CN108242919A - 功率放大器的阻抗匹配电路 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种功率放大器的阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括多层基板、微带线、螺旋电感器、第一电容器电路和第二电容器电路。所述多层基板包括功率放大器，所述微带线设置在第一层基板上且连接到所述功率放大器。所述螺旋电感器包括设置在所述第一层基板上且连接到所述微带线的第一螺旋传输线、设置在位于所述第一层基板下面的基板层上且连接到所述第一螺旋传输线的第二螺旋传输线、以及设置在所述第一层基板上且连接到所述第二螺旋传输线的输出垫。所述第一电容器电路设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述微带线与地之间。第二电容器电路设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述输出垫与所述地之间。

Description

功率放大器的阻抗匹配电路

本申请要求于2016年12月26日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0179512号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

下面的描述涉及一种高性能且紧凑的阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路可连接到功率放大器的输出侧。

背景技术

通常，诸如蜂窝电话的移动装置包括功率放大器(PA)，以放大发送信号的功率。功率放大器(PA)需要输入匹配电路和输出匹配电路来匹配阻抗。

这样的阻抗匹配电路包括电感元件和电容元件，其中，电感元件可被实施为单独的电感器或者被实施为诸如印刷电路板(PCB)图案的传输线，并且电容元件可实现为电容器。

当现有的阻抗匹配电路被构造为包括电容器和被实施为传输线的电感器时，传输线被实施在单层基板上，需要形成具有长至足以实现必要阻抗的长度的传输线。结果是，现有的阻抗匹配电路占据大面积，产生了限制阻抗匹配电路小型化的问题。

发明内容

本公开的一方面可提供一种在保持高性能的同时具有减小的尺寸的功率放大器的阻抗匹配电路。

提供本发明内容，以按照简化的形式介绍构思的选择，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容不意在确定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

根据实施例，提供一种阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括：多层基板，包括功率放大器；微带线，可设置在所述多层基板的第一层基板上且连接到所述功率放大器；螺旋电感器，包括第一螺旋传输线、第二螺旋传输线以及输出垫，第一螺旋传输线可设置在所述第一层基板上且连接到所述微带线，第二螺旋传输线可设置在位于所述第一层基板下面的基板层上且连接到所述第一螺旋传输线，输出垫可设置在所述第一层基板上且连接到所述第二螺旋传输线；第一电容器电路，可设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述微带线与地之间；以及第二电容器电路，可设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述输出垫与所述地之间。

所述阻抗匹配电路还可包括：第一参考地，可设置在所述多层基板的内层中，并提供所述微带线的参考电势，其中，所述微带线可具有比在所述第一参考地可设置在所述多层基板的最下层上时低的特性阻抗。

所述第二螺旋传输线可包括：第一传输线，可设置在所述多层基板的可设置于所述第一层基板之下的第二层基板上，且连接到所述第一螺旋传输线；第二传输线，可设置在所述多层基板的可设置于所述第二层基板之下的第三层基板上，且连接到所述第一传输线；第三传输线，可设置在所述多层基板的可设置于所述第三层基板之下的第四层基板上，且连接到所述第二传输线，其中，所述第一螺旋传输线和所述第二螺旋传输线可设置为螺旋结构。

所述微带线连接到所述第一螺旋传输线的一端，所述第一传输线可包括通过第一导体过孔连接到所述第一螺旋传输线的另一端的一端，所述第二传输线具有通过第二导体过孔连接到所述第一传输线的另一端的一端，以及所述第三传输线可包括通过第三导体过孔连接到所述第二传输线的另一端的一端以及通过第四导体过孔连接到所述输出垫的另一端。

所述第一电容器电路可不通过单独的连接垫而直接连接到所述微带线。

所述第一电容器电路可包括：第一电容器，可设置在所述第一层基板上，且连接在所述微带线与所述地之间；以及第二电容器，可设置在所述第一层基板上，且并联连接到所述第一电容器。

所述第二电容器电路可包括：第三电容器，可设置在所述第一层基板上，且连接在所述输出垫与所述地之间；以及第四电容器，可设置在所述第一层基板上，且并联连接到所述第三电容器。

所述阻抗匹配电路还可包括不通过单独的连接垫而直接连接到所述第一螺旋传输线的第三电容器电路。

所述阻抗匹配电路还可包括：第一参考地，可设置在所述多层基板中，且提供所述微带线的参考电势，以及第二参考地，可设置在所述多层基板中，且提供所述螺旋电感器的参考电势，其中，所述第一参考地与所述第二参考地可设置在不同的层上，且所述第二参考地可设置在所述多层基板的最下层上。

所述阻抗匹配电路还可包括：隔直流(DC)电容器，可设置在所述第一层基板上，且连接在所述螺旋电感器的所述输出垫与输出端子之间。

根据实施例，提供一种阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括：多层基板，包括功率放大器；微带线，可设置在所述多层基板上，且连接到所述功率放大器；螺旋电感器，包括可设置在所述多层基板的第一层基板上且连接到所述微带线的第一螺旋传输线、可设置在所述第一层基板的下层的基板上且连接到所述第一螺旋传输线的第二螺旋传输线以及可设置在所述第一层基板上且连接到所述第二螺旋传输线的输出垫；第一电容器电路，可设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述微带线与地之间；第二电容器电路，可设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述输出垫与所述地之间；以及第三电容器电路，可设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述第一螺旋传输线与所述地之间。

所述阻抗匹配电路还可包括：第一参考地，可设置在所述多层基板的内层中，且提供所述微带线的参考电势，其中，所述微带线可具有比在所述第一参考地可设置在所述多层基板的最下层上时低的特性阻抗。

所述第二螺旋传输线可包括：第一传输线，可设置在所述多层基板的可设置于所述第一层基板之下的第二层基板上，且连接到所述第一螺旋传输线；第二传输线，可设置在所述多层基板的可设置于所述第二层基板之下的第三层基板上，且连接到所述第一传输线；第三传输线，可设置在所述多层基板的可设置于所述第三层基板之下的第四层基板上，且连接到所述第二传输线，其中，所述第一螺旋传输线和所述第二螺旋传输线可设置为螺旋结构。

所述微带线可连接到所述第一螺旋传输线的一端，所述第一传输线可包括通过第一导体过孔连接到所述第一螺旋传输线的另一端的一端，所述第二传输线可具有通过第二导体过孔连接到所述第一传输线的另一端的一端，以及所述第三传输线可包括通过第三导体过孔连接到所述第二传输线的另一端的一端，以及通过第四导体过孔连接到所述输出垫的另一端。

所述第一电容器电路可包括：第一电容器，可设置在所述第一层基板上，且连接在所述微带线与所述地之间；以及第二电容器，可设置在所述第一层基板上，且并联连接到所述第一电容器。

所述第二电容器电路可包括：第三电容器，可设置在所述第一层基板上，且连接在所述输出垫与所述地之间；以及第四电容器，可设置在所述第一层基板上，且并联连接到所述第三电容器。

所述第三电容器电路可包括：第五电容器，可设置在所述第一层基板上，且连接在所述第一螺旋传输线与所述地之间；以及第六电容器，可设置在所述第一层基板上，且并联连接到所述第五电容器。

所述阻抗匹配电路还可包括：第一参考地，可设置在所述多层基板中，且提供所述微带线的参考电势，以及第二参考地，可设置在所述多层基板中，且提供所述螺旋电感器的参考电势，其中，所述第一参考地与所述第二参考地可设置在不同的层上，且所述第二参考地可设置在所述多层基板的最下层上。

所述阻抗匹配电路还可包括：隔直流(DC)电容器，可设置在所述第一层基板上，且连接在螺旋电感器的所述输出垫与输出端子之间。

通过下面的具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是明显的。

附图说明

图1是根据实施例的功率放大器的阻抗匹配电路的示图；

图2是根据实施例的功率放大器的阻抗匹配电路的另一示图；

图3是根据实施例的功率放大器的阻抗匹配电路的层结构的示图；

图4是根据实施例的功率放大器的阻抗匹配电路的层结构的另一示图；

图5是根据实施例的第一电容器电路的示图；

图6是根据实施例的第二电容器电路的示图；及

图7是根据实施例的第三电容器电路的示图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明以及方便起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解了本申请的公开内容后，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作顺序仅仅是示例，且不限于在此所阐述的示例，而是除了必须按照特定顺序发生的操作外，可在理解了本申请的公开内容后做出将是显而易见的改变。此外，为了增加清楚性和简洁性，可省略本领域中公知的特征的描述。

在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，仅仅为了示出在理解了本申请的公开内容后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的多种可行方式中的一些可行方式。

在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。

如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任何一个和任何两个或更多个的任何组合。

虽然诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语可在此用于描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中涉及到的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分还可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了方便描述，可在此使用诸如“顶部”、“底部”、“下方”和“下部”的空间相关术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件之间的关系。这样的空间相关术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“顶部”或“上部”的元件随后将被描述为相对于另一元件位于“下方”或“下部”。因此，术语“顶部”根据装置的空间方位而包含上方和下方二个方位。装置还可以以另外的方式被定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并对在此使用的空间相关术语做出相应的解释。

在此使用的术语仅是为了描述各种示例，而不被用来限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也意在包含复数形式。术语“包含”、“包括”以及“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，可发生附图中所示出的形状的变化。因此，在此描述的示例并不限于附图中示出的特定的形状，而是包括制造过程中发生的形状上的变化。

在此描述的示例的特征可以以在理解了本申请的公开内容后将显而易见的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但是在理解了本申请的公开内容后将显而易见的其他构造是可行的。

图1是根据实施例的功率放大器的阻抗匹配电路的示图。图2是根据实施例的功率放大器的阻抗匹配电路的另一示图。

参照图1和图2，根据实施例的功率放大器的阻抗匹配电路包括多层基板100、微带线200、螺旋电感器300、第一电容器电路410和第二电容器电路420。

多层基板100包括功率放大器50，并具有使多个基板堆叠在其中的多层结构。多层基板100包括例如六层基板，但不限于此。

微带线200设置在被设置于多层基板100的顶部上且连接到功率放大器50的第一层基板110(图3)上。例如，微带线200通过线接合连接到功率放大器50。

此外，参考地(未示出)设置在将在下面描述的微带线200的之下或下面。

螺旋电感器300包括第一螺旋传输线310、第二螺旋传输线320和输出垫330。

第一螺旋传输线310设置在第一层基板110上，并且具有连接到微带线200的一端的一端。第二螺旋传输线320设置在第一层基板110的下层的至少一个内基板上，并且具有连接到第一螺旋传输线310的另一端的一端，以及连接到输出垫330的另一端。

此外，输出垫330设置在第一层基板110上，且连接到第二螺旋传输线320的另一端。

第一螺旋传输线310、第二螺旋传输线320和输出垫330被构造为呈螺旋结构，使得螺旋电感器300紧凑。

第一电容器电路410输出用于阻抗匹配的电容，且设置在多层基板100的第一层基板110的螺旋电感器300的外部，且连接在微带线200和地之间。

第二电容器电路420输出用于阻抗匹配的电容，且设置在多层基板100的第一层基板110的螺旋电感器300的外部，且连接在输出垫330和地之间。

在示例中，连接到第一电容器电路410和第二电容器电路420的地形成在第一层基板110上，以连接第一电容器电路410和第二电容器电路420。

此外，功率放大器的阻抗匹配电路包括隔直流(DC)电容器500。隔直流电容器500设置在多层基板100的第一层基板110上，且连接在螺旋电感器300的输出垫330和输出端子OUT之间。隔直流电容器500阻隔输出垫330与输出端子OUT之间的直流。

功率放大器(PA)50的阻抗匹配电路包括第一参考地GND1(图3)，第一参考地GND1设置在多层基板100的内部，以提供微带线200的参考电势。在该示例中，微带线200具有比第一参考地GND1设置在多层基板100的最下层上的示例低的特性阻抗。

因此，微带线200设置在功率放大器50和螺旋电感器300之间，以减小功率放大器50的输出阻抗，使得功率放大器50与螺旋电感器300之间的阻抗匹配可以是有效的，并且可促进该阻抗匹配。

在图1中，IN为功率放大器50的输入端子，OUT为隔直流电容器500的输出端子。

参照图2，功率放大器的阻抗匹配电路还包括第三电容器电路430。

第三电容器电路430设置在多层基板100的第一层基板110的螺旋电感器300的外部，且连接在第一螺旋传输线310与地之间。

在示例中，连接到第三电容器电路430的地形成在第一层基板110上，以连接到第三电容器电路430。

如上所述，第一电容器电路410直接连接到微带线200而不通过单独的连接垫，第三电容器电路430直接连接到第一螺旋传输线310而不通过单独的连接垫。

因此，第一电容器电路410和第三电容器电路430两者不需要用于连接的单独的连接垫，由于多层基板100中的结构元件的数量减小，这进一步有利于小型化。

此外，当限定螺旋电感器300的外形时，螺旋电感器300可以指螺旋结构的中央，螺旋结构的位于其中央的外部的部分可与螺旋电感器300的外形相对应。

如上所述，因为第一电容器电路410、第二电容器电路420和第三电容器电路430中的每个设置在螺旋电感器300的外部，所以螺旋电感器300没有任何阻碍地形成磁场，使得螺旋电感器300的性能得以改善，且螺旋电感器300具有有效地实现小型化的多层螺旋结构。

关于本说明书的每个图，可省略具有相同标号和功能的组件的冗余描述。

图3是根据实施例的功率放大器的阻抗匹配电路的层结构的示图。图4是根据实施例的功率放大器的阻抗匹配电路的层结构的另一示图。

参照图3和图4，第二螺旋传输线320包括例如第一传输线320-1、第二传输线320-2和第三传输线320-3。

第一传输线320-1设置在第二层基板120上，第二层基板120设置在多层基板100的第一层基板110之下。第一传输线320-1具有通过第一导体过孔V11连接到第一螺旋传输线310的另一端的一端。

第二传输线320-2设置在第三层基板130上，第三层基板130设置在多层基板100的第二层基板120之下。第二传输线320-2具有通过第二导体过孔V21连接到第一传输线320-1的另一端的一端。

第三传输线320-3设置在第四层基板140上，第四层基板140设置在多层基板100的第三层基板130之下。第三传输线320-3具有通过第三导体过孔V31连接到第二传输线320-2的另一端的一端，以及通过第四导体过孔V41连接到输出垫330的另一端。

此外，第一螺旋传输线310和第二螺旋传输线320布置为螺旋结构。如上所述，螺旋电感器300具有多层结构，因此可被小型化。

功率放大器的阻抗匹配电路还可包括第一参考地GND1和第二参考地GND2。

第一参考地GND1设置在多层基板100中，以提供微带线200的参考电势。第二参考地GND2设置在多层基板100中，以提供螺旋电感器300的参考电势。

此外，在多层基板100的内部中，第一参考地GND1与第二参考地GND2设置在不同的层上。第二参考地GND2设置在多层基板100的最下层上。

如图3和图4所示，在多层基板100具有六层结构的示例中，第一参考地GND1设置在多层基板100的第三层基板130上，第二参考地GND2设置在多层基板100的第六层基板160上。

如上所述，当第一参考地GND1设置在多层基板100的内层中时，微带线200具有比第一参考地GND1设置在多层基板的最下层上的示例低的特性阻抗。此外，当在螺旋电感器300的下层中第二参考地GND2设置在多层基板100的最下层上时，改善螺旋电感器300的Q值。

图5是根据实施例的第一电容器电路的示图。

参照图5，第一电容器电路410包括第一电容器C11和第二电容器C12。

第一电容器C11设置在多层基板100的第一层基板110上，且连接在微带线200和地之间。

第二电容器C12设置在多层基板100的第一层基板110上，且并联连接到第一电容器C11。

如上所述，由于第一电容器C11和第二电容器C12中的每个彼此并联连接，因此，不需要包括具有大电容的大电容器，通过具有小电容的第一电容器C11和第二电容器C12提供较大的电容。

图6是根据实施例的第二电容器电路的示图。

参照图6，第二电容器电路420包括第三电容器C21和第四电容器C22。

第三电容器C21设置在多层基板100的第一层基板110上，且连接在输出垫330与地之间。

第四电容器C22设置在多层基板100的第一层基板110上，且并联连接到第三电容器C21。

按照该方式，由于第三电容器C21和第四电容器C22彼此并联连接，因此，不需要包括具有大电容的大电容器，可通过具有小电容的第三电容器C21和第四电容器C22提供较大的电容。

图7是根据实施例的第三电容器电路的示图。

参照图7，第三电容器电路430包括第五电容器C31和第六电容器C32。

第五电容器C31设置在多层基板100的第一层基板110上，且连接在第一螺旋传输线310与地之间。

第六电容器C32设置在多层基板100的第一层基板110上，且并联连接到第五电容器C31。

按照该方式，由于第五电容器C31和第六电容器C32彼此并联连接，因此，不需要包括具有大电容的大电容器，可通过具有小电容的小电容器产生较大的电容。

此外，第三电容器电路430是通过将其连接到螺旋电感器300而添加的，这有利于螺旋电感器300的小型化以及阻抗匹配。

如以上阐述，根据实施例，阻抗匹配电路具有减小的尺寸，同时保持高性能。例如，六个匹配的电容器布置为约1.5×1.7mm的尺寸，且Q值通过实施多层螺旋电感器而增大，从而实现低损耗。

虽然本公开包括特定的示例，但是在理解了本申请的公开内容后将显而易见的是，在不脱离权利要求及它们的等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式上和细节上的各种变化。在此所描述的示例将仅被认为描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或者电路中的组件和/或用其他组件或者它们的等同物进行替换或者补充描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，则可获得适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及它们的等同物限定，并且在权利要求及它们的等同物的范围内的所有变化将被解释为包含于本公开中。

Claims (19)

1.一种阻抗匹配电路，包括：

多层基板，包括功率放大器；

微带线，设置在所述多层基板的第一层基板上且连接到所述功率放大器；

螺旋电感器，包括设置在所述第一层基板上且连接到所述微带线的第一螺旋传输线、设置在位于所述第一层基板下面的基板层上且连接到所述第一螺旋传输线的第二螺旋传输线以及设置在所述第一层基板上且连接到所述第二螺旋传输线的输出垫；

第一电容器电路，设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述微带线与地之间；以及

第二电容器电路，设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述输出垫与所述地之间。

2.根据权利要求1所述的阻抗匹配电路，还包括：

第一参考地，设置在所述多层基板的内层中，并提供所述微带线的参考电势，

其中，所述微带线具有比在所述第一参考地设置在所述多层基板的最下层上时低的特性阻抗。

3.根据权利要求1所述的阻抗匹配电路，其中，所述第二螺旋传输线包括：

第一传输线，设置在所述多层基板的被设置于所述第一层基板之下的第二层基板上，且连接到所述第一螺旋传输线；

第二传输线，设置在所述多层基板的被设置于所述第二层基板之下的第三层基板上，且连接到所述第一传输线；

第三传输线，设置在所述多层基板的被设置于所述第三层基板之下的第四层基板上，且连接到所述第二传输线，其中，

所述第一螺旋传输线和所述第二螺旋传输线设置为螺旋结构。

4.根据权利要求3所述的阻抗匹配电路，其中，所述微带线连接到所述第一螺旋传输线的一端，

所述第一传输线包括通过第一导体过孔连接到所述第一螺旋传输线的另一端的一端，

所述第二传输线具有通过第二导体过孔连接到所述第一传输线的另一端的一端，以及

所述第三传输线包括通过第三导体过孔连接到所述第二传输线的另一端的一端，以及通过第四导体过孔连接到所述输出垫的另一端。

5.根据权利要求1所述的阻抗匹配电路，其中，所述第一电容器电路不通过单独的连接垫而直接连接到所述微带线。

6.根据权利要求1所述的阻抗匹配电路，其中，所述第一电容器电路包括：

第一电容器，设置在所述第一层基板上，且连接在所述微带线与所述地之间；以及

第二电容器，设置在所述第一层基板上，且并联连接到所述第一电容器。

7.根据权利要求1所述的阻抗匹配电路，其中，所述第二电容器电路包括：

第三电容器，设置在所述第一层基板上，且连接在所述输出垫与所述地之间；以及

第四电容器，设置在所述第一层基板上，且并联连接到所述第三电容器。

8.根据权利要求1所述的阻抗匹配电路，还包括：

第三电容器电路，不通过单独的连接垫而直接连接到所述第一螺旋传输线。

9.根据权利要求1所述的阻抗匹配电路，还包括：

第一参考地，设置在所述多层基板中，且提供所述微带线的参考电势，以及

第二参考地，设置在所述多层基板中，且提供所述螺旋电感器的参考电势，

其中，所述第一参考地与所述第二参考地设置在不同的层上，且所述第二参考地设置在所述多层基板的最下层上。

10.根据权利要求1所述的阻抗匹配电路，还包括：

隔直流电容器，设置在所述第一层基板上，且连接在所述螺旋电感器的所述输出垫与输出端子之间。

11.一种阻抗匹配电路，包括：

多层基板，包括功率放大器；

微带线，设置在所述多层基板上，且连接到所述功率放大器；

螺旋电感器，包括设置在所述多层基板的第一层基板上且连接到所述微带线的第一螺旋传输线、设置在所述第一层基板的下层的基板上且连接到所述第一螺旋传输线的第二螺旋传输线以及设置在所述第一层基板上且连接到所述第二螺旋传输线的输出垫；

第一电容器电路，设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述微带线与地之间；

第二电容器电路，设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述输出垫与所述地之间；以及

第三电容器电路，设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述第一螺旋传输线与所述地之间。

12.根据权利要求11所述的阻抗匹配电路，还包括：

第一参考地，设置在所述多层基板的内层中，且提供所述微带线的参考电势，

其中，所述微带线具有比在所述第一参考地设置在所述多层基板的最下层上时低的特性阻抗。

13.根据权利要求11所述的阻抗匹配电路，其中，所述第二螺旋传输线包括：

第一传输线，设置在所述多层基板的被设置于所述第一层基板之下的第二层基板上，且连接到所述第一螺旋传输线；

第二传输线，设置在所述多层基板的被设置于所述第二层基板之下的第三层基板上，且连接到所述第一传输线；

第三传输线，设置在所述多层基板的被设置于所述第三层基板之下的第四层基板上，且连接到所述第二传输线，其中，

所述第一螺旋传输线和所述第二螺旋传输线设置为螺旋结构。

14.根据权利要求13所述的阻抗匹配电路，其中，所述微带线连接到所述第一螺旋传输线的一端，

所述第一传输线包括通过第一导体过孔连接到所述第一螺旋传输线的另一端的一端，

所述第二传输线具有通过第二导体过孔连接到所述第一传输线的另一端的一端，以及

所述第三传输线包括通过第三导体过孔连接到所述第二传输线的另一端的一端，以及通过第四导体过孔连接到所述输出垫的另一端。

15.根据权利要求11所述的阻抗匹配电路，其中，所述第一电容器电路包括：

第一电容器，设置在所述第一层基板上，且连接在所述微带线与所述地之间；以及

第二电容器，设置在所述第一层基板上，且并联连接到所述第一电容器。

16.根据权利要求11所述的阻抗匹配电路，其中，所述第二电容器电路包括：

第三电容器，设置在所述第一层基板上，且连接在所述输出垫与所述地之间；以及

第四电容器，设置在所述第一层基板上，且并联连接到所述第三电容器。

17.根据权利要求11所述的阻抗匹配电路，其中，所述第三电容器电路包括：

第五电容器，设置在所述第一层基板上，且连接在所述第一螺旋传输线与所述地之间；以及

第六电容器，设置在所述第一层基板上，且并联连接到所述第五电容器。

18.根据权利要求11所述的阻抗匹配电路，还包括：

第一参考地，设置在所述多层基板中，且提供所述微带线的参考电势，以及

第二参考地，设置在所述多层基板中，且提供所述螺旋电感器的参考电势，

其中，所述第一参考地与所述第二参考地设置在不同的层上，且所述第二参考地设置在所述多层基板的最下层上。

19.根据权利要求11所述的阻抗匹配电路，还包括：

隔直流电容器，设置在所述第一层基板上，且连接在所述螺旋电感器的所述输出垫与输出端子之间。