CN108292624B - 用于处理基材表面上的毫米-、微米-或纳米结构的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出用于处理具有毫米‑和/或微米‑和/或纳米结构的基材的方法。

Description

用于处理基材表面上的毫米-、微米-或纳米结构的方法
现有技术中存在用于处理基材（特别是晶片）的表面的大量方法。加工基材的一个非常重要的方面是两侧的加工。通过两侧的加工，基材的两侧特别是连续地得到处理。在此，需要相应地保护固定侧，即未加工的一侧。需要这种保护以便不会由于固定而破坏该基材侧。在现有技术中，存在用于在固定在试样架上期间保护基材侧的许多材料。这些材料优选是聚合物，其在施涂至基材上侧上之后，通过化学和/或物理过程达到第一状态，该状态最佳地保护经固定的基材侧的结构。
所述材料的问题在于其移除。大多数材料通过化学过程固化，特别是交联。由此导致牢固粘附至基材表面的结构上的一定趋势。此外，聚合物链越长，粘附强度越大和聚合物的粘度越大，则从结构的间隙移除材料变得更加困难。
因此，本发明的目的是提供一种方法，使用该方法可以最佳地保护基材的表面上的结构，但在稍后的时刻可以尽可能简单地进行移除。
该目的通过专利的独立权利要求的主题而实现。本发明的有利扩展方案描述在从属权利要求中。在说明书、权利要求书和/或附图中给出的至少两个特征的所有组合也属于本发明的范畴内。对于数值范围，在提及的限值之内的数值也应当作为限值公开，并可以以任意的组合要求保护。
根据本发明，提出用于处理具有毫米-和/或微米-和/或纳米结构的基材的方法，其中在该结构上施加至少一种保护材料，其中所述至少一种保护材料能够溶解在溶剂中。
根据本发明的方法可以保护特别是通过3D结构所提供的结构化表面。该结构化表面特别是通过压印过程产生。然而，也可考虑通过热压花过程、光刻过程、蚀刻过程等来产生。
在基材的基材表面上存在一个或多个需要保护的结构。为简单起见，下文将通常以复数形式提及结构。这些结构可以是指微芯片、MEM、空腔、LED、储存器，但特别是压花结构。将所述结构涂覆根据本发明的保护材料。
根据本发明的构思在于使用保护材料-溶剂组合。该保护材料-溶剂组合必须经设计，根据"相似相溶"的原理以最佳的方式使得保护材料溶解在溶剂中。在此，该溶剂作为清洁剂使用，以在预定数量的方法步骤后由基材表面移除保护材料。
保护材料保护结构使其免受出现在基材表面和/或相对的第二基材表面上的所有类型的应力。这些包括例如固定过程、蚀刻过程、研磨过程、抛光过程、结构化过程，特别是压印过程。在根据本发明的一个非常特别的实施方案中，在第二基材表面上进而压制结构，从而获得两侧经压花的基材。
在加工第二基材表面的结构之后，如果必要可以进而根据本发明进行涂覆以保护所述结构。这种需求尤其存在于长距离的运输，特别是经过受污染的距离的运输。因此，根据本发明的保护材料不仅用作机械稳定剂，而且也用作对于在大气和/或周围环境中存在的介质（特别是流体，更具体的液体或气体，特别是氧气）的保护层。
根据一个有利的扩展方案，将至少一种保护材料以至少一个保护层的形式设置到结构上，其中所述至少一种保护材料优选地完全覆盖所述结构。由此可以有利地更好保护所述结构。
根据另一个有利的扩展方案，将至少一种保护材料通过离心涂覆、喷涂、层压和/或浸渍而施加。由此可以有利地实现所述保护材料的特别有效的施加。
根据另一个有利的扩展方案，将至少一种保护材料在施加后经化学和/或物理过程而改性，其中所述改性特别是包括使得所述至少一种保护材料固化、增加粘度和/或增加弹性。由此可以有利地实现所述结构的更好保护。根据本发明以此方式进行的改性仍可以尽可能有效及简单地移除保护层。
根据另一个有利的扩展方案，在施加的第一保护材料上施加特别是不同于该保护材料的第二保护材料。由此可以有利地使用具有不同性质的保护材料，由此可以再进一步地改善结构的保护。
根据另一个有利的扩展方案，在所述结构上方设置特别是具有不同的保护材料的、彼此叠置的多个保护层。由此可以有利地实现所述结构的更好保护。
根据另一个有利的扩展方案，所述至少一种保护材料包括下列物质之一或下列物质的混合物：
• 石蜡，特别是
o 凡士林
o 蜡
▪ 地蜡
• 聚合物，特别是
o 一般的光刻胶（Photolacke）
o 聚（甲基丙烯酸甲酯）
o 聚（甲基戊二酰亚胺）
o 酚醛树脂，特别是
▪ 电木
o 环氧化物，特别是
▪ SU-8
o 聚酰亚胺
o 聚酰胺
o 硅烷
o 硅酮
o PDMS（保护膜及移除）
o PFPE
o 丙烯酸酯。
根据另一个有利的扩展方案，所述至少一种保护材料包括下列物质之一或下列物质的混合物：
• 聚乙烯醇
• 聚醚，特别是
o 聚乙二醇
• 纤维素醚
• 聚（2-乙基-2- 噁唑啉）
• 醇，特别是
o 甘油，特别是
▪ 脂肪，特别是
• 三酰甘油
• 糖
• 塑料中的羧酸化合物
• 苯并三唑。
根据另一个有利的扩展方案，所述至少一种保护材料能够通过下列溶剂之一或下列溶剂的溶剂混合物而溶解：
• 烷烃
• 烯烃
• 炔烃
• 芳烃，特别是
o 苯
• 羧酸酯
• 醚，特别是
o 乙醚
• 四甲基硅烷
• 四氯氢（Tetrachlorwasserstoff）
• 二硫化碳
• 苯
• 氯仿
• 气体，特别是
o 一氧化碳。
根据另一个有利的扩展方案，所述至少一种保护材料能够通过下列溶剂之一或通过下列溶剂的溶剂混合物而溶解：
• 水
• 醇，特别是
o 甲醇、乙醇
• 酮，特别是
o 丙酮
• 胺，特别是
o 伯胺和仲胺
• 内酯
• 内酰胺
• 腈
• 硝基化合物
• 叔羧酸酰胺
• 脲衍生物
• 亚砜
• 砜，特别是
o 环丁砜
• 碳酸酯，特别是
o 碳酸二甲酯
o 碳酸亚乙酯
• 酸，特别是
o 无机酸，特别是
▪ 硫酸
▪ 卤化氢酸
o 有机酸，特别是
▪ 羧酸，特别是
• 甲酸、乙酸
• 碱，特别是
o NaOH、KOH
• 气体
o 氢气
o 氧气
o 氮气。
使用气体特别可以通过还原-或氧化过程将根据本发明的保护材料分解和由此移除。
本发明的另一个主题涉及用于处理具有毫米-、微米-和/或纳米结构（特别是用于进行根据前述实施方案任一项的方法）的基材的设备，该设备包括：
a） 用于固定基材的固定装置，
b） 用于将至少一种保护材料施加至结构上的施加构件，特别是具有一个或多个喷嘴的喷嘴装置和/或浸渍浴，其中所述至少一种保护材料能够溶解在溶剂中。
本发明的另一个主题涉及一种产品，其特别是利用根据前述实施方案任一项的方法和/或设备所制造，其包括具有毫米和/或微米和/或纳米结构的基材和在所述结构上的由至少一种保护材料形成的至少一个涂层，其中所述至少一种保护材料能够通过溶剂而溶解。
本发明的另一个主题涉及一种加工基材（特别是膜）的方法，该方法包括至少下列步骤：
a） 由输送单元输送基材，
b） 特别是在基材的两侧上，将毫米和/或微米和/或纳米结构施加和/或设置在该基材上，
c） 特别是在基材的两侧上，特别是使用根据前述实施方案任一项的方法将至少一种保护材料施加至结构上，其中所述至少一种保护材料能够溶解在溶剂中，
d） 由储存单元接收该基材。
前述发明的另一个主题涉及用于加工基材（特别是膜）的设备，其包括：
a） 用于输送基材的输送单元，
b） 用于将毫米和/或微米和/或纳米结构施加和/或设置在基材上的加工单元，
c） 用于特别是使用根据前述实施方案任一项的方法将至少一种保护材料施加至结构上的施加构件，其中所述至少一种保护材料能够溶解在溶剂中，
d） 用于接收基材的储存单元。
在根据本发明的另一个实施方案中，根据本发明的保护材料是指非极性材料。根据本发明，所述溶剂同样优选为非极性的。
在另一个特别优选的实施方案中，根据本发明的保护层材料是极性材料。根据本发明，所述溶剂同样优选为极性的。在根据本发明的一个非常特别的实施方案中，根据本发明的保护材料是聚乙烯醇，并且根据本发明的溶剂是水。
在根据本发明所述的实施方案的一个扩展方案中，可以使用溶剂混合物替代溶剂。在此，该溶剂混合物由至少两种上文提及的溶剂的组合而组成。特别是，所述溶剂之一是过量存在的。在此，过量出现的溶剂的质量含量为大于50%，优选大于60%，甚至更优选大于70%，最优选大于80%，所有最优选大于90%。
在根据本发明所述的实施方案的一个扩展方案中，可以使用保护材料混合物替代保护材料，特别是其中每个单独的保护材料选择性地与特定溶剂反应的保护材料混合物。在此，该保护材料混合物由至少两种上文提及的保护材料的组合而组成。特别是，所述保护材料之一是过量存在的。在此，过量出现的保护材料的质量含量为大于50%，优选大于60%，甚至更优选大于70%，最优选大于80%，所有最优选大于90%。
在根据本发明所述的实施方案的一个扩展方案中，可以将不同保护材料的多个层施涂至基材表面上。这些保护材料组合的优点尤其在于，不同的保护材料具有不同的物理和/或化学性质。在根据本发明的第一特别优选的实施方案中，首先施加具有足够弹性性质的保护层，以针对机械应力保护存在于基材表面上的结构。在第一保护层上方存在特别是耐受化学侵蚀的第二保护层。
根据本发明的保护材料的弹性性质通过E-模量来测定。在此，E-模量为1 GPa至1000 GPa，优选1 GPa至500 GPa，更优选1 GPa至100 GPa，最优选1 GPa至50 GPa，所有最优选1 GPa至20 GPa。例如，聚酰胺的E-模量是3至6 GPa。
根据本发明的保护材料必须对待保护的结构具有粘附性，其确保根据本发明的保护材料的足够高的粘附强度。该粘附性优选经由使两个相互接合的表面彼此分离所需的每单位面积的能量来定义。在此，该能量的单位为J/m2。在此的每单位面积的能量为大于0.0001 J/m2，优选大于0.001 J/m2，更优选大于0.01 J/m2，最优选大于0.1 J/m2，所有最优选大于1.0 J/m2，最优选大于2.5 J/m2。
根据本发明的保护材料的表面粗糙度必须尽可能地低，由此可以将所产生的产品经由保护材料表面尽可能最佳地固定在试样架上。该粗糙度可以为平均粗糙度、方根粗糙度或平均粗糙深度。平均粗糙度、方根粗糙度和平均粗糙深度的测定值对于相同的测量段或测量区通常彼此不同，但处于相同的数量级范围内。因此，粗糙度的下列数值范围可以理解为平均粗糙度、方根粗糙度或平均粗糙深度的值。在此，所述粗糙度为小于10 µm，优选小于10 µm，甚至更优选小于1 µm，最优选小于100 nm，所有最优选小于10 nm。
在根据本发明的一个示例性实施方案中，所述基材是指晶片。晶片是具有明确定义的、标准化的直径的标准化基材。然而，所述基材通常可以具有任何任意形状。所述基材的直径通常可以为任何任意大小，但通常具有下列标准化直径之一：1英寸、2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸和18英寸，或者25.4 mm、50.8 mm、76.2 mm、100 mm、125mm、150 mm、200 mm、300 mm，450 mm。
在一个特定的实施方案中，所述基材也可以是指其结构需要至少暂时经保护的轧印模（Stempel），特别是软的轧印模。举例来说，可以考虑在运输中需要保护轧印模的轧印模结构。
所述基材主要以模块化加工以用于加工晶片，因此在以下设备中：
• 涂覆设备，特别是
o 离心涂覆设备，
o 喷涂设备
• 接合器，特别是
o 融合接合器
o 热压接合器
o 阳极接合器
• 切块机
• 研磨机
• 对准器（Alignern）
• 辊压印设备，特别是来自WO2014/037044A1
• 等。
在此，将基材最大程度地固定至试样架上。在借助离心涂覆施涂的情况下，该试样架优选是指可旋转安置的试样架。在此，借助施加构件将保护材料沉积至所述结构上。该施加构件是指喷嘴、软管、管道或可沉积根据本发明的保护材料的任何其它任意的供应构件。
在根据本发明的另一个实施方案中，所述基材是指膜。在此，膜的宽度为大于10mm，优选大于100 mm，甚至更优选大于500 mm，最优选大于1000 mm，甚至更优选大于1500mm。膜的厚度为小于2 mm，优选小于1 mm，甚至更优选小于0.5 mm，最优选小于0.1 mm，所有最优选小于0.01 mm。
所述膜主要在所谓的辊对辊（Rolle-zu-Rolle）设备中加工。辊对辊设备具有至少一个加载单元，向该加载单元供应卷绕的膜。然后，该辊对辊设备经由至少一个第一加工单元引导该膜，在该加工单元中对至少一个膜表面进行加工。特别是，甚至可同时加工两个膜表面，特别是通过压印过程而改性。然后，经由另一个加工单元引导该膜，在该加工单元中进行根据本发明的涂覆。然后，可进行尚未经保护的膜表面的继续加工，或者在辊对辊设备的末端将膜再次卷绕在辊上。根据本发明，具有经保护的膜表面的膜可经运输而不会损害结构。在另一个加工设备（特别是另一个第二辊对辊设备）中，可以移除保护层。也可考虑首先将该膜切割成较小的单元，特别是切割成晶片大小和形状，和在切割后再移除保护材料。
在接下来的专利说明中通常提及基材。特别是，根据本发明的实施方案涉及晶片。
在根据本发明的示例性方法的第一步骤中，基材经由其第二（特别是平坦的）基材表面固定至试样架的表面上。固定特别是在第一基材表面的加工之前。在此，该基材优选经由其相对于第一基材表面的第二基材表面固定在试样架上。在此，该固定借助固定构件进行。所述固定构件优选是指真空固定构件。也可考虑机械固定、静电固定、磁性固定或借助特别是可切换的、粘附的表面的固定。需要保护的结构（特别是压花结构）特别可以直接在将基材固定在试样架上之后加工和制造。
在第二方法步骤中，将根据本发明的保护材料施加至第一基材表面上。根据本发明的保护材料的施加可以通过下列方法之一进行：
• 离心涂覆
• 喷涂
• 层压
• 浸渍。
在任选的第三方法步骤中，可以对根据本发明的保护材料进行化学和/或物理改性，其改变化学和/或物理性质以实现第一基材表面的结构的根据本发明的更好保护。所述改性特别可以是下列方法之一或多项：
• 固化，特别是通过
o 聚合物的交联，特别是通过
▪ 电磁波，特别是通过
• UV光
▪ 热能
▪ 气体，特别是
• 大气气体
▪ 蒸气
• 增加粘度，特别是通过
o 聚合物的交联，特别是通过
▪ 电磁波，特别是通过
• UV光
▪ 热能
o 溶剂的蒸发
• 增加弹性，特别是通过
o 聚合物的交联，特别是通过
▪ 电磁波，特别是通过
• UV光
▪ 热能。
固化过程通过电磁辐射（特别是通过UV光）和/或通过热辐射的作用进行。该电磁辐射具有10 nm至2000 nm，优选10 nm至1500 nm，更优选10 nm至1000 nm，所有最优选10nm至500 nm，所有最优选10 nm至400 nm的范围内的波长。热处理在低于750℃，优选低于500℃，甚至更优选低于250℃，最优选低于100℃，所有最优选低于50℃下进行。热处理优选通过经试样架的热传导来进行。然而，也可考虑周围环境的加热或其组合。
通过根据本发明的任选的第三方法步骤，将根据本发明的保护材料如此改性，使得其特别可以耐受机械应力，特别是法向力或法向压力。根据本发明的另一个构思主要在于，根据本发明的保护材料没有将机械应力完全传导到被其包围的结构上，而是作为弹性的弹簧组件使得机械应力最大程度地远离第一基材表面的结构。根据本发明的保护材料的根据本发明的另一个方面是其针对化学品（特别是液体和/或气体或者液体-和/或气体混合物）的保护特性。特别是，根据本发明的保护材料应当耐受酸和/或碱且防止第一基材表面的结构的氧化。
在第四方法步骤中，可以将具有受保护的第一基材表面的基材固定至试样架（特别是第二试样架）的表面上。然后，可以加工该基材的第二侧。特别是，此加工进而是指通过压花过程产生结构。
如果经加工的第二侧同样需要保护，特别是当经加工的基材的运输经历长距离和/或腐蚀性氛围时，则也将该第二侧涂覆保护材料。在此，优选使用与涂覆第一基材侧相同的涂覆技术。
在另一个方法步骤中，可以运输和/或储存整个产品。
在最后的方法步骤中，使用相应的溶剂移除根据本发明的保护材料。根据本发明，特别是通过纯粹湿化学的处理而进行。根据本发明的构思主要在于，仅使用保护材料-溶剂组合，其中在不使用额外的化学品、热量或辐射的情况下尤其甚至仅在室温下移除保护材料。根据本发明的构思主要在于，相互匹配保护材料-溶剂组合，使得极性或非极性性质相一致，因此构成两种极性材料或者两种非极性材料。在根据本发明的最优选的实施方案中，使用聚乙烯醇作为保护材料和使用水作为溶剂。
膜基材的工艺流程
在根据本发明的第一方法步骤中，将膜基材由第一储存单元（特别是辊）展开。
在根据本发明的第二方法步骤中，进行第一基材膜表面的加工（特别是结构化）。该结构化特别是指压花，特别是通过一个或多个压花辊进行。该加工（特别是压花）可以在一侧或两侧上进行。
在根据本发明的第三方法步骤中，根据本发明通过根据本发明的保护材料保护经结构化的第一基材膜表面。根据本发明的保护材料通过喷涂施涂，或者使整个膜通过浸渍浴。
在根据本发明的最后方法步骤中，将膜特别是储存在另一个辊上。也可考虑将膜直接切割和进一步加工。
本发明的其它优点、特征及细节可以参见下面优选具体实施例的描述以及参照附图。其中：
图1显示在晶片的基材表面上具有保护材料的产品的根据本发明的第一实施方案，
图2显示在膜的基材表面上具有保护材料的产品的根据本发明的第二实施方案，
图3显示在晶片的基材表面上具有两种保护材料的产品的根据本发明的第三实施方案，
图4a显示根据本发明的示例性方法的第一方法步骤，
图4b显示根据本发明的示例性方法的第二方法步骤，
图4c显示根据本发明的示例性方法的任选的第三方法步骤，
图4d显示根据本发明的示例性方法的第四方法步骤，
图4e显示根据本发明的示例性方法的第五方法步骤，
图4f显示根据本发明的示例性方法的第六方法步骤，
图4g显示根据本发明的示例性方法的第七方法步骤，
图5显示根据本发明的第一示例性辊对辊设备的示意图，和
图6显示根据本发明的第二示例性辊对辊设备的示意图。
在附图中，相同组件或具有相同功能的组件标记为相同的附图标记。
图1显示在基材2（特别是晶片）上的根据本发明的第一产品1的根据本发明的第一实施方案。
图2显示在基材2'（特别是膜）上的根据本发明的第二产品1'的根据本发明的第二实施方案。需要保护的结构3（特别是经结构化的结构）位于基材2'的基材表面2o'上。结构3可以是指微芯片、MEM、空腔、LED、储存器，但特别是压花结构。结构3使用根据本发明的保护材料4涂覆。
图3显示在基材2（特别是晶片）上的根据本发明的第三产品1''的根据本发明的第三实施方案。需要保护的结构3（特别是经结构化的结构）位于基材2的基材表面2o上。结构3可以是指微芯片、MEM、空腔、LED、储存器，但特别是压花结构。结构3使用根据本发明的第一保护材料4涂覆。在根据本发明的第一保护材料4上方存在（特别是不同于第一保护材料4的）第二保护材料4'。
图4a显示在根据本发明的第一方法步骤中在第一基材表面2o1上具有需要保护的结构3（特别是经结构化的结构）的基材2（特别是晶片）。在此，基材2优选经由其相对于第一基材表面2o1的第二基材表面2o2固定在试样架5上。在此，该固定借助固定构件6进行。所述固定构件优选是指真空固定构件。也可考虑机械固定、静电固定、磁性固定或借助特别是可切换的、粘附的表面的固定。需要保护的结构3（特别是压花结构）特别可以直接在将基材2固定在试样架5上之后加工和制造。
图4b显示根据本发明的第二方法步骤，其中将根据本发明的保护材料4沉积在需要保护的结构3（特别是压花结构）上。根据本发明的优选施涂方法是离心涂覆和/或喷涂。
图4c显示第三方法步骤，即根据本发明的保护材料的化学和/或物理改性。该化学和/或物理改性特别是指固化过程。
在化学和/或物理改性之后，如果必要和/或需要，可以将基材2经由其经固化的保护材料4固定在试样架上，从而可以加工第二基材表面2o2。
因此根据图4d，通过根据本发明借助保护材料4保护结构3可以使用试样架5（特别是与先前方法步骤中相同的试样架）固定保护材料表面4o。该保护材料4保护结构3免受出现在基材表面2o2上的所有类型的应力。这些包括例如蚀刻过程、研磨过程、抛光过程、结构化过程，特别是压印过程。在根据本发明的一个非常特别的实施方案中，在第二基材表面上进而压制结构3，从而获得两侧压花的基材。
在加工第二基材表面2o2的结构3之后，如果必要可以根据图4e进而进行根据本发明的涂覆以保护结构。这种需求尤其存在于长距离的运输，特别是经过受污染的距离的运输。因此，根据本发明的保护材料4不仅用作机械稳定剂，而且也用作对于在大气和/或周围环境中存在的介质（特别是流体，更具体的液体或气体）的保护层。
根据图4f的如此产生的产品1'''（特别是两侧经加工的产品）然后可以运输。
图5显示制造根据本发明的产品的辊对辊设备8的第一实施方案。基材2'由第一辊9展开且至少一侧地在表面2o'上加工。该加工可以例如通过压花辊9'进行，其在基材表面2o'上压制出结构3。压花辊9'可以相对于相对压辊9''设置。一侧经加工的基材2'的结构3在另一个方法步骤中根据本发明通过施加构件7保护。然后进行其它任选的方法步骤和最后将基材2'储存在储存辊/卷绕辊9'''上。
图6显示制造根据本发明的产品的辊对辊设备8'的第二实施方案。基材2'由辊9展开且经由加工单元（特别是压花辊9'）进入施加构件7。施加构件7'优选是指具有运输辊9IV的浴。然而，也可考虑借助施加构件7（特别是喷嘴装置）涂覆两侧。然后，将特别是两侧经涂覆的基材2'再次在辊9'''上卷起和储存。
附图标记列表
1、1'、1''、1''' 根据本发明的产品
2、2' 基材
2o、2o' 基材表面
2o1、2o2 基材表面
3 结构
4、4' 保护材料
4o 保护材料表面
5 试样架
5o 试样架表面
6 固定构件
7、7' 施加构件
8、8' 辊对辊设备
9、9'、9''、9'''、9IV 辊

Claims (20)

1.用于处理具有第一表面和第二表面的基材（2、2'）的方法，其中该方法包括：
提供至少在该第一表面上具有毫米和/或微米和/或纳米结构（3）的基材（2、2'），其中该结构通过压印方法产生，
将至少一种保护材料（4、4'）施加至在所述第一表面上的结构（3）上，其中所述至少一种保护材料（4、4'）能够溶解在溶剂中，
将施加有所述至少一种保护材料（4、4'）的所述第一表面固定在试样架上，和
当该第一表面固定在该试样架上时，加工所述第二表面。
2.如权利要求1所述的方法，其中该方法包括：所述至少一种保护材料（4、4'）作为至少一个保护层设置在所述结构（3）上，其中所述至少一种保护材料（4、4'）完全覆盖所述结构（3）。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一种保护材料（4、4'）通过离心涂覆、喷涂、层压和/或浸渍施加。
4.如权利要求1所述的方法，其中该方法进一步包括：所述至少一种保护材料（4、4'）在所述施加至所述结构后经化学和/或物理改性，其中所述化学和/或物理改性包括使所述至少一种保护材料（4、4'）固化、增加粘度和/或增加弹性。
5.如权利要求1所述的方法，其中将第一保护材料和第二保护材料施加至所述结构，其中所述第二保护材料不同于所述第一保护材料，其中所述第一保护材料直接施加于所述结构，而所述第二保护材料施加于所述第一保护材料。
6.如权利要求1所述的方法，其中将具有不同保护材料（4、4'）的、彼此叠置的多个保护层设置在所述结构（3）上方。
7.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一种保护材料（4、4'）包括下列物质之一或下列物质的混合物：
• 石蜡或
• 聚合物。
8.如权利要求7所述的方法，其中所述聚合物选自：
o 光刻胶
o 聚甲基丙烯酸甲酯
o 聚甲基戊二酰亚胺
o 酚醛树脂
o 环氧化物
o 聚酰亚胺
o 聚酰胺
o 硅烷
o 硅酮
o PDMS
o PFPE，和
o 丙烯酸酯。
9.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一种保护材料（4、4'）包括下列物质之一或下列物质的混合物：
• 聚乙烯醇
• 聚醚
• 纤维素醚
• 聚2-乙基-2-噁唑啉
• 醇
• 糖
• 塑料中的羧酸化合物，或
• 苯并三唑。
10.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一种保护材料（4、4'）通过下列溶剂之一或通过下列溶剂的溶剂混合物能够溶解：
• 烷烃
• 烯烃
• 炔烃
• 芳烃
• 羧酸酯
• 醚
• 四甲基硅烷
• 四氯氢
• 二硫化碳
• 苯
• 氯仿，或
• 气体。
11.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一种保护材料（4、4'）通过下列溶剂之一或通过下列溶剂的溶剂混合物能够溶解：
• 水
• 醇
• 酮
• 胺
• 内酯
• 内酰胺
• 腈
• 硝基化合物
• 叔羧酸酰胺
• 脲衍生物
• 亚砜
• 砜
• 碳酸酯
• 酸
• 碱，或
• 气体。
12.如权利要求1所述的方法，其中将施加有所述至少一种保护材料（4、4'）的所述第一表面固定在试样架上包括将所述第一表面牢固地固定在所述试样架上。
13.如权利要求1所述的方法，其中将施加有所述至少一种保护材料（4、4'）的所述第一表面固定在试样架上包括设置所述第一表面以面向该试样架，且设置该第二表面以背向该试样架。
14.用于处理基材（2、2'）的设备，该设备包括：
a） 固定装置，其用于固定具有第一表面和第二表面的基材（2、2'），其中所述基材在至少所述第一表面上具有毫米和/或微米和/或纳米结构（3），其中结构（3）通过压印方法产生，
b） 施加构件（7、7'），其用于将至少一种保护材料（4、4'）施加至在所述第一表面上的结构（3）上，其中所述至少一种保护材料（4、4'）能够溶解在溶剂中，和
c） 固定构件，其用于将施加有所述至少一种保护材料（4、4'）的所述第一表面固定在试样架上，其中当该第一表面固定在该试样架上时，加工所述第二表面。
15.如权利要求14所述的设备，其中所述施加构件（7、7'）包括具有一个或多个喷嘴的喷嘴装置和/或浸渍浴。
16.一种用于加工基材（2、2'）的方法，该方法包括至少下列步骤：
a） 由输送单元输送基材（2、2'），该基材（2、2'）具有第一表面和第二表面，
b） 将毫米和/或微米和/或纳米结构（3）施加和/或设置在基材（2、2'）的至少所述第一表面上，其中结构（3）通过压印方法产生，
c） 将至少一种保护材料（4、4'）施加至所述第一表面上的所述结构（3）上，其中所述至少一种保护材料（4、4'）能够溶解在溶剂中，
d） 将施加有所述至少一种保护材料（4、4'）的所述第一表面固定在试样架上，
e） 当该第一表面固定在该试样架上时，加工所述第二表面，和
f） 由储存单元接收基材（2、2'）。
17.如权利要求16所述的方法，其中将所述结构（3）施加和/或设置在基材（2、2'）的所述第一表面和第二表面上。
18.如权利要求16所述的方法，其中将施加有所述至少一种保护材料（4、4'）的所述第一表面固定在试样架上包括将所述第一表面牢固地固定在所述试样架上。
19.如权利要求16所述的方法，其中将施加有所述至少一种保护材料（4、4'）的所述第一表面固定在试样架上包括设置所述第一表面以面向该试样架，且设置该第二表面以背向该试样架。
20.用于加工基材（2、2'）的设备，其包括：
a） 用于输送基材（2、2'）的输送单元，所述基材具有第一表面和第二表面，
b） 用于将毫米和/或微米和/或纳米结构（3）施加和/或设置在基材（2、2'）的至少所述第一表面上的加工单元，其中结构（3）通过压印方法产生，
c） 用于将至少一种保护材料（4、4'）施加至所述第一表面上的所述结构（3）上的施加构件（7、7'），其中所述至少一种保护材料（4、4'）能够溶解在溶剂中，
d） 用于将施加有所述至少一种保护材料（4、4'）的所述第一表面固定在试样架上的固定构件，其中当该第一表面固定在该试样架上时，加工所述第二表面，
e） 用于接收基材（2、2'）的储存单元。
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