CN108290344A - 局部加饰成型方法以及局部加饰成型装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基于加饰膜进行的局部加饰成型方法，即使成型板材在局部加饰成型范围中包含中空结构的一部分的情况下，也会避免中空结构的减压状态变换所造成的压溃变形而可靠进行局部加饰成型。使包围框体(33)与粘附体的上部接触并包围加饰成型范围，容纳粘附体并形成密闭状态的上空间(A)和密闭状态的下空间，在密闭状态的下空间和上空间(A)成为彼此等压的规定第一压力状态后，形成基于加饰膜和加饰成型范围的粘附体包围上下的密闭状态的包围空间。然后，将包围空间内维持在第一压力状态，同时将包围空间周围的下空间和上空间(A)从所述减压状态瞬间加压，成为彼此等压的第二压力状态，从而在包围空间的加饰成型范围对加饰膜进行局部加饰成型。

Description

局部加饰成型方法以及局部加饰成型装置

技术领域

本发明涉及一种将在下表面上设置了粘合剂层的加饰片在真空状态下粘附在粘附体(adhered body)上进行加饰成型的、由加饰片进行的加饰成型方法以及在该加饰成型方法中使用的加饰成型装置，特别涉及一种以具有中空结构的较大型的粘附体为对象，在粘附体的局部表面进行加饰成型的局部加饰成型方法以及在该局部加饰成型方法中使用的局部加饰成型装置。

背景技术

作为向如汽车的车体那样大型的粘附体进行局部的膜加饰的局部覆盖方法，公开了一种方法，其使上部开口的容纳腔和下部开口的上箱体以夹持有加饰膜的状态上下组合，密闭形成箱体空间和容纳空间上下连接形成的成型空间，通过使该成型空间内的上下空间产生瞬间的压力差，使加饰膜减压紧贴于容纳在成型空间内的粘附体W的局部表面(专利文献1)。

并且，另一方面，在由成型板材构成的大型的粘附体中，通常采用通过下翼片(lower panel)加强成型面的背侧，并通过上翼片(upper panel)和下翼片形成中空结构的结构。例如，作为汽车的前悬架部件(front suspension member)，公开了通过上翼片和下翼片形成中空结构，并且在横向的各侧部具备前方的臂安装部和后方的臂安装部的部件(专利文献2)。在所述中空结构中，例如，具有从前方的臂安装部向所述后方的臂安装部实质上呈直线状延伸的纵壁，所述后方的臂安装部由将所述上翼片向横向延伸的部分和焊接在所述下翼片上并向横向伸出的支架形成。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本专利特开2015-044285号公报

【专利文献2】日本专利特开平6-72353号公报

然而，成型板材在局部加饰成型范围中包含中空结构的一部分的情况下，当利用加饰膜进行加饰成型时，通过成型板材的背侧被瞬间且急剧减压，导致中空结构发生压溃变形。即，在基于加饰膜进行的加饰成型中，将容纳加饰成型范围的成型板材的容纳空间与以加饰膜为界的容纳空间上部的上箱体空间设为等压状态，使容纳空间内相对于箱体空间从该等压状态向大幅度减压的减压状态急剧进行状态变换。在进行该急剧的状态变换时，由于容纳空间变为瞬间减压状态，因此在容纳空间内容纳有具有中空结构的粘附体的情况下，该中空结构会因减压状态变换而发生压溃等，导致受到因减压化所产生的变形等的影响。

为了避免该减压所造成的影响，考虑将容纳空间中的中空结构的部分与上箱体空间进行通气旁通(bypass)，仅在中空结构的内部局部保持与上箱体空间的等压状态的对策。为了利用这种通气旁通仅在中空结构的内部局部保持等压状态，需要成为中空结构保持气密状态、并且仅有中空结构的局部与上箱体空间进行等压控制的结构。

然而，由于所述中空结构是将下翼片从由成型板材构成的粘附体的上翼片的背侧点焊或块焊而形成的，因此在构成中空结构的下翼片的一部分上，通常会形成退刀孔等孔部或者与上翼片之间具有间隙。因此，保持中空结构的气密状态在结构上相当困难。

发明内容

因此，在本发明中，提供了一种即使在局部加饰成型范围中包含中空结构的一部分的情况下，也能够避免中空结构的减压状态变换所产生的压溃变形并可靠进行局部加饰成型的局部加饰成型方法以及局部加饰成型装置。

为了解决上述问题，采取以下手段。

(1)一种基于加饰膜进行局部加饰成型方法，其特征在于，以粘附体的靠近一端部的规定范围的面为加饰成型范围，利用规定的局部加饰成型装置，

使加饰膜紧贴该加饰成型范围而对粘附体进行局部加饰成型，

所述规定的局部加饰成型装置，具备：

下箱体，其具有上开口的下空间，在该下空间内容纳有所述加饰成型范围朝上的粘附体；

上箱体，其具有下开口的上空间，使该下开口与所述下箱体的所述上开口对向，在将加饰膜夹持于下开口与上开口之间的状态下，能够将上空间密闭连接形成于所述下空间的上部；

包围框体，其包围所述粘附体的加饰成型范围的外缘并与粘附体上部接触配置；

保持框，其具有比加饰成型范围的平面投影面积大的框孔，在该框孔内，能够保持在横向上扩展的加饰膜的周部并拉紧架设加饰膜；以及

压力控制装置，所述压力控制装置在所述上箱体密闭配置在下箱体的上部的状态下，控制上空间内以及下空间内的压力，

利用所述规定的局部加饰成型装置进行的局部加饰成型方法包括以下各工序：

使包围框体与粘附体的上部接触并包围加饰成型范围，并且成为粘附体以及包围框体容纳于下箱体内的状态的容纳工序；

将比所述加饰成型范围的平面投影面积大的加饰膜在上开口的上方或下开口的下方横向扩展，成为加饰膜的周部用保持框保持的状态的膜设置工序；

使下箱体的上开口与上箱体的下开口对向，将加饰膜夹持于下开口与上开口之间而上下连接形成上空间和下空间，形成密闭状态的上空间和密闭状态的下空间的第一密闭工序；

通过所述压力控制装置，成为密闭状态的下空间以及密闭状态的上空间彼此等压的规定的第一压力状态的第一压力调整工序；

在所述密闭状态的下空间中，使加饰膜或者其周部的保持框与包围框体彼此接触，并在包围框体的框内部形成密闭状态的包围空间的第二密闭工序；以及

将密闭状态的包围空间内维持在第一压力状态，同时通过所述压力控制装置将除了所述密闭状态的包围空间以外的密闭状态的下空间和密闭状态的上空间从所述减压状态瞬间加压，成为彼此等压的第二压力状态的第二压力调整工序，

通过所述第二压力调整工序，在包围空间的加饰成型范围对加饰膜进行局部加饰成型。

根据所述第二密闭工序，通过用包围框仅包围加饰成型范围的加饰面，能够将在上部拉紧架设了加饰膜的密闭状态的包围空间形成于控制成第一压力状态的密闭状态的下空间内。根据所述第二压力调整工序，将密闭状态的包围空间内维持第一压力状态的状态，同时将上空间内瞬间加压，从而能够通过上空间与包围空间的压力差在加饰成型范围瞬间进行加饰成型。并且，根据所述第二压力调整工序，通过在将上空间内与下空间内保持在彼此等压的状态瞬间加压，在除了包围空间的下空间内不会产生急剧的减压化所造成的压溃等的影响。

这样一来，通过在下空间内形成包围空间作为上空间与下空间之间的第三密闭空间，即使在粘附体的加饰面的背侧具有凹陷、孔或间隙的情况下，也不会受到第二压力工序所产生的急剧的压力差所造成的影响。

并且，即使在用支承夹具等支撑粘附体的情况下，也没有必要设置用于将粘附体的下表面侧设为相同压力的导压回路，无论粘附体的减压时的成型保持性能如何，即使是复杂形状的粘附体，也能够以比较简单的构造可靠进行粘附体的局部加饰成型。例如，即使在范围的背侧存在细微的穴或孔、焊接部、接合部或者内部空间的情况下，通过在粘附面的局部加饰成型范围中形成密闭状态的包围空间，粘附体的成型部分也就不会变形、缺损，并且不会产生压力泄漏。

(2)优选，所述第一压力工序为，同时抽吸除了包围空间以外的密闭状态的下空间内以及密闭状态的上空间内，并成为比大气压进一步减压的第一压力状态的工序，

所述第二压力调整工序为，将在所述第一压力调整工序设为第一压力状态的、除了包围空间以外的密闭状态的下空间以及密闭状态的上空间同时向大气压开放，并成为与大气压等压的第二压力状态的工序。

如果是所述工序，作为压力控制装置，至少具有与上箱体和下箱体连通的连通管和与该连通管连接的减压泵即可，能够利用简单的结构进行可靠的压力控制。

(3)优选，所述第一密闭工序为，通过可上下移动的保持框将横向扩展的加饰膜的边缘部保持固定，

通过连接形成所述上空间与下空间，将保持有加饰膜的保持框容纳在所述下空间内乃至上空间内的工序，

所述第二密闭工序为，通过使所述保持框下降，并且使粘附体的包含加饰成型范围的接触上表面或配置在粘附体上的包围框体的接触面与所述保持框的对向接触面接触，从而形成被粘附体的加饰成型范围的接触上表面、包围框体的框内表面以及加饰膜的下表面包围的包围空间的工序。

根据所述第一密闭工序，将可上下移动的保持框预先配置在上开口的上部附近或下开口的下部附近，将由该保持框保持的加饰膜容纳在上下密闭连接形成的上空间或下空间的内部。在该状态下，并不会在下空间内形成包围空间，通过之后的第一压力调整工序，下空间整体被调整为第一压力状态。然后通过后续的第二密闭工序，在第一压力状态下被密闭的下空间内形成同样在第一压力状态下被密闭的包围空间。通过使保持框在密闭状态的下空间内上下移动，接触成保持气密性，从而容易地形成第一压力状态的包围空间。并且，通过使用可上下移动的保持框，不会将粘附体大幅度向上方移动，就能够容易且可靠地密闭形成包围空间。

在后述的实施例1中，通过使连接棒旋转，并使保持框下降直至与包围框体接触，从而使配置在粘附体上的包围框体的上接触面与保持框的下部的对向接触面接触。在加饰成型范围的俯视外侧的粘附体上预先接触配置有包围框体，在保持框的框内部预先拉紧架设设置有加饰膜。因此，通过所述包围框体与保持框的对向接触，密闭形成被粘附体的加饰成型范围、包围框体的框内表面和加饰膜包围的包围空间(图9(a)(b))。

并且，在后述的实施例2中，通过使限制角铁下降，并且使与限制角铁的下部接触的保持框以靠近基部框体的框底面的方式下降，使粘附体的包含加饰成型范围的接触面与加饰膜接触。通过所述保持框的下降，密闭形成被粘附体的加饰成型范围和加饰膜包围的包围空间(图13(e))。

(4)优选，所述包围框体具有弹性材料，所述弹性材料通过与向粘附体上的配置接触部、或者向保持框的对向接触面的接触部的至少一者加压接触而能够发生弹性变形(所述弹性材料通过加压接触到粘附体上的配置接触部、或者保持框的对向接触面的接触部的至少一者而能够发生弹性变形)，

所述第二密闭工序为，使粘附体的包含加饰成型范围的接触面或配置在粘附体上的包围框体的接触面与所述保持框的对向接触面靠近并加压接触，从而气密形成被粘附体的加饰成型范围的上表面、包围框体的框内表面和加饰膜的下表面包围的包围空间的工序。

如果是使用所述包围框体的第二密闭工序，那么不管与下降的保持框的接触状态、或者粘附体上的配置接触的状态如何，都能够更可靠地气密形成包围空间。另外，在后述的实施例中，包围框体整体由保持与外接触部的气密性的弹性材料构成。作为另一方式，包围框体的外周部整体也可以被保持与外接触部的气密性的弹性材料覆盖设置。

例如，在后述的实施例1中，通过使连接棒旋转，并使保持框以靠近紧固基体的方式下降，从而使配置在粘附体上的包围框体的接触面与所述保持框的对向接触面靠近并加压接触，并且使配置在粘附体上的包围框体的接触面与粘附体的对向接触面靠近并加压接触。

(5)优选，粘附体在具有加饰成型范围的面的下部具有开口部，

所述规定的局部加饰成型装置还具备：

紧固基体，其锁定(卡止)于所述粘附体的开口部而配设，一部分能够从加饰成型范围的外缘向粘附体的俯视外侧突出；以及

连接棒，其将紧固基体与保持框上下连接，能够缩短该上下连接距离，

所述容纳工序为，在将紧固基体锁定配置(卡止配置)于粘附体的开口部的状态下，将粘附体容纳在下箱体内的工序，

所述膜设置工序为，将保持框配置在紧固基体的上方且在包围框体的上方，并且将保持框与紧固基体用连接棒上下连接的工序，

所述第二密闭工序为，使上下连接的保持框以及紧固基体的上下连接距离缩短，并且使紧固基体与保持框的距离靠近，通过用紧固基体和保持框上下夹压包围框体，密闭形成被粘附体的加饰成型范围的上表面、包围框体的框内表面和加饰膜包围的包围空间。

如果是上述结构，那么通过紧固基体和保持框，将包围框体和被包围框体包围的粘附体的加饰成型范围的部分夹入，从而能够简单且可靠地密闭形成包围空间。

例如，在后述的实施例1中，通过使连接棒旋转，并且使保持框以靠近紧固基体的方式下降，从而使加饰成型范围下部的紧固基体与加饰成型范围上部的保持框的距离靠近，用这些紧固基体和保持框上下夹压包围框体，密闭形成被加饰成型范围、包围框体的框内表面和加饰膜包围的包围空间。

(6)一种基于加饰膜进行的局部加饰成型方法，其特征在于，将粘附体的靠近一端部的规定范围的面设为加饰成型范围，利用规定的局部加饰成型装置，

使加饰膜紧贴该加饰成型范围而对粘附体进行局部加饰成型，

所述规定的局部加饰成型装置具备：

下箱体，其具有上开口的下划分空间(下分隔空间)，在该下划分空间内，容纳所述加饰成型范围朝上的粘附体；

上箱体，其具有下开口的上空间，使该下开口与所述下箱体的所述上开口对向，在将加饰膜夹持于下开口与上开口之间的状态下，能够将上空间密闭连接形成于所述下划分空间的上部；

基部框体，其具有上开口的下划分空间并配设在下箱体内，能够通过该下划分空间对下划分空间中的上部进行划分；

保持框，其具有比加饰成型范围的平面投影面积大的框孔，在该框孔内，能够保持在横向上扩展的加饰膜的周部并拉紧架设加饰膜；以及

压力控制装置，所述压力控制装置在所述上箱体密闭配置在下箱体的上部的状态下，控制上空间内以及下划分空间内的压力，

利用所述规定的局部加饰成型装置进行的基于加饰膜的局部加饰成型方法包括以下各工序：在下箱体内容纳粘附体并配设基部框体而对下划分空间中的上部进行划分，成为所述粘附体的包含加饰成型范围的至少一部分容纳并支撑在该下划分空间内的状态的划分容纳工序；

将比所述加饰成型范围的平面投影面积大的加饰膜以在上开口的上方或下开口的下方横向扩展，成为加饰膜的周部用保持框保持的状态的膜设置工序；

使下箱体的上开口与上箱体的下开口对向，将加饰膜夹持于下开口与上开口之间而上下连接形成上空间和下划分空间，形成密闭状态的上空间和密闭状态的下划分空间的第一密闭工序；

通过所述压力控制装置，成为密闭状态的下划分空间和密闭状态的上空间彼此等压的规定的第一压力状态的第一压力调整工序；

在所述密闭状态的下划分空间中，使加饰膜或其周部的保持框与基部框体彼此接触，在基部框体的框内部形成密闭状态的包围空间的第二密闭工序；以及

将密闭状态的包围空间内维持在第一压力状态，同时通过所述压力控制装置将除了所述密闭状态的包围空间以外的密闭状态的下划分空间和密闭状态的上空间从所述减压状态瞬间加压，达到彼此等压第二压力状态的第二压力调整工序，

通过所述第二压力调整工序，在包围空间的加饰成型范围将加饰膜局部加饰成型。

根据所述第二密闭工序，通过用包围框仅包围加饰成型范围的加饰面，能够将上部拉紧架设有加饰膜的密闭状态的包围空间形成于控制成第一压力状态的密闭状态的下划分空间内。根据所述第二压力调整工序，通过将密闭状态的包围空间内维持在第一压力状态，同时将上空间内瞬间加压，能够通过上空间与包围空间的压力差对加饰成型范围瞬间进行加饰成型。并且，根据所述第二压力调整工序，通过保持上空间内与下划分空间内彼此同等压力的状态瞬间加压，在除了包围空间以外的下划分空间内不会产生压力差所造成的影响。

这样一来，通过在下划分空间内形成包围空间作为上空间与下划分空间之间的第三密闭空间，即使在粘附体的加饰面的背侧具有凹陷、孔或间隙的情况下，也不会受到第二压力工序所造成的急剧的压力差所造成的影响。

并且，即使在用支承夹具等支撑粘附体的情况下，也没有必要设置用于将粘附体的下表面侧设为相同压力的导压回路，无论粘附体的减压时的成型保持性能如何，即使是复杂形状的粘附体，也能够以比较简单的构造可靠进行粘附体的局部加饰成型。例如，即使在范围的背侧存在细微的穴或孔、焊接部、接合部或者内部空间的情况下，通过在粘附面的局部加饰成型范围中形成密闭状态的包围空间，粘附体的成型部分也就不会变形、缺损，并且不会产生压力泄漏。

(7)一种局部加饰成型装置，其特征在于，将粘附体的靠近一端部的规定范围的面设为加饰成型范围，使加饰膜紧贴该加饰成型范围而对粘附体进行局部加饰成型，所述局部加饰成型装置具备：

下箱体，其具有上开口的下空间，在该下空间内，容纳所述加饰成型范围朝上的粘附体；

上箱体，其具有下开口的上空间，使该下开口与所述下箱体的所述上开口对向，在将加饰膜夹持于下开口与上开口之间的状态下，能够将上空间密闭连接形成于所述下空间的上部；

包围框体，其包围所述粘附体的加饰成型范围的外缘并与粘附体上部接触配置；

保持框，其具有比加饰成型范围的平面投影面积大的框孔，在该框孔内，能够保持在横向上扩展的加饰膜的周部并拉紧架设加饰膜；以及

压力控制装置，所述压力控制装置在所述上箱体密闭配置在下箱体的上部的状态下，控制上空间内以及下空间内的压力，

所述下箱体能够在使包围框体与粘附体的上部接触并包围加饰成型范围的状态下，成为将粘附体以及包围框体容纳于下空间内的状态，

所述保持框能够使比加饰成型范围的平面投影面积大的加饰膜的周部，以在上开口的上方或下开口的下方横向扩展并拉紧架设的状态，成为其保持在框孔内的状态，

所述下箱体和上箱体在对向的下开口与上开口之间夹持有拉紧架设了加饰膜的保持框，能够上空间和下空间上下连接形成并一起成为密闭状态，

保持并拉紧架设所述加饰膜的保持框与包围框体通过在密闭状态的下空间中接触，使保持并拉紧架设在保持框上的加饰膜成为包围空间上边缘，使加饰成型范围的粘附体成为包围空间下边缘，在包围框体的框内部形成密闭状态的包围空间，

所述压力控制装置能够在使密闭状态的下空间以及密闭状态的上空间成为彼此等压的规定的第一压力状态，并且将密闭状态的包围空间内维持第一压力状态，同时能够将除了所述密闭状态的包围空间以外的密闭状态的下空间和密闭状态的上空间从所述减压状态瞬间加压，成为彼此等压的第二压力状态。

发明效果

本发明通过上述结构，形成被加饰膜和粘附体的加饰成型范围包围的包围空间作为上空间与下空间之间的第三密闭空间，使在包围空间与其周围的上空间以及下空间产生压力差而进行加饰成型。由此，即使在粘附体的加饰面的背侧具有凹陷、孔或间隙的情况下，也不会受到第二压力工序所产生的急剧的压力差所造成的影响。并且，即使在用支承夹具等支撑粘附体的情况下，也没有必要设置用于将粘附体的下表面侧设为相同压力的导压回路，即使是复杂形状的粘附体，也能够以比较简单的构造可靠进行粘附体的局部加饰成型。由此，例如，即使在范围的背侧存在细微的穴或孔、焊接部、接合部或者内部空间的情况下，通过在粘附面的局部加饰成型范围中形成密闭状态的包围空间，粘附体的成型部分也就不会变形、缺损，并且不会产生压力泄漏，能够可靠通过压力差进行加饰成型。

附图说明

图1为本发明的实施例1的局部加饰成型装置的外观立体图。

图2为表示实施例1的局部加饰成型装置的容纳前工序的局部立体说明图。

图3为表示实施例1的局部加饰成型装置的容纳工序的局部立体说明图。

图4为表示实施例1的局部加饰成型装置的即将进行容纳工序之前的状态的纵截面说明图。

图5为表示实施例1的局部加饰成型装置的刚完成容纳工序之后的状态的纵截面说明图。

图6为表示实施例1的局部加饰成型装置的膜设置工序进行中的状态的纵截面说明图。

图7为表示实施例1的局部加饰成型装置的刚完成容纳工序之后的状态的纵截面说明图。

图8为表示实施例1的局部加饰成型装置的刚完成密闭工序之后的状态的纵截面说明图。

图9为表示实施例1的局部加饰成型装置的第一压力调整工序之后的状态的纵截面说明图。

图10为表示实施例1的局部加饰成型装置的第二压力调整工序之后的状态的纵截面说明图。

图11表示为实施例2的局部加饰成型装置的容纳前工序以及膜设置工序进行中的角状体的局部立体说明图。

图12为表示实施例2的局部加饰成型装置的膜设置工序以及第一密闭工序后的各状态的局部立体说明图。

图13为表示实施例2的局部加饰成型装置的第二密闭工序以及第二压力调整工序后的各状态的局部立体说明图。

图14为表示实施例3的局部加饰成型装置的容纳前工序的立体说明图。

图15为表示实施例3的局部加饰成型装置的容纳前工序的立体说明图。

图16为表示实施例3的局部加饰成型装置的容纳前工序的立体说明图。

图17为表示实施例3的局部加饰成型装置的容纳前工序的立体说明图。

图18为表示实施例3的局部加饰成型装置的容纳前工序的立体说明图。

图19为表示实施例3的局部加饰成型装置的容纳前工序的立体说明图。

图20为表示实施例3的局部加饰成型装置的容纳前工序的立体说明图。

图21为表示实施例3的局部加饰成型装置的容纳前工序的立体说明图。

图22为表示实施例3的局部加饰成型装置的第二压力调整工序后的状态的立体说明图。

图23为表示实施例3的局部加饰成型装置的第二压力调整工序后的状态的立体说明图。

图24为表示实施例3的局部加饰成型装置的第二压力调整工序后的状态的立体说明图。

符号说明

F、F'、F” 加饰膜

F0 加饰膜辊

MA 加饰成型范围

MD 凹陷部

W 粘附体

WH1、WH2、WH3 开口部

1 下箱体

1P 下连通管

11 侧框

12 框上表面

13 底板(O：拉出状态、I：收纳状态)

14 前门(O：打开状态、S：关闭状态)

141 衬垫

101 前开口(O：打开状态、S：关闭状态)

102 上开口

16 基部框体

161 侧框

162 上框

17 支承夹具

18 支柱

2 上箱体

2H 加热器

2P 上连通管

21 侧框

211 支撑臂

22 框下表面

202 下开口

22 框下表面

202 下开口

23 滑动保持框

24 滑动台

241 门轨道

22 框下表面

202 下开口

31 紧固基体

31C 连接孔

32 保持框(U：上升位置、M：中间位置、L：下降位置)

321 下固定框

322 上固定框

32A 膜保持上框

32B 膜保持下框

33 包围框体(P：压缩状态)

331H、33H 框高

33H' 压缩框高

330 框孔

34 框驱动臂

313、333、34 连接棒

A 上空间(上部空间)

B 除了包围空间以外的下空间

C 包围空间

4 保持限制体(U：上升位置、M：中间位置、L：下降位置)

41 保持带

42 限制角铁(U：上升位置、M：中间位置、L：下降位置)

具体实施方式

以下关于本发明的最佳方式，与表示实施例1、2以及3的说明图一起进行说明。另外，以下用带括号表示的数字或字母是为了参照附图方便而赋予的符号，并不是限定结构的名称或者将内容限制在实施例的方式中的符号。

在任一实施例中，本发明的局部加饰成型方法，是以粘附体的靠近一端部的规定范围的面为加饰成型范围，利用本发明的规定的局部加饰成型装置，使加饰膜紧贴该加饰成型范围而对粘附体进行局部加饰成型的基于加饰膜进行的局部加饰成型方法。特别是，将在加饰成型范围的成型板材的一部分上具有中空结构的粘附体作为局部加饰成型的对象物，并且，特别是，不是将粘附体的表面整体，而是将作为表面的一部分的规定范围作为局部加饰成型范围，仅对该局部加饰成型范围进行加饰成型的局部加饰成型方法。作为粘附体，特别是，能够使用如后述实施例1的在具有加饰成型范围的面的下部具有开口部的粘附体。

本发明的所述规定的局部加饰成型装置，至少具备：

下箱体，其具有上开口的下空间，在该下空间内，容纳所述加饰成型范围朝上的粘附体；

上箱体，其具有下开口的上空间，使该下开口与所述下箱体的所述上开口对向，在将加饰膜夹持于下开口与上开口之间的状态下，能够将上空间密闭连接形成于所述下空间的上部；

保持框，其具有比加饰成型范围的平面投影面积大的框孔，在该框孔内，能够保持在横向上扩展的加饰膜的周部并拉紧架设加饰膜；以及

压力控制装置，所述压力控制装置在所述上箱体密闭配置在下箱体的上部的状态下，控制上空间内以及下空间内的压力。

本发明的局部加饰成型方法利用所述规定的局部加饰成型装置，至少进行以下各工序。

即，包括以下各工序：

使包围框体与粘附体的上部接触并包围加饰成型范围，并且成为粘附体容纳于下箱体内的状态的容纳工序；

将比所述加饰成型范围的平面投影面积大的加饰膜在上开口的上方或下开口的下方横向扩展，并且成为加饰膜的周部用保持框保持的状态的膜设置工序；

使下箱体的上开口与上箱体的下开口对向，将加饰膜夹持于下开口与上开口之间而上下连接形成上空间和下空间，并形成密闭状态的上空间和密闭状态的下空间的第一密闭工序；

通过所述压力控制装置，成为密闭状态的下空间以及密闭状态的上空间彼此等压的规定的第一压力状态的第一压力调整工序；

在所述密闭状态的下空间中，使加饰膜或者其周部的保持框与粘附体靠近，形成被粘附体上的加饰成型范围和覆盖其上方的加饰膜包围上下的、密闭状态的包围空间的第二密闭工序；以及

将密闭状态的包围空间内维持在第一压力状态，同时通过所述压力控制装置将除了所述密闭状态的包围空间以外的密闭状态的下空间和密闭状态的上空间从所述减压状态瞬间加压，成为彼此等压的第二压力状态的第二压力调整工序。

本发明的加饰成型方法通过上述第二密闭工序在下空间内形成密闭状态的包围空间，进而通过上述第二压力调整工序，仅使包围空间相对于周围的上空间以及下空间状态变换为减压状态，从而在包围成密闭状态的包围空间下缘的加饰成型范围对加饰膜进行局部加饰成型。除了密闭空间的下空间、密闭空间的上空间以外，还形成作为第三密闭空间的包围空间，由于仅使该包围空间瞬间状态变换为减压状态，因此即使在加饰成型范围的成型板材的下部包括中空结构，该中空结构也会包含在下空间，能够避免减压变换所产生的中空结构的减压所造成的压溃等的影响。

作为上述中空空间的形成单元，在实施例1中，具备：包围框体，其包围加饰成型范围的外周并配置在粘附体上；以及上下可动式的保持框，其以保持加饰膜的状态使其从包围框体上方向包围框体下降接触，所述加饰膜拉紧架设于横向即大致水平方向上。并且，作为上述中空空间的形成单元，在实施例2中，具备：基部框体，其包围加饰成型范围的外周并划分下空间的上半部；以及上下可动式的保持框，其以保持加饰膜的状态使其从粘附体上方向粘附体下降接触，所述加饰膜拉紧架设于横向即大致水平方向上。另外，在实施例2的结构中，还可以具备包围加饰成型范围的外周并配置在粘附体上的包围框体。

以下，对实施例的各结构进行详细叙述。

实施例1

图1～图10所示的实施例1的局部加饰成型装置，以粘附体W的靠近一端部的规定范围的面为加饰成型范围MA，使加饰膜F紧贴该加饰成型范围MA而仅对该粘附体W的加饰成型范围MA进行局部加饰成型，所述局部加饰成型装置具备：

下箱体1，其具有上开口的下空间，在该下空间内，容纳所述加饰成型范围MA朝上的粘附体W；

上箱体2，其具有下开口的上空间A，使该下开口与所述下箱体1的所述上开口对向，在将加饰膜F夹持于下开口与上开口之间的状态下，能够将上空间A密闭连接形成于所述下空间的上部；

保持框32，其具有比加饰成型范围MA的平面投影面积大的框孔330，在该框孔330内，能够保持在横向上扩展的加饰膜F的周部并拉紧架设加饰膜F；以及

压力控制装置，所述压力控制装置在所述上箱体2密闭配置在下箱体1的上部的状态下，控制上空间A内以及下空间内的压力，

除了这些结构以外，还具备：

包围框体33，其包围所述粘附体W的加饰成型范围MA的外缘并与粘附体W上部接触配置；

紧固基体3，其锁定(卡止)于所述粘附体W的开口部WH1而配设，一部分能够从加饰成型范围MA的外缘向粘附体W的俯视外侧突出；以及

连接棒，其将紧固基体3与保持框32上下连接，能够缩短该上下连接距离。

下箱体1和上箱体2在对向的下开口与上开口之间夹持有拉紧架设了加饰膜F的保持框32，能够将上空间A和下空间上下连接形成并一起设为密闭状态。

(下箱体1)

如图1～3或图4～5所示，下箱体1，在具有能够容纳大型的粘附体W整体的下空间B的箱型的六面体中，在前表面和上表面这两个面上分别形成前开口101和上开口102，并且，可滑动移动地附属有能够密闭封闭前开口101的前门14和可拉出地容纳在底内的底板13。另外，包围箱型的六面体的周围设置有与作业用踏板15F和与作业用踏板15F相连的升降阶梯15S。前门14在打开状态O下，沿固定在下箱体1的一侧部上的滑动台24的前表面滑动移动(图2～图4)，在关闭状态S下，以堵塞前开口101整体的方式沿下箱体1的前表面滑动移动(图5)。另外，该滑动移动通过水平形成于滑动台24的前表面的门轨道241限制滑动方向，在关闭状态S下通过衬垫141以密闭状态封闭前开口101。

底板13在前开口101为打开状态O时，能够比前开口更加向前方拉出地被滑动支撑，在拉出状态O下，载置粘附体W之后，在收纳状态I下，将粘附体W容纳在下箱体1内(图2～3、图4～5)。在下箱体1的侧部，连接有与图中未示出的压力控制装置连通的连通管1P。

并且，本实施例的局部加饰成型方法使用所述规定的局部加饰成型装置，至少进行以下各工序(图2～图10)。

即，包括以下工序：

将粘附体W载置于从下箱体1向外部拉出的拉出状态的底板13上，将紧固基体31安装在粘附体上并设为包围粘附体的加饰成型范围MA的下方周部的状态的前设置工序(图2、图4)；

将底板13设为向下箱体1内的容纳状态并将粘附体容纳在下箱体1内，并且，使具有包围加饰成型范围的形状的框孔的包围框体33与粘附体的上部接触并与紧固基体31上下连接的容纳工序(图3、图5)；

将比所述加饰成型范围的平面投影面积大的加饰膜以在下箱体1的上开口的上方覆盖上开口的方式横向扩展，成为加饰膜的周部用保持框32从上下夹入保持的状态的膜设置工序(图6、图7)；

将上箱体2配置在上箱体2的下开口与下箱体1的上开口的上方对向的上升位置U，使上箱体2从该上升位置U下降并使加饰膜夹持于下开口与上开口之间而成为上下连接形成上空间和下空间的下降位置L，形成密闭状态的上空间和密闭状态的下空间的第一密闭工序(图8)；

通过上述压力控制装置，成为密闭状态的下空间和密闭状态的上空间彼此等压地减压的规定的第一压力状态的第一压力调整工序；

在所述密闭状态的下空间中，使加饰膜或其周部的保持框与粘附体靠近，形成由粘附体上的加饰成型范围和覆盖其上方的加饰膜包围上下的、密闭状态的包围空间的第二密闭工序(图9)；

将密闭状态的包围空间内维持在第一压力状态，同时通过所述压力控制装置将除了所述密闭状态的包围空间以外的密闭状态的下空间和密闭状态的上空间通过大气压解放而从所述减压状态瞬间加压，成为彼此等压的大气压的第二压力状态的第二压力调整工序(图10)；

使第二压力调整工序后的上箱体2向上方退避而将下箱体1的上开口解放的退避工序；以及

将前门从关闭状态S设为打开状态O，成为粘附体W以载置于底板13上的状态从容纳在下箱体1内部的容纳状态I向下箱体1外部拉出的拉出状态O，并将局部加饰膜的粘附体取出的取出工序(图24、图25)。

特别是，在图2所示的前设置工序中，将该下箱体1的底板13设为拉出状态并将粘附体W载置于底板上，使两条板状的紧固基体31插通于粘附体W的开口部WH1、WH2、WH3，成为紧固基体31的两端的连接孔31C向粘附体W的左右突出的状态。两条紧固基体31通过连接器312将向粘附体W的侧部突出的连接孔31C彼此连接在一起。

然后，在图3所示的容纳工序中，使作为气密框的包围框体33与粘附体W的上部接触而成为包围加饰成型范围MA的状态，使粘附体W以及包围框体33成为容纳在下空间内的状态。这时，取下连接器312，将限制紧固基体31的高度的纵向的连接棒34与连接孔31C连接。并且，为了后续的保持工序，将下保持框321设置在上开口102的开口上部附近。

(上箱体)

上箱体2支撑于在滑动台24上可左右滑动移动的滑动保持框的上侧部，并且通过支撑臂211可上下升降移动地被支撑。在上箱体2的侧部，连接有与图中未示出的压力控制装置连通的连通管1P。上箱体2通过用纵向的侧框21包围方形的顶板的四面而具有内部的上空间A。侧框21的框下表面22与下箱体的侧上表面12对向。在图8所示的第一密闭工序中，上箱体2的框下表面22与下箱体的侧上表面12夹着保持限制体4的保持带41而抵接，形成上空间以及下空间的密闭状态。

在上空间内，配置有对保持的加饰膜F进行加热的加热器2H。加热器2H在第一密闭工序后对加饰膜F进行加热并设为下垂(drawdown)状态的加饰膜F'。下垂状态的加饰膜F'通过半熔融化因自重而成为弯曲垂下的状态，并变为压力变动时能够加饰成型的状态(图9)。

(保持框32)

保持框32能够使比加饰成型范围MA的平面投影面积大的加饰膜F的周部成为以在上开口的上方或下开口的下方横向扩展并拉紧架设的状态保持在框孔内的状态。

(包围框体33)

包围框体33为具有比加饰成型范围MA的平面投影面积大的框孔330并且一体形成俯视四方框状的方形框。框内表面331由以靠近框孔中心方向且靠上方的倾斜方向为法线的倾斜面形成，在解放状态下具有规定的框高33H。包围框体33用弹性材料覆盖周围，在图9所示的第二密闭工序中，通过弹性变形，框高33H变为压缩了的更小的压缩框高33H'。

(包围空间C)

保持并拉紧架设加饰膜F的保持框32和包围框体33通过在密闭状态的下空间中接触，使保持并拉紧架设在保持框32上的加饰膜F成为包围空间C上缘，使加饰成型范围MA的粘附体W成为包围空间C下缘，在包围框体33的框内部形成密闭状态的包围空间C。

(压力控制装置)

压力控制装置能够在将密闭状态的下空间以及密闭状态的上空间A设为彼此等压的规定的第一压力状态，并且将密闭状态的包围空间C内维持在第一压力状态，同时将除了所述密闭状态的包围空间C以外的密闭状态的下空间和密闭状态的上空间A从所述减压状态瞬间加压，达到彼此等压的第二压力状态。

(局部加饰成型方法)

并且，本发明的实施例1的局部加饰成型方法为利用所述规定的局部加饰成型装置在包围空间C的加饰成型范围MA对加饰膜F进行局部加饰成型的方法，包括以下各工序。

使包围框体33与粘附体W的上部接触而包围加饰成型范围MA，并且成为粘附体W以及包围框体33容纳于下箱体1内的状态的容纳工序；

将比所述加饰成型范围MA的平面投影面积大的加饰膜F在上开口的上方或下开口的下方横向扩展，成为加饰膜F的周部用保持框32保持的状态的膜设置工序；

使下箱体1的上开口与上箱体2的下开口对向，将加饰膜F夹持于下开口与上开口之间而上下连接形成的上空间A和下空间，并形成密闭状态的上空间A和密闭状态的下空间的第一密闭工序；

通过所述压力控制装置，成为密闭状态的下空间以及密闭状态的上空间A彼此等压的规定的第一压力状态的第一压力调整工序；

在所述密闭状态的下空间中，使加饰膜F或者其周部的保持框32与包围框体33彼此接触，并在包围框体33的框内部形成密闭状态的包围空间C的第二密闭工序；以及

将密闭状态的包围空间C内维持在第一压力状态，同时通过所述压力控制装置将除了所述密闭状态的包围空间C以外的密闭状态的下空间和密闭状态的上空间A从所述减压状态瞬间加压，达到彼此等压的第二压力状态的第二压力调整工序。

根据所述第二密闭工序，通过用包围框仅包围加饰成型范围MA的加饰面，能够将在上部拉紧架设有加饰膜F的密闭状态的包围空间C形成于控制成第一压力状态的密闭状态的下空间内。根据所述第二压力调整工序，将密闭状态的包围空间C内维持在第一压力状态的状态，同时将上空间A内瞬间加压，从而能够通过上空间A与包围空间C的压力差对加饰成型范围MA瞬间进行加饰成型。并且，根据所述第二压力调整工序，通过在上空间A内与下空间内彼此等压的状态下瞬间加压，在除了包围空间C的下空间B内不会产生压力差所造成的影响。

这样一来，通过在下空间内形成包围空间C作为上空间A与下空间之间的第三密闭空间，即使在粘附体W的加饰面的背侧具有凹陷、孔或间隙的情况下，也不会受到第二压力工序所产生的急剧的压力差所造成的影响。

并且，即使在用支承夹具等支撑粘附体W的情况下，也没有必要设置用于将粘附体W的下表面侧设为相同压力的导压回路，无论粘附体W的减压时的成型保持性能如何，即使是复杂形状的粘附体W，也能够以比较简单的构造可靠进行粘附体W的局部加饰成型。例如，即使在范围的背面侧存在细微的穴或孔、焊接部、接合部或者内部空间的情况下，通过在粘附面的局部加饰成型范围MA中形成密闭状态的包围空间C，粘附体W的成型部分就不会变形、缺损，并且不会产生压力泄漏。

(第一压力工序、第二压力调整工序)

所述第一压力工序为，同时抽吸除了包围空间C以外的密闭状态的下空间内以及密闭状态的上空间A内，并设为比大气压减压了的第一压力状态的工序，

所述第二压力调整工序为，在所述第一压力调整工序设为第一压力状态的、除了包围空间C以外的密闭状态的下空间以及密闭状态的上空间A同时向大气压开放，并设为与大气压等压的第二压力状态的工序。如果是所述工序，作为压力控制装置，至少具有与上箱体2和下箱体1连通的连通管和与该连通管连接的减压泵即可，能够利用简单的结构进行可靠的压力控制。

(包围空间C的形成)

所述第一密闭工序为，通过可上下移动的保持框32将横向扩展的加饰膜F的边缘部保持固定，

通过将所述上空间A与下空间连接形成，将保持了加饰膜F的保持框32容纳在所述下空间内乃至上空间A内的工序，

所述第二密闭工序为，通过使所述保持框32下降，并且使粘附体W的包含加饰成型范围MA的接触上表面或配置在粘附体W上的包围框体33的接触面与所述保持框32的对向接触面接触，从而形成被粘附体W的加饰成型范围MA的接触上表面、包围框体33的框内表面和加饰膜F的下表面包围的包围空间C的工序。

根据所述第一密闭工序，将可上下移动的保持框32预先配置在上开口的上部附近或下开口的下部附近，将由该保持框32保持的加饰膜F容纳在上下密闭连接形成的上空间A或下空间的内部。在该状态下，并不会在下空间内形成包围空间C，通过之后的第一压力调整工序，下空间整体被调整为第一压力状态。然后通过后续的第二密闭工序，在第一压力状态下被密闭的下空间内形成同样在第一压力状态下被密闭的包围空间C。通过使保持框32在密闭状态的下空间内上下移动，接触成保持气密性，从而容易地形成第一压力状态的包围空间C。并且，通过使用可上下移动的保持框32，不会将粘附体W大幅度向上方移动，就能够容易且可靠地密闭形成包围空间C。

特别是在实施例1中，通过使连接棒旋转，并使保持框32下降直至与包围框体33接触，从而使配置在粘附体W上的包围框体33的上接触面与保持框32的下部的对向接触面接触。在加饰成型范围MA的俯视外侧的粘附体W上，预先接触配置有包围框体33，在保持框32的框内部预先拉紧架设设置有加饰膜F。因此，通过所述包围框体33与保持框32的对向接触，密闭形成被粘附体W的加饰成型范围MA、包围框体33的框内表面和加饰膜F包围的包围空间C(图9(a)(b))。

(包围框体(33))

所述包围框体33具有弹性材料，所述弹性材料通过与向粘附体W上的配置接触部、或者向保持框32的对向接触面的接触部的至少一者加压接触而能够发生弹性变形，

所述第二密闭工序为，使粘附体W的包含加饰成型范围MA的接触面或配置在粘附体W上的包围框体33的接触面与所述保持框32的对向接触面靠近并加压接触，从而密闭形成被粘附体W的加饰成型范围MA的上表面、包围框体33的框内表面和加饰膜F的下表面包围的包围空间C的工序。

如果是使用所述包围框体33的第二密闭工序，那么不管与下降的保持框32的接触状态、或者粘附体W上的配置接触的状态如何，都能够更可靠地气密形成包围空间C。另外，在后述的实施例中，包围框体33整体由保持与外接触部的气密性的弹性材料构成。作为另一方式，包围框体33的外周部整体也可以被保持与外接触部的气密性的弹性材料覆盖设置。

在实施例1中，具体而言，包围框体33的表面部整体被弹性材料覆盖设置，通过与保持框32的加压接触、以及与粘附体W的加压接触，保持使包围框体33弹性压缩并将框高33H变为压缩框高33H'的压缩状态P，并且保持包围空间C的侧部的气密性。并且，在实施例1中，通过使连接棒旋转，并使保持框32以靠近紧固基体3的方式下降，从而使配置在粘附体W上的包围框体33的接触面与所述保持框32的对向接触面靠近并加压接触，并且使配置在粘附体W上的包围框体33的接触面与粘附体W的对向接触面靠近并加压接触。

(紧固基体3以及连接棒)

所述规定的局部加饰成型装置，还具备：

紧固基体3，其锁定配设于所述粘附体W的开口部WH1，一部分能够从加饰成型范围MA的外缘向粘附体W的俯视外侧突出；以及

连接棒，其将紧固基体3与保持框32上下连接，能够缩短该上下连接距离。

所述容纳工序为，在将紧固基体3以锁定于粘附体W的开口部WH1而进行配置的状态下，将粘附体W容纳在下箱体1内的工序，

所述膜设置工序为，将保持框32配置在紧固基体3的上方且在包围框体33的上方，并且将保持框32与紧固基体3用连接棒上下连接的工序，

所述第二密闭工序为，使上下连接的保持框32以及紧固基体3的上下连接距离缩短，并且使紧固基体3与保持框32的距离靠近，通过紧固基体3和保持框32上下夹压包围框体33，密闭形成被粘附体W的加饰成型范围MA的上表面、包围框体33的框内表面和加饰膜F包围的包围空间C。

如果是上述结构，那么通过紧固基体3和保持框32，将包围框体33和被包围框体33包围的粘附体W的加饰成型范围MA的部分夹入，从而能够简单且可靠地密闭形成包围空间C。

例如，在后述的实施例1中，通过使连接棒旋转，并且使保持框32以靠近紧固基体3的方式下降并进行压接，从而使包围框体33成为被弹性压缩的压缩状态P，使加饰成型范围MA下部的紧固基体3与加饰成型范围MA上部的保持框32的距离靠近，通过用这些紧固基体3和保持框32上下夹压包围框体33，密闭形成被加饰成型范围MA、包围框体33的框内表面和加饰膜F包围的包围空间C。

实施例2

一种基于加饰膜F进行的局部加饰成型方法，其特征在于，将粘附体W的靠近一端部的规定范围的面设为加饰成型范围MA，利用规定的局部加饰成型装置，使加饰膜F紧贴该加饰成型范围MA而将粘附体W局部加饰成型，

所述规定的局部加饰成型装置具备：

下箱体1，其具有上开口的下划分空间，在该下划分空间内，容纳所述加饰成型范围MA朝上的粘附体W；

上箱体2，其具有下开口的上空间A，使该下开口与所述下箱体1的所述上开口对向，在将加饰膜F夹持于下开口与上开口之间的状态下，能够将上空间A密闭连接形成于所述下划分空间的上部；

基部框体16，其具有上开口的下划分空间并配设在下箱体1内，能够通过该下划分空间对下划分空间中的上部进行划分；

保持框32，其具有比加饰成型范围MA的平面投影面积大的框孔，在该框孔内，能够保持在横向上扩展的加饰膜F的周部并拉紧架设加饰膜F；以及

压力控制装置，所述压力控制装置在所述上箱体2密闭配置在下箱体1的上部的状态下，控制上空间A内以及下划分空间内的压力，

利用所述规定的局部加饰成型装置进行基于加饰膜的局部加饰成型方法，包括以下各工序：

将粘附体W容纳在下箱体1内并配设基部框体16而对下划分空间中的上部进行划分，成为所述粘附体W的包含加饰成型范围MA的至少一部分容纳并支撑在该下划分空间内的状态的划分容纳工序；

将比所述加饰成型范围MA的平面投影面积大的加饰膜F在上开口的上方或下开口的下方横向扩展，并且成为加饰膜F的周部用保持框32保持的状态的膜设置工序；

使下箱体1的上开口与上箱体2的下开口对向，将加饰膜F夹持于下开口与上开口之间而上下连接形成上空间A和下划分空间，并形成密闭状态的上空间A和密闭状态的下划分空间的第一密闭工序；

通过所述压力控制装置，成为密闭状态的下划分空间和密闭状态的上空间A彼此等压的规定的第一压力状态的第一压力调整工序；

在所述密闭状态的下划分空间中，使加饰膜F或其周部的保持框32与基部框体16彼此接触，在基部框体16的框内部形成密闭状态的包围空间C的第二密闭工序；以及

将密闭状态的包围空间C内维持在第一压力状态，同时通过所述压力控制装置将除了所述密闭状态的包围空间C以外的密闭状态的下划分空间和密闭状态的上空间A从所述减压状态瞬间加压，达到彼此等压的大气压的第二压力状态的第二压力调整工序，

通过所述第二压力调整工序，在包围空间C的加饰成型范围MA对加饰膜F进行局部加饰成型。

根据所述第二密闭工序，通过用包围框仅包围加饰成型范围MA的加饰面，能够将在上部拉紧架设了加饰膜F的密闭状态的包围空间C形成于控制成第一压力状态的密闭状态的下划分空间内。根据所述第二压力调整工序，通过将密闭状态的包围空间C内维持在第一压力状态，同时将上空间A内瞬间加压，能够通过上空间A与包围空间C的压力差在加饰成型范围MA瞬间进行加饰成型。并且，根据所述第二压力调整工序，通过在将上空间A内与下划分空间内彼此同等压力的状态瞬间加压，在除了包围空间C以外的下划分空间内不会产生压力差所造成的影响。

这样一来，通过在下划分空间内形成包围空间C作为上空间A与下划分空间之间的第三密闭空间，即使在粘附体W的加饰面的背侧具有凹陷、孔或间隙的情况下，也不会受到第二压力工序所造成的急剧的压力差所造成的影响。

并且，即使在用支承夹具等支撑粘附体W的情况下，也没有必要设置用于将粘附体W的下表面侧设为相同压力的导压回路，无论粘附体W的减压时的成型保持性能如何，即使是复杂形状的粘附体W，也能够以比较简单的构造可靠进行粘附体W的局部加饰成型。例如，即使在范围的背侧存在细微的穴或孔、焊接部、接合部或者内部空间的情况下，通过在粘附面的局部加饰成型范围MA中形成密闭状态的包围空间C，粘附体W的成型部分就不会变形、缺损，并且不会产生压力泄漏。

(包围角铁的密闭形成)

在实施例2中，通过使限制角铁42下降，并且使与限制角铁42的下部接触的保持框32以靠近基部框体16的框底面的方式下降，使粘附体W的包含加饰成型范围MA的接触面与加饰膜F接触。通过所述保持框32的下降，密闭形成被粘附体W的加饰成型范围MA和加饰膜F包围的包围空间C(图13(e))。

如果是上述结构，那么通过紧固基体3和保持框32，将包围框体33和被包围框体33包围的粘附体W的加饰成型范围MA的部分夹入，从而能够简单且可靠地密闭形成包围空间C。

例如，在后述的实施例1中，通过使连接棒旋转，并且使保持框32以靠近紧固基体3的方式下降，从而使加饰成型范围MA下部的紧固基体3与加饰成型范围MA上部的保持框32的距离靠近，通过用这些紧固基体3和保持框32上下夹压包围框体33，密闭形成被加饰成型范围MA、包围框体33的框内表面和加饰膜F包围的包围空间C。

根据所述第二密闭工序，通过用包围框仅包围加饰成型范围MA的加饰面，能够将在上部拉紧架设了加饰膜F的密闭状态的包围空间C形成于控制成第一压力状态的密闭状态的下空间内。根据所述第二压力调整工序，将密闭状态的包围空间C内维持在第一压力状态的状态，同时将上空间A内瞬间加压，从而能够通过上空间A与包围空间C的压力差在加饰成型范围MA瞬间进行加饰成型。并且，根据所述第二压力调整工序，通过在将上空间A内与下空间内彼此等压的状态瞬间加压，在除了包围空间C的下空间B内不会产生压力差所造成的影响。

这样一来，通过在下空间内形成包围空间C作为上空间A与下空间之间的第三密闭空间，即使在粘附体W的加饰面的背侧具有凹陷、孔或间隙的情况下，也不会受到第二压力工序所产生的急剧的压力差所造成的影响。

并且，即使在用支承夹具等支撑粘附体W的情况下，也没有必要设置用于将粘附体W的下表面侧设为相同压力的导压回路，无论粘附体W的减压时的成型保持性能如何，即使是复杂形状的粘附体W，也能够以比较简单的构造可靠进行粘附体W的局部加饰成型。例如，即使在范围的背侧存在细微的穴或孔、焊接部、接合部或者内部空间的情况下，通过在粘附面的局部加饰成型范围MA中形成密闭状态的包围空间C，粘附体W的成型部分就不会变形、缺损，并且不会产生压力泄漏。

如果是所述工序，那么作为压力控制装置，至少具有与上箱体2和下箱体1连通的连通管和与该连通管连接的减压泵即可，通过将连通管旁路并使其与减压泵连通，能够利用简单的结构进行可靠的压力控制。

根据所述第一密闭工序，将可上下移动的保持框32预先配置在上开口的上部附近或下开口的下部附近，将由该保持框32保持的加饰膜F容纳在上下密闭连接形成的上空间A或下空间的内部。在该状态下，并不会在下空间内形成包围空间C，通过之后的第一压力调整工序，下空间整体被调整为第一压力状态。然后通过后续的第二密闭工序，在第一压力状态下被密闭的下空间内形成同样在第一压力状态下被密闭的包围空间C。通过使保持框32在密闭状态的下空间内上下移动，接触成保持气密性，从而容易地形成第一压力状态的包围空间C。并且，通过使用可上下移动的保持框32，不会将粘附体W大幅度向上方移动，就能够容易且可靠地密闭形成包围空间C。

在后述的实施例1中，通过使连接棒旋转，并使保持框32下降直至与包围框体33接触，从而使配置在粘附体W上的包围框体33的上接触面与保持框32的下部的对向接触面接触。在加饰成型范围MA的俯视外侧的粘附体W上，预先接触配置有包围框体33，在保持框32的框内部，预先拉紧架设设置有加饰膜F。因此，通过所述包围框体33与保持框32的对向接触，密闭形成被粘附体W的加饰成型范围MA、包围框体33的框内表面、加饰膜F包围的包围空间C(图9(a)(b))。

如实施例1，如果是使用了包围框体33的第二密闭工序，那么不管与下降的保持框32的接触状态、或者粘附体W上的配置接触的状态如何，都能够更可靠地密闭形成包围空间C。在实施例1中，包围框体33整体由保持与外接触部的气密性的弹性材料构成。作为另一方式，包围框体33的外周部整体也可以被保持与外接触部的气密性的弹性材料覆盖设置。

在实施例1中，通过使连接棒旋转，并使保持框32以靠近紧固基体3的方式下降，从而使配置在粘附体W上的包围框体33的接触面与所述保持框32的对向接触面靠近并加压接触，并且使配置在粘附体W上的包围框体33的接触面与粘附体W的对向接触面靠近并加压接触。

并且，在实施例2中，通过使限制角铁42下降，并且使与限制角铁42的下部接触的保持框32以靠近基部框体16的框底面的方式下降，使包含粘附体W的加饰成型范围MA的接触面与加饰膜F接触。通过所述保持框32的下降，密闭形成被粘附体W的加饰成型范围MA和加饰膜F包围的包围空间C(图13(e))。

如实施例2，即使在用支承夹具等支撑粘附体W的情况下，也没有必要设置用于将粘附体W的下表面侧设为相同压力的导压回路，无论粘附体W的减压时的成型保持性能如何，即使是复杂形状的粘附体W，也能够以比较简单的构造可靠进行粘附体W的局部加饰成型。例如，即使在范围的背侧存在细微的穴或孔、焊接部、接合部或者内部空间的情况下，通过在粘附面的局部加饰成型范围MA中形成密闭状态的包围空间C，粘附体W的成型部分就不会变形、缺损，并且不会产生压力泄漏。

在本发明中，使包围框体与粘附体的上部接触并包围加饰成型范围，容纳粘附体并形成密闭状态的上空间和密闭状态的下空间，在将密闭状态的下空间以及上空间设为彼此等压的规定的第一压力状态后，形成被加饰膜和加饰成型范围的粘附体上下包围的密闭状态的包围空间。然后，将包围空间内维持在第一压力状态，同时将包围空间周围的下空间和上空间从所述减压状态瞬间加压，成为彼此等压的第二压力状态，从而在包围空间的加饰成型范围将加饰膜局部加饰成型。但是，下空间和上空间以彼此等压的状态瞬间加压。这样一来，通过在下划分空间内形成包围空间作为上空间和下划分空间之间的第三密闭空间，即使在粘附体的加饰面的背侧具有凹陷、孔或间隙的情况下，也不会受到第二压力工序所产生的急剧的压力差所造成的影响。

根据所述第二密闭工序，通过用包围框仅包围加饰成型范围的加饰面，能够将在上部拉紧架设了加饰膜的密闭状态的包围空间形成于控制成第一压力状态的密闭状态的下划分空间内。根据所述第二压力调整工序，通过将密闭状态的包围空间内维持在第一压力状态，同时将上空间内瞬间加压，能够通过上空间与包围空间的压力差在加饰成型范围瞬间进行加饰成型。并且，根据所述第二压力调整工序，通过在将上空间内与下划分空间内彼此同等压力的状态瞬间加压，在除了包围空间以外的下划分空间内不会产生压力差所造成的影响。

实施例3

图14～图25所示的实施例3的局部加饰成型装置为与实施例1的局部加饰成型装置基本相同结构的局部加饰成型装置，具备：

下箱体1，其具有上开口的下空间，在该下空间内，容纳所述加饰成型范围MA朝上的粘附体W；

上箱体2，其具有下开口的上空间A，使该下开口与所述下箱体1的所述上开口对向，在将加饰膜F夹持于下开口与上开口之间的状态下，能够将上空间A密闭连接形成于所述下空间的上部；

保持框32，其具有比加饰成型范围MA的平面投影面积大的框孔330，在该框孔330内，能够保持在横向上扩展的加饰膜F的周部并拉紧架设加饰膜F；以及

压力控制装置，所述压力控制装置在所述上箱体2密闭配置在下箱体1的上部的状态下，控制上空间A内以及下空间内的压力，

除了这些结构以外，还具备：

包围框体33，其包围所述粘附体W的加饰成型范围MA的外缘并与粘附体W上部接触配置；

紧固基体3，其锁定配设于所述粘附体W的开口部WH1，一部分能够从加饰成型范围MA的外缘向粘附体W的俯视外侧突出；以及

连接棒，其将紧固基体3与保持框32上下连接，能够缩短该上下连接距离。

并且，通过按顺序进行图14～图25分别所示的以下各工序的局部加饰成型方法进行局部加饰成型。

即，包括以下工序：

在使粘附体W的上部的加饰成型范围MA向上开口102侧露出的状态下，成为粘附体W容纳在下箱体1内的状态的容纳工序(图14～图16)；

在下箱体1内，使包围框体33与粘附体W的上部的加饰成型范围MA的周缘接触并将比该接触的加饰成型范围MA的周缘靠上方的包围框体33的框孔330内的包围空间C从下箱体内的下空间进行划分的划分工序(图17、但图中未示出)；

将比所述加饰成型范围MA的平面投影面积大的加饰膜F在上开口的上方或下开口的下方横向扩展，使包围框体33与加饰膜F接触并成为堵塞下箱体的上开口的状态的膜设置工序(图17～图19)；

通过使滑动台24上的滑动保持框23靠近下箱体地滑动移动，将侧部支撑在滑动保持框23上的侧框21设置在下箱体1的上开口的上方并使下箱体1的上开口与上箱体2的下开口对向(图19)，使连接支撑在侧框21的下表面上的上固定框322以向下方支撑的状态下降并使其与加饰膜F上表面接触，将加饰膜F夹持在下开口与上开口之间而上下连接形成上空间A和下空间，形成密闭状态的上空间A和密闭状态的下空间的第一密闭工序(图20～图21)；

通过所述压力控制装置，成为密闭状态的下空间和密闭状态的上空间A彼此等压的规定的第一压力状态的第一压力调整工序(图21，但关于压力调整并未图示)；

在所述密闭状态的下空间中，使加饰膜F或其周部的保持框32与包围框体33彼此接触，在包围框体33的框内部形成密闭状态的包围空间C的第二密闭工序(图21，但关于压力调整并未图示)；

将密闭状态的包围空间C内维持在第一压力状态，同时通过所述压力控制装置将除了所述密闭状态的包围空间C以外的密闭状态的下空间和密闭状态的上空间A从所述减压状态瞬间加压，达到彼此等压的大气压的第二压力状态的第二压力调整工序(图21，但关于压力调整并未图示)；

在第二压力调整工序后，使侧框21以及上固定框322向上方退避并将下箱体1的上开口解放，进而使滑动台24上的滑动保持框23向离开下箱体的方向滑动移动，从而使其退避的退避工序(图22～图23)；以及

将下箱体1的前门从关闭状态S设为打开状态O，将粘附体W以载置于底板13上的状态从容纳状态I设为拉出状态O，并将局部加饰簿(局部加饰膜)的粘附体取出的取出工序(图24、图25)。

另外，本发明在不脱离主旨的范围内，关于装置的结构，可以进行变更、增加、删除、抽出一部分或者一体化、分体化。并且，关于各工序，能够省略一部分工序、改变工序顺序、部分变更各工序的内容、增加其他工序。

Claims (7)

1.一种基于加饰膜进行的局部加饰成型方法，其特征在于，以粘附体的靠近一端部的规定范围的面为加饰成型范围，利用规定的局部加饰成型装置，

使加饰膜紧贴该加饰成型范围而对粘附体进行局部加饰成型，

所述规定的局部加饰成型装置具备：

下箱体，所述下箱体具有上开口的下空间，在该下空间内容纳有所述加饰成型范围朝上的粘附体；

上箱体，所述上箱体具有下开口的上空间，使该下开口与所述下箱体的所述上开口对向，在将加饰膜夹持于下开口与上开口之间的状态下，能够将上空间密闭连接形成于所述下空间的上部；

包围框体，所述包围框体包围所述粘附体的加饰成型范围的外缘并与粘附体上部接触配置；

保持框，所述保持框具有比加饰成型范围的平面投影面积大的框孔，在该框孔内能够保持在横向上扩展的加饰膜的周部并拉紧架设加饰膜；以及

压力控制装置，所述压力控制装置在所述上箱体密闭配置在下箱体的上部的状态下，控制上空间内以及下空间内的压力，

利用所述规定的局部加饰成型装置进行的局部加饰成型方法包括以下各工序：

使包围框体与粘附体的上部接触并包围加饰成型范围，并且成为粘附体以及包围框体容纳于下箱体内的状态的容纳工序；

将比所述加饰成型范围的平面投影面积大的加饰膜在上开口的上方或下开口的下方横向扩展，成为加饰膜的周部用保持框保持的状态的膜设置工序；

使下箱体的上开口与上箱体的下开口对向，将加饰膜夹持于下开口与上开口之间而上下连接形成上空间和下空间，形成密闭状态的上空间和密闭状态的下空间的第一密闭工序；

通过所述压力控制装置，密闭状态的下空间以及密闭状态的上空间成为彼此等压的规定的第一压力状态的第一压力调整工序；

在所述密闭状态的下空间中，使加饰膜或者其周部的保持框与包围框体彼此接触，并在包围框体的框内部形成密闭状态的包围空间的第二密闭工序；以及

将密闭状态的包围空间内维持在第一压力状态，同时通过所述压力控制装置将除了所述密闭状态的包围空间以外的密闭状态的下空间和密闭状态的上空间从所述减压状态瞬间加压，成为彼此等压的第二压力状态的第二压力调整工序，

通过所述第二压力调整工序，在包围空间的加饰成型范围对加饰膜进行局部加饰成型。

2.根据权利要求1所述的局部加饰成型方法，其特征在于，

所述第一压力工序为，同时抽吸除了包围空间以外的密闭状态的下空间内以及密闭状态的上空间内，并成为比大气压进一步减压的第一压力状态的工序，

所述第二压力调整工序为，将在所述第一压力调整工序成为第一压力状态的、除了包围空间以外的密闭状态的下空间内以及密闭状态的上空间同时向大气压开放，并成为与大气压等压的第二压力状态的工序。

3.根据权利要求1或2所述的局部加饰成型方法，其特征在于，

所述第一密闭工序为，通过可上下移动的保持框将横向扩展的加饰膜的边缘部保持固定，

通过连接形成所述上空间与下空间，将保持有加饰膜的保持框容纳在所述下空间内乃至上空间内的工序，

所述第二密闭工序，通过使所述保持框下降，并且使粘附体的包含加饰成型范围的接触上表面或配置于粘附体上的包围框体的接触面与所述保持框的对向接触面接触，从而形成被粘附体的加饰成型范围的接触上表面、包围框体(33)的框内表面以及加饰膜的下表面包围的包围空间。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的局部加饰成型方法，其特征在于，

所述包围框体具有弹性材料，所述弹性材料通过加压接触到粘附体上的配置接触部、或者保持框的对向接触面的接触部的至少一者而能够发生弹性变形，

所述第二密闭工序，使粘附体的包含加饰成型范围的接触面或配置在粘附体上的包围框体的接触面与所述保持框的对向接触面靠近并加压接触，从而气密形成被粘附体的加饰成型范围的上表面、包围框体的框内表面以及加饰膜的下表面包围的包围空间的工序。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的局部加饰成型方法，其特征在于，

粘附体在具有加饰成型范围的面的下部具有开口部，

所述规定的局部加饰成型装置还具备：

紧固基体，所述紧固基体锁定配设于所述粘附体的开口部，一部分能够从加饰成型范围的外缘向粘附体的俯视外侧突出；以及

连接棒，所述连接棒将紧固基体与保持框上下连接，能够缩短该上下连接距离，

所述容纳工序为，在将紧固基体锁定配置于粘附体的开口部的状态下，将粘附体容纳在下箱体内的工序，

所述膜设置工序为，将保持框配置在紧固基体的上方且在包围框体的上方，并且将保持框与紧固基体用连接棒上下连接的工序，

所述第二密闭工序，使上下连接的保持框以及紧固基体的上下连接距离缩短，并且使紧固基体与保持框的距离靠近，通过用紧固基体和保持框上下夹压包围框体，密闭形成被粘附体的加饰成型范围的上表面、包围框体的框内表面以及加饰膜包围的包围空间。

6.一种基于加饰膜进行的局部加饰成型方法，其特征在于，将粘附体的靠近一端部的规定范围的面设为加饰成型范围，利用规定的局部加饰成型装置，

使加饰膜紧贴该加饰成型范围而对粘附体进行局部加饰成型，

所述规定的局部加饰成型装置具备：

下箱体，所述下箱体具有上开口的下划分空间，在该下划分空间内容纳有所述加饰成型范围朝上的粘附体；

上箱体，所述上箱体具有下开口的上空间，使该下开口与所述下箱体的所述上开口对向，在将加饰膜夹持于下开口与上开口之间的状态下，能够将上空间密闭连接形成于所述下划分空间的上部；

基部框体，所述基部框体具有上开口的下划分空间并配设在下箱体内，能够通过该下划分空间对下划分空间中的上部进行划分；

保持框，所述保持框具有比加饰成型范围的平面投影面积大的框孔，在该框孔内能够保持在横向上扩展的加饰膜的周部并拉紧架设加饰膜；以及

压力控制装置，所述压力控制装置在所述上箱体密闭配置在下箱体的上部的状态下，控制上空间内以及下划分空间内的压力，

利用所述规定的局部加饰成型装置进行的基于加饰膜的局部加饰成型方法包括以下各工序：

在下箱体内容纳粘附体并配设基部框体而对下划分空间中的上部进行划分，成为所述粘附体的包含加饰成型范围的至少一部分容纳并支撑在该下划分空间内的状态的划分容纳工序；

使比所述加饰成型范围的平面投影面积大的加饰膜在上开口的上方或下开口的下方横向扩展，成为加饰膜的周部用保持框保持的状态的膜设置工序；

使下箱体的上开口与上箱体的下开口对向，将加饰膜夹持于下开口与上开口之间而上下连接形成上空间和下划分空间，形成密闭状态的上空间和密闭状态的下划分空间的第一密闭工序；

通过所述压力控制装置，将密闭状态的下划分空间和密闭状态的上空间设为彼此等压的规定的第一压力状态的第一压力调整工序；

在所述密闭状态的下划分空间中，使加饰膜或其周部的保持框与基部框体彼此接触，在基部框体的框内部形成密闭状态的包围空间的第二密闭工序；以及

将密闭状态的包围空间内维持在第一压力状态，同时通过所述压力控制装置将除了所述密闭状态的包围空间以外的密闭状态的下划分空间和密闭状态的上空间从所述减压状态瞬间加压，达到彼此等压的第二压力状态的第二压力调整工序，

通过所述第二压力调整工序，在包围空间的加饰成型范围对加饰膜进行局部加饰成型。

7.一种局部加饰成型装置，其特征在于，将粘附体的靠近一端部的规定范围的面设为加饰成型范围，使加饰膜紧贴该加饰成型范围而对粘附体进行局部加饰成型，所述局部加饰成型装置具备：

下箱体，所述下箱体具有上开口的下空间，在该下空间内容纳有所述加饰成型范围朝上的粘附体；

上箱体，所述上箱体具有下开口的上空间，使该下开口与所述下箱体的所述上开口对向，在将加饰膜夹持于下开口与上开口之间的状态下，能够将上空间密闭连接形成于所述下空间的上部；

包围框体，所述包围框体包围所述粘附体的加饰成型范围的外缘并与粘附体上部接触配置；

保持框，所述保持框具有比加饰成型范围的平面投影面积大的框孔，在该框孔内，能够保持在横向上扩展的加饰膜的周部并拉紧架设加饰膜；以及

压力控制装置，所述压力控制装置在所述上箱体密闭配置在下箱体的上部的状态下，控制上空间内以及下空间内的压力，

所述下箱体能够在使包围框体与粘附体的上部接触并包围加饰成型范围的状态下，成为粘附体以及包围框体容纳于下空间内的状态，

所述保持框能够使比加饰成型范围的平面投影面积大的加饰膜的周部，以在上开口的上方或下开口的下方横向扩展并拉紧架设的状态，成为保持在框孔内的状态，

所述下箱体和上箱体在对向的下开口与上开口之间夹持有拉紧架设有加饰膜的保持框，能够将上空间和下空间上下连接形成并一起设为密闭状态，

保持并拉紧架设所述加饰膜的保持框与包围框体通过在密闭状态的下空间中接触，使保持并拉紧架设在保持框上的加饰膜成为包围空间上缘，使加饰成型范围的粘附体成为包围空间下缘，在包围框体的框内部形成密闭状态的包围空间，

所述压力控制装置能够在密闭状态的下空间以及密闭状态的上空间成为彼此等压的规定的第一压力状态，并且将密闭状态的包围空间内维持在第一压力状态，同时能够将除了所述密闭状态的包围空间以外的密闭状态的下空间和密闭状态的上空间从所述减压状态瞬间加压，成为彼此等压的第二压力状态。