CN108376692B - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
提供了一种具有改善的可靠性的显示装置，所述显示装置包括：显示面板，包括基底和封装层，基底包括显示区和非显示区，封装层位于基底上且处于显示区；以及窗，位于显示面板上，基底具有凸起形状并且具有布置在基底的外周表面处的多个第一凹槽。
Description
本申请要求于2017年1月31日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2017-0014119号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部公开通过引用包含于此。
技术领域
本发明的实施例的多个方面涉及一种显示装置。
背景技术
显示装置通过使用发光的元件来显示图像。近来，平板显示装置被广泛用作显示装置。平板显示装置基于其发光方案而被划分为液晶显示(“LCD”)装置、有机发光二极管(“OLED”)显示装置、等离子体显示面板(“PDP”)显示装置和电泳显示装置等。
近来，正在开发可弯曲的柔性显示面板。因为这样的柔性显示面板可以以折叠的或弯曲的形式被使用，所以它们可以用在各种领域中。因为有机发光元件可以被制造成薄膜型的堆叠结构以具有优异的柔性，所以它们作为这样的柔性显示面板的显示元件正在受到关注。
这样的显示装置可以具有穹顶形状。为了形成穹顶形显示装置，执行对显示面板和窗进行按压的层压工艺。在这样的示例性实施例中，显示面板会由于变形而受到应力，并且因此在显示面板的边缘区域会出现诸如裂纹、收缩和气泡的缺陷。
将理解的是，该背景技术部分旨在为理解技术提供有用的背景，并且如这里公开这样，背景技术部分可以包括在这里公开的主题的相应有效申请日之前不作为相关领域技术人员已知或理解的一部分的想法、构思或认知。
发明内容
根据本发明的实施例的一方面，显示装置通过基本上使在显示装置的边缘区域处出现的缺陷最少化而具有改善的可靠性。
根据一个或更多个示例性实施例，一种显示装置包括：显示面板，包括基底和封装层，基底包括显示区和非显示区，封装层位于基底上且处于显示区；以及窗，位于显示面板上。基底可以具有凸起形状并且可以具有布置在基底的外周表面处的多个第一凹槽。
显示面板可以在平面上具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状。
显示面板可以具有穹顶形状。
在平面上，在基底的外周表面处被第一凹槽限定的两个边缘之间的距离可以小于第一凹槽的深度。
所述多个第一凹槽均可以沿基底的外周表面以相等的间隔设置。
所述多个第一凹槽中的每个第一凹槽可以在平面上具有圆形形状、椭圆形形状、半圆形形状、多边形形状及其组合形状中的至少一种。
所述多个第一凹槽可以横跨显示区布置。
显示面板还可以包括位于基底下方的保护膜。
保护膜可以具有多个第二凹槽。
所述多个第二凹槽可以分别对应于所述多个第一凹槽。
在平面上，在保护膜的外周表面处被第二凹槽限定的两个边缘之间的距离可以小于第二凹槽的深度。
所述多个第二凹槽均可以以相等的间隔设置。
保护膜可以具有与基底的形状相同的形状。
保护膜可以具有比基底的平面面积小的平面面积。
封装层可以具有比基底的平面面积小的平面面积。
根据一个或更多个示例性实施例，一种显示装置包括：显示面板，包括基底和封装层，基底包括显示区和非显示区，封装层位于基底上且处于显示区；以及窗，位于显示面板上。基底可以具有凸起形状并且可以具有布置在非显示区处的多个孔。
显示面板可以在平面上具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状。
显示面板可以具有穹顶形状。
所述多个孔中的每个孔可以在平面上具有圆形形状、椭圆形形状、半圆形形状、多边形形状及其组合形状中的至少一种。
所述多个孔可以横跨显示区布置。
显示面板还可以包括位于基底下方的保护膜。
保护膜可以具有与基底的形状相同的形状。
保护膜可以具有比基底的平面面积小的平面面积。
根据一个或更多个示例性实施例，一种显示装置包括：显示面板，包括基底、封装层和保护膜，基底包括显示区和非显示区，封装层位于基底上且处于显示区，保护膜位于基底下方；以及窗，位于显示面板上。基底可以具有凸起形状，并且保护膜可以具有比基底的平面面积小的平面面积。
保护膜可以布置为与基底的外周表面分开。
显示面板可以在平面上具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状。
显示面板可以具有穹顶形状。
上述仅是说明性的，并不意图以任何方式进行限制。除了上面描述的说明性的方面、示例性实施例和特征之外，更多的方面、示例性的实施例和特征将通过参照附图和以下的详细描述变得明显。
附图说明
通过参照附图更详细地描述本发明的一些示例性实施例，对本发明的更完整的理解将变得更加明显，其中：
图1是示出根据示例性实施例的显示装置的示意性分解透视图；
图2是示出根据示例性实施例的显示面板的平面图；
图3是图2的显示面板沿着线I-I'截取的剖视图；
图4是示出根据示例性实施例的显示面板的一部分的局部放大图；
图5是沿着图4的线II-II'截取的剖视图；
图6A、图6B、图6C和图6D是示出根据一些其它示例性实施例的显示面板的平面图；
图7A和图7B是示出根据一些其它示例性实施例的显示面板的平面图；
图8是示出根据另一示例性实施例的显示面板的平面图；
图9是图8的显示面板沿着线III-III'截取的剖视图；
图10是示出根据另一示例性实施例的显示面板的平面图；以及
图11是图10的显示面板沿着线IV-IV'截取的剖视图。
具体实施方式
现在这里将参照附图更充分地描述一些示例性实施例。尽管本发明可以以各种方式修改并且具有若干示例性实施例，但是在附图中示出一些示例性实施例并且将在说明书中主要对其进行描述。然而，本发明的范围不限于所示出且描述的示例性实施例，而应该被理解为包括本发明的精神和范围中包括的所有改变、等同物和替代物。
在附图中，为了清楚和易于描述层和区域起见，层和区域的厚度可以以放大的方式示出。当层、区域或板被称作“在”另一层、区域或板“上”时，该层、区域或板可以直接在所述另一层、区域或板上，或者其间可以存在一个或更多个中间层、中间区域或中间板。相反，当层、区域或板被称作“直接在”另一层、区域或板“上”时，其间不会存在中间层、中间区域或中间板。此外，当层、区域或板被称作“在”另一层、区域或板“下方”时，该层、区域或板可以直接在所述另一层、区域或板下方，或者其间可以存在一个或更多个中间层、中间区域或中间板。相反，当层、区域或板被称作“直接在”另一层、区域或板“下方”时，其间不会存在中间层、中间区域或中间板。
为了易于描述，在这里可使用空间相对术语“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”等来描述如附图中所示的一个元件或组件与另一元件或组件之间的关系。将理解的是，空间相对术语意在包含除了在附图中描绘的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中所示的装置被翻转的情况下，位于另一装置“下方”或“下面”的装置可以被放置“在”另一装置“上方”。因此，说明性术语“在……下方”可以包括下位置和上位置两者。所述装置也可以在其它方向上定位，并因此可以根据方位不同地解释空间相对术语。
贯穿说明书，当元件被称作“连接”到另一元件时，该元件可以“直接连接”到所述另一元件，或者“电连接”到所述另一元件且其间插置一个或更多个中间元件。还将理解的是，术语“包括”、“包含”和/或其变型用在本说明书中时，说明存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
将理解的是，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”和“第三”等来描述各种元件，但是这些元件不应该受这些术语的限制。这些术语仅用来将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离这里教导的情况下，下面讨论的“第一元件”可以被命名为“第二元件”或“第三元件”，并且“第二元件”和“第三元件”可以被同样地命名。
如这里使用的，“大约”或“近似”包括陈述的值，并意味着：考虑到正在被谈及的测量以及与具体量的测量有关的误差(例如，测量系统的局限性)，在由本领域的普通技术人员确定的具体值的可接受偏差范围之内。例如，“大约”可以表示在一个或多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％之内。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。还将理解的是，除非本说明书中清楚地定义，否则术语(诸如在通用的字典中定义的术语)应该被解释为具有与它们在相关领域的环境中的意思一致的意思，而将不以理想的或过于形式化的含义来解释。
为了具体描述本发明的实施例，可能没有提供与描述不相关的一些部分，贯穿说明书，同样的附图标记指示同样的元件。
这里，将参照图1、图2、图3、图4和图5来描述本发明的示例性实施例。
图1是示出根据示例性实施例的显示装置的示意性分解透视图；图2是示出根据示例性实施例的显示面板的平面图；图3是图2的显示面板沿着线I-I'截取的剖视图。
参照图1，根据示例性实施例的显示装置包括显示面板101和在显示面板101上的窗500。
显示面板101可以是柔性显示面板。另外，根据示例性实施例的显示面板101具有凸起的穹顶(dome)形状，显示面板101的边缘的至少一部分可以在平面上具有曲率。例如，显示面板101可以在平面上具有圆形形状。在实施例中，显示面板101可以形成为平板形状，并随后可以通过结合到窗500而具有穹顶形状。根据示例性实施例的显示面板101可以具有与窗500的形状相同的形状或与窗500的形状基本相同的形状。
显示面板101可以包括例如以塑料膜为例的柔性膜，并且可以通过在柔性膜上设置有机发光二极管(“OLED”)和像素电路等来实现。下面将描述显示面板101的更详细的构造。
窗500设置在显示面板101上。窗500可以形成为具有凸起的穹顶形状。
根据示例性实施例的窗500包括透明硬质材料，因此能够透射显示面板101的图像，同时保护显示面板101不受外部冲击的影响。在实施例中，窗500可以包括诸如塑料膜的柔性膜材料。
参照图2和图3，根据示例性实施例的显示面板101包括基底110、封装层250、垫(pad，或称作焊盘)部350和保护膜400，并且具有在显示面板101的外周表面处布置的多个凹槽301。
基底110被划分为显示区DA和非显示区NDA。显示面板101可以包括布置在显示区DA中的多个像素(未示出)以显示图像。
基底110可以包括柔性材料。柔性材料的示例可以包括塑料材料。例如，基底110可以包括柔性材料。柔性材料的示例可以包括塑料材料。例如，基底110可以包括从由卡普顿(Kapton)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯酸酯(PAR)和纤维强化塑料(FRP)等组成的组中选择的材料。
在实施例中，基底110具有大约5μm至大约200μm范围的厚度。在基底110具有小于大约5μm的厚度的情况下，基底110不会稳定地支撑OLED。另一方面，在基底110具有大于大约200μm的厚度的情况下，基底110的柔性特性会降低。
基底110具有布置在基底110的外周表面处的多个第一凹槽301a。多个第一凹槽301a可以沿着基底110的外周表面以相等的间隔设置。根据示例性实施例的多个第一凹槽301a横跨显示区DA布置，并且可以在平面上具有三角形形状，如图2中所示。在实施例中，可以通过机械切割方法来限定多个第一凹槽301a。然而，示例性实施例不限于此，可以通过本领域技术人员已知的各种方法中的任何方法来限定多个第一凹槽301a。
当多个第一凹槽301a限定了在基底110的外周表面处彼此间隔开的两个边缘310a和310b时，两个边缘310a和310b之间的距离d1可以小于第一凹槽301a的深度d2。在这样的示例性实施例中，第一凹槽301a的深度d2可以被定义为从两个边缘310a和310b之间的虚拟中心点朝向显示区DA的最大距离。
封装层250设置在基底110的显示区DA上。另外，封装层250可以设置在非显示区NDA的至少一部分中。即，如图2中所示，封装层250可以具有比显示区DA的平面面积大的平面面积，并且可以不设置在基底110的边缘处。封装层250可以具有比基底110的平面面积小的平面面积。在封装层250设置在基底110的边缘处的情况下，当切割母基底时，诸如裂纹的缺陷会出现在位于与基底110的边缘相邻的区域处的封装层250中。
在实施例中，封装层250可以包括一个或更多个无机层以及一个或更多个有机层。在实施例中，封装层250可以具有无机层和有机层交替地堆叠的结构。下面将描述封装层250的更详细的构造。
垫部350设置在非显示区NDA处的基底110上。垫部350从外部接收信号并产生用于驱动显示面板101的驱动信号。外部信号可以包括图像信号、各种控制信号和驱动电压等。垫部350连接到电路板(未示出)以接收外部信号。在实施例中，电路板可以是具有柔性的柔性印刷电路板(FPCB)。即，电路板可以设置在显示面板101的至少一个边缘上，并且连接到垫部350。例如，电路板可以通过各向异性导电膜电连接到基底110。
保护膜400位于基底110下方。保护膜400可以通过粘合剂(未示出)附着到基底110的下部。保护膜400可以改善显示面板101的刚性，并且可以防止或基本防止显示面板101被损坏。
保护膜400可以包括柔性塑料材料。另外，保护膜400可以根据杨氏模量具有各种厚度中的任意厚度。
保护膜400具有对应于多个第一凹槽301a的多个第二凹槽301b。与第一凹槽301a类似，第二凹槽301b可以在平面上具有三角形形状。根据示例性实施例的保护膜400可以具有与基底110的形状相同的形状或基本相同的形状。多个第二凹槽301b可以沿着保护膜400的外周表面以相等的间隔设置。因此，显示面板101在显示面板101的外周表面处具有包括多个第一凹槽301a和多个第二凹槽301b的多个凹槽301。
在实施例中，可以通过机械切割方法来限定多个第二凹槽301b。在实施例中，可以在基本同一工艺中与多个第一凹槽301a基本并行地(例如，同时地)限定多个第二凹槽301b。然而，示例性实施例不限于此，可以通过本领域技术人员已知的各种方法中的任何方法来限定多个第一凹槽301a和多个第二凹槽301b中的每者。
与多个第一凹槽301a类似，当多个第二凹槽301b限定了在保护膜400的外周表面处彼此间隔开的两个边缘时，这两个边缘之间的距离可以小于第二凹槽301b的深度。在这样的示例性实施例中，第二凹槽301b的深度可以被定义为从这两个边缘之间的虚拟中心点朝向显示区DA的最大距离。
如上所述，显示面板101可以形成为平板形状，并且随后可以通过结合到窗500而具有穹顶形状。即，为了形成穹顶形状的显示装置，可以执行层压工艺来按压显示面板101和窗500。在这样的示例性实施例中，在显示面板101的层压工艺之后，凹槽301可以在尺寸和形状上变形。例如，在层压工艺之后，凹槽301可以在平面上减小尺寸，或凹槽301的内侧表面可以彼此接触。
因为根据示例性实施例的显示面板101具有布置在显示面板101的外周表面处的多个凹槽301，所以可以减小在层压工艺期间由于显示面板101的变形造成的应力。因此，可以防止或基本防止可能在显示面板101的边缘区域处出现的诸如裂纹、收缩和气泡的缺陷。
图4是示出根据示例性实施例的显示面板的一部分的局部放大图；图5是沿着图4的线II-II'截取的剖视图。
参照图4和图5，根据示例性实施例的显示面板101包括多个像素，所述多个像素包括设置在显示区DA处的开关薄膜晶体管(“TFT”)10、驱动TFT 20、电容器80和OLED 210。因为OLED 210可以在相对低的温度下沉积并且具有相对低的功耗和相对高的亮度等，所以OLED 210可以主要应用到柔性显示装置。如这里使用的，术语“像素”指用于显示图像的最小单元，显示面板101使用多个像素显示图像。
尽管在附图中描绘了每个像素包括两个TFT和一个电容器，但是示例性实施例不限于此。例如，每个像素可以包括三个或更多个TFT以及两个或更多个电容器，并且还可以包括附加的布线以具有各种结构。
显示面板101包括基底110、基底110上的栅极线151、与栅极线151绝缘且相交的数据线171和共电力线172。通常，每个像素可以通过栅极线151、数据线171和共电力线172来限定，其中，栅极线151、数据线171和共电力线172变为边界，但是像素不限于上面的限定。在示例性实施例中，像素可以通过像素限定层190或黑矩阵(未示出)来限定。
基底110可以包括柔性材料。柔性材料的示例可以包括塑料材料。例如，基底110可以包括从由卡普顿(Kapton)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯酸酯(PAR)和纤维强化塑料(FRP)等组成的组选择的至少一种材料。
在实施例中，基底110可以具有大约5μm至大约200μm范围的厚度。在基底110具有小于大约5μm的厚度的情况下，基底110难以稳定地支撑OLED 210。另一方面，在基底110具有大约200μm或更大的厚度的情况下，基底110的柔性特性会降低。
缓冲层120设置在基底110上。缓冲层120被构造为防止或基本防止不期望的元素的渗透且使其下方的表面平坦化，并且可以包括用于平坦化和/或防止或基本防止渗透的合适材料中的任意材料。例如，缓冲层120可以包括以下层中的任意层：氮化硅(SiNx)层、氧化硅(SiO2)层和氮氧化硅(SiOxNy)层。然而，缓冲层120不总是必需的，而是可以基于基底110的种类及其工艺条件而被省略。
开关半导体层131和驱动半导体层132设置在缓冲层120上。开关半导体层131和驱动半导体层132可以包括以下层中的至少一种：多晶硅层、非晶硅层以及诸如氧化铟镓锌(IGZO)和氧化铟锌锡(IZTO)的氧化物半导体层。例如，在驱动半导体层132包括多晶硅层的情况下，驱动半导体层132包括未掺杂杂质的沟道区以及形成在沟道区的相对侧上的p+掺杂的源区和漏区。在这样的示例性实施例中，诸如硼(B)的p型杂质可以用作掺杂剂离子，通常使用B2H6。这样的杂质可以根据TFT的种类而改变。根据示例性实例的驱动TFT 20使用包括p型杂质的p沟道金属氧化物半导体(PMOS)TFT，但是示例性实施例不限于此。可选择地，驱动TFT 20可以使用n沟道金属氧化物半导体(NMOS)TFT或互补金属氧化物半导体(CMOS)TFT。
栅极绝缘层140设置在开关半导体层131和驱动半导体层132上。栅极绝缘层140可以包括四乙氧基硅烷(TEOS)、氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiO2)中的至少一种。例如，栅极绝缘层140可以具有厚度为大约40nm的SiNx层和厚度为大约80nm的TEOS层顺序地堆叠的双层结构。
包括栅电极152和155的栅极布线设置在栅极绝缘层140上。栅极布线还包括栅极线151、第一电容器板158和其它布线。另外，栅电极152和155设置为与半导体层131和132的至少一部分(例如，半导体层131和132的沟道区)叠置。当在形成半导体层131和132的工艺期间用杂质对半导体层131和132的源区和漏区进行掺杂时，栅电极152和155用于防止或基本防止沟道区被掺杂有杂质。
栅电极152和155以及第一电容器板158设置在同一层或基本同一层上并且包括相同或基本相同的金属材料。在实施例中，栅电极152和155以及第一电容器板158可以包括钼(Mo)、铬(Cr)和钨(W)中的至少一种。
绝缘夹层160设置在栅极绝缘层140上以覆盖栅电极152和155。与栅极绝缘层140类似，绝缘夹层160可以包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或四乙氧基硅烷(TEOS)等或由上述材料形成，但是示例性实施例不限于此。
包括源电极173和176与漏电极174和177的数据布线设置在绝缘夹层160上。数据布线还包括数据线171、共电力线172、第二电容器板178和其它布线。另外，源电极173和漏电极174通过限定在栅极绝缘层140和绝缘夹层160处的接触孔连接到半导体层131的源区和漏区，源电极176和漏电极177通过限定在栅极绝缘层140和绝缘夹层160处的接触孔连接到半导体层132的源区和漏区。
如此，开关TFT 10包括开关半导体层131、开关栅电极152、开关源电极173和开关漏电极174，驱动TFT 20包括驱动半导体层132、驱动栅电极155、驱动源电极176和驱动漏电极177。然而，TFT 10和20的构造不限于上述实施例，并且因此可以修改为相关领域的技术人员已知和可能容易想到的各种结构。
另外，电容器80包括第一电容器板158和第二电容器板178并使绝缘夹层160插置于第一电容器板158和第二电容器板178之间。
开关TFT 10可以用作选择像素以执行发光的开关元件。开关栅电极152连接到栅极线151。开关源电极173连接到数据线171。开关漏电极174与开关源电极173间隔开并连接到第一电容器板158。
驱动TFT 20向像素电极211施加允许所选像素中的OLED 210的发光层212发光的驱动电力。驱动栅电极155连接到第一电容器板158。驱动源电极176和第二电容器板178中的每个连接到共电力线172。驱动漏电极177通过接触孔连接到OLED 210的像素电极211。
利用上述结构，开关TFT 10被施加到栅极线151的栅极电压驱动，并且用于将施加到数据线171的数据电压传输到驱动TFT 20。与从共电力线172施加到驱动TFT 20的共电压和从开关TFT 10传输的数据电压之间的差等效的电压存储在电容器80中，与存储在电容器80中的电压对应的电流通过驱动TFT 20流到OLED 210，使得OLED 210可以发光。
平坦化层165设置为覆盖数据布线，例如，在绝缘夹层160上被图案化为同一层或基本同一层的数据线171、共电力线172、源电极173和176、漏电极174和177以及第二电容器板178。
平坦化层165用于消除或基本消除台阶差并使其下面的表面平坦化，从而提高将要形成在其上的OLED 210的发光效率。平坦化层165可以包括以下材料中的至少一种：聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯(BCB)。
OLED 210的像素电极211设置在平坦化层165上。像素电极211通过限定在平坦化层165处的接触孔连接到漏电极177。
暴露像素电极211的至少一部分以限定像素区的像素限定层190设置在平坦化层165上。像素电极211对应于像素限定层190的像素区设置。像素限定层190可以包括诸如聚丙烯酸酯树脂和聚酰亚胺树脂的树脂。
在像素区中，发光层212设置在像素电极211上，共电极213设置在像素限定层190和发光层212上。发光层212包括低分子有机材料或高分子有机材料。空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)中的至少一个还可以设置在像素电极211和发光层212之间，电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个还可以设置在发光层212和共电极213之间。
像素电极211和共电极213可以形成为透射电极、透反射电极和反射电极中的一种。
在实施例中，透明导电氧化物(“TCO”)可以用于形成透射电极。这样的TCO可以包括从由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)和氧化铟(In2O3)组成的组选择的至少一种。
金属(例如，镁(Mg)、银(Ag)、金(Au)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、铝(Al)和铜(Cu))或其合金可以用于形成透反射电极和反射电极。在这样的示例性实施例中，电极是透反射型还是反射型取决于电极的厚度。通常，透反射电极具有大约200nm或更小的厚度，反射电极具有大约300nm或更大的厚度。随着透反射电极的厚度的减小，透光率和电阻增大。相反，随着透反射电极的厚度的增大，透光率减小。
在实施例中，透反射电极和反射电极可以具有包括金属层和堆叠在金属层上的TCO层的多层结构，金属层包括金属或金属合金。
封装层250设置在共电极213上。在实施例中，封装层250包括一个或更多个无机层(例如，无机层251和253)以及一个或更多个有机层(例如，有机层252)。在实施例中，封装层250可以具有一个或更多个无机层(例如，无机层251和253)以及一个或更多个有机层(例如，有机层252)交替地堆叠的结构。在这样的示例性实施例中，无机层251设置在最下部处。即，无机层251设置为最邻近于OLED 210。
封装层250被描绘为包括两个无机层251和253以及一个有机层252，但是示例性实施例不限于此。
无机层251和253可以包括从由Al2O3、TiO2、ZrO、SiO2、AlON、AlN、SiON、Si3N4、ZnO和Ta2O5组成的组中选择的一种或更多种无机材料。可以通过诸如化学气相沉积(CVD)方法或原子层沉积(ALD)方法的方法来形成无机层251和253。然而，示例性实施例不限于此，可以使用本领域技术人员已知的各种方法中的任何方法来形成无机层251和253。
有机层252可以包括聚合物类材料。聚合物类材料的示例可以包括例如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。在实施例中，可以通过热沉积工艺形成有机层252。另外，可以在不会损坏OLED 210的温度范围内执行用于形成有机层252的热沉积工艺。然而，示例性实施例不限于此，可以使用相关领域技术人员已知的各种方法中的任何方法来形成有机层252。
具有高密度薄膜的无机层251和253可以防止或基本防止或者有效地减少主要是湿气或氧的渗透。无机层251和253可以防止或大部分防止湿气和氧渗入到OLED 210中。
封装层250可以具有小于或等于大约10μm的厚度。因此，OLED显示面板可以具有非常小的厚度。通过应用这样的封装层250，可以改善或优化显示面板101的柔性特性。
保护膜400位于基底110的下方。保护膜400可以通过粘合剂(未示出)附着到基底110的下部。保护膜400可以改善显示面板101的刚性，并防止或基本防止显示面板101被损坏。
保护膜400可以包括柔性塑料材料。另外，保护膜400可以根据杨氏模量具有各种厚度中的任意厚度。根据示例性实施例的保护膜400可以具有与基底110的形状相同的形状或基本相同的形状。
这里，将参照图6A、图6B、图6C和图6D描述一些其它示例性实施例。为了便于解释，将省略对与本发明的上述示例性实施例的构造基本相同的构造的描述。
图6A、图6B、图6C和图6D是示出根据一些其它示例性实施例的显示面板的平面图。
参照图6A、图6B和图6C，根据一些其它示例性实施例的显示面板102、103和104可以具有多个凹槽302、303和304，多个凹槽302、303和304具有各种形状并且布置在显示面板102、103和104的外周表面处。例如，如图6A、图6B和图6C中所示，多个凹槽302、303和304可以在平面上形成为四边形形状、半圆形形状或者三角形和圆形的组合形状。另外，尽管每个实施例中的多个凹槽302、303和304中的每者被描绘为具有相同或基本相同的形状以及相同或基本相同的大小，而与其位置无关，但是示例性实施例不限于此。即，每个实施例中的凹槽302、303和304可以根据它们的位置而具有不同的形状和大小。即，多个凹槽302、303和304的形状、大小、数量等可以改变以满足各种工艺要求。
参照图6D，显示面板105可以具有布置在基底110的非显示区NDA中的多个孔305。在实施例中，穿过基底110和保护膜400的多个孔305可以设置为与显示面板105的外周表面分开。多个孔305可以布置为横跨显示区DA。多个孔305被描绘为在平面上具有圆形形状，但是示例性实施例不限于此。在实施例中，孔305可以具有椭圆形形状、半圆形形状、多边形形状及其组合形状中的至少一种。
根据一些其它示例性实施例的显示面板102、103、104和105可以具有呈各种形状的多个凹槽302、303和304或者多个孔305，从而可以减小由显示面板102、103、104和105的变形造成的应力。因此，可以防止或基本防止可能在显示面板102、103、104或105的边缘区域处出现的诸如裂纹、收缩和气泡的缺陷。
这里，将参照图7A和图7B来描述一些其它示例性实施例。为了便于解释，将省略对与本发明的上述示例性实施例的构造基本相同的构造的描述。
图7A和图7B是示出根据一些其它示例性实施例的显示面板的平面图。为了便于描述，省略了垫部。
参照图7A和图7B，根据一些其它示例性实施例的显示面板106和107可以在平面上具有各种形状。显示面板106和107的边缘的至少一部分可以在平面上具有曲率。例如，如图7A和图7B中所示，显示面板106和107的边缘的至少一部分可以形成为在平面上具有曲率的四边形或椭圆形的形状。然而，示例性实施例不限于此，显示面板106和107的边缘的至少一部分可以呈在平面上具有曲率的各种形状中的任何形状。
在实施例中，显示面板106和107可以形成为平板形状，并且随后可以通过结合到窗500而具有穹顶形状。根据一些其它示例性实施例的显示面板106和107可以具有与窗500的形状相同的形状或与窗500的形状基本相同的形状。
显示面板106具有布置在显示面板106的外周表面处的多个凹槽306，显示面板107具有布置在显示面板107的外周表面处的多个凹槽307。虽然凹槽306和307被描绘为在平面上具有三角形形状，但是示例性实施例不限于此。凹槽306和307可以具有圆形形状、椭圆形形状、半圆形形状、多边形形状及其组合形状中的至少一种。
因此，可以减小在层压工艺期间由于显示面板106和107的变形造成的应力，并且可以防止或基本防止在显示面板106和107的边缘区域处可能出现的诸如裂纹、收缩和气泡的缺陷。
这里，将参照图8和图9描述另一示例性实施例。为了便于解释，将省略对与本发明的上述示例性实施例的构造基本相同的构造的描述。
图8是示出根据另一示例性实施例的显示面板的平面图；图9是图8的显示面板沿着线III-III'截取的剖视图。
参照图8和图9，根据另一示例性实施例的显示面板108包括基底110、封装层250、垫部350和保护膜400。
保护膜400位于基底110下方。保护膜400可以通过粘合剂(未示出)附着到基底110的下部。保护膜400可以改善显示面板108的刚性，并且防止或基本防止显示面板108被损坏。
根据示例性实施例的保护膜400具有比基底110的平面面积小的平面面积。如图8和图9所示，保护膜400可以设置为与显示面板108的基底110的外周表面分开。
根据示例性实施例的保护膜400没有设置在显示面板108的边缘区域处，从而减小了在层压工艺期间由于显示面板108的变形造成的应力。因此，可以防止或基本上防止可能在显示面板108的边缘区域处出现的诸如裂纹、收缩和气泡的缺陷。
这里，将参照图10和图11描述另一可选的示例性实施例。为了便于解释，将省略对与本发明的上述示例性实施例的构造基本相同的构造的描述。
图10是示出根据另一示例性实施例的显示面板的平面图；图11是图10的显示面板沿着线IV-IV'截取的剖视图。
参照图10和图11，根据另一示例性实施例的显示面板109包括基底110、封装层250、垫部350和保护膜400，并且具有布置在显示面板109的外周表面处的多个凹槽309。
基底110具有布置在基底110的外周表面处的多个凹槽309。根据示例性实施例的凹槽309被描绘为在平面上具有三角形形状，但是示例性实施例不限于此。多个凹槽309可以具有圆形形状、椭圆形形状、半圆形形状、多边形形状及其组合形状中的至少一种。
保护膜400位于基底110下方。在实施例中，保护膜400可以通过粘合剂(未示出)附着到基底110的下部。保护膜400可以用于改善显示面板109的刚性，并可以用于防止或基本防止显示面板109被损坏。
另外，根据示例性实施例的保护膜400具有小于基底110的平面面积的平面面积。保护膜400可以设置成与显示面板109的基底110的外周表面分开，如图10和图11中所示。
根据示例性实施例的显示面板109具有布置在显示面板109的外周表面处的多个凹槽309，保护膜400没有设置在显示面板109的边缘区域处。因此，可以减小在层压工艺期间由于显示面板109的变形造成的应力，并且可以防止或基本防止可能在显示面板109的边缘区域处出现的诸如裂纹、收缩和气泡的缺陷。
如这里阐述的，根据一个或更多个示例性实施例，可以减小由于显示面板的变形造成的应力，并且因此可以改善显示装置的可靠性。
尽管已经参照本发明的一些示例性实施例示出和描述了本发明，但是对于本领域普通技术人员来说将明显的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明进行形式和细节上的各种改变。
Claims (23)
1.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板，包括基底和封装层，所述基底包括显示区和非显示区，所述封装层位于所述基底上且处于所述显示区；以及
窗，位于所述显示面板上，并且具有在第一方向和与所述第一方向垂直的第二方向上弯曲的凸起的穹顶形状，
其中，所述基底具有与所述窗的所述凸起的穹顶形状对应的凸起的穹顶形状并且具有布置在所述基底的外周表面处的多个第一凹槽，所述多个第一凹槽在所述基底的厚度方向上完全穿透所述基底，并且在基底的厚度方向上与具有所述凸起的穹顶形状的所述窗的部分叠置。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板在平面上具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述显示面板具有穹顶形状。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在平面上，在所述基底的所述外周表面处被所述第一凹槽限定的两个边缘之间的距离小于所述第一凹槽的深度。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个第一凹槽均沿所述基底的所述外周表面以相等的间隔设置。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个第一凹槽中的每个第一凹槽在平面上具有圆形形状、椭圆形形状、半圆形形状、多边形形状及其组合形状中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个第一凹槽横跨所述显示区布置。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括位于所述基底下方的保护膜。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述保护膜具有多个第二凹槽。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述多个第二凹槽分别对应于所述多个第一凹槽。
11.根据权利要求9所述的显示装置，其中，在平面上，在所述保护膜的外周表面处被所述第二凹槽限定的两个边缘之间的距离小于所述第二凹槽的深度。
12.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述多个第二凹槽均以相等的间隔设置。
13.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述保护膜具有与所述基底的形状相同的形状。
14.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述保护膜具有比所述基底的平面面积小的平面面积。
15.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述封装层具有比所述基底的平面面积小的平面面积。
16.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板，包括基底和封装层，所述基底包括显示区和非显示区，所述封装层位于所述基底上且处于所述显示区；以及
窗，位于所述显示面板上，并且具有在第一方向和与所述第一方向垂直的第二方向上弯曲的凸起的穹顶形状，
其中，所述基底具有与所述窗的所述凸起的穹顶形状对应的凸起的穹顶形状并且具有布置在所述非显示区处的多个孔，所述多个孔穿过所述基底且与所述基底的外周表面分开。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述显示面板在平面上具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述显示面板具有穹顶形状。
19.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述多个孔中的每个孔在平面上具有圆形形状、椭圆形形状、半圆形形状、多边形形状及其组合形状中的至少一种。
20.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述多个孔横跨所述显示区布置。
21.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括位于所述基底下方的保护膜。
22.根据权利要求21所述的显示装置，其中，所述保护膜具有与所述基底的形状相同的形状。
23.根据权利要求21所述的显示装置，其中，所述保护膜具有比所述基底的平面面积小的平面面积。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002333624A (ja) * | 1997-12-26 | 2002-11-22 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
| CN2567768Y (zh) * | 2002-08-22 | 2003-08-20 | 南茂科技股份有限公司 | 基板在晶片上的封装结构 |
| CN203883009U (zh) * | 2014-05-29 | 2014-10-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示面板 |
| CN106031308A (zh) * | 2013-12-24 | 2016-10-12 | 破立纪元有限公司 | 用于附接式二维挠性电子装置的支撑结构 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP5213407B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2013-06-19 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 液晶表示装置および有機ｅｌ表示装置 |
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| KR101275792B1 (ko) * | 2010-07-28 | 2013-06-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
| KR102109140B1 (ko) * | 2013-04-12 | 2020-05-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 조작 방법 |
| KR102054991B1 (ko) | 2013-07-31 | 2019-12-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 |
| KR20150017991A (ko) * | 2013-08-08 | 2015-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 봉지막을 구비하는 표시장치 및 봉지막 검사 방법 |
| KR102284511B1 (ko) * | 2014-09-24 | 2021-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| WO2016059514A1 (en) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002333624A (ja) * | 1997-12-26 | 2002-11-22 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
| CN2567768Y (zh) * | 2002-08-22 | 2003-08-20 | 南茂科技股份有限公司 | 基板在晶片上的封装结构 |
| CN106031308A (zh) * | 2013-12-24 | 2016-10-12 | 破立纪元有限公司 | 用于附接式二维挠性电子装置的支撑结构 |
| CN203883009U (zh) * | 2014-05-29 | 2014-10-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示面板 |
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