KR101594084B1 - 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법을 제공한다. 상기 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법은 테이프에 수납되는 전자 부품의 상면이 상기 테이프의 상면과 동일선 상을 이루는 지의 여부를 판단하고, 상기 판단 여부에 따라, 상기 테이프의 상면까지의 수직 레벨을 측정하여 상기 전자 부품을 흡착하거나, 상기 전자 부품의 상면까지의 수직 레벨을 측정하여 상기 전자 부품을 흡착함으로써 구현된다. 따라서, 본 발명은 피더로부터 공급되는 전자 부품의 테이프에서의 수납 상태 여부에 따라 이에 해당되는 수직 레벨을 측정하여 전자 부품을 흡착할 수 있다.

Description

부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법{METHOD FOR ABSORBING ELECTRONIC PARTS OF CHIP MOUNTER}

본 발명은 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피더로부터 공급되는 전자 부품의 테이프에서의 수납 상태 여부에 따라 이에 해당되는 수직 레벨을 측정하여 전자 부품을 흡착할 수 있는 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법에 관한 것이다.

전형적으로, 부품 실장기와 같은 전자 부품 제조 장치는 전자 부품을 공급하기 위한 다수의 부품 공급부인 피더들이 상기 부품 실장기의 일측에 장착된다. 여기서, 전자 부품들은 릴 형태로 테이프에 수납된 상태로 감겨져 회전 되도록 피더에 설치된다. 이 피더에 설치된 릴은 외부로부터 동력을 전달 받아 일전 간격으로 회전되고, 테이프는 일측에 형성되는 피치홀들이 피더의 스프로켓 휠의 기어에 물린 상태로 모터의 회전에 따라 일정 피치 간격으로 이동된다.

따라서, 테이프에 수납된 전자 부품들은 순차적으로 흡착 위치로 대기된다.

그리고, 부품 실장기에 설치되는 흡착 노즐은 상기 흡착 위치에 대기되는 전자 부품의 상면을 흡착하여 집고, 부품 실장기에 공급되는 인쇄 회로 기판의 실장 위치로 이송한다.

그러나, 피더에 형성되는 흡착 위치에 대기되는 전자 부품의 상면과 흡착 노즐과의 수직 레벨이 정확하게 제어되지 않는 경우에, 흡착 노즐이 과도하게 하강되어 전자 부품 자체를 파손하거나, 흡착 노즐이 전자 부품의 상면에 닿지 않아 전자 부품을 흡착하지 못하는 경우가 종종 발생된다.

따라서, 이를 해결하기 위하여 종래에는 헤드 노즐과 전자 부품과의 수직 레벨을 별도의 측정 장치로 측정하여 제어부에 입력하거나, 다른 치공구를 사용하여 측정하여 제어부에 입력하는 방법을 사용하였다.

그러나, 이와 같은 방법은 전자 부품의 하나의 종류의 테이프에 수납되는 경우에 국한되어 작동되는 문제점을 갖는다.

즉, 전자 부품의 테이프의 표면에 수납되거나, 테이프의 내부에 파인 수납홈에 수납되는 경우에 실질적으로 흡착 노즐과 전자 부품의 상면과의 수직 레벨은 서로 다르게 형성된다.

이러한 경우에, 종래에는 테이프의 종류가 변경될 때마다, 수직 레벨을 측정하여 제어부에 재 저장하여야하는 불편함이 있다.

따라서, 종래에는 흡착 노즐이 전자부품의 종류에 따르는 최적인 높이에 위치하도록 조절할 수 없는 문제점이 있다.

이러한 문제점들은 사용자들의 편의성을 떨어뜨림과 아울러, 공정 에러를 유발할 뿐만 아니라 결국에는 제품 생산성을 하락시키는 주 요인이 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 피더로부터 공급되는 전자 부품의 테이프에서의 수납 상태 여부에 따라 이에 해당되는 수직 레벨을 측정하여 전자 부품을 흡착할 수 있는 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 전자 부품을 흡착하기 위한 수직 레벨을 측정하기 위한 센서의 사용 유무에 따라 이에 해당되는 전자 부품 흡착 방법을 서로 다르게 구현함과 아울러, 수직 레벨의 측정이 정상적으로 이루어졌는지를 부가적으로 판단할 수 있는 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법을 제공함에 있다.

본 발명은 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법을 제공한다.

상기 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법은 테이프에 수납되는 전자 부품의 상면이 상기 테이프의 상면과 동일선 상을 이루는 지의 여부를 판단하고, 상기 판단 여부에 따라, 상기 테이프의 상면까지의 수직 레벨을 측정하여 상기 전자 부품을 흡착하거나, 상기 전자 부품의 상면까지의 수직 레벨을 측정하여 상기 전자 부품을 흡착함으로써 구현된다.

여기서, 상기 수직 레벨을 측정하는 센서의 사용 유무를 판단하고, 상기 센서를 사용하는 경우에 상기 판단을 진행하고, 상기 센서를 사용하지 않는 경우에 피더 메모리에 기설정되는 기본 수직 레벨과 외부에서 입력되는 보조 수직 레벨을 합하여 상기 전자 부품을 흡착하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 테이프의 상면까지의 수직 레벨을 측정은, 미리 설정되는 전자 부품의 좌표값으로부터 일정 거리 이격된 테이프의 상면에 대한 수직 레벨을 측정하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 전자 부품의 상면까지의 수직 레벨을 측정은, 미리 설정되는 전자 부품의 좌표값에서 상기 전자 부품에 대한 수직 레벨을 측정하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 수직 레벨을 측정한 이후에, 상기 수직 레벨의 측정이 정상적으로 이루어 졌는지의 여부를 판단하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 수직 레벨의 측정이 정상적으로 이루어 졌는지의 여부 판단은, 상기 수직 레벨의 측정을 일정 회수 반복 측정하고, 상기 반복 측정된 수직 레벨에 대한 평균값을 산출하고, 상기 산출된 평균값이 미리 설정되는 오차 범위에 해당되면 정상으로 판단하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 수직 레벨의 측정이 정상적으로 이루어지면, 상기 센서를 사용하여 측정된 수직 레벨을 피더의 디스플레이에 표시하고, 상기 수직 레벨 측정이 정상적으로 이루어지지 않으면, 피더 메모리에 기설정되는 기본 수직 레벨과 외부에서 입력되는 보조 수직 레벨을 합하여 상기 전자 부품을 흡착하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.

본 발명은 피더로부터 공급되는 전자 부품의 테이프에서의 수납 상태 여부에 따라 이에 해당되는 수직 레벨을 측정하여 전자 부품을 흡착할 수 있는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은 전자 부품을 흡착하기 위한 수직 레벨을 측정하기 위한 센서의 사용 유무에 따라 이에 해당되는 전자 부품 흡착 방법을 서로 다르게 구현함과 아울러, 수직 레벨의 측정이 정상적으로 이루어졌는지를 부가적으로 판단할 수 있는 효과를 갖는다.

이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 발명의 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법을 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법을 사용하는 부품 실장기 및 피더를 포함한 장치를 보여주는 도면이다. 도 2a는 전자 부품이 수납되는 테이프의 일 예를 보여주는 평면도이다. 도 2b는 전자 부품이 수납되는 테이프의 다른 예를 보여주는 단면도이다. 도 3은 본 발명의 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법의 일 예를 보여주는 흐름도이다. 도 4는 본 발명의 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법의 다른 예를 보여주는 흐름도이다. 도 5는 본 발명의 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법의 또 다른 예를 보여주는 흐름도이다. 도 6은 도 5의 수직 레벨 측정이 정상적으로 이루어지는 지를 판단하는 방법을 보여주는 흐름도이다.

도 1을 참조 하여, 본 발명의 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법에 사용되는 장치를 개략적으로 설명하도록 한다.

부품 실장기(1)의 일측에는 피더(100)가 장착된다. 상기 피더(100)는 모 터(900)의 구동 신호에 의하여 작동되는 릴(200)이 설치된다. 상기 모터(900)는 하기에 기술되는 제어부(600)로부터 구동 신호를 전달 받아 작동되는 장치이다. 상기 릴(200)에는 전자 부품(5)이 수납되는 테이프(10)가 일정 권취 회수로 외감된다. 상기 릴(200)에 외감된 테이프(10)는 피더(100)의 흡착 위치(P)로 안내된다. 상기 흡착 위치(P)에서 테이프(10)는 도시되지 않은 비닐 테이프 벗김 수단에 의하여 커버 테이프는 경로 b를 따라 벗겨지고, 베이스 테이프는 경로 a를 따라 배출된다.

여기서, 상기 전자 부품(5)을 수납하는 테이프(10,11)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같은 종류로 구분될 수 있다. 이와 같은 테이프(10,11)의 종류는 하기에 기술하기로 한다.

상기 흡착 위치(P)의 상부에는 헤드 노즐(310)이 배치된다. 상기 헤드 노즐(310)은 실린더(320)에 의하여 Z축을 따라 승강될 수 있다. 또한, 상기 헤드 노즐(310)은 XY이동기(410)와 연결되어 X축 또는 Y축을 따라 이동될 수 있다. 상기 헤드 노즐(310)은 이에 진공을 제공하는 진공 제공부(700)와 연결된다. 상기 XY이동기(410)는 구동부(420)로부터 전기적 신호를 전달 받아 구동된다.

여기서, 상기 실린더(320), 상기 구동부(420) 및 상기 진공 제공부(700)는 제어부(600)와 전기적으로 연결되고, 상기 제어부(600)로부터 전기적 신호를 전달 받아 구동된다.

그리고, 상기 헤드 노즐(310)에는 흡착 위치로의 Z축 수직 레벨을 측정할 수 있는 센서(500)가 설치된다. 예컨대, 상기 센서(500)는 레이저 센서일 수 있다. 또한, 상기 센서(500)는 발광부와 수광부를 구비한 센서로서, 광을 발산하여 수광되 기 까지의 신호를 제어부(600)로 전송하고, 상기 제어부(600)는 이에 걸리는 시간을 산출할 수도 있다.

그리고, 상기 제어부(600)는 입력부(800)와 전기적으로 연결된다. 상기 입력부(800)는 상기 센서(500)를 사용할 것인지 또는 사용을 하지 않을 것인지에 대한 명령을 제어부(600)로 입력할 수 있는 장치이다.

한편, 본 발명에서 언급되는 테이프의 종류는 도 2a에 도시된 바와 같이, 테이프(10)의 표면상에 전자 부품(5)이 배치되는 것과, 도 2b에 도시된 바와 같이 테이프(11)에 형성되는 수납홈(11a)에 넣어져 전자 부품(5)이 수납되는 것으로 구분할 수 있다.

전자의 경우에, 전자 부품(5)의 상면과 테이프(10)의 상면은 실질적으로 동일 선상을 따르고, 후자의 경우에, 전자 부품(5)의 상면(Ps)과 테이프(11)의 상면(Ts)은 동일 선상을 따르지 않는다. 이에 따라, 본 발명에서는 테이프의 종류에 따라 전자 부품(5)의 흡착을 위한 수직 레벨이 서로 다르게 제어부(600)에 설정될 수 있다.

다음은, 상기에 언급된 장치를 참조로 하여, 본 발명의 전자 부품 흡착 방법을 설명하도록 한다. 이하 설명되는 장치 및 테이프는 도 1 내지 도 2a에 도시된 구성을 참조하기로 한다.

도 3을 참조 하여, 본 발명의 전자 부품 흡착 방법의 일 예를 설명하도록 한다.

먼저, 전자 부품(5)의 수납 상태를 판단한다(S100). 즉 이 단계는 릴(200)에 외감되는 테이프(10,11)가 도 2a 또는 도 2b에 도시된 것을 판단하는 단계이다. 이의 단계는 사용자가 피더(100)에 릴(200)을 설치하는 경우에 별도의 입력 장치를 통하여 테이프(10,11)의 종류를 제어부(600)에 입력하여 줌으로써 이루어질 수 있다.

만일, 전자 부품(5)이 테이프(10)의 표면 상에 배치되는 경우에(S210), 도 2a를 참조 하면, 제어부(600)는 구동부(420)를 사용하여 XY이동기(410)로 구동신호를 전송하고, 센서(500)의 위치를 흡착 위치인 P(X1,Y1)로부터 Y축 방향을 따라 약 2mm 정도 이동하여 P'(X1,Yn)의 위치로 이동되어 위치될 수 있도록 헤드 노즐(310)을 이동시킨다.

이어, 상기 센서(500)는 상기 P'에서 테이프(10)의 상면까지의 수직 레벨을 측정하여 상기 제어부(600)로 전송한다(S300). 그리고, 상기 제어부(600)는 상기 XY이동기(410)를 사용하여 헤드 노즐(310)을 P 위치로 이동시킨 이후에, 실린더(320)로 구동 신호를 전송하여 헤드 노즐(310)을 하강하고, 이와 아울러 진공 제공부(700)를 사용하여 헤드 노즐(310)에 진공을 형성하여 준다. 여기서, 실질적으로 진공이 형성되는 부분은 상기 헤드 노즐(310)의 하단에 형성되는 노즐공(미도시)이며, 이 노즐공은 전자 부품(5)의 상면을 흡착할 수 있는 기능을 수행한다.

따라서, 상기 하강되는 헤드 노즐(310)은 테이프(10)의 표면 상에 위치되는 전자 부품(5)의 상면을 용이하게 흡착할 수 있다(S900).

반면에, 전자 부품(5)이 테이프(11)의 표면 상에 배치되지 않는 경우 에(S220), 전자 부품(5)이 수납홈(11a)에 배치되는 것으로 인식하여, 도 2b를 참조 하면, 제어부(600)는 XY이동기(410)를 사용하여 센서(500)가 P위치의 상부에 위치되도록 헤드 노즐(310)을 이동시킨다. 그리고, 센서(500)는 수납홈(11a)의 내부에 위치되는 전자 부품(5)의 상면까지의 수직 레벨을 측정(S400)한 후 측정된 수직 레벨을 제어부(600)로 전송한다.

이어, 상기 제어부(600)는 측정된 수직 레벨 만큼 헤드 노즐(310)이 하강될 수 있도록 실린더(320)를 구동시키고, 이와 아울러 진공 제공부(700)를 사용하여 헤드 노즐(310)에 진공을 형성하여 줄 수 있다.

따라서, 상기 헤드 노즐(310)은 상기 측정된 수직 레벨 만큼 하강하여 전자 부품(5)의 상면을 용이하게 흡착할 수 있다(S900).

도 4를 참조 하여, 본 발명의 전자 부품 흡착 방법의 다른 예를 설명하도록 한다.

본 발명의 다른 예에서는 전자 부품(5)의 수납 상태를 판단하기 이전에 제어부(600, 이는 피더 메모리일 수 있다.)에 기본 수직 레벨을 설정한다(S10). 이는 Z축 흡착 옵셋인 것이 바람직하다.

이어, 센서(500)의 사용 여부를 판단한다. 이는 제어부(600)와 전기적으로 연결되는 입력부(800)를 사용하여 이루어지는데, 상기 입력부(800)는 상기 센서(500)를 사용할 것인지 또는 사용을 하지 않을 것인지에 대한 명령을 상기 제어부(600)로 입력할 수 있는 장치이다.

만일, 센서(500)를 사용하는 경우에(S20), 상기 도 3에 언급된 과정을 거칠 수 있으며, 센서(500)를 사용하지 않는 경우에, 상기 기설정되는 기본 수직 레벨에 별도의 입력 장치를 통하여 제어부(600)에 입력되는 보정 수직 레벨을 서로 합산하여(S30) 헤드 노즐의 하강 높이로 사용한다. 여기서, 상기 보정 수직 레벨은 일련의 장치에서 전자 부품(5)을 흡착하는 경우에 전자 부품(5)을 정상적으로 흡착하기 위한 경험치일 수 있다.

이어, 상기 제어부(600)는 헤드 노즐(310)이 상기 합산된 수직 레벨만큼 하강하여 전자 부품(5)을 흡착할 수 있도록 실린더(320)를 사용하여 헤드 노즐(310)을 하강시키고 진공 제공부(700)를 사용하여 전자 부품(50)의 상면을 흡착하도록 할 수 있다(S900).

도 5를 참조 하여, 본 발명의 전자 부품 흡착 방법의 또 다른 예를 설명하도록 한다.

본 발명의 또 다른 예에서는 수직 레벨을 측정한(S300,S400) 이후에 이의 측정이 정상적으로 이루어졌는가를 판단할 수 있다(S500).

도 6을 참조 하면, 상기의 정상적으로 이루어짐에 대한 판단은 먼저, 제어부(600)에 오차 범위를 설정하고(S510), 센서(500)를 사용하여 수직 레벨을 일정 회수 반복 측정한다(S520). 그리고, 상기 센서(500)는 상기 반복 측정된 수직 레벨을 제어부(600)로 전송한다.

상기 제어부(600)는 상기 반복 측정된 수직 레벨을 평균 수직 레벨로 산출한다(S530). 그리고, 상기 제어부(600)는 상기 평균 수직 레벨이 상기 기설정되는 오차 범위에 포함되는 지의 여부를 판단한다(S540).

만일, 상기 평균 수직 레벨이 오차 범위에 포함되는 경우에 제어부(600)는 측정이 정상적으로 이루어진 것으로 판단하고(S541), 상기 평균 수직 레벨이 상기 오차 범위를 벗어나는 경우에 측정이 비정상적으로 이루어진 것으로 판단할 수 있다(S542).

상기에 언급된 바와 같이, 상기 측정이 정상적으로 이루어지는 경우에(S541), 상기 제어부(600)는 수직 레벨을 피더(100)에 마련될 수 있는 디스플레이(미도시)에 표시하고(S600), 상기에 언급한 바와 동일하게 헤드 노즐(310)을 사용하여 전자 부품(5)을 흡착하도록 할 수 있다(S900).

반면에, 상기 측정이 비 정상적으로 이루어지는 경우에(S542), 제어부(600)는 기본 수직 레벨에 보정 수직 레벨을 합산하여(S30) 이를 헤드 노즐(310)의 하강 높이로 설정하고, 이 하강 높이로 헤드 노즐(310)이 하강될 수 있도록 하강시키어 전자 부품(5)을 흡착하도록 할 수 있다.

상기의 언급에 있어서, 수직 레벨의 측정이 정상적으로 이루어졌는가를 판단하는 것은 본 발명에서 평균 처리 기법과 이 평균 처리된 값이 오차 범위에 해당되는 가의 여부에 따라 판단하는 것으로 국한 하였으나, 이 외에, 센서(500)의 작동 상태를 실시간으로 모니터링하여 이 상태를 제어부(600)로 전송하여 이를 기초로 센서(500)에 의한 수직 레벨 측정에 대한 오차가 있는지의 유무를 판단할 수도 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가 진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다.

따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐만 아니라, 이 특허 청구 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

도 1은 본 발명의 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법을 사용하는 부품 실장기 및 피더를 포함한 장치를 보여주는 도면이다.

도 2a는 전자 부품이 수납되는 테이프의 일 예를 보여주는 평면도이다.

도 2b는 전자 부품이 수납되는 테이프의 다른 예를 보여주는 단면도이다.

도 3은 본 발명의 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법의 일 예를 보여주는 흐름도이다.

도 4는 본 발명의 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법의 다른 예를 보여주는 흐름도이다.

도 5는 본 발명의 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법의 또 다른 예를 보여주는 흐름도이다.

도 6은 도 5의 수직 레벨 측정이 정상적으로 이루어지는 지를 판단하는 방법을 보여주는 흐름도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호설명*

1 : 부품 실장기

10, 11 : 테이프

100 : 피더

200 : 릴

310 : 헤드 노즐

320 : 실린더

410 : XY이동기

420 : 구동부

500 : 센서

600 : 제어부

700 : 진공 제공부

800 : 입력부

900 : 모터

Claims (7)

1. 테이프에 수납되는 전자 부품의 상면이 상기 테이프의 상면과 동일선 상을 이루는 지의 여부를 판단하고,

   상기 판단 여부에 따라, 상기 테이프의 상면까지의 수직 레벨을 직접 측정하여 상기 수직 레벨을 따라 헤드 노즐을 하강시키며 상기 헤드 노즐을 이용하여 상기 전자 부품을 흡착하거나, 상기 전자 부품의 상면까지의 수직 레벨을 직접 측정하여 상기 수직 레벨을 따라 헤드 노즐을 하강시키며 상기 헤드 노즐을 이용하여 상기 전자 부품을 흡착하는 것을 포함하되,

   상기 수직 레벨의 측정은 상기 전자 부품의 상면과 동일한 레벨을 기준으로 수행되는 것을 특징으로 하는 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 수직 레벨을 측정하는 센서의 사용 유무를 판단하고,

   상기 센서를 사용하는 경우에 상기 판단을 진행하고,

   상기 센서를 사용하지 않는 경우에 피더 메모리에 기설정되는 기본 수직 레벨과 외부에서 입력되는 보조 수직 레벨을 합하여 상기 전자 부품을 흡착하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 테이프의 상면까지의 수직 레벨을 측정은,

   미리 설정되는 전자 부품의 좌표값으로부터 일정 거리 이격된 테이프의 상면에 대한 수직 레벨을 측정하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법.
4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 1항에 있어서,

   상기 전자 부품의 상면까지의 수직 레벨을 측정은,

   미리 설정되는 전자 부품의 좌표값에서 상기 전자 부품에 대한 수직 레벨을 측정하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법.
5. 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 2항에 있어서,

   상기 수직 레벨을 측정한 이후에,

   상기 수직 레벨의 측정이 정상적으로 이루어 졌는지의 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법.
6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 5항에 있어서,

   상기 수직 레벨의 측정이 정상적으로 이루어 졌는지의 여부 판단은,

   상기 수직 레벨의 측정을 일정 회수 반복 측정하고,

   상기 반복 측정된 수직 레벨에 대한 평균값을 산출하고,

   상기 산출된 평균값이 미리 설정되는 오차 범위에 해당되면 정상으로 판단하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법.
7. 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 6항에 있어서,

   상기 센서를 사용하여 측정된 수직 레벨을 피더의 디스플레이에 표시하고,

   상기 수직 레벨 측정이 정상적으로 이루어지지 않으면,

   피더 메모리에 기설정되는 기본 수직 레벨과 외부에서 입력되는 보조 수직 레벨을 합하여 상기 전자 부품을 흡착하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법.

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