CN108029200A - 推定装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的钎焊装置具备能够检测焊料槽(106)内的熔融焊料的液面高度的检测传感器(128)。并且，判定由检测传感器检测出的熔融焊料的液面高度即检测高度(H2)是否为任意设定的第一设定高度(H1)以上。此时，在检测高度(H2)为第一设定高度(H1)以上的情况下，推定为在焊料槽内存积有能够对预定块数以上的基板执行钎焊作业的量的熔融焊料(第一推定部160)。另外，通过将由检测传感器(128)检测出的熔融焊料的液面高度即检测高度(H2)与预先设定的第二设定高度(HMAX)之差(ΔH2＝U)乘以焊料槽内的水平方向上的面积(S)，来推定存积于焊料槽内的熔融焊料量(第二推定部162)。根据本发明，能够通过各种方法来推定熔融焊料的存积量。

Description

推定装置
技术领域
本发明涉及一种对钎焊装置的焊料槽内的熔融焊料量进行推定的推定装置。
背景技术
在使用存积于焊料槽的熔融焊料来执行钎焊作业的钎焊装置中，如下述专利文献所记载的那样，推定焊料槽内的熔融焊料的存积量并进行与推定出的存积量对应的钎焊作业。
专利文献1：日本特开2002-1183560号公报
专利文献2：日本特开平11-254129号公报
发明内容
发明所要解决的课题
根据上述专利文献所记载的技术，能够推定焊料槽内的熔融焊料的存积量。然而，不仅是上述专利文献所记载的熔融焊料的存积量的推定方法，还通过各种方法推定熔融焊料的存积量，从而能够应对各种钎焊作业。本发明就是鉴于这样的实际情况而作成的，本发明的课题在于通过各种方法推定熔融焊料的存积量。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，本发明所记载的推定装置对钎焊装置的焊料槽内的熔融焊料量进行推定，所述钎焊装置通过喷射存积于焊料槽内的熔融焊料对装配于基板上的引脚元件的引脚进行钎焊，所述推定装置的特征在于，所述钎焊装置具备能够检测所述焊料槽内的熔融焊料的液面高度的检测传感器，所述推定装置具备第一推定部和第二推定部中的至少一方，所述第一推定部判定检测高度是否为任意设定的第一设定高度以上，在所述检测高度为所述第一设定高度以上的情况下，推定为在所述焊料槽内存积有能够供所述钎焊装置对预定的块数以上的基板执行钎焊作业的量的熔融焊料，其中，所述检测高度是由所述检测传感器检测出的熔融焊料的液面高度，所述第二推定部通过将所述检测高度与预先设定的第二设定高度之差乘以所述焊料槽内的水平方向上的面积，来推定存积于所述焊料槽内的熔融焊料量。
发明效果
本发明所记载的推定装置具备能够检测焊料槽内的熔融焊料的液面高度的检测传感器。并且，判定由检测传感器检测出的熔融焊料的液面高度即检测高度是否为任意设定的第一设定高度以上。此时，在检测高度为第一设定高度以上的情况下，推定为在焊料槽内存积有能够对预定块数以上的基板执行钎焊作业的量的熔融焊料。另外，通过将由检测传感器检测出的熔融焊料的液面高度即检测高度与预先设定的第二设定高度之差乘以焊料槽内的水平方向的面积，来推定存积于焊料槽内的熔融焊料量。这样，在本发明的推定装置中，能够通过各种方法推定熔融焊料的存积量。
附图说明
图1是表示元件安装机的立体图。
图2是表示元件装配装置的立体图。
图3是表示钎焊装置的立体图。
图4是表示喷射装置的立体图。
图5是表示控制装置的框图。
图6是表示将熔融焊料向插入到电路基材的贯通孔中的引脚喷射的状态的概略图。
图7是表示执行第一焊料余量测定时的焊料槽的概略图。
图8是表示执行第一焊料余量测定时的焊料槽的概略图。
图9是表示执行第一焊料余量测定时的焊料槽的概略图。
图10是表示执行第一焊料余量测定时的焊料槽的概略图。
图11是表示执行第二焊料余量测定时的焊料槽的概略图。
图12是表示执行第二焊料余量测定时的焊料槽的概略图。
图13是表示用于执行第一焊料余量测定及第二焊料余量测定的流程的图。
图14是表示用于执行第一焊料余量测定及第二焊料余量测定的流程的图。
具体实施方式
以下，作为用于实施本发明的实施方式，参照附图详细地说明本发明的实施例。
＜元件安装机的结构＞
在图1中示出元件安装机10。元件安装机10是用于执行元件向电路基材12的安装作业的装置。元件安装机10具备装置主体20、基材搬运保持装置22、元件装配装置24、标记相机26、零件相机28、元件供给装置30、零散元件供给装置32、显示装置34、钎焊装置(参照图3)36及控制装置(参照图5)38。此外，作为电路基材12，列举有电路基板、三维构造的基材等，作为电路基板，列举有印刷布线板、印刷电路板等。
装置主体20由框架部40和架设于该框架部40上的横梁部42构成。基材搬运保持装置22配设于框架部40的前后方向的中央，具有搬运装置50和夹持装置52。搬运装置50是搬运电路基材12的装置，夹持装置52是保持电路基材12的装置。由此，基材搬运保持装置22搬运电路基材12，并且在预定的位置固定地保持电路基材12。此外，在以下的说明中，将电路基材12的搬运方向称作X方向，将与该方向呈直角的水平方向称作Y方向，将铅垂方向称作Z方向。即，元件安装机10的宽度方向是X方向，前后方向是Y方向。
元件装配装置24配设于横梁部42，具有两台作业头60、62和作业头移动装置64。如图2所示，在各作业头60、62的下端面设有吸嘴66，通过该吸嘴66吸附保持元件。另外，作业头移动装置64具有X方向移动装置68、Y方向移动装置70和Z方向移动装置72。并且，通过X方向移动装置68和Y方向移动装置70使两台作业头60、62一体地向框架部40上的任意位置移动。另外，各作业头60、62以能够装卸的方式装配于滑动件74、76，Z方向移动装置72使滑动件74、76独立地沿上下方向移动。即，作业头60、62通过Z方向移动装置72独立地沿上下方向移动。
标记相机26以朝向下方的状态安装于滑动件74，与作业头60一起沿X方向、Y方向及Z方向移动。由此，标记相机26拍摄框架部40上的任意位置。如图1所示，零件相机28以朝上的状态配设于框架部40上的基材搬运保持装置22与元件供给装置30之间。由此，零件相机28拍摄被作业头60、62的吸嘴66把持的元件。
元件供给装置30配设于框架部40的前后方向上的一侧的端部。元件供给装置30具有托盘型元件供给装置78和供料器型元件供给装置(参照图5)80。托盘型元件供给装置78是供给载置于托盘上的状态下的元件的装置。供料器型元件供给装置80是通过带式供料器、管式供料器(省略图示)供给元件的装置。
零散元件供给装置32配设于框架部40的前后方向上的另一侧的端部。零散元件供给装置32是使零散地分散的状态下的多个元件整齐排列并在整齐排列的状态下供给元件的装置。即，是使任意姿势的多个元件整齐排列成预定姿势并供给预定姿势的元件的装置。另外，在零散元件供给装置32的端部配设有显示装置34。在显示装置34显示有与元件安装机10对元件的装配作业相关的信息。
此外，作为被元件供给装置30及零散元件供给装置32供给的元件，列举有电子电路元件、功率模块的结构元件等。另外，在电子电路元件中存在有具有引脚的元件、不具有引脚的元件等。
钎焊装置36配设于搬运装置50的下方，如图3所示，具有喷射装置100、喷射装置移动装置102及焊料补给装置(参照图4)104。喷射装置100包括焊料槽106、喷射喷嘴108及喷嘴罩110。焊料槽106大致形成为立方体形状，在内部存积有熔融焊料。喷射喷嘴108立设于焊料槽106的上表面。并且，通过泵(省略图示)的工作而从焊料槽106汲取熔融焊料，并将熔融焊料从喷射喷嘴108的上端部向上方喷射。另外，喷嘴罩110大致形成为圆筒状，以包围喷射喷嘴108的方式配设于焊料槽106的上表面。并且，从喷射喷嘴108的上端部喷射出的熔融焊料通过喷射喷嘴108的外周面与喷嘴罩110的内周面之间并在焊料槽106的内部循环流动。
喷射装置移动装置102具有滑动件112、X方向移动装置114、Y方向移动装置116及Z方向移动装置118。滑动件112大致形成为板状，在滑动件112的上表面配设有喷射装置100。另外，X方向移动装置114使滑动件112沿搬运装置50搬运电路基材12的搬运方向、即X方向移动，Y方向移动装置116使滑动件112沿Y方向移动。进而，Z方向移动装置118使滑动件112沿Z方向、即上下方向移动。由此，喷射装置100在搬运装置50的下方，通过喷射装置移动装置102的工作而向任意位置移动。此外，喷射装置移动装置102使喷射装置100在用于进行钎焊作业的作业区域与用于向焊料槽106补给焊料的补给区域之间移动。
另外，在喷射装置100通过喷射装置移动装置102向补给区域移动的情况下，如图4所示，在喷射装置100的上方配设有托架120，在该托架120配设有焊料补给装置104。焊料补给装置104包括焊料卷盘保持部(省略图示)和焊料导入管122。焊料卷盘通过卷绕有线状的焊料而形成，且被保持在焊料卷盘保持部。焊料导入管122以沿上下方向延伸的方式配设于喷射装置100的焊料槽106的上方，被焊料卷盘保持部保持的焊料的端部从焊料导入管122的上端插入。并且，焊料从焊料导入管122的下端向下方延伸出。另外，在焊料导入管122的下方，在焊料槽106的上表面形成有补给孔124，从焊料导入管122的下端延伸出的焊料插入到补给孔124中。并且，被保持在焊料卷盘保持部的焊料通过电磁马达(省略图示)的工作而被送出。由此，焊料从焊料导入管122经由补给孔124插入到焊料槽106的内部。此时，在焊料槽106的内部，通过将焊料熔融而向焊料槽106补给熔融焊料。
另外，在托架120配设有检测传感器128。检测传感器128是ON(开)-OFF(关)传感器，能够检测与设于焊料槽106的浮子130的距离。详细地说，浮子130包括浮子部(参照图7)132、轴部134及测定部136。浮子部132大致形成为圆板状，在焊料槽106的内部浮在熔融焊料上。轴部134立设于浮子部132，轴部134的上端经由形成于焊料槽106的上表面的贯通孔(省略图示)在焊料槽的上表面侧延伸出。在该轴部134的上端，以与轴部134正交的方式固定有大致圆板状的测定部136。并且，在测定部136的上方，以朝向下方的状态配设有检测传感器128。检测传感器128是在与测定部136之间的距离为设定距离L以下的情况下输出ON值的传感器，与存积于焊料槽106的熔融焊料的液面高度对应地输出ON值。因此，能够基于检测传感器128的检测值来检测熔融焊料的液面高度。此外，后述检测传感器128对熔融焊料的液面高度的检测方法。
另外，如图5所示，控制装置38具备控制器152、多个驱动电路154、图像处理装置156及控制电路158。多个驱动电路154与上述搬运装置50、夹持装置52、作业头60、62、作业头移动装置64、托盘型元件供给装置78、供料器型元件供给装置80、零散元件供给装置32、喷射装置100、喷射装置移动装置102、焊料补给装置104连接。控制器152具备CPU、ROM、RAM等，以计算机为主体，并与多个驱动电路154连接。由此，基材搬运保持装置22、元件装配装置24等的工作被控制器152控制。另外，控制器152也与图像处理装置156连接。图像处理装置156对通过标记相机26及零件相机28获得的图像数据进行处理，控制器152从图像数据取得各种信息。进而，控制器152经由控制电路158而与显示装置34连接，通过控制器152在显示装置34显示有预定的图像。另外，在控制器152也连接有检测传感器128，检测传感器128的检测值被向控制器152输入。
＜元件安装机的工作＞
在元件安装机10中，通过上述结构，对被基材搬运保持装置22保持的电路基材12进行元件的装配作业。在元件安装机10中，能够将各种元件装配于电路基材12，但是以下说明将具有引脚的元件(以下，有时简称为“引脚元件”)装配于电路基材12的情况。
具体地说，电路基材12被搬运至作业位置并在该位置被夹持装置52固定地保持。接下来，标记相机26向电路基材12的上方移动，拍摄电路基材12。由此，获得与电路基材12的保持位置等相关的信息。另外，元件供给装置30或者零散元件供给装置32在预定的供给位置供给引脚元件。并且，作业头60、62中的任一者向元件的供给位置的上方移动，通过吸嘴66保持元件。此外，如图6所示，引脚元件140由元件主体部142和从元件主体部142的底面延伸出的两根引脚144构成。并且，引脚元件140在元件主体部142的与底面相反的一侧的面被吸嘴66吸附保持。
接着，保持有引脚元件140的作业头60、62向零件相机28的上方移动，通过零件相机28拍摄被吸嘴66保持的引脚元件140。由此，获得与元件的保持位置等相关的信息。接着，保持有引脚元件140的作业头60、62向电路基材12的上方移动，校正电路基材12的保持位置的误差、元件的保持位置的误差等。并且，被吸嘴66吸附保持的引脚元件140的引脚144插入到形成于电路基材12的贯通孔148中。此时，喷射装置100向贯通孔148的下方移动。并且，通过喷射装置100向插入到贯通孔148中的引脚144喷射熔融焊料。由此，将引脚144插入到了贯通孔148中的状态下的引脚元件140被钎焊于电路基材12。
＜熔融焊料的补给＞
如上所述，在元件安装机10中，通过喷射装置100进行引脚144的钎焊作业，从而将引脚元件140装配于电路基材12。因此，由于伴随着引脚元件140的装配作业而使用了存积于焊料槽106内的熔融焊料，因此根据需要来补给熔融焊料。具体地说，每当对预先设定的块数(以下，有时记作“设定块数”)的电路基材12执行装配作业时，以存积有预先设定的最大量(以下，有时记作“设定最大存积量”)的熔融焊料的方式向焊料槽106补给熔融焊料。
详细地说，喷射装置100通过喷射装置移动装置102的Z方向移动装置118沿上下方向移动时的焊料槽106的基准高度被设定为X0。如图7所示，基准高度X0被设定为在焊料槽106内存积有设定最大存积量的熔融焊料的情况(在焊料槽106内熔融焊料存积至由单点划线所示出的高度HMAX的情况)下浮子130的测定部136与检测传感器128之间的距离为设定距离L的焊料槽106的高度。并且，在补给熔融焊料时，喷射装置100通过喷射装置移动装置102的工作向补给区域移动，焊料槽106被升降至基准高度X0。
此时，例如，在因熔融焊料的使用而使得焊料槽106内的熔融焊料的液面高度降低至图中的虚线所示的高度的情况下，从图中可知，测定部136与检测传感器128之间的距离形成为比设定距离L长。因此，未通过检测传感器128检测到测定部136。于是，使焊料补给装置104工作，向焊料槽106补给熔融焊料。由此，焊料槽106内的熔融焊料的液面高度上升。并且，在由检测传感器128检测到测定部136的时机、即检测传感器128与测定部136之间的距离为设定距离L的时机下，焊料补给装置104的工作停止。由此，熔融焊料的补给结束，在焊料槽106内存积有设定最大存积量的熔融焊料。并且，喷射装置100向作业区域移动，执行钎焊作业。进而，在作业区域内，在对设定块数的电路基材12执行了钎焊作业之后，喷射装置100向补给区域移动，进行熔融焊料的补给。这样，在钎焊装置36中，通常通过重复向设定块数的电路基材12的钎焊作业与熔融焊料的补给作业来生产电路基材12。
＜残留熔融焊料的测定＞
然而，在电路基材12的生产预定块数比设定块数少的情况下，存在有与进行熔融焊料的补给相比优选使用残存在焊料槽106的熔融焊料进行钎焊作业的情况。具体地说，例如，存在有如下情况：设定块数是30片，在向该设定块数的电路基材12的钎焊作业结束之后，想要执行向5块电路基材12的钎焊作业。在这样的情况下，若在焊料槽106内残留有能够进行5块电路基材12的钎焊作业的熔融焊料，则优选不进行熔融焊料的补给，而利用残留于焊料槽106的熔融焊料进行钎焊作业。
鉴于此，在钎焊装置36中，判定在焊料槽106内是否残留有能够向任意块数的电路基材12进行钎焊作业的熔融焊料(以下，有时记作“第一焊料余量测定”)。具体地说，将在焊料槽106内残留有能够向任意块数的电路基材12进行钎焊作业的量的熔融焊料的情况下的熔融焊料的液面高度(在焊料槽106内由双点划线所示的高度)H1设定为第一设定高度。此外，能够向任意块数的电路基材12进行钎焊作业的熔融焊料的量是对向一块电路基材12进行钎焊作业所需的熔融焊料量乘以任意块数所得的量。
接下来，计算设定最大存积量的熔融焊料存积于焊料槽106时的熔融焊料的液面高度(以下，有时记作“最高液面高度”)HMAX与设定高度H1的液面差ΔH1(＝HMAX-H1)。并且，位于基准高度X0的喷射装置100(参照图7)通过喷射装置移动装置102的Z方向移动装置118上升相当于液面差ΔH1的距离(参照图8)。此时，在测定部136被检测传感器128检测出的情况下，判定为在焊料槽106内残留有能够向任意块数的电路基材12进行钎焊作业的量的熔融焊料。另一方面，在测定部136未被检测传感器128检测出的情况下，判定为在焊料槽106内未残留有能够向任意块数的电路基材12进行钎焊作业的量的熔融焊料。
具体地说，例如，说明在图7中虚线所示的实际的液面高度(以下，有时记作“实际液面高度”)H2比设定高度H1高的情况。在熔融焊料存积至实际液面高度H2的情况下，浮子130的测定部136与检测传感器128之差相当于对最高液面高度HMAX与实际液面高度H2的液面差ΔH2(＝HMAX-H2)加上设定距离L所得的值(ΔH2+L)。另外，由于实际液面高度H2比设定高度H1高，因此液面差ΔH2比液面差ΔH1小。因此，在位于基准高度X0的喷射装置100上升了相当于液面差ΔH1的距离的情况下，如图8所示，浮子130的测定部136与检测传感器128之差为从液面差ΔH2与设定距离L相加所得值(ΔH2+L)减去液面差ΔH1(＞ΔH2)所得的值，比设定距离L短。因此，通过检测传感器128检测到测定部136。即，通过检测传感器128向控制器152输入ON值，在控制器152中判定为在焊料槽106内残留有能够向任意块数的电路基材12进行钎焊作业的熔融焊料。
另一方面，如图9所示，在实际液面高度H2比设定高度H1低的情况下，液面差ΔH2比液面差ΔH1大。另外，在熔融焊料存积至实际液面高度H2的情况下，浮子130的测定部136与检测传感器128之差相当于对最高液面高度HMAX与实际液面高度H2的液面差ΔH2(＝HMAX-H2)加上设定距离L所得的值(ΔH2+L)。因此，在位于基准高度X0的喷射装置100上升了相当于液面差ΔH1的距离的情况下，如图10所示，浮子130的测定部136与检测传感器128之差为从液面差ΔH2与设定距离L相加所得的值(ΔH2+L)减去液面差ΔH1(＜ΔH2)所得的值，比设定距离L长。因此，未通过检测传感器128检测到测定部136，不通过检测传感器128向控制器152输入ON值。由此，在控制器152中，判定为在焊料槽106内未残留有能够向任意块数的电路基材12进行钎焊作业的熔融焊料。
这样，在钎焊装置36中，判定在焊料槽106内是否残留有能够向任意块数的电路基材12进行钎焊作业的熔融焊料。由此，能够在不进行焊料的补给的情况下向任意块数的电路基材12进行钎焊作业，便利性提高。
进而，在钎焊装置36中，不仅是上述第一焊料余量测定，还进行实际存积于焊料槽106的熔融焊料的存积量(以下，有时记作“实际存积量”)的测定(以下，有时记作“第二焊料余量测定”)。具体地说，如图11所示，说明熔融焊料存积至实际液面高度H2的情况。在进行第二焊料余量测定时，喷射装置100通过Z方向移动装置118移动至基准高度X0。并且，如图12所示，喷射装置100上升，在通过检测传感器128检测到测定部136的时机、即检测传感器128与测定部136之间的距离为设定距离L的时机下，测定喷射装置100自基准高度X0起的上升量U。
并且，当测定出上升量U时，基于该上升量U计算实际存积量。详细地说，如图11所示，在浮子130上升了相当于最高液面高度HMAX与实际液面高度H2的液面差ΔH2(＝HMAX-H2)的距离的情况下，检测传感器128与测定部136之间的距离为设定距离L。由此，液面差ΔH2考虑为与上升量U相同的值。因此，通过将上升量U与焊料槽106内的水平方向上的面积S相乘，来计算设定最大存积量VMAX与实际存积量VR之差。此外，设定最大存积量VMAX是熔融焊料存积至最高液面高度HMAX时的焊料槽106内的熔融焊料的存积量。由此，导出下述公式。
VMAX-VR＝U·S
并且，根据下述公式，计算实际存积量VR。
VR＝VMAX-U·S
这样，当计算出实际存积量VR时，基于该实际存积量VR，计算能够通过残留于焊料槽106内的熔融焊料来进行钎焊作业的电路基材12的块数(以下，有时记作“可作业块数”)K。具体地说，根据下述公式计算存积于焊料槽106内的实际存积量VR中的、实际上能够用于钎焊作业的熔融焊料量(以下，有时记作“可使用的焊料量”)VU。
VU＝VR-Vmin
Vmin是为了适当地执行钎焊作业而在焊料槽106中所需最低限度的熔融焊料量。其理由在于，在焊料槽106内的熔融焊料的存积量为Vmin以下的情况下，无法适当地进行焊料的喷射。
并且，根据下述公式计算可作业块数K。
K≤VU/V0
V0是向一块电路基材12进行钎焊作业所需的熔融焊料的量。由此，计算出可作业块数K，该计算值的最大整数为能够通过残留于焊料槽106的熔融焊料进行钎焊作业的电路基材12的最大块数。这样，在钎焊装置36中，通过计算可作业块数K，能够在不进行熔融焊料的补给的情况下进行尽可能多的块数的电路基材12的钎焊作业。
＜流程图＞
在执行上述第一焊料余量测定及第二焊料余量测定的情况下，通过控制器152执行图13及图14所示的流程图。以下，详细地说明该流程图。
在附图所示的流程图中，首先，执行第一焊料余量测定(S100)。接下来，在第一焊料余量测定中，判定是否通过检测传感器128输出ON值、即检测传感器128与测定部136之间的距离是否为设定距离L以下(S102)。并且，在通过检测传感器128未输出ON值的情况下(S102：否)、即检测传感器128与测定部136之间的距离超过设定距离L的情况下，询问是否执行焊料补给(S104)。
详细地说，由于在焊料槽106内未存积有用于进行设定块数的电路基材12的钎焊作业的熔融焊料，因此在显示装置34显示询问是否执行焊料的补给的画面。并且，在作业者根据该画面显示进行了执行焊料补给的输入的情况下，在S104中，判定为执行焊料补给。另一方面，在作业者根据该画面显示进行了不执行焊料补给的输入的情况下，在S104中，判定为不执行焊料补给。
在判定为不执行焊料补给的情况下(S104：否)，执行第二焊料余量测定(S106)。接下来，基于通过第二焊料余量测定测定出的实际存积量VR，计算可作业块数K(S108)。然后，判定计算出的可作业块数K是否为一块以上(S110)。在可作业块数K为一块以上的情况下(S110：是)，在显示装置34显示计算出的可作业块数K(S112)。
接着，控制器152接收输入块数(S114)。详细地说，作业者确认在显示装置34中显示的可作业块数K，向控制器152输入实际预定执行的电路基材12的块数。由此，控制器152接收输入块数。然后，控制器152将设定块数变更为接收到的输入块数(S116)。此外，设定块数的变更仅在进行了输入块数的接收的情况下进行，在变更后的设定块数的电路基材12的钎焊作业结束后，设定块数被设定为默认值。
接下来，喷射装置100向作业区域移动，执行钎焊作业(S118)。然后，判定对设定块数的电路基材12的钎焊作业是否结束(S120)。此时，在对设定块数的电路基材12的钎焊作业未结束的情况下(S120：否)，返回S118。另一方面，在对设定块数的电路基材12的钎焊作业结束了的情况下(S120：是)，返回到S100。
另外，在S104中，在判定为执行焊料补给的情况下(S104：是)，通过焊料补给装置104开始焊料的补给作业(S122)。接下来，判定焊料的补给是否结束、即在焊料补给时是否通过检测传感器128输入了ON值(S124)。此时，在焊料的补给结束了的情况下(S124：是)，执行S118之后的处理、即钎焊作业。
另一方面，在焊料的补给未结束的情况下(S124：否)，判定是否产生有补给焊料用尽、即被焊料卷盘保持部保持的焊料卷盘是否没有了(S126)。并且，在未产生补给焊料用尽的情况下(S126：否)，返回到S124。另一方面，在产生了补给焊料用尽的情况下(S126：是)，停止焊料补给装置104对焊料的补给(S128)。接着，询问有无焊料卷盘的更换作业(S130)。
详细地说，由于产生了补给焊料用尽，因此在显示装置34显示询问是否执行焊料卷盘的更换作业的画面。并且，在作业者根据该画面显示进行了执行焊料卷盘的更换作业的输入的情况下，在S130中，判定为执行焊料卷盘的更换作业。另一方面，在作业者根据该画面显示进行了不执行焊料卷盘的更换作业的输入的情况下，在S130中，判定为不执行焊料卷盘的更换作业。
在判定为不执行焊料卷盘的更换作业的情况下(S130：否)，返回到S100。由此，判定是否能够通过补给过程中的熔融焊料进行设定块数的电路基材12的钎焊作业。另一方面，在判定为执行焊料卷盘的更换作业的情况下(S130：是)，判定焊料卷盘的更换作业是否结束(S132)。并且，在焊料卷盘的更换作业未结束的情况下(S132：否)，重复S132的处理。另一方面，在焊料卷盘的更换作业结束了的情况下(S132：是)，返回到S122，再次开始焊料的补给作业。
另外，在S110中，在可作业块数K不足一块的情况下(S110：否)，实际存积量VR较少，连向一块电路基材12的钎焊作业都无法进行，因此进入S122，执行焊料补给装置104对焊料的补给作业。
另外，在S102中，在通过检测传感器128输出了ON值的情况下(S102：是)、即检测传感器128与测定部136之间的距离为设定距离L以下的情况下，在焊料槽106内存积有用于进行设定块数的电路基材12的钎焊作业的熔融焊料，因此进入S118，执行钎焊作业。通过以上处理，执行第一焊料余量测定及第二焊料余量测定，执行与测定对应的钎焊作业。
此外，如图5所示，执行上述流程图的控制器152具备第一推定部160和第二推定部162。第一推定部160发挥用于执行S100的处理、即第一焊料余量测定的功能。另外，第二推定部162发挥用于执行S106的处理、即第二焊料余量测定的功能。进而，第二推定部162具有运算部164。运算部164发挥用于执行S108的处理、即计算可作业块数K的功能。
顺带一提，电路基材12是基板的一个例子。钎焊装置36是钎焊装置的一个例子。控制装置38是推定装置的一个例子。焊料槽106是焊料槽的一个例子。Z方向移动装置118是升降装置的一个例子。检测传感器128是检测传感器的一个例子。浮子130是浮子的一个例子。引脚元件140是引脚元件的一个例子。引脚144是引脚的一个例子。第一推定部160是第一推定部的一个例子。第二推定部162是第二推定部的一个例子。运算部164是运算部的一个例子。设定高度H1是第一设定高度的一个例子。最高液面高度HMAX是第二设定高度及最高液面高度的一个例子。基准高度X0是第一装置高度的一个例子。
此外，本发明并不局限于上述实施例，能够通过基于本领域技术人员的知识实施了各种变更、改进的各种方式来实施。具体地说，例如，在上述实施例中，通过检测浮子130与检测传感器128之间的距离来测定焊料槽106内的熔融焊料的液面高度，但是也能够采用能够直接检测熔融焊料的液面高度的传感器。另外，检测传感器128是ON-OFF传感器，但是也能够采用能够将浮子130与检测传感器128之间的距离作为具体的数值进行检测的传感器。
附图标记说明
12：电路基材(基板)
36：钎焊装置
38：控制装置(推定装置)
106：焊料槽
118：Z方向移动装置(升降装置)
128：检测传感器
130：浮子
140：引脚元件
144：引脚
160：第一推定部
162：第二推定部
164：运算部

Claims (5)

1.一种推定装置，对钎焊装置的焊料槽内的熔融焊料量进行推定，所述钎焊装置通过喷射存积于所述焊料槽内的熔融焊料对装配于基板上的引脚元件的引脚进行钎焊，所述推定装置的特征在于，
所述钎焊装置具备能够检测所述焊料槽内的熔融焊料的液面高度的检测传感器，
所述推定装置具备第一推定部和第二推定部中的至少一方，
所述第一推定部判定检测高度是否为任意设定的第一设定高度以上，在所述检测高度为所述第一设定高度以上的情况下，推定为在所述焊料槽内存积有能够供所述钎焊装置对预定块数以上的基板执行钎焊作业的量的熔融焊料，其中，所述检测高度是由所述检测传感器检测出的熔融焊料的液面高度，
所述第二推定部通过将所述检测高度与预先设定的第二设定高度之差乘以所述焊料槽内的水平方向上的面积，来推定存积于所述焊料槽内的熔融焊料量。
2.根据权利要求1所述的推定装置，其特征在于，
所述推定装置至少具备所述第一推定部，
所述第一设定高度是与将由所述钎焊装置对一块基板执行钎焊作业所需的熔融焊料量乘以所述预定块数所得的容量对应的高度。
3.根据权利要求1或2所述的推定装置，其特征在于，
所述钎焊装置具备：
浮子，浮在存积于所述焊料槽内的熔融焊料上；及
升降装置，使所述钎焊装置升降，
所述检测传感器是在所述浮子与该检测传感器之间的距离为设定距离以下的情况下检测为ON值的传感器，
所述推定装置至少具备所述第一推定部，
将所述焊料槽内存积有预先设定的最大量的熔融焊料时由所述检测传感器检测为ON值、所述浮子与该检测传感器之间的距离为设定距离的状态下的所述钎焊装置的利用所述升降装置而升降的高度定义为第一装置高度，将所述焊料槽内存积有预先设定的最大量的熔融焊料时的熔融焊料的液面高度定义为最高液面高度，
在利用所述升降装置使所述钎焊装置从所述第一装置高度上升相当于所述最高液面高度与所述第一设定高度之差的距离而由所述检测传感器检测为ON值的情况下，所述第一推定部判定为所述检测高度为所述第一设定高度以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的推定装置，其特征在于，
所述推定装置至少具备所述第二推定部，
所述第二推定部具有运算部，所述运算部通过将推定为存积于所述焊料槽内的熔融焊料量除以由所述钎焊装置对一块基板执行钎焊作业所需的熔融焊料量，来计算利用存积于所述焊料槽内的熔融焊料能够钎焊的基板的块数。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的推定装置，其特征在于，
所述钎焊装置具备：
浮子，浮在存积于所述焊料槽内的熔融焊料上；及
升降装置，使所述钎焊装置升降，
所述检测传感器是在所述浮子与该检测传感器之间的距离为设定距离以下的情况下检测为ON值的传感器，
所述推定装置至少具备所述第二推定部，
所述第二设定高度是所述焊料槽内存积有预先设定的最大量的熔融焊料时的熔融焊料的液面高度，
将所述焊料槽内存积有预先设定的最大量的熔融焊料时由所述检测传感器检测为ON值、所述浮子与该检测传感器之间的距离为设定距离的状态下的所述钎焊装置的利用所述升降装置而升降的高度定义为第一装置高度，
在对存积于所述焊料槽内的熔融焊料量进行推定时，利用所述升降装置使所述钎焊装置从所述第一装置高度上升至由所述检测传感器检测为ON值为止，所述第二推定部将所述钎焊装置的上升量作为所述检测高度与所述第二设定高度之差来推定存积于所述焊料槽内的熔融焊料量。
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