CN108155212B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种显示装置，该显示装置能够基本上使基底的损坏和碳化最小化，该显示装置包括：基底，包括在第一方向上设置的第一区域和第二区域并且包括沿着与第一方向交叉的第二方向设置的至少一个层；显示层，位于基底的第一区域中；功能构件，位于基底的第一区域中的显示层上；以及驱动单元，位于基底的第二区域中，驱动单元被构造为驱动显示层。所述至少一个层包括位于基底的第一区域处的第一端部和位于基底的第二区域处的第二端部，并且第一端部具有比第二端部的表面粗糙度大的表面粗糙度。

Description

显示装置
本申请要求于2016年12月2日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2016-0163674号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明的示例性实施例的多方面涉及一种显示装置和一种制造该显示装置的方法。
背景技术
显示装置包括设置在由黑矩阵或像素限定层限定的区域中的多个像素。显示装置的示例可以包括液晶显示(“LCD”)装置、诸如有机发光二极管(“OLED”)显示装置的发光元件显示装置以及电泳显示装置。
该背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对本发明构思的背景的理解，因此它可以包含不形成现有技术的信息。
发明内容
本发明的示例性实施例涉及一种具有减小的或最小化的基底的碳化的显示装置及其制造方法。
根据示例性实施例，显示装置包括：基底，具有在第一方向上彼此相邻的第一区域和第二区域，所述基底包括在与第一方向交叉的第二方向上堆叠的多个层，所述多个层的第一层具有位于基底的第一区域处的第一端部以及位于基底的第二区域处的第二端部，第一端部具有比第二端部的表面粗糙度大的表面粗糙度；显示层，位于基底的第一区域中；功能构件，位于基底的第一区域中的显示层上；以及驱动器，位于基底的第二区域中，驱动器被构造为驱动显示层。
第一端部的在第二方向上的长度可以比第二端部的在第二方向上的长度长。
所述多个层的第一层可以具有彼此面对的第一表面和第二表面，在第一表面和第二表面之中，第一表面可以更接近功能构件。第一端部与所述多个层的第一层的第一表面之间的角度可以大于第二端部与所述多个层的第一层的第一表面之间的角度。
所述多个层的第一层可以是基体层，所述多个层的第二层可以是在第二方向上堆叠在基体层上的保护层。在基体层和保护层之中，基体层可以更靠近显示层。
基底可以进一步在基体层与保护层之间包括粘合层。
保护层可以具有位于基底的第二区域处的槽。
槽可以位于保护层的在保护层的表面之中的距离基体层最远的表面中。
功能构件可以包括偏振器和触摸屏面板中的至少一者。
显示装置可以进一步在第二方向上包括位于功能构件上的保护层，并且功能构件可以在基底的第一区域处位于保护层与基底之间。
显示装置可以进一步在基底的第一区域处包括位于基底与功能构件之间的粘合层。
根据本发明的另一个实施例，制造显示装置的方法包括：在基底的第一区域处形成显示层，所述基底具有第一区域和在第一方向上与第一区域相邻的第二区域，所述基底包括在与第一方向交叉的第二方向上堆叠的多个层；在第一区域处向基底提供功能构件以与显示层叠置；以及通过沿着围绕第一区域和第二区域的外围延伸的切割线来照射激光束从而切割基底和功能构件。施加到切割线的与第一区域的外围对应的部分的激光束具有比施加到切割线的与第二区域的外围对应的部分的激光束的强度高的强度。
可以以大约15W至大约25W的功率将施加到切割线的与第一区域的外围对应的部分的激光束照射到基底，并且可以以大约3W至大约10W的功率将施加到切割线的与第二区域的外围对应的部分的激光束照射到基底。
可以以具有大约400Hz的频率的脉冲方式将激光束照射到基底。
激光束可以具有大约22μm的光点尺寸。
前述内容仅是说明性的，而不旨在以任何方式进行限制。除了上面描述的说明性的方面、示例性实施例和特征之外，进一步的方面、示例性实施例和特征通过参照附图和下面的详细描述将变得明显。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，本发明的更完整的理解将变得更加清楚，在附图中：
图1是示出根据示例性实施例的显示装置的透视图；
图2是沿图1的线I-I'截取的剖视图；
图3是沿图1的线II-II'截取的剖视图；
图4是沿图1的线III-III'截取的剖视图；
图5是示出包括在图1中所示的显示装置的显示层中的一个像素的平面图；
图6是沿图5的线I-I'截取的剖视图；
图7是示出图1中显示的显示装置为弯曲的状态的视图；
图8是示出根据另一示例性实施例的显示装置的透视图；
图9是沿图8的线I-I'截取的剖视图；以及
图10至图20是示出根据示例性实施例的制造显示装置的方法的说明图。
具体实施方式
现在在下文中将参照附图更充分地描述本发明的示例性实施例。尽管本发明可以以各种方式被修改并且包括若干示例性实施例，但是在附图中示出了特定的示例性实施例并且将在说明书中进行主要描述。然而，本发明的范围不限于示例性实施例，而是应当被解释为包含包括在本发明的精神和范围内的所有改变、等同物和替换。
在附图中，为了清楚和易于描述，以放大的方式示出了多个层和区域的厚度。当层、区域或板被称作“在”另一个层、区域或板“上”时，该层、区域或板可以直接在另一个层、区域或板上，或者可以在它们之间存在中间层、中间区域或中间板。当层、区域或板被称作“直接在”另一个层、区域或板“上”时，在它们之间可以不存在中间层、中间区域或中间板。此外，当层、区域或板被称作“在”另一个层、区域或板“下方”时，该层、区域或板可以直接在另一个层、区域或板下方，或者在它们之间可以存在中间层、中间区域或中间板。当层、区域或板被称作“直接在”另一个层、区域或板“下方”时，在它们之间可以不存在中间层、中间区域或中间板。
为了便于描述，这里可以使用“在……下方”、“在……之下”、“下面的”、“在……上方”和“上面的”等空间相对术语来描述如图中所示的一个元件或组件与另一个元件或组件之间的关系。将理解的是，除了图中所描绘的方位之外，空间相对术语也旨在包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，在图中所示的装置被翻转的情况下，位于另一个装置“下方”或“之下”的装置可以放置“在”另一个装置“上方”。因此，说明性的术语“在……下方”可以包括下面的位置和上面的位置两者。装置也可以定位在另一个方向上，因此，空间相对术语可以根据方位而不同地进行解释。
贯穿整个说明书，当元件被称作“连接到”另一个元件时，该元件可以“直接连接到”另一个元件、通过中间元件间接连接到另一个元件或者“电连接”到另一个元件且在它们之间置入中间元件。将进一步理解的是，当术语“包括”、“包含”及其变形等用在此说明书中时，说明存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
将理解的是，虽然在此可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不脱离在此的教导的情况下，下面讨论的“第一元件”可以被称作“第二元件”或“第三元件”，而“第二元件”和“第三元件”可以被类似地命名。
如在这里使用的，除非上下文另外明确地指出，否则单数形式“一个”和“一种”也意图包括复数形式。此外，当描述本发明的实施例时使用“可以”涉及“本发明的一个或更多个实施例”。
除非另有定义，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与该发明所属领域的技术人员所通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，除非在本说明书中明确限定，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应当被解释为具有与在相关领域背景下的它们的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于形式化的含义来解释。
为了更明确地描述本发明的示例性实施例的多方面，可以省略下面描述的示例性实施例的对于本领域的普通技术人员理解说明书而言不必要的一些方面或部分，并且在整个说明书中同样的附图标记表示同样的元件。
在下文中，将参照图1至图20描述显示装置和制造显示装置的方法。
图1是示出根据示例性实施例的显示装置的透视图，图2是沿图1的线I-I'截取的剖视图，图3是沿图1的线II-II'截取的剖视图，图4是沿图1的线III-III'截取的剖视图。
如图1中所示，根据示例性实施例的显示装置1000可以包括基底100、显示层222、偏振器400和驱动单元(例如，驱动器)188。
如图2中所示，基底100包括(例如，彼此相邻地)布置在与X轴平行的方向(在下文中，“X轴方向”)上的第一区域A1和第二区域A2。也就是说，第一区域A1和第二区域A2布置在基底100的X-Y平面上。
如图1至图3中所示，显示层222和偏振器400设置在基底100的第一区域A1中。第一区域A1是非焊盘区域，非焊盘区域可以包括显示区域和非显示区域。
如图1至图3中所示，显示层222位于基底100与偏振器400之间。显示层222包括多个像素，每个像素包括发光元件和用于驱动发光元件的像素电路。
如图1、图2和图4中所示，驱动单元188设置在基底100的第二区域A2处。第二区域A2是焊盘区域。驱动单元188被构造为驱动显示层222的像素。驱动单元188包括驱动集成电路。
基底100可以包括沿着与Z轴平行的方向(在下文中，“Z轴方向”)设置(例如，位于或者堆叠在基底100上)的至少一个层。例如，如图1中所示，基底100可以包括在Z轴方向上堆叠的保护层111a(在下文中，“第一保护层”)、粘合层111b(在下文中，“第一粘合层”)和基体层111。Z轴与X轴和Y轴交叉。例如，Z轴与X轴和Y轴垂直交叉(或相交)。
基底100的第一保护层111a位于基体层111的在Z轴方向上的下部处。如图1和图2中所示，第一保护层111a可以具有槽11。例如，第一保护层111a具有与第一粘合层111b相邻(例如，接触)的上表面31和面对上表面31的下表面32，槽11位于第一保护层111a的下表面32中。槽11位于基底100的第二区域A2中。槽11可以与驱动单元188叠置或可以不与驱动单元188叠置(例如，可以在Z轴方向上与驱动单元188叠置或可以在Z轴方向上不与驱动单元188叠置)。
第一保护层111a可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或包含PET的材料。
第一粘合层111b位于第一保护层111a与基体层111之间。第一粘合层111b使基体层111和第一保护层111a彼此附着(例如粘合)。
第一粘合层111b可以包括压克力或包含压克力的材料。
基体层111位于第一粘合层111b上(例如，直接接触第一粘合层111b)。基体层111包括在Z轴方向上彼此面对的上表面51和下表面52。基体层111的上表面51与显示层222相邻，基体层111的下表面52与第一粘合层111b相邻。
基体层111可以是包括玻璃或透明塑料的透明绝缘层。例如，基体层111可以包括聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、诸如
Figure BDA0001492914050000061
(特拉华州威明顿市E.I.De Pont De Nemoursand Company的注册商标)的聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯酸酯(PAR)和/或纤维增强塑料(FRP)等。
包括在基底100中的层包括位于基底100的第一区域A1处的第一端部和位于基底100的第二区域A2处的第二端部。例如，第一保护层111a包括位于第一区域A1处的第一端部11a和位于第二区域A2处的第二端部11b。
包括在基底100中的至少一个层的第一端部可以具有比第二端部的表面粗糙度大的表面粗糙度。例如，第一端部可以具有比第二端部的表面粗糙的表面。例如，如图2和图3中所示，第一保护层111a的第一端部11a可以具有比第二端部11b的粗糙度大的粗糙度。
另外，包括在基底100中的层包括面对的表面，并且所述表面中的一个表面(在下文中，“下表面”)定位得比所述表面中的另一个表面(在下文中，“上表面”)距离偏振器400的距离远。在这样的示例性实施例中，突起位于所述至少一个层的下表面与所述至少一个层的第一端部交汇的部分处。例如，如图2和图3中所示，第一保护层111a包括彼此面对的下表面32和上表面31，突起601位于第一保护层111a的下表面32与第一端部11a交汇的部分(在下文中，“边缘部分”)处。突起601在Z轴方向上从边缘部分突出。在这样的示例性实施例中，突起601可以进一步在X轴方向和/或Y轴方向上从边缘部分突出。如图2和图4中所示，在第一保护层111a的第二端部11b处没有突起。
因为第一端部11a具有突起601，所以第一端部11a和第二端部11b具有不同的长度。第一端部11a的长度是在Z轴方向上的长度。类似地，第二端部11b的长度是在Z轴方向上的长度。第一端部11a可以比第二端部11b长(例如，可以具有更长的长度)。例如，如图2中所示，第一保护层111a包括位于第一区域A1处的第一端部11a和位于第二区域A2处的第二端部11b。在这样的示例性实施例中，第一保护层111a的第一端部11a比第一保护层111a的第二端部11b长(例如，具有更长的长度)。例如，第一端部11a的长度比第二端部11b的长度长。
此外，如上所述，包括在基底100中的层包括下表面和上表面，上表面与第一端部之间的角度不同于上表面与第二端部之间的角度。例如，上表面与第一端部之间的角度大于上表面与第二端部之间的角度。作为另一个示例，如图2中所示，第一保护层111a的上表面31与第一端部11a之间的角度θ1(在下文中，“第一角度”)大于第一保护层111a的上表面31与第二端部11b之间的角度θ2(在下文中，“第二角度”)。当第二角度θ2是90度时，第一角度θ1可以是钝角(例如，大于90度的角)。
在这样的示例性实施例中，上表面31的位于第一区域A1中的部分可以是第一角度θ1的参考表面，上表面31的位于第二区域A2中的部分可以是第二角度θ2的参考表面。例如，第一角度θ1可以是第一端部11a与上表面31的位于第一区域A1中的部分之间的角度，第二角度θ2可以是第二端部11b与上表面31的位于第二区域A2中的部分之间的角度。
在示例性实施例中，包括在基底100中的其它部件可以具有与上述第一保护层111a的构造基本上相同的构造。
例如，如图2至图4中所示，包括在基底100中的基体层111包括位于第一区域A1处的第一端部13a和位于第二区域A2处的第二端部13b，基体层111的第一端部13a可以具有比基体层111的第二端部13b的表面粗糙度大的表面粗糙度。
另外，突起603位于基体层111的第一端部13a与基体层111的下表面52交汇的边缘部分处，因此，基体层111的第一端部13a比基体层111的第二端部13b长(例如，具有比基体层111的第二端部13b的长度长的长度)。
另外，如上所述，包括在基底100中的基体层111包括下表面52和上表面51，基体层111的上表面51与基体层111的第一端部13a之间的角度可大于基体层111的上表面51与基体层111的第二端部13b之间的角度。
另外，如图2至图4中所示，包括在基底100中的第一粘合层111b包括位于第一区域A1处的第一端部12a和位于第二区域A2处的第二端部12b，第一粘合层111b的第一端部12a可以具有比第二端部12b的表面粗糙度大的表面粗糙度。
突起602位于第一粘合层111b的第一端部12a与第一粘合层111b的下表面42交汇的边缘部分处，因此，第一粘合层111b的第一端部12a比第一粘合层111b的第二端部12b长(例如，具有比第一粘合层111b的第二端部12b的长度长的长度)。
另外，如上所述，包括在基底100中的第一粘合层111b包括下表面42和面对下表面42的上表面41，第一粘合层111b的上表面41与第一粘合层111b的第一端部12a之间的角度可以大于第一粘合层111b的上表面41与第一粘合层111b的第二端部12b之间的角度。
如图1和图2中所示，诸如偏振器400的功能构件位于基底100的第一区域A1处。偏振器400在Z轴方向上位于基底100上。偏振器400可以包括沿着Z轴方向堆叠的粘合层444b(在下文中，“第二粘合层”)、偏振层444和保护层444a(在下文中，“第二保护层”)。
第二粘合层444b位于基底100的第一区域A1与偏振层444之间。例如，第二粘合层444b位于基体层111的第一区域A1与偏振层444之间。
偏振层444位于第二粘合层444b与第二保护层444a之间。
图5是示出包括在图1中所示的显示装置的显示层中的一个像素的平面图，图6是沿图5的线I-I'截取的剖视图。
如图5和图6中所示，像素PX包括发光元件210和像素电路单元130。
像素电路单元130包括开关薄膜晶体管(“TFT”)10、驱动TFT 20和电容器80。
像素PX可以位于由栅极线151、数据线171和共电源线172限定的区域(例如，像素区域)中。
像素PX包括发光元件210和用于驱动发光元件210的像素电路单元130。
发光元件210可以包括像素电极211、发光层212和共电极213。在这样的示例性实施例中，发光元件210可以是有机发光元件。
像素电路单元130位于基底100的基体层111上。例如，开关TFT 10、驱动TFT 20和电容器80位于基体层111上。像素电路单元130被构造为驱动发光元件210的发光层212。
图5和图6中示出了像素电路单元130和发光元件210的详细结构，但是示例性实施例不限于图5和图6中所示的结构。像素电路单元130和发光元件210可以形成为具有在本领域技术人员可以容易地修改的范围内的各种合适的结构。
参照图5，一个像素PX被描绘为包括两个TFT和一个电容器，但是示例性实施例不限于此。在示例性实施例中，一个像素PX可以包括三个或更多个TFT以及两个或更多个电容器，并且可以具有进一步包括各自的信号线的各种合适的结构。
如在此使用的，术语“像素”是指用于显示图像的最小单元，并且可以是发射红光的红色像素、发射绿光的绿色像素或发射蓝光的蓝色像素。
基体层111可以是包括玻璃或透明塑料的透明绝缘层。例如，基体层111可以包括聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、诸如
Figure BDA0001492914050000091
(特拉华州威明顿市E.I.De Pont De Nemoursand Company的注册商标)的聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯酸酯(PAR)和/或纤维增强塑料(FRP)等。
缓冲层120可以设置在基体层111上。缓冲层120减少或基本上防止不期望的成分经其渗透、使其下面的表面平坦化并且可以包括用于减少或防止渗透的和/或用于使平坦化的合适的材料。例如，缓冲层120可以包括氮化硅(SiNx)层、氧化硅(SiO2)层和/或氮氧化硅(SiOxNy)层。然而，在其它实施例中，可以基于基体层111的种类及其工艺条件来省略缓冲层120。
开关半导体层131和驱动半导体层132设置在缓冲层120上。开关半导体层131和驱动半导体层132可以包括多晶硅层、非晶硅层和/或包括例如铟镓锌氧化物(IGZO)和/或铟锌锡氧化物(IZTO)的氧化物半导体。例如，当图6中所示的驱动半导体层132包括多晶硅层时，驱动半导体层132包括未掺杂杂质的沟道区以及形成在沟道区的相对侧上的p+掺杂的源区和p+掺杂的漏区。在这样的示例性实施例中，诸如硼(B)的p型杂质可以用作掺杂剂离子，B2H6通常用作硼(B)掺杂剂离子。这些杂质可以根据TFT的种类而变化。
根据示例性实施例的驱动TFT 20使用包括p型杂质的p沟道金属氧化物半导体(PMOS)TFT，但是示例性实施例不限于此。在其它实施例中，驱动TFT 20可以使用n沟道金属氧化物半导体(NMOS)TFT或互补金属氧化物半导体(CMOS)TFT。
栅极绝缘层140设置在开关半导体层131和驱动半导体层132上。栅极绝缘层140可以包括正硅酸四乙酯(TEOS)、氮化硅(SiNx)和/或氧化硅(SiO2)。例如，栅极绝缘层140可以具有双层结构，所述双层结构包括顺序地堆叠的具有大约40nm的厚度的SiNx层和具有大约80nm的厚度的TEOS层。
包括栅电极152和155的栅极布线设置在栅极绝缘层140上。栅极布线还包括栅极线151、第一电容器板158和其它布线。另外，栅电极152和155设置为与半导体层131和132的至少一部分(例如，半导体层131和132的沟道区)或全部叠置。在形成半导体层131和132的工艺期间，当半导体层131和132的源区136和漏区137掺杂有杂质时，栅电极152和155基本上防止沟道区掺杂杂质。
栅电极152和155以及第一电容器板158设置在基本上同一层上并且包括基本上相同的金属材料。栅电极152和155以及第一电容器板158可以包括钼(Mo)、铬(Cr)和/或钨(W)。
与栅电极152和155叠置的绝缘中间层160设置在栅极绝缘层140上。类似于栅极绝缘层140，绝缘中间层160可以包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、正硅酸四乙酯(TEOS)等或由氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、正硅酸四乙酯(TEOS)等形成，但是示例性实施例不限于此。
包括源电极173和176以及漏电极174和177的数据布线设置在绝缘中间层160上。数据布线还包括数据线171、共电源线172、第二电容器板178和其它布线。另外，源电极173和176以及漏电极174和177分别通过限定在栅极绝缘层140和绝缘中间层160中的接触开口(例如，接触孔)连接到半导体层131和132的源区136和漏区137。
如此，开关TFT 10包括开关半导体层131、开关栅电极152、开关源电极173和开关漏电极174。驱动TFT 20包括驱动半导体层132、驱动栅电极155、驱动源电极176和驱动漏电极177。TFT 10和TFT 20的构造不限于上述实施例，并且可以被修改为具有本领域技术人员可以容易想到的各种合适的结构。
电容器80包括第一电容器板158和第二电容器板178，并且绝缘中间层160介于它们之间。
开关TFT 10可以用作被构造为选择像素以执行发光的开关元件。开关栅电极152连接到栅极线151。开关源电极173连接到数据线171。开关漏电极174与开关源电极173分离(例如，分隔开)并连接到第一电容器板158。
驱动TFT 20向像素电极211施加驱动电力，这使得所选像素中的有机发光元件210的发光层212发光。驱动栅电极155连接到第一电容器板158。驱动源电极176和第二电容器板178中的每个连接到共电源线172。驱动漏电极177通过接触开口(例如，接触孔)连接到有机发光元件210的像素电极211。
利用上述结构，开关TFT 10由施加到栅极线151的栅极电压驱动，并将施加到数据线171的数据电压传输到驱动TFT 20。与从共电源线172施加到驱动TFT 20的共电压和从开关TFT 10传输的数据电压之间的差相等的电压存储在电容器80中，并且与存储在电容器80中的电压对应的电流通过驱动TFT 20流到有机发光元件210，使得有机发光元件210可以发光。
平坦化层165覆盖由单个掩模图案化的数据布线(例如，数据线171、共电源线172、源电极173和176、漏电极174和177以及第二电容器板178)。平坦化层165设置在绝缘中间层160上。
平坦化层165提供平坦表面以提高将在其上形成的有机发光元件的发光效率。平坦化层165可以包括聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚对苯撑类树脂(例如，苯基醚或聚亚苯基醚树脂)、聚对苯撑硫醚树脂和/或苯并环丁烯(BCB)。
有机发光元件210的像素电极211设置在平坦化层165上。像素电极211通过限定在平坦化层165中的接触开口(例如，接触孔)连接到漏电极177。
像素电极211的一部分或全部设置在像素PX的透射区域(或发光区域)中。例如，像素电极211设置为对应于由像素限定层190限定的像素的透射区域(例如，设置在透射区域中)。像素限定层190可以包括诸如聚丙烯酸酯树脂和/或聚酰亚胺树脂的树脂。
发光层212在透射区域中设置在像素电极211上，共电极213设置在像素限定层190和发光层212上。
发光层212包括低分子量有机材料或高分子量有机材料。空穴注入层HIL和空穴传输层HTL中的至少一个可以进一步设置在像素电极211与发光层212之间，并且电子传输层ETL和电子注入层EIL中的至少一个可以进一步设置在发光层212与共电极213之间。
像素电极211和共电极213可以形成为透射电极、透反射电极或反射电极。
透明导电氧化物(“TCO”)可以用于形成透射电极。TCO可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锑锡(ATO)、氧化铝锌(AZO)、氧化锌(ZnO)或它们的混合物。
诸如镁(Mg)、银(Ag)、金(Au)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、铝(Al)和铜(Cu)的金属或它们的合金可以用于形成透反射电极和反射电极。在这样的示例性实施例中，电极是透反射型还是反射型取决于电极的厚度。透反射电极可以具有大约200nm或更小的厚度，反射电极可以具有大约300nm或更大的厚度。随着透反射电极的厚度减小，透光率和电阻增大。随着透反射电极的厚度增大，透光率下降。
另外，透反射电极和反射电极可以具有包括包含金属或金属合金的金属层和堆叠在金属层上的TCO层的多层结构。
像素PX可以是被构造为在像素电极211的方向上和共电极213的方向上发射光的双侧发射型。在这样的示例性实施例中，像素电极211和共电极213都可以形成为透射电极或透反射电极。
密封构件250设置在共电极213上。密封构件250可以包括包含玻璃或透明塑料的透明绝缘层。此外，密封构件250可以具有包括无机层和有机层的薄膜封装结构。在这样的示例性实施例中，无机层和有机层可以交替地堆叠。在其它实施例中，多个无机层和多个有机层可以交替地堆叠。
图7是示出图1中显示的显示装置为弯曲的状态的视图。
如图7中所示，显示装置1000可以是弯曲的。例如，显示装置1000可以相对于最外保护层中的槽11具有弯曲形状(例如，显示装置1000可以关于槽11弯曲)。
图8是示出根据另一示例性实施例的显示装置的透视图，图9是沿图8的线I-I'截取的剖视图。
如图8和图9中所示，显示装置1000的基底100可以包括一层(在下文中，“基底”)(例如，基底100可以是单层)。
基底100包括位于基底100的第一区域A1处的第一端部11a和位于基底100的第二区域A2处的第二端部11b。
基底100具有面对的表面，并且所述表面中的一个表面(在下文中，“下表面32”)定位得比所述表面中的另一个表面(在下文中，“上表面31”)距离偏振器400的距离远。在这样的示例性实施例中，突起601位于基底100的下表面32与基底100的第一端部11a交汇的部分处。例如，如图8和图9中所示，基底100包括彼此面对的下表面32和上表面31，突起601位于基底100的下表面32与第一端部11a交汇的部分(在下文中，“边缘部分”)处。突起601在Z轴方向上从边缘部分突出。在这样的示例性实施例中，突起601可以进一步在X轴方向和/或Y轴方向上从边缘部分突出。如图8和图9中所示，在基底100的第二端部11b处没有突起。
因为第一端部11a包括突起601，所以第一端部11a和第二端部11b具有不同的长度。第一端部11a的长度是在Z轴方向上的长度。类似地，第二端部11b的长度是在Z轴方向上的长度。第一端部11a可以比第二端部11b长(例如，可以具有比第二端部11b的长度长的长度)。
另外，如上所述，基底100包括下表面32和上表面31，上表面31与第一端部11a之间的角度不同于上表面31与第二端部11b之间的角度。例如，上表面31与第一端部11a之间的角度θ1大于上表面31与第二端部11b之间的角度θ2。
图10至图20是示出根据示例性实施例的制造显示装置的方法的说明图。
首先，如图10和图11所示，制备母面板700。图11是沿着图10的线I-I'截取的剖视图。
在图10中，为了便于理解，在母面板700上示出了多个第一区域A11和多个第二区域A22，但是实际上在母面板700上不呈现第二区域A22和第一区域A11。
母面板700的彼此相邻的一对第一区域A11和第二区域A22对应于上述图1中所示的显示装置1000的第一区域A1和第二区域A2。母面板700的第一区域A11可以大于上述显示装置1000的第一区域A1，并且母面板700的第二区域A22可以大于上述显示装置1000的第二区域A2。
如图11中所示，母面板700包括载体层600、基底100和显示层222。
载体层600包括位于基底100下方的粘合层666a(在下文中，“第三粘合层”)和保护层666(在下文中，“第三保护层”)。第三粘合层666a位于第三保护层666与第一保护层111a之间。
随后，如图12中所示，制造母偏振器800。母偏振器800具有多个开口88(例如，多个孔)。开口88可以具有四边形形状。在这样的示例性实施例中，为了基本上防止偏振器400与第二区域A2由于母偏振器800与母面板700之间的对齐误差而叠置，母偏振器800的开口88可以大于母面板700的第二区域A22。例如，如图13中所示，开口88的长度L1可以大于第二区域A22的长度L2。如在此使用的，开口88的长度L1和第二区域A2的长度L2是在Y轴方向上的长度。另外，开口88的宽度W1可以大于第二区域A2的宽度W2。如在此使用的，开口88的宽度W1和第二区域A2的宽度W2是在X轴方向上的长度。
随后，如图13和图14中所示，将母偏振器800附着到母面板700。例如，如图14中所示，母偏振器800包括第二粘合层444b、偏振层444和第二保护层444a，并且在这样的示例性实施例中，母偏振器800通过第二粘合层444b附着到母面板700。如在此使用的，将母面板700和母偏振器800附着到彼此的结构定义为母附着面板900。
随后，如图15中所示，通过将母附着面板900划分为多个单元面板来执行划分工艺。在一些实施例中，通过从激光设备382照射的激光束384a和384b来切割母附着面板900。可以使用紫外(UV)皮秒激光设备作为激光设备382。
如图15中所示，在Z轴方向上从母附着面板900的下方朝向母附着面板900照射到激光束384a和384b。因此，照射到母附着面板900的激光束384a和384b穿过母面板700，然后穿过母偏振器800。
如图15中所示，照射到母附着面板900的激光束384a和384b沿着具有围绕彼此相邻的第一区域A1和第二区域A2(例如，绕着第一区域A1和第二区域A2的外围延伸)的闭环形状的切割线15(在下文中，“第一切割线”)传播(或移动)，因此，由第一切割线15围绕(例如，在第一切割线15内)的部分与母附着面板900分离。如在此使用的，将与母附着面板900分离的部分定义为单元面板950(参见例如图16)。
通过划分工艺，从一个母附着面板900获得多个单元面板950。
在示例性实施例中，因为母偏振器800中的开口88大于母面板700的第二区域A2，所以母附着面板900的沿着第一切割线15的部分具有不同的厚度。例如，如图15中所示，第一切割线15的与第一区域A1的轮廓重合的部分15a(在下文中，“第一部分切割线”)与母附着面板900的母面板700和母偏振器800叠置，而第一切割线15的与第二区域A2的轮廓重合的部分15b(在下文中，“第二部分切割线”)与母附着面板900的母面板700叠置，因此，沿着第一部分切割线15a切割的母附着面板900具有比沿着第二部分切割线15b切割的母附着面板900的厚度大的厚度。
照射到(或沿着)第一部分切割线15a的激光束384a(在下文中，“第一激光束”)可以具有比照射到(或沿着)第二部分切割线15b的激光束384b(在下文中，“第二激光束”)高的强度。例如，沿着母附着面板900的第一部分切割线15a照射具有相对高强度的第一激光束384a，并且沿着母附着面板900的第二部分切割线15b照射具有相对低强度的第二激光束384b。例如，当如上所述地使用UV皮秒激光设备作为激光设备382时，可以以大约15W至大约25W的功率照射第一激光束384a，可以以大约3W至大约10W的功率照射第二激光束384b。在这样的示例性实施例中，第一激光束384a和第二激光束384b中的每个以具有大约400Hz的频率的脉冲方式来照射，并且具有大约15ps的脉冲宽度(例如，脉冲持续时间)。在示例性实施例中，第一激光束384a和第二激光束384b中的每个可以具有大约22μm的光点尺寸。
单元面板950的端部的长度根据激光束的强度而变化。例如，单元面板950的由具有相对高强度的第一激光束384a切割的端部具有比单元面板950的由具有相对低强度的第二激光束384b切割的端部的长度长的长度。作为示例，如图2和图16中所示，第一保护层111a包括位于第一区域A1处的第一端部11a和位于第二区域A2处的第二端部11b。在这样的示例性实施例中，第一保护层111a的第一端部11a具有比第一保护层111a的第二端部11b的长度长的长度(例如，第一端部11a的长度比第二端部11b的长度长)。
作为另一个示例，第三保护层666包括位于第一区域A1处的第一端部14a、位于第二区域A2处的第二端部14b以及彼此面对的下表面62和上表面61。在这样的示例性实施例中，突起604位于第三保护层666的下表面62与第一端部14a交汇的部分(在下文中，“边缘部分”)处。突起604在Z轴方向上从边缘部分突出。在这样的示例性实施例中，突起604可以进一步在X轴方向和/或Y轴方向上从边缘部分突出。如图16中所示，在第三保护层666的第二端部14b处没有突起。由于突起604，第三保护层666的第一端部14a具有比第三保护层666的第二端部14b的长度长的长度。类似地，第三粘合层666a包括位于第一区域A1处的第一端部、位于第二区域A2处的第二端部以及彼此面对的下表面和上表面。在这样的示例性实施例中，第三粘合层666a的第一端部和第二端部可以具有与上述第三保护层666的第一端部14a和第二端部14b的形状基本上相同的形状。
另外，单元面板950的端部的倾角根据激光束的强度而变化。例如，单元面板950的由具有相对高强度的第一激光束384a切割的端部与参考平面之间的角度大于单元面板950的由具有相对低强度的第二激光束384b切割的端部与参考平面之间的角度。作为更详细的示例，如图2和图16中所示，第一保护层111a的上表面31与第一端部11a之间的角度θ1大于第一保护层111a的上表面31与第二端部11b之间的角度θ2。
在示例性实施例中，第三保护层666的上表面61与第三保护层666的第一端部14a之间的角度小于第三保护层666的上表面61与第三保护层666的第二端部14b之间的角度。例如，第三保护层666的上表面61与第三保护层666的第一端部14a之间的角度可以是锐角，而第三保护层666的上表面61与第三保护层666的第二端部14b之间的角度可以是大约90度。类似地，第三粘合层666a的第一端部与第二端部的倾角可以与第三保护层666的第一端部14a与第二端部14b的倾角基本上相同。
另外，单元面板950的端部的表面粗糙度根据激光束的强度而变化。例如，单元面板950的由具有相对高强度的第一激光束384a切割的端部具有比单元面板950的由具有相对低强度的第二激光束384b切割的端部的表面粗糙度大的表面粗糙度。作为更详细的示例，如图2和图16中所示，第一保护层111a的第一端部11a可以具有比第二端部11b的表面粗糙度大的表面粗糙度。类似地，第三粘合层666a的第一端部和第二端部的表面粗糙度可以分别与第三保护层666的第一端部14a和第二端部14b的表面粗糙度基本上相同。
通过上述划分工艺，从一个母附着面板900制造了多个单元面板950。图17是示出多个单元面板950中的一个的平面图。每个单元面板950包括如例如图2中所示的基底100、显示层222和偏振器400。
随后，如图18中所示，执行加工工艺，从而将单元面板950加工为期望的尺寸和设计。在加工工艺中，通过从激光设备382照射的激光束384a和384b切割单元面板950。如图18中所示，在Z轴方向上从单元面板950下方朝向单元面板950照射激光束384a和384b。因此，照射到单元面板950的激光束384a和384b穿过基底100，然后穿过偏振器400。
如图18和图19中所示，照射到单元面板950的激光束沿着具有围绕彼此相邻的第一区域A1和第二区域A2(例如，绕着第一区域A1和第二区域A2的外围延伸)的闭环形状的切割线16(在下文中，“第二切割线”)传播，因此，单元面板950的由第二切割线16围绕(例如，在第二切割线16内)的部分和单元面板950的位于第二切割线16外侧的部分彼此分离。如在此使用的，将单元面板950的由第二切割线16围绕的部分(例如，单元面板950的内侧部分)定义为单元处理面板980。
第二切割线16可以具有圆角，并且在这样的示例性实施例中，单元处理面板980可以具有圆角。
在示例性实施例中，因为偏振器400不位于单元处理面板980的第二区域A2中，所以沿着第二切割线16切出的单元处理面板980具有不同的厚度。例如，第二切割线16的与第一区域A1的轮廓重合的部分16a(在下文中，“第一部分切割线”)与偏振器400叠置，而第二切割线16的与第二区域A2的轮廓重合的部分16b(在下文中，“第二部分切割线”)不与偏振器400叠置，因此，沿着第一部分切割线16a切割的单元处理面板980具有大于沿着第二部分切割线16b切割的单元处理面板980的厚度的厚度。
照射到第一部分切割线16a的第一激光束384a可以具有比照射到第二部分切割线16b的第二激光束384b的强度高的强度。例如，沿着单元处理面板980的第一部分切割线16a照射具有相对高强度的第一激光束384a，并且沿着单元处理面板980的第二部分切割线16b照射具有相对低强度的第二激光束384b。
单元处理面板980的端部的长度根据激光束的强度而变化。例如，单元处理面板980的由具有相对高强度的第一激光束384a切割的端部具有比单元处理面板980的由具有相对低强度的第二激光束384b切割的端部的长度长的长度。作为更详细的示例，如图2和图19中所示，第一保护层111a包括位于第一区域A1处的第一端部11a和位于第二区域A2处的第二端部11b。在这样的示例性实施例中，第一保护层111a的第一端部11a具有比第一保护层111a的第二端部11b的长度长的长度。例如，第一端部11a的长度比第二端部11b的长度长。
另外，单元处理面板980的端部的倾角根据激光束的强度而变化。例如，单元处理面板980的由具有相对高强度的第一激光束384a切割的端部与参考平面之间的角度大于单元处理面板980的由具有相对低强度的第二激光束384b切割的端部与参考平面之间的角度。作为更详细的示例，如图2和图19中所示，第一保护层111a的上表面31与第一端部11a之间的角度θ1大于第一保护层111a的上表面31与第二端部11b之间的角度θ2。
另外，单元处理面板980的端部的表面粗糙度根据激光束的强度而变化。例如，单元处理面板980的由具有相对高强度的第一激光束384a切割的端部具有比单元处理面板980的由具有相对低强度的第二激光束384b切割的端部的表面粗糙度大的表面粗糙度。作为更详细的示例，如图2和图19中所示，第一保护层111a的第一端部11a可以具有比第二端部11b的表面粗糙度大的表面粗糙度。类似地，第三粘合层666a的第一端部和第二端部的表面粗糙度可以与第三保护层666的第一端部14a和第二端部14b的表面粗糙度基本上相同。
随后，如图20中所示，使载体层600与单元处理面板980分离。例如，从单元处理面板980去除第三保护层666和第三粘合层666a。
随后，在单元处理面板980的第一保护层111a中限定槽11。例如，槽11被限定在第一保护层111a的下表面32中。该槽11可以由激光束限定。
随后，在第二区域A2处在单元处理面板980上安装驱动单元188。
通过这样的工艺，单元处理面板980具有如图1中所示的显示装置1000的结构。
在示例性实施例中，可以使用单元偏振器代替上述母偏振器800。在这样的示例性实施例中，对缺少图15中所示的母偏振器800的母面板700执行切割工艺。例如，对图10中所示的母面板700执行划分工艺。划分工艺与上面关于图15描述的激光切割工艺基本上相同。然而，在这样的示例性实施例中，因为没有母偏振器800附着到母面板700，所以第一区域A1中的母面板700具有与第二区域A2中的母面板700的厚度基本上相同的厚度。因此，沿着母面板700的切割线照射的激光束可以具有均匀的或基本上均匀的强度。例如，沿着与母面板700的第一区域A1对应的第一部分切割线照射的激光束可以具有与沿着与母面板700的第二区域A2对应的第二部分切割线照射的激光束的强度基本上相同的强度。随后，当将多个单元面板950与母面板700分离时，将单元偏振器分别附着到单元面板950。单元偏振器附着到单元面板950的第一区域A1。例如，单元偏振器不附着到单元面板950的第二区域A2。如同上述的母偏振器800，单元偏振器包括第二粘合层444b、偏振层444和第二保护层444a。这样的单元偏振器所附着到的单元面板950与上述图17中所示的单元面板950基本上相同。通过上述的关于图18和图19示出的工艺将这样的单元偏振器所附着到的单元面板950加工为期望的形状。随后，如图20中所示，从加工过的单元面板950去除载体层600。然后，在去除了载体层600的单元处理面板980中形成上述槽11和驱动单元188或者将上述槽11和驱动单元188设置到去除了载体层600的单元处理面板980。
在示例性实施例中，可以使用触摸屏面板代替上述偏振器400作为功能构件。另外，可以将偏振器400和触摸屏面板二者用作功能构件。在这样的示例性实施例中，触摸屏面板位于偏振器上。
根据示例性实施例的制造方法可以适用于液晶显示(“LCD”)装置或电泳显示装置。例如，如上所述在非焊盘区域(即，第一区域)中选择性地包括偏振器或触摸屏面板的LCD装置或电泳显示装置可以通过具有不同强度的激光束来加工。
如上所述，根据示例性实施例，提供了显示装置及制造显示装置的方法，使得显示装置由于附着到非焊盘区域的功能构件而在焊盘区域与非焊盘区域之间具有不同的厚度。例如，焊盘区域具有比非焊盘区域的厚度大的厚度。
根据一个或更多个示例性实施例，在施加到显示装置的激光工艺或施加到母面板的切割工艺中，将相对高强度的激光束照射到与非焊盘区域对应的基底并且将相对低强度的激光束照射到与焊盘区域对应的基底。因此，可以在非焊盘区域中容易地切割基底，并且可以减少焊盘区域中基底的碳化和对基底的损坏或者基本上使焊盘区域中基底的碳化和对基底的损坏最小化。
例如，因为非焊盘区域相对厚，所以非焊盘区域对激光束具有高的抵抗力。因此，虽然将具有相对高强度的激光束照射到非焊盘区域，但是也可以减小非焊盘区域处基底和功能构件的碳化和损坏或者基本上使非焊盘区域处基底和功能构件的碳化和损坏最小化。此外，可以通过具有相对高强度的激光束容易地切割非焊盘区域中的基底和功能构件。另一方面，因为焊盘区域相对薄，所以焊盘区域对激光束具有低的抵抗力并且由于其厚度而易于被具有相对低强度的激光束切割。在这种情况下，可以由于低强度的激光束而减小焊盘区域中的基底的碳化和损坏或者使焊盘区域中的基底的碳化和损坏最小化。
虽然已经参照本发明的示例性实施例示出并描述了本发明，但是对于本领域普通技术人员将明显的是，在不脱离如权利要求及其等同物所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行形式上和细节上的各种改变。

Claims (10)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括在第一方向上设置的第一区域和第二区域并且包括沿着与所述第一方向交叉的第二方向设置的至少一个层；
显示层，位于所述基底的所述第一区域中；
功能构件，位于所述基底的所述第一区域中的所述显示层上；以及
驱动单元，位于所述基底的所述第二区域中，所述驱动单元被构造为驱动所述显示层，
其中，所述至少一个层包括位于所述基底的所述第一区域处的第一端部和位于所述基底的所述第二区域处的第二端部，并且
所述第一端部具有比所述第二端部的表面粗糙度大的表面粗糙度。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一端部的在所述第二方向上的长度比所述第二端部的在所述第二方向上的长度长。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一端部与第一表面之间的角度大于所述第二端部与所述第一表面之间的角度，其中，所述至少一个层的彼此面对的第一表面和第二表面之中的所述第一表面更靠近所述功能构件。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述至少一个层包括沿着所述第二方向设置的基体层和保护层，并且
所述基体层比所述保护层更靠近所述显示层。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述至少一个层还包括位于所述基体层与所述保护层之间的粘合层。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述保护层具有位于所述基底的所述第二区域中的槽。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述槽位于所述保护层的表面之中距离所述基体层最远的表面中。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述功能构件包括偏振器和触摸屏面板中的至少一者。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述偏振器包括在所述第二方向上设置的保护层和偏振层，并且
所述偏振层位于所述保护层与所述基底的所述第一区域之间。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述偏振层还包括位于所述基底的所述第一区域与所述偏振器之间的粘合层。
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