CN108248019A - 3d模型切片及打印方法、装置及设备、介质及服务器 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种3D模型切片及打印方法、装置及设备、介质及服务器，所述方法包括：获取所述3D模型在打印方向上分段的坐标值，其中，所述分段为多个；获取每个所述分段对应的切片厚度值；根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，以获得各个切片的截面图形数据。在上述技术方案中，在同一3D模型的不同分段中使用不同的切片厚度值进行切片，可以满足在3D模型的不同高度上对不同精度和速度的需求，增加3D模型打印的多样化，有效保证3D模型打印的质量，同时贴合用户的使用需求。

Description

3D模型切片及打印方法、装置及设备、介质及服务器

技术领域

本公开涉及3D打印领域，具体地，涉及一种3D模型切片及打印方法、装置及设备、介质及服务器。

背景技术

基于SLA(Stereo Lithography Apparatus，立体光固化成型)技术的3D打印实际上是一种分层制造。采用液态光敏树脂原料在光照下发生聚合反应的特点，将光源按照待成型物体的截面形状进行照射，使流体状态的树脂固化成型，光固化3D打印机将3D打印对象的截面图形一层一层地传输到显示屏上，然后用相应波长的光照射显示屏，使得显示屏上方的液体树脂按照图形一层一层地固化，最终形成制定的3D打印对象。

发明内容

本公开的目的是提供一种3D模型切片及打印方法、装置及设备、介质及服务器，以满足在3D模型的打印过程中，在不同高度上对不同精度和速度的要求。

为了实现上述目的，根据本公开的第一方面，提供一种3D模型切片方法，所述方法包括：

获取所述3D模型在打印方向上分段的坐标值，其中，所述分段为多个；

获取每个所述分段对应的切片厚度值；

根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，以获得各个切片的截面图形数据。

可选地，所述方法还包括：

显示每个所述分段的分段标记，所述分段标记用于指示3D模型的各个分段的分段范围。

可选地，所述方法还包括：

保存每个所述切片的切片厚度值与该切片的截面图形数据的对应关系；或者，

根据各个所述分段的切片厚度值计算位移控制参数，并保存所述位移控制参数与所述截面图形数据的对应关系。

可选地，所述方法还包括：

获取各个所述分段对应的打印控制参数；

保存所述打印控制参数与该分段的对应关系。

可选地，所述根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，包括：

按照打印方向，根据获取到的各个所述分段对应的切片厚度值，计算该分段内的各个切片的坐标值；

若切片跨相邻两分段的分界线，则采用在打印方向上的下一分段所对应的切片厚度值对3D模型进行切片。

可选地，所述根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，包括：

根据每个所述分段对应的切片厚度值，调整每个所述分段的坐标值，以使调整后的每个分段的长度为该分段对应的切片厚度值的整数倍。

根据本公开的第二方面，提供一种3D打印方法，所述方法包括：

对接收到的3D模型的数据文件进行解析，获得解析数据，其中，所述解析数据包括所述3D模型各个分段中各个切片的截面图形数据和切片位置数据，其中，所述3D模型在打印方向上被划分成多个分段；

根据所述解析数据对所述3D模型进行打印。

可选地，所述解析数据还包括各个分段对应的打印控制参数；

所述根据所述解析数据对所述3D模型进行打印，包括：

针对所述3D模型的各个分段，根据该分段对应的打印控制参数及该分段的各个切片的截面图形数据和切片位置数据进行打印。

可选地，所述方法还包括：

若切片位置数据或/和打印控制参数为空或为预设标识，则根据在打印方向上的上一切片的切片位置数据或/和打印控制参数打印切片。

可选地，所述根据所述解析数据打印所述3D模型，包括：

根据所述切片位置数据控制打印体承载平台移动，以对所述3D模型进行打印。

根据本公开的第三方面，提供一种3D模型切片装置，所述装置包括：

第一获取模块，用于获取所述3D模型在打印方向上分段的坐标值，其中，所述分段为多个；

第二获取模块，用于获取每个所述分段对应的切片厚度值；

切片模块，用于根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，以获得各个切片的截面图形数据。

可选地，所述装置还包括：

显示模块，用于显示每个所述分段的分段标记，所述分段标记用于指示3D模型的各个分段的分段范围。

可选地，所述装置还包括：

第一保存模块，用于保存每个所述切片的切片厚度值与该切片的截面图形数据的对应关系；或者，

第二保存模块，用于根据各个所述分段的切片厚度值计算位移控制参数，并保存所述位移控制参数与所述截面图形数据的对应关系。

可选地，所述装置还包括：

第三获取模块，用于获取各个所述分段对应的打印控制参数；

第三保存模块，用于保存所述打印控制参数与该分段的对应关系。

可选地，所述切片模块包括：

计算子模块，用于按照打印方向，根据获取到的各个所述分段对应的切片厚度值，计算该分段内的各个切片的坐标值；

切片子模块，用于若切片跨相邻两分段的分界线，则采用在打印方向上的下一分段所对应的切片厚度值对3D模型进行切片。

可选地，所述切片模块用于：根据每个所述分段对应的切片厚度值，调整每个所述分段的坐标值，以使调整后的每个分段的长度为该分段对应的切片厚度值的整数倍。

根据本公开的第四方面，提供一种3D打印设备，所述3D打印设备用于对接收到的3D模型的数据文件进行解析，获得解析数据，其中，所述解析数据包括所述3D模型各个分段中各个切片的截面图形数据和切片位置数据，所述3D模型在打印方向上被划分成多个分段；根据所述解析数据对所述3D模型进行打印。

可选地，所述3D打印设备包括打印体承载平台的驱动装置和打印体承载平台；所述3D打印设备根据所述切片位置数据控制所述驱动装置、以控制打印体承载平台移动，以对所述3D模型进行打印。

根据本公开的第五方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现第一方面所述方法的步骤。

根据本公开的第六方面，提供一种计算机服务器，用于存储或分发3D模型的数据文件，所述3D模型的数据文件被3D打印设备执行时实现第二方面所述方法的步骤。

在上述技术方案中，在对3D模型进行切片时，将3D模型沿打印方向划分成多个分段，并通过在各个分段设置对应的切片厚度值，使得在同一3D模型的不同分段中使用不同的切片厚度值进行切片，可以满足在3D模型的不同高度上对不同精度和速度的需求，增加3D模型打印的多样化，有效保证3D模型打印的质量，同时贴合用户的使用需求。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是根据本公开的一种实施方式提供的3D模型切片方法的流程图；

图2是3D模型与映射轴的示意图；

图3是根据本公开的另一种实施方式提供的3D打印方法的流程图；

图4是分段切片的示意图；

图5是3D模型与映射轴的另一示意图；

图6是3D模型与映射轴的另一示意图；

图7是根据本公开的一种实施方式提供的3D模型切片装置的框图。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

本公开提供一种3D模型切片方法。图1所示，为根据本公开的一种实施方式提供的3D模型切片方法的流程图，如图1所示，所述方法包括：

在S11中，获取3D模型在打印方向上分段的坐标值，其中，所述分段为多个。其中，3D模型沿打印方向被划分成多个分段，每个分段的坐标值可以是该分段对应的坐标范围内的最大值。示例地，分段1对应的坐标范围为0～D1，则将D1确定为分段1的坐标值。

在S12中，获取每个分段对应的切片厚度值。

在S13中，根据每个分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对3D模型进行切片，以获得各个切片的截面图形数据。

在本公开的实施例中，用户可以根据不同的使用场景将3D模型沿打印方向划分成多个分段，并在每个分段设置切片厚度值，因此在执行3D切片的过程中，对于不同分段，可以使用该分段的切片厚度值进行切片。

示例地，可以通过建立映射轴的方式将3D模型沿其打印方向划分成多个分段。

可选地，相似的3D模型在执行3D打印的过程中，可以使用同一映射轴。示例地，为了增加该映射轴的适用范围，可以以待打印模型中的模型最大高度为基准建立映射轴。该映射轴与3D模型的比例尺可以按照用户的实际使用场景进行设置，例如，比例尺可以设置为100:1。之后获取各个分段在映射轴上的最大高度，从而可以通过该比例尺获取各个分段在3D模型中的最大高度，如图2所示，映射轴20的各个分段的最大高度分别是Z3、Z2、Z1，通过比例尺计算得出的3D模型10的各个分段对应的最大高度分别是Z’3、Z’2、Z’1，则在对3D模型切片时，可以分别按照0～Z’1分段、Z’1～Z’2分段、Z’1～Z’3分段的切片厚度值在相应的分段进行切片。

在上述技术方案中，在对3D模型进行切片时，将3D模型沿打印方向划分成多个分段，并通过在各个分段设置对应的切片厚度值，使得在同一3D模型的不同分段中使用不同的切片厚度值进行切片，可以满足在3D模型的不同高度上对不同精度和速度的需求，增加3D模型打印的多样化，有效保证3D模型打印的质量，同时贴合用户的使用需求。

可选地，所述方法还包括：

显示每个所述分段的分段标记，所述分段标记用于指示3D模型的各个分段的分段范围。

在一实施例中，可以通过显示器或触摸屏等装置显示与所述各个分段一一对应的分段标记。示例地，该分段标记可以通过渲染颜色进行标示，可以在不同分段使用不同颜色渲染以显示各个分段的范围，以便于用户可以更好地分辨各个分段，方便确认和调整分段的范围，提升用户使用体验。

在另一实施例中，该分段标记可以用双向箭头进行标示，例如，双向箭头的两个箭头处位置表示该分段范围，标示方式简单、明了，且方便用户查看分段。

在3D模型进行切片完成后，进一步获得3D模型中各个切片的截面图形数据。3D模型打印的过程是则是通过对该各个截面图形数据进行分层加工后叠加成型完成的。

示例地，可以通过如下方式确定各个切片的截面图形数据对应的切片位置数据：

(一)保存每个所述切片的切片厚度值与该切片的截面图形数据的对应关系。

示例地，可以将各个切片的切片厚度值作为切片位置数据。

在一实施例中，可以保存各个切片的切片厚度值与该切片的截面图形数据的对应关系。

在另一实施例中，可以保存部分切片的切片厚度值与该切片的截面图形数据的对应关系。例如，在3D模型中，分段1的切片厚度值为d1，分段2的切片厚度值为d1，分段3的切片厚度值为d2。在对该3D模型切片后，可以保存分段1中的第一个切片的截面图形数据与其切片厚度值d1的对应关系，直到切片厚度值发生变化时，保存变化后的切片厚度值与切片的截面图形数据之间的对应关系，即保存分段3中的第一个切片的截面图形数据与其切片厚度值d2的对应关系，可以有效节省存储空间。

(二)根据各个所述分段的切片厚度值计算位移控制参数，并保存所述位移控制参数与所述截面图形数据的对应关系。

所述位移控制参数可以是根据切片厚度值计算得到切片的截面坐标值。在该实施例中，通过分段的长度与该分段的切片厚度值，可以得出该分段的切片个数，从而可以确定该分段中各个切片的截面坐标值，从而可以获得切片的位移控制参数与截面图形数据的对应关系。

所述位移控制参数可以是根据切片厚度值以及3D打印设备中打印体承载平台的驱动装置所获得的驱动控制参数。

在一实施例中，在驱动装置为丝杠时，根据切片厚度值以及丝杠旋转一圈的所对应的打印体承载平台的抬升高度，获得从当前切片对应的位置移动到下一切片对应的位置时所需的丝杠旋转的圈数，之后，控制丝杠旋转相应的圈数则可以控制打印体承载平台移动到相应的位置。

在另一实施例中，在所述驱动装置为滑轮时，根据切片厚度值以及根据当前切片对应的位置与下一切片对应的位置获得打印体承载平台需要移动的距离，之后，通过该滑轮控制打印体承载平台移动到相应的位置。

通过上述技术方案，可以确定出3D模型中各个切片的具体位置，使得3D打印设备可以根据该切片位置数据控制打印体承载平台的移动从而实现对各个切片打印，可以有效保证打印出的3D打印体的质量。

在获得3D模型的各个切片的截面图形数据及切片位置数据之后，可以将上述数据保存至一数据文件中、并输出至3D打印设备，则3D打印设备在获取到该数据文件时，便可以根据该数据文件对3D模型进行打印。

本公开还提供一种3D打印方法，图3所示，为根据本公开的一种实施方式提供的3D打印方法的流程图。其中，该方法可以应用于3D打印设备，如图3所示，所述方法包括：

在S31中，对接收到的3D模型的数据文件进行解析，获得解析数据，其中，所述解析数据包括所述3D模型各个分段中各个切片的截面图形数据和切片位置数据，所述3D模型在打印方向上被划分成多个分段。

在S32中，根据解析数据对3D模型进行打印。

可选地，3D打印设备根据所述切片位置数据控制打印体承载平台移动，以对所述3D模型进行打印。其中，3D打印设备包括打印体承载平台的驱动装置和打印体承载平台，所述3D打印设备根据所述切片位置数据控制所述驱动装置、以控制打印体承载平台移动，从而可以对所述3D模型进行打印。

其中，3D打印设备可以对其接收到的数据文件进行解析。在对该数据文件解析完成后，可以获得3D模型各个分段中各个切片的截面图形数据和与所述截面图形数据对应的切片位置数据。

在一实施例中，所述切片位置数据可以是每个切片的切片厚度值。例如，切片p1的切片厚度值为d，则在切片p1打印完成后，控制打印体承载平台沿3D模型的打印方向移动d，以对下一切片进行打印，从而可以准确地确定下一切片的位置。

在另一实施例中，所述切片位置数据可以是切片截面坐标值。例如，3D打印设备在打印完切片p2之后打印切片p3，切片p2对应的坐标值为x1，切片p3对应的坐标值为x2，则在打印切片p2时、打印体承载平台位于x1处，在切片p2打印完之后，控制打印体承载平台移动至x2处，以对切片p3进行打印，从而可以准确地确定各个切片的位置。

在又一实施例中，所述切片位置数据可以是打印体承载平台的驱动装置中的驱动控制参数，如上文所述可以是驱动打印体承载平台移动的丝杠的旋转圈数等。

参见上述实施例可以理解，为了控制3D打印设备中打印体承载平台的移动，驱动装置的驱动控制参数可以在3D打印设备中进行换算，即3D打印设备获得切片的切片厚度值或者切片截面坐标值，结合当前3D打印设备中驱动装置的尺寸换算成为驱动控制参数，例如3D打印设备根据配置的丝杠尺寸及螺纹间隙计算抬升一个切片厚度所需的旋转圈数。另一方面，驱动装置的驱动控制参数，例如所述的丝杠所需旋转圈数也可以在计算机端计算完成，并将切片的截面图形数据与控制丝杠旋转的圈数建立对应关系，发送到3D打印设备以执行打印过程。

在上述技术方案中，对接收到的数据文件进行解析、以获得3D模型各个分段的各个切片的截面图形数据及切片位置数据，从而可以根据该数据对3D模型进行打印。其中，3D模型的各个分段的切片厚度值可能不同，因此在3D打印设备在打印时，可以在不同的分段根据其相应的切片厚度值进行打印，可以提高打印体的质量，并且提高打印体的多样化，满足用户的使用需求。

关于3D打印设备获得并解析的数据格式，亦或计算机打包的数据格式，具体如下：

一种实现方式中，在同一分段内，每个切片的截面图形数据均对应该切片的切片位置数据的具体值，例如切片厚度值、驱动装置的驱动控制参数或者切片截面坐标值等。3D打印设备读取截面图形数据，以用于显示器输出该截面图形，并读取所述切片位置数据，以用于控制驱动装置对打印体承载平台位移的驱动。

而在另一种实现方式中，在对3D模型进行切片所生成的数据文件中，在当前切片与上一切片的切片厚度值相同时，例如切片厚度值或者驱动装置的驱动控制参数，为了节省存储空间，可以把当前切片的切片位置数据置空或设置为预设标识。因此，在3D打印设备对该3D模型进行打印时，当切片位置数据或者驱动控制参数为空或为预设标识时，可以确定该切片的切片厚度值与上一切片相同，则可以根据上一切片的切片厚度值或者驱动控制参数控制打印体承载平台移动，以继续打印下一切片。同样的方法也可以应用到本公开所述的打印控制参数，如下文所述的冷却时间、电机速度等，即当前切片的打印控制参数为空或预设标识时，则采用与上一层切片相同的打印控制参数进行打印。

在LCD光固化3D打印中，除了所述切片厚度值外，还包括以下打印控制参数用于控制打印过程，这些打印控制参数包括曝光时间、冷却时间、电机速度等等。

这些参数中，一部分参数通常与切片厚度值有关，例如对曝光时间，一般而言，切片厚度值越小，所需的曝光时间越短。然而，这并非表明在实现本公开所提供的3D打印方法的过程中，切片厚度值与曝光时间必须遵从某种特定的相关性，即使是采用相同的树脂材料。

另外一些参数显然不必然受切片厚度值的影响，例如电机速度等。

显然，这些打印控制参数可以由用户在计算机端切片时进行设置，虽然本公开并不排除某些打印控制参数已经被预置或者与切片厚度值的设置建立了某种设置关系。

相应地，本公开所提供的3D模型切片方法中还包括：获取各个所述分段对应的打印控制参数；保存所述打印控制参数与该分段的对应关系。

在一实施例中，获取的分段对应的打印控制参数可以为该分段对应的全部的打印控制参数，如，分段1对应的打印控制参数包括曝光时间E1、冷却时间C1、电机速度S1、抬升速度H1。

在另一实施例中，获取的分段对应的打印控制参数可以为该分段对应的部分打印控制参数，示例地，以不同的切片厚度值进行切片时，该切片所需要的曝光时间一般也不相同；曝光时间不同，所需要的冷却时间一般也不相同。因此，可以根据切片厚度值以及打印材料的特性等设置与其对应的曝光时间、冷却时间、电机速度、抬升高度等打印参数的默认值。示例地，分段2对应的打印控制参数为曝光时间E2，其余打印控制参数可以根据与分段2的切片厚度值对应的打印控制参数的默认值进行设置。用户也可以对该生成的默认值进行更改，以使该分段对应的打印控制参数更加符合用户的使用需求。

在上述技术方案中，可以将3D模型沿打印方向划分成多个分段，并根据对各个分段不同的打印需求设置不同的打印控制参数，使得在3D模型的打印过程中，可以对3D模型的不同分段按照不同的打印控制参数进行打印，贴合用户的使用需求，同时也可以增加打印出的3D模型的多样化。

示例地，可以将各分段的打印控制参数一并保存至数据文件中，则在3D打印设备对该数据文件进行解析时，可以获得各个分段对应的打印控制参数。可选地，在S32中根据所述解析数据对所述3D模型进行打印的一种示例实现方式如下，包括：

针对所述3D模型的各个分段，根据该分段对应的打印控制参数及该分段的各个切片的截面图形数据和切片位置数据进行打印。

在该实施例中，在3D打印设备打印3D模型的过程中，可以根据每个分段的打印控制参数进行打印，例如，分段1对应的打印控制参数包括曝光时间E1、冷却时间C1、电机速度S1、抬升速度H1，分段2对应的打印控制参数包括曝光时间E2、冷却时间C2、电机速度S2、抬升速度H2。一般来说，切片厚度值越大，其所需的冷却时间越长。当分段1的切片厚度值小于分段2的切片厚度值时，若分段1打印完成后，使用相同的打印控制参数对分段2进行打印时，可以会出现分段2中的切片冷却不充分的现象，从而影响打印出的打印体的质量。因此，通过上述技术方案，可以在每个分段使用该分段的打印控制参数对该分段的各个切片进行打印，以避免在不同分段使用相同的打印控制参数进行打印时、对打印体质量造成的影响，有效保证打印体的质量。

本公开所述3D打印设备的显示装置，用于将截面图形一层一层地显示出来，在相应波长的光照射时，使得显示屏上方的液体树脂按照所述图形一层一层地固化，最终形成制定的3D打印体。

可选地，转回图1，所述根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片的一种示例实现方式如下：

按照打印方向，根据获取到的各个所述分段对应的切片厚度值，计算该分段内的各个切片的坐标值。

若切片跨相邻两分段的分界线，则采用在打印方向上的下一分段所对应的切片厚度值对3D模型进行切片。

在该实施例中，如图4所示，分段3的切片厚度值为0.2mm，分段4的切片厚度值为0.25mm。在对分段3进行切片时，切片p5跨分段3和分段4的分界线，此时，可以以分段4的切片厚度值0.25mm进行切片，获得切片p5。

可选地，所述根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片的另一种示例实现方式如下：

根据每个所述分段对应的切片厚度值，调整每个所述分段的坐标值，以使调整后的每个分段的长度为该分段对应的切片厚度值的整数倍。

在该实施例中，分段的长度为13mm，该分段的切片厚度值为0.24mm，则在根据该分段的切片厚度值对该分段进行切片时，会出现一切片的切片厚度值不足0.24mm的情况。因此，在对该分段进行切片之前，可以先根据该分段的切片厚度值对该分段的长度进行调整，使调整后的每个分段的长度为该分段对应的切片厚度值的整数倍，如将该分段的长度调整为12.96mm，为了便于分段的划分，也可以将该分段的长度调整为12mm。

因此，通过上述技术方案，可以根据实际使用情况对该分段内的切片的切片厚度值或者分段的长度值进行相应的调整，使各个分段更加贴合3D模型，进而可以保证该3D模型的打印质量。

可选地，用户也可以对3D模型的各个分段进行更新，该更新操作可以是增加分段操作。示例地，在图5中，该3D模型分为3段，分别是分段1，分段2，分段3。分段1对应于该3D模型的头部，分段2对应于该3D模型的身体部分，分段3对应于该3D模型的基座部分。在对该3D模型进行打印时，用户想要使用不同的精度对该3D模型的身体部分的上部和下部进行打印时，可以在分段2中添加一个新的分段，即获得分段21与分段22。此时，分段对应的分段标记也可以实时更新，如图6所示，显示分段21和分段22对应的分段的范围，以便于用户及时知晓该分段信息，避免重复分段而对3D模型的质量产生影响，提升用户使用体验。

示例地，该更新操作可以是修改分段操作，如图5所示，用户想要提高该模型中头部的打印精度，则用户可以对分段1的切片厚度值进行更改，以提高分段1的打印精度。

示例地，该更新操作可以是删除分段操作。当用户对某一分段进行删除分段操作时，在对该分段进行切片时，可以使用3D模型默认的切片厚度值对该模型进行切片。

在上述技术方案中，可以对3D模型对应的分段及分段的切片厚度值及打印控制参数进行更新，从而可以使得3D模型对应的分段更加贴合该3D模型，提高3D模型的打印质量，提升用户使用体验。

本公开还提供一种3D模型切片装置，如图7所示，所述装置30包括：

第一获取模块100，用于获取所述3D模型在打印方向上分段的坐标值，其中，所述分段为多个；

第二获取模块200，用于获取每个所述分段对应的切片厚度值；

切片模块300，用于根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，以获得各个切片的截面图形数据。

可选地，所述装置30还包括：

显示模块，用于显示每个所述分段的分段标记，所述分段标记用于指示3D模型的各个分段的分段范围。

可选地，所述装置30还包括：

第一保存模块，用于保存每个所述切片的切片厚度值与该切片的截面图形数据的对应关系；或者，

第二保存模块，用于根据各个所述分段的切片厚度值计算位移控制参数，并保存所述位移控制参数与所述截面图形数据的对应关系。

可选地，所述装置30还包括：

第三获取模块，用于获取各个所述分段对应的打印控制参数；

第三保存模块，用于保存所述打印控制参数与该分段的对应关系。

可选地，所述切片模块300包括：

计算子模块，用于按照打印方向，根据获取到的各个所述分段对应的切片厚度值，计算该分段内的各个切片的坐标值；

切片子模块，用于若切片跨相邻两分段的分界线，则采用在打印方向上的下一分段所对应的切片厚度值对3D模型进行切片。

可选地，所述切片模块300用于：根据每个所述分段对应的切片厚度值，调整每个所述分段的坐标值，以使调整后的每个分段的长度为该分段对应的切片厚度值的整数倍。

本公开还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述任一实施例提供的3D模型切片方法的步骤。所述存储介质可以是光盘、移动存储器等，也可以是以云存储的形式存在，例如是软件分发平台的存储器或服务器，用于下载或分发软件程序。

本公开还提供一种计算机服务器，用于存储或分发3D模型的数据文件。所述3D模型的数据文件按照本公开所记载的3D模型切片方法获得，或者所述3D模型的数据文件被3D打印设备执行时实现上述3D打印方法的步骤。

示例地，该计算机服务器可以为3D模型分发网站或者交易平台，也可以为一APP商城。以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (10)

1.一种3D模型切片方法，其特征在于，所述方法包括：

获取所述3D模型在打印方向上分段的坐标值，其中，所述分段为多个；

获取每个所述分段对应的切片厚度值；

根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，以获得各个切片的截面图形数据。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

显示每个所述分段的分段标记，所述分段标记用于指示3D模型的各个分段的分段范围。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

保存每个所述切片的切片厚度值与该切片的截面图形数据的对应关系；或者，

根据各个所述分段的切片厚度值计算位移控制参数，并保存所述位移控制参数与所述截面图形数据的对应关系。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取各个所述分段对应的打印控制参数；

保存所述打印控制参数与该分段的对应关系。

5.一种3D打印方法，其特征在于，所述方法包括：

对接收到的3D模型的数据文件进行解析，获得解析数据，其中，所述解析数据包括所述3D模型各个分段中各个切片的截面图形数据和切片位置数据，其中，所述3D模型在打印方向上被划分成多个分段；

根据所述解析数据对所述3D模型进行打印。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述解析数据还包括各个分段对应的打印控制参数；

所述根据所述解析数据对所述3D模型进行打印，包括：

针对所述3D模型的各个分段，根据该分段对应的打印控制参数及该分段的各个切片的截面图形数据和切片位置数据进行打印。

7.一种3D模型切片装置，其特征在于，所述装置包括：

第一获取模块，用于获取所述3D模型在打印方向上分段的坐标值，其中，所述分段为多个；

第二获取模块，用于获取每个所述分段对应的切片厚度值；

切片模块，用于根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，以获得各个切片的截面图形数据。

8.一种3D打印设备，其特征在于，所述3D打印设备用于对接收到的3D模型的数据文件进行解析，获得解析数据，其中，所述解析数据包括所述3D模型各个分段中各个切片的截面图形数据和切片位置数据，所述3D模型在打印方向上被划分成多个分段；根据所述解析数据对所述3D模型进行打印。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1-4中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机服务器，用于存储或分发3D模型的数据文件，其特征在于，所述3D模型的数据文件被3D打印设备执行时实现权利要求5或6所述方法的步骤。