层;在显示面板的边缘区域内,所述像素定义层包括设置在所述阳极层上的挡墙组,所述挡墙组包括多个间隔设置的子挡墙,所述挡墙组包括靠近显示区域的第一侧和远离显示区域的第二侧,间隔设置的多个所述子挡墙的间隙处形成路径,所述路径的长度大于所述第一侧到所述第二侧的直线距离。本发明所述显示面板通过在阳极层上进行阳极孔优化,形成交错排布的子挡墙来控制封装层中有机层的扩散速率和扩散范围,从而减少显示面板边缘挡墙数目,减少显示面板的边界面积,提高屏占比。本发明还提供一种显示面板的制备方法和显示装置。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
在目前照明和显示领域中,由于有源矩阵有机发光二极管面板(Organic Light-Emitting Diode,OLED)具有快响应、高色域、高对比度、广视角、低功耗、可折叠、构造简单以及自发光等特点,越来越多的被广泛研究用于开发照明产品以及面板行业中,被视为最具前途的产品之一。
由于OLED器件为对水分和氧气极度敏感的元件,目前主要采用等离子体增强型化学气相沉积(PECVD,Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)和喷墨打印(IJP,Inkjet Printer)两种封装技术使聚合物有机薄膜和无机薄膜交替沉积在OLED表面,形成有机层和无机层交替的多层薄膜封装(TFE,Thin Film Encapsulation)结构,来防止水分和氧气对OLED的氧化。然而,由于有机层材料在OLED表面的流动,往往需要在显示面板边缘区域的平坦层上设计第一挡墙(Dam)和第二挡墙来控制Ink的扩散范围,如图1所示。然而,第一挡墙和第二挡墙的存在增加了显示面板中非显示区的宽度,降低了显示面板的屏占比。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板,控制有机层的扩散速率和范围,减小显示面板的边界面积,提高屏占比。
本发明还提供一种显示面板和显示面板的制备方法。
本发明所述显示面板,包括:基板以及依次层叠于所述基板上的平坦层、阳极层、像素定义层、阴极层和封装层;在显示面板的显示区域外,所述像素定义层包括设置在所述阳极层上的挡墙组,所述挡墙组包括靠近显示面板的显示区域的第一侧、远离显示面板的显示区域的第二侧以及位于所述第一侧和所述第二侧之间的多个间隔设置的子挡墙,多个间隔设置的所述子挡墙的间隙处形成路径,所述路径的长度大于所述第一侧到所述第二侧的直线距离。
其中,所述子挡墙是设置在所述阳极层上的凸起,所述凸起的高度为5μm~15μm。
其中,所述阳极层上设有多个贯穿所述阳极层且间隔设置的阳极孔,所述子挡墙对应设置在所述阳极孔内并凸出所述阳极层,所述子挡墙穿过所述阳极层且连接所述平坦层和所述阴极层。
其中,所述子挡墙包括第一子挡墙和第二子挡墙,所述第一子挡墙沿垂直于所述第一侧到所述第二侧的延伸方向间隔排列,每两个所述第一子挡墙的间隔是第一间距,所述第二子挡墙沿垂直于所述第一侧到所述第二侧的延伸方向间隔排列,每两个所述第一子挡墙之间的间隔对应设置有一个所述第二子挡墙,所述第二子挡墙的宽度大于或等于所述第一间距的宽度。
其中,所述子挡墙还包括靠近所述第二侧设置的至少一个第三子挡墙,所述第三子挡墙的宽度大于所述第一子挡墙和所述第二子挡墙的宽度。
其中,所述像素定义层在所述挡墙组远离所述显示面板的显示区域的一侧包括边缘挡墙,所述边缘挡墙与所述挡墙组间隔设置。
其中,所述像素定义层上层叠有间隔层,每一所述子挡墙包括第一部分和层叠于所述第一部分上的第二部分,所述第一部分与所述像素定义层同层设置,所述第二部分与所述间隔层同层设置。
本发明所述显示面板的制备方法,用于制备上述显示面板,包括:
在基板上形成平坦层;
在所述基板和所述平坦层上形成阳极层;
在所述阳极层和所述平坦层上形成像素定义层,在显示面板的显示区域外的像素定义层包括挡墙组,所述挡墙组包括多个间隔设置的子挡墙,所述挡墙组包括靠近显示面板的显示区域的第一侧和远离显示区域的第二侧,多个间隔设置的所述子挡墙的间隙处形成路径,所述路径的长度大于所述第一侧到所述第二侧的直线距离;
在所述像素定义层和所述挡墙组上形成阴极层;
在所述阴极层上形成封装层。
其中,在所述基板和所述平坦层上形成阳极层的步骤包括:
在所述基板和平坦层上涂布金属层,图案化所述金属层形成阳极层,并在显示面板的显示区域外形成贯穿所述阳极层且间隔设置的阳极孔;
在所述阳极层和所述平坦层上形成像素定义层,在显示面板的显示区域外的像素定义层包括挡墙组,所述挡墙组包括多个间隔设置的子挡墙的步骤包括:
在所述阳极层和平坦层上涂布像素材料层,图案化所述像素材料层形成像素定义层,其中,在显示面板的显示区域外的像素材料层图案化形成挡墙组,所述挡墙组中的子挡墙对应设置在所述阳极孔内并凸出所述阳极层。
本发明所述显示装置,包括上述显示面板。
本发明所述显示面板在显示面板的边缘区域内的平坦层上形成交错间隔排列的子挡墙,增加了有机层材料在显示面板表面的扩散路径,从而控制有机层材料的扩散速率和扩散范围,减少了显示面板边缘的挡墙数目,减少了显示面板的边界面积,提高了显示面板的屏占比。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有显示面板的显示区域外的平面结构示意图。
图2是本发明所述的显示面板的剖面图。
图3是图2所示显示面板第一种实施例的平面结构示意图。
图4是图2所示显示面板的部分结构示意图。
图5是图2所述显示面板显示区域外阳极孔的分布结构示意图。
图6是图2所示显示面板第二种实施例的平面结构示意图。
图7是图2所示显示面板第三种实施例的平面结构示意图。
图8是图2所示显示面板第四种实施例的平面结构示意图。
图9是本发明所述显示面板制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图2和图3,本发明提供一种显示面板,所述显示面板具体为有源矩阵有机发光二极体面板(AMOLED,Active Matrix/Organic Light Emitting Diode),所述显示面板100包括显示区域101和边缘区域102,所述边缘区域102是指显示面板100的显示区域102外的区域。所述显示面板100包括基板10以及依次层叠于所述基板10上的平坦层20、阳极层31、像素定义层32、阴极层33和封装层40。在显示面板100的显示区域101外,所述像素定义层32包括设置在所述阳极层31上的挡墙组,所述挡墙组包括多个间隔设置的子挡墙50,所述挡墙组包括靠近显示面板100显示区域101的第一侧501和远离显示面板100的显示区域101的第二侧502,多个间隔设置的所述子挡墙50的间隙处形成路径,所述路径的长度大于所述第一侧501到所述第二侧502的直线距离,以延长封装时有机材料流向边缘区域102的流通路径,从而有效控制有机材料的扩散速率和扩散范围。其中,所述基板10包括由聚酰亚胺(PI,Polyimide)制成的柔性基底11和层叠于所述柔性基底11上的薄膜晶体管层12。所述挡墙组的第一侧501和所述第二侧502相对且平行设置,且均垂直于所述显示区域101到所述边缘区域102的延伸方向。多个所述子挡墙50形成的路径不包括所述第一侧501到所述第二侧502的直线距离。
本发明所述显示面板在显示区域外的平坦层上形成多个间隔错开排列的子挡墙,多个所述子挡墙的间隙处形成路径,当对显示面板进行封装时,所述封装层中的有机材料从显示区域扩散到边缘区域时,所述有机材料沿所述子挡墙的间隙形成的路径扩散,相比于传统显示面板中有机层沿直线扩散,本发明所述显示面板中有机层的流通路径的长度增加,能够有效控制有机层的扩散速率和扩散范围,减少扩散到边缘区域最外侧的有机材料的量,减小边缘区域内阻挡有机材料的挡墙的数量,从而减小显示面板边缘区域的面积,提高显示面板的屏占比。
本发明中,所述封装层40由第一无机层41、覆盖所述第一无机层41的有机层42和位于所述有机层42上的第二无机层43组成。通常,所述封装层由无机层、有机层和无机层交错堆叠形成,可以为3层或5层。其中,所述无机层是用SiOx、SiNx或者其它无机材料的组合,所述有机层是利用喷墨打印(IJP,Inject Printer)技术在两层无机层之间均匀涂布一种可以阻隔水气的溶融状材料(以下简称Ink)而形成,能够使显示面板的表面平坦化且增加显示面板的弯折性。所述封装层40层叠于所述阴极层33上,用于封装显示面板防止所述显示面板受到水分和氧气的侵蚀。
一并参阅图4,所述子挡墙50是设置在所述阳极层31上的凸起,所述凸起的高度为5μm~15μm,用于控制Ink的扩散速率和扩散范围。其中,所述子挡墙50包括第一子挡墙51和第二子挡墙52。所述第一子挡墙51沿垂直于所述第一侧501到所述第二侧502的延伸方向间隔排列,每两个所述第一子挡墙51的间隔是第一间距511,所述第二子挡墙52沿垂直于所述第一侧501到所述第二侧502的延伸方向间隔排列,每两个所述第一子挡墙51之间的间隔对应设置有一个所述第二子挡墙52,所述第二子挡墙52的宽度大于或等于所述第一间距511的宽度。具体的,沿垂直于所述第一侧501到所述第二侧502的方向上,多个第一子挡墙51形成多个第一子挡墙组,多个所述第二子挡墙52形成多个第二子挡墙组;沿所述第一侧501到所述第二侧502的延伸方向上,多个所述第一子挡墙组和多个所述第二子挡墙组间隔设置。
一并参阅图5,所述阳极层31上开设有多个贯穿所述阳极层31且间隔设置的阳极孔311,所述子挡墙50对应设置于所述阳极孔311内并凸出所述阳极层31,所述子挡墙50穿过所述阳极层31且连接所述平坦层20和所述阴极层33。在所述显示面板100的显示区域101外,所述阳极孔311包括第一阳极孔312和第二阳极孔313。多个所述第一阳极孔312沿图示Y轴方向上间隔排列,每两个所述第一阳极孔312之间的间隙3121对应设置有一个所述第二阳极孔313,所述第二阳极孔313的宽度大于或等于所述间隙3122的宽度。本发明中,将沿图示Y轴方向上第一阳极孔312和第二阳极孔313的宽度定义为X1,第一阳极孔312和第二阳极孔313之间间隔的宽度定义为X2;将沿图示X轴方向上,第一阳极孔312的宽度定义为Y1,相邻两个第一阳极孔312之间间隔的宽度定义为Y2,相邻两个第二阳极孔313之间间隔的宽度定义为Y3,第二阳极孔313的宽度定义为Y4,第一阳极孔312与第二阳极孔313沿X轴方向的错位宽度定义为Y5,其中,Y2=αY1,Y3=βY4,Y5=γY4,X2=δX1,且α、β、γ、δ=0.1~0.3,则有Y2<Y4,Y3<Y1,Y2+2Y1=Y4+2(Y3+Y5),可得Y4=[(2β+2γ+1)/(α+2)]Y1,则可以确定本发明中所述阳极层31上阳极孔组311的两种孔密度系数值,分别为Y2/(Y1+Y2)和Y3/(Y4+Y3)。
具体的,子挡墙50与阳极孔311一一对应,第一子挡墙51位于第一阳极孔312内,第二子挡墙52位于第二阳极孔313内,当阳极孔311的尺寸发生变化时,子挡墙50的尺寸也会相应发生变化时,多个间隔设置的子挡墙50的间隙处形成的路径就会不同,对有机材料的扩散速率和扩散范围的控制程度也就会不同。复参图3,在本发明第一种实施例中,第一子挡墙51和第二子挡墙52的大小相同,也就是说,所述第一阳极孔312与所述第二阳极孔313的尺寸相同。从图3中可以看出,Ink从一组第一子挡墙组中两个所述第一子挡墙51的第一间距511中流向与一组第二子挡墙组中两个所述第二子挡墙52的间隙,再流向另外一组第一子挡墙组的第一间距511中,与图1相比,Ink的扩散路径明显增长,且随着Ink从第一侧501向第二侧502的不断扩散,Ink的扩散速率逐渐减小。在显示面板100的显示区域101外,所述像素定义层32在所述挡墙组远离显示面板100的显示区域101的一侧包括边缘挡墙60,所述边缘挡墙60与所述挡墙组间隔设置,限制从所述挡墙组流出的Ink的扩散范围,减少了传统显示面板边缘处挡墙的数目,进而减少了边缘区域102的面积,提高了屏占比。其中,所述边缘挡墙60穿过所述阳极层31且连接所述平坦层20和封装层40。本实施例中,Ink在挡墙组中沿Y轴方向的一种扩散路径如图3的虚线所示。
如图6所示,在本发明第二种实施例中,与第一种实施例不同之处在于,第一子挡墙51的尺寸小于第二子挡墙52的尺寸,也就是说,第一阳极孔312的尺寸小于所述第二阳极孔313的尺寸。同样的,Ink在间隔设置的子挡墙50形成的路径中流通,与图1相比,Ink的扩散路径明显增长,能够有效地控制有机层42的扩散速率,在显示面板100的显示区域101外,所述像素定义层32在所述挡墙组远离显示面板100的显示区域101的一侧的边缘挡墙60限制了从所述挡墙组流出的Ink的扩散范围,减少了传统显示面板边缘处挡墙的数目,从而减少了边缘区域102的面积,提高了显示面板的屏占比。本实施例中,Ink在挡墙组中沿Y轴方向的一种扩散路径如图6的虚线所示。
在本发明的其他实施例中,与上述两种实施例不同之处在于,所述子挡墙50包括至少一个第三子挡墙53,所述第三子挡墙53穿过所述阳极层31连接所述平坦层20和所述阴极层33,垂直于所述第一侧501到第二侧的延伸方向上,所述第三子挡墙53的宽度大于所述第一子挡墙51和第二子挡墙52的宽度。也就是说,所述阳极孔311包括至少一个第三阳极孔,沿图示X轴方向上,所述第三阳极孔的宽度大于所述第一阳极孔312和第二阳极孔313的宽度。
如图7所示,在本发明的第三种实施例中,所述子挡墙50包括一个第三子挡墙53,所述第三子挡墙53为一整条挡墙,完全挡住从所述第一子挡墙51和所述第二子挡墙52中流出的Ink,直接完全省去了传统显示面板边缘区域内的边缘挡墙,大大减少了边缘区域102的面积,显示屏占比进一步提高。本实施方式中,Ink在挡墙组中沿Y轴方向的一种扩散路径如图7的虚线所示。
如图8所示,在本发明的第四种实施例中,所述子挡墙50包括多个第三子挡墙53,沿垂直于所述第一侧501到所述第二侧的延伸52方向上,多个所述第三子挡墙53间隔排列,每一所述第三子挡墙53的宽度等于三个所述第一子挡墙51的宽度和两个所述第一间隔511的宽度之和。多个所述第三子挡墙53的设置进一步阻挡了从所述第一子挡墙51和所述第二子挡墙52中流出的Ink,使得Ink的流通路径进一步增加,更有利于控制Ink的扩散速率和扩散范围,且多个所述第三子挡墙的设置有利于提高显示面板的显示柔性,减小显示面板的弯曲半径。
具体的,所述挡墙组中的每一所述子挡墙50与所述像素定义层32同一工艺形成。可以理解的是,所述像素定义层32上还层叠有间隔层,每一所述子挡墙包括第一部分和层叠于所述第一部分上的第二部分,所述第一部分与所述像素定义层32同一工艺形成,所述第二部分与所述间隔层同一工艺形成。在形成像素定义层和/或间隔层的同时形成每一所述子挡墙节省了显示面板的制造成本,提高了产品的竞争力。
如图7所示,本发明还提供一种显示面板的制备方法,用于制备上述显示面板,包括:
步骤S1,在基板10上形成平坦层20。所述基板10包括由聚酰亚胺(PI,Polyimide)制成的柔性基底11和层叠于所述柔性基底11上的薄膜晶体管层12。
步骤S2,在所述基板10和所述平坦层20上形成阳极层31。具体的,在所述基板10和平坦层20上涂布金属层,图案化所述金属层形成阳极层31,并在显示面板100的显示区域101外形成贯穿所述阳极层31且间隔设置的阳极孔311。所述图案化工艺包括涂布、光罩、蚀刻和显影等技术。
步骤S3,在所述阳极层31和所述平坦层20上形成像素定义层32。在显示面板100的显示区域101外的像素定义层32包括挡墙组,所述挡墙组包括多个间隔设置的子挡墙50,所述挡墙组包括靠近显示面板100的显示区域101的第一侧501和远离显示区域101的第二侧502,多个间隔设置的所述子挡墙50的间隙处形成路径,所述路径的长度大于所述第一侧501到所述第二侧502的直线距离。具体的,在所述阳极层31和所述平坦层20上涂布像素材料层,图案化所述像素材料层以形成像素定义层32,其中,在显示面板100的显示区域101外的像素材料层图案化形成挡墙组,所述挡墙组中的子挡墙50对应设置在所述阳极孔311内并凸出所述阳极层31。
步骤S4,在所述像素定义层32和所述挡墙组上形成阴极层33。具体的,在所述像素定义层32和每一所述子挡墙50的表面上涂布金属层以形成阴极层33。
步骤S5,在所述阴极层33上形成封装层40。本实施例中,所述封装层40由第一无机层41、覆盖所述第一无机层41的有机层42和位于所述有机层42上的第二无机层43组成。所述封装层40层叠于所述阴极层33上,用于封装所述显示面板防止所述显示面板受到水分和氧气的侵蚀。
本发明还提供一种显示面板的制备方法,与上述显示面板的制备方法不同之处在于,在所述阳极层31和所述平坦层20上形成像素定义层32的步骤中,具体包括:在所述阳极层31和所述平坦层20上涂布像素材料层,图案化所述像素材料层以形成像素定义层32和位于每一所述阳极孔311内的每一所述子挡墙50的第一部分,再在所述像素定义层32和每一所述子挡墙50的第一部分上涂布阻隔材料层,图案化所述阻隔材料层以形成阻隔层和层叠于所述子挡墙50的第一部分上每一子挡墙50的第二部分。本方法通过形成像素定义层31和阻隔层的同时形成每一所述子挡墙50,不需要增加额外工艺,不增加制作成本。其中,图案化所述像素材料层32和阻隔材料层以形成每一所述子挡墙50的第一部分和第二部分采用蚀刻的方式。
本发明还提供一种显示装置,所述显示装置包括上述显示面板。
本发明所述显示面板的制备方法通过在边缘区域的阳极层上开设阳极孔,在阳极孔的大小、位置以及密度等方面进行优化,在阳极孔上形成交错排布的子挡墙来控制封装层中有机层材料的扩散速率和扩散范围,减少了边缘区域挡墙的数目,从而减少了显示面板边缘区域的面积,提高了显示面板的屏占比。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,包括:基板以及依次层叠于所述基板上的平坦层、阳极层、像素定义层、阴极层和封装层;在显示面板的显示区域外,所述像素定义层包括设置在所述阳极层上的挡墙组,所述挡墙组包括多个间隔设置的子挡墙,所述挡墙组包括靠近显示面板的显示区域的第一侧和远离显示区域的第二侧,多个间隔设置的所述子挡墙的间隙处形成路径,所述路径的长度大于所述第一侧到所述第二侧的直线距离。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述子挡墙是设置在所述阳极层上的凸起,所述凸起的高度为5μm~15μm。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述阳极层上设有多个贯穿所述阳极层且间隔设置的阳极孔,所述子挡墙对应设置在所述阳极孔内并凸出所述阳极层,所述子挡墙穿过所述阳极层且连接所述平坦层和所述阴极层。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述子挡墙包括第一子挡墙和第二子挡墙,所述第一子挡墙沿垂直于所述第一侧到所述第二侧的延伸方向间隔排列,每两个所述第一子挡墙的间隔是第一间距,所述第二子挡墙沿垂直于所述第一侧到所述第二侧的延伸方向间隔排列,每两个所述第一子挡墙之间的间隔对应设置有一个所述第二子挡墙,所述第二子挡墙的宽度大于或等于所述第一间距的宽度。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述子挡墙还包括靠近所述第二侧设置的至少一个第三子挡墙,所述第三子挡墙的宽度大于所述第一子挡墙和所述第二子挡墙的宽度之和。
6.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述像素定义层在所述挡墙组远离所述显示面板的显示区域的一侧包括边缘挡墙,所述边缘挡墙与所述挡墙组间隔设置。
7.如权利要求1~6任一项所述的显示面板,其特征在于,所述像素定义层上层叠有间隔层,每一所述子挡墙包括第一部分和层叠于所述第一部分上的第二部分,所述第一部分与所述像素定义层同层设置,所述第二部分与所述间隔层同层设置。
8.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
在基板上形成平坦层;
在所述基板和所述平坦层上形成阳极层;
在所述阳极层和所述平坦层上形成像素定义层,在显示面板的显示区域外的像素定义层包括挡墙组,所述挡墙组包括多个间隔设置的子挡墙,所述挡墙组包括靠近显示面板的显示区域的第一侧和远离显示区域的第二侧,多个间隔设置的所述子挡墙的间隙处形成路径,所述路径的长度大于所述第一侧到所述第二侧的直线距离;
在所述像素定义层和所述挡墙组上形成阴极层;
在所述阴极层上形成封装层。
9.如权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述基板和所述平坦层上形成阳极层的步骤包括:
在所述基板和平坦层上涂布金属层,图案化所述金属层形成阳极层,并在显示面板的显示区域外形成贯穿所述阳极层且间隔设置的阳极孔;
在所述阳极层和所述平坦层上形成像素定义层,在显示面板的显示区域外的像素定义层包括挡墙组,所述挡墙组包括多个间隔设置的子挡墙的步骤包括:
在所述阳极层和所述平坦层上涂布像素材料层,图案化所述像素材料层形成像素定义层,其中,在显示面板的显示区域外的像素材料层图案化形成挡墙组,所述挡墙组的子挡墙对应设置在所述阳极孔内并凸出所述阳极层。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~7所述的显示面板。
CN201810193576.2A 2018-03-09 2018-03-09 显示面板及其制备方法、显示装置 Active CN108321181B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810193576.2A CN108321181B (zh) 2018-03-09 2018-03-09 显示面板及其制备方法、显示装置
PCT/CN2018/089050 WO2019169754A1 (zh) 2018-03-09 2018-05-30 显示面板及其制备方法、显示装置
US16/125,196 US10622422B2 (en) 2018-03-09 2018-09-07 Display panel, manufacturing method thereof and display device
US16/813,707 US20200212149A1 (en) 2018-03-09 2020-03-09 Display panel, manufacturing method thereof and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810193576.2A CN108321181B (zh) 2018-03-09 2018-03-09 显示面板及其制备方法、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108321181A true CN108321181A (zh) 2018-07-24
CN108321181B CN108321181B (zh) 2020-11-06

Family

ID=62901494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810193576.2A Active CN108321181B (zh) 2018-03-09 2018-03-09 显示面板及其制备方法、显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10622422B2 (zh)
CN (1) CN108321181B (zh)
WO (1) WO2019169754A1 (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109461832A (zh) * 2018-08-31 2019-03-12 云谷(固安)科技有限公司 一种柔性显示面板及其制作方法
CN110416282A (zh) * 2019-08-28 2019-11-05 云谷(固安)科技有限公司 显示装置及其显示基板
CN110492016A (zh) * 2019-07-30 2019-11-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及显示面板
WO2020248419A1 (zh) * 2019-06-12 2020-12-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示模组
CN113013221A (zh) * 2021-04-14 2021-06-22 京东方科技集团股份有限公司 一种彩膜基板、显示面板及显示装置
CN113437235A (zh) * 2021-06-22 2021-09-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、制备方法和显示装置
WO2021248453A1 (zh) * 2020-06-12 2021-12-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置
CN114038838A (zh) * 2021-05-07 2022-02-11 重庆康佳光电技术研究院有限公司 拼接显示屏、彩膜组件、显示背板、面板及其制作方法
WO2022204910A1 (zh) * 2021-03-30 2022-10-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107799571B (zh) * 2017-10-12 2020-10-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管器件及显示装置
US10783825B2 (en) * 2018-05-14 2020-09-22 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Driving substrates and display panels
US11271185B2 (en) * 2019-02-27 2022-03-08 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display structure having a dam and gap
CN111653589B (zh) * 2020-04-29 2021-12-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板和显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103872078A (zh) * 2012-12-07 2014-06-18 乐金显示有限公司 有机发光二极管装置及其制造方法
CN106450038A (zh) * 2016-12-21 2017-02-22 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
US20170279076A1 (en) * 2016-03-22 2017-09-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Oled display panel and method of encapsulating the same, and display device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101820365B1 (ko) * 2011-01-07 2018-01-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101667800B1 (ko) * 2014-08-29 2016-10-20 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR101763616B1 (ko) * 2015-07-29 2017-08-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102427249B1 (ko) * 2015-10-16 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180039801A (ko) * 2016-10-10 2018-04-19 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN107046105B (zh) * 2017-06-08 2018-11-02 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板、制作方法、封装结构及显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103872078A (zh) * 2012-12-07 2014-06-18 乐金显示有限公司 有机发光二极管装置及其制造方法
US20170279076A1 (en) * 2016-03-22 2017-09-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Oled display panel and method of encapsulating the same, and display device
CN106450038A (zh) * 2016-12-21 2017-02-22 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109461832A (zh) * 2018-08-31 2019-03-12 云谷(固安)科技有限公司 一种柔性显示面板及其制作方法
WO2020248419A1 (zh) * 2019-06-12 2020-12-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示模组
US11152438B2 (en) 2019-07-30 2021-10-19 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Array substrate having via structure covered by retaining wall and display panel having the same
CN110492016A (zh) * 2019-07-30 2019-11-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及显示面板
CN110492016B (zh) * 2019-07-30 2020-10-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及显示面板
WO2021017180A1 (zh) * 2019-07-30 2021-02-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及显示面板
CN110416282A (zh) * 2019-08-28 2019-11-05 云谷(固安)科技有限公司 显示装置及其显示基板
WO2021248453A1 (zh) * 2020-06-12 2021-12-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置
US11737338B2 (en) 2020-06-12 2023-08-22 Mianyang Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel, method for manufacturing the same and display device
WO2022204910A1 (zh) * 2021-03-30 2022-10-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN113013221A (zh) * 2021-04-14 2021-06-22 京东方科技集团股份有限公司 一种彩膜基板、显示面板及显示装置
CN113013221B (zh) * 2021-04-14 2024-04-19 京东方科技集团股份有限公司 一种彩膜基板、显示面板及显示装置
CN114038838A (zh) * 2021-05-07 2022-02-11 重庆康佳光电技术研究院有限公司 拼接显示屏、彩膜组件、显示背板、面板及其制作方法
CN113437235A (zh) * 2021-06-22 2021-09-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、制备方法和显示装置
CN113437235B (zh) * 2021-06-22 2024-04-23 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、制备方法和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108321181B (zh) 2020-11-06
US20190280060A1 (en) 2019-09-12
WO2019169754A1 (zh) 2019-09-12
US10622422B2 (en) 2020-04-14
US20200212149A1 (en) 2020-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108321181A (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
KR102639570B1 (ko) 증착용마스크 및 이를 이용한 oled 패널
WO2019134514A1 (zh) 像素排布结构、其制作方法、显示面板、显示装置和掩模板
EP2940752B1 (en) Organic light emitting diode display
CN108962953A (zh) Oled显示面板及oled显示器
CN107591432A (zh) 像素界定层、显示基板及制造方法、显示装置
CN107895736B (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示面板及其制作方法
US10446616B2 (en) Transparent organic light-emitting display device
US10476028B2 (en) Packaging structure, a display device and a packaging method of an OLED device
JP2018139211A (ja) 気相流を制御して作製された光電子デバイス
CN109658820B (zh) 一种阵列基板、其制作方法及显示面板
JP2004281339A (ja) 成膜用マスク、有機elパネル、有機elパネルの製造方法
CN108461648A (zh) 薄膜封装体及显示面板
US10868276B2 (en) Display panel, display device, and fabrication method thereof
CN108511493A (zh) 有机发光显示面板及其制作方法、有机发光显示装置
CN107393946A (zh) 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法
CN111599942B (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
CN107425141A (zh) 用于图案组成的喷嘴出口轮廓以及使用所述轮廓的装置和方法
JP6549733B2 (ja) ディスプレイパネル
CN110611045A (zh) 一种oled显示器件及其制备方法
CN111370459B (zh) 阵列基板及其制作方法、显示装置
US20190071762A1 (en) Scan vapor deposition metal mask, vapor deposition device, vapor deposition method, and electroluminescence display device
KR100626284B1 (ko) 유기 전계발광소자 및 그 제조방법
CN113257882B (zh) 显示基板和显示装置
WO2022174521A1 (zh) 一种显示面板及其制作方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant