CN202591786U

CN202591786U - 液体高度测量装置及锡槽控制系统

Info

Publication number: CN202591786U
Application number: CN 201220267927
Authority: CN
Inventors: 董英杰; 彭国荣; 赖允平; 张斌斌; 陈龙; 谭伟
Original assignee: Wistron Corp
Current assignee: Wistron Corp
Priority date: 2012-06-07
Filing date: 2012-06-07
Publication date: 2012-12-12
Anticipated expiration: 2022-06-07
Also published as: TWM441818U

Abstract

本实用新型为一种液体高度测量装置及锡槽控制系统。该液体高度测量装置用于一锡槽；该锡槽具有一锡池及一马达，该马达放置于该锡池内以产生一锡波，该液体高度测量装置包括一浮体、一连接组件以及一测量机构；该浮体接触于该锡池或该锡波，以随着该锡池或该锡波的高度而浮动；该连接组件连接于该浮体，以根据该浮体的动作而移动；该测量机构连接于该连接组件，以藉由该连接组件的动作得到一高度信号，以得知该锡池或该锡波的高度。本实用新型可随时得知锡池或锡波的高度，并进行自动化的调整，可让波峰焊接制作工艺的流程更加稳定。

Description

液体高度测量装置及锡槽控制系统

技术领域

本实用新型为一种液体高度测量装置及锡槽控制系统，特别是一种可以随时得知锡池或锡波的高度的液体高度测量装置及其锡槽控制系统的创作。

背景技术

现今的自动化流程中，利用锡槽进行焊接已经是广泛使用的技术。而随着电子装置内的电路布局复杂度的提升，电路板的外形尺寸设计也越来越大，电路组件也越来越密集，厚度也越来越厚，因此造成波峰焊接制作工艺中，电路组件上锡不足的现象也越来越多。且在先前技术中，锡槽中的锡量及锡波高度并无法精确测量。同时锡槽中的锡量及锡波高度的调整在电子产品零件的波峰焊接制作工艺中，会直接影响到产品的焊接质量，造成产品焊接的质量异常。因此在先前技术中，依据经验定时人工加锡棒，保持锡槽锡量的大致稳定。但此种方式间隔时间长，焊接质量有波动。另一方面，锡波高度的调节依靠马达的转速推断，但锡波高度又和锡池中的锡量相关，当锡量少时马达同样的转速会使得锡波高度却不同。所以当没有直接和准确的量测手段时，就必须反复调节参数，而具有较大的变异。

因此，有必要创作出一种新的液体高度测量装置及其锡槽控制系统，以解决先前技术的缺失。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种液体高度测量装置，其具有可以随时得知锡池或锡波的高度的功能。

本实用新型的主要目的在于提供一种具有上述液体高度测量装置的锡槽控制系统。

为达到上述的目的，本实用新型的液体高度测量装置用于一锡槽；该锡槽具有一锡池及一马达，该马达放置于该锡池内以产生一锡波；该液体高度测量装置包括一浮体、一连接组件以及一测量机构；该浮体接触于该锡池或该锡波，以随着该锡池或该锡波的高度而浮动；该连接组件连接于该浮体，以根据该浮体的动作而移动；该测量机构连接于该连接组件，以藉由该连接组件的动作得到一高度信号，以得知该锡池或该锡波的高度。

本实用新型的锡槽控制系统包括控制装置及液体高度测量装置。控制装置具有处理单元。液体高度测量装置电性连接于控制装置。液体高度测量装置包括浮体、连接组件及测量机构。浮体接触于锡池或锡波，以随着锡池或锡波的高度而浮动。连接组件连接于浮体，以根据浮体的动作而移动。测量机构连接于连接组件，以藉由连接组件的动作得到高度信号，以得知锡池或锡波的高度并传输至控制装置的处理单元。

本实用新型的一种锡槽控制系统，该锡槽控制系统用于一锡槽，该锡槽具有一锡池及一马达，该马达放置于该锡池内以产生一锡波，该锡槽控制系统包括：一控制装置，该控制装置具有一处理单元；以及一液体高度测量装置，该液体高度测量装置电性连接于该控制装置，该液体高度测量装置包括：一浮体，该浮体接触于该锡池或该锡波，以随着该锡池或该锡波的高度而浮动；一连接组件，该连接组件连接于该浮体，以根据该浮体的动作而移动；以及一测量机构，该测量机构连接于该连接组件，以藉由该连接组件的动作以得到一高度信号并传输至该控制装置的该处理单元。

本实用新型可以随时得知锡池或锡波的高度，并进行自动化的调整，可让波峰焊接制作工艺的流程更加稳定。

由于本实用新型构造新颖，能提供产业上利用，且确有增进功效，故依法申请实用新型专利。

附图说明

图1A是本实用新型的锡槽控制系统的架构示意图。

图1B是本实用新型的锡槽控制系统内的控制装置的架构示意图。

图2是本实用新型的液体高度测量装置的第一实施例的构造示意图。

图3是本实用新型的液体高度测量装置的第二实施例的构造示意图。

主要组件符号说明：

锡槽控制系统1 第二端323

控制装置10 电性连接点33

处理单元11 弧形电路板34

输出入连接端口12 流体35

显示模块13 压力感测模块36

液体高度测量装置20 锡槽40

浮体21 锡池41

连接组件22 马达42

测量机构30a、30b 档板43

固定架31a、31b 锡波44

金属弹片32 锡棒添加装置50

主体321 电子装置60

第一端322

具体实施方式

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本实用新型的具体实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。

以下请先一并参考图1A是本实用新型的锡槽控制系统的架构示意图以及图1B是本实用新型的锡槽控制系统内的控制装置的架构示意图。

本实用新型的锡槽控制系统1用以控制锡槽40内的锡量。锡槽40设有锡池41及马达42，马达42设置于锡池41内，并藉由档板43的间隔作用以产生锡波44，以对电子产品零件（图未示）进行波峰焊接制作工艺。由于波峰焊接制作工艺已经被本实用新型所属领域技术人员所熟悉，故在此不再赘述其流程。

锡槽控制系统1包括控制装置10及液体高度测量装置20。液体高度测量装置20设置于锡池41或是锡波44中，以测量锡池41或是锡波44的高度，并将测量得到的高度信号传输到控制装置10。控制装置10内可包括处理单元11、输出入连接端口12与显示模块13，以及其他的电路组件，例如交直流转换模块等组件。由于其他的电路组件的作用方式已经被本实用新型所属领域技术人员所熟悉，且并非本实用新型所要改良的重点所在，故在此不再赘述。处理单元11可由一硬件、一硬件结合固件或一硬件结合软件等方式架构而成，例如设置于电路板上的一微控制单元（Micro Control Unit，MCU），但本实用新型并不限于此。

控制装置10的处理单元11还可进一步地设定锡池最高高度、锡池最低高度、锡波最高高度及锡波最低高度。如此一来，处理单元11可得知锡池41与锡波44的高度的上下限。控制装置10还可连接锡棒添加装置50，当处理单元11判断得知锡池41的高度低于设定的锡池最低高度时，处理单元11自动控制锡棒添加装置50增加锡棒（图未示）到锡槽40内，以增加锡池41的锡量。

此外，当处理单元11判断锡池41的高度低于锡池最低高度或锡波44的高度低于锡波最低高度时，处理单元11控制马达42增加运转功率以提高锡波44的高度。当处理单元11判断锡池41的高度高于锡池最高高度或锡波44的高度高于锡波最高高度时，处理单元11控制马达42减低运转功率以降低锡波44的高度。如此一来，即可稳定锡波44的高度，并达到自动控制的目的。

输出入连接端口12可为一USB接口，但本实用新型并不以此为限。输出入连接端口12与外部的电子装置60电性连接，使得电子装置60可记录下锡池41或是锡波44的高度，或经由网络等方式传输至其他的控制系统。并且当处理单元11判断锡池41或是锡波44的高度超出上下限时，亦即当处理单元11判断锡池41的高度低于锡池最低高度、锡池41的高度高于锡池最高高度、锡波44的高度低于锡波最低高度或锡波44的高度高于锡波最高高度时，处理单元11产生一警告信号。此警告信号可经由输出入连接端口12传输到电子装置60或是其他的警告装置，以进行外部监控。

控制装置10还包括显示模块13，显示模块13可为七段显示器，以显示锡池41或是锡波44的高度，但本实用新型并不限于此。就如图1B所示，控制装置10包括两个显示模块13，以分别显示出锡池41及锡波44的高度。

而关于液体高度测量装置的详细构造请参考图2是本实用新型的液体高度测量装置的第一实施例的构造示意图。

在本实用新型的第一实施例中，液体高度测量装置20包括浮体21、连接组件22与测量机构30a。浮体21可接触于锡池41或锡波44，以随着锡池41或锡波44的高度而浮动。在图2中是以浮体21接触于锡池41为例进行说明，但本实用新型并不限于此。本实用新型的第一实施例中，浮体21可为空心浮球，以具有更大的浮力变化量。连接组件22连接于浮体21，以随着浮体21的浮动而动作。

测量机构30a包括固定架31a、金属弹片32与多个电性连接点33。固定架31a固定于锡槽40。金属弹片32具有主体321、第一端322及第二端323。第一端322连接于固定架31a，主体321则与连接组件22相连接，使得金属弹片32得以根据浮体21的浮动而旋转。第二端323接触其中的一电性连接点33，以产生电性信号。多个电性连接点33与控制装置10电性连接，且多个电性连接点33较佳者设置于弧形电路板34上，以配合第二端323滑动的幅度。

因此当锡池41的高度改变时，浮体21也会随之浮动，并经由连接组件22的带动使得金属弹片32的第二端323跟着滑动，以接触到其中的一电性连接点33，藉此产生相对应的高度信号，并传输至控制装置10。如此一来，控制装置10即可随时得知锡池41的高度。同时藉由金属弹片32的转动方式也可放大浮体21上下浮动的程度。例如当浮体21上下浮动0.1毫米时，金属弹片32的第二端323可在弧形电路板34上滑动0.2毫米（公厘），以增加测量的精确程度。

最后请参考图3是本实用新型的液体高度测量装置的第二实施例的构造示意图。

在本实用新型的第二实施例中，液体高度测量装置20同样包括浮体21、连接组件22与测量机构30b。浮体21与连接组件22的作用与第一实施例类似，故在此不再赘述。测量机构30b包括固定架31b、流体35及压力感测模块36。固定架31b同样固定于锡槽40，并与连接组件22共同构成一密闭空间，密闭空间内具有流体35及压力感测模块36。流体35可为油，但本实用新型并不限于此。压力感测模块36可为力敏电阻，当密闭空间的容积改变时，流体35也会具有不同的压力，因此压力感测模块36根据流体35的不同压力以产生不同的高度信号。

如此一来，当锡池41的高度改变时，浮体21也会随之浮动，并经由连接组件22的带动使得固定架31b的密闭空间的容积跟着改变，让流体35具有不同的压力，压力感测模块36即藉此产生相对应的高度信号，并传输至处理单元11。如此一来，处理单元11即可随时得知锡池41的高度。

由上述的说明可知，控制装置10可以随时得知锡池41或锡波44的高度，并进行自动化的调整，可让波峰焊接制作工艺的流程更加稳定。

综上所陈，本实用新型无论就目的、手段及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特征，恳请审查员明察，早日赐准专利，使嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本实用新型所要求保护的权利范围自然应当以权利要求书的范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims

1.一种液体高度测量装置，用于一锡槽，该锡槽具有一锡池及一马达，该马达放置于该锡池内以产生一锡波，其特征在于，该液体高度测量装置包括：

一浮体，该浮体接触于该锡池或该锡波，以随着该锡池或该锡波的高度而浮动；

一连接组件，该连接组件连接于该浮体，以根据该浮体的动作而移动；以及

一测量机构，该测量机构连接于该连接组件，以藉由该连接组件的动作得到一高度信号，以得知该锡池或该锡波的高度。

2.如权利要求1所述的液体高度测量装置，其特征在于，该测量机构包括：

一固定架，该固定架固接于该锡槽；

一金属弹片，该金属弹片具有一主体、一第一端及一第二端，该主体连接于该连接组件，该第一端连接于该固定架；以及

多个电性连接点，该多个电性连接点设置于该固定架内，并接触至该金属弹片的该第二端；其中当该浮体浮动时，该金属弹片根据该连接组件的动作而旋转，使得该金属弹片的该第二端接触至该多个电性连接点的其中一电性连接点，以产生该高度信号。

3.如权利要求2所述的液体高度测量装置，其特征在于，该多个电性连接点设置于一弧形电路板上。

4.如权利要求1所述的液体高度测量装置，其特征在于，该测量机构包括：

一固定架，该固定架固接于该锡槽，该固定架连接该连接组件并形成一密闭空间；

一流体，该流体设置于该密闭空间内；

一压力感测模块，该压力感测模块设置于该密闭空间内，并接触于该流体；其中当该浮体浮动时，该密闭空间根据该连接组件的动作而改变容积，以改变该流体的压力，使得该压力感测模块根据该流体的压力以产生该高度信号。

5.如权利要求4所述的液体高度测量装置，其特征在于，该压力感测模块为一力敏电阻。

6.一种锡槽控制系统，该锡槽控制系统用于一锡槽，该锡槽具有一锡池及一马达，该马达放置于该锡池内以产生一锡波，其特征在于，该锡槽控制系统包括：

一控制装置，该控制装置具有一处理单元；以及

一液体高度测量装置，该液体高度测量装置电性连接于该控制装置，该液体高度测量装置包括：

一测量机构，该测量机构连接于该连接组件，以藉由该连接组件的动作以得到一高度信号并传输至该控制装置的该处理单元。

7.如权利要求6所述的锡槽控制系统，其特征在于，该测量机构包括：

一固定架，该固定架固接于该锡槽；

多个电性连接点，该多个电性连接点设置于该固定架内，并接触至该金属弹片的该第二端；其中当该浮体浮动时，该金属弹片根据该连接组件的动作而旋转，使得该金属弹片的该第二端接触至该多个电性连接点的其中一电性连接点，以产生该高度信号，并传输至该控制装置的该处理单元。

8.如权利要求7所述的锡槽控制系统，其特征在于，该多个电性连接点设置于一弧形电路板上。

9.如权利要求6所述的锡槽控制系统，其特征在于，该测量机构包括：

一流体，该流体设置于该密闭空间内；以及

一压力感测模块，该压力感测模块设置于该密闭空间内，并接触于该流体；其中当该浮体浮动时，该密闭空间根据该连接组件的动作而改变容积，以改变该流体的压力，使得该压力感测模块根据该流体的压力以产生该高度信号，以传输至该控制装置的该处理单元。

10.如权利要求9所述的锡槽控制系统，其特征在于，该压力感测模块为一力敏电阻。

11.如权利要求6所述的锡槽控制系统，其特征在于，该处理单元是进一步设定一锡池最高高度、一锡池最低高度、一锡波最高高度及一锡波最低高度的处理单元。

12.如权利要求11所述的锡槽控制系统，其特征在于，该控制装置进一步电性连接一锡棒添加装置，其中当该处理单元判断该锡池的高度低于该锡池最低高度时，该处理单元控制该锡棒添加装置添加一锡棒至该锡槽内。

13.如权利要求11所述的锡槽控制系统，其特征在于：

当该处理单元判断该锡池的高度低于该锡池最低高度或该锡波的高度低于该锡波最低高度时，该处理单元控制该马达增加运转功率以提高该锡波的高度；以及

当该处理单元判断该锡池的高度高于该锡池最高高度或该锡波的高度高于该锡波最高高度时，该处理单元控制该马达减低运转功率以降低该锡波的高度。

14.如权利要求11所述的锡槽控制系统，其特征在于，该控制装置还包括一输出入连接端口，用以传输该锡池或该锡波高度至一电子装置。

15.如权利要求14所述的锡槽控制系统，其特征在于，当该处理单元判断该锡池的高度低于该锡池最低高度、该锡池的高度高于该锡池最高高度、该锡波的高度低于该锡波最低高度或该锡波的高度高于该锡波最高高度时，该处理单元经由该输出入连接端口传输一警告信号至该电子装置。

16.如权利要求6所述的锡槽控制系统，其特征在于，该控制装置还包括一显示模块，用以显示该锡池或该锡波高度。