CN108081485A - 一种led晶片切割装置 - Google Patents

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曹财铭
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    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
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    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/042—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with blades or wires mounted in a reciprocating frame
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Abstract

本发明公开了一种LED晶片切割装置，所述包括箱体，所述箱体内壁的顶部固定连接有L型连接板，并且L型连接板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有第一皮带轮，并且第一皮带轮的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮，所述第二皮带轮的中部贯穿有第一旋转轴，并且第一旋转轴的顶端与箱体内壁的顶部转动连接，所述第一旋转轴的底端固定连接有连接板，所述连接板底部的两侧均固定连接有伸缩气缸，并且伸缩气缸的底部固定连接有横杆，所述横杆的底端固定连接有切割刀片。本发明涉及晶片切割设备技术领域。该LED晶片切割装置解决了现有的LED晶片切割装置安全性能低，工序麻烦复杂，工作效率较低的问题。

Description

一种LED晶片切割装置
技术领域
本发明属于及晶片切割设备技术领域，特别是涉及一种LED晶片切割装置。
背景技术
LED是“Light Emitting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。芯片是LED的核心部分，不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。LED的生产流程可以分为衬底制备、外延片及芯片生产、封装和应用几个环节，应用又包括了信号及指示、背光源、照明、显示屏等。
我国LED应用是LED产业链中增长最快的环节，2014年应用整体增长率接近38％。其中，通用照明市场增长率约69％，占国内应用市场的比重增加到41％。LED背光应用增幅趋缓，年增长率约17 ％。随着小间距LED显示技术成熟和成本逐步降低，2014年国内 LED显示应用也有较快增长，年增长率约35％。
此外，LED汽车照明、医疗、农业等新兴领域的应用也不断开拓，智慧照明、光通讯、可穿戴设备的应用成为2014年LED应用的新亮点。
2015年LED应用市场的规模增长21.98％，其中，通用照明仍然是应用市场发展的最主要推动力，2015年通用照明市场增长率约32.5％，占国内应用市场的比重增加到45％。2016年LED应用市场的规模增长23.2％，其中，通用照明市场增长率约30.3 ％，占国内应用市场的比重增加到47.60％，是应用市场的第一驱动力，继续保持稳定的增长态势。与此同时，农业照明等新兴应用快速成长，智慧照明、小间距显示、UV－LED等成为应用市场热点。
晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。
2016年中国LED市场规模为5216亿元，同比增长23％，过去10年整个行业一直保持20％-30％的较高增速，预计未来整个行业依然能够保持20％左右的增速。2016年中国LED芯片产值规模为145亿元，同比增长12％，整个行业经过2010年和2011年的疯狂扩张以后，整个行业的扩张变得理性。
国内LED芯片早已占据全球大部分产能。以MOCVD机台为例，根据LEDinside统计，截至2015年全球MOCVD机台累计安装量约3,130台，大陆累计安装数量达1,473台，占全球总量的 47％，台湾占全球总量约19％，日本的占比约15％，韩国比重约 13％。伴随新机台的扩产，中国芯片市场仍是未来产能扩充的主力市场，预计于2017年中国地区的产能将会超过全球的一半以上。国外 LED大厂因为成本控制不及中国芯片厂，纷纷将芯片交由国内芯片厂代工。中国成为世界最主要的LED芯片制造基地。
随着近年来上游LED芯片厂商的扩产，目前行业前五大厂家已经占据国内市场75％左右市场份额，而国内LED芯片厂的全球市占率也已经高至45％。外延芯片企业的规模化优势进一步显现，行业进入了多寡头垄断局面，龙头厂商三安光电、华灿光电的市场份额持续攀升；此外，部分国内芯片厂2017年开始采用国产的MOCVD设备，后续生产成本将更具竞争力，在此情况下，芯片行业的集中度达到前所未有的高度。
在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上，在LED晶片的生产工艺过程中，我们需要用到许多的设备来对LED晶片进行加工处理，切割机就是其中的一种设备。
目前市场上的切割机种类数量已经有了不少，但是现有的切割机大多是敞开式结构的，安全性能低，而且现有的切割机大都是手动操作进行切割的，而切割刀片一般都是固定的，想要切割出不同的形状时，操作起来工序麻烦复杂，导致工作效率不高。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED晶片切割装置，解决了现有的LED晶片切割装置安全性能低，工序麻烦复杂，工作效率较低的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种LED 晶片切割装置所述包括箱体，所述箱体内壁的顶部固定连接有L型连接板，并且L型连接板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有第一皮带轮，并且第一皮带轮的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮，所述第二皮带轮的中部贯穿有第一旋转轴，并且第一旋转轴的顶端与箱体内壁的顶部转动连接，所述第一旋转轴的底端固定连接有连接板，所述连接板底部的两侧均固定连接有伸缩气缸，并且伸缩气缸的底部固定连接有横杆，所述横杆的底端固定连接有切割刀片。
优选的，所述连接板的顶部设有圆形滑槽。
优选的，所述箱体内壁顶部的两侧均固定连接有连接杆，并且连接杆的底端与圆形滑槽滑动连接。
优选的，所述箱体内壁的底部固定连接有支撑柱，并且支撑柱的顶部固定连接有传送带。
优选的，所述箱体的一侧设置有进料口，所述箱体的另一侧设置有出料口。
优选的，所述箱体的底部固定连接有底座。
优选的，所述底座的底部固定连接有底脚。
有益效果
本发明提供了一种LED晶片切割装置。具备以下有益效果：
(1)、该一种LED晶片切割装置，通过在箱体内壁的顶部固定连接有L型连接板，并且L型连接板的顶部固定连接有电机，再通过第一皮带轮、第二皮带轮、旋转轴、气缸、连接杆、连接板、刀片、传送带等的配合设置可以实现对LED晶片的切割，而且可以调节刀片的角度，切割出不同的形状。
(2)、该一种LED晶片切割装置，通过在底座的顶部固定连接有箱体，并且箱体内壁的底部通过支撑柱固定连接有传送带，再通过进料口、出料口等的配合设置，可以实现对LED晶片的自动切割，同时实现了切割环境的封闭，给工人提供了一个安全的工作环境，同时该设备操作简单，提高了工作效率，减少成本。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明连接板和圆形滑槽的俯视图。
图中：1箱体、2 L型连接板、3电机、4第一皮带轮、5第二皮带轮、6旋转轴、7连接板、8圆形滑槽、9连接杆、10伸缩气缸、 11横杆、12切割刀片、13支撑柱、14传送带、15进料口、16出料口、17底座。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种LED晶片切割装置，包括箱体1，箱体1内壁的顶部固定连接有L型连接板2，并且 L型连接板2的顶部固定连接有电机3，电机3的输出轴固定连接有第一皮带轮4，并且第一皮带轮4的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮5，第二皮带轮5的中部贯穿有第一旋转轴6，并且第一旋转轴 6的顶端与箱体1内壁的顶部转动连接，第一旋转轴6的底端固定连接有连接板7，连接板7底部的两侧均固定连接有伸缩气缸10，并且伸缩气缸10的底部固定连接有横杆11，横杆11的底端固定连接有切割刀片12，连接板7的顶部设有圆形滑槽8，箱体1内壁顶部的两侧均固定连接有连接杆9，并且连接杆9的底端与圆形滑槽8滑动连接，箱体1内壁的底部固定连接有支撑柱13，并且支撑柱13的顶部固定连接有传送带14，箱体1的一侧设置有进料口15，箱体的另一侧设置有出料口16，箱体1的底部固定连接有底座17并且底座的底部固定连接有底脚，底脚至少为四个。
工作时，首先将带切割的材料从进料口送入箱体1内部，然后让传送带14开始工作，再启动电机3，电机3开始工作，从而带动第一皮带轮4开始转动使，在皮带的传动下第二皮带轮5也开始转动，从而带动旋转轴6开始转动，从而可以调节刀片12的角度，再关闭电机，然后使伸缩气缸10开始工作，推动横杆11向下运动，开始切割，而切割好的产品经过传送带14运输，从出料口16出来，再从出料口16收集加工好的产品，待工作结束时，关闭传送带14，和伸缩气缸10。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种LED晶片切割装置，所述包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内壁的顶部固定连接有L型连接板(2)，并且L型连接板(2)的顶部固定连接有电机(3)，所述电机(3)的输出轴固定连接有第一皮带轮(4)，并且第一皮带轮(4)的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮(5)，所述第二皮带轮(5)的中部贯穿有第一旋转轴(6)，并且第一旋转轴(6)的顶端与箱体(1)内壁的顶部转动连接，所述第一旋转轴(6)的底端固定连接有连接板(7)，所述连接板(7)底部的两侧均固定连接有伸缩气缸(10)，并且伸缩气缸(10)的底部固定连接有横杆(11)，所述横杆(11)的底端固定连接有切割刀片(12)。
2.根据权利要求1所述的一种LED晶片切割装置，其特征在于：所述连接板(7)的顶部设有圆形滑槽(8)。
3.根据权利要求1所述的一种LED晶片切割装置，其特征在于：所述箱体(1)内壁顶部的两侧均固定连接有连接杆(9)，并且连接杆(9)的底端与圆形滑槽(8)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED晶片切割装置，其特征在于：所述箱体(1)内壁的底部固定连接有支撑柱(13)，并且支撑柱(13)的顶部固定连接有传送带(14)。
5.根据权利要求1所述的一种LED晶片切割装置，其特征在于：所述箱体(1)的一侧设置有进料口(15)，所述箱体的另一侧设置有出料口(16)。
6.根据权利要求1所述的一种LED晶片切割装置，其特征在于：所述箱体(1)的底部固定连接有底座(17)。
7.根据权利要求1所述的一种LED晶片切割装置，其特征在于：所述底座(17)的底部固定连接有底脚。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108859208A (zh) * 2018-07-16 2018-11-23 重庆华科模具有限公司 一种组合压机
CN109671654A (zh) * 2018-12-27 2019-04-23 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202805441U (zh) * 2012-10-29 2013-03-20 刘庆波 多功能数控石材加工机
CN103770222A (zh) * 2014-01-15 2014-05-07 刘懿 一种带旋转锯头的石材切割机
CN105751382A (zh) * 2016-04-05 2016-07-13 唐山宇洁科技有限公司 一种五轴数控石材切割机
JP2017109404A (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 ハスクバーナ・アーベー ブレードの湿潤能力の向上された鋸組立体
CN107263127A (zh) * 2017-07-28 2017-10-20 郴州金通信息科技有限公司 一种零部件加工用多方位切割装置
CN107263746A (zh) * 2017-07-25 2017-10-20 佛山市正略信息科技有限公司 一种高效led生产线单晶棒切割装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202805441U (zh) * 2012-10-29 2013-03-20 刘庆波 多功能数控石材加工机
CN103770222A (zh) * 2014-01-15 2014-05-07 刘懿 一种带旋转锯头的石材切割机
JP2017109404A (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 ハスクバーナ・アーベー ブレードの湿潤能力の向上された鋸組立体
CN105751382A (zh) * 2016-04-05 2016-07-13 唐山宇洁科技有限公司 一种五轴数控石材切割机
CN107263746A (zh) * 2017-07-25 2017-10-20 佛山市正略信息科技有限公司 一种高效led生产线单晶棒切割装置
CN107263127A (zh) * 2017-07-28 2017-10-20 郴州金通信息科技有限公司 一种零部件加工用多方位切割装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郭洪红: "《工业机器人技术 第3版》", 30 June 2016, 西安电子科技大学出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108859208A (zh) * 2018-07-16 2018-11-23 重庆华科模具有限公司 一种组合压机
CN109671654A (zh) * 2018-12-27 2019-04-23 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置

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