CN108169961A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制造方法，制造方法包括：S1、在第一基板和/或第二基板的一表面涂布配向液，并固化形成配向层；S2、通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，在配向层上形成若干贯穿配向层的凹槽；S3、在第一基板和第二基板之间涂布框胶并固化，至少部分框胶填充于凹槽中；S4、在第一基板和第二基板之间填充电光材料。本发明通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，框胶全部或部分直接封装于基板之间，解决了由于框胶与配向层重叠导致接着力下降、水氧渗透腐蚀等问题。

Description

显示面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
在薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)生产中，需要在阵列基板或彩膜基板上先涂布配向液形成配向膜，用于对液晶进行配向；然后需要滴注液晶，涂布框胶，然后将两基板进行对盒，再将框胶固化，其中，框胶的作用是粘接阵列基板和彩膜基板，并且保护中间的液晶不受外界空气和水的影响。
参图1a、1b所示，目前正常的LCD显示面板中，第一基板10'和第二基板20'内表面中间区域分别设有第一配向层11'和第二配向层21'，框胶30'位于第一配向层11'和第二配向层21'的外侧，中间填充有电光材料40'。采用的配向液涂布区域略小于框胶涂布区域，框胶位于配向液涂布区域外侧，由于框胶本身材料含有热固性树脂成分，经过紫外光固化与热烘烤固化，其相对配向膜具有更高固化密度，可以和玻璃基板(ITO、氮化硅等无机层)具有非常好的接着力，同时对水氧的阻隔效果也非常好，因此可以很好保护LCD内部Array电路不受水氧腐蚀，也可提供上下基板足够的结合力，不会经过RA测试或物理受力而轻易开裂。
但是随着人们对平板显示器要求的提高，边框变窄逐渐成为显示面板的主流，边框变窄需要缩小框胶与AA显示区距离，但是配向液涂布区域边缘通常精度较差，具有较大的光晕区，为了不因为配向液涂布问题产生液晶配向不良，通常需要在基板上涂满配向液，而框胶直接涂布于配向层之上，导致框胶与配向层的重叠。如图2a、2b所示，LCD显示面板中，第一基板10”和第二基板20”全部内表面分别设有第一配向层11”和第二配向层21”，框胶30”位于第一配向层11”和第二配向层21”的之间，中间填充有电光材料40”。
但是框胶与配向层的重叠会带来诸多问题，如框胶和配向层接着力不够导致上下基板容易开裂，水汽容易通过配向层进入显示面板内部，腐蚀金属导线等。
因此，针对上述技术问题，有必要提供一种显示面板及其制作方法。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种显示面板及其制作方法，以解决由于框胶与配向层重叠导致接着力下降、水氧渗透腐蚀等问题。
为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：
一种显示面板，所述显示面板包括：相对设置的第一基板和第二基板、形成于第一基板和/或第二基板上内表面的配向层、封装所述第一基板和第二基板的框胶、以及位于第一基板和第二基板之间的电光材料，其特征在于，所述配向层上通过激光烧除形成有若干凹槽，所述凹槽贯穿配向层，所述框胶封装于凹槽内。
作为本发明的进一步改进，所述第一基板和第二基板的内表面上分别设有第一配向层和第二配向层，所述第一配向层和第二配向层上分别设有相对的第一凹槽和第二凹槽。
作为本发明的进一步改进，所述第一基板包括第一基材层，第二基板包括第二基材层。
作为本发明的进一步改进，所述第一基板包括第一基材层及第一电极层，第二基板包括第二基材层及第二电极层，所述配向层形成于第一电极层和/或第二电极层的内表面上。
作为本发明的进一步改进，所述凹槽为一个封闭式的凹槽或若干间断设置的凹槽。
作为本发明的进一步改进，所述框胶的宽度小于或等于凹槽的宽度。
本发明另一实施例提供的技术方案如下：
一种显示面板的制造方法，所述制造方法包括：
S1、在第一基板和/或第二基板的一表面涂布配向液，并固化形成配向层；
S2、通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，在配向层上形成若干贯穿配向层的凹槽；
S3、在第一基板和第二基板之间涂布框胶并固化，至少部分框胶填充于凹槽中；
S4、在第一基板和第二基板之间填充电光材料。
作为本发明的进一步改进，所述步骤S2为：
通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，在配向层上形成一个封闭式的贯穿配向层的凹槽。
作为本发明的进一步改进，所述步骤S2为：
通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，在配向层上形成若干间断设置的贯穿配向层的凹槽。
作为本发明的进一步改进，所述步骤S2的激光工艺中，激光聚焦在配向层上的温度大于配向层的熔点。
本发明通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，框胶全部或部分直接封装于基板之间，解决了由于框胶与配向层重叠导致接着力下降、水氧渗透腐蚀等问题。
附图说明
图1a、1b分别为现有技术中显示面板的俯视及侧视结构示意图。
图2a、2b分别为另一现有技术中显示面板的俯视及侧视结构示意图。
图3为本发明中显示面板制造方法的流程图。
图4a、4b分别为本发明实施例1中基板上形成配向层的俯视及侧视结构示意图。
图5a、5b分别为本发明实施例1中配向层激光烧除形成凹槽的俯视及侧视结构示意图。
图6a、6b分别为本发明实施例1中最终显示面板的俯视及侧视结构示意图。
图7a、7b分别为本发明实施例2中基板上形成配向层的俯视及侧视结构示意图。
图8a、8b分别为本发明实施例2中配向层激光烧除形成凹槽的俯视及侧视结构示意图。
图9a、9b分别为本发明实施例2中最终显示面板的俯视及侧视结构示意图。
图10a、10b分别为本发明实施例3中显示面板的俯视及侧视结构示意图。
图11a、11b分别为本发明实施例4中显示面板的俯视及侧视结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
在本发明的一种显示面板，所述显示面板包括：相对设置的第一基板和第二基板、形成于第一基板和/或第二基板上内表面的配向层、封装第一基板和第二基板的框胶、以及位于第一基板和第二基板之间的电光材料，其中，配向层上通过激光烧除形成有若干凹槽，凹槽贯穿配向层，框胶封装于凹槽内。
优选地，第一基板和第二基板的内表面上分别设有第一配向层和第二配向层，第一配向层和第二配向层上分别设有相对的第一凹槽和第二凹槽。
本发明中的第一基板可以为第一基材层，第二基板为第二基材层。另外，第一基板也可以包括第一基材层及第一电极层，第二基板包括第二基材层及第二电极层，此时，配向层形成于第一电极层和/或第二电极层的内表面上。第一基材层及第二基材层可为氮化硅等无机层，第一电极层及第二电极层可为ITO等无机层。
本发明中的凹槽可以为一个封闭式的凹槽，也可以为若干间断设置的凹槽。框胶的宽度小于或等于凹槽的宽度。
参图3所示，本发明还公开了一种显示面板的制造方法，包括：
S1、在第一基板和/或第二基板的一表面涂布配向液，并固化形成配向层；
S2、通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，在配向层上形成若干贯穿配向层的凹槽；
S3、在第一基板和第二基板之间涂布框胶并固化，至少部分框胶填充于凹槽中；
S4、在第一基板和第二基板之间填充电光材料。
具体地，步骤S2可以为：
通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，在配向层上形成一个封闭式的贯穿配向层的凹槽。
步骤S2也可以为：
通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，在配向层上形成若干间断设置的贯穿配向层的凹槽。
在步骤S2的激光工艺中，激光聚焦在配向层上的温度大于配向层的熔点，以烧除框胶封装区域的配向层。
以下结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1：
参图6a、6b所示，本实施例中的显示面板包括：相对设置的第一基板10和第二基板20、形成于第一基板和第二基板上内表面的第一配向层11和第二配向层21、封装第一基板10和第二基板20的框胶30、以及位于第一基板10和第二基板20之间的电光材料40，其中，第一配向层11和第二配向层21上分别通过激光烧除形成有若干凹槽，凹槽贯穿配向层，框胶30封装于凹槽内，框胶30的宽度小于凹槽的宽度。
结合图5a、5b所示，第一基板10和第二基板20的内表面上分别设有第一配向层11和第二配向层21，第一配向层11和第二配向层21上分别设有相对的第一凹槽101和第二凹槽201。第一凹槽101和第二凹槽201分别为一个封闭式的凹槽，其位于第一配向层11和第二配向层21邻近于外边处。
本实施例中的第一基板10为第一基材层，第二基板20为第二基材层，两层基材层材料为无机材料，框胶30与无机材料的基材层直接接触。
本实施例中显示面板的制造方法，具体包括如下：
参图4a、4b所示，首先在第一基板10和第二基板20的一表面涂布配向液，并固化形成第一配向层11和第二配向层21，其中，配向液的涂布可覆盖整个第一基板或第二基板，无需预留框胶涂布区域。
参图5a、5b所示，通过激光工艺烧除框胶封装区域的第一配向层11和第二配向层21，在第一配向层11和第二配向层21上形成贯穿配向层的第一凹槽101和第二凹槽201。
本实施例中第一凹槽101和第二凹槽201分别为一个封闭式的凹槽，其位于第一配向层11和第二配向层21邻近于外边处。
激光工艺中，激光聚焦在配向层上的温度大于配向层的熔点，即可烧除框胶封装区域的配向层，烧除配向层时需烧除至露出基板。
参图6a、6b所示，然后在第一基板10和第二基板20之间涂布框胶30并固化，框胶的宽度小于凹槽的宽度，如此框胶全部填充于第一凹槽10和第二凹槽20所对应的区域内。
最后在第一基板10和第二基板20之间填充电光材料40，即可得到显示面板。
实施例2：
参图9a、9b所示，本实施例中的显示面板包括：相对设置的第一基板10和第二基板20、形成于第一基板和第二基板上内表面的第一配向层11和第二配向层21、封装第一基板10和第二基板20的框胶30、以及位于第一基板10和第二基板20之间的电光材料40，其中，第一配向层11和第二配向层21上分别通过激光烧除形成有若干凹槽，凹槽贯穿配向层，框胶30封装于凹槽内，框胶30的宽度小于凹槽的宽度。
结合图8a、8b所示，第一基板10和第二基板20的内表面上分别设有第一配向层11和第二配向层21，第一配向层11和第二配向层21上分别设有相对的第一凹槽101和第二凹槽201。第一凹槽101和第二凹槽201分别为若干间断设置的凹槽，其沿第一配向层11和第二配向层21邻近于外边处均匀或不均匀分布。
本实施例中的第一基板10为第一基材层，第二基板20为第二基材层，两层基材层材料为无机材料，框胶30与无机材料的基材层直接接触。
本实施例中显示面板的制造方法，具体包括如下：
参图7a、7b所示，首先在第一基板10和第二基板20的一表面涂布配向液，并固化形成第一配向层11和第二配向层21，其中，配向液的涂布可覆盖整个第一基板或第二基板，无需预留框胶涂布区域。
参图8a、8b所示，通过激光工艺烧除框胶封装区域的第一配向层11和第二配向层21，在第一配向层11和第二配向层21上形成若干贯穿配向层且间断设置的第一凹槽101和第二凹槽201。
与实施例1不同的是，本实施例中第一凹槽101和第二凹槽201分别为若干间断设置的凹槽，其沿第一配向层11和第二配向层21邻近于外边处均匀或不均匀分布。
激光工艺中，激光聚焦在配向层上的温度大于配向层的熔点，即可烧除框胶封装区域的配向层，烧除配向层时需烧除至露出基板。
参图9a、9b所示，然后在第一基板10和第二基板20之间涂布框胶30并固化，框胶的宽度小于凹槽的宽度，如此框胶部分填充于第一凹槽10和第二凹槽20所对应的区域内，部分覆盖于第一配向层11及第二配向层21之上。
最后在第一基板10和第二基板20之间填充电光材料40，即可得到显示面板。
实施例3：
参图10a、10b所示，本实施例中的显示面板与实施例1中基本相同，不同之处在于，本实施例中的第一基板包括第一基材层10和第一电极层12，第二基板包括第二基材层20和第二电极层22，第一配向层11形成于第一电极层12上，第二配向层21形成于第二电极层22上，且第一配向层11和第二配向层21上分别形成有与实施例1中相同的凹槽，框胶30的设置也与实施例1中完全相同，此处不再进行赘述。
相应地，显示面板的制造方法包括：
首先在第一基材层10上形成第一电极层12，在第二基材层20形成第二电极层22，在第一电极层12和第二电极层22的一表面涂布配向液，并固化形成第一配向层11和第二配向层21，其中，配向液的涂布可覆盖整个第一电极层或第二电极层，无需预留框胶涂布区域。
然后通过激光工艺烧除框胶封装区域的第一配向层11和第二配向层21，在第一配向层11和第二配向层21上形成贯穿配向层的第一凹槽和第二凹槽。
本实施例中第一凹槽和第二凹槽分别为一个封闭式的凹槽，其位于第一配向层11和第二配向层21邻近于外边处。
激光工艺中，激光聚焦在配向层上的温度大于配向层的熔点，即可烧除框胶封装区域的配向层，烧除配向层时需烧除至露出电极层。
最后，在第一基板10和第二基板20之间涂布框胶30并固化，在第一基板10和第二基板20之间填充电光材料40，即可得到显示面板。
实施例4：
参图11a、11b所示，本实施例中的显示面板与实施例2中基本相同，不同之处在于，本实施例中的第一基板包括第一基材层10和第一电极层12，第二基板包括第二基材层20和第二电极层22，第一配向层11形成于第一电极层12上，第二配向层21形成于第二电极层22上，且第一配向层11和第二配向层21上分别形成有与实施例1中相同的凹槽，框胶30的设置也与实施例2中完全相同，此处不再进行赘述。
相应地，显示面板的制造方法包括：
首先在第一基材层10上形成第一电极层12，在第二基材层20形成第二电极层22，在第一电极层12和第二电极层22的一表面涂布配向液，并固化形成第一配向层11和第二配向层21，其中，配向液的涂布可覆盖整个第一电极层或第二电极层，无需预留框胶涂布区域。
然后通过激光工艺烧除框胶封装区域的第一配向层11和第二配向层21，在第一配向层11和第二配向层21上形成贯穿配向层的第一凹槽和第二凹槽。
本实施例中第一凹槽101和第二凹槽201分别为若干间断设置的凹槽，其沿第一配向层11和第二配向层21邻近于外边处均匀或不均匀分布。
激光工艺中，激光聚焦在配向层上的温度大于配向层的熔点，即可烧除框胶封装区域的配向层，烧除配向层时需烧除至露出电极层。
最后，在第一基板10和第二基板20之间涂布框胶30并固化，在第一基板10和第二基板20之间填充电光材料40，即可得到显示面板。
由以上实施方式可以看出，本发明通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，框胶全部或部分直接封装于基板之间，解决了由于框胶与配向层重叠导致接着力下降、水氧渗透腐蚀等问题。
本发明显示面板大大提高了框胶与基板的接着力，电路不会腐蚀，提高了产品良率，且结构简单，制造成本低。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：相对设置的第一基板和第二基板、形成于第一基板和/或第二基板上内表面的配向层、封装所述第一基板和第二基板的框胶、以及位于第一基板和第二基板之间的电光材料，其特征在于，所述配向层上通过激光烧除形成有若干凹槽，所述凹槽贯穿配向层，所述框胶封装于凹槽内。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板和第二基板的内表面上分别设有第一配向层和第二配向层，所述第一配向层和第二配向层上分别设有相对的第一凹槽和第二凹槽。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板包括第一基材层，第二基板包括第二基材层。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板包括第一基材层及第一电极层，第二基板包括第二基材层及第二电极层，所述配向层形成于第一电极层和/或第二电极层的内表面上。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽为一个封闭式的凹槽或若干间断设置的凹槽。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述框胶的宽度小于或等于凹槽的宽度。
7.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
S1、在第一基板和/或第二基板的一表面涂布配向液，并固化形成配向层；
S2、通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，在配向层上形成若干贯穿配向层的凹槽；
S3、在第一基板和第二基板之间涂布框胶并固化，至少部分框胶填充于凹槽中；
S4、在第一基板和第二基板之间填充电光材料。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S2为：
通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，在配向层上形成一个封闭式的贯穿配向层的凹槽。
9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S2为：
通过激光工艺烧除框胶封装区域的配向层，在配向层上形成若干间断设置的贯穿配向层的凹槽。
10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S2的激光工艺中，激光聚焦在配向层上的温度大于配向层的熔点。
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