CN108084918A - Led封装用导电胶及其制备方法 - Google Patents
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 30
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 claims description 9
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 4
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229960000250 adipic acid Drugs 0.000 claims description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 abstract description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N (1r,3as,4s,5ar,5br,7r,7ar,11ar,11br,13as,13br)-4,7-dihydroxy-3a,5a,5b,8,8,11a-hexamethyl-1-prop-1-en-2-yl-2,3,4,5,6,7,7a,10,11,11b,12,13,13a,13b-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]chrysen-9-one Chemical compound C([C@@]12C)CC(=O)C(C)(C)[C@@H]1[C@H](O)C[C@]([C@]1(C)C[C@@H]3O)(C)[C@@H]2CC[C@H]1[C@@H]1[C@]3(C)CC[C@H]1C(=C)C HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N 0.000 description 2
- PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 15alpha-hydroxylup-20(29)-en-3-one Natural products CC(=C)C1CCC2(C)CC(O)C3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N Resinone Natural products CC(=C)C1CCC2(C)C(O)CC3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 235000019628 coolness Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000032696 parturition Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
- C08K5/092—Polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
- C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0075—Processes relating to semiconductor body packages relating to heat extraction or cooling elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明揭示了一种LED封装用导电胶及其制备方法，该LED封装用导电胶包括13～16.5wt.％树脂体系、0.9～1.4wt.％双氰胺固化体系、0.1～0.35wt.％短链二元酸、65～75wt.％银粉、5～15wt.％修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线、以及5～10wt.％其他助剂。采用双氰胺可以使得树脂体系的固化最高峰从低温区偏移，加快其固化速度，短链二元酸可以去除一些银粉表面的有机绝缘润滑剂，且并不会造成由于绝缘润滑剂去除过快而造成的银粉团聚现象，优化导电胶的导电性能，同时，该短链二元酸还可以使得修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线均匀地分散在银粉之间，使得碳纳米管线能够均匀地连接银粉，而碳纳米管线表面修饰的纳米金属粒子可以增强碳纳米管线与银粉之间的界面接触，降低两者之间的接触电阻，提升LED导电胶的热导率。
Description
技术领域
本发明属于LED发光技术领域，具体涉及一种LED封装用导电胶及其制备方法。
背景技术
传统白炽灯耗能高、寿命短，在全球资源紧缺的今天，已渐渐被各国政府禁止生产，随之替代产品是电子节能灯，电子节能灯虽然提高了节能效果，但由于使用了诸多污染环境的重金属元素，又有悖于环境保护的大趋势。随着LED技术的高速发展LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。LED 在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。
在LED产业快速扩张的同时，其发展的瓶颈问题也越发突出，以LED 封装领域而言，由于LED光效转换水平很低，约80％的输入电能转变成为热量且需要及时散发出去，以免由于温度过高而损坏相关电子元器件。而LED 芯片是LED产品的产热区，其面积非常小，因此芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。
导电胶作为连接LED芯片与基板的关键界面连接材料，其导热性能和热稳定性能的提升是LED封装散热性能和热稳定性能研究的关键问题。同时目前使用的需低温储存的导电胶也越来越不适应LED产业快速增长的需求。因此，开发出具有自主知识产权的导电及导热性能良好、机械性能优异、可常温储存的导电胶不仅具有重要的学术价值同时对提升我国LED产业的发展水平具有重要意义。
发明内容
本发明一实施例提供一种LED封装用导电胶及其制备方法，其具有优异的电导率以及极高的剪切强度，该LED封装用导电胶包括：
13～16.5wt.％树脂体系、0.9～1.4wt.％双氰胺固化体系、0.1～0.35wt.％短链二元酸、65～75wt.％银粉、5～15wt.％修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线、以及 5～10wt.％其他助剂。
一实施例中，所述修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线的长度与半径比为 10:1～100:1，优选为20:1～30:1。
一实施例中，所述纳米金属粒子为银纳米粒子，所述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线的含量优选为7.2wt.％。
一实施例中，所述纳米金属粒子为金纳米粒子，所述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线的含量优选为9.8wt.％。
一实施例中，所述树脂体系包括双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚 F型树脂中的一种或几种的组合；和/或所述树脂体系含量优选为16wt.％。
一实施例中，所述双氰胺固化体系含量优选为1.3wt.％。
一实施例中，所述短链二元酸包括丁二酸、戊二酸、已二酸中的一种或几种的组合；和/或所述短链二元酸含量优选为0.35wt.％。
一实施例中，所述银粉的平均粒径为6～8μm，优选为6.5μm；所述银粉的含量优选为72wt.％。
一实施例中，所述其他助剂包括消泡剂、分散剂、以及偶联剂。
本发明一实施例还提供一种如上所述的LED封装用导电胶的制备方法，该方法包括：
采用电镀法在碳纳米管线表面修饰纳米金属粒子；
取13～16.5wt.％树脂、0.9～1.4wt.％双氰胺、0.1～0.35wt.％短链二元酸、以及4.5～10wt.％其他助剂混合均匀，缓慢加入65～75wt.％银粉以及5～15wt.％上述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到LED封装用导电胶。
与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益效果：
采用双氰胺可以使得树脂体系的固化最高峰从低温区偏移，加快其固化速度，短链二元酸可以去除一些银粉表面的有机绝缘润滑剂，且并不会造成由于绝缘润滑剂去除过快而造成的银粉团聚现象，优化导电胶的导电性能，同时，该短链二元酸还可以使得修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线均匀地分散在银粉之间，使得碳纳米管线能够均匀地连接银粉，而碳纳米管线表面修饰的纳米金属粒子可以增强碳纳米管线与银粉之间的界面接触，降低两者之间的接触电阻，提升LED导电胶的热导率。
具体实施方式
以下将结合具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。
本发明一实施例提供一种LED封装用导电胶及其制备方法，其具有优异的电导率以及极高的剪切强度，该LED封装用导电胶包括：
13～16.5wt.％树脂体系、0.9～1.4wt.％双氰胺固化体系、0.1～0.35wt.％短链二元酸、65～75wt.％银粉、5～15wt.％修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线、以及 5～10wt.％其他助剂。
一实施例中，所述修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线的长度与半径比为 10:1～100:1，优选为20:1～30:1。
一实施例中，所述纳米金属粒子为银纳米粒子，所述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线的含量优选为7.2wt.％。
一实施例中，所述纳米金属粒子为金纳米粒子，所述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线的含量优选为9.8wt.％。
一实施例中，所述树脂体系包括双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚F型树脂中的一种或几种的组合；和/或所述树脂体系含量优选为16wt.％。
一实施例中，所述双氰胺固化体系含量优选为1.3wt.％。
一实施例中，所述短链二元酸包括丁二酸、戊二酸、已二酸中的一种或几种的组合；和/或所述短链二元酸含量优选为0.35wt.％。
一实施例中，所述银粉的平均粒径为6～8μm，优选为6.5μm；所述银粉的含量优选为72wt.％。
一实施例中，所述其他助剂包括消泡剂、分散剂、以及偶联剂。
本发明一实施例还提供一种如上所述的LED封装用导电胶的制备方法，该方法包括：
采用电镀法在碳纳米管线表面修饰纳米金属粒子；
取13～16.5wt.％树脂、0.9～1.4wt.％双氰胺、0.1～0.35wt.％短链二元酸、以及4.5～10wt.％其他助剂混合均匀，缓慢加入65～75wt.％银粉以及5～15wt.％上述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到LED封装用导电胶。
实施例1
采用电镀法在长度与半径比为10:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取13wt.％树脂、1.4wt.％双氰胺、0.1wt.％短链二元酸、以及8.5wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入72wt.％银粉以及5wt.％上述修饰有纳米银粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到LED封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.13*10-4Ω·cm，热导率为10.74W/(m·K)，剪切强度为18.9MPa。
实施例2
采用电镀法在长度与半径比为20:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取13wt.％树脂、1.4wt.％双氰胺、0.1wt.％短链二元酸、以及8.5wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入72wt.％银粉以及5wt.％上述修饰有纳米银粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到LED封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.05*10-4Ω·cm，热导率为10.92W/(m·K)，剪切强度为18.8MPa。
实施例3
采用电镀法在长度与半径比为30:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取13wt.％树脂、1.4wt.％双氰胺、0.1wt.％短链二元酸、以及8.5wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入72wt.％银粉以及5wt.％上述修饰有纳米银粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到LED封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.02*10-4Ω·cm，热导率为11.03W/(m·K)，剪切强度为18.65MPa。
实施例4
采用电镀法在长度与半径比为100:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取13wt.％树脂、1.4wt.％双氰胺、0.1wt.％短链二元酸、以及8.5wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入72wt.％银粉以及5wt.％上述修饰有纳米银粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到LED封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.38*10-4Ω·cm，热导率为10.25W/(m·K)，剪切强度为17.35MPa。
实施例5
采用电镀法在长度与半径比为20:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取16.5wt.％树脂、0.9wt.％双氰胺、0.35wt.％短链二元酸、以及4.5wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入70wt.％银粉以及7.75wt.％上述修饰有纳米银粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到LED封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.03*10-4Ω·cm，热导率为10.95W/(m·K)，剪切强度为18.5MPa。
实施例6
采用电镀法在长度与半径比为20:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取16wt.％树脂、1.1wt.％双氰胺、0.2wt.％短链二元酸、以及7.9wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入65wt.％银粉以及9.8wt.％上述修饰有纳米金粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到LED封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.02*10-4Ω·cm，热导率为10.91W/(m·K)，剪切强度为18.75MPa。
实施例7
采用电镀法在长度与半径比为30:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取16wt.％树脂、1.3wt.％双氰胺、0.35wt.％短链二元酸、以及5.15wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入70wt.％银粉以及7.2wt.％上述修饰有纳米银粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到LED封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.03*10-4Ω·cm，热导率为10.88W/(m·K)，剪切强度为18.55MPa。
本发明通过上述实施方式，具有以下有益效果：
采用双氰胺可以使得树脂体系的固化最高峰从低温区偏移，加快其固化速度，短链二元酸可以去除一些银粉表面的有机绝缘润滑剂，且并不会造成由于绝缘润滑剂去除过快而造成的银粉团聚现象，优化导电胶的导电性能，同时，该短链二元酸还可以使得修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线均匀地分散在银粉之间，使得碳纳米管线能够均匀地连接银粉，而碳纳米管线表面修饰的纳米金属粒子可以增强碳纳米管线与银粉之间的界面接触，降低两者之间的接触电阻，提升LED导电胶的热导率。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED封装用导电胶，其特征在于，包括13～16.5wt.％树脂体系、0.9～1.4wt.％双氰胺固化体系、0.1～0.35wt.％短链二元酸、65～75wt.％银粉、5～15wt.％修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线、以及5～10wt.％其他助剂。
2.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线的长度与半径比为10:1～100:1，优选为20:1～30:1。
3.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述纳米金属粒子为银纳米粒子，所述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线的含量优选为7.2wt.％。
4.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述纳米金属粒子为金纳米粒子，所述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线的含量优选为9.8wt.％。
5.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述树脂体系包括双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚F型树脂中的一种或几种的组合；和/或所述树脂体系含量优选为16wt.％。
6.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述双氰胺固化体系含量优选为1.3wt.％。
7.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述短链二元酸包括丁二酸、戊二酸、已二酸中的一种或几种的组合；和/或所述短链二元酸含量优选为0.35wt.％。
8.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述银粉的平均粒径为6～8μm，优选为6.5μm；所述银粉的含量优选为72wt.％。
9.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述其他助剂包括消泡剂、分散剂、以及偶联剂。
10.如权利要求1至9任一项所述的LED封装用导电胶的制备方法，其特征在于，该方法包括：
采用电镀法在碳纳米管线表面修饰纳米金属粒子；
取13～16.5wt.％树脂、0.9～1.4wt.％双氰胺、0.1～0.35wt.％短链二元酸、以及4.5～10wt.％其他助剂混合均匀，缓慢加入65～75wt.％银粉以及5～15wt.％上述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到LED封装用导电胶。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109777335A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-05-21 | 昆明贵金属研究所 | 一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法 |
| CN110079266A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-08-02 | 昆明理工大学 | 一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶及其制备方法 |
| CN110890169A (zh) * | 2019-11-11 | 2020-03-17 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种碳纳米管复合金属膏制备方法 |
| WO2020225208A1 (de) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines elektronischen bauelements |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1931946A (zh) * | 2006-10-10 | 2007-03-21 | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 | 可常温储存运输的单组份银填充型导电胶 |
| CN105255385A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-01-20 | 中国电器科学研究院有限公司 | 一种单组份高性能导电银胶及其制备方法 |
| CN107393620A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-11-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种碳纳米管复合材料及其制备方法和应用 |
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2017
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1931946A (zh) * | 2006-10-10 | 2007-03-21 | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 | 可常温储存运输的单组份银填充型导电胶 |
| CN105255385A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-01-20 | 中国电器科学研究院有限公司 | 一种单组份高性能导电银胶及其制备方法 |
| CN107393620A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-11-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种碳纳米管复合材料及其制备方法和应用 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109777335A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-05-21 | 昆明贵金属研究所 | 一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法 |
| CN110079266A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-08-02 | 昆明理工大学 | 一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶及其制备方法 |
| WO2020225208A1 (de) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines elektronischen bauelements |
| CN110890169A (zh) * | 2019-11-11 | 2020-03-17 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种碳纳米管复合金属膏制备方法 |
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