CN108093559A - 一种导电性能好的电子电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导电性能好的电子电路板，包括基底层(1)、导电层(2)和表面散热层(3)，所述基底层(1)为聚酯薄膜或聚酰亚胺，导电层(2)为Cu‑0.5Ag层，表面散热层(3)为石墨散热膜。本发明的电路板结构简易、质量轻便，导电性好，能够满足高速运算的需求，且使用一段时间后发热量很小，石墨散热膜具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，比一般电路板使用寿命更长。

Description

一种导电性能好的电子电路板

技术领域

本发明涉及一种导电性能好的电子电路板，属于电子电路专用材料。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。然而目前使用的电路板导电性能一般，不能满足高速运算的需求，且使用时间久发热量很大，降低了使用寿命。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种导电性能好，且可以有效快速散热，使用寿命长的导电性能好的电子电路板。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种导电性能好的电子电路板，包括基底层、导电层和表面散热层，所述基底层为聚酯薄膜或聚酰亚胺，导电层为Cu-0.5Ag层，表面散热层为石墨散热膜。

作为一个优选的方案，所述导电层和表面散热层之间设有增强层，所述增强层为碳纤维层。

作为一个优选的方案，所述基底层的厚度为3-5μm。

作为一个优选的方案，所述Cu-0.5Ag层厚度为0.5-1.0μm。

作为一个优选的方案，所述石墨散热膜厚度为1-2μm。

本发明的电路板结构简易、质量轻便，导电性好，能够满足高速运算的需求，且使用一段时间后发热量很小，石墨散热膜具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，比一般电路板使用寿命更长。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图中，1.基底层，2.导电层，3.表面散热层，4.增强层。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例1

导电性能好的电子电路板，包括基底层1、导电层2和表面散热层3，所述基底层1为聚酯薄膜，厚度为3μm；导电层2为Cu-0.5Ag层，厚度为0.5μm；表面散热层3为石墨散热膜，厚度为1μm。在80-100摄氏度下于150MPa压力热压制成多层材料。

经测试，导电性能好，使用一段时间后没有明显发热的现象，比一般电路板使用寿命更长。

实施例2

导电性能好的电子电路板，包括依次设置的基底层1、导电层2、增强层4和表面散热层3，所述基底层1为聚酰亚胺，厚度为5μm；导电层2为Cu-0.5Ag层，厚度为1.0μm；增强层4为碳纤维层，厚度1.5μm；表面散热层3为石墨散热膜，厚度为2μm。制备方法和实施例1一致。

实施例3

导电性能好的电子电路板，包括基底层1、导电层2和表面散热层3，所述基底层1为聚酯薄膜，厚度为5μm；导电层2为Cu-0.5Ag层，厚度为1.0μm；表面散热层3为石墨散热膜，厚度为2μm。制备方法和实施例1一致。

实施例4

导电性能好的电子电路板，包括基底层1、导电层2和表面散热层3，所述基底层1为聚酰亚胺，厚度为3μm；导电层2为Cu-0.5Ag层，厚度为0.5μm；表面散热层3为石墨散热膜，厚度为1μm。制备方法和实施例1一致。

Claims (5)

1.一种导电性能好的电子电路板，其特征在于，包括基底层(1)、导电层(2)和表面散热层(3)，所述基底层(1)为聚酯薄膜或聚酰亚胺，导电层(2)为Cu-0.5Ag层，表面散热层(3)为石墨散热膜。

2.根据权利要求1所述的一种导电性能好的电子电路板，其特征在于，所述导电层(2)和表面散热层(3)之间设有增强层(4)，所述增强层(4)为碳纤维层。

3.根据权利要求1所述的一种导电性能好的电子电路板，其特征在于，所述基底层(1)的厚度为3-5μm。

4.根据权利要求1所述的一种导电性能好的电子电路板，其特征在于，所述Cu-0.5Ag层厚度为0.5-1.0μm。

5.根据权利要求1所述的一种导电性能好的电子电路板，其特征在于，所述石墨散热膜厚度为1-2μm。