CN113286421A - 密集bga的导线结构、印制电路板及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法，密集BGA的导线结构包括：收腰导线，所述收腰导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽大于所述第二连接端的线宽，所述收腰导线的两条边由所述第一连接端沿所述第二连接端的方向收缩；以及主导线，所述主导线两端分别与两根所述收腰导线的所述第二连接端连接，所述主导线的线宽等于所述第二连接端的线宽，实现密集BGA焊盘镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘四周包金。

Description

密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法。
背景技术
随着目前PCB板的市场规模不断增大，现阶段的常规PCB板制造大幅度向高速类PCB板制造转变。高速类PCB板中有密集的BGA焊盘，密集的BGA焊盘需要满足电镀厚金且四周包金的设计要求。
现有技术中，当BGA焊盘之间的间距较小时，无法实现BGA焊盘四周包金，无法实现高速板设计要求。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法，实现密集BGA焊盘镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘四周包金。
根据本发明第一方面，提供了密集BGA的导线结构，包括：收腰导线，所述收腰导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽大于所述第二连接端的线宽，所述收腰导线的两条边由所述第一连接端沿所述第二连接端的方向收缩；以及主导线，所述主导线两端分别与两根所述收腰导线的所述第二连接端连接，所述主导线的线宽等于所述第二连接端的线宽。
根据本发明第一方面实施例的密集BGA的导线结构，至少具有如下有益效果：两个相邻的密集BGA焊盘之间通过两根收腰导线和一根主导线串联起来，收腰导线具有第一连接端和第二连接端，第一连接端与BGA焊盘连接，第二连接端与主导线连接，主导线两端分别与两根收腰导线连接，主导线的线宽等于第二连接端的线宽，收腰导线的两条边由第一连接端沿第二连接端的方向收缩，采用该密集BGA的线结构实现BGA焊盘镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘四周包金。
根据本发明的一些实施例，所述BGA焊盘为圆形结构，所述第一连接端的线宽等于所述BGA焊盘直径的一半，所述第一连接端的线宽等于两倍的所述第二连接端的线宽。
根据本发明的一些实施例，所述收腰导线的两条边为向内凹陷的圆弧线，所述收腰导线两条边的所述第一连接端采用圆弧过渡的方式与所述第二连接端连接。
根据本发明的一些实施例，所述第一连接端与BGA焊盘侧面的圆弧面连接，所述圆弧面的弧度为60°。
根据本发明的第二方面，提供了密集BGA的印制电路板，用于制造密集BGA的导线结构，所述导线结构设置在基板上。
根据本发明第二方面实施例的密集BGA的印制电路板，至少具有如下有益效果：密集BGA焊盘设置在基板上，并通过收腰导线和主导线串联起来，密集BGA的印制电路板采用密集BGA的导线结构进行镀金处理时，能够最大限度的实现BGA焊盘四周包金。
根据本发明的第三方面，提供了密集BGA的制造方法，包括有密集BGA的印制电路板，所述方法包括：
在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与导线结构连接的图形；
在所述BGA焊盘的周围和所述导线结构上表面覆盖上干膜或湿膜；
对没有覆盖上干膜或湿膜的所述BGA焊盘进行镀金处理；
当完成镀金处理后，退掉干膜或湿膜，并对所述导线结构再次进行蚀刻处理。
根据本发明第三方面实施例的密集BGA的制造方法，至少具有如下有益效果：先在印制电路板上蚀刻出BGA焊盘与导线结构连接的图形，再将BGA焊盘的周围和导线结构上表面覆盖上干膜或湿膜，使得BGA焊盘的上表面和侧面均能够被镀金药水覆盖，完成BGA焊盘的上表面和侧面的镀金后，退掉干膜或湿膜，并对导线结构进行蚀刻处理，由于BGA焊盘的上表面和侧面镀金不会被蚀刻药水蚀刻，进而实现密集BGA焊盘镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘四周包金。
根据本发明的一些实施例，在所述BGA焊盘的周围和所述导线结构上表面覆盖上干膜或湿膜还包括：
所述BGA焊盘的底部外围除与所述导线结构连接处60°以外的300°周围覆盖干膜或湿膜，并且所述BGA焊盘的底部外围300°的侧壁与干膜或湿膜留有适当的空间。
根据本发明的一些实施例，在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与所述导线结构连接的图形还包括：
所述BGA焊盘与所述导线结构连接的图形采用常规的PCB蚀刻流程。
根据本发明的一些实施例，所述适当空间为包金层的厚度。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
图1是本发明一实施例密集BGA的导线结构与BGA焊盘连接的示意图；
图2是图1的俯视图；
图3是本发明一实施例密集BGA的印制电路板的局部结构示意图；
图4是图3的俯视图；
图5是本发明一实施例密集BGA的制造方法的流程图；
图6是本发明一实施例密集BGA的制造方法中采用常规PCB流程蚀刻的步骤流程图；
图7是本发明一实施例密集BGA的制造方法中覆盖干膜或湿膜的步骤流程图。
附图标记：导线结构10；收腰导线11；第一连接端111；第二连接端112；主导线12；
BGA焊盘20；圆弧面21；包金层22；镀金层23；
基板30。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
参照图1至图4描述本发明第一方面实施例的密集BGA的导线结构10。
参照图1至图4，在一些实施例中，密集BGA的导线结构10包括收腰导线11和主导线12。两个相邻的密集BGA焊盘20之间通过两根收腰导线11和一根主导线12串联起来，收腰导线11具有第一连接端111和第二连接端112，第一连接端111与BGA焊盘20连接，第二连接端112与主导线12连接，主导线12两端分别与两根收腰导线11连接，主导线12的线宽等于第二连接端112的线宽，第二连接端112的线宽大于第一连接端111的线宽，收腰导线11的两条边由第一连接端111沿第二连接端112的方向收缩，当采用常规蚀刻流程在印制电路板上蚀刻出密集BGA焊盘20和导线结构10的图形时，在对密集BGA焊盘20进行电镀金流程时，采用该密集BGA的导线结构10实现BGA焊盘20镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘20四周包金。
需要说明的是，参照图1至图4，在一些实施例中，BGA焊盘20的横截面为圆形结构，第一连接端111与BGA焊盘20的侧壁连接，一个BGA焊盘20分别与两根收腰导线11连接，收腰导线11的第一连接端111的线宽等于BGA焊盘20直径的一半，两个相邻的BGA焊盘20通过两根收腰导线11和一根主导线12连接，第二连接端112的线宽等于主导线12的线宽，第一连接端111的线宽等于两倍的第二连接端112的线宽，进而最大限度的实现BGA焊盘20四周包金。
需要进一步说明的是，参照图1至图4，在一些实施例中，收腰导线11的两条边为向内凹陷的圆弧线，收腰导线11两条边的第一连接端111采用圆弧过渡的方式与第二连接端112连接。可以理解的是，收腰导线11的两条边采用圆弧过渡的收缩方式由第一连接端111收缩至第二连接端112，使得收腰导线11的第一连接端111能够更好的贴合BGA焊盘20的侧壁，进而最大限度的实现BGA焊盘20四周包金。
需要更进一步说明的是，参照图1至图4，在一些实施例中，第一连接端111与BGA焊盘20侧面的圆弧面21连接，圆弧面21的弧度为60°，一个BGA焊盘20与两根收腰导线11连接，可以理解的是，一个BGA焊盘20具有两个圆弧面21与两个第一连接端111连接，圆弧面21横截面的宽度等于第一连接端111的线宽，并且两个圆弧面21中心对称设置在BGA焊盘20的两端。
本发明第二方面实施例还提供了一种密集BGA的印制电路板，包括密集BGA的导线结构10，其中，密集BGA的导线结构10在上述实施例中已经详细说明，在此不再赘述。
参照图3和图4描述本发明第二方面实施例的密集BGA的印制电路板。
参照图3和图4，在一些实施例中，印制电路板包括导线结构10、BGA焊盘20和基板30。导线结构10设置在基板30上，密集BGA焊盘20设置在基板30上，两个相邻的BGA焊盘20通过一组导线结构10串联起来，先通过常规蚀刻流程将密集BGA焊盘20和导线结构10的图形蚀刻出来，密集BGA的印制电路板采用密集BGA的导线结构10进行电镀金流程处理时，能够最大限度的实现BGA焊盘20四周包金。
本发明第三方面实施例还提供了一种密集BGA的制造方法，用于制造密集BGA的印制电路板。
参照图5所示，本发明实施例的保护方法包括但不限于步骤S100、步骤S200、步骤S300、步骤S400。
步骤S100、在印制电路板上蚀刻出BGA焊盘20与导线结构10连接的图形；
步骤S200、在BGA焊盘20的周围和导线结构10上表面覆盖上干膜或湿膜；
步骤S300、对没有覆盖上干膜或湿膜的BGA焊盘20进行镀金处理；
步骤S400、当完成镀金处理后，退掉干膜或湿膜，并对导线结构10再次进行蚀刻处理。
根据密集BGA的导线结构10设计图案，并在印制电路板上采用蚀刻流程蚀刻出BGA焊盘20与导线结构10连接的图形。在BGA焊盘20的周围和导线结构10上表面覆盖上干膜或湿膜，BGA焊盘20和导线结构10是在同一蚀刻流程中蚀刻出来的，所以BGA焊盘20上表面和导线结构10的上面平齐，BGA焊盘20和导线结构10为凸起结构，并且设置在基板30上，BGA焊盘20的底部周围和导线结构10的上表面均覆盖上干膜或湿膜。需要说明的是，干膜是PCB处理流程中常用的高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能，湿膜则是一种感光油墨，是指对紫化线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨。对没有覆盖上干膜或湿膜的BGA焊盘20进行镀金处理，由于BGA焊盘20上表面和侧壁没有覆盖有干膜或湿膜，镀金药水能够在BGA焊盘20的上表面和侧壁上镀上镀金层23和包金层22，当完成镀金处理后，退掉干膜或湿膜，此时BGA焊盘20上包裹着镀金层23和包金层22，对导线结构10再次进行蚀刻处理时，蚀刻药水不能蚀刻掉经过镀金处理的BGA焊盘20，进而实现密集BGA焊盘20镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘20四周包金。
参照图6所示，图6是图5中步骤S100的细化流程的一个实施例的步骤流程图，该步骤S100包括但不限于步骤110。
步骤S110、BGA焊盘20与导线结构10连接的图形采用常规的PCB蚀刻流程。
BGA焊盘20与导线结构10连接的图形采用常规的PCB蚀刻流程。可以理解的是，BGA焊盘20与导线结构10均在同一基板30上进行蚀刻，采用常规的PCB蚀刻流程能够减少生产工序，进而提高生产效率。
参照图7所示，图7是图5中步骤S200的细化流程的一个实施例的步骤流程图，该步骤S200包括但不限于步骤S210。
步骤S210、BGA焊盘20的底部外围除与导线结构10连接处60°以外的300°周围覆盖干膜或湿膜，并且BGA焊盘20的底部外围300°的侧壁与干膜或湿膜留有适当的空间。
BGA焊盘20的底部外围除与导线结构10连接处60°以外的300°周围覆盖干膜或湿膜，可以；理解的是，BGA焊盘20与导线结构10的上端面平齐，并且BGA焊盘20与导线结构10均为凸起结构，BGA焊盘20与导线结构10连接处的圆弧面21为60°，BGA焊盘20除了与导线结构10连接处的圆弧面21以为的300°的BGA焊盘20底部的周围均要覆盖上干膜或湿膜，导线结构10上也覆盖有干膜或湿膜，进而使得BGA焊盘20的上端面和没有与导线结构10连接的侧壁均能进行镀金，实现BGA焊盘20的上表面具有镀金层23，BGA焊盘20的侧壁具有包金层22。BGA焊盘20的底部外围300°的侧壁与干膜或湿膜留有适当的空间，该适当的空间为包金层22的厚度，因为BGA焊盘20的侧壁周围包金留有适当的空间能够使得镀金药水覆盖在侧壁上，并且还能覆盖在BGA焊盘20侧壁的周围，进而最大限度的实现BGA焊盘20四周包金。
需要说明的是，当BGA焊盘20与导线结构10串联，BGA焊盘20的底部外围与导线结构10具有两处连接处，使得以两处连接处60°以外BGA焊盘20的240°周围覆盖干膜或湿膜，并且BGA焊盘20的底部外围240°的侧壁与干膜或湿膜留有适当的空间，进而实现密集BGA焊盘20镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘20四周包金。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (9)

1.一种密集BGA的导线结构，其特征在于，包括：
收腰导线，所述收腰导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽大于所述第二连接端的线宽，所述收腰导线的两条边由所述第一连接端沿所述第二连接端的方向收缩；以及
主导线，所述主导线两端分别与两根所述收腰导线的所述第二连接端连接，所述主导线的线宽等于所述第二连接端的线宽。
2.根据权利要求1所述的密集BGA的导线结构，其特征在于，所述BGA焊盘为圆形结构，所述第一连接端的线宽等于所述BGA焊盘直径的一半，所述第一连接端的线宽等于两倍的所述第二连接端的线宽。
3.根据权利要求2所述的密集BGA的导线结构，其特征在于，所述收腰导线的两条边为向内凹陷的圆弧线，所述收腰导线两条边的所述第一连接端采用圆弧过渡的方式与所述第二连接端连接。
4.根据权利要求3所述的密集BGA的导线结构，其特征在于，所述第一连接端与BGA焊盘侧面的圆弧面连接，所述圆弧面的弧度为60°。
5.一种密集BGA的印制电路板，其特征在于，包括有如权利要求1至4任意一项所述的密集BGA的导线结构，所述导线结构设置在基板上。
6.一种密集BGA的制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求5所述的密集BGA的印制电路板，所述方法包括：
在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与导线结构连接的图形；
在所述BGA焊盘的周围和所述导线结构上表面覆盖上干膜或湿膜；
对没有覆盖上干膜或湿膜的所述BGA焊盘进行镀金处理；
当完成镀金处理后，退掉干膜或湿膜，并对所述导线结构再次进行蚀刻处理。
7.根据权利要求6所述的密集BGA的制造方法，其特征在于，在所述BGA焊盘的周围和所述导线结构上表面覆盖上干膜或湿膜还包括：
所述BGA焊盘的底部外围除与所述导线结构连接处60°以外的300°周围覆盖干膜或湿膜，并且所述BGA焊盘的底部外围300°的侧壁与干膜或湿膜留有适当的空间。
8.根据权利要求6所述的密集BGA的制造方法，其特征在于，在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与所述导线结构连接的图形还包括：
所述BGA焊盘与所述导线结构连接的图形采用常规的PCB蚀刻流程。
9.根据权利要求7所述的密集BGA的制造方法，其特征在于，所述适当的空间为包金层的厚度。
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