CN108227269A - 一种中壳、电子设备及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种中壳、电子设备及其组装方法，涉及显示技术领域，能够在保证中壳与盖板之间的可靠性的粘结性的基础上，进一步的减小电子设备的边框宽度。该中壳用于和盖板组件配合连接，盖板组件包括盖板以及贴合在盖板上的显示组件，中壳包括由侧壁围成的容纳凹槽，侧壁上具有多个承载台阶，承载台阶的台阶顶面用于将盖板卡在容纳凹槽的开口处，以便显示组件伸入容纳凹槽中；多个承载台阶中包含至少一个增强承载台阶，增强承载台阶的台阶坡面角为锐角。

Description

一种中壳、电子设备及其组装方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种中壳、电子设备及其组装方法。

背景技术

随着显示技术的提高以及人们对显示装置要求的提高，窄边框设计成为近年来的研究热点。以显示装置中的手机为例，如图1所示，一般通过将显示面板101与背光模组102进行组装形成显示模组10，然后，将显示模组10与盖板20进行贴合(形成显示驱动贴合件)组装后，再与手机中壳30进行组装；其中，手机边框A包括显示驱动贴合件的边框B1(内边缘由显示面板的有效显示区进行界定)、手机外边框(外框)B3，以及位于两者之间的间隙B2。

基于此，如果想收窄边框宽度，则必须从前述的边框B1、B2、B3进行收窄，其中，为了增加对盖板20边缘的保护，手机壳边缘一般需采用塑料材质，受注塑工艺、强度和人体工程学要求，手机外框B3调整空间不大；并且间隙B2目前已经达到组装工艺的极限尺寸，因此，对于边框收窄仅能从前述的显示驱动贴合件的边框B1出发进行调整。

具体的，对于显示驱动贴合件的边框B1而言，一般包括：显示模组10的边框C1、组装间隙C2、盖板20与中壳30的搭接部C3；具体的，参考图1，显示模组中显示面板101的边框为D1，显示模组10的边框C1的边缘一般从显示面板101的边框边缘向外延伸0.1mm～0.2mm，也即D1比C1宽度小0.1mm～0.2mm；组装间隙C2一般包括显示面板101与背光模组102间的组装公差间隙、显示模组10与盖板20间的组装公差间隙、以及盖板20与中壳30间进行搭接的公差间隙等等。

针对盖板20与中壳30的搭接部C3而言，现有技术在实际的组装过程中，如果设置该搭接部C3的宽度太小，容易导致盖板20与中壳30之间粘结不牢固，使得整个装置的可靠性交底；如果该搭接部C3的宽度太大，容易导致整个装置的边框较大；也即现有技术中在保证盖板与中壳之间具有可靠性的粘结性的基础上，搭接部C3的宽度已经达到极限，无法进一步减小。

发明内容

本发明的实施例提供一种中壳、电子设备及其组装方法，能够在保证中壳与盖板之间的可靠性的粘结性的基础上，进一步的减小电子设备的边框宽度。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例一方面提供一种中壳，所述中壳用于和盖板组件配合连接，所述盖板组件包括盖板以及贴合在所述盖板上的显示组件，其特征在于，所述中壳包括由侧壁围成的容纳凹槽，所述侧壁上具有多个承载台阶，所述承载台阶的台阶顶面用于将所述盖板卡在所述容纳凹槽的开口处，以便所述显示组件伸入所述容纳凹槽中；所述多个承载台阶中包含至少一个增强承载台阶，所述增强承载台阶的台阶坡面角为锐角。

进一步的，所述台阶坡面角为40°～70°。

进一步的，所述中壳还包括位于所述增强承载台阶下一级的辅助台阶。

进一步的，所述中壳还包括位于所述承载台阶外围、且凸出于所述承载台阶的台阶顶面的保护框。

进一步的，所述增强承载台阶的台阶顶面设置有凹槽。

进一步的，所述中壳包括一组相对的长边侧和一组相对的短边侧；所述中壳在所述一组相对的长边侧和所述一组相对的短边侧中的一个短边侧均设置有所述增强承载台阶。

本发明实施例另一方面还提供一种电子设备，包括前述的中壳以及通过胶黏剂与所述中壳粘结的盖板组件；所述盖板组件包括盖板以及贴合在所述盖板上的显示组件；所述盖板在未贴合所述显示组件的边缘位置处与所述中壳中的增强承载台阶的台阶顶面粘结，且所述显示组件的侧面与所述中壳中的增强承载台阶的台阶坡面粘结。

进一步的，所述电子设备还包括位于所述中壳的容纳凹槽内的背光模组；所述容纳凹槽在内侧壁在对应所述背光模组的位置设置有吸光层；和/或，在所述背光组件的上表面的边沿位置并延伸至所述中壳的内侧壁贴附有吸光层。

进一步的，所述电子设备还包括位于所述中壳的容纳凹槽内的背光模组；所述中壳与背光模组注塑为一体结构。

本发明实施例再一方面还提供一种电子设备的组装方法，所述组装方法包括：在盖板组件的收容区域涂覆胶黏剂，其中，所述收容区域为所述盖板在未贴合显示组件的边缘位置与该显示组件侧面形成的区域；将涂覆有胶黏剂的盖板组件压合到权利要求1-5任一项所述的中壳上，以使得所述盖板在未贴合显示组件的边缘位置处与所述中壳中的增强承载台阶的台阶顶面粘结，所述显示组件的侧面与所述中壳中的增强承载台阶的台阶坡面粘结。

本发明实施例提供一种中壳、电子设备及其组装方法，该中壳用于和盖板组件配合连接，盖板组件包括盖板以及贴合在盖板上的显示组件，中壳包括由侧壁围成的容纳凹槽，侧壁上具有多个承载台阶，承载台阶的台阶顶面用于将盖板卡在容纳凹槽的开口处，以便显示组件伸入容纳凹槽中；多个承载台阶中包含至少一个增强承载台阶，增强承载台阶的台阶坡面角为锐角。

本发明通过将中壳侧壁上的承载台阶设置为台阶坡面角为锐角的增强承载台阶，这样一来，当中壳通过该增强承载台阶与盖板进行粘结组装电子设备时，盖板能够与台阶顶面和台阶坡面同时粘结，相比于现有技术中，盖板仅通过承载台阶顶部(与本发明中的台阶顶面位置对应)粘结而言，本发明中由于增设了盖板与台阶坡面位置的粘结，因此，在保证与现有技术中具有相同的可靠粘结性的同时，可以减小盖板与台阶顶面(与现有技术中承载台阶顶部对应)的粘结宽度，也即可以减小台阶顶面的宽度，进而能够减小整个电子设备的边框宽度；同时本发明中盖板可以与台阶顶面和台阶坡面同时粘结，进一步的提高了电子设备密封性，并降低了发生漏光的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中提供的一种电子设备的组装结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种电子设备的组装结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种中壳的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种中壳的结构示意图；

图5a为本发明实施例提供的一种电子设备的组装结构示意图；

图5b为本发明实施例提供的一种电子设备的组装结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种电子设备的组装结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种电子设备的组装结构示意图；

图8a、图8b、图8c为本发明实施例提供的一种中壳与背光模组注塑结构示意图；

图9a、图9b、图9c为本发明实施例提供的一种中壳与背光模组注塑结构示意图；

图10a、图10b、图10c为本发明实施例提供的一种电子设备的各边框的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的一种电子设备的组装方法的流程图；

图12为本发明实施例提供的一种电子设备的组装方法的涂胶工艺的示意图。

附图标记：

10-显示模组；101-显示面板；102-背光模组；1021-胶框；1022-胶铁框；20-盖板；21-显示组件；200-盖板组件；30-中壳；31-侧壁；32-容纳凹槽；33-保护框；300-增强承载台阶；301-台阶顶面；3011-凹槽；302-台阶坡面；40-胶黏剂；400-辅助台阶；50-吸光层；S-收容区域。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种中壳，如图2(部分区域)所示，该中壳30用于和盖板组件200配合连接，其中，盖板组件200包括盖板20以及贴合在盖板20上的显示组件21(一般多采用光学胶OCA/OCR贴合)；具体的，如图3所示，中壳30包括由侧壁31围成的容纳凹槽32，该侧壁301上具有多个承载台阶T，结合图2和图3所示，承载台阶300的台阶顶面301用于将盖板30卡在容纳凹槽32的开口处，以便显示组件21伸入容纳凹槽中；其中，参考图3所示，该中壳30中的多个承载台阶T中包含至少一个增强承载台阶300，该增强承载台阶300的台阶顶面301和台阶坡面302之间形成的台阶坡面角α为锐角。

此处需要说明的是，上述承载台阶300的台阶顶面301用于将盖板30卡在容纳凹槽32的开口处是指，在电子设备的实际组装中，承载台阶300的台阶顶面301用于支撑盖板(包括贴附于盖板上的显示组件)，以将盖板限制在容纳凹槽的开口处。

此处应当理解到，参考图2，由于中壳中的台阶顶面和台阶坡面同时与盖板组件通过胶黏剂粘结，从而提高了电子设备密封性；并且胶黏剂一般多采用热熔胶，现有的热熔胶多为黑色，从而具有一定的吸光性，这样一来，采用该设计方案，在进行组装电子设备时，尤其针对液晶显示电子设备而言，该热熔胶在中壳中的台阶顶面和台阶坡面同时与盖板组件粘结，还能够防止背光模组中的光线从与中壳的间隙中外露导致电子设备的品质降低。

另外，如图4所示，本发明中的中壳30可以包括位于增强承载台阶300(或者承载台阶T)外围、且凸出于增强承载台阶300的台阶顶面301的保护框33；也可以不包括该保护框33(也即去掉图4中虚线部分)；当然，该保护框对电子设备具有一定的防护作用，在不设置该保护框的情况下，可以适当的增加台阶顶面的宽度，以提高中壳与盖板组件的粘结可靠性。

综上所述，本发明通过将中壳侧壁上的承载台阶设置为台阶坡面角为锐角的增强承载台阶，这样一来，当中壳通过该增强承载台阶与盖板进行粘结组装电子设备时，盖板能够与台阶顶面和台阶坡面同时粘结，相比于现有技术中，盖板仅通过承载台阶顶部(与本发明中的台阶顶面位置对应)粘结而言，本发明中由于增设了盖板与台阶坡面位置的粘结，因此，在保证与现有技术中具有相同的可靠粘结性(粘结强度)的同时，可以减小盖板与台阶顶面(与现有技术中承载台阶顶部对应)的粘结宽度，也即可以减小台阶顶面的宽度，进而能够减小整个电子设备的边框宽度；同时本发明中盖板可以与台阶顶面和台阶坡面同时粘结，进一步的提高了电子设备密封性，并降低了发生漏光的风险。

在此基础上，对于前述增强承载台阶300的台阶坡面角α而言，如果该台阶坡面角α大于70°，也即台阶顶面301和台阶坡面302之间接近垂直，这样一来，参考图2所示，当中壳30与盖板组件200在台阶顶面301和台阶坡面302位置处通过胶黏剂40(一般多为热熔胶)进行压合粘结时，如果该台阶坡面302的角度大于70°，胶黏剂在台阶坡面位置处受到的分压较小，从而导致盖板组件与中壳在台阶坡面位置处的粘结效果较差；如果该台阶坡面角α小于40°，此时台阶坡面过于倾斜，从而使得整个台阶坡面在边框位置处占据的宽度较大，也即通过该增强承载台阶降低电子设备的边框的宽度有限。

因此，实际中，优选的，设置增强承载台阶300的台阶坡面角α为40°～70°，例如可以是45°；当然，对于优选的40°～70°台阶坡面角α而言，实际在制作中壳时，相当于优选该增强承载台阶300的拔模角度β为20°～50°(参考图3，α与β互为余角)。

在此基础上，考虑到胶黏剂40在组装过程具有一定的流动性，为了减缓盖板组件与中壳粘结过程中胶黏剂沿倾斜的台阶坡面流动，以增强中壳与盖板组件的粘结效果；本发明优选的，如图3所示，该中壳30还包括位于增强承载台阶300下一级的辅助台阶400；当然，此处应当理解都，上述增强承载台阶300下一级必然是指该增强承载台阶沿向容纳凹槽32槽底方向上的下一级。

基于此，采用该设计方案，可参考图2，在中壳30包括上述辅助台阶400时，为了避免在盖板组件与中壳进行组装时，防止由于厚度公差以及组装挤压时，辅助台阶400的台阶顶面会与显示面板(中的下偏光片)之间的产生结构干涉，本发明优选的，在实际的设计时，根据相关实际尺寸，设置辅助台阶400的台阶顶面低于显示面板的下表面一定距离(间隙)，也可以说时，辅助台阶400的台阶顶面低于背光模组102的顶面一定距离(间隙)；当然，该间隙不易过大，大时容易产生漏光现象，且胶黏剂容易进入背光模组内部产生不良，因此，优选的，该距离可以为0.1～0.15mm；同时为了防止漏光，可以设计辅助台阶400的台阶顶面沿水平方向(显示面板的平面方向)伸入至显示面板的边框内一定距离。

另外，为了避免在中壳与盖板组件进行组装时，中壳与显示组件之间干涉，实际中可以在中壳位于辅助台阶顶部的侧面与显示组件之间预留0.15～0.20mm的间隙。

进一步的，考虑到中壳与盖板组件通过胶黏剂进行组装时，胶黏剂自身的流动性，导致中壳与盖板组件在沿厚度方向上相对位置不易掌控，使得两个在沿该方向上的组装精度较高，为了解决该技术问题，本发明优选的，如图5a(沿中壳侧壁长度方向的侧视图)所示，可以在增强承载台阶的台阶顶面301设置有凹槽3011；这样一来，当中壳与盖板组件通过胶黏剂粘结时，台阶顶面主要在位于凹槽的位置通过胶黏剂与盖板的下表面粘结固定，台阶顶面在凹槽以外的位置能够直接盖板的下表面接触进行支撑，从而降低了组装设备在对中壳与盖板组件组装时，对两者沿厚度方向上的组装精度要求。

当然，本发明对上述凹槽的设置形状、大小、数量均不作限定，实际中可以根据需要选择设置；一般优选的，可以在中壳在拐角位置附近处台阶顶面不设置凹槽，以便于进行组装对位。

更进一步的，如图5b所示，本发明中的中壳30可分为外框部分P1和承载部分P2两部分，其中承载部分P2的侧壁围成的容纳凹槽，承载台阶(增强承载台阶300)、辅助台阶400均位于该承载部分P2的侧壁上，在此情况下，在后续组装电子设备时，将盖板器件200直接与承载部分P2进行组装，最后在整机厂将中壳30中的外框部分P1进行组装，例如可以通过胶水进行粘结组装；当然，也可以如图2所示，将外框部分P1和承载部分P2两部分直接加工为一体结构，本发明对此均不作限定，实际中可以根据需要选择设置。

此外，针对于大部分的电子设备，例如手机、平板电脑等，中壳一般多为矩形，包括一组相对的长边侧和一组相对的短边侧，实际中，采用本发明中的中壳设计方案，可以在一组相对的长边侧和一组相对的短边侧中的任一边侧设置增强承载台阶；也可以仅在部分边侧设置增强承载台阶，以降低电子设备的边框。

示意的，以下以手机为例，以下提供一种具体的中壳设计方案：

考虑到，现有的手机左右的长边侧要求具有较小的边框，因此优选的，如图2所示，可以在手机中壳的两个长边侧的侧壁设置增强承载台阶300以及位于增强承载台阶300下一级的辅助台阶400。

手机的上下短侧边中的上侧边，一般设置有摄像头、听筒等，其边框宽度相对较大一些，如图6所示，可以在手机中壳的两个短边侧中的上侧壁仅设置增强承载台阶300即可。

手机的上下短侧边中的下侧边，一般需要绑定数据驱动IC等，因此，手机的该侧边的边框也相对较宽，如图7所示，可以在手机中壳的两个短边侧中的下侧壁设置普通的承载台阶T即可；当然，一般的，中壳在短边侧的底部对应柔性电路板(FPC)的位置开槽，用于将柔性电路板伸出至中壳底部的背面，考虑到中壳实际的强度，一般尽可能的减小开槽的宽度，以保证中壳的强度。

当然，应当理解到，上述举例仅是示意的提供了一种手机中壳的设计方案，并不能应看作是对本发明的一种限定，本发明中的中壳可以应用于任意的显示设备中，本发明中的增强承载台阶以及辅助台阶可以设置于中壳的任意侧壁上，本发明对此不作限定，可以根据实际的需要进行选择设计。

此外，还应当理解到，本发明中的中壳可以适用于任何需要将盖板和中壳进行组装的电子设备，例如可以适用于LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)的电子设备中，也可以适用与OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)的电子设备中，本发明对此不做限定，实际中可以根据需要选择设置即可。

此外，本发明实施例还一种电子设备，可参考图2，该电子设备包括本发明前述实施例提供的任一种中壳30，以及通过胶黏剂40与中壳30粘结的盖板组件200；其中，盖板组件200包括盖板20以及贴合在盖板20上的显示组件21；盖板20在未贴合显示组件21的边缘位置处与中壳20中的增强承载台阶300的台阶顶面301粘结，且显示组件21的侧面与中壳30中的增强承载台阶300的台阶坡面302粘结。

在采用该设计方案的情况下，盖板组件200同时与增强承载台阶300的台阶顶面301和台阶坡面302粘结，能够在保证可靠粘结性(粘结强度)的同时，可以减小电子设备的边框宽度，一般边框宽度可收窄0.2～0.7mm。

由于该电子设备包括前述的中框，具有包括如上所述的中壳，具有与前述实施例提供的中壳相同的结构和有益效果。由于前述实施例已经对中壳的结构和有益效果进行了详细的描述，此处不再赘述。

需要说明的是，在本发明实施例中，电子设备至少可以包括OLED电子设备和LCD电子设备，例如该LCD电子设备可以应用至液晶显示器、液晶电视、数码相框、手机或平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件中，尤其适用于移动终端(对窄边框的要求较高)。

此处还需要说明的是，当上述电子设备为LCD电子设备的情况下，对于上述贴合在盖板20上的显示组件21而言，一般的，可参考图2，该显示组件21可以包括显示面板101以及背光模组102(当然图2仅是示意的以显示组件21仅包括显示面板101为例示意的)，在此情况下，实际的组装中，先将背光模组102和显示面板101均安装至胶框(包括胶铁框)中形成显示模组，然后将整个显示模组贴合在盖板20上，然后通过与中壳组装，以将整个显示模组伸入中壳的容纳凹槽中，在此情况下，该显示模组即为显示组件21，也即显示组件21包括显示面板101以及背光模组102。

在此基础上，考虑到在将整个显示模组贴合在盖板20形成的盖板组件在安装至中壳时，需要预留较大的组装间隙(包括显示面板101、背光模组102分别与胶框进行安装的公差间隙，可参考图1中的组装间隙C2的位置)，从而不利于电子设备的窄边框设计，基于此，本发明优选的，参考图8a、图8b、图8c、图9a、图9b、图9c所示，可以将中壳30与背光模组102注塑为一体结构，在此情况下，仅将显示面板101作为显示组件21与盖板20进行贴合形成盖板组件200，与中壳30进行组装即可，此时，则不需要考虑背光模组(包括胶框)与中壳之间组装间隙，从而能够进一步的降低电子设备的边框宽度，在此情况下，电子设备的边框可收窄0.1mm左右。

此处需要说明的，将中壳30与背光模组102注塑为一体结构，实际上为中壳30与背光模组102中的胶框1021与胶铁框1022注塑为一体结构，可参考图8b。

此处应当理解到，上述的显示面板101一般至少包括彩膜基板与阵列基板对合形成的液晶盒，以及贴附在液晶盒上下表面的上偏光片和下偏光片等；上述的背光模组一般从下到上依次组装为：反射片、导光板(包括灯条)、扩散片、下棱镜、上棱镜等。

另外，在采用该中壳与背光模组的注塑一体式设计方式的情况下，可以如图8a、图8b、图8c所示，设置胶铁框1022；也可以如图9a、图9b、图9c所示，不设置胶铁框；无论设置胶铁框1022与否，一般均需要设置胶框1021；其中，胶铁框一般可采用0.1～0.2mm厚度的304不锈钢(也即，SUS304)。

更进一步的，在采用中壳与背光模组的注塑一体式设计方式的情况下，由于中壳自身可以对背光模组起到很好的支撑作用，实际中，胶框(以及胶铁框)可以仅包括一组侧边(例如，一组短侧边)，而在另一组侧边(例如，一组长侧边)可以不设置胶框(以及胶铁框)，这样一来，该边框电子设备在未设置胶框(以及胶铁框)的侧边，则省去胶框与中壳之间的组装公差缝隙的同时，还能够去除胶框超出显示面板边框的部分(参考图1中C1超出D1的部分)，从而使得该边框的宽度可以进一步减小，一般可以收窄0.15mm～0.2mm。

以下以手机为例，对上述中壳与背光模组的注塑一体式设计方式的情况下，对手机各边侧胶框、胶铁框的具体情况做进一步的说明。

具体的，例如，可以如图8a、图8b、图8c中示出的，背光模组102中可以设置有胶铁框1022，当然，同时会设置胶框1021；其中，为了降低手机的两个长边侧(左右边侧)的边框宽度，参考图8a中示出的左右边侧的示意图，可以在手机的两个长侧边不设置胶框1021；在手机的一组短边侧(上下边侧)设置胶框1021，具体的，可参考图8b中示出的上边侧的示意图，以及图8c中示出的下边侧(该边侧一般需要绑定驱动IC等)的示意图。

又例如，可以如图9a、图9b、图9c中示出的，背光模组102中可以不设置有胶铁框1022，仅设置胶框1021；同样，为了降低手机的两个长边侧(左右边侧)的边框宽度，参考图9a中示出的左右边侧的示意图，可以在手机的两个长侧边不设置胶框1021；在手机的一组短边侧(上下边侧)设置胶框1021，具体的，可参考图9b中示出的上边侧的示意图，以及图9c中示出的下边侧(该边侧一般需要绑定驱动IC等)的示意图。

在此基础上，结合前述实施例中对于手机中壳的设计方案：左右侧的长边框设置增强承载台阶300以及位于增强承载台阶300下一级的辅助台阶400(参考图10a)，上边框采用仅设置增强承载台阶300(参考图10b)下边框设置常规的承载台阶(参考图10c)，在此情况下，手机的左右侧面可以收窄0.45～1.0mm(增强承载台阶的收窄+注塑收窄+未设置胶框收窄)；上边侧可以收窄0.3～0.8mm(增强承载台阶的收窄+注塑收窄)，下侧面可以收窄0.1mm(注塑收窄)；当然此处仅是以一种具体的实施例对本发明进行说明，并不应当看做是对本发明的一种限制，在电子设备的实际应用中，可以根据实际的需要，根据前述公开的内容，选择需要的设置方式即可。

另外，为了保护电子设备中各组件受挤压(例如频繁的点击、按压等)发生变形、损伤，一般需要在背光模组102与中壳30底部(容纳凹槽的底部)预留间隙，如图8a至图10c所示，在该间隙填充泡棉(或者泡棉胶)等具有弹性的物体进行缓冲，以防止局部的变形、受损导致漏光、显示不良等；当然，在背光模组中包括胶铁框的情况下，可以将泡棉的上表面与胶铁框之间进行粘结(例如可以采用双面胶)，以防止发生窜动；当然，一般保证背光模组中的反射片与底部泡棉之间无粘结。

在此基础上，对于电子设备而言，尤其是LCD电子设备而言，为了避免设备中的背光模组102中的光线从与中壳的间隙中外露，导致电子设备的品质降低。本发明优选的，如图10a所示，在中壳30的容纳凹槽(图中未标出可参考图3)的内侧壁在对应背光模组102的位置设置吸光层50；也可以，如图10b所示，在背光组件102的上表面的边沿位置并延伸至中壳的内侧壁贴附有吸光层50；还可以结合图10a、10b中示出的吸光层设置，同时在中壳内侧壁在对应背光模组的位置以及在背光组件的上表面的边沿位置并延伸至中壳的内侧壁的位置均吸光层，本发明对此不作具体限定。

具体的，对于图10a中在壳内侧壁在对应背光模组102的位置的吸光层而言，可以采用化学氧化、电镀、喷涂等方式进行涂黑，以形成吸光层；对于图10b中，在背光组件的上表面的边沿位置并延伸至中壳的内侧壁的位置的吸光层而言，可以贴附吸光胶带作为吸光层，从而能够在防止漏光的同时，可以与显示面板上的下偏光片粘结，以防止显示面板与背光模组之间因滑动造成损坏。

另外，对于背光模组而言，如图10c所示，在导光板(或导光膜)的侧面一般设置有灯条，为了防止灯条附近的热量集中，一般在灯条的灯口侧(朝向显示侧)设置泡棉，以及灯条与胶框间也设置泡棉(该泡棉的厚度一般与中壳底部的泡棉厚度相同)，优选的，该泡棉胶可采用导热泡棉胶，以有效的将灯条附近的热量导出并分散。

本发明实施例还提供一种电子设备组件的组装方法，如图11所示，该组装方法包括：

步骤S101、如图12所示，在盖板组件200的收容区域S涂覆胶黏剂40，其中，收容区域S为盖板20在未贴合显示组件21的边缘位置与该显示组件21侧面形成的区域。

步骤S102、参考图2，将涂覆有胶黏剂40的盖板组件200压合到前述的中壳上，以使得盖板20在未贴合显示组件21的边缘位置处与中壳30中的增强承载台阶300的台阶顶面301粘结，显示组件21的侧面与中壳30中的增强承载台阶300的台阶坡面302粘结。

当然，应当理解到，涂覆胶黏剂40时，盖板组件200为倒置状；并且考虑到后续的组装压合时需要将涂覆胶黏剂盖板组件翻转正置，现有的涂覆胶多采用热熔胶，例如，PUR(湿气固化反应型聚氨酯热熔胶，Polyurethane Reactive)，主要成分是端异氰酸酯聚氨酯预聚体，其粘接性和韧性(弹性)可调节，并有着优异的粘接强度、耐温性，耐化学腐蚀性和耐老化性；由于该热熔胶在刚涂覆至盖板组件的收容区域S时，粘度较小，流动性较大，为了避免因热熔胶的较大流动性导致后续的粘结效果不佳，实际中优选，上述步骤S101中在盖板组件的收容区域涂覆胶黏剂包括：在盖板组件的收容区域涂覆热熔胶，并静置预设时间。

其中，预设时间可以根据实际情况选择设定，例如，在涂胶完毕后，可以为静置2～5min，以使得热熔胶粘度适当增加，以保证盖板组件压合到中壳上时，热熔胶能够与增强承载台阶的台阶顶面和台阶坡面进行有效的粘结。

进一步的，在涂胶时，涂覆范围不应超出盖板20在未贴合显示组件21的边缘位置与该显示组件21侧面形成的近似直角区域的收容区域S，并且胶量和路径需进行合理调试，防止组装后胶溢出或粘结面积不够，同时为防止涂胶时在盖板与显示组件边缘挂胶，可将喷头倾斜一定角度。

另外，一般在将盖板组件与中壳进行压合组装前，需要将背光模组表面的保护膜去除(对于背光模组与中壳为注塑的一体结构而言)，实际的压合组装过程，可以采用手工或设备组装；压合时，将热熔胶均匀地挤压到盖板与机壳边缘缝隙，确保粘贴面积，并在预粘结时间内进行保压，同时对机壳与贴合件组装进行校准。此过程存在一定下压力，盖板组件将产生下压移动，在背光模组的上表面的边沿位置设置有吸光胶带的情况下(参考图10b)，此时显示面板的下偏光片与遮光胶发生接触并粘结。

当然，对于实际的生产而言，在压合组装完成后，还包括一些外观及电性检查、放置，对可修复不良进行返工，对于良品放置，实现热熔胶粘结稳定等等，此处不再一一赘述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种中壳，所述中壳用于和盖板组件配合连接，所述盖板组件包括盖板以及贴合在所述盖板上的显示组件，其特征在于，所述中壳包括由侧壁围成的容纳凹槽，所述侧壁上具有多个承载台阶，所述承载台阶的台阶顶面用于将所述盖板卡在所述容纳凹槽的开口处，以便所述显示组件伸入所述容纳凹槽中；

所述多个承载台阶中包含至少一个增强承载台阶，所述增强承载台阶的台阶坡面角为锐角。

2.根据权利要求1所述的中壳，其特征在于，所述台阶坡面角为40°～70°。

3.根据权利要求1所述的中壳，其特征在于，所述中壳还包括位于所述增强承载台阶下一级的辅助台阶。

4.根据权利要求1所述的中壳，其特征在于，所述中壳还包括位于所述承载台阶外围、且凸出于所述承载台阶的台阶顶面的保护框。

5.根据权利要求1所述的中壳，其特征在于，所述增强承载台阶的台阶顶面设置有凹槽。

6.根据权利要求1-5任一项所述的中壳，其特征在于，所述中壳包括一组相对的长边侧和一组相对的短边侧；

所述中壳在所述一组相对的长边侧和所述一组相对的短边侧中的一个短边侧均设置有所述增强承载台阶。

7.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的中壳以及通过胶黏剂与所述中壳粘结的盖板组件；

所述盖板组件包括盖板以及贴合在所述盖板上的显示组件；

所述盖板在未贴合所述显示组件的边缘位置处与所述中壳中的增强承载台阶的台阶顶面粘结，且所述显示组件的侧面与所述中壳中的增强承载台阶的台阶坡面粘结。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括位于所述中壳的容纳凹槽内的背光模组；

所述容纳凹槽在内侧壁在对应所述背光模组的位置设置有吸光层；

和/或，在所述背光组件的上表面的边沿位置并延伸至所述中壳的内侧壁贴附有吸光层。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括位于所述中壳的容纳凹槽内的背光模组；

所述中壳与背光模组注塑为一体结构。

10.一种电子设备的组装方法，其特征在于，所述组装方法包括：

在盖板组件的收容区域涂覆胶黏剂，其中，所述收容区域为所述盖板在未贴合显示组件的边缘位置与该显示组件侧面形成的区域；

将涂覆有胶黏剂的盖板组件压合到权利要求1-5任一项所述的中壳上，以使得所述盖板在未贴合显示组件的边缘位置处与所述中壳中的增强承载台阶的台阶顶面粘结，所述显示组件的侧面与所述中壳中的增强承载台阶的台阶坡面粘结。