CN108321106A - 半导体封装一体机的自动合片装置 - Google Patents

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Abstract

一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括工作平台，还包括设置在工作平台上的合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，合片取料机构将第二支架搬运到供料翻转平台的翻转结构上，合片点胶机构对翻转结构上的第二支架进行点胶，点胶完成后，翻转结构翻转第二支架，使第二支架位于合片搬运平台的上方并且与合片搬运平台上的第一支架对应，第二支架落入到第一支架上并合在一起。本发明由于采用了合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，在将第一支架和第二支架合在一起的过程中，采用了自动合片技术，不需要使用人工合片，具有使用方便、生产效率高、节约了生产成本和可以满足大规模的自动化生产需要等优点。

Description

半导体封装一体机的自动合片装置
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种半导体封装一体机的自动合片装置。
背景技术
在半导体的封装过程中，需要将晶圆固定在第一支架的特定位置上，然后将第二支架和第一支架合并，在现有技术中，都是使用人工将第一支架和第二支架合并在一起，这样就存在生产效率低，不能满足大规模的生产需要，生产的产品品质不高和劳动强度大等问题。
发明内容
为了克服上述问题，本发明提供一种生产效率高和可以满足大规模的自动化生产需要的半导体封装一体机的自动合片装置。
本发明的技术方案是：提供一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括工作平台，还包括设置在所述工作平台上的合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，所述合片取料机构将第二支架搬运到所述供料翻转平台的翻转结构上，所述合片点胶机构对所述翻转结构上的第二支架进行点胶，点胶完成后，所述翻转结构翻转第二支架，使第二支架位于所述合片搬运平台的上方并且与所述合片搬运平台上的第一支架对应，第二支架落入到第一支架上并合在一起。
作为对本发明的改进，所述合片搬运平台包括合片X向驱动机构、合片Y向驱动机构和合片平台，所述合片平台设置在所述合片Y向驱动机构上，所述合片Y向驱动机构设置在所述合片X向驱动机构上。
作为对本发明的改进，所述合片X向驱动机构包括合片X向直线导轨和合片X向直线电机，在所述合片X向直线导轨上设置有合片X向滑块，所述合片X向直线电机驱动所述合片X向滑块在所述合片X向直线导轨上来回移动，所述合片Y向驱动机构与所述合片X向滑块连接。
作为对本发明的改进，所述合片Y向驱动机构包括合片Y向直线导轨和合片Y向直线电机，在所述合片Y向直线导轨上设置有合片Y向滑块，所述合片Y向直线电机驱动所述合片Y向滑块在所述合片Y向直线导轨上来回移动，所述合片平台与所述合片Y向滑块连接。
作为对本发明的改进，所述翻转结构包括供料转动机构和真空吸附板，所述供料转动机构驱动所述真空吸附板转动，点胶时，所述真空吸附板抽真空吸附第二支架，翻转后，所述真空吸附板通空气，第二支架下落。
作为对本发明的改进，所述供料翻转平台还包括供料平台，在所述供料平台的一侧设置有一缺口，所述真空吸附板可转动地设置在所述缺口中。
作为对本发明的改进，所述供料翻转平台还包括供料X向驱动机构和供料Y向驱动机构，所述供料Y向驱动机构设置在所述供料X向驱动机构上，所述供料平台设置在所述供料Y向驱动机构上。
作为对本发明的改进，所述合片点胶机构包括第一合片点胶Z向固定架、第一合片点胶Z向运动机构、第二合片点胶Z向固定架和第二合片点胶Z向运动机构，所述第一合片点胶Z向运动机构设置在所述第一合片点胶Z向固定架上，所述第二合片点胶Z向固定架设置在所述第一合片点胶Z向运动机构上，所述第二合片点胶Z向运动机构设置在所述第二合片点胶Z向固定架上，合片点胶头设置在所述第二合片点胶Z向运动机构上。
作为对本发明的改进，所述第一合片点胶Z向运动机构包括合片点胶Z向电机、合片点胶偏心轮、第一合片点胶Z向直线导轨和第一合片点胶Z向滑块，所述合片点胶偏心轮与所述合片点胶Z向电机的驱动轴连接，所述合片点胶偏心轮的偏心轴设置在所述第二合片点胶Z向固定架的合片调节孔中，所述第二合片点胶Z向固定架设置在所述第一合片点胶Z向滑块上。
作为对本发明的改进，所述第二合片点胶Z向运动机构包括第二合片点胶Z向直线导轨、第二合片点胶Z向滑块、合片定位架和合片定位螺杆，所述第二合片点胶Z向滑块设置在所述第二合片点胶Z向直线导轨上，所述合片点胶头设置在所述第二合片点胶Z向滑块上，所述合片定位架设置在所述第二合片点胶Z向固定架上，在所述第二合片点胶Z向滑块上设置有合片定位螺孔，在所述合片定位架上设置有合片定位槽孔，所述合片定位螺杆设置在所述合片定位架上，并且所述合片定位螺杆的一端穿过所述合片定位槽孔设置在所述合片定位螺孔中。
本发明由于采用了合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，在将第一支架和第二支架合在一起的过程中，采用了自动合片技术，不需要使用人工合片，具有使用方便、生产效率高、节约了生产成本和可以满足大规模的自动化生产需要等优点。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图。
图2是图1中合片支架搬运装置的立体结构示意图。
图3是图1中合片点胶机构的立体结构示意图。
图4是图1中合片取料机构的立体结构示意图。
图5是图1中翻转结构的立体结构示意图。
其中：11.工作平台；113.合片工作台；114.合片固定板；
41.合片支架搬运装置；411.合片搬运X向直线导轨；412.合片搬运X向气缸；413.合片搬运立柱；414.合片搬运Y向固定架；4151.合片搬运Y向电机；4152.合片搬运Y向丝杆；4153.合片搬运Y向直线导轨；416.合片搬运Z向固定架；4161.合片搬运Z向电机；4162.合片搬运Z向丝杆；4163.合片搬运Z向子固定架；4164.合片搬运Z向直线导轨；4165.合片搬运真空吸附架；
42.合片搬运平台；421.合片X向直线导轨；422.合片Y向直线导轨；423.合片平台；
43.合片点胶机构；431.第一合片点胶Z向固定架；432.合片点胶Z向电机；433.第二合片点胶Z向固定架；4331.合片点胶偏心轮；4332.合片调节孔；434.第一合片点胶Z向滑块；435.第一合片点胶Z向直线导轨；436.第二合片点胶Z向直线导轨；437.合片定位架；438.合片点胶头；
44.合片取料机构；441.合片取料驱动电机；442.第一合片取料Z向固定架；443.合片取料Z向丝杆；4431.合片取料主动轮；4432.合片取料被动轮；444.第二合片取料Z向固定架；445.合片取料Z向直线导轨；446.合片取料真空吸附架；
45.供料翻转平台； 451.供料平台；452.存储盒；453.真空吸附板；454.供料转动电机；4551.供料主动轮；455.供料被动轮；456.供料X向直线导轨；457.供料Y向直线导轨。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。
请参见图1至图5，图1至图5所揭示的是一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括工作平台11，还包括设置在所述工作平台11上的合片搬运平台42、合片点胶机构43、合片取料机构44和供料翻转平台45，所述合片取料机构44将第二支架（未画图）搬运到所述供料翻转平台45的翻转结构上，所述合片点胶机构43对所述翻转结构上的第二支架进行点胶，点胶完成后，所述翻转结构翻转第二支架，使第二支架位于所述合片搬运平台42的上方并且与所述合片搬运平台42上的第一支架（未画图）对应，第二支架落入到第一支架上并合在一起。
本实施例中，所述合片搬运平台42包括合片X向驱动机构（未标识）、合片Y向驱动机构（未标识）和合片平台423，所述合片平台423设置在所述合片Y向驱动机构上，所述合片Y向驱动机构设置在所述合片X向驱动机构上。
所述合片X向驱动机构包括合片X向直线导轨421和合片X向直线电机（未标识），在所述合片X向直线导轨421上设置有合片X向滑块（图中不可见），所述合片X向直线电机驱动所述合片X向滑块在所述合片X向直线导轨421上来回移动，所述合片Y向驱动机构与所述合片X向滑块连接。
所述合片Y向驱动机构包括合片Y向直线导轨422和合片Y向直线电机（未标识），在所述合片Y向直线导轨422上设置有合片Y向滑块（图中不可见），所述合片Y向直线电机驱动所述合片Y向滑块在所述合片Y向直线导轨422上来回移动，所述合片平台423与所述合片Y向滑块连接。
本实施例中，请参见图1和图2，还包括合片支架搬运装置41，所述合片支架搬运装置41将第一支架搬运到所述合片搬运平台42上。
所述合片支架搬运装置41包括合片X向搬运机构（未标识）、合片搬运立柱413、合片搬运Y向固定架414、合片Y向搬运机构、合片搬运Z向固定架416、合片Z向搬运机构和合片搬运真空吸附架4165，所述合片搬运立柱413的下端设置在所述合片X向搬运机构上，所述合片搬运Y向固定架414与所述合片搬运立柱413的上端连接，所述合片Y向搬运机构设置在所述合片搬运Y向固定架414上，所述合片搬运Z向固定架416设置在所述合片Y向搬运机构上，所述合片Z向搬运机构设置在所述合片搬运Z向固定架416上，所述合片搬运真空吸附架4165设置在所述合片Z向搬运机构上，合片搬运真空吸嘴（未画图）设置在所述合片搬运真空吸附架4165上。
所述合片X向搬运机构包括合片搬运X向气缸412、合片搬运X向滑套（图中不可见）、合片搬运X向直线导轨411和合片搬运X向滑块（图中不可见），所述合片搬运X向滑套套设在所述合片搬运X向气缸412上，所述合片搬运X向滑套与设置在所述合片搬运X向直线导轨411上的所述合片搬运X向滑块连接，所述合片搬运立柱413的下端与所述合片X向滑块连接。
所述合片Y向搬运机构包括合片搬运Y向电机4151、合片搬运Y向丝杆4152、合片搬运Y向螺母（图中不可见）、合片搬运Y向直线导轨4153和合片搬运Y向滑块（图中不可见），所述合片搬运Y向电机4151的驱动轴与所述合片搬运Y向丝杆4152连接，所述合片搬运Y向螺母套设在所述合片搬运Y向丝杆4152上，所述合片搬运Y向螺母与设置在所述合片搬运Y向直线导轨4153上的所述合片搬运Y向滑块连接，所述合片搬运Z向固定架416与所述合片搬运Y向滑块连接。
所述合片Z向搬运机构包括合片搬运Z向电机4161、合片搬运Z向丝杆4162、合片搬运Z向螺母（图中不可见）、合片搬运Z向子固定架4163、合片搬运Z向直线导轨4164和合片搬运Z向滑块（未标识），所述合片搬运Z向子固定架4163、所述合片搬运Z向电机4161和所述合片搬运Z向丝杆4162设置在所述合片搬运Z向固定架416上，所述合片搬运Z向直线导轨4164设置在所述合片搬运Z向子固定架4163上。所述合片搬运Z向电机4161通过合片同步带驱动所述合片搬运Z向丝杆4162转动，所述合片搬运Z向螺母套设在所述合片搬运Z向丝杆4162上，所述合片搬运Z向螺母与设置在所述合片搬运Z向直线导轨4164上的所述合片搬运Z向滑块连接，所述合片搬运真空吸附架4165设置在所述合片搬运Z向滑块上。
本实施例中，还包括合片工作台113和合片固定板114，所述合片工作台113设置在所述工作平台11上，所述合片固定板114的一端设置在所述合片工作台113上，所述合片点胶机构43和所述合片取料机构44设置在所述合片固定板114的另一端上。
本实施例中，请参见图3，所述合片点胶机构43包括第一合片点胶Z向固定架431、第一合片点胶Z向运动机构（未标识）、第二合片点胶Z向固定架433和第二合片点胶Z向运动机构（未标识），所述第一合片点胶Z向固定架431与所述合片固定板114连接，所述第一合片点胶Z向运动机构设置在所述第一合片点胶Z向固定架431上，所述第二合片点胶Z向固定架433设置在所述第一合片点胶Z向运动机构上，所述第二合片点胶Z向运动机构设置在所述第二合片点胶Z向固定架433上，合片点胶头438设置在所述第二合片点胶Z向运动机构上。
所述第一合片点胶Z向运动机构包括合片点胶Z向电机432、合片点胶偏心轮4331、第一合片点胶Z向直线导轨435和第一合片点胶Z向滑块434，所述合片点胶Z向电机432与所述第一合片点胶Z向固定架431连接，所述合片点胶偏心轮4331与所述合片点胶Z向电机432的驱动轴连接，所述合片点胶偏心轮4331的偏心轴设置在所述第二合片点胶Z向固定架433的合片调节孔4332中，所述第二合片点胶Z向固定架433设置在所述第一合片点胶Z向滑块434上。
需要说明的是，在所述合片点胶头438上下往复运动的过程中，所述合片点胶Z向电机432驱动所述合片点胶偏心轮4331转动，所述合片点胶偏心轮4331的偏心轴设置在所述合片调节孔4332中转动，从而使得所述第二合片点胶Z向固定架433上下往复运动。
所述第二合片点胶Z向运动机构包括第二合片点胶Z向直线导轨436、第二合片点胶Z向滑块(图中不可见)、合片定位架437和合片定位螺杆（未画图），所述第二合片点胶Z向滑块设置在所述第二合片点胶Z向直线导轨436上，所述合片点胶头438通过合片点胶固定架（未标识）设置在所述第二合片点胶Z向滑块上，所述合片定位架437设置在所述第二合片点胶Z向固定架433上，在所述第二合片点胶Z向滑块上设置有合片定位螺孔（未标识），在所述合片定位架437上设置有合片定位槽孔（未标识），所述合片定位螺杆（未标识）设置在所述合片定位架437上，并且所述合片定位螺杆的一端穿过所述合片定位槽孔设置在所述合片定位螺孔中。所述合片定位螺杆用于调节所述合片点胶头438在所述第二合片点胶Z向运动机构上的位置，也就是说用于调节所述合片点胶头438的高度。
需要说明的是，所述第二合片点胶Z向运动机构的数量是两个，所述合片点胶头438的数量也是两个，两个所述合片点胶头438分别设置在两个所述第二合片点胶Z向运动机构上，两个所述第二合片点胶Z向运动机构间隔预定距离设置在所述第二合片点胶Z向固定架433上。
本实施例中，请参见图4，所述合片取料机构44包括合片取料驱动电机441、第一合片取料Z向固定架442、第二合片取料Z向固定架444、合片取料Z向丝杆443、合片取料Z向直线导轨445和合片取料真空吸附架446，所述第一合片取料Z向固定架442与所述合片固定板114连接，所述合片取料驱动电机441、所述合片取料Z向丝杆443、所述第二合片取料Z向固定架444设置在所述第一合片取料Z向固定架442上，所述合片取料Z向直线导轨445设置在所述第二合片取料Z向固定架444上。
所述合片取料驱动电机441驱动所述合片取料Z向丝杆443转动。需要说明的是，所述合片取料驱动电机441与所述合片取料Z向丝杆443连接，或者还包括合片取料主动轮4431和合片取料被动轮4432，所述合片取料主动轮4431与所述合片取料驱动电机441的转动轴连接，所述合片取料被动轮4432与所述合片取料Z向丝杆443连接，所述合片取料主动轮4431通过同步带带动所述合片取料被动轮4432转动。所述合片取料主动轮4431可以用主动齿轮或主动链轮代替，所述合片取料被动轮4432可以用被动齿轮或被动链轮代替，上述只是举例说明，本发明不限于此。
所述合片取料Z向丝杆443上的合片取料Z向螺母（图中不可见）与所述合片取料Z向直线导轨445上的合片取料Z向滑块（图中不可见）连接，所述合片取料真空吸附架446与所述合片取料Z向滑块连接，合片取料真空吸嘴（未画图）设置在所述合片取料真空吸附架446上。
本实施例中，请参见图5，所述翻转结构包括供料转动机构和真空吸附板453，所述供料转动机构驱动所述真空吸附板453转动，点胶时，所述真空吸附板453抽真空吸附第二支架，翻转后，所述真空吸附板453通空气，第二支架下落。
所述供料翻转平台45还包括供料平台451，在所述供料平台451的一侧设置有一缺口（未标识），所述真空吸附板453可转动地设置在所述缺口中。所述真空吸附板453的两端通过旋转轴与所述缺口的两侧凸臂（未标识）连接，一供气机构（未标识）与所述真空吸附板453的通气结构连通。所述供料平台451的另一侧用于存放第二支架，在所述供料平台451的另一侧上设置有存储盒452，所述第二支架存放在所述存储盒452中。
所述供料转动机构包括供料转动电机454、供料主动轮4551和供料被动轮455，所述供料主动轮4551设置在所述供料转动电机454的转动轴上，所述供料被动轮455与所述旋转轴连接，所述供料主动轮4551通过供料同步带驱动所述供料被动轮455转动。或者，所述供料转动电机454可以直接与所述旋转轴连接。所述供料主动轮4551可以用供料主动齿轮或供料主动链轮代替，所述供料被动轮455可以用供料被动齿轮或供料被动链轮代替，上述只是举例说明，本发明不限于此。
所述供料翻转平台45还包括供料X向驱动机构和供料Y向驱动机构，所述供料Y向驱动机构设置在所述供料X向驱动机构上，所述供料平台451设置在所述供料Y向驱动机构上。
所述供料X向驱动机构包括供料X向直线导轨456和供料X向直线电机（未标识），在所述供料X向直线导轨456上设置有供料X向滑块，所述供料X向直线电机驱动所述供料X向滑块在所述供料X向直线导轨456上来回移动，所述供料Y向驱动机构与所述供料X向滑块连接。
所述供料Y向驱动机构包括供料Y向直线导轨457和供料Y向直线电机（未标识），在所述供料Y向直线导轨457上设置有供料Y向滑块，所述供料Y向直线电机驱动所述供料Y向滑块在所述供料Y向直线导轨457上来回移动，所述合供料平台451与所述供料Y向滑块连接。
本发明的工作原理是：在所述合片X向搬运机构、所述合片Y向搬运机构和所述合片Z向搬运机构的作用下，所述合片支架搬运装置41将设置有晶圆的第一支架搬运到所述合片搬运平台42上。在所述合片X向驱动机构和所述合片Y向驱动机构的作用下，所述合片搬运平台42将第一支架搬运到合片位置处。
在所述供料X向驱动机构和所述供料Y向驱动机构的作用下，所述供料平台451上的所述存储盒452移动到所述合片取料机构44的下方，所述合片取料机构44吸取所述存储盒452中的第二支架。然后在所述供料X向驱动机构和所述供料Y向驱动机构的继续作用下，所述供料平台451上的所述真空吸附板453移动到所述合片取料机构44的下方，所述合片取料机构44将吸取的第二支架放置在所述真空吸附板453上，所述真空吸附板453抽真空将第二支架吸附住。在所述供料X向驱动机构和所述供料Y向驱动机构的进一步作用下，所述供料平台451上的所述真空吸附板453移动到所述合片点胶机构43的下方，在所述第一合片点胶Z向运动机构和所述第二合片点胶Z向运动机构的作用下，所述合片点胶头438对第二支架进行点胶。
点胶完成后，所述供料转动机构驱动所述真空吸附板453转动180度，第二支架位于所述真空吸附板453的下方，并被吸附在所述真空吸附板453上。在所述供料X向驱动机构和所述供料Y向驱动机构的进一步作用下，所述供料平台451上的所述真空吸附板453移动到合片位置处。在合片位置处，所述真空吸附板453位于上方，所述合片搬运平台42位于下方，即第二支架位于第一支架的上方。所述真空吸附板453通空气，在空气的作用下，第二支架落在第一支架上，第一支架和第二支架合在一起。最后，在所述合片X向搬运机构、所述合片Y向搬运机构和所述合片Z向搬运机构的作用下，所述合片支架搬运装置41将合在一起的第一支架和第二支架运输出去。
本发明由于采用了所述合片搬运平台、所述合片点胶机构、所述合片取料机构和所述供料翻转平台，在将第一支架和第二支架合在一起的过程中，采用了自动合片技术，不需要使用人工合片，具有使用方便、生产效率高、节约了生产成本和可以满足大规模的自动化生产需要等优点。
需要说明的是，针对上述各实施方式的详细解释，其目的仅在于对本发明进行解释，以便于能够更好地解释本发明，但是，这些描述不能以任何理由解释成是对本发明的限制，特别是，在不同的实施方式中描述的各个特征也可以相互任意组合，从而组成其他实施方式，除了有明确相反的描述，这些特征应被理解为能够应用于任何一个实施方式中，而并不仅局限于所描述的实施方式。

Claims (10)

1.一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括工作平台，其特征在于：还包括设置在所述工作平台上的合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，所述合片取料机构将第二支架搬运到所述供料翻转平台的翻转结构上，所述合片点胶机构对所述翻转结构上的第二支架进行点胶，点胶完成后，所述翻转结构翻转第二支架，使第二支架位于所述合片搬运平台的上方并且与所述合片搬运平台上的第一支架对应，第二支架落入到第一支架上并合在一起。
2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述合片搬运平台包括合片X向驱动机构、合片Y向驱动机构和合片平台，所述合片平台设置在所述合片Y向驱动机构上，所述合片Y向驱动机构设置在所述合片X向驱动机构上。
3.根据权利要求2所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述合片X向驱动机构包括合片X向直线导轨和合片X向直线电机，在所述合片X向直线导轨上设置有合片X向滑块，所述合片X向直线电机驱动所述合片X向滑块在所述合片X向直线导轨上来回移动，所述合片Y向驱动机构与所述合片X向滑块连接。
4.根据权利要求2所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述合片Y向驱动机构包括合片Y向直线导轨和合片Y向直线电机，在所述合片Y向直线导轨上设置有合片Y向滑块，所述合片Y向直线电机驱动所述合片Y向滑块在所述合片Y向直线导轨上来回移动，所述合片平台与所述合片Y向滑块连接。
5.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述翻转结构包括供料转动机构和真空吸附板，所述供料转动机构驱动所述真空吸附板转动，点胶时，所述真空吸附板抽真空吸附第二支架，翻转后，所述真空吸附板通空气，第二支架下落。
6.根据权利要求5所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述供料翻转平台还包括供料平台，在所述供料平台的一侧设置有一缺口，所述真空吸附板可转动地设置在所述缺口中。
7.根据权利要求6所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述供料翻转平台还包括供料X向驱动机构和供料Y向驱动机构，所述供料Y向驱动机构设置在所述供料X向驱动机构上，所述供料平台设置在所述供料Y向驱动机构上。
8.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述合片点胶机构包括第一合片点胶Z向固定架、第一合片点胶Z向运动机构、第二合片点胶Z向固定架和第二合片点胶Z向运动机构，所述第一合片点胶Z向运动机构设置在所述第一合片点胶Z向固定架上，所述第二合片点胶Z向固定架设置在所述第一合片点胶Z向运动机构上，所述第二合片点胶Z向运动机构设置在所述第二合片点胶Z向固定架上，合片点胶头设置在所述第二合片点胶Z向运动机构上。
9.根据权利要求8所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述第一合片点胶Z向运动机构包括合片点胶Z向电机、合片点胶偏心轮、第一合片点胶Z向直线导轨和第一合片点胶Z向滑块，所述合片点胶偏心轮与所述合片点胶Z向电机的驱动轴连接，所述合片点胶偏心轮的偏心轴设置在所述第二合片点胶Z向固定架的合片调节孔中，所述第二合片点胶Z向固定架设置在所述第一合片点胶Z向滑块上。
10.根据权利要求9所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述第二合片点胶Z向运动机构包括第二合片点胶Z向直线导轨、第二合片点胶Z向滑块、合片定位架和合片定位螺杆，所述第二合片点胶Z向滑块设置在所述第二合片点胶Z向直线导轨上，所述合片点胶头设置在所述第二合片点胶Z向滑块上，所述合片定位架设置在所述第二合片点胶Z向固定架上，在所述第二合片点胶Z向滑块上设置有合片定位螺孔，在所述合片定位架上设置有合片定位槽孔，所述合片定位螺杆设置在所述合片定位架上，并且所述合片定位螺杆的一端穿过所述合片定位槽孔设置在所述合片定位螺孔中。
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