TWM441818U - Liquid level measuring device and control system for solder tank thereof - Google Patents

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TWM441818U
TWM441818U TW101211617U TW101211617U TWM441818U TW M441818 U TWM441818 U TW M441818U TW 101211617 U TW101211617 U TW 101211617U TW 101211617 U TW101211617 U TW 101211617U TW M441818 U TWM441818 U TW M441818U
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ying-jie Dong
Kuo-Jung Peng
Yun-Ping Lai
bin-bin Zhang
Long Chen
Wei Tan
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Wistron Corp
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M441818 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係為一種液體高度測量裝置及其錫槽控制系 統,特別是一種可以隨時得知錫池或錫波的高度之液體高 度測量裝置及其錫槽控制系統之創作。 【先前技術】 φ 現今的自動化流程中,利用錫槽進行焊接已經是廣泛 使用的技術。而隨著電子裝置内的電路布局複雜度的提 升,電路板的外形尺寸設計也越來越大,電路元件也越來 越密集,厚度也越來越厚,因此造成波峰焊接製程中,電 路元件上錫不足的現象也越來越多。且在先前技術中,錫 槽中的錫量及錫波高度並無法精確測量。同時錫槽中的錫 量及錫波高度的調整在電子產品零件之波峰焊接製程中, 會直接影響到產品的焊接品質,造成產品焊接的品質異 常。因此在先前技術中’係依據經驗定時人工加錫棒,保 持錫槽錫量的大致穩定。但此種方式間隔時間長,焊接品 質有波動。另一方面,錫波高度的調節依靠馬達的轉速推 斷,但錫波高度又和錫池中的錫量相關,當錫量少時馬達 同樣的轉速會使得錫波高度卻不同。所以當沒有直接和準 確的量測手段時,就必須反復調節參數,而具有較大的變 異。 因此,有必要創作出一種新的液體高度測量裝置及其 錫槽控制系統,以解決先前技術的缺失。 3 M441818 【新型内容】 本創作之主要目的係在提供一種液體高度測量裝置, 其具有可以隨時得知錫池或錫波的高度之功能 本創作之主要目的係在提供一種具有上述液體高度測 量裝置之錫槽控制系統。 為達成上述之目的,本創作之液體高度測量裝置係用 於錫槽。錫槽具有錫池及馬達,馬達係放置於錫池内以產 生錫波。液體高度測量裝置包括浮體、連接元件及測量機 構。浮體係接觸於錫池或錫波,以隨著錫池或錫波之高度 而浮動。連接元件係連接於浮體,以根據浮體之作動而移 動。測量機構係連接於連接元件,以藉由連接元件之作動 得到ifj度訊號5以得知錫池或錫波之南度。 本創作之錫槽控制系統包括控制裝置及液體高度測量 裝置。控制裝置具有處理單元。液體高度測量裝置係電性 連接於控制裝置。液體高度測量裝置包括浮體、連接元件 及測量機構。浮體係接觸於錫池或錫波,以隨著錫池或錫 波之高度而浮動。連接元件係連接於浮體,以根據浮體之 作動而移動。測量機構係連接於連接元件,以藉由連接元 件之作動得到高度訊號,以得知錫池或錫波之高度並傳輸 至控制裝置之處理單元。 由於本創作構造新穎,能提供產業上利用,且確有增 進功效,故依法申請新型專利。 M441818 【實施方式】 為讓本創作之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂,下文特舉出本創作之具體實施例,並配合所附圖式, 作詳細說明如下。 以下請先一併參考圖1A係本創作之錫槽控制系統之 架構示意圖以及圖1B係本創作之錫槽控制系統内之控制 襞置之架構示意圖。 本創作之錫槽控制系統1係用以控制踢槽4〇内的錫 鲁里。錫槽40設有錫池41及馬達42,馬達42設置於錫池 41内’並藉由檔板43之間隔作用以產生錫波44,以對電 子產品零件(圖未示)進行波峰焊接製程。由於波峰焊接 製程已經被本創作所屬技術領域者所熟悉,故在此不再費 述其流程。 錫槽控制系統1包括控制裝置10及液體高度測量裝置 20。液體高度測量裝置20設置於錫池41或是錫波44中, 以測量錫池41或是錫波44之高度,並將測量得到之高度 #訊號傳輸到控制裝置1〇。控制裝置1〇内可包括處理單元 11、輸出入連接璋12與顯示模組13’以及其他的電路元 件’例如交直流轉換模組等元件。由於其他的電路元件的 作用方式已經被本創作所屬技術領域者所熟悉,且並非本 創作所要改良之重點所在,故在此不再贅述。處理單元u 可由一硬體、一硬體結合韌體或一硬體結合軟體等方式架 構而成’例如設置於電路板上之一微控制單元(Micr〇 Control Unit ’ MCU),但本創作並不限於此。 控制裝置10之處理單元U還可進一步地設定錫池最 M441818 高高度、錫池最低高度、錫波最高高度及錫波最低高度。 如此一來,處理單元11係可得知錫池41與錫波44的高度 之上下限。控制裝置10還可連接錫棒添加裝置50,當處 理單元11判斷得知錫池41之高度低於設定之錫池最低高 度時,處理單元11係自動控制錫棒添加裝置50增加錫棒 (圖未示)到錫槽40内,以增加錫池41的錫量。 此外,當處理單元11判斷錫池41之高度低於錫池最 低高度或錫波44之高度低於錫波最低高度時,處理單元 11係控制馬達42增加運轉功率以提高錫波44之高度。當 處理單元11判斷錫池41之高度高於錫池最高高度或錫波 44之高度高於錫波最高高度時,處理單元11係控制馬達 42減低運轉功率以降低錫波44之高度。如此一來,即可 穩定錫波44之高度,並達到自動控制的目的。 輸出入連接埠12可為一 USB介面,但本創作並不以 此為限。輸出入連接埠12係與外部之電子裝置60電性連 接,使得電子裝置60可記錄下錫池41或是錫波44之高 度,或經由網路等方式傳輸至其他的控制系統。並且當處 理單元11判斷錫池41或是錫波44之高度超出上下限時, 亦即當處理單元11判斷錫池41之高度低於錫池最低高 度、錫池41之兩度南於錫池最兩南度、錫波44之局度低 於錫波最低南度或錫波44之南度尚於錫波最南南度時’處 理單元11係產生一警告訊號。此警告訊號可經由輸出入連 接埠12傳輸到電子裝置60或是其他的警告裝置,以進行 外部監控。 控制裝置10還包括顯示模組13,顯示模組13可為七 M441818 段顯示器,以顯示錫池41或是錫波44之高度,但本創作 並不限於此。就如圖1B所示,控制裝置10包括兩個顯示 模組13,以分別顯示出錫池41及錫波44之高度。 而關於液體高度測量裝置的詳細構造請參考圖2係本 創作之液體高度測量裝置之第一實施例之構造示意圖。 在本創作之第一實施例中,液體高度測量裝置20包括 浮體21、連接元件22與測量機構30a。浮體21可接觸於 錫池41或錫波44,以隨著錫池41或錫波44的高度而浮 φ 動。在圖2中係以浮體21接觸於錫池41為例進行說明, 但本創作並不限於此。本創作之第一實施例中,浮體21可 為空心浮球,以具有更大的浮力變化量。連接元件22係連 接於浮體21,以隨著浮體21的浮動而作動。 測量機構30a包括固定架31a、金屬彈片32與複數之 電性連接點33。固定架31a固定於錫槽40。金屬彈片32 具有主體32卜第一端322及第二端323。第一端322係連 接於固定架31a,主體321則與連接元件22相連接,使得 φ 金屬彈片32係得以根據浮體21之浮動而旋轉。第二端323 係接觸其中之一電性連接點33,以產生電性訊號。複數之 電性連接點33係與控制裝置10電性連接,且複數之電性 連接點33較佳者係設置於弧形電路板34上,以配合第二 端323滑動之幅度。 因此當錫池41的高度改變時,浮體21也會隨之浮動, 並經由連接元件22之帶動使得金屬彈片32之第二端323 跟著滑動,以接觸到其中之一電性連接點33,藉此產生相 對應的高度訊號,並傳輸至控制裝置10。如此一來,控制 7 ;10即可隨時得知錫池41的高度。同時藉由金屬彈片 浮動方式也可放大浮體21上下浮動之程度。例如當 21上下浮動0.1公厘時,金屬彈片32之第二端323 :在弧形電路板34上滑動0.2公厘’以增加測量的精確程 度。 最後%參考圖3係本創作之液體高度測量裝置之第二 實施例之構造示意圖。 在本創作之第二實施例中,液體高度測量裝置2〇係同 樣包括浮體2卜連接元件22與測量機構30b。浮體21與 連,元件22之作用與第—實施例類似,故在此不再資述。 測直機!:〇b包括固定架31b、流體35及壓力感測模組 36 °固1 31b同樣固定於錫槽40 ’並與連接元件22共 同構成土密P才1空間,密閉空間内具有流體%及壓力感測模 且《36 l體%可為油,但本創作在不限於此。壓力感測 模且s τ為力敏電阻,當密閉空間之容積改變時,流體 35也具有不同之壓力’因此壓力感測模組36係根據流 體35之不同壓力以產生不同之高度訊號。 … 來’ #錫池41的高度改變時’浮體21也會隨 之'子動办並經由連接元件22之帶動使得固定架 31b之密閉 组跟著改變’讓流體35具有不同的壓力,壓力感 '貝1 11 ^即藉此產生相對應的高度訊號,並傳輸至處理單 元11。如此一來,考 〇 丁 你。 木處理早兀11即可隨時得知錫池41的高 由上述的說明 或錫波44的高度, 可知,控制裝置10可以隨時得知錫池41 並進行自動化的調整’可讓波峰焊接製 M441818 程的流程更加穩定。 綜上所陳,本創作無論就目的、手段及功效,在在均 顯示其迥異於習知技術之特徵,懇請貴審查委員明察, 早曰賜准專利,俾嘉惠社會,實感德便。惟應注意的是, 上述諸多實施例僅係為了便於說明而舉例而已,本創作所 主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準,而非僅限 於上述實施例。 • 【圖式簡單說明】 圖1A係本創作之錫槽控制系統之架構示意圖。 圖1B係本創作之錫槽控制系統内之控制裝置之架構示意 圖。 圖2係本創作之液體高度測量裝置之第一實施例之構造示 意圖。 圖3係本創作之液體高度測量裝置之第二實施例之構造示 意圖。 【主要元件符號說明】 錫槽控制系統1 控制裝置10 處理單元11 輸出入連接埠12 顯示模組13 液體高度測量裝置20 M441818 浮體21 連接元件22 測量機構30a、30b 固定架31a、31b 金屬彈片32 主體321 第一端322 第二端323 複數之電性連接點33 弧形電路板34 流體35 壓力感測模組36 錫槽40 錫池41 馬達42 檔板43 鍚波44 錫棒添加裝置50 電子裝置60

Claims (1)

  1. M44.1818 六、申請專利範圍: 1. 一種液體高度測量裝置,係用於一錫槽,該錫槽具有一 锡池及一馬達,該馬達係放置於該錫池内以產生一錫 波,該液體高度測量裝置包括: 一浮體,係接觸於該錫池或該錫波,以隨著該錫池或該 錫波之高度而浮動; 一連接元件,係連接於該浮體,以根據該浮體之作動而 移動;以及 一測量機構,係連接於該連接元件,以藉由該連接元件 之作動得到一高度訊號,以得知該錫池或該錫波之高度。 2. 如申請專利範圍第1項所述之液體高度測量裝置,其中該 測量機構包括: 一固定架,係固接於該錫槽; 一金屬彈片,具有一主體、一第一端及一第二端,該主 體係連接於該連接元件,該第一端係連接於該固定架; 以及 複數之電性連接點,係設置於該固定架内,並接觸至該 金屬彈片之該第二端;其中當該浮體浮動時,該金屬彈 片係根據該連接元件之作動而旋轉,使得該金屬彈片之 該第二端係接觸至該複數之電性連接點之其中一電性連 接點,以產生該高度訊號。 3. 如申請專利範圍第2項所述之液體高度測量裝置,其中該 複數之電性連接點係設置於一弧形電路板上。 4. 如申請專利範圍第1項所述之液體高度測量裝置,其中該 測量機構包括: 11 M441818 一固定架,係固接於該錫槽,該固定架係連接該連接元 件並形成一密閉空間; 一流體,係設置於該密閉空間内; 一壓力感測模組,係設置於該密閉空間内,並接觸於該 流體;其中當該浮體浮動時,該密閉空間係根據該連接 元件之作動而改變容積,以改變該流體之壓力,使得該 壓力感測模組根據該流體之壓力以產生該高度訊號。 5. 如申請專利範圍第4項所述之液體高度測量裝置,其中該 壓力感測模組係為一力敏電阻。 6. —種錫槽控制系統,係用於一錫槽,該錫槽具有一錫池 及一馬達,該馬達係放置於該錫池内以產生一錫波,該 錫槽控制系統包括: 一控制裝置,具有一處理單元;以及 一液體高度測量裝置,係電性連接於該控制裝置,該液 體高度測量裝置包括: 一浮體,係接觸於該錫池或該錫波,以隨著該錫池或 該錫波之高度而浮動; 一連接元件,係連接於該浮體,以根據該浮體之作動 而移動;以及 一測量機構,係連接於該連接元件,以藉由該連接元 件之作動以得到一高度訊號並傳輸至該控制裝置之 該處理單元。 7. 如申請專利範圍第6項所述之錫槽控制系統,其中該測量 機構包括: 一固定架,係固接於該錫槽; 12 M44.1818 -金屬彈片’具有一主體、一第一端及一第二端 體係連接於該連接元件’該第—端係連接於該固定架^ 以及 複數之電性連接點,係設置於該固定架内,並接 金屬彈片之該H其中當該浮體浮動時,該^ 片係根據該連接元件之作動而旋轉,使得該金屬彈片之 該第二端係接觸至該複數之電性連接點之其中一電性= 接點’以產生該高度訊號’並傳輸至該控制 却
    理單元。 1〈琢慝 8. 如申請專利範圍第7項所述之錫槽控制系統,其中 之電性連接點係設置於一弧形電路板上。 Λ 9. 如申請專利範圍第6項所述之錫槽控 機構包括: 〜mu 一固定架,係固接於該錫槽, 件並形成一密閉空間; 該固定架係連接該連接元 一流體,係設置於該密閉空間内;以及 鲁 模組’係設置於該密閉空間内,並接觸於該 流:f中當該浮體浮動時,該密閉空間係根據該連接 兀件之作動而改變容積,以改變該流體之壓力,使得咳 壓力感測触根據該流體之壓力以產生該高度訊號,^ 傳輸至該控制裝置之該處理單元。 10.如申請專利範圍第9項所述之錫槽控制系、统,其中該壓 力感測模組係為一力敏電阻。 13 M441818 11. 如申請專利範圍第6項所述之錫槽控制系統,其中該處 理單元進一步設定一錫池最高高度、一錫池最低高度、 一錫波最高高度及一錫波最低高度。 12. 如申請專利範圍第11項所述之錫槽控制系統,該控制裝 置進一步電性連接一錫棒添加裝置,其中當該處理單元 判斷該錫池之高度低於該錫池最低高度時,該處理單元 係控制該錫棒添加裝置添加一錫棒至該錫槽内。 13. 如申請專利範圍第11項所述之錫槽控制系統,其中: 當該處理單元判斷該錫池之高度低於該錫池最低高度或 Φ 該錫波之高度低於該錫波最低高度時,該處理單元係控 制該馬達增加運轉功率以提高該錫波之高度;以及 當該處理單元判斷該錫池之高度高於該錫池最高高度或 該錫波之局度尚於該錫波最兩而度時,該處理单元係控 制該馬達減低運轉功率以降低該錫波之高度。 14. 如申請專利範圍第11項所述之錫槽控制系統,其中該控 制裝置更包括一輸出入連接埠,用以傳輸該錫池或該錫 波高度至一電子裝置。 @ 15. 如申請專利範圍第14項所述之錫槽控制系統,其中當該 處理單元判斷該錫池之高度低於該錫池最低高度、該錫 池之高度高於該錫池最高高度、該錫波之高度低於該錫 波最低高度或該錫波之高度高於該錫波最高高度時,該 處理單元係經由該輸出入連接埠傳輸一警告訊號至該電 子裝置。 14 M44.1818 16.如申請專利範圍第6項所述之錫槽控制系統,其中該控 制裝置更包括一顯示模組,用以顯示該錫池或該錫波高 度0
    15
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