CN108102562A - 异方性导电胶膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种异方性导电胶膜，在整个膜体的一侧或者两侧表面设置凹槽结构，在元器件贴合制程中，所述异方性导电胶膜被热压熔化成流动的胶体，所述凹槽结构能够在一定程度上蓄积流动的胶体，减少胶体的排出量，防止异方性导电胶膜出现溢胶现象，解决了激光扫描时玻璃基板与PI基板分离困难的问题，同时可以缩小面板的端子区宽度，提升屏幕面占比以及大板面取数。

Description

异方性导电胶膜
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种异方性导电胶膜。
背景技术
随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，手机、平板电脑(PAD)、数码相机等电子设备已经成为人们生活中一个不可或缺的部分，并且，各种电子设备也正朝着高分辨率方向发展，那么在数字信号转化过程中，元器件的连接是必不可少的一步。
异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)是一种由绝缘胶材与大量的导电粒子混合而成的物质，可以用来连接两种不同的基材或线路，使得竖直(Z轴)方向上能够实现电气导通，而水平(X轴、Y轴)方向上绝缘。目前许多电子设备中都会用到ACF，例如，可以通过ACF将电子元件与液晶屏幕连接，或者可以在软硬结合板中通过ACF将软板和硬板进行连接，等等。
将元器件贴合至柔性显示面板的制程被称为柔性贴合(Bonding)制程，所述柔性贴合制程中，异方性导电胶膜受热压后经常会出现溢胶现象，如图1所示，异方性导电胶膜300设于元器件端子210与面板端子(Panel pad)110之间并被加热加压，如果面板端子110的边缘到面板(Panel)100的边缘120之间没有预留足够空间，那么在元器件200与面板100的连接工艺中，异方性导电胶膜300会溢胶到PI(聚酰亚胺)基板400和玻璃基板500的侧边上，这会给后续PI基板400与玻璃基板500的分离制程带来影响，如图2所示，在采用激光扫描对PI基板400与玻璃基板500进行分离时，由于异方性导电胶膜300的胶体粘着PI基板400与玻璃基板500，使得PI基板400与玻璃基板500的分离变得非常困难。
如图3所示，传统的解决方法是将面板端子110到面板100的边缘120的距离增加，然而，增加距离意味着端子区面积的增加，屏占比下降，大板利用率降低，从而造成生产成本的上升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种异方性导电胶膜，应用于元器件贴合制程时不会出现溢胶现象。
为实现上述目的，本发明提供一种异方性导电胶膜，包括第一结构层及位于第一结构层上的第二结构层，所述第一结构层与第二结构层的材料均包括绝缘胶材及分散于绝缘胶材中的导电粒子，所述第一结构层为表面平坦的实心膜体，所述第二结构层的表面具有凹槽结构。
所述第一结构层与第二结构层采用同种材料一体成型制得；所述第一结构层的形状为矩形，所述第二结构层中的凹槽结构连通至第一结构层的长边。
所述第二结构层包括依次排列且相互平行的数个第一条形凸起、位于数个第一条形凸起之间的数个第一条形凹槽，所述数个第一条形凸起与数个第一条形凹槽的横截面均为三角形；所述数个第一条形凸起与数个第一条形凹槽的延伸方向均平行于第一结构层的短边，且所述数个第一条形凹槽的两端均与第一结构层的长边平齐。
所述第二结构层包括第一区域及分别位于第一区域两侧的第二区域与第三区域；
所述第一区域包括长方体凸起；所述长方体凸起的两短边与第一结构层的两短边平齐；
所述第二区域与第三区域均包括依次排列且相互平行的数个第二条形凸起、位于数个第二条形凸起之间的数个第二条形凹槽，所述数个第二条形凸起与数个第二条形凹槽的横截面均为三角形；所述数个第二条形凸起与数个第二条形凹槽的延伸方向均平行于第一结构层的短边，且所述数个第二条形凹槽远离所述第一区域的一端均与第一结构层的长边平齐。
所述第二结构层包括间隔设置且呈阵列排布的数个第三凸起、位于数个第三凸起之间及外围的第三凹槽；所述数个第三凸起的形状包括立方体、棱锥体、棱台体中的一种或多种。
所述数个第三凸起的形状均为四棱台体，所述四棱台体的底面与顶面均为正方形；所述数个第三凸起排列为两行；或者，
所述数个第三凸起的形状均为四棱台体，所述四棱台体的底面与顶面均为长方形，所述长方形的长边平行于第一结构层的短边；所述数个第三凸起排列为一行。
本发明还提供一种异方性导电胶膜，包括第一材料层及位于第一材料层一侧的第二材料层，所述第一材料层的材料包括绝缘胶材及分散于绝缘胶材中的导电粒子，所述第二材料层的材料包括绝缘胶材，所述第一材料层为表面平坦的实心膜体，所述第二材料层的表面具有凹槽结构。
所述第一材料层的形状为矩形，所述第二材料层中的凹槽结构连通至第一材料层的长边；所述第二材料层的厚度大于所述第一材料层的厚度。
所述第二材料层包括间隔设置且呈阵列排布的数个第四凸起、位于数个第四凸起之间及外围的第四凹槽；所述数个第四凸起的形状包括立方体、棱锥体、棱台体中的一种或多种。
还包括位于第一材料层另一侧的第三材料层，所述第三材料层的材料包括绝缘胶材，所述第三材料层的表面具有凹槽结构；所述第三材料层中的凹槽结构连通至第一材料层的长边；所述第三材料层的厚度大于所述第一材料层的厚度；
所述第三材料层包括间隔设置且呈阵列排布的数个第五凸起、位于数个第五凸起之间及外围的第五凹槽；所述数个第五凸起的形状包括立方体、棱锥体、棱台体中的一种或多种。
本发明的有益效果：本发明提供一种异方性导电胶膜，在整个膜体的一侧或者两侧表面设置凹槽结构，在元器件贴合制程中，所述异方性导电胶膜被热压熔化成流动的胶体，所述凹槽结构能够在一定程度上蓄积流动的胶体，减少胶体的排出量，防止异方性导电胶膜出现溢胶现象，解决了激光扫描时玻璃基板与PI基板分离困难的问题，同时可以缩小面板的端子区宽度，提升屏幕面占比以及大板面取数(从大板中取出的显示屏个数)。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有的柔性贴合制程中出现溢胶现象的示意图；
图2为异方性导电胶膜溢胶导致玻璃基板与PI基板分离困难的示意图；
图3为增加面板端子到面板边缘的距离以解决溢胶问题的示意图；
图4A为本发明的第一种异方性导电胶膜的第一实施例的正视图；
图4B为本发明的第一种异方性导电胶膜的第一实施例的俯视图；
图4C为本发明的第一种异方性导电胶膜的第一实施例的侧视图；
图5A为本发明的第一种异方性导电胶膜的第二实施例的正视图；
图5B为本发明的第一种异方性导电胶膜的第二实施例的俯视图；
图5C为本发明的第一种异方性导电胶膜的第二实施例的侧视图；
图6A为本发明的第一种异方性导电胶膜的第三实施例的正视图；
图6B为本发明的第一种异方性导电胶膜的第三实施例的俯视图；
图6C为本发明的第一种异方性导电胶膜的第三实施例的侧视图；
图7A为本发明的第一种异方性导电胶膜的第四实施例的正视图；
图7B为本发明的第一种异方性导电胶膜的第四实施例的俯视图；
图7C为本发明的第一种异方性导电胶膜的第四实施例的侧视图；
图8A为本发明的第二种异方性导电胶膜的第一实施例的正视图；
图8B为本发明的第二种异方性导电胶膜的第一实施例的俯视图；
图8C为本发明的第二种异方性导电胶膜的第一实施例的侧视图；
图9A为本发明的第二种异方性导电胶膜的第二实施例的正视图；
图9B为本发明的第二种异方性导电胶膜的第二实施例的俯视图；
图9C为本发明的第二种异方性导电胶膜的第二实施例的侧视图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图4A至图7C，本发明提供第一种异方性导电胶膜，包括第一结构层10及位于第一结构层10上的第二结构层20，所述第一结构层10与第二结构层20的材料均包括绝缘胶材及分散于绝缘胶材中的导电粒子，所述第一结构层10为表面平坦的实心膜体，所述第二结构层20的表面具有凹槽结构。
当所述异方性导电胶膜应用于贴合制程并被热压时，所述第二结构层20中的凹槽结构具有一定的蓄积胶体的能力，能够减少胶体的排出量，从而避免出现溢胶现象，提升贴合效果。
现有的异方性导电胶膜通常为表面平坦的实心膜体，因此在受到热压时胶体大量向外排出容易出现溢胶现象。
具体的，所述第一结构层10与第二结构层20采用相同材料一体成型制得。
具体的，所述第一结构层10的形状为矩形，所述第二结构层20中的凹槽结构连通至第一结构层10的长边；当所述异方性导电胶膜被压合于元器件与面板之间时，这样的结构设计有利于使凹槽结构内的空气向外排出，避免贴合制程完成之后异方性导电胶膜内产生气泡。
具体的，所述第二结构层20的凹槽结构利用光罩通过黄光制程实现。
图4A、图4B、图4C分别为本发明的第一种异方性导电胶膜的第一实施例的正视图、俯视图、侧视图；如图4A至图4C所示，该第一实施例中，所述第二结构层20包括依次排列且相互平行的数个第一条形凸起201、位于数个第一条形凸起201之间的数个第一条形凹槽202，所述数个第一条形凸起201与数个第一条形凹槽202的横截面均为三角形；所述数个第一条形凸起201与数个第一条形凹槽202的延伸方向均平行于第一结构层10的短边，且所述数个第一条形凹槽202的两端均与第一结构层10的长边平齐。
图5A、图5B、图5C分别为本发明的第一种异方性导电胶膜的第二实施例的正视图、俯视图、侧视图；如图5A至图5C所示，该第二实施例中，所述第二结构层20包括第一区域21及分别位于第一区域21两侧的第二区域22与第三区域23；
所述第一区域21包括长方体凸起211；所述长方体凸起211的两短边与第一结构层10的两短边平齐；
所述第二区域22与第三区域23均包括依次排列且相互平行的数个第二条形凸起221、位于数个第二条形凸起221之间的数个第二条形凹槽222，所述数个第二条形凸起221与数个第二条形凹槽222的横截面均为三角形；所述数个第二条形凸起221与数个第二条形凹槽222的延伸方向均平行于第一结构层10的短边，且所述数个第二条形凹槽222远离所述第一区域21的一端均与第一结构层10的长边平齐。
所述第二条形凸起221的顶端与长方体凸起211的上表面平齐。
图6A、图6B、图6C分别为本发明的第一种异方性导电胶膜的第三实施例的正视图、俯视图、侧视图；如图6A至图6C所示，该第三实施例中，所述第二结构层20包括间隔设置且呈阵列排布的数个第三凸起231、位于数个第三凸起231之间及外围的第三凹槽232；所述数个第三凸起231的形状可以包括立方体、棱锥体、棱台体中的一种或多种。
优选的，如图6A至图6C所示，所述数个第三凸起231的形状均为四棱台体，所述四棱台体的底面与顶面均为正方形；所述数个第三凸起231排列为两行。
图7A、图7B、图7C分别为本发明的第一种异方性导电胶膜的第四实施例的正视图、俯视图、侧视图；如图7A至图7C所示，该第四实施例中，所述第二结构层20包括间隔设置且呈阵列排布的数个第三凸起231、位于数个第三凸起231之间及外围的第三凹槽232；所述数个第三凸起231的形状可以包括立方体、棱锥体、棱台体中的一种或多种。
优选的，如图7A至图7C所示，所述数个第三凸起231的形状均为四棱台体，所述四棱台体的底面与顶面均为长方形，所述长方形的长边平行于第一结构层10的短边；所述数个第三凸起231排列为一行。
本发明提供的第一种异方性导电胶膜在整个膜体的一侧表面设置凹槽结构，在元器件贴合制程中，所述异方性导电胶膜被热压熔化成流动的胶体，所述凹槽结构能够在一定程度上蓄积流动的胶体，减少胶体的排出量，防止异方性导电胶膜出现溢胶现象。
请参阅图8A至图9C，本发明提供第二种异方性导电胶膜，包括第一材料层30及位于第一材料层30一侧的第二材料层40，所述第一材料层30的材料包括绝缘胶材及分散于绝缘胶材中的导电粒子，所述第二材料层40的材料包括绝缘胶材，所述第一材料层30为表面平坦的实心膜体，所述第二材料层40的表面具有凹槽结构。
当所述异方性导电胶膜应用于贴合制程并被热压时，所述第二材料层40中的凹槽结构具有一定的蓄积胶体的能力，能够减少胶体的排出量，从而避免出现溢胶现象，提升贴合效果。
具体的，所述第一材料层30的形状为矩形，所述第二材料层40中的凹槽结构连通至第一材料层30的长边；当所述异方性导电胶膜被压合于元器件与面板之间时，这样的结构设计有利于使凹槽结构内的空气向外排出，避免贴合制程完成之后异方性导电胶膜内产生气泡。
具体的，所述第一材料层30具有较小的厚度，通常为略大于或等于导电粒子的粒径。所述第二材料层40的厚度大于所述第一材料层30的厚度。
所述第一材料层30由于含有导电粒子，因此加热熔化后流动性较差，不容易出现溢胶现象；所述第二材料层40不含导电粒子，加热熔化后流动性较好，因此将凹槽结构设置于所述第二材料层40中能够充分发挥其蓄积胶体的作用，有效避免溢胶现象。
具体的，所述第二材料层40的凹槽结构利用光罩通过黄光制程实现。
图8A、图8B、图8C分别为本发明的第二种异方性导电胶膜的第一实施例的正视图、俯视图、侧视图；如图8A至图8C所示，该第一实施例中，所述第二材料层40包括间隔设置且呈阵列排布的数个第四凸起41、位于数个第四凸起41之间及外围的第四凹槽42；所述数个第四凸起41的形状可以包括立方体、棱锥体、棱台体中的一种或多种。
优选的，如图8A至图8C所示，所述数个第四凸起41的形状均为四棱台体，所述四棱台体的底面与顶面均为长方形，所述长方形的长边平行于第一材料层30的短边；所述数个第四凸起41排列为一行。
图9A、图9B、图9C分别为本发明的第二种异方性导电胶膜的第二实施例的正视图、俯视图、侧视图；与图8A至图8C所示的第一实施例相比，该第二实施例中，所述异方性导电胶膜还包括位于第一材料层30另一侧的第三材料层50，所述第三材料层50的材料包括绝缘胶材，所述第三材料层50的表面具有凹槽结构；所述第三材料层50中的凹槽结构连通至第一材料层30的长边。
当所述异方性导电胶膜应用于贴合制程并被热压时，所述第三材料层50中的凹槽结构也具有一定的蓄积胶体的能力，能够与所述第二材料层40中的凹槽结构共同作用，避免所述异方性导电胶膜出现溢胶现象，提升贴合效果。
具体的，所述第三材料层50的厚度大于所述第一材料层30的厚度。
具体的，所述第三材料层50的厚度等于所述第二材料层40的厚度。
所述第三材料层50不含导电粒子，加热熔化后流动性较好，因此将凹槽结构设置于所述第三材料层50中能够充分发挥其蓄积胶体的作用，有效避免溢胶现象。
具体的，所述第三材料层50的凹槽结构利用光罩通过黄光制程实现。
具体的，如图9A至图9C所示，所述第三材料层50包括间隔设置且呈阵列排布的数个第五凸起51、位于数个第五凸起51之间及外围的第五凹槽52；所述数个第五凸起51的形状可以包括立方体、棱锥体、棱台体中的一种或多种。
优选的，如图9A至图9C所示，所述数个第五凸起51的形状均为四棱台体，所述四棱台体的底面与顶面均为长方形，所述长方形的长边平行于第一材料层30的短边；所述数个第五凸起51排列为一行。
本发明提供的第二种异方性导电胶膜在整个膜体的一侧或者两侧表面设置凹槽结构，在元器件贴合制程中，所述异方性导电胶膜被热压熔化成流动的胶体，所述凹槽结构能够在一定程度上蓄积流动的胶体，减少胶体的排出量，防止异方性导电胶膜出现溢胶现象。
综上所述，本发明提供一种异方性导电胶膜，在整个膜体的一侧或者两侧表面设置凹槽结构，在元器件贴合制程中，所述异方性导电胶膜被热压熔化成流动的胶体，所述凹槽结构能够在一定程度上蓄积流动的胶体，减少胶体的排出量，防止异方性导电胶膜出现溢胶现象，解决了激光扫描时玻璃基板与PI基板分离困难的问题，同时可以缩小面板的端子区宽度，提升屏幕面占比以及大板面取数(从大板中取出的显示屏个数)。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种异方性导电胶膜，其特征在于，包括第一结构层(10)及位于第一结构层(10)上的第二结构层(20)，所述第一结构层(10)与第二结构层(20)的材料均包括绝缘胶材及分散于绝缘胶材中的导电粒子，所述第一结构层(10)为表面平坦的实心膜体，所述第二结构层(20)的表面具有凹槽结构。
2.如权利要求1所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述第一结构层(10)与第二结构层(20)采用同种材料一体成型制得；所述第一结构层(10)的形状为矩形，所述第二结构层(20)中的凹槽结构连通至第一结构层(10)的长边。
3.如权利要求2所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述第二结构层(20)包括依次排列且相互平行的数个第一条形凸起(201)、位于数个第一条形凸起(201)之间的数个第一条形凹槽(202)，所述数个第一条形凸起(201)与数个第一条形凹槽(202)的横截面均为三角形；所述数个第一条形凸起(201)与数个第一条形凹槽(202)的延伸方向均平行于第一结构层(10)的短边，且所述数个第一条形凹槽(202)的两端均与第一结构层(10)的长边平齐。
4.如权利要求2所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述第二结构层(20)包括第一区域(21)及分别位于第一区域(21)两侧的第二区域(22)与第三区域(23)；
所述第一区域(21)包括长方体凸起(211)；所述长方体凸起(211)的两短边与第一结构层(10)的两短边平齐；
所述第二区域(22)与第三区域(23)均包括依次排列且相互平行的数个第二条形凸起(221)、位于数个第二条形凸起(221)之间的数个第二条形凹槽(222)，所述数个第二条形凸起(221)与数个第二条形凹槽(222)的横截面均为三角形；所述数个第二条形凸起(221)与数个第二条形凹槽(222)的延伸方向均平行于第一结构层(10)的短边，且所述数个第二条形凹槽(222)远离所述第一区域(21)的一端均与第一结构层(10)的长边平齐。
5.如权利要求2所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述第二结构层(20)包括间隔设置且呈阵列排布的数个第三凸起(231)、位于数个第三凸起(231)之间及外围的第三凹槽(232)；所述数个第三凸起(231)的形状包括立方体、棱锥体、棱台体中的一种或多种。
6.如权利要求5所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述数个第三凸起(231)的形状均为四棱台体，所述四棱台体的底面与顶面均为正方形；所述数个第三凸起(231)排列为两行；或者，
所述数个第三凸起(231)的形状均为四棱台体，所述四棱台体的底面与顶面均为长方形，所述长方形的长边平行于第一结构层(10)的短边；所述数个第三凸起(231)排列为一行。
7.一种异方性导电胶膜，其特征在于，包括第一材料层(30)及位于第一材料层(30)一侧的第二材料层(40)，所述第一材料层(30)的材料包括绝缘胶材及分散于绝缘胶材中的导电粒子，所述第二材料层(40)的材料包括绝缘胶材，所述第一材料层(30)为表面平坦的实心膜体，所述第二材料层(40)的表面具有凹槽结构。
8.如权利要求7所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述第一材料层(30)的形状为矩形，所述第二材料层(40)中的凹槽结构连通至第一材料层(30)的长边；所述第二材料层(40)的厚度大于所述第一材料层(30)的厚度。
9.如权利要求8所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述第二材料层(40)包括间隔设置且呈阵列排布的数个第四凸起(41)、位于数个第四凸起(41)之间及外围的第四凹槽(42)；所述数个第四凸起(41)的形状包括立方体、棱锥体、棱台体中的一种或多种。
10.如权利要求8所述的异方性导电胶膜，其特征在于，还包括位于第一材料层(30)另一侧的第三材料层(50)，所述第三材料层(50)的材料包括绝缘胶材，所述第三材料层(50)的表面具有凹槽结构；所述第三材料层(50)中的凹槽结构连通至第一材料层(30)的长边；所述第三材料层(50)的厚度大于所述第一材料层(30)的厚度；
所述第三材料层(50)包括间隔设置且呈阵列排布的数个第五凸起(51)、位于数个第五凸起(51)之间及外围的第五凹槽(52)；所述数个第五凸起(51)的形状包括立方体、棱锥体、棱台体中的一种或多种。
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