CN108026365A - 用于高频电子组件的树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

本文公开了包括聚(亚芳基醚)、HIPS/GPPS)、抗冲改性剂和陶瓷填料的树脂组合物，其提供各种Dk值，同时保持Df在非常低的水平。相比于现有技术组合物，该组合物还具有优异的机械和加工性能，例如，优良的高冲击强度和良好的延展性。组合物可以用于形成无线电子通信装置的组件，以确保低等级的信号衰减。

Description

用于高频电子组件的树脂组合物
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年8月20日提交的美国临时申请第62/207，559号的优先权的权益，通过引用将其全部内容并入本文。
技术领域
本公开涉及可以用于制造参与高频电子通信的装置的部件的热塑性组合物。
背景技术
在无线通信行业中，塑料已被广泛用于生产专用组件诸如用于电子装置的天线外壳、天线基底或相移器(phase shift)。塑料本身是介电材料，这意味着当电磁波通过塑料时，所有塑料具有存储和耗散一定量的能量的能力。这种内在性质限定为介电学性质并通过两个参数——介电常数(Dk)和耗散系数(Df，介质耗散系数)——来量化。为了满足不同无线通信组件设计，具有不同Dk水平的塑料是期望的，而对于材料来说具有尽可能低的Df值以消除不期望的能量损失总是有利的。
为了生产具有不同Dk水平的塑料，相关的热塑性材料将包括大体积分数的介电填料，诸如陶瓷填料。通常情况下，这种填料将降低塑料的机械和加工性能，诸如减小冲击强度和降低流动性。因此，生产具有期望的Dk，同时使Df和其他机械和加工性能的下降最小化的塑料化合物总是非常具有挑战性的。
发明内容
本公开涉及提供各种Dk值同时保持Df在非常低水平的热塑性组合物。相比于现有技术组合物，该组合物还具有优异的机械和加工性能，例如，优良的高冲击强度和良好的延展性。
本文提供了这样的树脂组合物，其包含40-90重量％的聚(亚芳基醚)；0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)，条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；5-25重量％的抗冲改性剂；以及15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的聚(亚芳基醚)、HIPS和/或GPPS和抗冲改性剂测量，其中组分(a)-(c)各自相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
还公开了由这样的组合物形成的塑料组件，所述组合物包含40-90重量％的聚(亚芳基醚)；0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)，条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；5-25重量％的抗冲改性剂；以及15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的聚(亚芳基醚)、HIPS和/或GPPS和抗冲改性剂测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
本公开还涉及制备树脂组合物的方法，其包含将以下各项组合在一起：40-90重量％的聚(亚芳基醚)；0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)——条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；5-25重量％的抗冲改性剂；以及15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的聚(亚芳基醚)、HIPS和/或GPPS和抗冲改性剂测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
本文还提供了制备塑料组件的方法，其包括：挤压树脂组合物，和模塑该挤出组合物以形成组件，所述树脂组合物包含40-90重量％的聚(亚芳基醚)；0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)——条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；5-25重量％的抗冲改性剂；以及15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的聚(亚芳基醚)、HIPS和/或GPPS和抗冲改性剂测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
具体实施方式
应该理解的是，本文所使用的术语仅仅是为了描述特定方面的目的而不是意在进行限制。如在说明书和权利要求书中所使用的，术语“包含”可以包括“由……组成”和“基本上由……组成”的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属技术领域的普通技术人员一般理解的相同的含义。在本说明书和随后的权利要求中，将对应在本文限定的多个术语进行参考。
如在说明书和所附权利要求中所使用的，除非上下文另有清楚地规定，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”包括复数等同物。因此，例如，参考“一聚碳酸酯聚合物”包括两种或更多种聚碳酸酯聚合物的混合物。
如本文所使用，术语“组合物(combination)”包括掺合物、混合物、合金、反应产物等。
范围在本文中可以表示为从一个特定值，和/或到另一特定值。当表示这样的范围时，另一方面包括从一个特定值和/或到另一特定值。类似地，当通过使用先行词“约”将值表示为近似值时，将会理解特定值形成另一方面。将会进一步理解的是每个范围的端点无论是与另一个端点相关，还是独立于另一个端点都是重要的。还应该理解的是，本文公开了多个值，并且本文中每个值除了该值本身外，还公开为“约”该特定值。例如，如果公开了值“10”，那么也公开了“约10”。还应该理解的是，两个特定单元之间的每个单元也被公开。例如，如果公开了10和15，那么也公开了11、12、13和14。
如本文所使用，术语“约”和“在或约”意味着所讨论的量或值可以是指定大约或约相同的一些其他值的值。如本文所使用，通常理解为除非另有指示或推断，否者其是指示±10％变化的标称值。术语旨在表达促进权利要求中记载的等同的结果或效果的相似值。也就是说，应该理解量、尺寸、配方、参数和其他数量和特性不是也不需要是精确的，但可以是根据需要近似和/或更大或更小，反映公差、转换因子、舍入、测量误差等，以及本领域技术人员已知的其他因素。一般而言，无论是否如此清楚地说明，量、尺寸、配方、参数或其他数量或特性均是“约”或“近似”。应该理解的是，除非另有特别说明，否则在定量值之前使用“约”的情况，参数还包括具体的定量值本身。
公开的是用于制备本公开的组合物的组分以及该组合物本身，用于制备这种组合物的方法，以及由该组合物制备的物品。本文公开了这些和其他材料，并且应该理解的是当公开了这些材料的组合、子集、相互作用、组等时，尽管不能明确地公开这些化合物的每个各种个体和集合的组合和排列的具体参考，均在本文中具体地考虑和描述。例如，如果公开并讨论了特定化合物，并且也讨论了可以对包括化合物的多个分子进行多个修饰，那么具体地考虑的是该化合物的每个和每一个组合和排列以及可能的修饰，除非具体地指示相反。因此，如果公开了一类分子A、B和C以及一类分子D、E和F，并且公开了组合分子的实例A-D，那么尽管每个没有单独地列举每一个是单独地和整体地考虑的含义组合，A-E、A-F、B-D、B-E、B-F、C-D、C-E和C-F也被认为公开了。同样地，这些的任何子集或组合也被公开。因此，例如，A-E、B-F和C-E的子组将被认为公开了。该概念适用于该申请的所有方面，包括但不限于制备和使用本公开的组合物的方法中的步骤。因此，如果存在可以执行的多种额外步骤，则应该理解的是可以以本公开的方法的任何具体方面或方面的组合来执行这些额外步骤的每一个。
说明书和推断出的权利要求书中对组合物或制品中特定元素或组分的重量份的参考，表示组合物或制品中元素或组分与任何其他元素或组分之间的重量关系，对此以重量份来表示。因此，在含有2重量份的组分X和5重量份的组分Y的化合物中，X和Y以2:5的重量比存在，并且不管化合物中是否含有额外的组分都以这个比例存在。
如本文所使用的术语组分的“重量百分比”、“重量％”和“wt.％”是基于其中包括组分的剂型或组合物的总重量，除非具体地说明相反，否则可以互换地使用。例如，如果说组合物或制品中特定元素或组分具有8重量％，应该理解的是，该百分比是相对于100重量％的总组合物的百分比。
如本文所使用，术语“重均分子量”或“Mw”可以互换地使用，并且通过下式限定：
其中Mi为链的分子量，并且Ni为该分子量的链的数量。相比于Mn，Mw在确定对分子量平均值贡献时考虑了给定链的分子量。因此，给定链的分子量越大，链对Mw的贡献越大。可以通过本领域普通技术人员公知的方法，使用分子量标准——例如，聚碳酸酯标准或聚苯乙烯标准，优选经过认证的或可追溯的分子量标准，确定聚合物例如，聚碳酸酯聚合物的Mw。
所有引用的专利、专利申请和其他参考文献通过引用以其整体并入本文。
尽管为了说明的目的阐述了典型的实施方式，但是前面的说明不应该被认为是对本文范围的限制。相应地，在不脱离本文的精神和范围的情况下，本领域技术人员可以想到各种修饰、改写和替换。
本文提供了这样的树脂组合物，其包含40-90重量％的聚(亚芳基醚)；0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)——条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；5-25重量％的抗冲改性剂；以及15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的聚(亚芳基醚)、HIPS和/或GPPS、和抗冲改性剂测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
本公开涉及提供各种Dk值同时保持Df在低水平的热塑性组合物。相比于现有技术组合物，该组合物还具有优异的机械和加工性能，例如，优良的高冲击强度和良好的延展性。用于制造参与高频电子通信的装置部件的常规的热塑性组合物具有可变的介电(dialectric)性质，并且尽管可以生产可被操作以使它们分别具有不同介电常数值(Dk)的组合物，但传统上难以在这些组合物中保持可接受的耗散系数(Df)值，使得不期望的能量损失仍然是一直存在的问题。本发明人已经确定了其介电学性质包括期望的Dk值和低的Df值，并且具有优良的加工和机械特性，诸如良好的流动性、高延展性和高冲击强度的热塑性组合物。
聚(亚芳基醚)
术语聚(亚芳基醚)聚合物包括聚苯醚(PPE)和聚(亚芳基醚)共聚物；接枝共聚物；聚(亚芳基醚)离聚物；以及稀基芳香族化合物与聚(亚芳基醚)类、乙烯基芳香族化合物和聚(亚芳基醚)等的嵌段共聚物；以及包括前述中的至少一个的组合。聚(亚芳基醚)聚合物本身是包括多个具有式(I)的结构单元的聚合物前体的聚合物：
其中，对于每个结构单元，每个Q1独立地为氢、卤素、伯或仲低级烷基(例如，含有高达7个碳原子的烷基)、苯基、卤代烷基、氨基烷基、烃氧基、其中至少两个碳原子将卤素和氧原子隔开的卤代烃氧基等；以及每个Q2独立地为氢、卤素、伯或仲低级烷基、苯基、卤代烷基、烃氧基，其中至少两个碳原子将卤素和氧原子隔开的卤代烃氧基等。优选地，每个Q1为烷基或苯基，特别为C14烷基，并且每个Q2为氢。
包括均聚物和共聚物聚(亚芳基醚)两者。优选的均聚物为含有2,6-二甲基亚苯基醚单元的那些。合适的共聚物包括含有例如，与2,3,6-三甲基-1,4-亚苯基醚单元组合的这种单元的无规共聚物或由2,6-二甲基苯酚与2,3,6-三甲基苯酚共聚得到的共聚物。还包括含有通过接枝乙烯基单体或诸如聚苯乙烯的聚合物制备的部分的聚(亚芳基醚)，以及偶联的聚(亚芳基醚)，其中偶联剂诸如低分子量聚碳酸酯、醌、杂环和缩甲醛与两个聚(亚芳基醚)链的羟基发生反应以生产更高分子量聚合物。聚(亚芳基醚)进一步包括含有上述中至少一种的组合。
如通过凝胶渗透色谱法所确定的，聚(亚芳基醚)可具有约3,000至约30,000g/摩尔的数均分子量和约30,000至约60,000g/摩尔的重均分子量。如在25℃下的氯仿中所测量的，聚(亚芳基醚)可以具有0.30至0.50分升/克(dL/g)，或0.4至0.46dL/g的特性粘度。也可以利用两种或更多种分别具有不同特性粘度的聚(亚芳基醚)组分的组合。当使用两种特性粘度时，确定精确的比率将某种程度上取决于所使用的聚(亚芳基醚)的精确的特性粘度和所期望的最终物理性质。
聚(亚芳基醚)典型通过至少一种单羟基芳香化合物诸如2,6-二甲苯酚或2,3,6-三甲基苯酚的氧化偶联进行制备。催化剂体系通常用于这种偶联；它们典型含有至少一种诸如铜、猛或钴化合物的重金属化合物——经常与各种其他材料组合。
用于许多目的的特别有用的聚(亚芳基醚)是包括具有至少一种含氨基烷基端基的分子的那些聚合物。氨基烷基自由基典型位于羟基的邻位。含有这种端基的产物可以通过掺入适当的伯或仲单胺诸如二正丁胺或二甲基胺作为氧化偶联反应混合物的成分之一而获得。还常常存在4-羟基联苯基端基——典型从存在副产物二苯酚合苯醌(diphenoquinone)的反应混合物中获得，特别是在铜-卤化物-仲或叔胺体系中。大比例的聚合物分子(典型构成多达聚合物的约90重量％)可以包含含氨基烷基端基和4-羟基联苯基端基的至少一种。
在本组合物的一些实施方式中，聚(亚芳基醚)树脂为聚(对亚苯基氧化物)。
聚(亚芳基醚)树脂可以以40-90重量％的量存在于本发明组合物中。在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)树脂以40-80重量％、40-65重量％、50-75重量％或40-60重量％的量，例如，以约40重量％、约42重量％、约44重量％、约46重量％、约47重量％、约48重量％、约49重量％、约50重量％、约51重量％、约52重量％、约53重量％、约54重量％、约55重量％、约56重量％、约57重量％、约58重量％、约59重量％、约60重量％、约61重量％、约62重量％、约63重量％、约64重量％或约65重量％的量存在。在任何前述实施方式中，聚(亚芳基醚)树脂可以是，例如，聚(对亚苯基氧化物)。
聚苯乙烯组分
本组合物的聚苯乙烯组分包括0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)——条件是HIPS、GPPS或其组合占所述相应组合物的5-40重量％。例如，HIPS可以以5-40重量％、5-35重量％、10-30重量％、5-30重量％、5-25重量％、5-20重量％、5-15重量％、5-10重量％，诸如约5重量％、约6重量％、约7重量％、约8重量％、约9重量％、约10重量％、约11重量％、约12重量％、约13％、约14重量％、约15重量％、约17重量％约19重量％、约20重量％、约22重量％、约24重量％、约25重量％、约27重量％、约29重量％、约30重量％、约32重量％、约34重量％、约35重量％、约37重量％、约38重量％或约40重量％的量存在于本组合物中。在任何这些实施方式中，GPPS也可以存在——服从于HIPS+GPPS的总重量百分比为给定组合物的5-40重量％的一般限制。可选地，在任何这些实施方式中，GPPS可以不存在。
GPPS可以以5-40重量％、5-35重量％、10-30重量％、5-30重量％、5-25重量％、5-20重量％、5-15重量％、5-10重量％，诸如约5重量％、约6重量％、约7重量％、约8重量％、约9重量％、约10重量％、约11重量％、约12重量％、约13％、约14重量％、约15重量％、约17重量％约19重量％、约20重量％、约22重量％、约24重量％、约25重量％、约27重量％、约29重量％、约30重量％、约32重量％、约34重量％、约35重量％、约37重量％、约38重量％或约40重量％的量存在于本组合物。在任何这些实施方式中，HIPS也可以存在——服从于HIPS+GPPS总重量百分比为给定组合物的5-40重量％的一般限制。可选地，在任何这些实施方式中，HIPS可以不存在。
抗冲改性剂
抗冲改性剂可以是衍生自烯烃、单乙烯基芳香族单体、丙烯酸和甲基丙烯酸及其酯衍生物，以及完全或部分氢化的共轭二烯的高分子量弹性体材料。该弹性体材料可以是均聚物或共聚物(包括无规、嵌段、径向嵌段(radial block)、接枝和核-壳共聚物)的形式。
抗冲改性剂的具体类型可以是弹性体改性的接枝共聚物，其包含(i)具有小于约10℃，小于约0℃，小于约-10℃，或在约-40℃至-80℃之间的Tg的弹性体(即，橡胶状)聚合物底材，和(ii)接枝到弹性体聚合物底材的刚性聚合物。适合用作弹性体相的材料包括，例如，共轭二烯橡胶，例如聚丁二烯和聚异戊二烯；共轭二烯与小于约50重量％的可共聚单体(例如单乙烯基化合物，诸如苯乙烯、丙烯腈、丙烯酸正丁酯或丙烯酸乙酯)的共聚物；烯烃橡胶，诸如乙烯丙烯共聚物(EPR)或乙烯-丙烯-二烯单体橡胶(EPDM)；乙烯-乙酸乙烯酯橡胶；硅橡胶；弹性体C1-C8烷基(甲基)丙烯酸酯；C1-C8烷基(甲基)丙烯酸酯与丁二烯和/或苯乙烯的弹性体共聚物；或包含前述弹性体至少一种的组合。适合用作刚性相的材料包括，例如，单乙烯基芳香族单体，诸如苯乙烯和α-甲基苯乙烯，和单乙烯基单体，诸如丙烯腈、丙烯酸、甲基丙烯酸、和丙烯酸和甲基丙烯酸的C1-C6酯，具体地为甲基丙烯酸甲酯。
具体的抗冲改性剂包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯(SEPS)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、丙烯腈-乙烯-丙烯-二烯-苯乙烯(AES)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)和苯乙烯-丙烯腈(SAN)。一种示例性的SEBS抗冲改性剂为具有高流动性SEBS，其中在230℃/5kg下熔体流动指数大于3g/10分钟。
在本组合物中可以以5-25重量％的量包括抗冲改性剂。例如，抗冲改性剂可以以7-20重量％、8-16重量％、9-15重量％或9-12重量％的量，例如，以约5重量％、约6重量％、约7重量％、约8重量％、约9重量％、约10重量％、约11重量％、约12重量％、约13重量％、约14重量％、约15重量％、约16重量％、约17重量％、约18重量％、约19重量％、约20重量％、约21重量％、约22重量％、约23重量％、约24重量％或约25重量％的量存在。
填料
本组合物包括陶瓷填料。这种填料可以包括，例如，硫化钼、硫化锌、钛酸钡、钛酸钙、亚铁酸钡、硫酸钡、重晶石、TiO2、氧化铝或氧化镁。优选的陶瓷填料为TiO2。本发明人已经令人惊讶地发现，陶瓷填料可以以比常规使用更高的水平用于本组合物中，以生产具有所期望的(例如，高)Dk水平同时保持有利的低Df水平的材料。虽然先前已知，用于制备电子通信中使用的装置组件的组合物中的填料的量可以增加从而提高Dk水平，但据信这样做将导致不利的高Df水平。因此，陶瓷填料以相对于100重量份的树脂组合物的其他成分超过约20重量％包括用在电子通信装置组件的树脂组合物中不是典型的情况。然而，在本组合物中，在每100重量份的聚(亚芳基醚)、HIPS/GPPS和抗冲改性剂组分中，可以以15至400重量％的量使用陶瓷填料，而仍保持期望的低Df水平，而且还同时保持良好的机械特性——包括冲击等级和热性能。在优选的实施方式中，在每100重量份的聚(亚芳基醚)、HIPS/GPPS和抗冲改性剂组分中，陶瓷填料以20％至200重量％、40％至200重量％、多于20重量％、多于40重量％、多于60重量％、多于80重量％或多于100重量％的量，例如，100％至400重量％存在。例如，在每100重量份的聚(亚芳基醚)、HIPS/GPPS和抗冲改性剂组分中，陶瓷填料组分可以以约15％、约17％、约20％、约25％、约30％、约40％、约50％、约60％、约70％、约80％、约90％、约100％、约110％、约120％、约140％、约160％、约180％、约200％、约220％、约240％、约260％、约280％、约300％、约320％、约340％、约360％、约380％或约400重量％的量存在。
添加剂
组合物可以包括平常掺入这类型的聚合物组合物的各种添加剂，前提是选择添加剂(一种或多种)以不显著不利地影响热塑性组合物的所期望的性质(例如良好的相容性)。这种添加剂可以在混合用于形成组合物的组分期间的合适的时间混合。树脂组合物中的所有添加剂的总量可以为，例如，0.001至12wt％——均基于组合物的总重量。
添加剂组合物可以包括流动性改性剂、增强剂、抗氧化剂、热稳定剂、抗光剂、紫外光稳定剂、紫外线吸收添加剂、增塑剂、润滑剂、隔离剂、抗静电剂、防雾剂、抗微生物剂、增链剂、着色剂、脱模剂、流动性促进剂、流动性改性剂、表面效应添加剂、辐射稳定剂、阻燃剂、防滴剂或其任何组合。
热稳定剂添加剂包括有机亚磷酸酯(例如三苯基膦、三-(2,6-二甲基苯基)膦、三-(混合单和二壬基苯基)亚磷酸酯等)、膦酸酯(例如，苯基膦酸二甲酯等)、磷酸酯(例如，磷酸三甲酯等)或包含前述热稳定剂的至少一种的组合。热稳定剂可以为可作为IRGAPHOSTM168购得的三(2,4-二-叔丁基苯基)磷酸酯。热稳定剂通常以0.01至5wt％的量使用——基于组合物中的聚合物的总重量。
增塑剂、润滑剂和脱模剂之间存在相当大的重叠，所述增塑剂、润滑剂和脱模剂包括，例如，甘油三硬脂酸酯(GTS)、苯二甲酸酯(例如，辛基-4,5-环氧-六氢邻苯二甲酸酯)、三-(辛氧基羰基乙基)异氰脲酸酯、三硬脂精、二-或多官能的芳香族磷酸酯(例如，间苯二酚四苯基二磷酸酯(RDP)、氢醌的双(二苯基)磷酸酯和双酚A的双(二苯基)磷酸酯)；聚-α-烯烃；环氧化的豆油；硅酮，包括硅油(例如，聚(二甲基二苯基硅氧烷)；酯，例如，脂肪酸酯(例如，硬脂酰烷基酯，诸如，硬脂酸甲酯、硬脂酸十八醇酯等)，蜡(例如，蜂蜡、褐煤蜡、石蜡等)或包含前述增塑剂、润滑剂和脱模剂的至少一种的组合。这些通常以0.01至5重量％的量使用——基于组合物中聚合物的总重量。
抗光剂，特别是紫外光(UV)吸收添加剂，也被称为UV稳定剂，包括羟基二苯甲酮(例如，2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮)、羟基苯并三嗪、氰基丙烯酸酯、草酰二苯胺、氧氮杂萘酮(例如，2,2'-(1,4-亚苯基)双(4H-3,1-苯并嗪-4-酮，可从Cytec Industries Inc.,Woodland,NJ的商品名UV-3638下商购得到)、芳基水杨酸酯、羟基苯并三唑(例如，2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔-辛基苯基)苯并三唑和2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-苯酚，可从Cytec Industries Inc.,Woodland,NJ的商品名5411下商购获得)或包含前述抗光剂的至少一种的组合。基于组合物中的聚合物的总重量，UV稳定剂可以以0.01至1wt％，具体地，0.1至0.5wt％，更具体地，0.15至0.4wt％的量存在。
抗氧化剂添加剂包括有机亚磷酸酯，诸如三(壬基苯基)亚磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、二硬脂酰季戊四醇二亚磷酸酯；烷基化的单酚或多酚；多酚与二烯的烷基化反应产物，诸如四[亚甲基(3,5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酸)]甲烷；对甲酚或二环戊二烯的丁基化反应产物；烷基化的氢醌；羟基化硫代二苯基醚；亚烷基-双酚；苄基化合物；β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸与一元醇或多元醇的酯；β-(5-叔丁基-4-羟基-3-甲基苯基)-丙酸与一元醇或多元醇的酯；硫代烷基或硫代芳基化合物的酯，诸如硫代丙酸二硬脂酸酯、硫代丙酸二月桂酸酯、硫代二丙酸二(十三烷基)酯、十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、季戊四醇基-四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯；β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸的酰胺或包含前述抗氧化剂的至少一种的组合。基于100重量份的总组合物——不包括任何填料，抗氧化剂以0.01至0.1重量份的量使用。
有用的阻燃剂包括含有磷、溴和/或氯的有机化合物。由于法规原因，在某些申请中可以优选非溴化的和非氯化的含磷阻燃剂，例如有机磷酸酯和含有磷-氮键的有机化合物。
也可以使用无机阻燃剂，例如盐：C1-16烷基磺酸盐，诸如全氟丁烷磺酸钾(Rimar盐)、全氟辛烷磺酸钾、全氟己烷磺酸四乙基铵和二苯砜磺酸钾；盐，诸如Na2CO3、K2CO3、MgCO3、CaCO3和BaCO3，或氟阴离子络合物，诸如Li3AlF6、BaSiF6、KBF4、K3AlF6、KAlF4、K2SiF6和/或Na3AlF6。当存在时，基于100重量份的总组合物——不包括任何填料，无机阻燃剂盐以0.01至10重量份，更具体地，0.02至1重量份的量存在。
防滴剂也可以用于组合物，例如原纤形成或非原纤形成的氟聚合物，诸如聚四氟乙烯(PTFE)。防滴剂可以通过刚性共聚物(例如，苯乙烯–丙烯腈共聚物(SAN))包封。包封在SAN中的PTFE被称为TSAN。基于包封氟聚合物的总重量，TSAN包含50wt％的PTFE和50wt％的SAN。基于共聚物的总重量，SAN可以包含，例如，75wt％苯乙烯和25wt％丙烯腈。基于100重量份的总组合物——不包括任何填料，防滴剂可以以0.1至10重量份的量使用。
本公开还涉及用于制备树脂组合物的方法，其包括组合(a)40-90重量％的聚(亚芳基醚)；(b)0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)——条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；(c)5-25重量％的抗冲改性剂；以及，(d)15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的组分(a)-(c)测量。例如，可以挤压该指定组分来执行该组合。
树脂组合物可以通过本领域技术人员已知的技术形成。例如，可以利用挤压和混合技术，以组合树脂组合物的组分。
本公开的树脂组合物可以通过多种方法掺合有上述成分，所述方法涉及将材料与配方中所期望的任何额外添加剂紧密掺合。由于熔体混合设备在商业聚合物加工场所中的可用性，所以通常优选熔体加工方法。用于这种熔体加工方法的设备的说明性实例包括：同向旋转和反向旋转挤压机、单螺杆挤压机、共捏合机、盘片组处理器(disc-packprocessor)和各种其他类型的挤压设备。本过程中的熔体的温度优选地最小化以避免树脂的过度降解。在熔融树脂组合物中保持熔融温度在约230℃和约350℃之间通常是期望的——尽管只要保持树脂在加工设备中的停留时间短，便可以使用更高温度。在一些实施方式中，熔融处理的组合物通过塑模中的小出口孔离开加工设备诸如挤压机。所得到的熔融树脂的线材通过将线材通过水浴而冷却。冷却的线材可以切成小颗粒用于包装和进一步处理。
组合物可以通过各种方法制造，包括使用捏合机、挤压机、混合器等的间歇或连续技术。例如，组合物可以使用双螺杆挤压机形成为熔体混合物。在一些实施方式中，至少一些组分依次加入。例如，聚(亚芳基醚)组分、聚苯乙烯组分(一种或多种)和抗冲改性剂组分可以在进料口处或与进料口相邻的进料部分中，或在与进料口相邻的进料部分中加入到挤压机，而填料组分可以在随后的下游进料部分加入到挤压机。可选地，组分的依次加入可以通过多次挤压来完成。组合物可以通过选择的组分，诸如聚(亚芳基醚)组分、聚苯乙烯组分(一种或多种)和抗冲改性剂组分的预挤压来制备，以生产粒状的混合物。然后可以使用第二次挤压以将预挤压的组分与剩余的组分组合。填料组分可以作为母炼胶的部分加入或直接加入。挤压机可以是双叶或三叶双螺杆挤压机。
在一方面，本公开涉及塑料组件，例如，所述塑料组件至少部分由本文描述的组合物成型、形成或模制。还提供了包含树脂组合物的塑料组件，所述树脂组合物根据本公开的用于形成树脂组合物的方法形成。
本公开还提供制备塑料组件的方法，所述方法包括挤压树脂组合物，以及模塑挤出组合物以形成组件，所述树脂组合物包含(a)40-90重量％的聚(亚芳基醚)；(b)0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)——条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；(c)5-25重量％的抗冲改性剂；和(d)15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的组分(a)-(c)测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
此组合物可以通过多种形成组件和制品的手段，诸如注射成型、挤压、旋转模塑、吹塑和热成型进行模制而成为有用的成型组件和制品。本文所描述的组合物还可以制备成膜和片材以及层压体系组件。
在进一步方面，包含所公开的组合物的组件可以存在于用于无线电子通信的装置中。例如，组件可以呈现为电脑和商用机器壳体(诸如监视器壳体，手持电子装置壳体诸如手机壳体，天线涂层、盖、鞘件或壳体)、电连接器和利用电子通信的医疗装置，或利用无线电子通信的任何其他装置。可以使用本文提供的公开的共聚物组合物制造的其他代表性制品包括自动柜员机(ATM)的部件；外壳、电脑壳体；桌面电脑壳体；便携式电脑壳体；膝上型电脑壳体；掌持电脑壳体；监视器壳体；打印机壳体；键盘；传真机壳体；复印机壳体；电话壳体；移动电话壳体；无线电发射器壳体；无线电接收器壳体；照明固定件(light fixture)；照明器具；网络接口装置壳体；和类似应用等。
方面
在各种方面，本公开涉及并且包括至少以下方面。
方面1.树脂组合物包含：(a)40-90重量％的聚(亚芳基醚)；(b)0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)——条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；(c)5-25重量％的抗冲改性剂；和(d)15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的组分(a)-(c)测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
方面2.根据方面1所述的树脂组合物，其中聚(亚芳基醚)是聚(对亚苯基氧化物)。
方面3.根据方面1或2所述的树脂组合物，其包含40-80重量％的聚(亚芳基醚)。
方面4.根据方面1-3中任一项所述的树脂组合物，其包含约50-75重量％的聚(亚芳基醚)。
方面5.根据方面1-4中任一项所述的树脂组合物，不包含HIPS。
方面6.根据方面5所述的树脂组合物，包含10-30重量％的GPPS。
方面7.根据方面1-4中任一项所述的树脂组合物，不包含GPPS。
方面8.根据方面7所述的树脂组合物，包含10-30重量％的HIPS。
方面9.根据前述方面中任一项所述的树脂组合物，其中所述抗冲改性剂是苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯(SEBS)、聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)(SBS)或苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯(SEPS)或其混合物。
方面10.根据前述方面中任一项所述的树脂组合物，其中所述抗冲改性剂是SEBS。
方面11.根据方面10所述的树脂组合物，其包含高流动性SEBS，所述高流动性SEBS具有在230℃/5kg下大于3g/10分钟的熔体流动指数。
方面12.根据前述方面中任一项所述的树脂组合物，其包含7-20％的抗冲改性剂。
方面13.根据前述方面中任一项所述的树脂组合物，其包含20-200重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的组分(a)-(c)测量。
方面14.根据前述方面中任一项所述的树脂组合物，其包含40-200重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的组分(a)-(c)测量。
方面15.根据前述方面中任一项所述的树脂组合物，其中陶瓷填料是TiO2、ZnS、BaTiO3或CaTiO3。
方面16.根据前述方面中任一项所述的树脂组合物，其中陶瓷填料是TiO2。
方面17.根据前述方面中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含流动性改性剂、增强剂、抗氧化剂、热稳定剂、抗光剂、紫外光稳定剂、紫外线吸收添加剂、增塑剂、润滑剂、隔离剂、抗静电剂、防雾剂、抗微生物剂、增链剂、着色剂、脱模剂、流动性促进剂、流动性改性剂、表面效应添加剂、辐射稳定剂、阻燃剂、防滴剂或其任何组合。
方面18.根据前述方面中任一项所述的树脂组合物，其中所述聚(亚芳基醚)具有0.3-0.5dL/g的特性粘度。
方面19.根据前述方面中任一项所述的树脂组合物，其中所述聚(亚芳基醚)具有0.4-0.46dL/g的特性粘度。
方面20.由以下组合物形成的塑料组件，所述组合物包含(a)40-90重量％的聚(亚芳基醚)；(b)0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)——条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；(c)5-25重量％的抗冲改性剂；和(d)15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的组分(a)-(c)测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
方面21.根据方面20所述的组件，其中所述组件存在于用于无线电子通信装置中。
方面22.制备树脂组合物的方法，其包含将以下各项组合在一起：(a)40-90重量％的聚(亚芳基醚)；(b)0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)——条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；(c)5-25重量％的抗冲改性剂；和(d)15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的组分(a)-(c)测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
方面23.根据方面22所述的方法，其中使用挤压机来进行组合。
方面24.制备塑料组件的方法：其包含挤压树脂组合物，和模塑挤出组合物以形成组件，该树脂组合物包含(a)40-90重量％的聚(亚芳基醚)；(b)0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)——条件是HIPS、GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；(c)5-25重量％的抗冲改性剂；和(d)15-400重量％的陶瓷填料——按照每100重量份的组分(a)-(c)测量，其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
实施例
阐述以下实施例以便为本领域普通技术人员提供如何制备和评估本文要求保护的方法、组合物和组件的完整的公开和描述，并且以下实施例旨在纯粹是本发明的示例，并非旨在限制发明人视为其发明的范围。已经努力确保数值(例如，量、温度等)相关的准确性，但是应说明仍会存在一些错误和偏差。除非另有指示，份数(parts)是重量份，温度以摄氏度或华氏度表示，或处于环境温度，并且压力处于或接近大气压。
实施例1–物理和电学性质的比较结果
材料和方法
对于本文讨论的数据，使用以下材料和方法。表1列出了测试的树脂组合物的挤压概述。表2列出了树脂组合物的模塑概述。表1
参数 单位 PPO基组合物
混合器型号 无 TEM-37BS
桶尺寸 mm 1500
塑模 mm 4
进料(区域0)温度 无 50
区域1温度 ℃ 90
区域2温度 ℃ 150
区域3温度 ℃ 270
区域4温度 ℃ 270
区域5温度 ℃ 280
区域6温度 ℃ 280
区域7温度 ℃ 280
区域8温度 ℃ 300
区域9温度 ℃ 290
区域10温度 ℃ 290
区域11温度 ℃ 290
塑模温度 ℃ 290
螺杆速度 rpm 300
生产率 kg/hr 35
转矩 无 50-60
真空1 MPa -0.08
侧面进料器1速度 rpm 250
熔融温度 无 285
表2
使用聚(亚芳基醚)、抗冲改性剂、聚苯乙烯和陶瓷填料作为组成成分开发了具有期望的Dk、低Df性质的组合物。表3列出了依据即时调查形成的一组实验和对照配方。数字按百分比表示。实验配方分别标记为E1.1至E1.5。代表基于聚(对亚苯基氧化物)(PPO)、高抗冲聚苯乙烯(HIPS)、TiO2和BaTiO3的常规高Dk材料的对照配方显示为组合物C1.1至C1.4。
陶瓷填料组分以15-400重量％的量存在于实验树脂组合物(E1.1-E1.5)中——按照每100重量份的聚(亚芳基醚)、聚苯乙烯和抗冲改性剂组分测量。因此，在表3中，聚(亚芳基醚)、聚苯乙烯和抗冲改性剂组分的总量设定为100重量％，并且填料组分以相对于100重量份的聚(亚芳基醚)、聚苯乙烯和抗冲改性剂组分的重量百分比表示。
表3
表3的对照和实验组合物的物理和电学性质列于以下表4(对照)和表5(实验)中。
表4
*内部测试方法如下。使用内部方法以QWED分离后介电谐振器和Agilent网络分析器测量Dk和Df。对于1.1GHz测量，最小样本尺寸为120mm×120mm，最大样本厚度为6mm。对于1.9GHz测量，最小样本尺寸为70mm×70mm，最大样本厚度为4mm。因此，测试样本由注射成型制备并且具有150mm×150mm×2.0mm的尺寸。
表5
*如上面结合表4所述。
如表4所示，对照组合物C1.1-C1.4的Df值随着Dk增加而增加。当Dk在1.1GHz从～3增加至～7时，Df从0.0015增加至0.0041。
在实验组合物E1.1-E1.5中，Df值相当低(约0.0011)，并且，重要的是，即使当Dk从～3增加至～7或更高(E1.5中Dk为9.7)时，情况也是如此。此外，实验方案的冲击强度和延展性比常规组合物好得多。以Dk值为～3.3的组合物(E1.2)为例，室温下的缺口Izod冲击等级为高达255J/m，远高于最接近的可比较的对照组合物(C1.2，冲击等级为82J/m)。同时，实验组合物E1.2的延展性为100％，因此表现出有利的结果。低温下的冲击性能也良好。实验组合物E1.2在-20℃下的缺口Izod冲击等级为170J/m。
下面，表6列出了额外的对照和实验组合物。在某些实验组合物中，使用GPPS代替HIPS(E2.1至E2.3)。对照组合物包括作为流动性促进剂和抗冲改性剂的HIPS，并且显示为组合物C2.1和C2.2。聚(亚芳基醚)、聚苯乙烯和抗冲改性剂组分的总量被设定为100重量％，并且填料组分以相对于100重量份的聚(亚芳基醚)、聚苯乙烯和抗冲改性剂组分的重量百分比表示。
表6
项目代码 项目描述 单位 C2.1 C2.2 E2.1 E2.2 E2.3
C2000 PPO,.46IV ％ 67.3 67.3
C2020 PPO,.40IV，低味 ％ 75.4 75.4 66.8
F5230 低Mw SEBS抗冲改性剂 ％ 12.3 12.3 12.3 10.9
L3190 PS HIPS ％ 12.3 32.7
CR3500 GPPS ％ 12.3 20.9 21.8
R10834 亮白色TiO2颜料 ％ 21 34 21 21 34
F00873 氧化镁 ％ 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
F112 硫化锌 ％ 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
F5330 TDP抗氧化物 ％ 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
ACE-PE LDPE ％ 1 1 1 1 1
测试的对照组合物地物理和电学性质在下面列于表7中，并且实验组合物的性质列于表8中。
表7
*如上面结合表4所述。
表8
*如上面结合表4所述。
如表8所示，当由GPPS代替HIPS时，Dk值几乎没变化，但Df值降低至约或小于0.001(E2.1至E2.3)。以Dk值为～3.0的组合物(C2.1和E2.1)为例，可以观察到，当使用GPPS作为流动性促进剂时，Df从0.00114降至0.00104。随着配方中的GPPS比例变得更高(即，PPO比例降低)，Df进一步减少至低于0.00089(参见E2.2)。尽管预期GPPS的使用将导致冲击强度得降低，但冲击强度和延展性实际上通过提高抗冲改性剂(SEBS)的比例而改进。而且，观察到当GPPS和SEBS分别用作流动性促进剂和抗冲改性剂时，与仅使用HIPS(C2.2)相比，产生更好的冲击强度和较低的Df值(参见E2.3)。
下面，表9列出了额外的对照和实验组合物。实验组合物(E3.1至E3.3)包括更低分子量SEBS(更好的流动性，～5g/10分钟，230℃/5kg)，本发明人推测，在混合过程期间，所述更低分子量SEBS可以更好地分散在树脂基质中。对照配方(C3.1至C3.3)包括具有低流动性(<1g/10分钟，230℃/5kg)的SEBS。聚(亚芳基醚)、聚苯乙烯和抗冲改性剂组分的总量设定为100重量％，并且填料组分以相对于100重量份的聚(亚芳基醚)、聚苯乙烯和抗冲改性剂组分的重量百分比表示。
表9
项目代码 项目描述 C3.1 C3.2 C3.3 E3.1 E3.2 E3.3
C2020 PPO，.40IV，低味 74.2 74.1 73.4 74.2 74.1 73.4
F5230 低Mw SEBS抗冲改性剂 12.3 12.3 12.5
G1652-J S(EB)S橡胶 12.3 12.3 12.5
L3190 PS HIPS 13.5 13.6 14.1 13.5 13.6 14.1
R10834 亮白色TiO2颜料 21 34 54 21 34 54
F00873 氧化镁 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
F112 硫化锌 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
F5330 TDP抗氧化物 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
ACE-PE LDPE 1 1 1 1 1 1
测试的对照组合物的物理和电学性质在下面列于表10中，并且实验组合物的性质列于表11中。
表10
*如上面结合表4所述。
表11
*如上面结合表4所述。
如表11所示，当更低的分子量，更高流动性SEBS用作抗冲改性剂时，具有各种Dk值的组合物的冲击性能被极大改进(参见E3.1至E3.3)。例如，在Dk值为3左右的组合物(C3.1和E3.1)中，低Mw SEBS的使用引起缺口Izod冲击等级从293J/m(C3.1)快速增加至883J/m(E3.1)，后者与聚碳酸酯的冲击性能具有可比性。除了优良的高冲击性能，还获得了改进的流动性和低Df。

Claims (20)

1.树脂组合物，其包含：
(a)40-90重量％的聚(亚芳基醚)；
(b)0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)，条件是所述HIPS、所述GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；
(c)5-25重量％的抗冲改性剂；和，
(d)15-400重量％的陶瓷填料，按照每100重量份的组分(a)-(c)测量，
其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述聚(亚芳基醚)为聚(对亚苯基氧化物)。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的树脂组合物，其包含约50-75重量％的所述聚(亚芳基醚)。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂组合物，其不包含HIPS。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其包含10-30重量％的GPPS。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂组合物，其不包含GPPS。
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其包含10-30重量％的HIPS。
8.根据前述的权利要求中的任一项所述的树脂组合物，其中所述抗冲改性剂为苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯(SEBS)、聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)(SBS)或苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯(SEPS)或其混合物。
9.根据前述的权利要求中的任一项所述的树脂组合物，其中所述抗冲改性剂为SEBS。
10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其包含高流动性SEBS，所述高流动性SEBS具有在230℃/5kg下大于3g/10分钟的熔体流动指数。
11.根据前述的权利要求中的任一项所述的树脂组合物，其包含7-20％的所述抗冲改性剂。
12.根据前述的权利要求中的任一项所述的树脂组合物，其包含20-200重量％的陶瓷填料，按照每100重量份的组分(a)-(c)测量。
13.根据前述的权利要求中的任一项所述的树脂组合物，其中所述陶瓷填料为TiO2、ZnS、BaTiO3或CaTiO3。
14.根据前述的权利要求中的任一项所述的树脂组合物，其中所述陶瓷填料为TiO2。
15.根据前述的权利要求中的任一项所述的树脂组合物，其进一步包含流动性改性剂、增强剂、抗氧化剂、热稳定剂、抗光剂、紫外光稳定剂、紫外线吸收添加剂、增塑剂、润滑剂、隔离剂、抗静电剂、防雾剂、抗微生物剂、增链剂、着色剂、脱模剂、流动性促进剂、流动性改性剂、表面效应添加剂、辐射稳定剂、阻燃剂、防滴剂或其任何组合。
16.根据前述的权利要求中的任一项所述的树脂组合物，其中所述聚(亚芳基醚)具有0.3-0.5dL/g的特性粘度。
17.根据前述的权利要求中的任一项所述的树脂组合物，其中所述聚(亚芳基醚)具有0.4-0.46dL/g的特性粘度。
18.由组合物形成的塑料组件，所述组合物包含：
(a)40-90重量％的聚(亚芳基醚)；
(b)0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)，条件是所述HIPS、所述GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；
(c)5-25重量％的抗冲改性剂；和，
(d)15-400重量％的陶瓷填料，按照每100重量份的组分(a)-(c)测量，
其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
19.制备树脂组合物的方法，其包含将以下各项组合在一起：
(a)40-90重量％的聚(亚芳基醚)；
(b)0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)，条件是所述HIPS、所述GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；
(c)5-25重量％的抗冲改性剂；和，
(d)15-400重量％的陶瓷填料，按照每100重量份的组分(a)-(c)测量，
其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
20.制备塑料组件的方法，其包含：
挤压树脂组合物，和模塑所述挤出组合物以形成所述组件，
所述树脂组合物包含：
(a)40-90重量％的聚(亚芳基醚)；
(b)0-40重量％的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)和0-40重量％的通用聚苯乙烯(GPPS)，条件是所述HIPS、所述GPPS或其组合占所述组合物的5-40重量％；
(c)5-25重量％的抗冲改性剂；和，
(d)15-400重量％的陶瓷填料，按照每100重量份的组分(a)-(c)测量，
其中组分(a)-(c)均相对于组分(a)-(c)的总重量进行表示。
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