CN108029242A - 安装系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种安装系统，具备多个安装机，能够减少计测电子元件的电气特性的计测装置的装置数量。控制装置(13)为了将发送了计测电子元件的电气特性的要求信息的装配机(16)与计测装置(14)连接而控制切换装置(12)。控制装置(13)对计测装置(14)发送开始计测的指示，当从计测装置(14)接收到特性计测值时，将接收到的特性计测值向发送了要求信息的装配机(16)转送。

Description

安装系统

技术领域

本发明涉及一种向电路基板安装电子元件的安装系统，尤其是涉及一种具备计测电子元件的电气特性的计测装置的安装系统。

背景技术

以往，在向电路基板安装电子元件的电子元件安装机之中，存在具备用于计测电子元件的电气特性的计测装置的电子元件安装机(例如专利文献1等)。该计测装置例如计测电感、静电电容及电阻等来作为电子元件的电气特性。专利文献1所公开的电子元件安装机构成为能够更换计测装置，通过将计测端子的配置不同的计测装置相互更换，能够计测各种电子元件的电气特性。在这种电子元件安装机中，通过计测电子元件的电气特性，能够防止电子元件的误安装、进行电子元件的电气特性的偏移等的追踪管理等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第WO2014/155657号公报

发明内容

发明所要解决的课题

另外，在上述的电子元件安装机之外，考虑还配置焊料印刷机、基板检查机、回流焊机等而构建生产线。另外，为了将大量的电子元件安装于电路基板，有时也将模块化的多台电子元件安装机以直列的方式配置而构建生产线。

然而，在以往的将电子元件安装机配置于生产线而成的安装系统中，需要向上述多个电子元件安装机分别设置计测装置。另一方面，从提高生产效率的观点来说，优选与安装于电路基板的电子元件的件数相比尽可能地抑制计测电气特性的电子元件的件数。例如，考虑将计测电子元件的时机限定为元件的更换时、补给时、或者每隔预定的安装次数等时机。

在这种情况下，利用计测装置来计测电子元件的频率、即计测装置的使用频率低于向电路基板安装电子元件的频率。因此，当对应每个电子元件安装机设置计测装置时，与计测装置的使用频率相比，设置的成本的增大成为问题。

本发明是鉴于上述的课题而作出的，其目的在于提供一种具备多个安装机且能够减少用于计测电子元件的电气特性的计测装置的装置数量的安装系统。

用于解决课题的手段

鉴于上述课题而作出的本申请所公开的技术所涉及的安装系统的特征在于，具备：多个安装机，向电路基板安装电子元件；计测部，分别设于多个安装机；计测装置，计测与计测部连接的电子元件的电气特性；切换装置，将计测装置与设于多个安装机中的任一个安装机的计测部连接；及控制装置，控制切换装置来切换计测装置与计测部的连接，控制装置在从多个安装机中的至少一个安装机接收到要求对电子元件进行计测的要求信息的情况下，执行如下的计测处理：控制切换装置，将发送了要求信息的安装机的计测部与计测装置连接来进行计测。

在该安装系统中，计测装置与多个安装机各自设置的计测部连接。切换装置基于控制装置的控制来切换计测装置与多个计测部的连接。控制装置在从安装机接收到想要实施电子元件的电气特性的计测的要求信息的情况下，控制切换装置，将发送了要求信息的安装机的计测部与计测装置连接来进行计测。在这样的结构中，利用切换装置来切换连接并且进行计测，由此能够利用数量少的计测装置来计测多个安装机中使用的电子元件。由此，通过设置与使用频率对应的台数的计测装置，能够实现制造成本的减少。

另外，本申请所公开的技术所涉及的安装系统也可以构成为，具备保存校正值的存储装置，该校正值用于校正与对计测装置和设于多个安装机中的任一个安装机的计测部之间进行连接的计测路径中的电气特性对应的计测误差，在执行计测处理时，控制装置执行如下的校正值设定处理：从存储装置读取与在计测时使用的计测路径对应的校正值而对计测装置进行设定。

例如，将切换装置与计测部连接的计测路径(测定用的线缆等)的特性阻抗因线缆的长度等设置的条件、状态的差异等各种因素而成为不同的值。与此相对，在该安装系统中，在存储装置中保存与计测路径的电气特性对应的校正值。控制装置向计测装置设定与计测路径对应的校正值。由此，计测装置能够校正与计测路径的电气特性对应的计测值的误差，更高精度地计测电子元件的电气特性。

另外，本申请所公开的技术所涉及的安装系统也可以构成为，控制装置执行：校正值计测处理，在未将电子元件连接于计测部的状态下，利用计测装置计测校正值；校正值保存处理，将计测出的校正值保存于存储装置；计测路径切换处理，控制切换装置来切换计测路径；及结束判定处理，对于分别与多个安装机对应的全部计测路径，判定校正值计测处理是否结束。

在该安装系统中，控制装置通过计测装置来计测校正值，并将计测出的校正值保存于存储装置。另外，控制装置对于全部计测路径判定校正值的计测是否结束。由此，控制装置例如依次计测多个计测路径的校正值，能够自动执行保存于存储装置的处理。

另外，本申请所公开的技术所涉及的安装系统构成为，多个安装机将与各安装机中的安装作业相关的关联信息与要求信息建立关联而向控制装置传送，控制装置具有存储要求信息及关联信息的缓存部，在缓存部中存储有多个要求信息的情况下，控制装置执行基于关联信息对多个要求信息设定优先级的优先级设定处理。

在该安装系统中，安装机将用于判定要求信息的优先级的关联信息向该要求信息附加而向控制装置传送。由此，控制装置在多个要求信息存储于缓存部中的情况下，通过判定关联信息等，能够对要求信息设定适当的优先级，先执行与优先级高的要求信息对应的计测处理。

另外，本申请所公开的技术所涉及的安装系统也可以构成为，多个安装机中的至少一个安装机执行：接收判定处理，判定是否接收到利用计测装置对电子元件的电气特性进行计测而得到的特性计测值；及安装优先处理，在没有接收到特性计测值的情况下，优先地将与作为计测对象的电子元件不同的电子元件安装于电路基板。

在该安装系统中，安装机在从计测装置接收到特性计测值之前的期间，将与计测对象的电子元件不同的电子元件安装于电路基板。由此，与在接收到特性计测值之前中止安装的情况相比，能够实现将全部的电子元件安装于电路基板所需的安装时间的缩短，实现制造效率的提高。

另外，本申请所公开的技术所涉及的安装系统也可以构成为，多个安装机分别执行如下的要求信息发送处理：根据电源接通、电子元件的补给及电子元件的更换中的至少一个，将要求信息向控制装置发送。

在该安装系统中，通过在安装机的电源接通时、电子元件的补给时等执行电子元件的计测，能够使计测装置的使用时机最佳化而减少使用频率。作为结果，能够实现基于更多的安装机的计测装置的共用化。

发明效果

根据本申请所公开的技术，在具备多个安装机的安装系统中，能够减少计测电子元件的电气特性的计测装置的装置数量。

附图说明

图1是表示实施方式的安装系统的结构的图。

图2是电子元件装配装置的立体图。

图3是以来自上方的视角表示电子元件装配装置的俯视图。

图4是示意性表示计测台的构造的图。

图5是表示装配机的结构的框图。

图6是表示控制装置的结构的框图。

图7是表示计测电子元件的电气特性时的装配机的动作的流程图。

图8是表示计测电子元件的电气特性时的装配机的动作的示意图。

图9是表示由控制装置接收要求信息的处理的内容的流程图。

图10是表示由控制装置进行的基于要求信息的控制内容的流程图。

图11是表示由控制装置进行的固有值的计测动作的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。

＜安装系统的结构＞

图1示出本实施方式的安装系统10的结构。安装系统10具备沿着生产线配置的多个(在图1中为2台)电子元件装配装置11、切换装置12、控制装置13及计测装置14。安装系统10使用1台计测装置14来计测在多个电子元件装配装置11具有的装配机16中使用的电子元件140(参照图4)的电气特性。

＜电子元件装配装置11的结构＞

首先，说明电子元件装配装置11的结构。在图2及图3中示出电子元件装配装置11。图2是电子元件装配装置11的立体图，图3是由来自上方的视角示出卸下了罩部等的状态下的电子元件装配装置11的俯视图。电子元件装配装置11是用于向电路基板CB(参照图8)安装电子元件140的装置。电子元件装配装置11具有一个系统底座15及在该系统底座15之上并排配设的两个装配机16。此外，在以下的说明中，将装配机16的并排方向称作X轴方向，将与该方向呈直角的水平的方向称作Y轴方向。

各装配机16主要具备装配机主体20、搬运装置22、装配头移动装置(以下，有时省略为“移动装置”)24、供给装置26及装配头28。装配机主体20由框架部30和架在该框架部30上的梁部32构成。搬运装置22具备两个输送机装置40、42。上述两个输送机装置40、42相互平行，并且以沿X轴方向延伸的方式配设于框架部30。两个输送机装置40、42分别借助电磁马达46(参照图5)沿X轴方向搬运被各输送机装置40、42支撑的电路基板CB。另外，电路基板CB在预定的位置处被基板保持装置48(参照图5、图8)固定地保持。

移动装置24是XY机器人型的移动装置。移动装置24具备使滑动件50沿X轴方向滑动的电磁马达52(参照图5)及使滑动件50沿Y轴方向滑动的电磁马达54(参照图5)。在滑动件50上安装有装配头28。通过驱动两个电磁马达52、54，使装配头28向框架部30上的任意的位置移动。

供给装置26是供料器型的供给装置，配设于框架部30的前方侧的端部。供给装置26具有带式供料器70。带式供料器70收容有卷绕状态下的带化元件。带化元件通过使电子元件140(参照图4)带化而成。并且，带式供料器70利用送出装置76(参照图5)来送出带化元件。由此，供料器型的供给装置26通过带化元件的送出而在供给位置处供给电子元件140。此外，带式供料器70能够相对于框架部30进行装卸，能够与电子元件140的更换等对应。

装配头28对电路基板CB(参照图8)装配电子元件140(参照图4)。装配头28具有设于下端面的吸嘴78。吸嘴78经由负压气体、正压气体通路而与正负压供给装置80(参照图5)相通。吸嘴78通过负压来吸附保持电子元件140，通过正压使保持的电子元件140脱离。另外，装配头28具有使吸嘴78升降的吸嘴升降装置86(参照图5)。通过驱动吸嘴升降装置86，装配头28所保持的电子元件140的上下方向的位置发生变更。

另外，装配机16具备标记相机90(参照图5)及零件相机92(参照图2及图3)。标记相机90以朝向下方的状态固定于滑动件50的下表面。由此，通过利用移动装置24使滑动件50移动，能够拍摄框架部30上的任意的位置。另一方面，零件相机92以朝向上方的状态设置于搬运装置22与供给装置26之间的框架部30，拍摄由装配头28的吸嘴78保持的电子元件140。

如图3所示，在相对于零件相机92位于X轴方向的侧方、且位于搬运装置22与供给装置26之间的框架部30设有作业工具站94。作业工具站94收纳各种形状等的不同的吸嘴78，进行更换装配于装配头28的吸嘴78与被收纳的吸嘴78的作业。另外，在X轴方向上相对于零件相机92与作业工具站94相反一侧的侧方设有废弃盒96。废弃盒96用于供不适于向电路基板CB装配的电子元件140废弃。

＜计测单元110的结构＞

在相对于带式供料器70位于X轴方向的侧方、且相对于废弃盒96成为带式供料器70侧的系统底座15之上设有计测单元110。在计测单元110之上设有计测台113。图4示意性示出计测台113的构造。在计测台113上设有端子部100。如后述那样，图1所示的计测装置14通过在切换装置12中进行切换，与多个装配机16中的任一个的装配机16的计测单元110的端子部100电连接。安装系统10将向电路基板CB安装前的电子元件140与端子部100连接，通过计测装置14来计测电气特性。

计测单元110例如与带式供料器70同样地构成为能够相对于在装配机16的装置主体上设置的槽进行装卸。因此，计测单元110能够向端子部100的种类不同的其它的单元、其它的装配机16转移设置。

端子部100具有相对于计测台113固定地设置的固定端子部101A及与固定端子部101A相向配置且能够变更与该固定端子部101A的相对距离的可动端子部101B。固定端子部101A具有由细导体构成且与电子元件140的电极140A进行压力接触的探测器(探针)102A。同样，可动端子部101B具有由细导体构成且与电子元件140的电极140B进行压力接触的探测器(探针)102B。

通过驱动设于计测单元110的电磁马达105(参照图5)，使可动端子部101B朝图4所示的箭头的方向移动。可动端子部101B朝向固定端子部101A以大致恒定的压力接触力被驱动。在固定端子部101A与可动端子部101B之间的计测台113的上表面，设有对装配头28移送并载置的电子元件140进行保持的元件保持部115。元件保持部115以使电子元件140的电极140A与探测器102A相向、设于与电极140A相反一侧的电极140B与探测器102B相向的方式稳定地保持电子元件140的姿势。

根据图4所示的状态，当使可动端子部101B向固定端子部101A移动时，探测器102A与设于电子元件140的一方侧的电极140A压力接触并导通，探测器102B与设于另一方侧的电极140B压力接触并导通。由此，成为能够计测电子元件140的电气特性的状况。此外，图4所示的探测器102A等的数量、位置、电子元件140的电极140A等的数量、位置是一个例子，可以根据电子元件140的种类进行适当变更。另外，计测单元110也可以根据电子元件140的种类而具备多个种类的固定端子部101A及可动端子部101B。

＜装置控制部120的结构＞

如图5所示，装配机16的装置控制部120具备控制器122与多个驱动电路126。多个驱动电路126与上述的电磁马达46、52、54、105、基板保持装置48、送出装置76、正负压供给装置80及吸嘴升降装置86连接。控制器122是具备CPU、ROM、RAM等且以计算机为主体的装置，并与多个驱动电路126进行连接。控制器122经由驱动电路126来控制搬运装置22等。

另外，控制器122与对由标记相机90及零件相机92获得的图像数据进行处理的图像处理装置128连接。由此，控制器122根据图像数据取得各种信息。另外，控制器122经由外部接口127而与网络NW连接。控制器122能够经由网络NW而与控制装置13及计测装置14进行数据的收发。

＜基于装配机16的装配作业＞

装配机16能够通过上述的结构对被搬运装置22保持的电路基板CB利用装配头28进行装配作业。具体地说，控制器122控制搬运装置22，将电路基板CB搬运至作业位置，在作业位置处利用基板保持装置48固定地保持电路基板CB。另外，控制器122驱动带式供料器70，送出带化元件(电子元件140)，在供给位置处供给电子元件140。并且，控制器122使装配头28向电子元件140的供给位置的上方移动，利用吸嘴78对电子元件140进行吸附保持。控制器122使装配头28移动到电路基板CB的上方，将装配头28所保持的电子元件140装配在电路基板CB上。

＜安装系统10的其它结构＞

返回到图1，说明安装系统10的其它部分的结构。此外，在以下的说明中，如图1所示，在区别多个装配机16等进行说明的情况下，在附图标记之后标注字母并称作“装配机16A”等进行说明。另外，在不需要区别多个装配机16等的情况下，不标注字母而说明为“装配机16”等。

如图1所示，切换装置12经由测定线缆131而与各装配机16的计测单元110的端子部100连接。另外，切换装置12经由I/O线缆133而与控制装置13连接。控制装置13例如为个人计算机，通过经由I/O线缆133的通信来控制切换装置12。

图6示出控制装置13的结构的一部分，示出本申请所涉及的部分。如图6所示，控制装置13具备网络接口151、I/O接口153、CPU155、存储器156及存储部157，这些装置经由内部总线159相互连接。网络接口151例如经由LAN线缆而与网络NW连接。I/O接口153经由I/O线缆133而与切换装置12连接。CPU155执行在存储部157中存储的处理程序P1而执行各种功能、例如要求来自装配机16的计测的要求信息D1的处理。存储器156例如是RAM，是在由CPU155进行的处理程序P1的执行等中使用的作业用的存储器。存储部157例如是具备ROM、硬盘等的存储装置。在存储部157中，在上述的处理程序P1、要求信息D1之外，还保存后述的特性计测值D2、固有值D3。

另外，图1所示的切换装置12基于控制装置13的控制，与多个计测单元110A～110D的端子部100A～100D中的任一个端子部100连接。另外，切换装置12经由测定线缆135而与计测装置14连接。计测装置14经由切换装置12而与多个端子部100A～100D中的任一个端子部100连接。因此，在本实施方式的安装系统10中，成为由四个装配机16共用一个计测装置14的结构。

计测装置14以与计测单元110的端子部100连接的状态向与电子元件140的电极140A、140B连接的探测器102A、102B施加电压，由此能够计测电子元件140的电气特性。具体地说，若是电容器等电子元件140，则计测静电电容，若是电阻元件、二极管等电子元件140，则计测电阻值。

计测装置14将取得的特性计测值D2向控制装置13发送。控制装置13将从计测装置14接收到的特性计测值D2向与切换装置12连接的装配机16的装置控制部120发送。由此，各装置控制部120A～120D能够取得由计测装置14计测出的特性计测值D2。

＜计测处理中的装配机16的动作＞

接下来，参照图7对计测电子元件140的电气特性时的装配机16的动作进行说明。各装配机16A～16D的装置控制部120A～120D各自例如在起动之后反复执行图7所示的处理。装置控制部120的控制器122首先在图7的步骤(以下，记载为单位“S”)11中，判定是否产生需要计测电子元件140的事件。

在此，装配机16如上述那样，使装配头28对由带式供料器70供给的电子元件140进行吸附保持，将该电子元件140向电路基板CB装配。在这样构成的装配机16中，例如，为了避免电子元件140的供给不足，在带式供料器70所收容的电子元件140的数量少于预定量的情况下，在显示装置(省略图示)中显示用于促使带式供料器70的更换等的画面。并且，作业者按照显示画面，例如进行带式供料器70的更换。或者，作业者不更换带式供料器70本身，而是进行向卷绕有保持电子元件140的载带的带盘的带接合补给用的带的拼接，从而补给电子元件140。另外，作业者在制造的安装基板的种类被变更的情况下，也与使用的电子元件140的种类对应地更换带式供料器70。

此时，作业者有时会错误地更换收纳有与应装配的电子元件140不同的电子元件140的带式供料器70等。另外，元件制造商有时会交付使与正规的电子元件140不同的电子元件140带化而成的带式供料器70。鉴于这样的情况，在装配机16中，在更换带式供料器70等时，计测电子元件140的电气特性，判定是否补充了合适的电子元件140等。例如，若计测从更换后的带式供料器70供给的数个电子元件140的电气特性，则能够检测错误装配。此外，需要计测电子元件140的事件不限于上述的电子元件140的补充等，例如也可以是接通电子元件装配装置11的电源时。例如，控制器122也可以在电子元件装配装置11的电源接通时依次计测所装配的带式供料器70的电子元件140。

控制器122反复执行S11的判定处理直至产生需要计测的事件为止(S11：否)。另外，控制器122在产生需要计测的事件时(S11：是)，开始使电子元件140向计测台113移动的处理(S13)。

图8示意性示出装配头28将电子元件140向计测单元110移送的动作。在计测电子元件140的电气特性时，装配头28按照图8所示的箭头A1、A2所示的顺序使电子元件140移动，将电子元件140移送至计测单元110。

首先，装配头28移动至带式供料器70的电子元件140的供给位置，利用吸嘴78对电子元件140进行吸附保持。接下来，如箭头A1所示那样，装配头28移动至零件相机92的上方。控制器122与装配头28的移动对应地利用零件相机92进行拍摄。控制器122基于拍摄数据来判定电子元件140的外形形状是否处于允许误差范围内、吸附姿势是否良好等。

控制器122在判定结果良好的情况下，如箭头A2所示那样使装配头28移动至计测单元110，使电子元件140载置于元件保持部115。此外，控制器122例如在外形形状处于允许误差范围外的情况下，控制装配头28而使被吸嘴78吸附的电子元件140向废弃盒96废弃。

返回到图7，控制器122在电子元件140向计测台113载置时，使可动端子部101B(参照图4)移动并设为能够计测的状态(S13)。控制器122经由网络NW(参照图1)向控制装置13发送要求计测的要求信息D1(S15)。另外，控制器122例如将用于识别多个装配机16的识别信息(装置ID)等包含于要求信息D1进行发送。由此，控制装置13基于识别信息，能够判定作为发送源的装配机16。

接下来，控制器122执行其它的作业、例如将其它种类的电子元件140电路基板CB安装的作业等在计测处理的执行中也能够先行处理的作业(S17)。在由多个装配机16共用计测装置14的情况下，来自多个装配机16的要求信息D1同时产生，计测需要时间。为此，控制器122定期判定是否从控制装置13接收到作为计测装置14的计测结果的特性计测值D2(S19)。控制器122反复执行S17的先行处理直至接收到特性计测值D2为止(S19：否)。

例如，如图8的箭头A3所示，装配头28将与实施计测的电子元件140不同的种类的电子元件140从对应的带式供料器70的供给位置吸附保持，在零件相机92的上部通过并且移动至电路基板CB的上方。此时，控制器122对由零件相机92拍摄到的图像数据进行处理，执行被吸嘴78吸附保持的电子元件140的外形形状、位置及朝向的误差等的判定、校正作业。然后，装配头28将电子元件140装配于电路基板CB。

另外，在S19中，控制器122在从控制装置13接收到计测结果(特性计测值D2)时(S19：是)，判定特性计测值D2的内容(S21)。例如，控制器122基于在用于将电子元件140向电路基板CB安装的控制数据中设定的电子元件140的规格、性能、额定值(规格值)等，判定接收到的计测结果是否处于允许范围内。这里所谓的控制数据是指，设定了向电路基板CB安装电子元件140的位置、供给电子元件140的带式供料器70的槽位置等的用于控制装配机16的数据。

控制器122在判定特性计测值D2的内容并判定为是能够安装的电子元件140时(S21：是)，作为供给了计测后的电子元件140的带式供料器70的状态而设定能够安装的信息(S23)，结束计测处理。另外，控制器122例如再度执行从S11起的处理，并且开始计测结果良好的电子元件140的安装作业等。另外，控制器122将已设定的状态的信息保存于存储器等进行保持，直至与该状态信息对应的带式供料器70被更换等。

另一方面，控制器122判定特性计测值D2的内容，当判定为并非能够安装的电子元件140时(S21：否)，作为供给了计测后的电子元件140的带式供料器70的状态而设定不可安装的信息(S25)，结束计测处理。控制器122例如在显示画面等中报告计测结果错误并向用户通知。由此，用户能够采取更换存在问题的带式供料器70等恰当的应对。

＜计测处理中的控制装置13的动作＞

接下来，参照图9及图10对计测电子元件140的电气特性时的控制装置13的动作进行说明。图9示出由控制装置13接收要求信息D1的处理。控制装置13例如在起动之后由CPU155执行处理程序P1(参照图6)，反复执行图9所示的处理。

控制装置13在图9的S31中判定是否从多个装配机16A～16D中的任一个装配机16经由网络NW接收到要求信息D1。控制装置13反复执行S31的判定处理直至接收到要求信息D1为止(S31：否)。

另外，控制装置13在接收到要求信息D1时(S31：是)，将接收到的要求信息D1保存于存储器156(参照图6)、存储部157(S33)。控制装置13基于要求信息D1所包含的装配机16的识别信息来判定作为发送源的装配机16，将结束要求信息D1的接收向作为发送源的装配机16响应(S35)。控制装置13结束图9所示的处理，再次开始自S31起的处理。

接下来，参照图10对基于控制装置13的接收后的要求信息D1的处理进行说明。首先，控制装置13在图10的S41中进行从存储器156读取要求信息D1的处理。在进行该处理时，在多个要求信息D1保存于存储器156的情况下，控制装置13例如从先保存于存储器156的要求信息D1起依次进行处理。

此外，基于控制装置13的要求信息D1的处理顺序也可以是其它方法。例如，控制装置13也可以优先处理具有计测要求的电子元件140对于电路基板CB的装配件数多的要求信息D1。由于考虑到当停止装配件数多的电子元件140的作业时对其它种类的电子元件140的装配作业等造成的影响大，因此先处理装配件数多的电子元件140是有效的。在这种情况下，控制器122例如在图7的S15中，将作为计测对象的电子元件140的装配件数的信息添加到要求信息D1而向控制装置13发送。由此，控制装置13能够基于接收到的要求信息D1所添加的装配件数的信息(关联信息的一个例子)，判定及设定要求信息D1的优先级。

或者，控制装置13例如也可以优先处理发送要求信息D1的装配机16中的、需要计测的电子元件140的种类最多的装配机16的要求信息D1。例如，装配机16A在需要计测五种电子元件140的情况下，向要求信息D1添加预定剩余四个计测的信息(关联信息的一个例子)而向控制装置13发送。另外，装配机16B在相同时期内需要计测六种电子元件140的情况下，向要求信息D1添加预定剩余五个计测的信息而向控制装置13发送。在这种情况下，控制装置13基于向保存于存储部157的要求信息D1添加的关联信息，优先处理需要计测的电子元件140的种类多的装配机16B的要求信息D1。由此，能够防止要计测的电子元件140最多的装配机16B的制造中止而成为瓶颈，从而导致安装系统10的生产效率降低。

另外，控制装置13不限于上述的例子，例如，也可以优先处理发送要求信息D1的装配机16中的、向一个电路基板CB安装的元件数、即在计测对象的电子元件140以外进一步含有的进行安装的全部元件件数最多的装配机16的要求信息D1。另外，控制装置13例如也可以优先处理发送要求信息D1的装配机16中的、生产一个电路基板CB的生产时间最长的装配机16的要求信息D1。在这种情况下，也能够优先处理有可能成为生产线中的瓶颈等的装配机16的要求信息D1，防止安装系统10的生产效率降低。另外，控制装置13也可以组合上述的多个优先级的决定方法来执行。

返回到图10，控制装置13为了将与在S41中从存储部157读取的要求信息D1对应的装配机16和计测装置14连接，而控制切换装置12(S43)。

接下来，控制装置13从存储部157读取与连接于切换装置12的装配机16对应的固有值D3，经由网络NW将读取的固有值D3向计测装置14发送(S45)。在此，将切换装置12与各个计测单元110A～110D连接的计测路径(测定线缆131A～131D等)的特性阻抗有时因设置状态的差异等而成为不同的值。与此相对，预先计测通过事先针对计测路径进行使端子部100断开的状态下的校正(断路校正)、使端子部100短路的状态下的校正(短路校正)而取得的固有值D3，利用固有值D3来校正计测出电子元件140时的计测结果。为此，在控制装置13的存储部157中预先保存有与各个装配机16A～16D对应的固有值D3。计测装置14基于从控制装置13接收到的固有值D3，校正计测结果，由此能够抑制计测路径的特性阻抗的影响，高精度地计测特性计测值D2。

控制装置13在S45中向计测装置14发送固有值D3之后，对计测装置14发送开始计测的指示(S47)。控制装置13在从计测装置14接收到特性计测值D2时，将接收到的特性计测值D2向发送了要求信息D1的装配机16转送(S49)。装配机16的控制器122在图7的S19中检测出从控制装置13接收到特性计测值D2。

＜固有值D3的计测＞

接下来，参照图11对计测固有值D3的动作进行说明。例如，用户通过操作控制装置13并执行预定的处理程序P1，能够对安装系统10开始图11所示的处理。用户例如在向工厂导入安装系统10后初次起动的情况、实施了安装系统10的一部分的更换等的情况、替换测定线缆131的情况、或者变更了计测装置14、切换装置12等的位置的情况下等，进行固有值D3的计测。

首先，控制装置13在图11的S51中，控制计测装置14、与该计测装置14连接的装配机16，计测与当前连接于计测装置14的装配机16对应的固有值D3。控制装置13将实施上述的断路校正等而计测出的固有值D3保存于存储部157(S53)。控制装置13进行将进行了计测的装配机16的ID等与固有值D3建立关联并保存的处理(S53)。另外，控制装置13将与结束了固有值D3的计测的装配机16相关的信息保存于存储部157。

接下来，控制装置13基于存储部157所保存的计测结束的装配机16的信息，判定对于全部的装配机16的固有值D3的计测是否结束(S55)。在计测没有结束的情况下(S55：否)，控制装置13控制切换装置12来切换装配机16(S57)，对下一个装配机16执行从S51起的处理。另外，控制装置13在对于全部装配机16的固有值D3的计测结束的情况下(S55：是)，结束图11所示的处理。通过适当执行这样的处理，控制装置13能够将对于全部装配机16的固有值D3预先保存于存储部157。

顺带一提，装配机16是安装机的一个例子。计测单元110的端子部100是计测部的一个例子。存储器156是缓存部的一个例子。存储部157是存储装置的一个例子。图7的S11及S15的处理是要求发送处理的一个例子。S17的处理是安装优先处理的一个例子。S19的处理是接收判定处理的一个例子。图10的S41的处理是优先级设定处理的一个例子。S43、S47的处理是计测处理的一个例子。S45是校正值设定处理的一个例子。图11的S51是校正值计测处理的一个例子。S53的处理是校正值保存处理的一个例子。S55的处理是结束判定处理的一个例子。固有值D3是校正值的一个例子。

以上，根据详细说明的本实施方式，起到以下的效果。

＜效果1＞

控制装置13为了将与在图10的S41中从存储部157读取的要求信息D1对应的装配机16和计测装置14连接，而控制切换装置12(S43)。控制装置13对计测装置14发送开始计测的指示(S47)，当从计测装置14接收到特性计测值D2时，将接收到的特性计测值D2向要求了计测的装配机16转送(S49)。在这样的结构中，通过切换装置12切换连接并且进行计测，由此利用1台计测装置14能够计测4台装配机16所使用的电子元件140的电气特性。由此，通过设置与使用频率对应的台数的计测装置14，能够实现制造成本的减少。

在此，作为计测电子元件140的电气特性的目的，除了防止带式供料器70的误装配之外，例如还具有追踪的管理、不适合元件的排除。预先掌握电子元件140的特性计测值D2从额定值(规格值)以何种程度偏移对于追踪管理等方面来说是重要的。另外，在廉价的电子元件140之中，具有特性超出误差范围的不适合的元件。在这些情况下，从同一带盘供给的电子元件140的电气特性不会较大变化的情况居多，在基于抽取的计测中能够充分评价电气特性的误差。具体地说，例如，考虑进行元件更换后的数个元件的计测。由此，能够进行追踪的管理、不适合元件的排除。

＜效果2＞

控制装置13从存储部157读取与连接于切换装置12的装配机16对应的固有值D3，经由网络NW将读取的固有值D3向计测装置14发送(图10的S45)。计测装置14基于从控制装置13接收到的固有值D3，校正计测结果，由此能够抑制计测路径的特性阻抗的影响，高精度地计测特性计测值D2。

＜效果3＞

控制装置13在图11的S51中计测与连接于计测装置14的装配机16的计测路径对应的固有值D3，将计测出的固有值D3保存于存储部157(S53)。控制装置13在对于全部的装配机16的固有值D3的计测没有结束的情况下(S55：否)，控制切换装置12来切换装配机16(S57)，对于下一个装配机16执行固有值D3的计测。由此，控制装置13能够将与全部装配机16对应的计测路径的固有值D3预先自动地保存于存储部157。

＜效果4＞

另外，例如，控制器122在图7的S15中向要求信息D1添加作为计测对象的电子元件140的装配件数而向控制装置13发送。控制装置13基于在要求信息D1中添加的装配件数的信息(关联信息的一个例子)，优先处理装配件数多的要求信息D1。由此，通过优先计测装配件数多的电子元件140，能够尽可能缩短以计测处理为起因的安装作业的停止时间、延迟时间。

＜效果5＞

控制器122在直至从计测装置14接收到特性计测值D2为止的期间(图7的S19：否)，进行将与计测对象的电子元件140不同的其它的电子元件140向电路基板CB安装的作业等(S17)。由此，与直至接收到特性计测值D2为止中止安装的情况相比，能够实现全部的电子元件140安装于电路基板CB所需的安装时间的缩短，实现制造效率的提高。

＜效果6＞

控制器122根据补充电子元件140的时机等需要计测电子元件140的时机(图7的S11：是)，经由网络NW，向控制装置13发送要求信息D1(S15)。由此，使计测的时机、即使用计测装置14的时机最佳化，尽可能减少计测装置14的使用频率，能够将更多的装配机16向计测装置14供给。

此外，本发明不限于上述的实施方式，能够进行不脱离本发明的主旨的范围内的各种改进、变更，这是不言而喻的。

例如，在上述实施方式中，将固有值D3保存于控制装置13的存储部157，但不限于此，例如也可以将装配机16各自所需的固有值D3保存于存储器等。

另外，在上述实施方式中，使用与各计测路径对应的固有值D3来实施计测值的校正，但也可以对于多个计测路径使用相同的校正值，或者也可以不实施校正。

另外，在上述实施方式中，控制装置13自动地计测及保存固有值D3，但不限于此，用户也可以通过手工作业实施固有值D3的计测。

另外，在上述实施方式中，控制装置13对于多个要求信息D1，根据安装件数等而实施优先处理，但不限于此，也可以不实施优先处理。例如，控制装置13也可以从先接收的要求信息D1起依次进行处理。

另外，在上述实施方式中，装配机16直至接收到特性计测值D2为止，优先执行其它的作业，但不限于此，也可以直至接收到特性计测值D2为止进行待机。

另外，在上述实施方式中，从装配机16向控制装置13发送要求信息D1的时机是一个例子，也可以在其它的时机发送要求信息D1。

另外，上述实施方式中的装置的结构、连接是一个例子，能够适当变更。例如，在上述实施方式中，将控制装置13、切换装置12设为与计测装置14独立的装置，但也可以使控制装置13及切换装置12中的一方与计测装置14由一个装置构成。或者，也可以使控制装置13、切换装置12及计测装置14由一个装置构成。

附图标记说明

10 安装系统

12 切换装置

13 控制装置

14 计测装置

16 装配机

110 计测单元

140 电子元件

157 存储部

CB 电路基板

D1 要求信息

Claims (6)

1.一种安装系统，其特征在于，具备：

多个安装机，向电路基板安装电子元件；

计测部，分别设于各个所述安装机；

计测装置，计测与所述计测部连接的所述电子元件的电气特性；

切换装置，将所述计测装置与设于所述多个安装机中的任一个安装机的所述计测部连接；及

控制装置，控制所述切换装置来切换所述计测装置与所述计测部的连接，

所述控制装置在从所述多个安装机中的至少一个安装机接收到要求对所述电子元件进行计测的要求信息的情况下，执行如下的计测处理：控制所述切换装置，将发送了所述要求信息的安装机的所述计测部与所述计测装置连接来进行计测。

2.根据权利要求1所述的安装系统，其特征在于，

所述安装系统具备保存校正值的存储装置，所述校正值用于校正与对所述计测装置和设于所述多个安装机中的任一个安装机的所述计测部之间进行连接的计测路径中的电气特性对应的计测误差，

在执行所述计测处理时，所述控制装置执行如下的校正值设定处理：从所述存储装置读取与在计测时使用的所述计测路径对应的所述校正值而对所述计测装置进行设定。

3.根据权利要求2所述的安装系统，其特征在于，

所述控制装置执行：

校正值计测处理，在未将所述电子元件连接于所述计测部的状态下，利用所述计测装置计测所述校正值；

校正值保存处理，将计测出的校正值保存于所述存储装置；

计测路径切换处理，控制所述切换装置来切换所述计测路径；及

结束判定处理，对于分别与各个所述安装机对应的全部所述计测路径，判定所述校正值计测处理是否结束。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的安装系统，其特征在于，

所述多个安装机将与各安装机中的安装作业相关的关联信息与所述要求信息建立关联而向所述控制装置传送，

所述控制装置具有存储所述要求信息及所述关联信息的缓存部，

在所述缓存部中存储有多个所述要求信息的情况下，所述控制装置执行基于所述关联信息对多个所述要求信息设定优先级的优先级设定处理。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的安装系统，其特征在于，

所述多个安装机中的至少一个安装机执行：

接收判定处理，判定是否接收到利用所述计测装置对所述电子元件的电气特性进行计测而得到的特性计测值；及

安装优先处理，在没有接收到所述特性计测值的情况下，优先地将与作为计测对象的所述电子元件不同的电子元件安装于所述电路基板。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的安装系统，其特征在于，

各个所述安装机分别执行如下的要求信息发送处理：根据电源接通、所述电子元件的补给及所述电子元件的更换中的至少一个，将所述要求信息向所述控制装置发送。