CN108091774B - 有机发光器件的封装结构及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种有机发光器件封装结构及制备方法，封装结构包括：衬底基板，衬底基板上制备有发光像素；第一阻挡层，设置于衬底基板上；纳米颗粒层，设置于第一阻挡层对应发光像素的位置；缓冲层，设置于第一阻挡层的非纳米颗粒层区域；第二阻挡层，设置于纳米颗粒层和缓冲层上。通过上述方式，本申请能够对发光像素进行单独的光提取，避免了材料的浪费及降低了生产成本。

Description

有机发光器件的封装结构及制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种有机发光器件的封装结构及制备方法。
背景技术
在目前照明和显示领域中，因有机电致发光自身的特点，如低启动电压、轻薄以及自发光等，越来越多的被应用于开发照明产品以及面板行业中，以满足低能耗，轻薄和面光源等需求。
目前柔性有机发光二极管显示(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是将来的一个主要研究方向，其主要是采用薄膜封装的方法进行制备，但是由于像素区与非像素区会有高度差，这就造成在薄膜封装过程中容易使膜层形成凹凸不平的非平坦状态，较易造成发光区域边缘膜层断裂，从而使器件失效。而光取出的技术，目前主要是在器件内或者在基板上，增加了制备难度且会影响到器件的发光效率。
发明内容
本申请提供一种有机发光器件封装结构及制备方法，能够实现对发光像素进行单独的光提取，提高光提取效率和器件的发光效率，且避免了材料的浪费及降低了生产成本。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种有机发光器件封装结构，包括：衬底基板，所述衬底基板上制备有发光像素；第一阻挡层，设置于所述衬底基板上；纳米颗粒层，设置于所述第一阻挡层对应所述发光像素的位置，用于对所述发光像素进行光提取；缓冲层，设置于所述第一阻挡层的非纳米颗粒层区域；第二阻挡层，设置于所述纳米颗粒层和所述缓冲层上。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种有机发光器件封装结构的制备方法，所述方法包括，制备具有发光像素的衬底基板；在所述具有发光像素的衬底基板上制备第一阻挡层；在所述第一阻挡层对应所述发光像素的位置制备纳米颗粒层，所述纳米颗粒层用于对所述发光像素进行光提取；在所述第一阻挡层的非纳米颗粒层区域制备缓冲层；在所述缓冲层和所述纳米颗粒层上制备第二阻挡层。
本申请的有益效果是：提供一种有机发光器件封装结构及制备方法，通过将纳米颗粒层设置在薄膜封装的一侧，和发光像素一一对应设置，可实现对发光像素进行单独的光提取，提高光提取效率和器件的发光效率，且避免了材料的浪费及降低了生产成本。
附图说明
图1是本申请有机发光器件封装结构制备方法一实施方式的流程示意图；
图2是本申请有机发光器件封装结构的制备示意图；
图3是本申请有机发光器件封装结构一实施方式的结构示意图；
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请有机发光器件封装结构制备方法一实施方式的流程示意图。
S10，制备具有发光像素的衬底基板。
请一并参阅图2，图2为本申请有机发光器件封装结构的制备示意图，且在步骤S10中，先提供一衬底基板100，其中，衬底基板100可以为透明材质，具体可以是玻璃、陶瓷基板或者透明塑料等任意形式的基板，此处本发明不做具体限定。
进一步在该衬底基板100上制备发光像素110，其中发光像素110的制备和现有技术中的制备方法类似，此处不再进一步赘述。
S11，在具有发光像素的衬底基板上制备第一阻挡层。
在上述具有发光像素的衬底基板100上进一步制备第一阻挡层120。其中，第一阻挡层120用于阻隔水氧，且该第一阻挡层120可以是专门用以阻隔水氧的材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,PET)、无机薄膜等等，此处不做进一步限定。
S12，在第一阻挡层对应发光像素的位置制备纳米颗粒层，纳米颗粒层用于对发光像素进行光提取。
本实施例中，在第一阻挡层120对应所述发光像素110的位置，制备纳米颗粒层130。其中，在制备纳米颗粒层130之前，采用掩膜的方式将第一阻挡层120上的非发光像素区域进行遮挡，然后在第一阻挡层120上对应发光像素110处制备纳米颗粒层130，且该纳米颗粒层130用于单独对每种发光像素110进行光提取。
可选地，本实施例中的纳米颗粒层130的制备方法可以采用蒸镀或喷涂中的一种形成于第一阻挡层120上对应发光像素110处。且在具体实施方式中，纳米颗粒层130的材料可以选用粒径较大的金属氧化物，具体可以为氧化镁、氧化钙以及氧化锆中的一种，在发光像素110发出的光进入到该纳米颗粒层130时，改变光线发生全反射时的角度，使得更多的光折射出去，以提高该纳米颗粒层的光提取效率，进而增强有机发光器件的发光效率。
进一步，本实施例中，采用将纳米颗粒层130与发光像素110一一对应设置，可以实现对每种发光像素110进行单独的光提取，且将纳米颗粒层130设置在薄膜封装的一侧，可以减少对OLED器件内部有机膜层的破坏，避免了材料的浪费及降低了生产成本。
S13，在第一阻挡层的非纳米颗粒层区域制备缓冲层。
进一步，在第一阻挡层120的非纳米颗粒层区域制备缓冲层140，其中，该缓冲层140用于释放弯曲应力，同时也可以起到平坦化与实现柔性的功能。在本实施例中，缓冲层140的材料可以为包括但不限于氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)中的一种，此处不做进一步限定，且缓冲层150可以采用涂布或者喷墨打印中的一种方式来实现。
可选地，为避免像素区和非像素区存在高度差而导致薄膜封装过程的非平坦状态，进而导致发光区域边缘膜层断裂，从而使器件失效的问题，本实施例中的缓冲层140的厚度设置为不小于发光像素110位置处对应的纳米颗粒层130和第一阻挡层120的厚度之和。在一具体实施方式中，缓冲层140的厚度设置为等于发光像素110位置处对应的纳米颗粒层130和第一阻挡层120的厚度之和，即可以加强封装效果，使膜层之间不会出现段差过大而导致封装效果降低。
S14，在缓冲层和纳米颗粒层上制备第二阻挡层。
在制备完缓冲层140后，最后在缓冲层140和纳米颗粒层130上制备整面的第二阻挡层150以完成封装。其中，第二阻挡层150用于进一步阻隔水氧，且该第二阻挡层150可以是专门用以阻隔水氧的材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,PET)、无机薄膜等等，此处不做进一步限定。
上述实施方式中，通过将纳米颗粒层设置在薄膜封装的一侧，且和发光像素一一对应设置，可实现对发光像素进行单独的光提取，避免了材料的浪费及降低了生产成本，且通过将冲层的厚度设置为和发光像素位置处对应的纳米颗粒层和第一阻挡层的厚度之和相同，可以加强封装效果，使膜层之间不会出现段差过大而导致封装效果降低。
请参见图3，图3为本申请有机发光器件封装结构一实施方式的结构示意图。本实施例中，该封装结构可以包括：衬底基板100、发光像素110、第一阻挡层120、纳米颗粒层130、缓冲层140以及第二阻挡层150。
其中，衬底基板100可以为透明材质，具体可以是玻璃、陶瓷基板或者透明塑料等任意形式的基板，此处本发明不做具体限定。且该衬底基板100上制备有发光像素110。
第一阻挡层120设置于衬底基板上，用于阻隔水氧，且该第一阻挡层120可以是专门用以阻隔水氧的材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,PET)、无机薄膜等等，此处不做进一步限定。
纳米颗粒层130设置于第一阻挡层120对应发光像110素的位置，纳米颗粒层130用于单独对每种发光像素110进行光提取。可选地，纳米颗粒层130的材料可以选用粒径较大的金属氧化物，具体可以为氧化镁、氧化钙以及氧化锆中的一种。在发光像素110发出的光进入到该纳米颗粒层130时，改变光线发生全反射时的角度，使得更多的光折射出去，以提高该纳米颗粒层的光提取效率，进而增强有机发光器件的发光效率。
缓冲层140设置于第一阻挡层120的非纳米颗粒层区域，用于释放弯曲应力，同时也可以起到平坦化与实现柔性的功能。在本实施例中，缓冲层140的材料可以为包括但不限于氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)中的一种，此处不做进一步限定。
第二阻挡层150设置于纳米颗粒层130和缓冲层140上，用于进一步阻隔水氧，且该第二阻挡层150可以是专门用以阻隔水氧的材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,PET)、无机薄膜等等，此处不做进一步限定。
本实施例封装结构中的衬底基板、发光像素、第一阻挡层、纳米颗粒层、缓冲层以及第二阻挡层的具体制备工艺和方法详细参见上述第一实施方式中制备流程工艺，此处不再赘述。
上述实施方式中，通过将纳米颗粒层设置在薄膜封装的一侧，且和发光像素一一对应设置，可实现对发光像素进行单独的光提取，避免了材料的浪费及降低了生产成本，且通过将冲层的厚度设置为和发光像素位置处对应的纳米颗粒层和第一阻挡层的厚度之和相同，可以加强封装效果，使膜层之间不会出现段差过大而导致封装效果降低。
综上所述，本领域技术人员容易理解，本申请提供一种有机发光器件封装结构及制备方法，通过将纳米颗粒层设置在薄膜封装的一侧，且和发光像素一一对应设置，可实现对发光像素进行单独的光提取，提高光提取效率和器件的发光效率，且避免了材料的浪费及降低了生产成本，进一步通过将冲层的厚度设置为和发光像素位置处对应的纳米颗粒层和第一阻挡层的厚度之和相同，可以加强封装效果，使膜层之间不会出现段差过大而导致封装效果降低。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种有机发光器件封装结构，其特征在于，包括：
衬底基板，所述衬底基板上制备有间隔设置的发光像素；
第一阻挡层，设置于所述衬底基板上，且覆盖发光像素以及发光像素之间的区域；
纳米颗粒层，设置于所述第一阻挡层对应所述发光像素的位置，所述纳米颗粒层用于对所述发光像素进行光提取；
缓冲层，设置于所述第一阻挡层的非纳米颗粒层区域；
第二阻挡层，设置于所述纳米颗粒层和所述缓冲层上；
其中，所述缓冲层的厚度不小于所述发光像素位置处对应的所述纳米颗粒层和所述第一阻挡层的厚度之和。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述纳米颗粒层的材料为金属氧化物。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述纳米颗粒层为氧化镁、氧化钙以及氧化锆中的一种。
4.一种有机发光器件封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
制备具有间隔设置的发光像素的衬底基板；
在所述具有发光像素的衬底基板上制备第一阻挡层，所述第一阻挡层覆盖发光像素以及发光像素之间的区域；
在所述第一阻挡层对应所述发光像素的位置制备纳米颗粒层，所述纳米颗粒层用于对所述发光像素进行光提取；
在所述第一阻挡层的非纳米颗粒层区域制备缓冲层；
在所述缓冲层和所述纳米颗粒层上制备第二阻挡层；
其中，所述缓冲层的厚度不小于所述发光像素位置处对应的所述纳米颗粒层和所述第一阻挡层的厚度之和。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒层的制备采用蒸镀或喷涂中的一种。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒层的材料为金属氧化物。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒层为氧化镁、氧化钙以及氧化锆中的一种。
8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述缓冲层的制备采用涂布或喷墨打印中的一种。
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