CN108698193A - 化学机械抛光系统 - Google Patents

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CN108698193A CN201780003705.0A CN201780003705A CN108698193A CN 108698193 A CN108698193 A CN 108698193A CN 201780003705 A CN201780003705 A CN 201780003705A CN 108698193 A CN108698193 A CN 108698193A
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许振杰
陈祥玉
王剑
庞伶伶
沈攀
王国栋
裴召辉
陈映松
赵德文
王同庆
李昆
路新春
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Abstract

一种化学机械抛光系统，包括：前端模块(101)，所述前端模块用于存储和/或检测晶圆；多个抛光单元(102，103，104，105)，多个所述抛光单元并排设置，且至少一个邻近所述前端模块；抛光机械手(107，109)，所述抛光机械手设在多个所述抛光单元之间用以传递晶圆；后清洗单元(108，110)，所述后清洗单元与所述抛光单元和所述前端模块均相连，且设置为清洗时晶圆纵置；中转机械手(408)，所述中转机械手用于将晶圆在所述抛光单元与所述后清洗单元之间顺次传递。化学机械抛光系统生产效率高，工艺流程更加灵活，清洗效果更好，且后清洗单元的体积小，结构紧凑。

Description

化学机械抛光系统 技术领域
本发明属于半导体工艺技术领域，具体而言，涉及一种化学机械抛光系统。
背景技术
相关技术中的化学机械抛光系统，只有一组串行的抛光单元和后清洗单元，晶圆加工效率低，且在后清洗单元中晶圆均为水平放置，使得后清洗单元占地空间大，清洗效果差，存在改进空间。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种生产效率高的化学机械抛光系统。
根据本发明实施例的化学机械抛光系统，包括：前端模块，所述前端模块用于存储和/或检测晶圆；多个抛光单元，多个所述抛光单元并排设置，且至少一个邻近所述前端模块；抛光机械手，所述抛光机械手设在多个所述抛光单元之间用以传递晶圆；后清洗单元，所述后清洗单元与所述抛光单元和所述前端模块均相连，且设置为清洗时晶圆纵置；中转机械手，所述中转机械手用于将晶圆在所述抛光单元与所述后清洗单元之间顺次传递。
根据本发明实施例的化学机械抛光系统，具有多组并行的抛光单元，化学机机械抛光系统的生产效率高，且后清洗单元中的各个子模块内的晶圆纵置，晶圆在后清洗单元中通过机械手传递，工艺流程更加灵活，相互之间不存在影响，清洗效果更好，且后清洗单元的体积小，结构紧凑。
另外，根据本发明上述实施例的化学机械抛光系统还可以具有如下附加的技术特征：
在本发明的一些优选的实施例中，所述后清洗单元为多个，多个所述后清洗单元并排设置，且所述中转机械手设在多个所述后清洗单元之间。
优选地，所述后清洗单元为两个，两个所述后清洗单元关于所述中转机械手对称设置。
在本发明的一些优选的实施例中，所述后清洗单元包括清洗机械手和从靠近所述中转机械手到远离所述中转机械手依次布置的清洗翻转机构、清洗缓存台、清洗模块和干燥模块，所述清洗机械手用于传递晶圆，所述清洗翻转机构用于翻转晶圆以使晶圆纵置，且所述干燥模块与所述前端模块之间还设有后清洗翻转机构。
优选地，所述后清洗单元包括多个清洗模块。
具体地，多个所述清洗模块设置为采用相同的清洗模式或不同的清洗模式。
在本发明的一些优选的实施例中，所述前端模块包括：晶圆盒承载台、晶圆检测平台和干燥机械手，所述干燥机械手用于在所述晶圆盒承载台、所述晶圆检测平台、所述抛光单元和所述后清洗单元之间传递晶圆。
在本发明的一些优选的实施例中，所述前端模块、所述抛光单元、所述后清洗单元之间的连接面形成为“T”字形。
在本发明的一些优选的实施例中，相邻的两个所述抛光单元关于连接面对称设置。
在本发明的一些优选的实施例中，所述抛光单元包括抛光盘、抛光头、装卸平台、抛光缓存台和抛光翻转机构，多个所述抛光单元的所述装卸平台和所述抛光缓存台呈线形分布，且所述抛光机械手的平移方向与所述装卸平台和所述抛光缓存台的分布方向平行。
附图说明
图1是根据本发明实施例的化学机械抛光系统的结构示意图；
图2是根据本发明实施例的前端模块的结构示意图；
图3是根据本发明实施例的抛光单元的结构示意图；
图4是根据本发明实施例的后清洗单元的结构示意图。
附图标记：
前端模块101，晶圆盒承载台201，晶圆检测平台202，前端模块框架203，干燥机械手204；
第一抛光单元102，第二抛光单元103，第三抛光单元104，第四抛光单元105，抛光下框架301，安装平台302，抛光上框架303，悬挂平台304，抛光头305，抛光盘306，抛光液输送臂307，修整器308，装卸平台309，抛光缓存台310，抛光头驱动组件311，悬挂组件312，导轨313，平移驱动机构314，抛光翻转机构320；
第一抛光机械手107，第二抛光机械手109；
第一后清洗单元108，第二后清洗单元110，清洗框架401，第二干燥模块402，第六清洗模块403，第五清洗模块404，第四清洗模块405，第二清洗缓存台406，第二清洗翻转机构407，中转机械手408，第一清洗翻转机构409，第一清洗缓存台410，第三清洗模块411，第二清洗模块412，第一清洗模块413，第一干燥模块414，后清洗翻转机构415，第二清洗机械手416，第一清洗机械手417。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描 述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
如图1-图4所示，化学机械抛光系统包括前端模块101、多个抛光单元、抛光机械手、后清洗单元和中转机械手408。
其中，前端模块101用于存储和/或检测晶圆。
可选地，参考图2，前端模块101包括前端模块框架203、晶圆盒承载台201、晶圆检测平台202和干燥机械手204。
晶圆盒承载台201用于支撑晶圆盒，晶圆盒用于存放晶圆，晶圆盒承载台201可以为多个，多个晶圆盒承载台201上的晶圆盒可以分别用于存放抛光合格的晶圆以及待抛光的晶圆。晶圆检测平台202可以对抛光前后的晶圆质量进行检测。
晶圆盒承载台201和晶圆检测平台202可以安装在前端模块框架203的同一侧，且晶圆盒承载台201和晶圆检测平台202可以沿前端模块框架203的长度方向并排布置。
干燥机械手204用于在晶圆盒承载台201、晶圆检测平台202、抛光单元和后清洗单元之间传递晶圆。
可选地，参考图2，抛光单元可以包括抛光上框架303、安装平台302、抛光下框架301、悬挂平台304、抛光头305、抛光盘306、抛光液输送臂307、修整器308、装卸平台309、抛光缓存台310、抛光头驱动组件311、悬挂组件312、导轨313、平移驱动机构314和抛光翻转机构320。
抛光下框架301支撑安装平台302，抛光上框架303安装在安装平台302上方，抛光上框架303支撑悬挂平台304，抛光盘306、抛光液输送臂307、修整器308、装卸平台309和抛光缓存台310均安装在安装平台302上方。修整器308、抛光液输送臂307和装卸平台309布置在抛光盘306周围，修整器308和抛光液输送臂307分别安装在抛光盘306和装卸平台309中心连线的两侧，抛光缓存台310设置在装卸平台309的旁边，抛光缓存台310与装卸平台309的中心连线与多个抛光单元的分布方向平行。导轨313和平移驱动机构314安装在悬挂平台304的上表面，导轨313和平移驱动机构314的方向沿着抛光盘306 和装卸平台309的中心连线，悬挂组件312具有水平板和两个竖板，竖板的上端与水平板相连，以形成倒U形，水平板安装在导轨313的滑块上，平移驱动机构314驱动悬挂组件312沿导轨313平移，抛光头驱动组件311安装在悬挂组件312竖板的下端，抛光头305安装在主轴的下端。
抛光翻转机构320安装在悬挂平台304下方，抛光翻转机构320用于翻转抛光缓存台310上的晶圆，可以理解的是，从前端模块101传递的晶圆的正面朝上，抛光翻转机构320可以将晶圆翻转为正面朝下，进而被抛光头305夹持并在抛光盘306上抛光。
多个抛光单元可以并排设置，且至少一个抛光单元邻近前端模块101，为了描述的方便，将多个抛光单元从靠近前端模块101到远离前端模块101的次序依次编号为第一抛光单元102、第二抛光单元103……，第一抛光单元102的邻近抛光缓存台310的侧面可以与前端模块101的远离晶圆盒承载台201的侧面连接，这样，便于晶圆在前端模块101与第一抛光单元102之间传递，第二抛光单元103设在第一抛光单元102的远离前端模块101的侧面。
优选地，相邻的两个抛光单元可以关于这两个抛光单元的连接面对称设置。以抛光单元为四个为例，参考图1，第一抛光单元102的抛光缓存台310位于靠近前端模块101的一侧，第一抛光单元102的装卸平台309位于远离前端模块101的一侧，第二抛光单元103的装卸平台309位于靠近第一抛光单元102的一侧，第二抛光单元103的抛光缓存台310位于远离第一抛光单元102的一侧，这两个抛光单元中其中一个抛光单元的抛光盘306和抛光头305顺时针旋转，另一个抛光单元的抛光头305和抛光盘306逆时针旋转；第三抛光单元104的抛光缓存台310位于靠近第二抛光单元103的一侧，第三抛光单元104的装卸平台309位于远离第二抛光单元103的一侧，第四抛光单元105的装卸平台309位于靠近第三抛光单元104的一侧，第四抛光单元105的抛光缓存台310位于远离第三抛光单元104的一侧，这两个抛光单元中其中一个抛光单元的抛光盘306和抛光头305顺时针旋转，另一个抛光单元的抛光头305和抛光盘306逆时针旋转。当然，抛光单元也可以为两个、三个等，其分布方式与四个类似，在此不再赘述。
多个抛光单元的装卸平台309和抛光缓存台310可以呈线形分布，且抛光机械手的平移方向与装卸平台309和抛光缓存台310的分布方向平行，抛光机械手设在多个抛光单元之间用以传递晶圆。
在抛光单元为四个的实施例中，抛光机械手可以为两个，为了描述的方便将这两个抛光机械手分别编号为第一抛光机械手107和第二抛光机械手109，第一抛光机械手107设在第一抛光单元102与第二抛光单元103之间，用于在第一抛光单元102与第二抛光单元103的装卸平台309和抛光缓存台310之间传递晶圆，第二抛光机械手109设在第三抛光 单元104与第四抛光单元105之间，用于在第三抛光单元104与第四抛光单元105的装卸平台309和抛光缓存台310之间传递晶圆。
在抛光单元为四个的实施例中，第一抛光单元102与第二抛光单元103可以分别执行粗抛和精抛，比如从前端模块101传递的晶圆先在第一抛光单元102上粗抛，经过第一抛光单元102粗抛的晶圆再传递给第二抛光单元103精抛，第二抛光单元103再将精抛后的晶圆传递给后清洗单元；同理，第四抛光单元105与第三抛光单元104可以分别执行粗抛和精抛，比如从前端模块101传递的晶圆先在第四抛光单元105上粗抛，经过第四抛光单元105粗抛的晶圆再传递给第三抛光单元104精抛，第三抛光单元104再将精抛后的晶圆传递给后清洗单元。
需要说明的是多个抛光单元的组合形式有多种，比如一个用于粗抛的抛光单元对应两个用于精抛的抛光单元、一个用于精抛的抛光单元对应两个用于粗抛的抛光单元等等，实际应用过程中可以根据各个工序的工时进行分配组合。
由此，晶圆可以在抛光单元之间并行抛光，晶圆的抛光效率高。
后清洗单元可以与抛光单元和前端模块101均相连，且后清洗单元可以设置为清洗时晶圆纵置。
参考图4，后清洗单元可以包括：清洗框架401、清洗机械手、清洗翻转机构、清洗缓存台、清洗模块和干燥模块，清洗机械手、清洗翻转机构、清洗缓存台、清洗模块和干燥模块均安装在清洗框架401内，且清洗机械手位于清洗翻转机构、清洗缓存台、清洗模块和干燥模块的上方，清洗翻转机构、清洗缓存台、清洗模块和干燥模块从靠近中转机械手408到远离中转机械手408依次布置，清洗翻转机构用于翻转晶圆以使晶圆纵置，清洗机械手用于夹持晶圆，并将晶圆在清洗翻转机构、清洗缓存台、清洗模块和干燥模块之间传递，干燥模块与前端模块101之间还设有后清洗翻转机构415，后清洗翻转机构415用于将清洗干燥后的晶圆翻转为水平且晶圆的正面朝上，接着被干燥机械手204传递到晶圆检测平台202。
优选地，后清洗单元可以为多个，多个后清洗单元可以并排设置，且中转机械手408设在多个后清洗单元之间，参考图4，具体地，后清洗单元可以为两个，两个后清洗单元可以关于中转机械手408对称设置，每个后清洗单元可以包括多个清洗模块，比如图4中每个后清洗单元可以包括3个清洗模块。在一些可选的实施例中，多个清洗模块可以设置为采用相同的清洗模式，这些清洗模块可以并行使用，在另一些可选的实施例中，多个清洗模块可以设置为采用不同的清洗模式，这些清洗模块可以串行使用或并行使用，比如抛光后的晶圆可以依次在这多个清洗模块内清洗。
为了方便描述将两个后清洗单元分别编号为第一后清洗单元108和第二后清洗单元 110。
第一后清洗单元108可以包括第一清洗机械手417、第一清洗翻转机构409、第一清洗缓存台410、第一清洗模块413、第二清洗模块412、第三清洗模块411和第一干燥模块414，第一干燥模块414与前端模块101之间设置有后清洗翻转机构415。
第二后清洗单元110可以包括第二清洗机械手416、第二清洗翻转机构407、第二清洗缓存台406、第四清洗模块405、第五清洗模块404、第六清洗模块403和第二干燥模块402。
第一后清洗单元108的清洗框架401和第二后清洗单元110的清洗框架401可以集成为一体，中转机械手408位于第一清洗缓存台410和第二清洗缓存台406之间，第一清洗机械手417可以在第二清洗缓存台406到后清洗翻转机构415之间传递晶圆，第二清洗机械手416可以在第二干燥模块402与第一清洗缓存台410之间传递晶圆。
中转机械手408从第一抛光单元102或第二抛光单元103的抛光缓存台310上将抛光的晶圆传递给第一清洗翻转机构409或第二清洗翻转机构407，第一清洗翻转机构409和第二清洗翻转机构407可以将水平的晶圆翻转为纵置，第一清洗机械手417可以从第一清洗翻转机构409或第二清洗翻转机构407上夹持晶圆，并可以将晶圆暂存在第一清洗缓存台410内或者直接放入各个清洗模块内，第一清洗机械手417还可以将清洗完成的晶圆放入第一干燥模块414，并将干燥后的晶圆放入第一清洗缓存台410暂存或直接传递给后清洗翻转机构415，第一清洗机械手417还可以将存入第一清洗缓存台410或第二清洗缓存台406的干燥后的晶圆传递给后清洗翻转机构415。同理，第二清洗机械手416可以在第一清洗缓存台410与第二干燥模块402之间传递晶圆。
由此，晶圆可以在后清洗单元之间并行清洗，晶圆的清洗效率高，且晶圆纵置清洗，晶圆的清洗效果好。
参考图1，前端模块101、抛光单元、后清洗单元之间的连接面可以形成为“T”字形，也就是说，抛光单元和后清洗单元均离前端模块101的干燥机械手204较近，便于干燥机械手204的操作。需要说明的是，干燥机械手204可以将检测不合格的晶圆重新输入抛光单元。
根据本发明实施例的化学机机械抛光系统，具有多组并行的抛光单元和后清洗单元，化学机机械抛光系统的生产效率高，且后清洗单元中的各个子模块内的晶圆纵置，晶圆在后清洗单元中通过机械手传递，工艺流程更加灵活，相互之间不存在影响，清洗效果更好，且后清洗单元的体积小，结构紧凑。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两 个、三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

  1. 一种化学机械抛光系统，其特征在于，包括：
    前端模块，所述前端模块用于存储和/或检测晶圆；
    多个抛光单元，多个所述抛光单元并排设置，且至少一个邻近所述前端模块；
    抛光机械手，所述抛光机械手设在多个所述抛光单元之间用以传递晶圆；
    后清洗单元，所述后清洗单元与所述抛光单元和所述前端模块均相连，且设置为清洗时晶圆纵置；
    中转机械手，所述中转机械手用于将晶圆在所述抛光单元与所述后清洗单元之间顺次传递。
  2. 根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，其特征在于，所述后清洗单元为多个，多个所述后清洗单元并排设置，且所述中转机械手设在多个所述后清洗单元之间。
  3. 根据权利要求2所述的化学机械抛光系统，其特征在于，所述后清洗单元为两个，两个所述后清洗单元关于所述中转机械手对称设置。
  4. 根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，其特征在于，所述后清洗单元包括清洗机械手和从靠近所述中转机械手到远离所述中转机械手依次布置的清洗翻转机构、清洗缓存台、清洗模块和干燥模块，所述清洗机械手用于传递晶圆，所述清洗翻转机构用于翻转晶圆以使晶圆纵置，且所述干燥模块与所述前端模块之间还设有后清洗翻转机构。
  5. 根据权利要求4所述的化学机械抛光系统，其特征在于，所述后清洗单元包括多个清洗模块。
  6. 根据权利要求5所述的化学机械抛光系统，其特征在于，多个所述清洗模块设置为采用相同的清洗模式或不同的清洗模式。
  7. 根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，其特征在于，所述前端模块包括：晶圆盒承载台、晶圆检测平台和干燥机械手，所述干燥机械手用于在所述晶圆盒承载台、所述晶圆检测平台、所述抛光单元和所述后清洗单元之间传递晶圆。
  8. 根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，其特征在于，所述前端模块、所述抛光单元、所述后清洗单元之间的连接面形成为“T”字形。
  9. 根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，其特征在于，相邻的两个所述抛光单元关于连接面对称设置。
  10. 根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，其特征在于，所述抛光单元包括抛光盘、抛光头、装卸平台、抛光缓存台和抛光翻转机构，多个所述抛光单元的所述装卸平台和所述抛光缓存台呈线形分布，且所述抛光机械手的平移方向与所述装卸平台和所述抛光 缓存台的分布方向平行。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109848827A (zh) * 2019-03-04 2019-06-07 天通日进精密技术有限公司 晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置
CN111341700A (zh) * 2020-03-10 2020-06-26 北京烁科精微电子装备有限公司 一种共用清洗模块、抛光设备及集成电路制造系统
CN115132623A (zh) * 2022-06-20 2022-09-30 北京烁科精微电子装备有限公司 一种晶圆研磨抛光装置及传输方法
CN109848827B (zh) * 2019-03-04 2024-04-30 天通日进精密技术有限公司 晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206105604U (zh) * 2016-09-14 2017-04-19 天津华海清科机电科技有限公司 化学机械抛光系统
CN108326731A (zh) * 2017-12-30 2018-07-27 铜陵日科电子有限责任公司 一种二氧化硅晶片研磨机
KR102533567B1 (ko) * 2018-09-07 2023-05-17 항저우 중구이 일렉트로닉 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 화학, 기계적 평탄화 장비와 웨이퍼 이송방법, 웨이퍼 평탄화 유닛
CN109227359A (zh) * 2018-10-19 2019-01-18 清华大学 化学机械抛光系统及方法、晶圆的后处理单元
CN109366257A (zh) * 2018-12-29 2019-02-22 肇庆威尼托机械有限公司 一种石英石板材抛光生产线
CN109514421A (zh) * 2019-01-14 2019-03-26 杭州众硅电子科技有限公司 一种化学机械抛光设备
CN109732474A (zh) * 2019-01-30 2019-05-10 杭州众硅电子科技有限公司 一种化学机械抛光设备及其晶圆交换机构和晶圆传输方法
TWI717119B (zh) * 2019-06-04 2021-01-21 大陸商杭州眾硅電子科技有限公司 化學機械平坦化晶圓傳輸設備及其使用方法
TWI732244B (zh) * 2019-07-11 2021-07-01 昇陽國際半導體股份有限公司 晶圓拋光方法
CN111524833B (zh) * 2020-04-28 2023-04-21 华海清科股份有限公司 一种化学机械抛光系统和化学机械抛光方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6309279B1 (en) * 1999-02-19 2001-10-30 Speedfam-Ipec Corporation Arrangements for wafer polishing
CN1670924A (zh) * 2003-12-19 2005-09-21 株式会社荏原制作所 衬底抛光装置
CN101147233A (zh) * 2005-05-12 2008-03-19 应用材料股份有限公司 用于在清洁模块中垂直转移半导体基材的方法及设备
CN101722469A (zh) * 2008-10-13 2010-06-09 台湾积体电路制造股份有限公司 对晶圆进行化学机械研磨工艺的方法
CN101992422A (zh) * 2009-08-25 2011-03-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 铜化学机械抛光的过程控制方法和系统
CN105047582A (zh) * 2014-04-18 2015-11-11 株式会社荏原制作所 基板处理装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7229339B2 (en) * 2004-07-02 2007-06-12 Novellus Systems, Inc. CMP apparatus and method
JP2015201598A (ja) * 2014-04-10 2015-11-12 株式会社荏原製作所 基板処理装置
CN206105604U (zh) * 2016-09-14 2017-04-19 天津华海清科机电科技有限公司 化学机械抛光系统

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6309279B1 (en) * 1999-02-19 2001-10-30 Speedfam-Ipec Corporation Arrangements for wafer polishing
CN1670924A (zh) * 2003-12-19 2005-09-21 株式会社荏原制作所 衬底抛光装置
CN101147233A (zh) * 2005-05-12 2008-03-19 应用材料股份有限公司 用于在清洁模块中垂直转移半导体基材的方法及设备
CN101722469A (zh) * 2008-10-13 2010-06-09 台湾积体电路制造股份有限公司 对晶圆进行化学机械研磨工艺的方法
CN101992422A (zh) * 2009-08-25 2011-03-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 铜化学机械抛光的过程控制方法和系统
CN105047582A (zh) * 2014-04-18 2015-11-11 株式会社荏原制作所 基板处理装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109848827A (zh) * 2019-03-04 2019-06-07 天通日进精密技术有限公司 晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置
CN109848827B (zh) * 2019-03-04 2024-04-30 天通日进精密技术有限公司 晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置
CN111341700A (zh) * 2020-03-10 2020-06-26 北京烁科精微电子装备有限公司 一种共用清洗模块、抛光设备及集成电路制造系统
CN115132623A (zh) * 2022-06-20 2022-09-30 北京烁科精微电子装备有限公司 一种晶圆研磨抛光装置及传输方法

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Publication number Publication date
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