CN108068300B

CN108068300B - 聚苯乙烯系脱模膜及多层膜

Info

Publication number: CN108068300B
Application number: CN201711096427.6A
Authority: CN
Inventors: 中野正志; 小田川友彦
Original assignee: Kurashiki Spinning Co Ltd
Current assignee: Kurashiki Spinning Co Ltd
Priority date: 2016-11-16
Filing date: 2017-11-09
Publication date: 2021-11-30
Anticipated expiration: 2037-11-09
Also published as: KR102393034B1; TWI744412B; JP6777508B2; JP2018080261A; TW201829562A; KR20180055695A; CN108068300A

Abstract

本发明提供一种更廉价的具有粗糙面的聚苯乙烯系膜及多层膜。一种聚苯乙烯系膜，其含有间规聚苯乙烯系树脂及球状填料，经双轴取向，光泽度为30％以下、表面粗糙度(Ra)为0.8μm以上、拉伸伸长率为15％以上。优选为所述球状填料为非晶质二氧化硅，更优选为所述球状填料为熔融二氧化硅。

Description

聚苯乙烯系脱模膜及多层膜

技术领域

本发明是涉及一种具有粗糙面的双轴取向间规聚苯乙烯系膜。另外，本发明是涉及一种在最外层包含具有粗糙面的双轴取向间规聚苯乙烯系树脂层的多层膜。

背景技术

间规聚苯乙烯(Syndiotactic polystyrene，SPS)系树脂的耐热性或耐化学品性优异等，因此作为成形品或膜而在各种领域中用途得以扩大。作为这种用途之一，研究有：在利用表面张力低、润湿性低的SPS系树脂的特性来制造印刷基板、陶瓷电子零件、半导体封装体、其他各种树脂成形品时，在用以防止成形模具或成形辊与被成形材料的融合的脱模膜中使用双轴取向SPS系膜。专利文献1～专利文献3中记载有使用SPS系树脂的单层或多层的脱模膜。

另外，在所述脱模膜中，有时为了对被成形品的表面赋予无光泽感的外观，而将脱模膜粗糙化，并将其表面凹凸转印至被成形品。专利文献4及专利文献5中记载有：一边对双轴取向SPS系膜进行加热·加压，一边使其通过表面为无光泽感花纹的辊与其他辊之间，由此将辊表面的凹凸转印至膜表面，从而将膜粗糙化。专利文献6中记载有一种SPS系膜：通过将SPS系树脂与聚碳酸酯熔融·混练，加以膜化，进行双轴延伸，加以粗糙化而成。专利文献7中记载有一种SPS系膜：通过将SPS系树脂及苯乙烯系热塑性弹性体熔融·混练，加以膜化，进行双轴延伸，加以粗糙化而成。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2001-168117号公报

[专利文献2]日本专利特开2001-310428号公报

[专利文献3]日本专利特开2014-226785号公报

[专利文献4]日本专利特开2013-216779号公报

[专利文献5]日本专利特开2013-215989号公报

[专利文献6]日本专利特开2016-000467号公报

[专利文献7]日本专利特开2011-000468号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

如专利文献4及专利文献5中所记载的通过辊转印而进行粗糙化的方法中，需要膜的取向工序与另外的粗糙化工序，因此在制造成本的方面有改善的余地。

相对于此，专利文献6及专利文献7中所记载的将SPS与其他树脂混合并进行双轴延伸的方法中，可削减制造成本。但是，无法获得辊转印方式程度大的表面凹凸，因此即便为与辊转印方式同等的光泽度，质感也微妙地不同，一部分用户要求调整由表面凹凸增大所带来的质感。

另外，本发明人等人以前尝试了通过调配填料来对SPS系膜表面进行粗糙化。但是，此时，通过调配填料而膜强度显著降低，因此填料的添加量受到限制，难以增强膜的无光泽感的程度(专利文献4的段落0009)。

本发明是考虑所述情况而成，其目的在于提供一种表面经粗糙化的双轴取向SPS系膜即表面凹凸大且更廉价的膜。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，本发明中，通过将球状填料调配于SPS系树脂中并进行双轴取向，将表面粗糙化。

具体而言，本发明的聚苯乙烯系膜含有间规聚苯乙烯系树脂及球状填料，经双轴取向，光泽度为30％以下、表面粗糙度(Ra)为0.8μm以上、拉伸伸长率为15％以上。

此处，所谓光泽度，是指日本工业标准(Japanese Industrial Standards，JIS)Z8741：1997中规定的60度镜面光泽、Gs(60°)。再者，本发明中的光泽度使用纵方向(Machine Direction，MD)及横方向(Transverse Direction，TD)的值的平均值。所谓表面粗糙度(Ra)，是指JISB0601：1994中所规定的算数平均粗糙度Ra。所谓拉伸伸长率，是指由JISK7127：1999中所规定的拉伸试验(试验片类型2、试验速度200mm/min)所得的拉伸破坏应变(不伴随降伏时)或拉伸破坏标称应变(伴随降伏时)。本发明的膜的拉伸伸长率在纵方向(MD)及横方向(TD)的任一者中分别为15％以上。

通过该构成，可不会过度损及膜的机械特性而获得具有与现有的辊转印方式同等的表面凹凸和光泽度的聚苯乙烯系膜。

优选为所述球状填料为非晶质二氧化硅，进而优选为所述球状填料为熔融二氧化硅。

另外，优选为：所述球状填料的最大径未满聚苯乙烯系膜的厚度，中值粒径(d50)为聚苯乙烯系膜的厚度的6％以上。此处，中值粒径(d50)为体积基准下的值。

另外，优选为：相对于树脂成分100重量份，所述球状填料的调配量为5重量份以上、20重量份以下。

本发明的多层膜包括：第1层，构成光泽度为30％以下、表面粗糙度(Ra)为0.8μm以上的第1表面，含有间规聚苯乙烯系树脂及球状填料，经双轴取向；及至少一个树脂层，设置于所述第1层的与所述第1表面相反的一侧。而且，在拉伸伸长率为15％以上且拉伸应变未满15％时，所述第1层不发生断裂。

通过该构成，可获得在第1表面具有与现有的辊转印方式同等的表面凹凸和光泽度的多层膜。另外，可利用第1层与其他层来分担对多层膜所要求的各特性并加以实现，从而更容易使第1层的表面凹凸或外观的质感最佳化。

优选为：与所述第1层邻接的树脂层包含与所述第1层相同的间规聚苯乙烯系树脂，所述球状填料的含量少于所述第1层或不含球状填料。

另外，优选为：与所述第1表面相反的一侧的第2表面由抗静电层构成。

[发明效果]

根据本发明，通过调配填料并进行双轴取向而将间规聚苯乙烯系膜或间规聚苯乙烯系树脂层粗糙化，因此与现有的辊转印方式相比，可以更低的成本获得具有粗糙面的膜。进而，通过填料为球状，可获得膜的机械特性的降低少、在维持充分的拉伸伸长率的状态下具有与现有的辊转印方式同等的表面凹凸和光泽度的聚苯乙烯系单层膜或多层膜。

附图说明

图1是本发明的第2实施方式的多层膜的剖面构成图的一例。

图2是本发明的第2实施方式的多层膜的剖面构成图的其他例。

符号的说明

10、20：多层膜

11：第1层

12、22：第2层

23：第3层

15：第1表面

16、26：第2表面

具体实施方式

本发明的第1实施方式的聚苯乙烯系膜是通过将球状填料调配于间规聚苯乙烯(SPS)系树脂中并进行双轴延伸，将表面粗糙化而成的单层的脱模膜。

首先，对本实施方式的膜的组成进行说明。

SPS系树脂是具有间规结构的苯乙烯聚合物。所谓间规结构，是指立体化学结构为间规结构、即相对于由碳-碳键形成的主链为侧链的苯基或取代苯基交替地位于相反方向的立体结构。

SPS系树脂的立体规则性的程度(立构规整度(tacticity))可通过利用同位素碳的核磁共振法(13C-NMR法)来定量。通过13C-NMR法所测定的SPS系树脂的立构规整度可利用包含多个单体单元的连链、例如为两个时为二联体(dyad)、为三个时为三联体(triad)、为五个时为五联体(pentad)中的构成单元的立体构型为相反的间规者(外消旋二联体等)的比例来表示。本发明中的SPS系树脂通常是具有以外消旋二联体计75％以上、优选85％以上，或以外消旋三联体计60％以上、优选75％以上，或以外消旋五联体计30％以上、优选50％以上的间同立构规整度的苯乙烯系聚合物。

关于作为SPS系树脂的苯乙烯系聚合物的种类，可列举：聚苯乙烯、聚(烷基苯乙烯)、聚(卤化苯乙烯)、聚(卤化烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(乙烯基苯甲酸酯)、这些的氢化聚合物等及这些的混合物、或者以这些为主要成分的共聚物。作为聚(烷基苯乙烯)，可列举：聚(甲基苯乙烯)、聚(乙基苯乙烯)、聚(异丙基苯乙烯)、聚(叔丁基苯乙烯)、聚(苯基苯乙烯)、聚(乙烯基萘)、聚(乙烯基苯乙烯)等。作为聚(卤化苯乙烯)，可列举：聚(氯苯乙烯)、聚(溴苯乙烯)、聚(氟苯乙烯)等。作为聚(卤化烷基苯乙烯)，可列举聚(氯甲基苯乙烯)等。作为聚(烷氧基苯乙烯)，可列举聚(甲氧基苯乙烯)、聚(乙氧基苯乙烯)等。

本发明的构成塑料膜的SPS系树脂的重均分子量为10,000～3,000,000，优选为30,000～1,500,000，特优选为50,000～500,000。SPS系树脂的玻璃化转变温度为60℃～140℃，优选为70℃～130℃。SPS系树脂的熔点为200℃～320℃，优选为220℃～280℃。本说明书中，树脂的玻璃化转变温度及熔点使用依据JISK7121所测定而得的值。

本实施方式的膜中所含有的SPS系树脂也可为混合两种以上不同的SPS系树脂而成者。

本实施方式的膜也可在不对作为SPS系膜的特征的耐热性、耐化学品性、低表面张力等造成实用上的不良影响的范围内含有其他树脂。在该情况下，SPS系树脂相对于膜中的所有树脂成分的含有比例优选为50重量％以上，进而优选为60重量％以上，特优选为75重量％以上。

例如，本实施方式的膜也可含有苯乙烯系热塑性弹性体(Thermo PlasticStyrene Elastomer，TPS)。TPS为热塑性弹性体(Thermo Plastics Elastomer，TPE)中的硬链段包含聚苯乙烯者，由此，在调配于SPS系膜中的情况下，难以出现外观缺陷等。通过调配TPS，膜的柔软性提高。进而，通过如专利文献7中所记载般将TPS混合于SPS系树脂中，进行双轴取向，也可获得经粗糙化的SPS系膜，因此本实施方式中，与球状填料的效果相辅而可进一步增强膜的无光泽感的程度。

在调配TPS的情况下，优选为使用经氢化者。由此，TPS的耐热性提高，另外，可防止在以高温进行的SPS系树脂的熔融·挤出工序中产生未预期的反应。

作为氢化TPS，可使用聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)-聚苯乙烯(TPS-SEBS(Styrene-Ethylene/Butylene-Styrene))、聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)-聚苯乙烯(TPS-SEPS(Styrene-Ethylene/Propylene-Styrene))、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)-聚苯乙烯(TPS-SEEPS(Styrene-Ethylene-Ethylene/Propylene-Styrene))等软链段不同的各种者。

本实施方式的膜中所含有的TPS也可为混合两种以上不同的TPS而成者。此时，TPS的全部或一部分也可为软链段包含聚(乙烯/丙烯)嵌段或聚(乙烯-乙烯/丙烯)无规共聚嵌段者。在欲增大膜的粗糙化效果的情况下，在TPS的全部或一部分中，可使用软链段包含聚(乙烯-乙烯/丙烯)的无规共聚物的TPS-SEEPS。

关于TPS的调配量，SPS系树脂(a)与TPS(b)的重量比优选为设为(a)/(b)＝100/0～60/40，进而更优选为设为100/0～80/20。TPS的调配量越多，越可获得粗糙化的效果或柔软性提高的效果。另一方面，若TPS的调配量过多，则作为SPS系树脂的特征的耐热性、耐化学品性、低表面张力等特性降低。

调配于本实施方式的膜中的填料为球状填料。通过填料为球状，而流动性良好且容易高填充于树脂中。另外，通过填料为球状，即便自任何方向施加力，也稳定，因此膜的机械特性的降低少且难以引起填料被破坏而自膜脱离。球状填料的圆球度优选为0.80以上，更优选为0.90以上，特优选为0.95以上。

球状填料优选为非晶质二氧化硅。原因在于：非晶质二氧化硅的硬度不过高，因此在膜制造时，挤出机的螺杆或模具不易磨损。另外，用作球状填料的非晶质二氧化硅优选为非多孔的非晶质二氧化硅。例如，在非晶质二氧化硅源自硅胶的情况下，优选为使用通过煅烧来加以无孔化而成者。

非多孔的非晶质二氧化硅的其他例为熔融二氧化硅。原因在于：关于熔融二氧化硅，将原料在火焰中熔融并通过表面张力而球状化，因此无尖锐的部分，在树脂内的流动性更高，更难以被破坏，损及膜的机械特性的程度更小。进而，在将本实施方式的膜用作半导体封装体的脱模膜的情况下，在作为被成形材料的环氧树脂中也可含有熔融二氧化硅，即便移行至被成形材料，也不易成为问题。

球状填料的粒径的最大者的径优选为未满膜的厚度，更优选为膜厚度的95％以下，进而优选为膜厚度的65％以下。原因在于：若包含接近于膜厚度或具有膜厚度以上的径的球状填料，则在该部分，膜容易断裂，膜的机械特性的降低变大。若要赋予更有质感的表面凹凸，则球状填料的最大者的径优选为膜厚度的40％以上。

另外，球状填料的中值粒径(d50)优选为膜厚度的6％以上，更优选为膜厚度的10％以上，特优选为膜厚度的20％以上。原因在于：若填料的粒径过小，则无法获得充分大小的表面凹凸。另一方面，球状填料的中值粒径(d50)优选为膜厚度的60％以下，更优选为膜厚度的40％以下。原因在于：若填料的中值粒径过大，则膜的机械特性的降低变大。若要赋予更有质感的表面凹凸，则球状填料的中值粒径(d50)优选为处于膜厚度的15％～35％的范围内。再者，本说明书中，中值粒径(d50)为体积基准下的值。若填料包含单一的物质且密度为一定，则该值与质量基准或重量基准下的值一致。

相对于膜的树脂成分100重量份，球状填料的调配量优选为5重量份以上，更优选为10重量份以上。原因在于获得充分大小的表面凹凸。另一方面，相对于膜的树脂成分100重量份，球状填料的调配量优选为20重量份以下。原因在于：若调配量过多，则膜的机械特性的降低变大。

本实施方式的膜根据要求特性，除所述聚合物以外，也可含有抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、润滑剂、抗静电剂、着色剂、结晶成核剂、阻燃剂等添加剂。尤其，用作脱模膜的膜中，优选为添加抗氧化剂及润滑剂。另外，用作脱模膜的膜优选为添加抗静电剂或者在单侧的表面涂布表面活性剂等抗静电剂。

其次，对本实施方式的膜的特性进行说明。

就可应对大量的用途、制造或操作容易的方面而言，膜的厚度优选为设为10μm～100μm。用作脱模膜的双轴延伸膜的厚度典型而言为40μm～100μm，最典型而言为约50μm。

膜的光泽度是利用JISZ8741：1997中规定的60度镜面光泽、Gs(60°)来表示。对膜所要求的光泽度根据用途而定，为了对被成形品表面给予感觉不到“光亮”的无光泽感的外观，而为30％以下，优选为20％以下。再者，下限值并不特别具有意义，但通常为1％以上。

膜的表面粗糙度(Ra)是利用JISB0601：1994中所规定的算数平均粗糙度Ra来表示。为了对膜的无光泽感的外观给予与辊转印方式类似的质感，表面粗糙度(Ra)为0.8μm以上，优选为1.0μm以上。另一方面，Ra优选为3.5μm以下，更优选为3.0μm以下。原因在于：若Ra过大，则被成形树脂不能够完全追从其大的凹凸，从而无法获得稳定的成形品表面。另外，原因在于：若Ra过大，与由辊转印方式所带来的表面的质感的背离变大。

所谓膜的拉伸伸长率，是指由JISK7127：1999中所规定的拉伸试验(试验片类型2、试验速度200mm/min)所得的拉伸破坏应变或拉伸破坏标称应变。在膜包含SPS时，在拉伸试验中伴随降伏，因此拉伸伸长率是指拉伸破坏标称应变。膜的拉伸伸长率在常温(23℃±2℃，相对湿度50％±10％)中，在纵方向(MD)及横方向(TD)的任一者中均为15％以上，优选为20％以上。另一方面，即便膜的拉伸伸长率过大，也不特别存在问题，但本实施方式中，以SPS为主成分，因此通常不超过200％。

其次，对本实施方式的膜的制造方法进行说明。

本实施方式的膜可通过如下方式来制造：将SPS系树脂、球状填料及其他材料混合，加以熔融·混练并挤出而制造前体膜(延伸前卷筒膜)后，对所获得的前体膜进行双轴延伸。

前体膜的制造方法可采用公知的方法。例如，只要利用挤出机将包含所期望的成分的混合物熔融·混练，并将混练物自T模挤出后加以冷却即可。

双轴延伸工序是相对于膜的双轴方向进行延伸，继而任意进行热固定的工序。通过该双轴延伸工序，SPS系树脂结晶化，膜的玻璃化转变温度上升而耐热性提高，机械强度提高。另外，本实施方式的膜通过双轴延伸工序而表面凹凸增大。

双轴延伸是在膜的MD方向及TD方向上进行延伸。延伸方式有依次双轴延伸方式与同时双轴延伸方式，由于利用同时双轴延伸方式可进一步提高耐热尺寸稳定性或拉伸伸长率，因此优选。例如，根据同时双轴延伸方式，可容易减小热收缩率的绝对值的MD方向与TD方向的差。在进行双轴延伸时，延伸倍率、延伸温度及延伸速度可选择对于获得所期望的耐热尺寸稳定性或机械特性等而言适当的条件。

热固定是通过在延伸温度以上的温度下对延伸膜进行保持，从而固定聚合物分子的取向的处理。热处理温度、时间、松弛倍率可选择对于获得所期望的热收缩率等而言适当的条件。

其次，对本发明的第2实施方式的多层膜进行说明。

在第1实施方式中，含有间规聚苯乙烯(SPS)系树脂及球状填料的双轴取向膜的光泽度为30％以下、表面粗糙度(Ra)为0.8μm以上的特性是该双轴取向膜的表面特性，拉伸伸长率为15％以上的特性是作为膜自身即脱模膜的特性。在多层膜中，在至少一表面具有光泽度为30％以下、表面粗糙度(Ra)为0.8μm以上的含有SPS系树脂及球状填料的双轴取向膜层。而且，若该双轴取向膜层的拉伸伸长率为15％以上，则可以该双轴取向膜单层使用，也可附加其他层而用作多层膜。若该双轴取向膜层的拉伸伸长率未满15％，则附加其他层而形成多层膜，拉伸伸长率只要显现出15％以上即可。或者，也可附加具有抗静电性等功能的其他层而形成为多层膜。

图1所示的例子中，多层膜10由两个层构成，包含：第1层11，构成第1表面15；及第2层12，与第1层邻接并构成第2表面16。

第1层11的组成及特性与第1实施方式的聚苯乙烯系膜相同。即，第1层含有间规聚苯乙烯(SPS)系树脂及球状填料，经双轴取向。而且，第1表面15的光泽度为30％以下、表面粗糙度(Ra)为0.8μm以上。另外，第1层需要在多层膜10的拉伸应变未满15％时不发生断裂，优选为在未满20％时不发生断裂。第1层中所含的SPS系树脂的优选的组成或球状填料的优选的材料、粒径、调配量等也与所述第1实施方式相同。此处，球状填料的优选的粒径与第1实施方式中相对于单层膜的厚度而相对确定同样地相对于第1层的厚度而相对确定。

形成第2层12的树脂并无特别限定，可自SPS系树脂，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系树脂，聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等聚酯树脂等中选择具有所期望的特性者来使用。在利用第2层来提高多层膜10的机械特性的情况下，第2层优选为包含SPS系树脂，更优选为包含与第1层相同的SPS系树脂。原因在于：如后述般，容易进行利用共挤出的制造。在第2层包含SPS系树脂的情况下，第2层的球状填料的含量优选为少于第1层，第2层更优选为不含球状填料。由此，可将第2层形成为机械特性优于第1层的层。

或者，可将第2层12形成为抗静电层。抗静电层可为将抗静电剂调配于成为基质的树脂中而成者，也可为包含导电性树脂的层。第2表面16由抗静电层构成，由此在将多层膜10用作树脂成形的脱模膜时，将第1表面15朝向成形树脂侧而使用，由此可对树脂成形品的表面给予无光泽感的外观，此时第2表面16与模具相接，因此可防止多层膜10的带电。

图2所示的例子中，多层膜20由三个层构成，包含构成第1表面15的第1层11、与第1层邻接的第2层22、构成第2表面26的第3层23。图2的第1层与图1的第1层相同。

形成第2层22及第3层23的树脂并无特别限定，可选择使用具有所期望的特性者。作为一例，可将第2层形成为包含与第1层相同的SPS系树脂但不含球状填料的层，并将第3层形成为抗静电层。作为其他例，将第2层形成为包含与第1层相同的SPS系树脂但不含球状填料的层，若利用与第1层相同的层来构成第3层，则剖面成为对称结构，可获得第1表面及第2表面同样地经粗糙化的多层膜。

多层膜的层构成并不限定于所述者。层数可设为2以上的任意层数。第1表面的光泽度及表面粗糙度(Ra)是利用第1层来实现，因此第1层以外的各层的组成·功能等可任意决定。

其次，对本实施方式的多层膜的制造方法进行说明。

本实施方式的多层膜也可在以独立的膜的形式形成各层后，经由接着层而加以贴合。例如，可将第1实施方式的聚苯乙烯系膜设为第1层11而与其他膜贴合。

或者，多个树脂的软化温度或粘度曲线相近时等中，也可将这些树脂共挤出而同时形成若干层。例如，在第1层11与和其邻接的第2层包含相同的SPS系树脂时，可将各自的原料熔融·混练，通过共挤出而形成两层结构的前体膜，然后进行双轴延伸，由此同时形成第1层及第2层。

或者，也可通过对其他膜的表面涂敷树脂原料来形成新的层。例如，抗静电层的厚度通常为0.1μm以下，难以以单独的膜的形式形成所述薄层。在该情况下，可对其他单层或多层膜的第2表面涂布导电性树脂并加以干燥或交联而形成抗静电层。

若如本实施方式般将膜多层化，则可获得膜设计的自由度变大的效果。单层的SPS系膜中，若增大表面粗糙度，则有拉伸伸长率变小的倾向。相对于此，多层膜中，通过以第1层以外的层来实现所需的机械特性等，可以使表面凹凸或质感最佳化的方式调整第1层的组成等。

[实施例]

对第1实施方式的聚苯乙烯系膜的实施例进行说明。

如下所述般制作实施例的膜。作为SPS系树脂，使用间规聚苯乙烯(SPS)树脂(出光兴产股份有限公司制造，扎莱科(XAREC)142ZE(玻璃化转变温度95℃、熔点247℃))。将规定的球状填料以规定的比例调配于SPS中并加以混练，使用在前端安装有T-模的挤出机在290℃下进行熔融挤出后，进行冷却而获得前体膜。在110℃且延伸速度约500％/min下、以规定的倍率对该前体膜进行同时双轴延伸。延伸后，在210℃下，以在纵方向(MD)上为0.95倍、在横方向(TD)上为0.95倍的松弛倍率进行热固定，从而获得厚度约50μm的同时双轴延伸SPS系膜。

关于比较例1的膜，不调配球状填料而利用与实施例相同的方法来制作SPS系膜。关于比较例2的膜，将球状填料调配于SPS中，通过熔融·挤出来制作未进行延伸处理的厚度50μm的SPS系膜。关于比较例3的膜，与实施例同样地制作SPS系膜。

表1中示出球状填料的种类、粒径及调配量、延伸倍率、所获得的膜的厚度、光泽度、表面粗糙度(Ra)及拉伸伸长率。

表1中以各记号所示的球状填料的种类、产品编号及制造公司如下所述。

·F5：二氧化硅、FB-5SDC、电化(Denka)股份有限公司

·F7：二氧化硅、FB-7SDC、电化(Denka)股份有限公司

·H：二氧化硅、HS-207、新日铁住金材料(Materials)股份有限公司

·FE：二氧化硅、FEB25A-SQ、阿德玛(Admatechs)股份有限公司

·K：二氧化硅、KSE-2045、金生兴业(Kinseimatec)股份有限公司

·N：二氧化硅、NP-100、AGCSI科技(Tech)股份有限公司

·S：铝硅酸盐、希尔顿(Shilton)JC-50、水泽化学工业股份有限公司

任一球状填料均为非晶质。另外，球状填料“F5”、“F7”、“H”、“FE”、“K”为熔融二氧化硅，“N”为将球状的硅胶煅烧并加以无孔化而成者。

表1中的光泽度是JISZ8741：1997中规定的60度镜面光泽、Gs(60°)，使用光泽计(尤尼古劳斯(Unigross)60、柯尼卡美能达(Konicaminolta)股份有限公司)来测定。表面粗糙度(Ra)是JIS B0601：1994中所规定的算数平均粗糙度Ra，使用表面粗糙度测定器(航迪萨福(Handy surf)、东京精密股份有限公司)来测定。拉伸伸长率是利用JIS K7127：1999中所规定的方法，以试验片类型2、试验速度200mm/min进行测定，根据所得的应力/应变曲线来求出拉伸破坏标称应变。

[表1]

※调配量是相对于间规聚苯乙烯100重量份

若将比较例1与实施例1～实施例10相比较，则得知：实施例的膜中，光泽度低、表面粗糙度(Ra)大且膜表面经粗糙化。另外，实施例的膜中，通过目视便可确认到赋予有无光泽感。另一方面，得知：实施例1～实施例10的膜中，与比较例1相比，膜的拉伸伸长率降低，但任一实施例均维持为15％以上，由调配球状填料所引起的机械特性的降低被抑制为实用上充分的范围。

将比较例2与实施例6相比较，未延伸的比较例2中，光泽度低、表面粗糙度(Ra)大，但拉伸伸长率小。经双轴延伸的实施例6中，光泽度变得更低、表面粗糙度(Ra)变得更大，并且获得实用上充分的拉伸伸长率。

将比较例3与实施例1～实施例10相比较，使用粒径大的熔融二氧化硅的比较例3中，获得大于实施例的表面粗糙度(Ra)，但拉伸伸长率小。认为其原因在于：比较例3的熔融二氧化硅包含相对于膜厚度50μm而以最大计粒径为67μm的粒子，因此膜在更小的伸长下断裂。

其次，对第2实施方式的多层膜的实施例进行说明。

第1层的组成设为与实施例8相同。第2层中，在与第1层相同的SPS中不调配球状填料而使用。将第1层及第2层的原料分别混练，使用两层成形挤出机在290℃下进行熔融共挤出后，进行冷却而获得前体两层膜。将该前体两层膜在与实施例1～实施例10相同的条件下进行同时双轴延伸及热固定，从而获得实施例11及实施例12的同时双轴延伸SPS系两层膜。

表2中示出实施例11及实施例12的两层膜的制造条件、厚度、第1表面的光泽度及表面粗糙度(Ra)以及拉伸伸长率。

[表2]

※调配量是相对于间规聚苯乙烯100重量份

根据表2得知：实施例11及实施例12具有与实施例8同等的光泽度及表面粗糙度(Ra)的第1表面，并具有大于实施例8的拉伸伸长率。再者，在实施例11及实施例12的拉伸伸长率的测定中，直至两层膜断裂时，第1层不发生断裂。

本发明并不限定于所述实施方式或实施例，可在其技术思想的范围内进行各种变形。

[产业上的可利用性]

本发明的经粗糙化的聚苯乙烯系膜及多层膜作为环氧树脂制印刷基板等成形时的脱模膜、尤其是具有转印功能的脱模膜(转印膜)尤其有用，但其用途并不限定于此。除作为脱模膜的用途以外，对于需要粗糙面的各种用途而言也有用。另外，在用作脱模膜的情况下，构成被成形材料的塑料的种类也不特别限定，例如可用于环氧树脂、酚树脂、三聚氰胺树脂、脲树脂、醇酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚胺基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂等的成形中。

Claims

1.一种聚苯乙烯系脱模膜，其将膜的表面凹凸转印到树脂成形品的表面上，其特征在于：

含有间规聚苯乙烯系树脂及球状填料，

经双轴取向，

光泽度为30％以下、表面粗糙度Ra为0.8μm以上、3.5μm以下、拉伸伸长率为15％以上，

相对于树脂成分100重量份，所述球状填料的调配量为5重量份以上、20重量份以下，

且所述球状填料为二氧化硅或铝硅酸盐。

2.根据权利要求1所述的聚苯乙烯系脱模膜，其特征在于：

所述球状填料为非晶质二氧化硅。

3.根据权利要求2所述的聚苯乙烯系脱模膜，其特征在于：

所述球状填料为熔融二氧化硅。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的聚苯乙烯系脱模膜，其特征在于：

所述球状填料的最大径未满所述聚苯乙烯系膜的厚度，中值粒径d50为所述聚苯乙烯系膜的厚度的6％以上。

5.一种多层膜，其特征在于包括：

第1层，构成光泽度为30％以下、表面粗糙度Ra为0.8μm以上、3.5μm以下的第1表面，含有间规聚苯乙烯系树脂及球状填料，经双轴取向，且相对于树脂成分100重量份，所述球状填料的调配量为5重量份以上、20重量份以下；及

至少一个树脂层，设置于所述第1层的与所述第1表面相反的一侧，

在拉伸伸长率为15％以上且拉伸应变未满15％时，所述第1层不发生断裂，

所述多层膜是将膜的表面凹凸转印到树脂成形品的表面上的脱模膜，

且所述球状填料为二氧化硅或铝硅酸盐。

6.根据权利要求5所述的多层膜，其特征在于：

与所述第1层邻接的树脂层包含与所述第1层相同的间规聚苯乙烯系树脂，所述树脂层的球状填料的含量少于所述第1层或不含球状填料。

7.根据权利要求5或6所述的多层膜，其特征在于：

与所述第1表面相反的一侧的第2表面由抗静电层构成。