CN108273774A - 清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法 - Google Patents
清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108273774A CN108273774A CN201810052706.0A CN201810052706A CN108273774A CN 108273774 A CN108273774 A CN 108273774A CN 201810052706 A CN201810052706 A CN 201810052706A CN 108273774 A CN108273774 A CN 108273774A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- cleaning
- transmission equipment
- clean
- suction hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 281
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 127
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 17
- 239000003599 detergent Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 219
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 47
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 47
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 208000012868 Overgrowth Diseases 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/20—Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/12—Brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
- B08B5/043—Cleaning travelling work
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明提供一种清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法，清洁装置包括：清洁头，所述清洁头包括相对的背面和清洁面；位于所述清洁头中的吸气孔，所述吸气孔自所述清洁头背面贯穿至清洁面；连通所述吸气孔的吸气设备；位于所述清洁头清洁面表面的清洁结构，所述清洁结构暴露出所述吸气孔。所述清洁装置能够增加待清洁部件表面的清洁度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法。
背景技术
现有的半导体技术中，对晶圆进行加工的过程中，需要通过机械手臂获取晶圆，并将所述晶圆放置于工作台上进行加工。
在单片清洁晶圆的装置中，为了防止直接接触污染，一般会将晶圆传送设备设计为两个手臂，分别夹取清洁前和清洁后的晶圆。但是，随着清洁工艺的进行，夹取清洁前晶圆的手臂污染物沾附较多，在手臂行进、停止过程中，由于惯性作用，污染物会逸散到空气中，对清洁后的晶圆造成污染。
目前在单片清洁晶圆的装置没有清洁传送手臂的装置，这样就会增加晶圆被二次污染的风险。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法，能够减少晶圆的污染。
为解决上述问题，本发明提供一种清洁装置，包括：清洁头，所述清洁头包括相对的背面和清洁面；位于所述清洁头中的吸气孔，所述吸气孔自所述清洁头背面贯穿至清洁面；连通所述吸气孔的吸气设备；位于所述清洁头清洁面表面的清洁结构，所述清洁结构暴露出所述吸气孔。
可选的，所述清洁结构包括：分别固定于所述清洁头表面的清洁刷和清洁擦；所述清洁刷包括多根清洁线；所述清洁刷的硬度大于所述清洁擦的硬度。
可选的，所述清洁刷的个数为多个，且多个所述清洁刷围绕所述清洁面中心均匀分布；所述清洁擦包围多个所述清洁刷。
可选的，所述清洁擦的材料为聚乙烯醇；所述清洁刷的材料为聚丙烯。
可选的，所述清洁头的清洁面包括中心区和包围所述中心区的清洁区，所述吸气孔包括位于所述中心区的第一吸气孔，所述清洁结构位于所述清洁区，所述清洁结构包围所述第一吸气孔。
可选的，所述清洁面包括清洁区和包围所述清洁区的外围区；所述清洁结构位于所述清洁区，所述吸气孔包括：位于所述外围区的第二吸气孔。
可选的，所述第二吸气孔的个数为多个，所述第二吸气孔平行于所述清洁面的截面为圆形或矩形；或者，所述第一吸气孔的个数为单个，所述第二吸气孔平行于所述清洁面的截面为环形。
可选的，还包括：连接所述清洁头的第一驱动设备，用于控制所述清洁头的移动。
相应的，本发明技术方案提供一种清洁方法，包括：提供清洁装置；提供待清洁部件；使所述清洁结构与所述待清洁部件接触；使所述清洁结构与所述待清洁部件接触之后，通过所述清洁装置对所述待清洁部件进行清洁处理，所述清洁处理包括：通过所述清洁结构对所述待清洁部件进行摩擦处理，并使所述吸气设备通过所述吸气孔对所述清洁部件进行吸气处理。
本发明技术方案提供一种晶圆加工装置，包括：加工设备，用于对晶圆进行加工；传送设备，用于获取晶圆，并将晶圆放置于所述加工设备中；清洁装置，所述清洁装置用于对所述传送设备进行清洁。
可选的，还包括：传送箱，用于传送晶圆；所述传送设备包括：第一机械手臂，所述第一机械手臂用于获取晶圆并将所述晶圆放置于所述传送箱中；第二机械手臂，用于获取所述传送箱中的晶圆，并将晶圆放置于所述加工设备中；所述清洁头固定于所述传送箱内壁表面。
可选的，所述加工设备包括承载平台，所述承载平台包括用于与晶圆接触的承载面，所述承载面暴露于空气中，所述传送设备用于将晶圆放置于所述承载面；加工头，用于对所述承载面表面的晶圆进行加工。
可选的，所述承载平台包括吸盘，所述吸盘包括所述承载面，所述吸盘承载面用于吸附晶圆，所述传送设备用于将晶圆放置于所述吸盘承载面；所述加工头包括喷头，用于向承载面表面的晶圆喷射清洁剂，对晶圆进行清洁；或者，所述承载平台包括检测平台，所述检测平台用于支撑晶圆，所述检测平台包括所述承载面，所述传送设备用于将晶圆放置于所述检测平台承载面表面；所述加工头包括检测头，用于对所述承载面表面的晶圆进行检测。
可选的，还包括：第二驱动设备，用于控制所述传送设备的移动，使传送设备与清洁结构接触，并使所述传送设备相对于清洁结构移动。
本发明技术方案提供一种晶圆加工方法，其特征在于，包括：提供晶圆；提供晶圆加工装置；通过所述传送设备获取晶圆，并将晶圆放置于所述加工设备中；通过所述加工设备对所述晶圆进行加工处理；至少一次获取晶圆至加工处理的步骤之后，通过所述清洁装置对所述传送设备进行清洁处理，所述清洁处理的步骤包括：使所述传送设备与所述清洁结构接触；使所述传送设备与所述清洁结构接触之后，通过所述清洁结构对所述传送设备进行摩擦处理，并使所述吸气设备通过所述吸气孔对所述传送设备进行吸气处理。
可选的，所述加工设备包括：加工箱；位于所述加工箱中的吸盘，所述吸盘用于吸附晶圆，所述传送设备用于将晶圆放置于所述吸盘表面；位于所述加工箱中的喷头，用于向吸盘表面的晶圆喷射清洁剂，对晶圆进行清洁；将晶圆放置于所述加工设备中的方法包括：通过所述传送设备将晶圆放置于吸盘表面，并使吸盘吸附晶圆；吸盘吸附晶圆之后，使所述传送设备释放晶圆；使所述传送设备释放晶圆之后，使所述传送设备移出所述加工箱；所述加工处理的步骤包括：所述传送设备移出所述加工箱之后，通过喷头向晶圆喷射清洁剂，对晶圆进行清洁。
可选的，所述晶圆的个数为多个，至少一次加工处理之后，重复一次或多次获取晶圆至加工处理的步骤；重复获取晶圆至加工处理步骤的过程中，对所述传送设备进行清洁处理。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
本发明技术方案提供的清洁装置中，所述清洁装置包括吸气设备和清洁结构。所述清洁结构能够对待清洁部件表面的污染物进行清洁，从而去除待清洁部件表面的污染物。所述吸气设备能够通过吸气孔吸取被清洁结构去除的污染物，从而能够防止污染物进入空气中，进而能够减少污染物再次污染待清洗部件或其他设备。此外，所述清洁装置能够通过物理摩擦的方式对待清洁部件进行清洁，从而能够使待清洁部件表面保持干燥，减少待清洁部件的腐蚀。
进一步，所述清洁结构包括清洁刷和清洁擦，且所述清洁刷的硬度大于所述清洁擦的硬度。所述清洁擦的硬度较小能够减小对待清洁部件的损伤，所述清洁刷的硬度较大能够去除所述待清洁部件表面不容易被去除的污染物，从而能够提高待清洁部件表面的清洁度。
本发明技术方案提供的晶圆加工装置中，所述清洁装置能够对所述传送设备进行清洁，从而能够去除所述传送设备表面的污染物进而减少对晶圆的污染。所述吸气设备能够通过吸气孔吸取被清洁结构去除的污染物，从而能够防止污染物进入空气中，进而能够减少污染物再次污染晶圆。
进一步，所述晶圆加工装置还包括第二驱动设备，所述第二驱动设备能够控制传送设备的移动，从而能够通过第二驱动设备使传送设备与所述清洁结构相互摩擦，从而对传送设备进行清洗。可以在某次加工处理过程中，通过控制所述第二驱动设备使清洁装置对所述传送设备进行清洁处理。因此，在对所述传送设备进行清洗的过程中不需要停机，进而能够提高加工效率。
进一步，所述加工设备包括承载平台和加工头，所述承载平台的承载面暴露于空气中，则通过传送设备将晶圆放置于所述承载面的过程中，能够使所述传送设备始终暴露于空气中，从而能够保持传送设备表面干燥，进而能够减少传送设备的腐蚀，且能够减小污染物与传送设备之间的粘附作用，进而能够增加传送设备表面的清洁度。
本发明技术方案提供的晶圆加工方法中，所述清洁装置能够对所述传送设备进行清洁，从而能够去除所述传送设备表面的污染物进而减少对晶圆的污染。所述吸气设备能够通过吸气孔吸取被清洁结构去除的污染物，从而能够防止污染物进入空气中，进而能够减少污染物再次污染晶圆。
进一步，使所述传送设备移出所述加工箱之后，通过喷头向晶圆喷射清洁剂，能够防止清洗剂喷射至所述传送设备表面，从而能够保持传送结构表面干燥，进而能够减少传送设备的腐蚀，且能够减小污染物与传送设备之间的粘附作用，进而能够增加传送设备表面的清洁度。
进一步，重复获取晶圆至加工处理步骤的过程中，对所述传送设备进行清洁处理，能够提高晶圆的加工效率。
附图说明
图1是一种晶圆清洁机台的结构示意图；
图2至图4是本发明的清洁装置一实施例的结构示意图；
图5是本发明的清洁方法一实施例的结构示意图；
图6至图9是本发明的晶圆加工装置一实施例的结构示意图；
图10是本发明的晶圆加工装置另一实施例的结构示意图；
图11至图14是本发明的晶圆加工方法一实施例各步骤的结构示意图。
具体实施方式
晶圆加工机台容易污染晶圆。
现结合一种晶圆清洁机台分析晶圆容易被污染的原因：
图1是一种晶圆清洁机台的结构示意图。
请参考图1，所述晶圆清洁机台包括：晶圆装载箱101，用于容纳晶圆；晶圆传送箱，用于传送晶圆；清洗装置132，用于对晶圆进行清洗；第一机械手臂111，用于获取所述晶圆装载箱101中的晶圆，并将晶圆放置于所述晶圆传送箱120中；第二机械手臂131，用于获取所述晶圆传送箱120中的晶圆，并将晶圆放置于所述清洗装置132中。
其中，清洁之前的晶圆表面具有较多灰尘等污染物，通过第一机械手臂111和第二机械手臂131获取清洁前的晶圆的过程中，晶圆表面的污染物容易粘附于第一机械手臂111和第二机械手臂131表面，随着加工的晶圆数量的增加，第一机械手臂111和第二机械手臂131表面污染物较多，容易脱落至空气中，进而污染晶圆。
为了解决上述问题，本发明提供一种清洁装置，包括：清洁头，所述清洁头包括相对的背面和清洁面；位于所述清洁头中的吸气孔，所述吸气孔自所述清洁头背面贯穿至清洁面；连通所述吸气孔的吸气设备；位于所述清洁头清洁面表面的清洁结构，所述清洁结构暴露出所述吸气孔。所述清洗装置能够增加待清洁部件表面的清洁度。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图2至图4是本发明的清洁装置一实施例的结构示意图。
请参考图2至图4，图3是图2沿切割线1-2的剖面图，图4是图2沿切割线5-6的剖面图，所述清洁装置200包括：清洁头230，所述清洁头230包括相对的背面和清洁面；位于所述清洁头230中的吸气孔220，所述吸气孔220自所述清洁头230背面贯穿至清洁面；连通所述吸气孔220的吸气设备；位于所述清洁头230清洁面表面的清洁结构，所述清洁结构暴露出所述吸气孔220。
所述清洁装置200包括吸气设备和清洁结构。所述清洁结构能够对待清洁部件表面的污染物进行清洁，从而去除待清洁部件表面的污染物。所述吸气设备能够通过吸气孔220吸取被清洁结构去除的污染物，从而能够防止污染物进入空气中，进而能够减少污染物再次污染待清洗部件或其他设备。且所述清洁装置200能够通过物理摩擦的方式对待清洁部件进行清洁，从而能够使待清洁部件表面保持干燥，减少待清洁部件的腐蚀。
本实施例中，所述清洁面包括中心区A；包围所述中心区A的清洁区B；包围所述清洁区B的外围区C。
本实施例中，所述吸气孔220包括：位于所述中心区A的第一吸气孔和位于外围区C的第二吸气孔，所述清洁结构位于所述清洁区B，所述清洁区B清洁结构包围所述中心区A吸气孔。
所述吸气孔220位于所述中心区A和外围区C，能够使清洁区B外围和内部均具有吸气孔220，从而能够使吸气孔220将清洁结构去除的污染物较彻底的吸取，从而能够减少空气中的污染物，进而减少待清洁部件的二次污染。在其他实施例中，所述吸气孔可以仅位于所述中心区或外围区。
本实施例中，所述第一吸气孔的个数为单个。在其他实施例中，所述第一吸气孔的个数可以为多个。
本实施例中，所述第二吸气孔的个数为多个，所述第二吸气孔平行于所述清洁面的截面为圆形或矩形。在其他实施例中，所述第二吸气孔的个数为单个，所述第二吸气孔平行于所述清洁面的截面为环形。
具体的，在其他实施例中，所述清洁面为圆形，所述第二吸气孔平行于所述清洁面的截面为圆环形。所述第一吸气孔沿所述清洁面所在平面的截面的中心与所述清洁面中心重合，所述第二吸气孔沿所述清洁面所在平面的截面的中心与清洁面圆心重合。
本实施例中，所述第二吸气孔的个数为多个，各第二吸气孔平行于所述清洁面的截面为圆形或矩形。多个第二吸气孔围绕所述清洁面中心均匀分布。多个第二吸气孔围绕所述清洁面中心均匀分布能够使吸气孔220对周围环境中污染物的吸附作用较均匀，从而能够改善清洁装置的性能。在其他实施例中，多个第二吸气孔围绕所述清洁面中心可以不均匀分布。
所述清洁结构包括：分别固定于所述清洁头230表面的清洁刷212和清洁擦211；所述清洁刷212包括多根清洁线；所述清洁刷212的硬度大于所述清洁擦211的硬度。
本实施例中，所述清洁结构包括清洁刷212和清洁擦211，且所述清洁刷212的硬度大于所述清洁擦211的硬度。所述清洁擦211的硬度较小能够减小对待清洁部件的损伤，所述清洁刷212的硬度较大能够去除所述待清洁部件表面不容易去除的污染物，从而能够提高待清洁部件表面的清洁度。
在其他实施例中，所述清洁结构可以仅包括清洁刷或清洁擦中的一种。
本实施例中，所述清洁刷212的个数为多个，且多个所述清洁刷212围绕所述清洁面中心均匀分布；所述清洁擦211包围多个所述清洁刷212。
多个所述清洁擦211围绕所述清洁面中心均匀分布能够使清洁结构各区域去除污染物的性能较均匀，从而防止待清洁部件存在不容易被清洁的区域，进而改善清洁装置200的性能。在其他实施例中，为满足特殊需要，多个所述清洁擦围绕所述清洁面中心可以不均匀分布。
具体的，本实施例中，所述清洁刷212的个数为四个，在其他实施例中，所述清洁刷的个数可以为5个、6个、7个、8个或其他值。
所述清洁擦211的材料为聚乙烯醇；所述清洁刷212的材料为聚丙烯。
所述清洁装置还包括：位于所述清洁头230第二面的连接部结构231，所述连接结构231中具有吸气腔232，所述吸气腔232与所述吸气设备连通，所述吸气孔220通过所述吸气腔232与所述吸气设备连通。
本实施例中，多个第二吸气孔和第一吸气孔均与所述吸气腔232相互贯通。
在其他实施例中，所述第二吸气孔为环形，所述连接结构中具有连通所述吸气设备与第二吸气孔的第二连接孔，所述第二连接孔沿平行于所述第一面的截面为矩形或圆形。所述第二连接孔的个数为多个或单个。所述连接结构中还具有连通所述吸气设备与第一吸气孔的第一连接孔。
所述外围区C吸气孔220通过所述吸气腔232与吸气设备连通，所述中心区A吸气孔220通过所述吸气腔232与吸气设备连通。
所述吸气设备用于抽取所述吸气孔220中的气体。所述吸气设备为抽真空设备。
在其他实施例中，所述清洁装置还包括：连接所述清洁头的第一驱动设备，第一驱动设备用于控制所述清洁头的移动。
所述清洁装置包括第一驱动设备，可以通过所述第一驱动设备控制清洁头的运动，从而使清洁结构与待清洁部件进行摩擦，实现对待清洁部件的自动清洁处理。
图5是本发明的清洁方法一实施例的结构示意图。
请参考图5，所述清洁方法包括：提供清洁装置200。
本实施例中的清洁装置200与图2和图3所示的清洁装置200相同，在此不多做赘述。
继续参考图5，提供待清洁部件500；使所述清洁结构与所述待清洁部件500接触；使所述清洁结构与所述待清洁部件500接触之后，通过所述清洁装置对所述待清洁部500件进行清洁处理，所述清洁处理包括：通过所述清洁结构对所述待清洁部件500进行摩擦处理，并使所述吸气设备通过所述吸气孔220对所述待清洁部件500进行吸气处理。
所述清洁结构能够对待清洁部件500表面的污染物进行清洁，从而去除待清洁部件500表面的污染物。所述吸气设备能够通过吸气孔220吸取被清洁结构去除的污染物，从而能够防止污染物进入空气中，进而能够减少污染物再次污染待清洗部件500或其他设备。且所述清洁装置200能够通过物理摩擦的方式对待清洁部件500进行清洁，从而能够使待清洁部件500表面保持干燥，减少待清洁部件500的腐蚀。
本实施例中，所述待清洁部件500为机械手臂。在其他实施例中，所述待清洁部件可以为任意需要去除灰尘的部件。
所述摩擦处理的方法包括：使所述清洁头230相对于待清洁部件500移动。
本实施例中，在所述摩擦处理过程中，固定所述清洁头230，使所述待清洁部件500发生平移。
在其他实施例中，可以固定所述待清洁部件，使清洁头发生平移。
本实施例中，在所述摩擦处理过程中使所述吸气设备通过吸气孔对所述清洁部件进行吸气处理。在所述摩擦处理过程中进行吸气处理能够使所述吸气孔及时吸取脱落的污染物，从而能够减少污染物的扩散，进而有利于减少空气中的污染物。在其他实施例中，可以在所述摩擦处理之后或之前进行所述吸气处理。
图6至图9是本发明的晶圆加工装置一实施例的结构示意图。
请参考图6至图9，图7是图6沿切割线3-4的剖面图，图6中忽略了第一支架、第二支架、晶圆和加工设备，图8是图6中第一机械手臂311和第一驱动结构312的俯视图，图9是图7中第一机械手臂311和第二机械手臂321的放大图，图9中线框10表示晶圆400的位置。所述晶圆加工装置包括：加工设备，用于对晶圆400进行加工；传送设备，用于获取晶圆400，并将晶圆400放置于所述加工设备中；清洁装置200，所述清洁装置200用于对所述传送设备进行清洁。
所述清洁装置200能够对所述传送设备进行清洁，从而能够去除所述传送设备表面的污染物，进而减少对晶圆400的污染。所述吸气设备能够通过吸气孔220吸取被清洁结构去除的污染物，从而能够防止污染物进入空气中，进而能够减少污染物再次污染晶圆400。
本实施例中，所述加工设备包括承载平台，所述承载平台包括用于与晶圆400接触的承载面，所述承载面暴露于空气中，所述传送设备用于将晶圆400放置于所述承载平台的承载面；加工头，用于对所述承载面表面的晶圆400进行加工。
所述加工设备包括承载平台和加工头，所述承载平台的承载面暴露于空气中，则通过传送设备将晶圆400放置于所述承载面的过程中，能够使所述传送设备始终暴露于空气中，从而能够保持传送设备表面干燥，进而能够减少传送设备的腐蚀，且能够减小污染物与传送设备之间的粘附作用，进而能够增加传送设备表面的清洁度。
本实施例中，所述加工装置还包括：装载箱300，用于装载晶圆400。
所述装载箱300中具有第一支架301，用于支撑和放置晶圆400，从而使所述传送设备能够获取晶圆400。
所述加工设备还包括加工箱320，所述承载平台和加工头位于所述加工箱320中。
本实施例中，所述加工箱320包括多个加工区域340。所述加工头和承载平台的个数为多个。多个所述加工头分别位于所述加工区域；多个所述承载平台分别位于所述加工区域。在其他实施例中，所述加工箱包括一个加工区域。
所述加工箱320包括多个加工区域340，能够同时对多个晶圆进行加工，从而能够提高产率。
本实施例中，所述加工设备用于对晶圆400进行清洗处理。在其他实施例中，所述加工设备用于对晶圆进行化学机械研磨处理。
所述承载平台包括吸盘341，所述吸盘341包括所述承载面，所述吸盘341承载面用于吸附晶圆400，所述传送设备用于将晶圆400放置于所述吸盘341承载面；所述加工头包括喷头342，用于向吸盘341承载面表面的晶圆400喷射清洁剂，对晶圆400进行清洁。
本实施例中，为了减小传送设备对晶圆400的污染，所述晶圆加工装置还包括：传送箱330，用于传送晶圆400；所述传送设备包括：第一机械手臂311，所述第一机械手臂311用于获取晶圆400并将所述晶圆400放置于所述传送箱330中；第二机械手臂321，用于获取所述传送箱330中的晶圆400，并将所述晶圆400放置于所述加工设备中。
所述传送箱330中具有第二支架331，所述第一机械手臂311用于将晶圆400放置于所述传送箱330中的第二支架331表面。
其中，所述第一机械手臂311用于与未清洗的晶圆400接触，所述第二机械手臂321主要与清洗之后的晶圆400接触，从而能够减少第二机械手臂321表面的污染物，进而能够减少第二机械手臂321对清洗后的晶圆400的污染。
所述第一机械手臂311包括与晶圆400接触的第一接触面。
所述清洁结构200用于对所述第一接触面清洗。
所述第一接触面包括：第一晶圆区和位于第一晶圆区两侧的第一限位区，所述第一晶圆区用于与晶圆400接触，所述第一限位区表面具有第一限位结构3111，所述第一限位结构3111用于固定晶圆400。
本实施例中，所述第一晶圆区第一机械手臂311包括第一连接部，以及连接所述第一连接部的两个支部，两个第一支部之间具有第一间隙。
所述第一机械手臂311具有第一宽度d1，所述第一宽度d1为第一机械手臂311沿两个第一支部自由端连线方向的最大尺寸，所述第一机械手臂311在垂直于所述第一宽度d1方向上的尺寸为第一长度l1。
本实施例中，所述晶圆400的直径为270mm～330mm，例如，300mm；所述第一宽度d1为160mm～200mm，例如180mm；所述第一长度l1为215mm～255mm，例如240mm。
所述第二机械手臂321包括与晶圆400接触的第二接触面。
所述清洁结构200还用于对所述第二接触面清洗。
所述第二接触面包括：第二晶圆区和位于第二晶圆区两侧的第二限位区，所述第二晶圆区用于与晶圆400接触，所述第二限位区表面具有第二限位结构3211，所述第二限位结构3211用于固定晶圆400。
本实施例中，所述第二晶圆区第二机械手臂321包括第二连接部，以及连接所述第二连接部的两个第二支部，两个第二支部之间具有第二间隙。
所述第二机械手臂321具有第二宽度d2，所述第二宽度为第二机械手臂321沿两个第二支部自由端连线方向上的最大尺寸，所述第二机械手臂321在垂直于所述第二宽带方向上的尺寸为第二长度l2。
本实施例中，所述第二宽度d2为240mm～290mm，例如262mm；所述第二长度l2为130mm～160mm，例如145mm。
本实施例中，所述清洁面为圆形。在其他实施例中，所述清洁面为矩形。
如果所述清洁面的直径过大，容易增加清洁装置的体积；如果所述清洁面的直径过小，容易降低对传送手臂的清洗效率。所述清洁面的直径介于第一晶圆面和第二晶圆面沿各方向的最大尺寸和最小尺寸之间。具体的，本实施例中，所述清洁面的直径为180mm～220mm，例如200mm。
本实施例中，所述清洁头230固定于所述传送箱330内壁表面。具体的，所述清洁头230固定于所述传送箱330顶部上。
所述晶圆加工装置还包括：调整箱310，用于为所述第一机械手臂311的移动提供空间。
本实施例中，所述晶圆加工装置还包括：第二驱动设备，所述第二驱动设备用于控制所述传送设备的移动，使传送设备与清洁结构接触，并使所述传送设备相对于清洁结构移动。
所述晶圆加工装置还包括第二驱动设备，所述第二驱动设备能够控制传送设备的移动，从而能够通过第二驱动设备使传送设备与所述清洁结构相互摩擦，从而对传送设备进行清洗。在某次加工处理过程中，可以通过控制所述第二驱动设备使清洁装置200对所述传送设备进行自动清洁处理。因此，在对所述传送设备进行加工的过程中不需要停机，进而能够提高加工效率。
具体的，本实施例中，所述第二驱动设备包括：第一驱动结构312，用于控制所述第一机械手臂311的移动；第二驱动结构322，用于控制所述第二机械手臂321的移动。
所述第一驱动结构312能够使所述第一机械手臂311在所述调整箱310和传送箱330中沿各个方向移动，具体的，所述第一驱动结构312能够控制所述第一机械手臂311，使所述第一机械手臂311与清洁结构接触，并能够使第一机械手臂311相对于所述清洁结构移动，从而实现对第一机械手臂311的清洁。另外，通过所述第一驱动结构312能够控制所述第一机械手臂311与所述清洁结构之间的压力，从而控制清洁装置200对第一机械手臂311的清洁力度，进而控制清洁处理的时间。
所述第二驱动结构322能够使所述第二机械手臂321在所述调整箱310和传送箱330中沿各个方向移动。具体的，所述第二驱动结构322能够控制所述第二机械手臂321，使所述第二机械手臂321与清洁结构接触，并能够使第二机械手臂321相对于所述清洁结构移动，从而实现对第二机械手臂321的清洁。另外，通过所述第二驱动结构322能够控制所述第二机械手臂321与所述清洁结构之间的压力，从而控制清洁装置200对第二机械手臂321的清洁力度，进而控制清洁处理的时间。
图10是本发明的晶圆加工装置另一实施例的结构示意图。
请参考图10，本实施例与图6至图9所示的晶圆加工装置的相同之处在此不做赘述，不同之处在于：
本实施例中，所述加工设备用于对晶圆400的性能参数进行检测。
所述承载平台包括检测平台441，所述检测平台441用于支撑晶圆400，所述检测平台包括所述承载面，所述传送设备用于将晶圆400放置于所述检测平台441承载面表面；所述加工头包括检测头442，用于对所述承载面表面的晶圆400进行检测。
所述加工设备包括检测头442和检测平台441，所述加工设备用于对所述晶圆400进行检测。对晶圆400进行加工的过程可以保持传送设备表面干燥，进而能够减少传送设备的腐蚀，且能够减小污染物与传送设备之间的粘附作用，进而能够使清洁装置较容易地去除传送设备表面的污染物，增加传送设备表面的清洁度。
本实施例中，所述晶圆加工装置不包括传送箱和调整箱。所述清洁头230(如图5所示)固定于所述加工箱320内壁表面，具体的，所述清洁头230固定于所述加工箱320内壁的顶部表面。
所述传送设备仅包括第一机械手臂311，不包括第二机械手臂。所述第二驱动设备仅包括第一驱动结构312，不包括第二驱动结构。
图11至图14是本发明的晶圆加工方法一实施例各步骤的结构示意图。
提供晶圆400；提供晶圆加工装置。
本实施例中，所述晶圆加工装置与图6至图9所示的晶圆加工装置的结构相同，在此不做赘述。
本实施例中，所提供的晶圆400个数为多个。所述加工方法包括依次对多个晶圆400进行加工处理。
多个晶圆400均位于所述装载箱300的第一支架301上。
通过所述传送设备获取晶圆400，并将晶圆400放置于所述加工设备中；通过所述加工设备对所述晶圆400进行加工处理。
本实施例中，通过所述传送设备获取所述晶圆400，并将晶圆400放置于所述加工设备中的步骤包括：通过第一机械手臂311获取晶圆400，并将所述晶圆400放置于所述第二支架331上；将晶圆400放置于所述第二支架331上之后，通过所述第二机械手臂321获取所述第二支架331上的晶圆400，并放置于所述加工设备中。
通过传送设备获取晶圆400的方法包括：通过传送设备自所述第一支架301上获取晶圆400。
在其他实施例中，所述加工装置不包括第二机械手臂，且不包括所述传送箱。通过所述传送设备获取晶圆，并将晶圆放置于所述加工设备中的方法包括：通过第一机械手臂自所述第一支架上获取晶圆，并将所述晶圆放置于所述加工装置中。
所述加工设备包括：加工箱320；位于所述加工箱320中的吸盘341，所述吸盘341用于吸附晶圆400，所述传送设备用于将晶圆400放置于所述吸盘341表面；位于所述加工箱230中的喷头342，用于向吸盘341表面的晶圆400喷射清洁剂，对晶圆400进行清洁；
本实施例中，将晶圆400放置于所述加工设备中的方法包括：通过所述传送设备将晶圆400放置于吸盘341表面，并使吸盘341吸附晶圆400；吸盘341吸附晶圆400之后，使所述传送设备释放晶圆400；使所述传送设备释放晶圆400之后，使所述传送设备移出所述加工箱320。
所述加工处理的步骤包括：所述传送设备移出所述加工箱320之后，通过喷头342向晶圆400喷射清洁剂，对晶圆400进行清洁。
所述传送设备移出所述加工箱320之后，通过喷头342向晶圆400喷射清洁剂，能够防止清洗剂喷射至所述传送设备表面，从而能够保持传送设备表面干燥，进而能够减少传送设备的腐蚀，且能够减小污染物与传送设备之间的粘附作用，进而能够增加传送设备表面的清洁度。
在其他实施例中，所述承载平台包括检测平台，所述检测平台用于支撑晶圆，所述检测平台包括所述承载面，所述传送设备用于将晶圆放置于所述检测平台承载面表面；所述加工头包括检测头，用于对所述承载面表面的晶圆进行检测。所述加工处理的步骤包括：所述传送装置释放晶圆之后，通过所述探测头对所述承载面表面耳朵晶圆进行检测处理。
通过传送装置将晶圆放置于所述承载面表面机检测处理过程中，所述传送装置暴露于空气中，从而能够保持传送装置表面干燥，进而能够减少传送装置的腐蚀。
至少一次获取晶圆400至加工处理之后，通过所述清洁装置200对所述传送设备进行清洁处理，所述清洁处理的步骤包括：使所述传送设备与所述清洁结构(如图3所示)接触；通过所述清洁结构对所述传送设备进行摩擦处理，并使所述吸气设备通过所述吸气孔220(如图3所示)对所述传送设备进行吸气处理。
本实施例中，通过图5所示的清洗方法对所述传送设备进行清洗。
本实施例中，重复多次获取晶圆400至加工处理的步骤之后，进行所述清洁处理，且在重复获取晶圆400至加工处理步骤的过程中，对传送设备进行清洁处理。
具体的，本实施例中，所述清洁处理以及重复获取晶圆400至加工处理的步骤如图11至图14所示。
请参考图11，通过所述第一机械手臂311获取所述装载箱300中的晶圆400，并将所述晶圆400放置于所述传送箱330中。
请参考图12，将所述晶圆400放置于所述传送箱330中之后，对所述第一机械手臂311进行第一清洁处理；通过所述第二机械手臂321获取所述传送箱330中的晶圆400。
本实施例中，在通过所述第二机械手臂321获取所述传送箱330中的晶圆400的过程中，对所述第一机械手臂311进行第一清洁处理。
在通过所述第二机械手臂321获取所述传送箱330中的晶圆400的过程中，对所述第一机械手臂311进行第一清洁处理，能够在不停机的情况下对第一机械手臂311进行清洁，从而能够提高晶圆400加工的效率。
所述第一清洁处理的步骤包括：通过所述第一驱动结构312使所述第一机械手臂311与所述清洁结构接触；使所述第一机械手臂311与所述清洁结构接触之后，使所述第一机械手臂311与所述清洁结构相互摩擦。
在其他实施例中，可以在获取所述第一晶圆之前，或者通过所述第二机械手臂获取所述传送箱中的晶圆之后，进行所述第一清洁处理。
请参考图13，通过所述第二机械手臂321获取所述传送箱330中的晶圆400之后，将所述晶圆400放置于所述加工装置中。
本实施例中，将所述晶圆400放置于所述加工装置中的过程中，继续对第一机械手臂311进行第一清洁处理。
将所述晶圆400放置于所述加工装置中的过程中，继续对第一机械手臂311进行第一清洁处理，能够增加对第一机械手臂311进行清洁的时间，从而增加第一机械手臂311表面的清洁度。
请参考图14，将所述晶圆400放置于所述加工装置中之后，通过所述清洁装置200对所述第二机械手臂321进行第二清洁处理；将所述晶圆400放置于所述加工装置中之后，通过所述加工设备对晶圆400进行加工处理。
本实施例中，在所述加工处理过程中，对所述第二机械手臂321进行第二清洁处理。在其他实施例中，可以在加工处理之前，对所述第二机械手臂进行第二清洁处理。
在所述加工处理过程中，对所述第二机械手臂321进行第二清洁处理，能够提高晶圆400加工的效率。
所述清洁装置200能够对所述传送设备进行清洁，从而能够去除所述传送设备表面的污染物进而减少对晶圆400的污染。所述吸气设备能够通过吸气孔220(如图5所示)吸取被清洁结构去除的污染物，从而能够防止污染物进入空气中，进而能够减少污染物再次污染晶圆400。
所述加工处理之后，还包括：通过所述传送设备获取加工处理之后的晶圆400，并放置于所述装载箱300中。
重复获取晶圆至加工处理步骤的过程中，对所述传送设备进行清洁处理，能够提高晶圆加工的效率。
在其他实施例中，所述传送设备仅包括第一机械手臂。对所述晶圆进行加工处理的过程中，对所述第一机械手臂进行第一清洁处理。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (17)
1.一种清洁装置，其特征在于，包括：
清洁头，所述清洁头包括相对的背面和清洁面；
位于所述清洁头中的吸气孔，所述吸气孔自所述清洁头背面贯穿至清洁面；
连通所述吸气孔的吸气设备；
位于所述清洁头清洁面表面的清洁结构，所述清洁结构暴露出所述吸气孔。
2.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁结构包括：分别固定于所述清洁头表面的清洁刷和清洁擦；所述清洁刷包括多根清洁线；所述清洁刷的硬度大于所述清洁擦的硬度。
3.如权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁刷的个数为多个，且多个所述清洁刷围绕所述清洁面中心均匀分布；所述清洁擦包围多个所述清洁刷。
4.如权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁擦的材料为聚乙烯醇；所述清洁刷的材料为聚丙烯。
5.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁头的清洁面包括中心区和包围所述中心区的清洁区，所述吸气孔包括位于所述中心区的第一吸气孔，所述清洁结构位于所述清洁区，所述清洁结构包围所述第一吸气孔。
6.如权利要求1或5所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁面包括清洁区和包围所述清洁区的外围区；所述清洁结构位于所述清洁区，所述吸气孔包括：位于所述外围区的第二吸气孔。
7.如权利要求6所述的清洁装置，其特征在于，所述第二吸气孔的个数为多个，所述第二吸气孔平行于所述清洁面的截面为圆形或矩形；或者，所述第一吸气孔的个数为单个，所述第二吸气孔平行于所述清洁面的截面为环形。
8.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，还包括：连接所述清洁头的第一驱动设备，用于控制所述清洁头的移动。
9.一种清洁方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求1至8任意一项所述的清洁装置；
提供待清洁部件；
使所述清洁结构与所述待清洁部件接触；
使所述清洁结构与所述待清洁部件接触之后，通过所述清洁装置对所述待清洁部件进行清洁处理，所述清洁处理包括：通过所述清洁结构对所述待清洁部件进行摩擦处理，并使所述吸气设备通过所述吸气孔对所述清洁部件进行吸气处理。
10.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：
加工设备，用于对晶圆进行加工；
传送设备，用于获取晶圆，并将晶圆放置于所述加工设备中；
如权利要求1至8任意一项所述的清洁装置，所述清洁装置用于对所述传送设备进行清洁。
11.如权利要求10所述的晶圆加工装置，其特征在于，还包括：传送箱，用于传送晶圆；所述传送设备包括：第一机械手臂，所述第一机械手臂用于获取晶圆并将所述晶圆放置于所述传送箱中；第二机械手臂，用于获取所述传送箱中的晶圆，并将晶圆放置于所述加工设备中；所述清洁头固定于所述传送箱内壁表面。
12.如权利要求10所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述加工设备包括承载平台，所述承载平台包括用于与晶圆接触的承载面，所述承载面暴露于空气中，所述传送设备用于将晶圆放置于所述承载面；加工头，用于对所述承载面表面的晶圆进行加工。
13.如权利要求12所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述承载平台包括吸盘，所述吸盘包括所述承载面，所述吸盘承载面用于吸附晶圆，所述传送设备用于将晶圆放置于所述吸盘承载面；所述加工头包括喷头，用于向承载面表面的晶圆喷射清洁剂，对晶圆进行清洁；
或者，所述承载平台包括检测平台，所述检测平台用于支撑晶圆，所述检测平台包括所述承载面，所述传送设备用于将晶圆放置于所述检测平台承载面表面；所述加工头包括检测头，用于对所述承载面表面的晶圆进行检测。
14.如权利要求10所述的晶圆加工装置，其特征在于，还包括：第二驱动设备，用于控制所述传送设备的移动，使传送设备与清洁结构接触，并使所述传送设备相对于清洁结构移动。
15.一种晶圆加工方法，其特征在于，包括：
提供晶圆；
提供如权利要求10至14任意一项所述的晶圆加工装置；
通过所述传送设备获取晶圆，并将晶圆放置于所述加工设备中；
通过所述加工设备对所述晶圆进行加工处理；
至少一次获取晶圆至加工处理的步骤之后，通过所述清洁装置对所述传送设备进行清洁处理，所述清洁处理的步骤包括：
使所述传送设备与所述清洁结构接触；
使所述传送设备与所述清洁结构接触之后，通过所述清洁结构对所述传送设备进行摩擦处理，并使所述吸气设备通过所述吸气孔对所述传送设备进行吸气处理。
16.如权利要求15所述的晶圆加工方法，其特征在于，所述加工设备包括：加工箱；位于所述加工箱中的吸盘，所述吸盘用于吸附晶圆，所述传送设备用于将晶圆放置于所述吸盘表面；位于所述加工箱中的喷头，用于向吸盘表面的晶圆喷射清洁剂，对晶圆进行清洁；
将晶圆放置于所述加工设备中的方法包括：通过所述传送设备将晶圆放置于吸盘表面，并使吸盘吸附晶圆；吸盘吸附晶圆之后，使所述传送设备释放晶圆；使所述传送设备释放晶圆之后，使所述传送设备移出所述加工箱；
所述加工处理的步骤包括：所述传送设备移出所述加工箱之后，通过喷头向晶圆喷射清洁剂，对晶圆进行清洁。
17.如权利要求15所述的晶圆加工方法，其特征在于，所述晶圆的个数为多个，至少一次加工处理之后，重复一次或多次获取晶圆至加工处理的步骤；重复获取晶圆至加工处理步骤的过程中，对所述传送设备进行清洁处理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810052706.0A CN108273774A (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810052706.0A CN108273774A (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108273774A true CN108273774A (zh) | 2018-07-13 |
Family
ID=62804094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810052706.0A Pending CN108273774A (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108273774A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110176416A (zh) * | 2019-05-08 | 2019-08-27 | 深圳市中科智诚科技有限公司 | 一种具有除尘功能的高效型芯片拾取设备 |
| CN110491822A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-11-22 | 深圳市律远汇智科技有限公司 | 一种具有自动维护功能的芯片拾取装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2051853U (zh) * | 1989-05-17 | 1990-01-31 | 张为民 | 家用干洗器 |
| CN1100617A (zh) * | 1993-03-09 | 1995-03-29 | 乐仙股份有限公司 | 台式吸尘器 |
| CN101599423A (zh) * | 2008-06-04 | 2009-12-09 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理装置及方法、基板把持机构以及基板把持方法 |
| CN101716582A (zh) * | 2008-12-30 | 2010-06-02 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 工业尘埃清洗方法及装置 |
| CN103521479A (zh) * | 2013-09-27 | 2014-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 清洁装置及直线涂布机 |
| CN103537459A (zh) * | 2013-11-01 | 2014-01-29 | 国家电网公司 | 一种电力控制盘灰尘清除器 |
| CN103620757A (zh) * | 2011-06-23 | 2014-03-05 | 动力微系统公司 | 清洁系统和方法 |
| CN203609371U (zh) * | 2013-11-22 | 2014-05-28 | 王礼和 | 一种防撞多功能吸尘器底座 |
| WO2014184876A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | 三菱電機株式会社 | 異物除去装置及びこれを用いた太陽電池の製造方法 |
-
2018
- 2018-01-19 CN CN201810052706.0A patent/CN108273774A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2051853U (zh) * | 1989-05-17 | 1990-01-31 | 张为民 | 家用干洗器 |
| CN1100617A (zh) * | 1993-03-09 | 1995-03-29 | 乐仙股份有限公司 | 台式吸尘器 |
| CN101599423A (zh) * | 2008-06-04 | 2009-12-09 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理装置及方法、基板把持机构以及基板把持方法 |
| CN101716582A (zh) * | 2008-12-30 | 2010-06-02 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 工业尘埃清洗方法及装置 |
| CN103620757A (zh) * | 2011-06-23 | 2014-03-05 | 动力微系统公司 | 清洁系统和方法 |
| WO2014184876A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | 三菱電機株式会社 | 異物除去装置及びこれを用いた太陽電池の製造方法 |
| CN103521479A (zh) * | 2013-09-27 | 2014-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 清洁装置及直线涂布机 |
| CN103537459A (zh) * | 2013-11-01 | 2014-01-29 | 国家电网公司 | 一种电力控制盘灰尘清除器 |
| CN203609371U (zh) * | 2013-11-22 | 2014-05-28 | 王礼和 | 一种防撞多功能吸尘器底座 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110176416A (zh) * | 2019-05-08 | 2019-08-27 | 深圳市中科智诚科技有限公司 | 一种具有除尘功能的高效型芯片拾取设备 |
| CN110491822A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-11-22 | 深圳市律远汇智科技有限公司 | 一种具有自动维护功能的芯片拾取装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10799917B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| KR102454775B1 (ko) | 기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 장치 | |
| KR101841549B1 (ko) | 드레싱 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 장치 | |
| US11342204B2 (en) | Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers | |
| JP7161418B2 (ja) | 基板洗浄装置、基板処理装置、洗浄部材のセルフクリーニング方法 | |
| JP6491908B2 (ja) | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、および基板処理装置 | |
| JP6568975B2 (ja) | テープカートリッジ、スクラバー、および基板処理装置 | |
| CN108273774A (zh) | 清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法 | |
| KR20110064608A (ko) | 스핀 스크러버에 의한 반도체 웨이퍼의 세정 장치 및 이를 이용한 세정 방법 | |
| JP7336967B2 (ja) | 基板処理装置、および基板処理方法 | |
| KR102134434B1 (ko) | 세정 유닛 및 기판 처리 장치 | |
| JP2016152345A (ja) | 基板洗浄装置および方法 | |
| JP6297660B1 (ja) | 処理装置、これを備えためっき装置、搬送装置、及び処理方法 | |
| JP2006148010A (ja) | 基板洗浄装置および洗浄部材の洗浄方法 | |
| KR102143432B1 (ko) | 스윙노즐유닛 | |
| US20240286245A1 (en) | Substrate treatment apparatus and method for treating substrate | |
| WO2022270449A1 (ja) | 洗浄部材処理装置、ブレークイン方法及び洗浄部材のクリーニング方法 | |
| KR20240068548A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기판 | |
| JP2008284407A (ja) | 加工装置 | |
| JP2023028395A (ja) | 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び基板研磨装置 | |
| JPH0493046A (ja) | ウェハー移載装置 | |
| KR20150072200A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| JP2003075066A (ja) | ワーク乾燥装置 | |
| KR20150072198A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| KR20130094869A (ko) | 반도체 기판 연마용 가공 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180713 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |