CN108136446A - 清洁装置和柔性显示器的制造设备 - Google Patents

Abstract

一种清洁装置(10)，用于清洁器件基板(800)，所述清洁装置(10)包括容置槽(11)、设置在容置槽(11)中的湿式滚刷(12)、干式滚刷(13)和驱动装置(14)，容置槽(11)用于存储清洁剂，湿式滚刷(12)用于利用容置槽(11)中的清洁剂清洁基板(820)的下表面，干式滚刷(13)用于清洁器件薄膜(840)，驱动装置(14)连接湿式滚刷(12)和干式滚刷(13)，并用于驱动湿式滚刷(12)脱离容置槽(11)并转动以清洁基板(820)的下表面，及用于驱动干式滚刷(13)转动以清洁器件薄膜(840)。

Description

清洁装置和柔性显示器的制造设备

技术领域

本发明涉及显示器领域，特别涉及一种清洁装置和柔性显示器的制造设备。

背景技术

在相关技术中，柔性显示器在制造过程中一般在器件基板上制作柔性衬底，并在柔性衬底上形成器件薄膜，最后利用激光剥离技术将器件基板和柔性衬底剥离以形成柔性显示器。激光剥离技术利用激光从器件基板穿透到柔性衬底，所以器件基板的洁净度会影响剥离的成功率，因此需要对器件基板进行清洁。但是，清洁过程中产生的清洁剂汽可能会破坏形成在柔性衬底上的器件薄膜，比如有机发光二极管(OLED)等。

发明内容

本发明的实施方式提供一种清洁装置和柔性显示器的制造设备。

本发明实施方式提供的一种清洁装置，用于清洁器件基板，所述器件基板包括基板和设置在所述基板上表面的器件薄膜，所述清洁装置包括：

容置槽，所述容置槽用于存储清洁剂；和

设置在所述容置槽中的湿式滚刷，所述湿式滚刷用于利用所述容置槽中的清洁剂清洁所述基板的下表面；

干式滚刷，所述干式滚刷用于清洁所述器件薄膜；

驱动装置，所述驱动装置连接所述湿式滚刷和所述干式滚刷，并用于驱动所述湿式滚刷脱离所述容置槽并转动以清洁所述基板的下表面，及用于驱动所述干式滚刷转动以清洁所述器件薄膜。

本发明实施方式提供的一种柔性显示器的制造设备，包括所述清洁装置。

本发明实施方式的清洁装置和柔性显示器的制造设备利用驱动装置使得湿式滚刷可脱离容置槽以避免清洁剂从容置槽飞溅到器件薄膜，同时利用干式滚刷清洁器件薄膜并吸附器件薄膜中的水汽，避免了器件薄膜受到水汽的破坏。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的清洁装置的结构示意图；

图2是本发明实施方式的器件基板的结构示意图；

图3是本发明实施方式的柔性显示器的制造设备的模块示意图；

图4是本发明实施方式的清洁装置的另一个结构示意图；

图5是本发明实施方式的固定部件的模块示意图；

图6是本发明实施方式的清洁装置的再一个结构示意图；

图7是本发明实施方式的清洁装置的又一个结构示意图；

图8是本发明实施方式的滚刷移动机构的模块示意图。

主要元件符号附图说明：

制造设备100、清洁装置10、容置槽11、湿式滚刷12、干式滚刷13、驱动装置14、滚刷移动机构142、气缸1422、比例阀1424、第一导轨144、第二导轨146、传送部件15、固定部件16、固定气孔162、抽湿气孔164、固定部移动机构166、剥离装置20、器件基板800、基板820、器件薄膜840。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

请一并参阅图1和图2，本发明实施方式的清洁装置10可以用于清洁器件基板800。器件基板800包括基板820和设置在基板820上表面的器件薄膜840。清洁装置10包括容置槽11、设置在容置槽11中的湿式滚刷12、干式滚刷13和驱动装置14。容置槽11用于存储清洁剂。湿式滚刷12用于利用容置槽11中的清洁剂清洁基板820的下表面。干式滚刷13用于清洁器件薄膜840。驱动装置14连接湿式滚刷12和干式滚刷13，并用于驱动湿式滚刷12脱离容置槽11并转动以清洁基板820的下表面，及用于驱动干式滚刷13转动以清洁器件薄膜840。

请参阅图3，在某些实施方式中，本发明实施方式的柔性显示器的制造设备100包括清洁装置10。

本发明实施方式的清洁装置10和柔性显示器的制造设备100利用驱动装置14使得湿式滚刷12可脱离容置槽11以避免清洁剂从容置槽11飞溅到器件薄膜840，同时利用干式滚刷13清洁器件薄膜840并可吸附器件薄膜840中的水汽，避免了器件薄膜840受到水汽的破坏。

可以理解，湿式滚刷12设置在容置槽11中，可以方便湿式滚刷12利用容置槽11中的清洁剂对器件基板800进行清洁。干式滚刷可以直接用于清洁器件基板800。

在某些实施方式中，基板820包括玻璃基板。器件薄膜840包括有机发光二极管(OLED)、晶体管等器件。清洁剂包括水等有助于清洁的清洁物，在此不做具体限制。需要说明的是，由于清洁剂是直接作用在基板820上的，因此选择清洁剂时应该避免会对基板820发生化学反应或造成损坏的清洁物。在本发明实施方式中，清洁剂可以是水，如此，既能节约成本，又不会对基板造成损坏，并且能够具有良好的清洁效果。

在一个实施方式中，制造设备100包括剥离装置20。剥离装置20用于将清洁后的基板820从器件薄膜840上剥离。

如此，可以实现基板820的剥离以方便柔性显示器的后续制造流程。

在某些实施方式中，剥离装置20包括激光剥离装置。在相关技术中，为了方便柔性显示器的制造，一般会在基板820上制造柔性衬底，并在柔性衬底上形成器件薄膜840，但是由于基板820不是柔性显示器最后的组成结构，因此需要将基板820进行剥离。利用激光剥离装置剥离基板820能够避免在剥离过程中对器件薄膜840造成损坏。

在某些实施方式中，制造设备100包括贴合器件薄膜840的设备、制造柔性衬底的设备等，在此不做具体限制。

请参阅图4，在一个实施方式中，清洁装置10包括传送部件15，传送部件15用于传送器件基板800至设定位置。驱动装置14用于在器件基板800位于设定位置时，驱动脱离容置槽11的湿式滚刷12转动以清洁基板820的下表面，及驱动干式滚刷13转动以清洁器件薄膜840。

如此，传送部件15将器件基板800传送到设定位置，驱动装置14驱动湿式滚刷12和干式滚刷13完成对器件基板800的清洁。

具体地，为了方便对器件基板800进行清洁，可以将器件基板800放置在传送部件15上并由传送部件15将器件基板800传送到设定位置，设定位置可以是方便湿式滚刷12和干式滚刷13清洁器件基板800的位置，并且可以利用相关传感器，比如距离传感器，来判断器件基板800是否处于设定位置。在器件基板800处于设定位置后，驱动装置14可驱动湿式滚刷12脱离容置槽11并清洁基板820的下表面，从而防止清洁器件基板800时容置槽11中的清洁剂飞溅到器件基板800上。另一方面，驱动装置14可驱动干式滚刷13清洁器件薄膜840，利用干式滚刷13吸取可能从基板820的下表面边缘渗透到器件薄膜840上的清洁剂和可能存在的水汽。

在本发明实施方式中，传送部件15包括多个滚轮以传送器件基板800。多个滚轮排列成间隔的多排。

需要说明的是，在器件基板800传送过程中，湿式滚刷12和干式滚刷13和器件基板800没有接触，从而避免湿式滚刷12或干式滚刷13影响器件基板800的传送。

另外，驱动装置14驱动湿式滚刷12脱离容置槽11可以在器件基板800到达设定位置之前、同时或之后进行，在此不做具体限制。

在一个实施方式中，清洁装置10包括固定部件16，固定部件16包括固定气孔162，固定气孔162用于吸附器件基板800以固定器件基板800。

如此，可以在器件基板800清洁时将器件基板800固定，保证了器件基板800的清洁效果。

具体地，为了方便对器件基板800的清洁，需要将器件基板800固定，因此可以利用固定部件16的固定气孔162吸附器件基板800，利用吸力固定器件基板800。

在一个实施方式中，固定部件16包括抽湿气孔164，抽湿气孔164用于抽离环境中的水汽。

如此，抽湿气孔164可以抽离环境中的水汽，避免水汽对器件基板800造成损坏。

具体地，抽湿气孔164可以是内部具有干燥剂的气孔，利用干燥剂对抽湿气孔164吸取的空气进行干燥，从而抽离环境中的水汽，抽湿气孔164也可以直接将空气抽出，以使环境的湿度降低。

在一个实施方式中，在固定气孔162吸附器件基板800时，抽湿气孔164与器件基板800间隔。

如此，避免抽湿气孔164被器件基板800堵住。

可以理解，为了方便抽湿气孔164进行工作，抽湿气孔164需要与器件基板800具有一定的间隔。

在某些实施方式中，可以将抽湿气孔164和固定气孔162设置为不同高度。固定气孔162的高度比较高，从而可以贴近器件基板800，抽湿气孔164的高度比较低，从而可以在固定气孔162固定器件基板800时，与器件基板800具有一定的间隔。需要说明的是，固定气孔162的高度和抽湿气孔164的高度之间的差值越大，抽湿气孔164与器件基板800的距离太远，对器件基板800的抽湿效果越差；固定气孔162的高度和抽湿气孔164的高度之间的差值越小，抽湿气孔164与器件基板800的距离太近，可能造成抽湿气孔164无法正常工作。因此，可根据抽湿效果设定抽湿气孔164和固定气孔162的高度差。

在一个实施方式中，固定气孔162和抽湿气孔164交替设置。

如此，能够平衡固定部件16固定器件基板800的能力和抽湿能力。

可以理解，固定气孔162的数量越多，可能会减少抽湿气孔164的数量，从而使得固定部件16固定器件基板800的能力增强而抽湿能力减弱；抽湿气孔164的数量越多，可能会减少固定气孔162的数量，从而使得固定部件16抽湿能力增强而固定器件基板800的能力减弱。因此，通过固定气孔162和抽湿气孔164交替设置能够平衡固定部件16固定器件基板800的能力和抽湿能力。此外，可以使得器件基板800受到的固定气孔162的吸附力更加平衡并且使得抽湿气孔164能够对器件基板800的各个位置进行抽湿。

请一并参阅图5和图6，在一个实施方式中，清洁装置10包括用于固定器件基板800的固定部件16，固定部件16包括固定部移动机构166，固定部移动机构166用于上升固定部件16以使得器件基板800脱离传送部件15。

如此，器件基板800能够脱离传送部件15，从而方便后续对器件基板800的清洁。

具体地，传送部件15在传送器件基板800时与基板820的下表面直接接触，因此阻碍了湿式滚刷12对基板820的下表面进行清洁。固定部件16设置在器件基板800的两端，不会对清洁过程造成阻碍，可以利用固定部移动机构166上升固定部件16，从而使得固定部件16固定的器件基板800脱离传送部件15并上升至适合湿式滚刷12进行清洁的位置。

请参阅图7，在一个实施方式中，驱动装置14包括滚刷移动机构142、第一导轨144和第二导轨146，干式滚刷13和湿式滚刷12能够移动地设置在第一导轨144上，第一导轨144能够移动地设置在第二导轨146上，滚刷移动机构142用于驱动湿式滚刷12和干式滚刷13沿第一导轨144相对器件基板800运动，和用于驱动第一导轨144在第二导轨146上来回运动，第一导轨144和第二导轨146不平行。

如此，驱动装置14可用于驱动湿式滚刷12和干式滚刷13相对于器件基板800运动。

具体地，在固定部移动机构166将器件基板800上升后，滚刷移动机构142驱动湿式滚刷12和干式滚刷13沿第一导轨144相对器件基板800运动，从而使得湿式滚刷12脱离容置槽11并使得湿式滚刷12和干式滚刷13夹持器件基板800。在湿式滚刷12和干式滚刷13夹持器件基板800后，滚刷移动机构142可以驱动第一导轨144在第二导轨146上来回运动，从而使得第一导轨144上的湿式滚刷12和干式滚刷13夹持住器件基板800并来回运动，从而达到清洁器件基板800的效果。

需要说明的是，第一导轨144和第二导轨146不平行是为了确保湿式滚刷12和干式滚刷13既能相对器件基板800上下运动以夹持器件基板800，又能相对器件基板800来回运动以清洁器件基板800。

在一个实施方式中，第一导轨144和第二导轨146垂直。如此，能够减少湿式滚刷12和干式滚刷13的移动距离。

请参阅图8，在一个实施方式中，滚刷移动机构142包括气缸1422和比例阀1424，气缸1422连接比例阀1424和第一导轨144，滚刷移动机构142通过比例阀1424调整气缸1422的压力大小来控制干式滚刷13和湿式滚刷12夹持器件基板800的力度。

如此，可以通过比例阀1424控制湿式滚刷12和干式滚刷13夹持器件基板800的力度。

可以理解，湿式滚刷12和干式滚刷13夹持器件基板800的力度较大时，有利于较高程度的清洁，但是会增大能量的消耗并且可能会对器件基板800造成损坏；湿式滚刷12和干式滚刷13夹持器件基板800的力度较小时，能量消耗小并且避免对器件基板800造成损坏，但是清洁程度较低。因此，可以利用气缸1422和比例阀1424来控制干式滚刷13和湿式滚刷12夹持器件基板800的力度，从而可以根据不同的器件基板800使用不同的夹持力度，进而确保清洁效果较佳，并且减少不必要的能量消耗和避免对器件基板800造成损坏。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于执行特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的执行，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于执行逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体执行在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来执行。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来执行。例如，如果用硬件来执行，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来执行：具有用于对数据信号执行逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解执行上述实施方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式执行，也可以采用软件功能模块的形式执行。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式执行并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种清洁装置，用于清洁器件基板，所述器件基板包括基板和设置在所述基板上表面的器件薄膜，其特征在于，所述清洁装置包括：

容置槽，所述容置槽用于存储清洁剂；和

设置在所述容置槽中的湿式滚刷，所述湿式滚刷用于利用所述容置槽中的清洁剂清洁所述基板的下表面；

干式滚刷，所述干式滚刷用于清洁所述器件薄膜；

驱动装置，所述驱动装置连接所述湿式滚刷和所述干式滚刷，并用于驱动所述湿式滚刷脱离所述容置槽并转动以清洁所述基板的下表面，及用于驱动所述干式滚刷转动以清洁所述器件薄膜。

2.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置包括传送部件，所述传送部件用于传送所述器件基板至设定位置，所述驱动装置用于在所述器件基板位于所述设定位置时，驱动脱离所述容置槽的所述湿式滚刷转动以清洁所述基板的下表面，及驱动所述干式滚刷转动以清洁所述器件薄膜。

3.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置包括固定部件，所述固定部件包括固定气孔，所述固定气孔用于吸附所述器件基板以固定所述器件基板。

4.如权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，所述固定部件包括抽湿气孔，所述抽湿气孔用于抽离环境中的水汽。

5.如权利要求4所述的清洁装置，其特征在于，在所述固定气孔吸附所述器件基板时，所述抽湿气孔与所述器件基板间隔。

6.如权利要求4所述的清洁装置，其特征在于，所述固定气孔和所述抽湿气孔交替设置。

7.如权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置包括用于固定所述器件基板的固定部件，所述固定部件包括固定部移动机构，所述固定部移动机构用于上升所述固定部件以使得所述器件基板脱离所述传送部件。

8.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述驱动装置包括滚刷移动机构、第一导轨和第二导轨，所述干式滚刷和所述湿式滚刷能够移动地设置在所述第一导轨上，所述第一导轨能够移动地设置在所述第二导轨上，所述滚刷移动机构用于驱动所述湿式滚刷和所述干式滚刷沿所述第一导轨相对所述器件基板运动，和用于驱动所述第一导轨在所述第二导轨上来回运动，所述第一导轨和所述第二导轨不平行。

9.如权利要求8所述的清洁装置，其特征在于，所述第一导轨和所述第二导轨垂直。

10.如权利要求8所述的清洁装置，其特征在于，所述滚刷移动机构用于驱动所述干式滚刷和所述湿式滚刷夹持所述器件基板。

11.如权利要求10所述的清洁装置，其特征在于，所述滚刷移动机构包括气缸和比例阀，所述气缸连接所述比例阀和所述第一导轨，所述滚刷移动机构通过所述比例阀调整所述气缸的压力大小来控制所述干式滚刷和所述湿式滚刷夹持所述器件基板的力度。

12.一种柔性显示器的制造设备，其特征在于，包括权利要求1-11任意一项所述的清洁装置。

13.如权利要求12所述的制造设备，其特征在于，所述制造设备包括剥离装置，所述剥离装置用于将清洁后的所述基板从所述器件薄膜上剥离。

14.如权利要求13所述的制造设备，其特征在于，所述剥离装置包括激光剥离装置。