CN108076587A - 具有附着增强形状的布线结构的部件承载件 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种部件承载件(100)，包括基底结构(102)和在该基底结构(102)上的导电布线结构(106)，其中，布线结构(106)具有非矩形截面形状，该布线结构被配置成使得通过由布线结构(106)和在基底结构(102)与布线结构(106)之间的过渡部构成的组中的至少一个形成附着增强收缩部(108)。

Description

具有附着增强形状的布线结构的部件承载件

技术领域

本发明涉及部件承载件、制造部件承载件的方法以及使用方法。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断发展和这样的电子部件日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断增多的背景下，具有若干个电子部件的日益更加强大的阵列式部件或封装件(package)正在被使用，这种部件或封装件具有多个触点或连接件，这些触点之间的间距越来越小。移除由这种电子部件和部件承载件本身在运行期间所产生的热量成为日益突显的问题。同时，部件承载件应具有机械稳定性和电气可靠性，以便即使在恶劣条件下也能够运行。

此外，部件承载件的元件的适当附着(adhesion，黏附、黏附力、附着力)也是一个问题。部件承载件的层堆叠体的邻近层之间的脱层(delamination，分层、脱胶)可能会使部件承载件的可靠性恶化。

发明内容

为了实现上述目的，提供了根据独立权利要求的部件承载件、制造部件承载件的方法以及使用方法。

根据本发明的示例性实施方案，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括基底结构和在基底结构上的导电的布线结构，其中，布线结构具有非矩形的截面形状，该布线结构被配置成使得通过布线结构和/或基底结构与布线结构之间的过渡部形成附着增强收缩部。

根据本发明的另一示例性实施方案，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括在基底结构上形成导电的布线结构，其中，布线结构被形成有非矩形的截面形状，使得通过布线结构和/或基底结构与布线结构之间的过渡部形成附着增强收缩部。

根据本发明的又一示例性实施方案，具有上述特征的部件承载件的布线结构用于传导射频(RF)信号，特别是具有在1GHz以上的频率的射频信号。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以具体地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个电子部件以用于提供机械支撑和电气连接的任何支撑结构。特别地，部件承载件可以是印刷电路板或IC(集成电路)基板或转接板。

在本申请的上下文中，术语“非矩形的截面形状”可以具体地表示在垂直于布线结构的电流流动方向的平面中，布线结构具有不同于长方形或正方形的外观。然而，这样的非矩形布线结构的一部分可以具有矩形的形状，术语非矩形仅排除了布线结构的整个截面为矩形形状的情形。

在本申请的上下文中，术语“附着增强收缩部”可以具体地表示布线结构自身(特别是布线结构自身的侧壁)或者布线结构(特别是布线结构的底部)与基底结构之间的连接位置处的成型特征或形状特征或几何特征，这种特征增强了部件承载件的布线结构的材料与周围材料特别是电绝缘层结构的材料之间的成型封闭度和/或摩擦接合度。与具有显著小于布线结构的尺寸的微观结构的外部表面的仅微观粗化(roughened、粗糙化)相比，根据示例性实施方案的附着增强收缩部可以是与布线结构的尺寸为同一数量级大小的更宏观的结构。通常，这样的附着增强收缩部可以存在任何空间上或几何学上的不连续性，这种不连续性导致了偏离于具有以下能力的矩形形状，这样的能力为特别是通过增加矩形几何结构上的连接表面来增强部件承载件的布线结构的材料与直接邻近的材料之间的附着力的能力。

在本申请的上下文中，术语“射频信号”可以具体地表示沿布线结构传播的在用于通信或雷达信号的频率范围内的电信号或电磁信号。特别地，射频(RF)信号的频率可以例如在3KHz和300GHz之间的范围内。

根据本发明的示例性实施方案，部件承载件的布线结构设置有非矩形的截面形状，以改进部件承载件的布线结构的材料与周围材料之间的附着性能，从而通过布线结构自身的形状固有地形成一个或多个附着增强收缩部，和/或由于在基底结构(其上形成有布线结构)与布线结构自身之间的联接处的收缩的几何结构形成一个或多个附着增强收缩部。这样的非矩形的几何结构(优选地具有弯曲的侧表面)可以增大部件承载件的布线结构的暴露于周围材料的侧表面积。增大的接触表面可以改进附着。通过部件承载件的布线结构的这样的一个或多个收缩部，可以建立宏观的脱层障碍而不是仅仅微观的粗化，从而增强布线结构的不同材料与其直接的周围材料之间的机械联锁或卡固或夹紧或楔入。已证明，布线结构和/或其到基底结构的过渡部的这种几何构造可以高度有效地用于获得对部件承载件内的整体附着的改进。更具体地，这具有另外显著的技术优点：使布线结构的外部表面粗化以用于增强附着的传统的粗化过程变得非必要。这一方面简化了制造过程，因为可以省略单独的粗化处理(如果期望的话)。另一方面，在粗化表面的情况下，公知的集肤效应(根据该集肤效应，具有例如在千兆赫兹范围内的高频的电信号不会在导体的整个截面上传播，而是基本上仅在导体的类似皮肤的表面部分内传播)可能引起显著的信号损失。在不希望束缚于具体理论的情况下，目前认为，这种信号损耗可能是由于表面的微粗化导致行进的射频信号遭受额外的电阻或阻抗引起的。有利地，当实施一个或多个宏观收缩部(具有比典型的集肤尺寸大的典型尺寸)以用于增强部件承载件内的附着时，可以防止或至少强有力地抑制这种信号损耗。例如，在布线结构的成型期间，非矩形的布线结构的收缩部的期望形状可以由各向异性蚀刻过程良好地限定，若期望可以伴随有向化学蚀刻剂供给适当的添加剂。因此，根据本发明的示例性实施方案，诸如蚀刻不净或通过蚀刻形成底切的现象可以被有利地利用。

更具体地，在部件承载件的领域(特别是在印刷电路板PCB的领域)中对减少线路和间距(即，减小布线结构自身的横向尺寸以及邻近布线结构之间的距离)有强烈的需求。通过减小表面粗糙度(如果线路间距特征L/S达到或下降到约40μm以下时，这似乎通常是有必要的)可以实现线路宽度和间距的减小。表面粗糙度显示出对铜与介电材料之间的附着的影响。然而，高的表面粗糙度的形成是繁琐的并且涉及对射频信号的传播的限制。根据本发明的示例性实施方案，提供了用于减小L/S并保持良好附着的方案。这可以通过本发明的通过调整布线结构的细线的形状的示例性实施方案来实现，以便实现邻近层结构之间的适当的机械附着和固定。特别地，本发明人已确定，在不涉及繁琐的粗化过程并且不会使射频信号的传播特性恶化的情况下，通过提供具有以下线路的布线结构可以实现部件承载件内的适当附着，这样的线路为在底部是加宽的(以增强附着)并且在上部是直的(通过对实现的细线路微弱影响而增强附着)。此外，通过配置具有与底部相比线路的顶部更宽或者中部较窄的线路的布线结构，可以实现期望的性能。

在下文中，将说明部件承载件和方法的另外的示例性实施方案。

在一实施方案中，布线结构的两个相对的侧壁可以包括相应的收缩部。更具体地，布线结构的两个相对的侧壁可以具有相同的形状和收缩部。可替代地，布线结构的两个相反的侧壁可以具有不同的几何结构，特别是可以具有不同的收缩部，或者一侧可以没有收缩部。也可以给一个侧壁或两个侧壁配备多个收缩部。

在一实施方案中，部件承载件包括与导电的布线结构接触的、特别是嵌入有导电的布线结构的至少部分的电绝缘层结构。例如，这种电绝缘层结构可以通过层压与布线结构互连，其中，附着增强收缩部使电绝缘层结构的材料(特别是预浸材料)与嵌入电绝缘层结构中的布线结构的金属材料(特别是铜)之间的相互附着增强。

在一实施方案中，收缩部可以位于布线结构的侧壁上并且可以体现为弯曲的侧壁或侧壁部分。通过这种(特别是凹入和/或凸出的)弯曲，可以增大布线结构与周围部件承载件材料之间的有效接触面积，从而也增大附着强度。

在一实施方案中，附着增强收缩部由布线结构的侧壁形成，特别是由弯曲的侧壁或侧壁上的弯折形成。因此，布线结构的侧壁上的任何不连续都可以有效地增大与布置在该处的部件承载件的材料的附着。

在一实施方案中，附着增强收缩部由在基底结构与布线结构之间的过渡部处的弯折形成。这样的弯折应该具有小(特别是锐角)的角度以用于提供强的附着增强效果。例如，其宽侧面在基底结构上且其窄侧面远离基底结构的梯形布线结构将不能够提供附着增强效果，因为从基底结构的表面直至梯形布线结构的这种弯折的侧表面的对应的钝角将不会提供任何与周围材料联锁的功能。

在一实施方案中，布线结构在与基底结构的接触位置处具有第一水平长度(extension，延伸范围)，在与接触位置相反的端部位置处具有第二水平长度，并且在位于接触位置与端部位置之间的中间位置处具有第三水平长度，其中，第三水平长度小于第一水平长度且小于第二水平长度。已证明，例如在图4和图5中示出的这种几何结构高度有效地改进了附着，因为部件承载件的电绝缘材料可以积聚在形成于布线结构的一个或两个侧表面上的袋状区(pocket，凹处)中。此外，与邻近材料的有效接触表面因此增加。因此，在布线结构的截面的中心存在局部变窄的形状可以是特别有利的。

在一实施方案中，具有收缩部的布线结构的变窄因子(即，最窄的(例如第三)水平长度与最宽的(例如第一和/或第二)水平长度之间的比)可以在40％到95％之间的范围内，特别是在50％到85％之间的范围内。换言之，变窄可以被限定为布线结构的顶侧和底侧上的特征尺寸的40％到95％，特别是50％到85％。已证明，这样的设计在附着方面引起了非常显著的提升。

在一实施方案中，中间位置对应于布线结构的收缩部或对应于最窄部分。特别地，中间位置可以是接触位置与端部位置之间的中间位置。已证明，对应的恰好对称的几何结构特别稳定。

在一实施方案中，收缩部包括底切(诸如凹部表面)。关于印刷电路板构造，术语底切可以指布线结构的在基底结构之下的被蚀刻掉的部分(特别是由铜制成的)。这样的底切可以形成深的袋状区，在层压期间电绝缘层结构的材料可以被压入该袋状区中，从而改进与布线结构的相互附着。

在一实施方案中，收缩部由从基底结构的表面(特别是平面)延伸直至布线结构的侧壁上的切线的锐角(即，小于90°的角度)限定。在图3或图5中示出了对应的实施方案。锐角越呈现出喙状的几何结构，即特别地具有小的锐角，收缩部就越显著，并且与部件承载件的电绝缘材料的连接就越牢固。特别地，布线结构的侧壁上的切线可以与过渡部的位置对应(参见图3)。

在一实施方案中，收缩部由具有梯形截面的布线结构形成，该梯形截面的窄端部位于基底结构上(例如参见图3)。与宽端部位于基底结构上的梯形截面的布线结构相反，窄端部位于基底结构上的梯形截面具有显著提升与周围材料的附着的能力，因为这种结构具有与周围的部件承载件材料的显著更好的联锁效果。

在一实施方案中，收缩部由具有双梯形截面的布线结构形成，其中，该两个梯形的窄端部面向彼此(例如对照图4)。这允许形成边缘型收缩部，该边缘型收缩部通过形成实质性的机械障碍以用于防止周围介电材料从布线结构脱层，从而特别强有力地改进了附着。

在一实施方案中，收缩部由具有凹形侧壁的布线结构形成(例如对照图5)。这种可以容易地通过各向异性蚀刻制造出的结构也为周围的部件承载件材料提供了明显的障碍，以防止周围的部件承载件材料从布线结构材料中释放。

在一实施方案中，收缩部由具有梯形截面部分的布线结构形成，该梯形截面部分的宽端部位于基底结构上。梯形截面部分的窄端部可以面向布线结构的具有凹形侧壁的另一部分的底端(参见图6)。而且已证明，这样的几何结构对于改进附着是高度有效的。

在一实施方案中，收缩部由具有梯形截面部分的布线结构形成，该梯形截面部分的宽端部位于基底结构上，而窄端部面向布线结构的矩形截面部分的底端(对照图7)。而且已证明，这种整体的非矩形的几何结构在附着方面提供了一定程度的改进。

在一实施方案中，布线结构具有光滑的表面。因此，使布线结构的表面粗化是非必要的，因为已提供的附着提升收缩部可以充分的改进附着。

在一实施方案中，布线结构的表面的粗糙度Ra小于3μm、特别是小于1.5μm、更特别地是地小于0.5μm。这些粗糙度值与通过布线结构的射频信号的低损耗传输相符合，因为在考虑集肤效应的情况下，没有过度的表面粗糙度来使信号传播恶化。此外，当形成布线结构时，可以省略繁琐的特定粗化过程。

然而，应强调，在其他示例性实施方案中，例如在射频信号的传输不成问题的场景下和/或当要求部件承载件的附着特性特别高时，具有附着提升收缩部的布线结构可以另外地具有经粗化的表面(特别是表面粗糙度Ra至少为4μm，特别是至少为6μm的表面)。在后者情况中，经粗化的表面和收缩部在协同作用下结合成巨大的净附着力(net adhesion)。

在一实施方案中，附着提升收缩部对应于尺寸至少为10μm，特别是至少为15μm的机械特征部件(特别是布线结构自身)。因此，布线结构的附着增强收缩部的典型尺寸可以显著地大于传统经粗化的表面的突起或凹口的典型尺寸。这些至少为10μm的尺寸如此高，使得即使传播具有非常高频率的信号的明显集肤效应也不会对信号传播造成负面影响。

在一实施方案中，布线结构的线路/间距(line/space)(L/S)值小于50μm，特别是小于40μm，更特别地是小于30μm。就所述小尺寸的细线路结构而言，为了提高附着而仅使布线结构的外部表面粗化会受到其限制，并且违背了这种微小布线结构的要求。根据本发明的示例性实施方案，提供宏观收缩部而不是使外部表面粗化允许使细线路结构继续微型化而不损失附着。

在一实施方案中，基底结构包括导电层结构和介电层结构中的至少一种。因此，布线结构可以布置在金属基底诸如铜基底上或者介电基底诸如预浸材料基底上。

在一实施方案中，布线结构被配置成传导轨道或导线，特别是在部件载体的水平平面内延伸的(例如平行于平面基底结构延伸)细长传导轨道。优选地，传导轨道在垂直于截面平面——在该截面平面中收缩部被限定在布线结构的侧壁处——的方向上的延伸长度(extension)可以显著地大于(特别是下述直径的至少三倍，更特别地是至少5倍，进一步更特别地是至少10倍)上述截面平面中的传导轨道的直径。

在一实施方案中，部件承载件还包括安装在部件承载件材料上和/或嵌入部件承载件材料中，特别是嵌入基底结构和/或电绝缘层结构中的电子部件。例如，电子部件可以是被配置成用于经由布线结构发射和/或接收射频信号的射频半导体芯片。因此，电子部件可以被配置成用于执行射频应用，特别是涉及在2GHz以上的频率的射频应用。

更一般地，至少一个电子部件可以选自由以下组成的组中：有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片。然而，其他部件可以被嵌入在部件承载件内。例如，可以使用磁性元件用作所述电子部件。这样的磁性元件可以是永磁性元件(诸如铁磁元件、反铁磁性元件或铁磁性元件，例如铁氧体芯)，或者可以是顺磁性元件。然而，电子部件还可以是另外的部件承载件，例如处于板中板配置。

在一实施方案中，收缩部由各向异性蚀刻过程形成。通过调整蚀刻参数、蚀刻剂(特别是添加剂)等，可以精确地调整所蚀刻的布线结构的形状。

在一实施方案中，收缩部通过减去处理(subtractive process，减去法、减去工艺)形成。减去方法可以从完全镀铜的板上移除铜，只留下期望的铜图案。因此，形成布线结构的过程可以从较大的金属结构(诸如铜箔)开始，然后可以通过移除材料形成具有收缩部的布线结构。

在一实施方案中，收缩部通过改进的半加成处理形成。用于细线路PCB结构的这种mSAP(改进的半加成处理)可以通过添加材料和移除材料的组合来形成布线结构。例如，可以在铜箔上限定沟道，并且在蚀刻过程限定最终的布线结构之前，可以在铜箔上施加额外的铜材料。更具体地，在半加成处理中，非图案化的板可以具有已经在其上的薄的铜层。然后可以施加掩模，使得板的那些将成为迹线的部分暴露出来。然后可以将额外的铜镀覆在未经掩模的区域中的板上。掩模可以被剥离，并且简洁的蚀刻处理可以从板上移除现在暴露的裸露的原始铜层压体，从而隔离相应的迹线或布线结构。

在一实施方案中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体。例如，部件承载件可以是所述电绝缘层结构和导电层结构的层叠体，尤其是通过施加机械压力形成的，如果需要的话所述形成过程受热能支持。上述堆叠体可以提供能够为另外的部件提供大安装表面但仍然非常薄且紧凑的板形部件承载件。术语“层结构”可以具体地表示公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛。

在一实施方案中，部件承载件被成形为板的形状。这有助于电子装置的紧凑设计，不过其中部件承载件提供用于在其上安装电子部件的大基底。此外，由于裸晶片的厚度小，可以方便地将尤其是作为嵌入式电子部件的示例的裸晶片嵌入到薄板诸如印刷电路板中。

在一实施方案中，部件承载件被配置为由印刷电路板和IC基板组成的组中之一。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以具体地表示例如通过施加压力使若干导电层结构与若干电绝缘层结构层叠而形成的板状部件承载件，如果需要上述过程伴随有热能的供应。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过形成穿过层叠体的通孔(例如通过激光钻孔或机械钻孔)并且通过用导电材料(尤其是铜)填充这些通孔从而形成作为通孔连接的过孔，各种导电层结构可以以期望的方式彼此连接。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或多个电子部件之外，印刷电路板通常还被配置成用于在板形印刷电路板的一个或两个相反的表面上容纳一个或多个电子部件。这些部件可以通过焊接被连接到相应的主表面。

在本申请的上下文中，术语“IC基板”可以具体地表示具有与待安装在其上的电子部件基本上相同的尺寸的小型部件承载件。

在一实施方案中，至少一个电绝缘层结构包括由以下组成的组中的至少一个：树脂(诸如增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂或氰酸酯)、玻璃(尤其是玻璃纤维、多层玻璃、玻璃状材料)、预浸料材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基积层膜(epoxy-based Build-Up Film)、FR4材料、聚四氟乙烯(特氟隆)、陶瓷以及金属氧化物。还可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强材料，例如网、纤维或球体。虽然预浸料或FR4通常是优选的，但也可以使用其它材料。

在一实施方案中，至少一个导电层结构包括由铜、铝、镍组成的组中的至少一种。尽管铜通常是优选的，但是其它材料也是可能的。

在一实施方案中，部件承载件是层叠型部件承载件。在这样的实施方案中，部件承载件是通过施加压力——如果需要的话伴随有热——堆叠并连接在一起的多层结构的化合物。

根据下文将描述的实施方案的示例，本发明的上述方面和其他方面将变得明了，并且将参照这些实施方案的示例对其进行说明。

附图说明

图1示出了根据本发明的示例性实施方案的部件承载件。

图2示出了使部件承载件的布线结构的表面粗糙化的方法。

图3至图7示出了根据本发明的示例性实施方案的部件承载件的布线结构的截面形状。

图8至图11示出了根据本发明的示例性实施方案所制造的部件承载件的布线结构的图像。

图12示出了根据本发明的示例性实施方案的被配置用于执行射频应用的部件承载件。

具体实施方式

附图中的说明是示意性的。在不同的附图中，类似或相同的元件具有相同的附图标记。

在参照附图更详细地描述示例性实施方案之前，将总结一些基本构想，本发明的示例性实施方案是基于该些基本构想研发出的。

本发明的示例性实施方案提供了一种能够改进部件承载件诸如PCB的细线路布线结构的附着的技术。

通过机械附着可以实现部件承载件诸如PCB中的相邻层结构之间的附着。这种机械附着可以传统地通过增大应展现良好附着的邻近层结构的表面的粗糙度进行改进。因此，为了实现部件承载件中相邻表面之间适当的附着，可以增大层结构之间的表面粗糙度。

然而，当涉及细线路结构化(即，具有非常小的尺寸的布线结构)时，这种粗糙度限制了结构化处理的性能。因此，为了能够获得线路宽度在约40μm以下的部件承载件结构，应该使改进表面粗糙度的附着大幅减小。当分别涉及邻近层结构之间的附着和可靠性时，这会展现出严重的后果。

除此以外，当较高频率的信号经由这些经粗化的线路传导时，会出现另一问题。由于集肤效应，较高频率的信号的传导仅发生在传导迹线的外部。例如，1GHz的信号被引导在传导迹线或布线结构的最外侧约2μm中。如果表面的粗糙度高且处于相同数量级大小，那么其可能由于反射和其他种类的信号损耗而导致电信号的干扰效应。

为了克服这些和其他的缺点，本发明的示例性实施方案提供了一种通过生成特定的结构特征部件(诸如附着增强收缩部)来增强部件承载件的邻近层结构之间的附着的方案，该结构特征部件在不需要增大粗糙度的情况下改进了部件承载件中的布线结构与其直接的周围对象之间的附着，因此不会对结构化密度产生影响。对于射频线路，如果期望的话，甚至可以通过本发明的示例性实施方案减小表面粗糙度。

本发明的示例性实施方案的主旨是基于对部件承载件诸如PCB中的细线路和特征部件的形状的调整或微调，来实现邻近层之间的高机械附着和固定强度。结果表明，在线路的截面中其顶部宽于底部或者中部窄于底部的线路会引起层结构之间显著改进的附着行为。在本发明的示例性实施方案中，对应的先决条件可以是在延伸的边缘下面的区域适当地填充有聚合材料和/或如环氧化物材料的聚合材料。这样，导电线路的形状和所形成的电隔离材料的反向形状看起来像是闭合时的拉链的两条链。这种实施方案的优点在于，由于通过该特定线路形状增强了PCB层之间的附着，因此可以在保持部件承载件内的布线结构与其周围对象之间相同附着的同时，减小表面粗糙度(如果期望)。采取这种措施可以对细线路结构化产生积极的影响，尤其是涉及40μm及其以下的特征尺寸时。另外，可以对交流(AC)信号完整性产生积极影响，特别是涉及高于1GHz的频率的信号时。

有利地，本发明的示例性实施方案可以在任何期望的部件承载件诸如高密度集成(HDI)应用以及基板如FC-CSP基板、FC-BGA基板等中实施。非常有利地，本发明的示例性实施方案提供了一种使移动应用、可穿戴应用以及任何种类的基板能够继续微型化的方案。除此以外，本发明的示例性实施方案提供了一种改进用于那些趋于较高频率范围的应用的信号完整性的方案。

图1示出了根据本发明的示例性实施方案的部件承载件100的截面图，该部件承载件在此体现为印刷电路板(PCB)。

所示出的部件承载件100包括基底结构102，该基底结构在此可以体现为电绝缘预浸材料(即，其中具有强化纤维的树脂)的层。在基底结构102上例如通过减去处理或(改进的)半加成处理形成可以由铜制成的导电布线结构106。电绝缘层结构104侧向地并且在上侧上与布线结构106接触，电绝缘层结构也可以由预浸材料制成。基底结构102、布线结构106、电绝缘层结构104以及覆盖结构158(可以是另外的预浸材料层)可以通过层压互连，即，应用热和/或机械压力从而形成层压型堆叠体。从图1中可以得出，形成水平延伸并且与图1的纸张平面垂直的导电轨道的布线结构106具有非矩形的截面形状。在所示出的实施方案中，多个平行的布线结构106直接在基底结构102上形成为上下颠倒定向的梯形结构。由于这种几何结构，在基底结构102与相应的一个布线结构106之间的每个相应的过渡部处形成了附着增强收缩部108。更准确地，在布线结构106直接定位在基底结构102上的位置处，在基底结构102与布线结构106之间形成了增强布线结构106的材料与电绝缘层结构104的材料的附着的鸟喙状锐角底切部。换言之，附着增强收缩部108是在基底结构102与布线结构106之间的相应的过渡部138处通过具有锐角的相应弯折(kink)形成的。从而可以有效地防止在这两种不同材料之间的边界处的不期望的脱层。

以对应的方式，覆盖结构158与根据图1的平行布线结构106的上排之间形成有附着增强收缩部108，该上排与根据图1的平行布线结构106的下排相比是上下颠倒放置的。特别地，图1中示出的部件承载件100是相对于镜向平面162以对称方式布置的镜向对称结构。

因此，根据图1，通过具有梯形截面的布线结构106形成收缩部108，其中，梯形截面的相应窄端部116在基底结构102上或在覆盖结构158上。得益于收缩部108的附着增强效果，布线结构106可以配置有粗糙度Ra为例如0.3μm的光滑表面。省略传统地用于增强布线结构与周围的介电材料之间的附着的粗化过程降低了制造人力，减少了制造时间，并且允许部件承载件技术继续朝向越来越小的线路/间距值例如40μm的微型化趋势前进，这会变得越来越不用与经粗化的铜表面相配。此外，通过更加宏观(macroscopic)的收缩部108可以防止1GHz或更大的高频率值射频信号的不期望损耗，在所述不期望的损耗中集肤效应涉及经粗化的表面上的阻尼效应。

图2示出了使部件承载件的布线结构的表面粗化的方法。图2示出了具有相对光滑表面的布线结构的预制品200。如由箭头202所指示的，传统的制造过程使预制品200的表面粗化，以用于形成布线结构204。经粗化的布线结构204可以具有例如粗糙度Ra为4μm的粗糙表面。如上所述，这种过程可以通过本发明的可以用光滑的布线结构106进行制造的示例性实施方案省略。

然而，当上述针对粗化、射频信号的阻尼的效应以及涉及到非常低的线路/间距值的限制不成问题且要求部件承载件100具有特别高的附着时，本发明的示例性实施方案既可以提供根据图2的布线结构106的经粗化的表面，又可以提供根据图1或图3至图12的宏观收缩部108。

图3至图7示出了根据本发明的示例性实施方案的部件承载件100的布线结构104的截面形状。

参照图3，示出了与图1的实施方案类似的实施方案。根据图3，收缩部108由锐角β<90°限定，该锐角从基底结构102的表面延伸直至布线结构106的侧壁114上的切线112(参见根据图3的箭头方向)。如从图3中可以得出，布线结构106的侧壁114上的切线112与过渡部138的位置相交。

参照图4，示出了由两个倾斜侧壁114限定的局部竖向收缩部108的实施方案。根据图4的布线结构106的截面几何形状可以表示为沙漏形状。

根据图4，附着增强收缩部108由布线结构106的相反侧壁114上的相应弯折形成。更具体地，图4的布线结构106在下端部或与基底结构102的接触位置处具有第一水平长度D1，在上端部或与接触位置相对的端部位置处具有第二水平长度D2，以及在接触位置与端部位置之间的中间位置处(准确地在所示实施方案的中间)具有第三水平长度D3。根据图4，第三水平长度D3比第一水平长度D1以及第二水平长度D2小(例如仅是D1、D2的大约80％)(此处D1和D2具有相同的尺寸)。因此，关系D1＝D2>D3适用于所示出的实施方案。中间位置对应于收缩部108且对应于布线结构106的最窄部分。在图4的实施方案中，收缩部108由所示出的具有两个梯形截面的布线结构106形成，其中，两个梯形的窄端118、120面向彼此。

在图4中示出的替代的或另外的实施方案199也表明了，在根据图4的几何结构中，收缩部108的竖向位置不一定要处于接触位置与端部位置之间的中间，而是也可以相对于中间或中心位置竖向地偏移(例如根据实施方案199向下)。

参照图5，在示出的截面图中所示出的布线结构106具有两个相反的凹形侧壁114，该两个相反的凹形侧壁具有构成附着增强收缩部108的巨大的附着增强表面区域。

另外，在图5的实施方案中，几何结构构造可以被制成符合收缩部108由锐角β限定的标准，该锐角从基底结构102的表面延伸直至布线结构106的侧壁114上的切线112。参照图3中相应的描述。

参照图6，示出了布线结构106的更加复杂的构造，然而该构造可以通过各向异性蚀刻(特别是化学蚀刻或激光蚀刻/钻孔)制造。本领域技术人员将理解，可以对蚀刻参数和/或蚀刻材料(特别是使用可以对侧壁几何结构产生影响的添加剂)进行适当的适应性变化，以便于设计布线结构106的几何结构。

在根据图6的实施方案中，所示出的收缩部108由具有梯形截面部分的布线结构106形成，该梯形截面部分的宽端部126位于基底结构102上，而窄端部128面向布线结构106的具有凹形侧壁114的另一部分的底部端部130。

参照图7，此处示出的实施方案的收缩部108由具有梯形截面部分的布线结构106形成，该梯形截面部分的宽端部132位于基底结构102上，而窄端部134面向布线结构106的矩形截面部分的底部端部136。

尽管在图1、图3至图7中已经示出了各种实施方案，但是本领域技术人员将理解，可以实施许多不同的侧壁几何结构或基底结构-布线结构过渡部几何结构，以根据任何期望的应用精确地调整用于增强附着的收缩部108的性能。

图8至图11是根据本发明的示例性实施方案的部件承载件100的布线结构104的视图。

参照图8，示出了根据本发明的示例性实施方案的已通过减去蚀刻制造的附着改进的细线路结构的视图。可以看出，已制成了在基底结构102上的具有凹形侧壁和改进的附着性能的布线结构106。

参照图9，示出了根据本发明的另一示例性实施方案的具有与图7类似的外观的布线结构106的视图。该布线结构106也是通过减去蚀刻形成的。

参照图10，示出了根据本发明的又一示例性实施方案的布线结构106的视图，该布线结构与根据图4和图6的几何结构具有相似之处。该结构通过改进的半加成处理制造。在图10中可以清晰地看到大的根基效应(foot effect)。

参照图11，示出了用于与图10相比较的依照正常根基效应的结构。

图12示出了根据本发明的示例性实施方案的被配置成进行射频应用的部件承载件100。

在图12的截面图中示出的部件承载件100中，电子部件140嵌入基底结构102中，并且经由衬垫186和作为竖向贯穿连接的铜填充过孔184连接至预浸材料基底结构102上的铜布线结构106。布线结构106嵌入电绝缘层结构104的介电材料中。细节图(detail)188从上方示出了布线结构106的一部分，其中，布线结构106可以被配置成例如具有与图1或图3至图7中任一个类似的几何结构并且具有光滑的(即，不是特别经粗化的)壁。在所示出的实施方案中，电子部件140可以是半导体芯片，该半导体芯片可以被配置通过经由布线结构106传输具有例如1GHz的频率的电子信号来执行射频应用。

由于集肤效应，具有非常高频率的电子信号将基本上只在布线结构106的薄的皮肤(skin，表皮)表面197内传播。皮肤表面197的厚度尤其取决于频率，但可以处于大约2μm的大小。传统地用于增强布线结构到周围的介电材料的附着的经粗化的表面包括处于大约相同的几微米大小的微结构，并因此可以干扰射频信号的传播。于此形成对照，根据本发明的示例性实施方案的部件承载件100的布线结构106通过上述附着增强收缩部108实现了表面附着的改进，并因此可以补偿非必要的粗化过程。这减少了电子射频信号的损耗。

应注意，术语“包括”不排除其他的元件或步骤，且“一(a)”或“一(an)”不排除复数。另外，关于不同实施方案描述的元件可以进行结合。

应注意，在权利要求中的附图标记不应该被视为是对权利要求的范围的限制。

本发明的实施不限于附图中示出的以及上文描述的优选的实施方案。因此，甚至在根本不同的实施方案的情况下，使用所示出方案和根据本发明的原理的多种变型是可能的。

Claims (15)

1.部件承载件(100)，包括：

基底结构(102)；

在所述基底结构(102)上的导电的布线结构(106)；

其中，所述布线结构(106)具有非矩形截面形状，被配置成使得通过由所述布线结构(106)和在所述基底结构(102)与所述布线结构(106)之间的过渡部(138)构成的组中的至少一个形成附着增强收缩部(108)。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，包括与所述导电的布线结构(106)接触的、特别是与所述导电的布线结构(106)的侧壁接触的电绝缘层结构(104)。

3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述附着增强收缩部(108)由所述布线结构(106)的侧壁(114)形成，特别是由弯曲的侧壁(114)或所述侧壁(114)上的弯折形成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述附着增强收缩部(108)由在所述基底结构(102)与所述布线结构(106)之间的所述过渡部(138)处的弯折形成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述布线结构(106)在与所述基底结构(102)的接触位置处具有第一水平长度(D1)，在与所述接触位置相对的端部位置处具有第二水平长度(D2)，以及在所述接触位置与所述端部位置之间的中间位置处具有第三水平长度(D3)，其中，所述第三水平长度(D3)小于所述第一水平长度(D1)，并且小于所述第二水平长度(D2)。

6.根据权利要求5所述的部件承载件(100)，其中，所述中间位置对应于所述收缩部(108)或者对应于所述布线结构(106)的最窄部分。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述收缩部(108)包括底切。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述收缩部(108)由锐角(β)限定，所述锐角从所述基底结构(102)的表面延伸直至所述布线结构(106)的侧壁(114)上的切线(112)，其中，特别地，所述布线结构(106)的所述侧壁(114)上的所述切线(112)对应于所述过渡部(138)的位置。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的部件承载件(100)，包括以下特征中的至少一个：

其中，所述收缩部(108)由梯形截面的所述布线结构(106)形成，所述梯形截面具有在所述基底结构(102)上的窄端部(116)；

其中，所述收缩部(108)由双梯形截面的所述布线结构(106)形成，其中，两个梯形的窄端部(118，120)面向彼此；

其中，所述收缩部(108)由所述布线结构(106)的弯曲的侧壁(114)形成，特别是由凹形侧壁(114)或凸形侧壁(114)形成；

其中，所述收缩部(108)由所述布线结构(106)的梯形截面部分形成，所述梯形截面部分具有在所述基底结构(102)上的宽端部(126)、以及面向所述布线结构(106)的具有凹形侧壁(114)的另一部分的底端(130)的窄端部(128)；

其中，所述收缩部(108)由所述布线结构(106)的梯形截面部分形成，所述梯形截面部分具有在所述基底结构(102)上的宽端部(132)、以及面向所述布线结构(106)的矩形截面部分的底端(136)的窄端部(134)；

其中，所述布线结构(106)具有光滑表面；

其中，所述布线结构(106)具有小于3μm、特别是小于1.5μm、更特别地是小于0.5μm的表面粗糙度(Ra)；

其中，所述附着增强收缩部(108)对应于具有至少为10μm、特别是至少为15μm的尺寸的机械特征；

其中，所述附着增强收缩部(108)被设计为所述布线结构(106)的最窄水平长度(D3)与所述布线结构(106)的最宽水平长度(D1，D2)之间的比为40％到95％之间的范围内、特别是为50％到85％之间的范围内；

其中，所述布线结构(106)被布置成具有小于50μm、特别是小于40μm、更特别地是小于30μm的线路/间距值；

其中，所述基底结构(102)包括导电层结构和介电层结构中的至少一种；

其中，所述布线结构(106)被配置成作为传导轨道，特别是作为在所述部件承载件(100)的水平平面内延伸的细长的传导轨道。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的部件承载件(100)，还包括安装在所述基底结构(102)和所述电绝缘层结构(104)中的至少一个上和/或嵌入在所述基底结构和所述电绝缘层结构中的至少一个中的电子部件(140)。

11.根据权利要求10所述的部件承载件(100)，包括以下特征的至少一个：

其中，所述电子部件(140)被配置成用于执行射频应用，特别是涉及1GHz以上的频率的射频应用；

其中，所述电子部件(140)选自由由以下构成的组：有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、储存设备、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄电池、开关、照相机、天线、磁性元件、另外的部件承载件(100)和逻辑芯片。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的部件承载件(100)，包括以下特征中的至少一个：

其中，所述导电的布线结构(106)和所述基底结构(102)中的至少一个包括由铜、铝和镍构成的组中的至少一种；

其中，所述电绝缘层结构(104)和所述基底结构(102)中的至少一个包括由以下构成的组中的至少一种：树脂，特别是环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、氰酸酯；玻璃，特别是玻璃纤维；预浸材料；聚酰亚胺；聚酰胺；聚四氟乙烯；液晶聚合物；环氧基积层膜；FR4材料；FR5材料；陶瓷和金属氧化物；

其中，所述部件承载件(100)成型为板；

其中，所述部件承载件(100)被配置为由印刷电路板和IC基板构成的组中的一个；

所述部件承载件(100)被配置为层压型部件承载件(100)。

13.制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：

在基底结构(102)上形成导电的布线结构(106)；

其中，所述布线结构(106)形成有非矩形截面形状，使得通过由所述布线结构(106)和所述基底结构(102)与所述布线结构(106)之间的过渡部(138)构成的组中的至少一个形成附着增强收缩部(108)。

14.根据权利要求13所述的方法，包括以下特征中的至少一个：

其中，所述方法还包括形成与所述导电的布线结构(106)的侧壁接触的、特别是嵌入所述导电的布线结构(106)的至少一部分的电绝缘层结构(104)；

其中，所述收缩部(108)由各向异性蚀刻过程形成；

其中，所述收缩部(108)通过减去处理形成；

其中，所述收缩部(108)通过半加成处理或改进的半加成处理形成。

15.使用根据权利要求1至12中任一项所述的部件承载件(100)的布线结构(106)用于传导射频信号、特别是频率在1GHz以上的射频信号的方法。