CN108118232A - 一种铜合金基材配方 - Google Patents
一种铜合金基材配方 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108118232A CN108118232A CN201810006787.0A CN201810006787A CN108118232A CN 108118232 A CN108118232 A CN 108118232A CN 201810006787 A CN201810006787 A CN 201810006787A CN 108118232 A CN108118232 A CN 108118232A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- copper
- alloy substrate
- copper alloy
- caesium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C30/00—Alloys containing less than 50% by weight of each constituent
- C22C30/02—Alloys containing less than 50% by weight of each constituent containing copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/10—Alloys containing non-metals
- C22C1/1036—Alloys containing non-metals starting from a melt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/10—Alloys containing non-metals
- C22C1/1036—Alloys containing non-metals starting from a melt
- C22C1/1047—Alloys containing non-metals starting from a melt by mixing and casting liquid metal matrix composites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C30/00—Alloys containing less than 50% by weight of each constituent
- C22C30/04—Alloys containing less than 50% by weight of each constituent containing tin or lead
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C32/00—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
- C22C32/0005—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with at least one oxide and at least one of carbides, nitrides, borides or silicides as the main non-metallic constituents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
本发明涉及集成电路技术领域，且公开了一种铜合金基材配方，包括以下重量份数配比的原料：铜56‑90份，活性炭：5‑10份，碳化钨粉：6‑12份，镍：16‑28份，二氧化硅：17‑29份，钴：10‑18份，镓：4‑12份，铯：12‑20份，锆：2‑6份，锑：2‑6份，锰：8‑16份，锡：12‑20份，铬：17‑29份。该铜合金基材配方，通过在材料中添加铜、活性炭、碳化钨粉、镍、氧化硅、钴、镓、铯、锆、锑、锰、锡和铬，提高铜合金基材的强度和抗冲击力和稳定性，同时提高了铜合金基材的高强度、高导电性和高精密度，避免了铜合金基材容易起皮、气泡和夹层等质量问题，量产后可全面取代进口产品，打破国外该技术垄断，促进我国精密铜带行业和电子引线框架行业的技术进步与发展。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种铜合金基材配方。
背景技术
近年来，随着我国大规模集成电路和超大规模集成电路生产线的不断扩大，以及国内外高端电子设备制造商对集成电路引线框架性能质量要求的不断提高，引线框架用铜带的需求量也越来越大。作为半导体分立器件和集成电路封装的核心材料之一，国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。
目前国内引线框架用的异型铜带主要依赖进口，尤其是在高强度、高导电性和高精密度方面与国外铜带生产企业差距较大，已成为制约国内精密铜带行业及集成电路产业发展的瓶颈之一，为此我们研究中心针对集成电路行业发展需求和填补国内异型铜带技术领域空白而自主研发的高强度、高导电性高精密度铜合金带材，来填补国内市场。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种铜合金基材配方，具备高强度、高导电性和高精密度等优点，解决了当前电子引线框架用异型铜带精度差、强度低、导电效率不高且容易起皮、气泡、夹层等质量的问题。
（二）技术方案
为实现上述高强度、高导电性和高精密度的目的，本发明提供如下技术方案：一种铜合金基材配方，包括以下重量份数配比的原料：铜56-90份，活性炭：5-10份，碳化钨粉：6-12份，镍：16-28份，二氧化硅：17-29份，钴：10-18份，镓：4-12份，铯：12-20份，锆：2-6份，锑：2-6份，锰：8-16份，锡：12-20份，铬：17-29份。
本发明要解决的另一技术问题是提供一种铜合金基材的制备方法，包括以下步骤：
1）首先按照碳化钨粉6份、活性炭8份和铜60份放入至熔炉中，将熔炉升温到一千零八十三摄氏度进行熔炼，加热时间为四至六个小时。
2）2）完全熔化后，加入镍20份、二氧化硅21份、钴13份和镓7份熔化后，进行成分分析。
3）在成分调整到目标成分后，再加入铯14份、锆3份、锑5份、锰10份、锡15份和铬20份，以十摄氏度每分钟的速度升温至两千摄氏度，进行熔炼。
4）半小时后，出炉倒入铜水包，再将铜水包搬运至卧式连续铸造保温炉前，将溶液注入保温炉，进行连续铸造。
5）然后随炉冷却到常温，即可得到合格的产品。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种铜合金基材配方，具备以下有益效果：该铜合金基材配方，通过在材料中添加铜、活性炭、碳化钨粉、镍、氧化硅、钴、镓、铯、锆、锑、锰、锡和铬，提高铜合金基材的强度和抗冲击力和稳定性，同时提高了铜合金基材的高强度、高导电性和高精密度，避免了铜合金基材容易起皮、气泡和夹层等质量问题，量产后可全面取代进口产品，打破国外该技术垄断，促进我国精密铜带行业和电子引线框架行业的技术进步与发展。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种铜合金基材的制备方法，包括以下步骤：
1）首先按照碳化钨粉6份、活性炭8份和铜60份放入至熔炉中，将熔炉升温到一千零八十三摄氏度进行熔炼，加热时间为五个小时。
3）完全熔化后，加入镍20份、二氧化硅21份、钴13份和镓7份熔化后，进行成分分析。
4）在成分调整到目标成分后，再加入铯14份、锆3份、锑5份、锰10份、锡15份和铬20份，以十摄氏度每分钟的速度升温至两千摄氏度，进行熔炼。
5）半小时后，出炉倒入铜水包，再将铜水包搬运至卧式连续铸造保温炉前，将溶液注入保温炉，进行连续铸造。
5）然后随炉冷却到常温，即可得到合格的产品。
实施例二：
一种铜合金基材的制备方法，包括以下步骤：
1）首先按照碳化钨粉10份、活性炭7份和铜90份放入至熔炉中，将熔炉升温到一千零八十三摄氏度进行熔炼，加热时间为五个小时。
6）完全熔化后，加入镍20份、二氧化硅21份、钴13份和镓7份熔化后，进行成分分析。
7）在成分调整到目标成分后，再加入铯14份、锆3份、锑5份、锰10份、锡15份和铬20份，以十摄氏度每分钟的速度升温至两千摄氏度，进行熔炼。
8）半小时后，出炉倒入铜水包，再将铜水包搬运至卧式连续铸造保温炉前，将溶液注入保温炉，进行连续铸造。
5）然后随炉冷却到常温，即可得到合格的产品。
实施例三：
一种铜合金基材的制备方法，包括以下步骤：
1）首先按照碳化钨粉6份、活性炭8份和铜60份放入至熔炉中，将熔炉升温到一千零八十三摄氏度进行熔炼，加热时间为五个小时。
9）完全熔化后，加入镍25份、二氧化硅29份、钴15份和镓12份熔化后，进行成分分析。
10）在成分调整到目标成分后，再加入铯14份、锆3份、锑5份、锰10份、锡15份和铬20份，以十摄氏度每分钟的速度升温至两千摄氏度，进行熔炼。
11）半小时后，出炉倒入铜水包，再将铜水包搬运至卧式连续铸造保温炉前，将溶液注入保温炉，进行连续铸造。
5）然后随炉冷却到常温，即可得到合格的产品。
实施例四：
一种铜合金基材的制备方法，包括以下步骤：
1）首先按照碳化钨粉6份、活性炭8份和铜60份放入至熔炉中，将熔炉升温到一千零八十三摄氏度进行熔炼，加热时间为四个小时。
12）完全熔化后，加入镍20份、二氧化硅21份、钴13份和镓7份熔化后，进行成分分析。
13）在成分调整到目标成分后，再加入铯20份、锆5份、锑5份、锰10份、锡15份和铬20份，以十摄氏度每分钟的速度升温至两千摄氏度，进行熔炼。
14）半小时后，出炉倒入铜水包，再将铜水包搬运至卧式连续铸造保温炉前，将溶液注入保温炉，进行连续铸造。
5）然后随炉冷却到常温，即可得到合格的产品。
实施例五：
一种铜合金基材的制备方法，包括以下步骤：
1）首先按照碳化钨粉6份、活性炭8份和铜80份放入至熔炉中，将熔炉升温到一千一百摄氏度进行熔炼，加热时间为六个小时。
15）完全熔化后，加入镍20份、二氧化硅21份、钴13份和镓7份熔化后，进行成分分析。
16）在成分调整到目标成分后，再加入铯20份、锆5份、锑5份、锰10份、锡15份和铬20份，以十摄氏度每分钟的速度升温至两千摄氏度，进行熔炼。
17）半小时后，出炉倒入铜水包，再将铜水包搬运至卧式连续铸造保温炉前，将溶液注入保温炉，进行连续铸造。
6）然后随炉冷却到常温，即可得到合格的产品。
本发明的有益效果是：该铜合金基材配方，通过在材料中添加铜、活性炭、碳化钨粉、镍、氧化硅、钴、镓、铯、锆、锑、锰、锡和铬，提高铜合金基材的强度和抗冲击力和稳定性，同时提高了铜合金基材的高强度、高导电性和高精密度，避免了铜合金基材容易起皮、气泡和夹层等质量问题，量产后可全面取代进口产品，打破国外该技术垄断，促进我国精密铜带行业和电子引线框架行业的技术进步与发展。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (2)
1.一种铜合金基材配方，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：铜56-90份，活性炭：5-10份，碳化钨粉：6-12份，镍：16-28份，二氧化硅：17-29份，钴：10-18份，镓：4-12份，铯：12-20份，锆：2-6份，锑：2-6份，锰：8-16份，锡：12-20份，铬：17-29份。
2.一种铜合金基材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）首先按照碳化钨粉6份、活性炭8份和铜60份放入至熔炉中，将熔炉升温到一千零八十三摄氏度进行熔炼，加热时间为四至六个小时；
2）完全熔化后，加入镍20份、二氧化硅21份、钴13份和镓7份熔化后，进行成分分析；
3）在成分调整到目标成分后，再加入铯14份、锆3份、锑5份、锰10份、锡15份和铬20份，以十摄氏度每分钟的速度升温至两千摄氏度，进行熔炼；
4）半小时后，出炉倒入铜水包，再将铜水包搬运至卧式连续铸造保温炉前，将溶液注入保温炉，进行连续铸造；
5）然后随炉冷却到常温，即可得到合格的产品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810006787.0A CN108118232A (zh) | 2018-01-04 | 2018-01-04 | 一种铜合金基材配方 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810006787.0A CN108118232A (zh) | 2018-01-04 | 2018-01-04 | 一种铜合金基材配方 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108118232A true CN108118232A (zh) | 2018-06-05 |
Family
ID=62232656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810006787.0A Pending CN108118232A (zh) | 2018-01-04 | 2018-01-04 | 一种铜合金基材配方 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108118232A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111549256A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-08-18 | 浙江省冶金研究院有限公司 | 一种提高锡基巴氏合金性能的方法 |
-
2018
- 2018-01-04 CN CN201810006787.0A patent/CN108118232A/zh active Pending
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 郭介高等: "《再生铜生产》", 30 November 1983, 冶金工业出版社 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111549256A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-08-18 | 浙江省冶金研究院有限公司 | 一种提高锡基巴氏合金性能的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102653849A (zh) | 锆基非晶合金件及其制造方法 | |
| CN104388861B (zh) | 一种多晶串联led用微细银金合金键合线的制造方法 | |
| CN108588467A (zh) | 一种金基银铜合金材料 | |
| CN102877126A (zh) | 一种多晶硅大坩埚及其涂层浆料、涂层制备方法 | |
| CN101549957A (zh) | 用于电子浆料的Bi2O3-B2O3系无铅玻璃粉及其制备方法 | |
| CN102167626A (zh) | 一种多晶硅铸锭用陶瓷坩埚涂层的制备方法 | |
| CN105543563B (zh) | 一种减少钛元素烧损的锌铜钛中间合金熔炼方法 | |
| CN108118232A (zh) | 一种铜合金基材配方 | |
| CN103624415A (zh) | 一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法 | |
| CN106222478B (zh) | 一种三元合金封接材料及其制备方法 | |
| CN107601854A (zh) | 一种tft‑lcd基板玻璃的制备方法 | |
| CN104318977A (zh) | 一种无铅银浆的烧结方法 | |
| CN104178667A (zh) | 散热器用复合箔材料及其制造方法 | |
| CN108823428A (zh) | 一种无氧铜杆的制备方法 | |
| CN100497684C (zh) | 一种钙铅合金的生产方法 | |
| CN111468862A (zh) | 一种锡条抗氧化剂及其制备方法 | |
| CN103663985A (zh) | 一种导电平板玻璃的制造方法 | |
| CN114606409B (zh) | 用于信号放大器的耐热型半导体引线框架及其制备方法 | |
| CN104752235A (zh) | 一种铜钯银合金高精超细键合引线制造方法 | |
| CN106480330A (zh) | 一种b30高镍白铜的制作工艺 | |
| CN102978431B (zh) | 一种用于引线支架的铜铁合金的制造方法 | |
| CN102978429B (zh) | 一种制造支架的铜合金 | |
| CN109763034B (zh) | 一种变压器的导电铝合金材料 | |
| CN103659042B (zh) | 一种耐用的中温无铅焊锡条及其制备方法 | |
| CN102153281B (zh) | 压电陶瓷玻璃及其制备方法和应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180605 |