CN108588467A - 一种金基银铜合金材料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金基银铜合金材料,原料由金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴八种金属成分组合而成,各原料的重量百分比分别为:金占70%‑80%、银占5%‑10%、铜占3.5%‑8.5%、铂占2%‑5%、镍占2%‑5%、钯占1%‑3%、铝占1%‑2%和钴占0.5%‑1.5%,金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:75%的金、7.5%的银、6%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴,金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:70%的金、10%的银、8.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴,金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:80%的金、5%的银、3.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴,该金基银铜合金材料,具有耐腐蚀性强、延展性好及使用寿命长的特点。
Description
技术领域
本发明涉及合金材料技术领域,具体为一种金基银铜合金材料。
背景技术
金基合金是以金为基体,并向其中加入其它金属元素组成的合金。它主要用作各种功能材料,例如金基精密电阻材料、金基电接触材料、金基钎料和金基电镀材料等。金基精密电阻材料主要有金铬系、金镍系、金银铜系和金钯铁系。金基电接触材料主要有金镍系合金和金铜系合金。金基钎料主要有金铜系合金和金镍系合金。金基电镀材料应用最广的是含0.2%至0.5%镍或铜的金合金。
而在当下生产的金基合金在应用方面已逐渐落后,并且随着当下生产力的不断发展,金基合金的各方面性能同样无法满足当下社会的需求。而本发明中的金基银铜合金材料很好的解决了此类问题,且耐腐蚀性强、延展性好及使用寿命长,产品质量好,适合生产及推广使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金基银铜合金材料,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种金基银铜合金材料,所述原料由金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴八种金属成分组合而成。
根据上述技术方案,所述各原料的重量百分比分别为:金占70%-80%、银占5%-10%、铜占3.5%-8.5%、铂占2%-5%、镍占2%-5%、钯占1%-3%、铝占1%-2%和钴占0.5%-1.5%。
根据上述技术方案,所述金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:75%的金、7.5%的银、6%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴。
根据上述技术方案,所述金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:70%的金、10%的银、8.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴。
根据上述技术方案,所述金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:80%的金、5%的银、3.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴。
与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:本发明,先将按比例选取好的金、银和铜混合均匀,之后将按比例选取好的铂、镍、钯、铝和钴混合均匀,再将两种混料放在一起混合均匀,之后先对中频感应熔炼炉进行抽真空,通氩气操作,再将整体的混料导入中频感应熔炼炉内进行熔配,在一定时间后,将其浇入所需模具内,并在真空下进行保温,之后对其通入低温氩气进行冷却处理,最后将模具内的粗品进行冷轧开坯处理,以得到所需的金基银铜合金材料,整个操作过程,步骤简单,且根据铂、镍、钯、铝和钴自身的特性,使得到的金基银铜合金材料具有优异的耐腐蚀性、延展性及使用寿命,同时成本低,工作效率高,适合生产及推广使用。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案:
实施例1
1)将金、银和铜依次按75%、7.5%和6%的重量百分比称取,并导入混料机中混合均匀,且混合时间控制在15分钟,混合温度为常温即可;
2)将铂、镍、钯、铝和钴依次按3.5%、3.5%、2%、1.5%和1%的重量百分比称取,并导入混料机中混合均匀,且混合时间控制在20分钟,混合温度为常温即可;
3)将1)和2)中的两种混料均导入混料机中混合均匀,且混合时间控制在30分钟,混合温度为常温即可;
4)将2)中的混料导入中频感应熔炼炉中进行熔配,且中频感应熔炼炉需事先进行抽真空,通氩气操作,且熔配时间控制在2小时,熔配温度控制在800至900度即可;
5)之后将3)中的混料浇入所需模具中,并置于600度的真空下保温3小时,之后通入低温氩气,对其进行冷却操作;
6)最后将4)中模具内的粗品进行冷轧开坯操作,经多道次轧制后最终获得所需的金基银铜合金材料。
实施例2
1)将金、银和铜依次按70%、10%和8.5%的重量百分比称取,并导入混料机中混合均匀,且混合时间控制在15分钟,混合温度为常温即可;
2)将铂、镍、钯、铝和钴依次按3.5%、3.5%、2%、1.5%和1%的重量百分比称取,并导入混料机中混合均匀,且混合时间控制在20分钟,混合温度为常温即可;
3)将1)和2)中的两种混料均导入混料机中混合均匀,且混合时间控制在30分钟,混合温度为常温即可;
4)将2)中的混料导入中频感应熔炼炉中进行熔配,且中频感应熔炼炉需事先进行抽真空,通氩气操作,且熔配时间控制在2小时,熔配温度控制在800至900度即可;
5)之后将3)中的混料浇入所需模具中,并置于600度的真空下保温3小时,之后通入低温氩气,对其进行冷却操作;
6)最后将4)中模具内的粗品进行冷轧开坯操作,经多道次轧制后最终获得所需的金基银铜合金材料。
实施例3
1)将金、银和铜依次按80%、5%和3.5%的重量百分比称取,并导入混料机中混合均匀,且混合时间控制在15分钟,混合温度为常温即可;
2)将铂、镍、钯、铝和钴依次按3.5%、3.5%、2%、1.5%和1%的重量百分比称取,并导入混料机中混合均匀,且混合时间控制在20分钟,混合温度为常温即可;
3)将1)和2)中的两种混料均导入混料机中混合均匀,且混合时间控制在30分钟,混合温度为常温即可;
4)将2)中的混料导入中频感应熔炼炉中进行熔配,且中频感应熔炼炉需事先进行抽真空,通氩气操作,且熔配时间控制在2小时,熔配温度控制在800至900度即可;
5)之后将3)中的混料浇入所需模具中,并置于600度的真空下保温3小时,之后通入低温氩气,对其进行冷却操作;
6)最后将4)中模具内的粗品进行冷轧开坯操作,经多道次轧制后最终获得所需的金基银铜合金材料。
工作原理:先将按比例选取好的金、银和铜混合均匀,得到一种混料,之后将按比例选取好的铂、镍、钯、铝和钴混合均匀,得到一种混料,再将两种混料放在一起混合均匀,得到整体的混料,通过多次的混合处理,以确保熔炼配置时的熔体成分均匀,以免结晶过程中出现偏析现象,之后先对中频感应熔炼炉进行抽真空,通氩气操作,提高工作时的安全程度及成品的使用质量,再将整体的混料导入中频感应熔炼炉内进行熔配,在一定时间后,将其浇入所需模具内,并在真空下进行保温,之后对其通入低温氩气进行冷却处理,最后将模具内的粗品进行冷轧开坯处理,以得到所需的金基银铜合金材料,整个操作过程,步骤简单,且根据铂、镍、钯、铝和钴自身的特性,使得到的金基银铜合金材料具有优异的耐腐蚀性、延展性及使用寿命,同时成本低,工作效率高,适合生产及推广使用。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种金基银铜合金材料,其特征在于:所述原料由金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴八种金属成分组合而成。
2.根据权利要求1所述的一种金基银铜合金材料,其特征在于:所述各原料的重量百分比分别为:金占70%-80%、银占5%-10%、铜占3.5%-8.5%、铂占2%-5%、镍占2%-5%、钯占1%-3%、铝占1%-2%和钴占0.5%-1.5%。
3.根据权利要求2所述的一种金基银铜合金材料,其特征在于:所述金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:75%的金、7.5%的银、6%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴。
4.根据权利要求2所述的一种金基银铜合金材料,其特征在于:所述金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:70%的金、10%的银、8.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴。
5.根据权利要求2所述的一种金基银铜合金材料,其特征在于:所述金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取:80%的金、5%的银、3.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201810559475.2A CN108588467A (zh) | 2018-06-02 | 2018-06-02 | 一种金基银铜合金材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810559475.2A CN108588467A (zh) | 2018-06-02 | 2018-06-02 | 一种金基银铜合金材料 |
Publications (1)
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CN108588467A true CN108588467A (zh) | 2018-09-28 |
Family
ID=63630289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810559475.2A Pending CN108588467A (zh) | 2018-06-02 | 2018-06-02 | 一种金基银铜合金材料 |
Country Status (1)
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110551914A (zh) * | 2018-06-01 | 2019-12-10 | 奥米加股份有限公司 | 金制成的钟表或珠宝首饰或宝石首饰 |
CN110983093A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-10 | 有研亿金新材料有限公司 | 一种金基合金电接触材料及其制备方法 |
CN111020272A (zh) * | 2019-12-14 | 2020-04-17 | 深圳晶辉应用材料有限公司 | 一种高性能金基银钯合金键合材料 |
CN111187940A (zh) * | 2020-01-14 | 2020-05-22 | 深圳市鸿亨珠宝首饰有限公司 | 一种金合金、利用其制作弹簧的方法及制得的弹簧 |
CN111394606A (zh) * | 2020-05-06 | 2020-07-10 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种金基高阻合金、合金材料及其制备方法 |
EP3812477A1 (en) * | 2019-10-21 | 2021-04-28 | Richemont International SA | Metal alloy comprising gold |
CN115109962A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-27 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种汇流环用耐磨高硬度金基合金材料及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000080423A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-03-21 | Ijima Kikinzoku Seiren Kk | 装飾用金合金 |
CN1584078A (zh) * | 2004-05-27 | 2005-02-23 | 上海交通大学 | 口腔修复用半贵金属铸造合金 |
CN101921925A (zh) * | 2010-09-08 | 2010-12-22 | 深圳市金福珠宝首饰有限公司 | 一种金合金及其制备方法 |
CN103155129A (zh) * | 2011-06-10 | 2013-06-12 | 田中电子工业株式会社 | 高强度高伸长率的金合金接合线 |
-
2018
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000080423A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-03-21 | Ijima Kikinzoku Seiren Kk | 装飾用金合金 |
CN1584078A (zh) * | 2004-05-27 | 2005-02-23 | 上海交通大学 | 口腔修复用半贵金属铸造合金 |
CN101921925A (zh) * | 2010-09-08 | 2010-12-22 | 深圳市金福珠宝首饰有限公司 | 一种金合金及其制备方法 |
CN103155129A (zh) * | 2011-06-10 | 2013-06-12 | 田中电子工业株式会社 | 高强度高伸长率的金合金接合线 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110551914A (zh) * | 2018-06-01 | 2019-12-10 | 奥米加股份有限公司 | 金制成的钟表或珠宝首饰或宝石首饰 |
EP3812477A1 (en) * | 2019-10-21 | 2021-04-28 | Richemont International SA | Metal alloy comprising gold |
EP3812477B1 (en) * | 2019-10-21 | 2023-01-11 | Richemont International SA | Metal alloy comprising gold |
CN111020272A (zh) * | 2019-12-14 | 2020-04-17 | 深圳晶辉应用材料有限公司 | 一种高性能金基银钯合金键合材料 |
CN110983093A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-10 | 有研亿金新材料有限公司 | 一种金基合金电接触材料及其制备方法 |
CN111187940A (zh) * | 2020-01-14 | 2020-05-22 | 深圳市鸿亨珠宝首饰有限公司 | 一种金合金、利用其制作弹簧的方法及制得的弹簧 |
CN111187940B (zh) * | 2020-01-14 | 2021-06-01 | 深圳市鸿亨珠宝首饰有限公司 | 一种金合金、利用金合金制作弹簧的方法及制得的弹簧 |
CN111394606A (zh) * | 2020-05-06 | 2020-07-10 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种金基高阻合金、合金材料及其制备方法 |
CN115109962A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-27 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种汇流环用耐磨高硬度金基合金材料及其制备方法 |
CN115109962B (zh) * | 2022-06-24 | 2023-10-13 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种汇流环用耐磨高硬度金基合金材料及其制备方法 |
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