CN108196185A - 一种cmos测试设备 - Google Patents

一种cmos测试设备 Download PDF

Info

Publication number
CN108196185A
CN108196185A CN201810101335.0A CN201810101335A CN108196185A CN 108196185 A CN108196185 A CN 108196185A CN 201810101335 A CN201810101335 A CN 201810101335A CN 108196185 A CN108196185 A CN 108196185A
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
driver
transmission
cmos
movement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810101335.0A
Other languages
English (en)
Inventor
张俊堂
方正
嵇杰
杨会泉
魏菊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taicang Superpix Micro Technology Co Ltd
Original Assignee
Taicang Superpix Micro Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taicang Superpix Micro Technology Co Ltd filed Critical Taicang Superpix Micro Technology Co Ltd
Priority to CN201810101335.0A priority Critical patent/CN108196185A/zh
Publication of CN108196185A publication Critical patent/CN108196185A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

本发明公开了一种CMOS测试设备，其特征在于，包括传送装置、一个或者多个测试装置、一个或者多个储料装置和定位装置以及控制所述传送装置、测试装置、储料装置和定位装置的控制器；本发明的测试设备与传统手工测试方法相比取放料损坏率降低，并且本发明设计巧妙，通过多个储料装置和测试装置配合，大大提高了测试效率。

Description

一种CMOS测试设备
技术领域
本发明涉及芯片测试领域，特别涉及一种CMOS测试设备。
背景技术
目前市场上有许多测试治具，为人工手动单工位测试治具，通过员工手动上下料，人眼进行识别测试等级，员工在手动上下料时，由于测试产品的特殊性，需要使用静电镊子进行家去，但CMOS芯片边缘为玻璃材质，极易造成芯片破损及划伤；另外，整体效率取决于产品的测试时间，固定时间内测试效率有限，无法进一步的提升，在产品测试这段时间内，无法进行其他操作，严重影响了生产效率。
发明内容
针对以上现有技术存在的缺陷，本发明的主要目的在于克服现有技术的不足之处，公开了一种CMOS测试设备，包括传送装置、一个或者多个测试装置、一个或者多个储料装置和定位装置以及控制所述传送装置、测试装置、储料装置和定位装置的控制器，其中：
所述测试装置包括测试座、测试治具和治具开合装置，所述治具开合装置设置在所述测试座上，所述测试座带动测试部件水平移动，所述测试治具与所述治具开合装置连接；
所述储料装置设置在所述测试装置的一侧，所述储料装置包括脆盘座和脆盘，所述脆盘设置在所述脆盘座上，所述脆盘座带动所述脆盘水平移动；
所述传送装置包括传送支架、传送块、驱动装置、水平移动机构和一个或者多个取放料部件，所述传送支架设置在所述储料装置的一侧，并且所述传送装置的运行路线与所述脆盘的移动路线相垂直，所述驱动装置设置在所述传动支架上，利用所述驱动器驱动所述水平移动机构驱动使所述传送块水平移动，所述取放料部件设置在测试治具上方并且与所述传送块连接；
所述取放料部件与所述传送装置连接，所述传送装置带动所述取放料部件水平移动；
所述定位装置跟随着所述取放料部件同步移动，限定所述取放料部件的移动位置。
根据本发明的一个实施例，所述测试治具包括上盖、底座和测试光源，所述上盖设置一个或者多个镜头，所述底座的上表面设置有浮板，所述浮板上对应所述镜头的位置处设置一个或者多个测试槽，所述测试光源设置在所述上盖设置有镜头的位置处。
根据本发明的一个实施例，所述治具开合装置包括第一驱动器、第二驱动器和开合支架，所述第一驱动器设置在所述开合支架上，所述测试治具与所述开合支架滑动连接，所述第一驱动器驱动所述测试治具上下移动，所述第二驱动器驱动所述开合支架水平移动，使测试治具打开。
根据本发明的一个实施例，所述第一驱动器和第二驱动器为气缸。
根据本发明的一个实施例，所述驱动装置是电机，所述水平移动机构包括丝杆。
根据本发明的一个实施例，所述取放料部件包括升降器和带有吸嘴及相应进气、出气部件的抓手，升降器驱动所述抓手上下移动。
根据本发明的一个实施例，所述定位装置是CCD机器视觉系统。
根据本发明的一个实施例，所述测试座包括第一移动板、第二移动板、第一移动装置和第二移动装置，所述第一移动板与所述第二移动板活动连接，所述第一移动装置驱动所述第一移动板水平移动，所述第二移动装置驱动所述第二移动板水平移动，所述第一移动板与所述第二移动板的移动方向相垂直。
根据本发明的一个实施例，所述脆盘座包括固定座、第三移动板、第三驱动器和移动装置，所述第三移动板与所述固定座滑动连接，第三驱动器驱动所述移动装置驱动使所述第三移动板滑动。
根据本发明的一个实施例，所述测试装置设置有两个，所述储料装置也设置有两个。
本发明的一种CMOS测试装置取得的有益效果：
(1)通过取放料部件抓取取代人工通过静电镊子抓取，有效减少了芯片的破损率，而且放置位置更加准确，抓取时间短。
(2)通过设置多个测试装置，可以利用其它芯片的测试时间来抓取芯片放入测试装置继续测试，减少了测试时间，提高了测试效率。
(3)通过设置多个储料装置，待测芯片与测试完成芯片分开存储，可以节约储料装置位置调节时间，从另一角度提高了测试效率。
(4)多测试槽的设置，同样的时间可以测试多个芯片，提高了测试效率。
(5)引入了CCD机器视觉系统，可以是定位更加准确。
附图说明
图1为本发明的一个实施例的结构示意图；
图2为本发明的一个实施例的主视图；
图3为本发明的一个实施例的测试座的结构示意图；
图4为本发明的一个实施例的测试治具的结构示意图；
图5为本发明的一个实施例的开合支架的结构示意图；
图6为本发明的一个实施例的储料装置的结构示意图；
图7为本发明的一个实施例的传送装置的结构示意图；
图8为本发明的一个实施例的取放料部件的结构示意图；
附图标记如下：
1、传送装置，11、传送支架，12、传送块，13、驱动装置，14、水平移动机构，15、取放料部件，151、升降器，152、抓手，2、测试装置，21、测试座，22、测试治具，23、治具开合装置，211、第一移动板，212、第二移动板，213、第一移动装置，214、第二移动装置，221、上盖，222、底座，223、测试光源，224、镜头，225、浮板，226、测试槽，231、第一驱动器，232、第二驱动器，233、开合支架，3、储料装置，31、脆盘座，32、脆盘，311、固定座，312、第三移动板，313、第三移动器。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1和2所示，本发明的一种CMOS测试设备，包括传送装置1、一个或者多个测试装置2、一个或者多个储料装置3和定位装置以及控制所述传送装置、测试装置、储料装置和定位装置的控制器，其中：
测试装置2包括测试座21、测试治具22和治具开合装置23，如图3所示，测试座21包括第一移动板211、第二移动板212、第一移动装置213和第二移动装置214，第一移动板211和第二移动板212可以通过滑轨滑动连接，第一移动装置213和第二移动装置214可以是丝杆，第一移动装置213和第二移动装置214分别平行于第一移动板211和第二移动板212的移动方向设置，并且第一移动装置213和第二移动装置214垂直设置，通过旋转第一移动装置213和第二移动装置214旋转，进而带动第一移动板211和第二移动板212水平运动,第一移动板211和第二移动板212移动方向互相垂直。
如图4和5所示，测试治具22包括上盖221、底座222和测试光源223，上盖221上设置有一个或者多个镜头224，优选的，设置有两个镜头224，底座222上设置有浮板225，浮板225上对应镜头224的位置处设置有一个或者多个测试槽226，优选的，设置有两个测试槽226，测试光源223设置在上盖221设置有镜头224的位置处，供芯片在测试时，给测试治具内进行补光，上盖221和底座222可分离式连接，底座222与测试座21的第一移动板211固定连接，上盖221与治具开合装置23连接。
如图5所示，治具开合装置23包括第一驱动器231、第二驱动器232和开合支架233，第一驱动器231和第二驱动器可以是但不限于气缸，第一驱动器231固定在开合支架233上，测试治具22的上盖221可滑动的安装在开合支架233上，第一驱动器231驱动上盖221上下移动，第二驱动器232驱动开合支架233水平移动。通过第一驱动器231上移上盖221后，第二驱动器232水平移动上盖221，从而将治具打开，使芯片可以放入测试槽中
储料装置3设置在测试装置2的一侧，如图6所示，储料装置3包括脆盘座31和脆盘32，脆盘32放置在脆盘座31上，脆盘座包括固定座311、第三移动板312、第三驱动器313和移动装置，第三移动板312可以通过滑轨与固定座311滑动连接，在第三移动板上设置有凹槽，用于放置脆盘32，移动装置可以是丝杆，丝杆与第三移动板312的移动方向平行设置，第三驱动器313可以是电机，其驱动移动装置运动，进而带动第三移动板312水平移动，实现对脆盘32的水平移动。
如图7所示，传送装置1包括传送支架11、传送块12、驱动装置13、水平移动机构14和一个或者多个取放料部件15，传送支架11设置储料装置3的一侧，滑块12与传送支架11水平滑动连接，水平移动机构14可以是丝杆，其与传送块12的移动方向平行设置，驱动装置13可以是电机，其固定在传送支架11上，驱动水平移动机构14运行，从而带动传送块12水平移动，取放料部件15设置在传送块12上，并且设置在测试装置2和储料装置3上方，传送块12的移动方向与储料装置3的第三移动板312的移动方向水平垂直，这样可以使取放料部件15取料和放料时，储料装置3可以调节第三移动板312的位置，使指定的脆盘32位置处于取放料部件15在下方，实现对芯片的取料和放料，同时，测试装置2通过测试座的调节，将测试槽226至于取放料部件15的正下方，实现对芯片的抓取和防止，从而实现自动取放料。
如图8所示，取放料部件15包括升降器151和带有吸嘴及相应进气、出气部件的抓手152，升降器151可以是气缸或者电机驱动丝杆从而带动抓手152上下移动。
定位装置是CCD机器视觉系统，通过摄像头对实物进行拍摄的照片与系统预存的正确的照片进行比对，直接判断产品是否存在角度偏差、色差、破损等异常，定位装置跟随取放料部件15同步运行，通过定位装置来判断芯片抓取位置是否正确。
在一实施例中，优选的，测试装置2设置有两个，储料装置3也设置有两个，下面结合图1详细介绍一下本发明的一种CMOS测试装置的运行过程。
两个测试装置2下文中称为第一测试装置和第二测试装置，两个储料装置3下问中称为第一储料装置和第二储料装置。
首先调节测试座21进而调节测试治具22置于取放料部件15的正下方，待两个测试装置2都调节完毕后，将放置有待测芯片的脆盘32放入第一储料装置3中，空的脆盘32放入第二储料装置中，设备开始运行，控制器控制第一储料装置的第三驱动器313驱动移动装置运动，从而促使第三移动板312水平移动，将未检测芯片置于取放料部件15下方，待定位装置判断已到达指定位置后，如果图片比对未符合，继续调节取放料装置15的位置，继续比对，待图片符合后，取放料部件15的抓手152通过升降器151下移与待测芯片接触，直至稳固的接合，升降器151上移实现芯片的抓取，之后启动驱动装置13驱动水平移动机构14带动传送块12移动，将带有待测芯片的取放料部件15水平移动至第一测试装置的测试槽226上方。
待定位装置判断已经到达测试槽上方后，升降器151再次驱动抓手152下移，将芯片置于测试槽226内，抓手152释放芯片(例如通过向抓手152的吸嘴内充气使抓手152释放芯片)后通过升降器151提升，通过控制器控制第二驱动器232水平移动后，控制第一驱动器231驱动测试治具22的上盖221下移，实现测试治具22的闭合，待测试治具22闭合后开始测试，同时，重复上述动作，取放料部件15取待测芯片放入第二测试装置中进行检测。
待第一检测装置中的检测检测完成后，取放料部件15移至第一测试装置上方，第一驱动器231驱动上盖221上移后，第二驱动器232驱动开合支架233水平移动，实现测试治具22的打开，通过定位装置与系统图片比对，比对通过后，升降器151驱动抓手152下移直至抓手152与芯片充分接合，升降器151上移实现对芯片的提升，启动驱动装置13驱动水平移动机构14带动传送块12移动至第二储料装置上方，芯片的测试结果分为多个等级，通过调节第二储料装置的第三移动板312，将同等级的脆盘32移动至取放料部件15的下方，定位装置进行比对后，通过升降器151驱动抓手152下降后释放芯片，继而提升抓手152，再移动取放料部件15抓取第一储料装置内的待测芯片放入第一测试装置内进行测试，然后取出第二测试装置内测试完成的芯片，将其放入对应等级的第二储料装置的脆盘32内，重复上述动作进行测试。
在本发明的优选实施例中，可以在测试治具内设置多个测试槽226，对应的，设置多个取放料部件，从而显著提高其工作效率。
具体的，测试治具内设置有两个测试槽226，对应的，设置有两个取放料部件15，两个取放料部件15独立工作。
两个取放料部件15抓取两个待测芯片，将芯片放入第一测试装置的测试治具22中的两个测试槽226中，测试治具22进行测试，同时，取放料部件15继续抓取两个待测芯片放入第二测试装置的测试治具22中，测试治具22开始测量，待第一测试装置测试完成后，取放料部件15将两个芯片抓起，控制器根据测试结果将其放入第二储料装置的脆盘内，当两个测试结果想过，同时将两个芯片放入同一脆盘中，当两个芯片测试结果不同，先移动至其中一个等级的脆盘上方，一个取放料部件15下降释放芯片后上升，再通过第二储量装置的第三驱动器313驱动第三移动板312移动至另一个等级的脆盘32处，另一个取放料部件15下降释放芯片后上升，再从第一储料装置中抓取两个待测芯片放入第一测试装置内测试后，待第二测试装置内的芯片测试完成，将第二测试装置内的芯片根据测试结果放入脆盘32中，重复上述操作进行测试。
本发明的一种CMOS测试装置有益效果如下：
(1)通过取放料部件抓取取代人工通过静电镊子抓取，有效减少了芯片的破损率，而且放置位置更加准确，抓取时间短。
(2)通过设置多个测试装置，可以利用其它芯片的测试时间来抓取芯片放入测试装置继续测试，减少了测试时间，提高了测试效率。
(3)通过设置多个储料装置，待测芯片与测试完成芯片分开存储，可以节约储料装置位置调节时间，从另一角度提高了测试效率。
(4)多测试槽的设置，同样的时间可以测试多个芯片，提高了测试效率。
(5)引入了CCD机器视觉系统，可以是定位更加准确。
以上仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围；如果不脱离本发明的精神和范围，对本发明进行修改或者等同替换，均应涵盖在本发明权利要求的保护范围当中。

Claims (10)

1.一种CMOS测试设备，其特征在于，包括传送装置、一个或者多个测试装置、一个或者多个储料装置和定位装置以及控制所述传送装置、测试装置、储料装置和定位装置的控制器，其中：
所述测试装置包括测试座、测试治具和治具开合装置，所述治具开合装置设置在所述测试座上，所述测试座带动测试部件水平移动，所述测试治具与所述治具开合装置连接；
所述储料装置设置在所述测试装置的一侧，所述储料装置包括脆盘座和脆盘，所述脆盘设置在所述脆盘座上，所述脆盘座带动所述脆盘水平移动；
所述传送装置包括传送支架、传送块、驱动装置、水平移动机构和一个或者多个取放料部件，所述传送支架设置在所述储料装置的一侧，并且所述传送装置的运行路线与所述脆盘的移动路线相垂直，所述驱动装置设置在所述传动支架上，利用所述驱动器驱动所述水平移动机构驱动使所述传送块水平移动，所述取放料部件设置在测试治具上方并且与所述传送块连接；
所述取放料部件与所述传送装置连接，所述传送装置带动所述取放料部件水平移动；
所述定位装置跟随着所述取放料部件同步移动，限定所述取放料部件的移动位置。
2.根据权利要求1所述的一种CMOS测试设备，其特征在于，所述测试治具包括上盖、底座和测试光源，所述上盖设置一个或者多个镜头，所述底座的上表面设置有浮板，所述浮板上对应所述镜头的位置处设置一个或者多个测试槽，所述测试光源设置在所述上盖设置有镜头的位置处。
3.根据权利要求1所述的一种CMOS测试设备，其特征在于，所述治具开合装置包括第一驱动器、第二驱动器和开合支架，所述第一驱动器设置在所述开合支架上，所述测试治具与所述开合支架滑动连接，所述第一驱动器驱动所述测试治具上下移动，所述第二驱动器驱动所述开合支架水平移动，使测试治具打开。
4.根据权利要求3所述的一种CMOS测试设备，其特征在于，所述第一驱动器和第二驱动器为气缸。
5.根据权利要求1所述的一种CMOS测试设备，其特征在于，所述驱动装置是电机，所述水平移动机构包括丝杆。
6.根据权利要求1所述的一种CMOS测试设备，其特征在于，所述取放料部件包括升降器和带有吸嘴及相应进气、出气部件的抓手，升降器驱动所述抓手上下移动。
7.根据权利要求1所述的一种CMOS测试设备，其特征在于，所述定位装置是CCD机器视觉系统。
8.根据权利要求1所述的一种CMOS测试设备，其特征在于，所述测试座包括第一移动板、第二移动板、第一移动装置和第二移动装置，所述第一移动板与所述第二移动板活动连接，所述第一移动装置驱动所述第一移动板水平移动，所述第二移动装置驱动所述第二移动板水平移动，所述第一移动板与所述第二移动板的移动方向相垂直。
9.根据权利要求1所述的一种CMOS测试设备，其特征在于，所述脆盘座包括固定座、第三移动板、第三驱动器和移动装置，所述第三移动板与所述固定座滑动连接，第三驱动器驱动所述移动装置驱动使所述第三移动板滑动。
10.根据权利要求1所述的一种CMOS测试设备，其特征在于，所述测试装置设置有两个，所述储料装置也设置有两个。
CN201810101335.0A 2018-02-01 2018-02-01 一种cmos测试设备 Pending CN108196185A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810101335.0A CN108196185A (zh) 2018-02-01 2018-02-01 一种cmos测试设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810101335.0A CN108196185A (zh) 2018-02-01 2018-02-01 一种cmos测试设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108196185A true CN108196185A (zh) 2018-06-22

Family

ID=62592219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810101335.0A Pending CN108196185A (zh) 2018-02-01 2018-02-01 一种cmos测试设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108196185A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109445486A (zh) * 2018-10-18 2019-03-08 深圳市光彩凯宜电子开发有限公司 模拟真实环境的内存条性能测试系统

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI328108B (zh) * 2006-11-30 2010-08-01 Chroma Ate Inc
CN101930217A (zh) * 2009-08-10 2010-12-29 江南大学 一种声表面波滤波器件全自动测试分选包装系统
CN103439541A (zh) * 2013-09-03 2013-12-11 苏州创瑞机电科技有限公司 Cmos摄像芯片浮动载板自动定位测试插座
CN104374319A (zh) * 2014-11-19 2015-02-25 苏州赛腾精密电子有限公司 多工位量测设备
CN105606993A (zh) * 2016-03-02 2016-05-25 太仓思比科微电子技术有限公司 一种手动单片机芯片测试装置及其操作方法
CN105717440A (zh) * 2016-03-01 2016-06-29 昆山拓甫电子有限公司 一种pcb板测试治具自动开合机构
CN206906537U (zh) * 2017-06-16 2018-01-19 深圳市宏毅泰科技有限公司 全自动测试机
CN107632253A (zh) * 2017-09-20 2018-01-26 广东金弘达自动化科技股份有限公司 一种阻抗测试机

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI328108B (zh) * 2006-11-30 2010-08-01 Chroma Ate Inc
CN101930217A (zh) * 2009-08-10 2010-12-29 江南大学 一种声表面波滤波器件全自动测试分选包装系统
CN103439541A (zh) * 2013-09-03 2013-12-11 苏州创瑞机电科技有限公司 Cmos摄像芯片浮动载板自动定位测试插座
CN104374319A (zh) * 2014-11-19 2015-02-25 苏州赛腾精密电子有限公司 多工位量测设备
CN105717440A (zh) * 2016-03-01 2016-06-29 昆山拓甫电子有限公司 一种pcb板测试治具自动开合机构
CN105606993A (zh) * 2016-03-02 2016-05-25 太仓思比科微电子技术有限公司 一种手动单片机芯片测试装置及其操作方法
CN206906537U (zh) * 2017-06-16 2018-01-19 深圳市宏毅泰科技有限公司 全自动测试机
CN107632253A (zh) * 2017-09-20 2018-01-26 广东金弘达自动化科技股份有限公司 一种阻抗测试机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109445486A (zh) * 2018-10-18 2019-03-08 深圳市光彩凯宜电子开发有限公司 模拟真实环境的内存条性能测试系统
CN109445486B (zh) * 2018-10-18 2023-10-20 深圳市光彩凯宜电子开发有限公司 模拟真实环境的内存条性能测试系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5679055A (en) Automated wafer lapping system
CN103972590B (zh) 卷绕机的自动收料和装盘装置
CN104639937B (zh) 摄像头的自动测试设备
CN104639936B (zh) 摄像头的自动测试方法
CN103569637A (zh) 换向器自动装盘机
CN110281467A (zh) 一种半导体塑封机器人自动上下料系统
CN110682092B (zh) 一种眼镜铰链组装机
CN110911311A (zh) 一种针对切割后晶圆的视觉检测机
CN113252696B (zh) 手机内部支架板外观视觉检测设备
CN207764344U (zh) 一种半导体元器件检测装置
CN108196185A (zh) 一种cmos测试设备
CN111889296A (zh) 一种端子涂胶装置
CN109396866A (zh) 一种安规电容的集成多工序处理一体机
CN114571650A (zh) 一种全自动半导体塑封设备及方法
KR102456448B1 (ko) 이차전지의 용접부 자동 검사장치
CN217940993U (zh) 半导体测试分选设备
KR101844505B1 (ko) 소프트렌즈 품질 검사장치
KR101266583B1 (ko) 반도체 칩 픽업장치
CN105312717A (zh) 一种可自动装卸载的线缆上锡机的输送系统
CN209614828U (zh) 一种安规电容的集成多工序处理一体机
CN211529917U (zh) 一种半导体器件整形装置
CN209455714U (zh) 一种自动卸料装置
CN113828545A (zh) 全自动针刺晶粒分选设备
CN107443139B (zh) 一种数控机床上下料装置
CN201175703Y (zh) 手机电池裹标机的检测剔除装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180622