具体实施方式
高压(例如>5V)模拟多路复用器(HVMUX)可以通过在多个差分输入电压之间进行选择来提供切换功能,多个差分输入电压可以在0V和一些最大电压(例如60V)之间变化,并输出采样差分电压。多路复用器可用于各种电压采样场合,例如一堆电池的采样电压。
为了能够对电池堆的所有电压进行采样,多路复用器电源电压应至少与由多路复用器采样的最大电压一样高。然而,当来自串联连接的电池组的顶部电池被采样的最大电压也用作多路复用器的上电源电压(例如VDD)时,会发生问题。顶部电池和多路复用器之间的任何电阻都会导致电阻电压降。该电压降使多路复用器电源电压降低。因此,多路复用器的电源电压最终可能小于被采样的最大电压。使用电平移动开关电路,模拟多路复用器能够采样大于电源电压的电压。
作为操作的一个示例,电动汽车可以具有以串联配置连接的多个5V电池。期望电池控制器电路知道每个电池的状态(例如,充电状态)以及总电池堆电压。多路复用器不是为每个电池采用电压采样电路,而是可以将每个电池作为差分电压进行采样。例如,第一个电池差分电压可能从0V变为5V,第二个电池差分电压可能从5V变为10V,第三个电池差分电压可能会从10V变为15V。整个电池堆将持续下去。在这种应用中,多路复用器可用于选择和采样这些电池差分电压范围之一,并将差分电压输出到另一电路,例如模数转换器(ADC)。ADC将采样的模拟电压转换为该电压的数字表示。数字表示可以用于电池控制器或其他电路。
图1是示例性系统中的模拟多路复用器100的示意图,例如可以包括多路复用器100、ADC 101、多个电池150-155以及一组初级输入开关102。模拟多路复用器可以包括多个输入开关电路120-127、短接开关电路110、差分输出104、106和一组备用输入开关102。
示出了多路复用器100耦合到电池150-155和ADC 101,目的仅仅是说明多路复用器100的一个示例用途。多路复用器100可用于其他实现。图1所示的实施例可以用于对电池差分电压进行采样,并将每个相应的电池差分电压输出到共享ADC,以转换成电池电压的数字表示。
第一组输入开关电路120、122、125、127可以连接在相应的输入电压(例如VIN0、VIN2、VIN10、VIN12)和第一差分输出105之间。第二组输入开关电路121、123、124、126可以耦合在相应的输入电压(例如VIN1、VIN3、VIN9、VIN11)和第二差分输出106之间。
如稍后将更详细地讨论的,多个输入开关电路120-127可以包括至少两种不同类型的输入开关电路:p型或n型输入开关电路和电平移动输入开关电路。所述多个输入开关电路中的至少一个可以是电平移动开关电路,其被配置为对能够具有比上电源电压更高的电压电平的输入电压进行采样。
在实施方案中,ADC 101可以是5V供电装置,因此可能无法处理来自模拟多路复用器100的较高电压(例如60V)。短接开关电路110,耦合在第一差分输出105和第二差分输出106之间,当短接开关电路110被激活,例如在输入电压采样完成之后,可以将第一差分输出105缩短到第二差分输出106。这将差分输出电压传送到ADC 101的输入端。
如随后参照图14的方法所述,短接开关电路110可以在采样输入电压之一和输入开关电路120-127的打开之后被激活以使差分输出105、106短接。在实施方案中,与输入开关电路120-127相比,短接开关电路110可以包括第三种不同类型的开关。
替代输入开关102的组可以耦合到差分输出端105、106,并且可以提供将较低电压耦合到差分输出105、106的一种方式。例如,替代输入开关102的集合可用于采样小于5V的电压。在实施方案中,该替代输入开关102使用与本文中所描述的不同类型的输入开关。
在实施串联连接的多个电池的实施例的实施例中,电平移动输入开关电路可以耦合到串联连接的多个电池中的端电池。因此,电平移动开关电路可以体验多个输入开关电路的最高电压。剩余的输入开关电路中的每一个可以在一对相邻电池之间或在电池堆的最后一个电池处耦合到相应的节点。
各种开关实施例的以下描述涉及金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。然而,“MOS”参考仅仅是为了说明的目的,因为不要求任何实施例使用金属或氧化物。例如,其它实施例可以使用金属以外的其它材料作为导电栅极材料或氧化物作为栅极绝缘材料(例如,氮化物)。
图2是根据各种实施例的n-横向扩散场效应晶体管(NLDFET)输入开关电路的示意图。在实施方案中,这些交换机是NLDMOS交换机。
如图2所示,开关电路可以包括第一晶体管200、第二晶体管201和驱动电路220。晶体管200、201可以是NLDFET(例如NLDMOS晶体管)。晶体管200、201可以将其后门连接到其源,但不限于此。晶体管200、201用二极管230、231示出,以虚线示出,以描绘允许电流从晶体管200、201的源极/后栅极端子流到漏极端子的偏置。具体地,当源晶体管200、201具有比其各自的漏极更高的电位,体二极管230、231(由后栅和漏极形成的PN结)被正向偏置,允许电流从源极/后栅极端子流到漏极端子。
如图2所示,第一晶体管200的漏极可配置为输入端(例如VIN),第二晶体管201的漏极可配置为输出端(例如VOUT)。晶体管200、201的栅极210可以彼此耦合。类似地,晶体管200、201的源211可以彼此耦合。驱动电路220可以耦合在连接的源211和晶体管200、201的连接的门210之间。具体地,驱动电路220的第一端可耦合到晶体管200、201的栅极210,并且驱动电路220的第二端可耦合到晶体管200、201的源极211。
在图3中更详细地示出的驱动电路220是浮动电压源,其可以被配置为向晶体管200、201提供一个或多个预定(约)恒定的栅极至源极电压Vgs。可以响应于“ON”或“OFF”信号来提供预定的恒定栅极至源极电压Vgs(参见图3)。
为了打开开关电路(例如,激活开关),由驱动电路220提供的预定的恒定栅极-源极电压Vgs可能足够大以使晶体管200、201接通。具体地,施加的栅极-源极电压Vgs可以允许电流分别从晶体管200、201的源极和源极流到漏极流动。为了关闭开关电路(例如,去激活开关),由驱动电路220提供的预定的恒定栅极至源极电压Vgs可以低于使晶体管200、201接通的所需值。该栅极-源极电压Vgs可以是低于晶体管200、201的阈值电压的任何值,包括但不限于零电流或负电压。
因此,由驱动电路220施加的第一预定恒定电压Vgsl可以通过驱动电路220来提供开关,并且第二预定的恒定电压Vgs2可以由开关提供。Vgsl可为正电压,Vgs2可为零或负电压。当开关导通或激活时,施加到第一晶体管200的漏极的VIN可提供给第二晶体管201的漏极作为VOUT。当开关断开时,不允许任何信号在晶体管200、201的漏极之间流动(例如,在VIN和VOUT端子之间)。
驱动电路220可以被配置为提供大致等于或超过晶体管200、201所需的电压的第一预定恒定电压Vgsl。第一预定恒定电压Vgsl可以包括两个分量。第一分量可以是开启开关所需的阈值电压。第二组件可以是用于控制开关的各种参数的过驱动电压。过驱动电压可用于控制开关参数,例如晶体管的导通电阻。两个分量可以由驱动电路220相加。
驱动电路220可以被配置为提供小于将晶体管200、201打开所需的电压的第二预定恒定电压Vgs2。驱动电路220可以被配置为改变预定恒定电压Vgs的幅度和符号。因此,驱动电路220可以被配置为提供第二预定恒定电压Vgs2,其为零或负值。提供第二预定恒定电压Vgs2是负的可以提供诸如减少开关泄漏的优点。
如本文所讨论的,由驱动电路220提供的预定的恒定栅极-源极电压Vgs可以在由于温度变化或噪声引起的正常电路操作变化的程度之内大致恒定。也就是说,预定的恒定栅极-源极电压Vgs可以是恒定的,因为它们是DC电压值,而不是AC电压值。此外,例如,预定的恒定栅极-源极电压Vgs被认为不具有响应于“ON”或“OFF”信号的逻辑状态的改变而不具有从第一值Vgsl变化到第二值Vgs2的时变分量。
图3是根据图2的NLDFET输入开关电路实施例的驱动电路220的示意图。图3的驱动电路220仅用于说明其他驱动电路可用于产生用于图2的NLDFET输入开关电路的适当电压。
驱动电路220包括第一电流源301、第二电流源302、第一晶体管310、第二晶体管311和多个二极管320。第一晶体管310可以是NFET,而第二晶体管311可以是PFET。
由“ON”信号控制的第一电流源301耦合在正电源电压VDD和串联耦合的多个二极管320的阳极侧之间。栅极连接210耦合到电流源301和多个二极管320之间的节点。第二晶体管311的源极节点耦合到多个二极管320的阴极侧。第二晶体管311的漏极节点耦合到负电源电压VSS。第二晶体管311的栅极节点耦合到图2的开关的公共源极连接211。
由“OFF”信号控制的第二电流源302耦合在第一晶体管310的负电源电压VSS和源极节点之间。第二电流源302和第一晶体管310之间的公共节点耦合到图2的开关的公共栅极连接210。第一晶体管310的漏极节点耦合到正电源电压VDD。第一晶体管310的栅极节点耦合到图2的开关的公共源极连接211。
在操作中,真正的“ON”信号(例如5V)接通第一电流源301以迫使电流通过二极管320和第二晶体管311。此时,第二电流源302被关闭“OFF“信号(例如0V)。这导致在三个二极管320上的电压降的公共栅极连接210处的电压加上第二晶体管311的栅极-源极电压VGS。该电压打开图2的开关。在实施方案中,该电路可能产生+5V的浮动电压源。其他实施例可使用不同的电压。
当需要关闭图2的开关时,真正的“OFF”信号(例如5V)打开第二电流源302,而第一当前进程301被假的“ON”信号关闭(例如0V)。通过第一晶体管310产生的电流迫使公共栅极连接210到源极电位以下的栅极至源极电压VGS下降(例如,一个二极管电压降),从而在公共栅极连接210和图2的开关的公共源极连接211之间产生负电压。在实施方案中,该电路可能产生-1V的浮动电压源。其他实施例可使用不同的电压。
图4是根据各种实施例的PLDFET输入开关电路的示意图。在实施方案中,这些开关是PLDMOS开关。
如图4所示,开关电路可以包括第一晶体管400、第二晶体管401和驱动电路420。晶体管400、401可以是PLDFET(例如PLDMOS晶体管)。晶体管400、401可以将其后门连接到其源,但不限于此。晶体管400、401以用虚线示出的二极管430,431示出,以描绘允许电流从晶体管400、401的源/背栅极端子流到漏极端子的偏置。具体地,当源晶体管400、401的电位比其各自的漏极处于更高的电位,体二极管430、431(由后栅和漏极形成的PN结)被正向偏置,允许电流从源极/后栅极端子流到漏极端子。
如图4所示,晶体管400的漏极可配置为输入端(例如VIN),晶体管401的漏极可配置为输出端(例如VOUT)。晶体管400、401的栅极410可以彼此耦合。类似地,晶体管400、401的源极411可以彼此耦合。驱动电路420可耦合在连接的源411和晶体管400、401的连接的栅极410之间。具体来说,驱动电路420的第一端可耦合到晶体管400、401的栅极410,驱动电路420的第二端可耦合到晶体管400、401的源极411。
在图5中更详细地示出的驱动电路420是浮动电压源,其可以被配置为向晶体管400,401提供一个或多个预定(大致)恒定的栅极至源极电压Vgs。可以响应于“ON”或“OFF”信号来提供预定的恒定栅极-源极电压Vgs(见图5)。
为了打开开关电路,由驱动电路420提供的预定的恒定栅极-源极电压Vgs可能足够大以使晶体管400、401导通。具体地,施加的栅极-源极电压Vgs可以允许电流分别从晶体管400、401的源极和源极流到漏极流动。为了关闭开关电路,由驱动电路420提供的预定的恒定栅极-源极电压Vgs可以低于所需的值,以导通晶体管道400、401。该栅极-源极电压Vgs可以是低于晶体管400、401的阈值电压的任何值,包括但不限于电流或负电压。
因此,第一预定的恒定电压Vgsl可由驱动电路420施加以接通开关,并且第二预定恒定电压Vgs2可由驱动电路420提供以关断开关。Vgsl可以为零或负电压,Vgs2可以是正电压。当开关导通或激活时,施加到晶体管400的漏极的Vin可以作为Vout被提供给晶体管401的漏极。当开关断开时,不允许任何信号在晶体管400、401的漏极之间流动(例如,在VIN和VOUT端子之间)。
驱动电路420可以被配置为提供为负电压的第一预定恒定电压Vgsl。第一预定恒定电压Vgsl可以包括两个分量。第一分量可以是开启开关所需的阈值电压。第二组件可以是用于控制开关的各种参数的过驱动电压。过驱动电压可用于控制开关参数,例如晶体管的导通电阻。两个部件可以由驱动电路420相加。
驱动电路420可以被配置为提供作为正电压的第二预定恒定电压Vgs2。驱动电路420可被配置为改变预定恒定电压Vgs的幅度和符号。产生正向的第二预定恒压Vgs2产生诸如减少开关泄漏的优点。
如本文所讨论的,由驱动电路420提供的预定的恒定栅极-源极电压Vgs可以在由于温度变化或噪声引起的正常电路操作变化的程度之内大致恒定。也就是说,预定的恒定栅极-源极电压Vgs可以是恒定的,因为它们是DC电压值,而不是AC电压值。此外,预定的恒定栅极-源极电压Vgs可以被认为不具有响应于“ON”或“OFF”信号的逻辑状态的改变而不具有从第一值Vgsl变化到第二值Vgs2的时变分量。
图5是根据图4的PLDFET输入开关电路实施例的驱动电路420的示意图。图5的驱动电路420仅用于说明,因为其他驱动电路可用于产生用于图4的PLDFET输入开关电路的操作的适当电压。该电路与图3的驱动电路互补。
驱动电路420包括第一电流源501、第二电流源502、第一晶体管510、第二晶体管511和多个二极管520。第一晶体管510可以是PFET,而第二晶体管511可以是NFET。
由“ON”信号控制的第一电流源501耦合在负电源电压VSS和串联耦合的多个二极管520的阴极侧之间。栅极连接410耦合到电流源501和多个二极管520之间的节点。第二晶体管511的源极节点耦合到多个二极管520的阳极侧。第二晶体管511的漏极节点耦合到正电源电压VDD。第二晶体管511的栅极节点耦合到图4的开关的公共源极连接411。
由“OFF”信号控制的第二电流源502耦合在正电源电压VDD和第一晶体管510的源极节点之间。第二电流源502和第一晶体管510之间的公共节点耦合到图4的开关的公共栅极连接410。第一晶体管510的漏极节点耦合到负电源电压VSS。第一晶体管510的栅极节点耦合到图4的开关的公共源极连接411。
在操作中,真正的“ON”信号(例如5V)打开第一电流源501以迫使电流通过二极管520和第二晶体管511。此时,第二电流源502被关闭“OFF“信号(例如0V)。这导致在三个二极管520之间的电压降的公共栅极连接410处的电压加上第二晶体管511的栅极-源极电压VGS。该电压导通图4的开关。在实施方案中,该电路可能会产生-5V的浮动电压源。其他实施例可使用不同的电压。
当需要关闭图2的开关时,真正的“OFF”信号(例如5V)打开第二电流源502,而第一当前路线501被假的“ON”信号关闭(例如0V)。所产生的通过第一晶体管510的电流迫使公共栅极连接410在源极电位以下的栅极-源极电压VGS下降(例如,一个二极管电压降),从而在公共栅极连接410和图4的开关的公共源连接411之间产生正电压。在实施方案中,该电路可能产生1V的浮动电压源。其他实施例可使用不同的电压。
图2和4的NLDMOS和PLDMOS输入开关电路分别可以用于对不需要电平移动特征的电压进行采样,以便对大于电源电压的电压进行采样。例如,NLDMOS和PLDMOS输入开关电路可以用作图1的电压VIN0-VIN11的输入开关电路121-127。
图6是根据各种实施例的电平移动输入开关电路的示意图。电平移动输入开关电路包括晶体管601、电流输入电平移位电路602、ON开关610、OFF开关611、第一电流源604、第二电流源605和多个二极管620。在图7中示出了当前输入电平移位电路602的实现,并且随后讨论。
晶体管601耦合在VIN节点(例如,图1的VIN12)和来自开关的VOUT节点之间。晶体管601可以是PLDFET(例如,PLDMOS晶体管)。晶体管601的源极耦合到VIN端子,并且晶体管601的漏极耦合到VOUT。晶体管601的栅极耦合到电流输入电平移位电路602。
多个二极管620耦合在正电源电压VDD和第二电流源605之间。多个二极管620提供可由其它电路元件实现的预定电压降。电流源605也耦合到负电源电压VSS。电流输入电平移位电路602升高接地(LGND)耦合到多个二极管620和第二电流源605的阴极之间的节点。
为了产生特定的电压降,示出了多个二极管620(例如,电压降元件)。其他电路组件可以被替代以获得基本相似的电压降。
ON开关610耦合在当前输入电平移位电路602的RESET端和第一电流源604之间。OFF开关611耦合在当前输入电平移位电路602的SET端和第一电流源604之间。第一电流源604耦合在ON和OFF开关的公共节点与负电源电压VSS之间。
在操作中,激活ON开关610从当前输入电平移位电路602的RESET端抽取电流。从图7的实施例可以看出,晶体管601的栅极节点将被连接到LGND处的电压。LGND电压等于VDD减去三极管电压降。LGND电压导致晶体管导通(例如,电平移动开关电路导通),并允许VIN节点处的电压(例如,VIN12)通过VOUT节点。
类似地,激活OFF开关611从当前输入电平移位电路602的SET端抽取电流。从图7的实施例可以看出,门节点将被拉高,关闭晶体管601,使得VIN与VOUT隔离。
图7是根据图6的电平移动输入开关电路的电平移动驱动电路602的示意图。电平移动电路602使得VIN电压(例如,VIN12)能够比正电源电压(VDD)大二极管电压降。电平移动电路602的原理图仅用于说明其他电平移动电路可用于实现基本类似的结果。
电平移动驱动电路602包括第一晶体管701、第二晶体管702、第三晶体管703、第四晶体管704、第五晶体管705、第六晶体管706、第七晶体管710、第八晶体管711、第九晶体管712和第十晶体管713。在实施方案中,第一、第二、第三、第四、第七和第八晶体管701-704、710、711是PFET,而第五、第六、第九和第十晶体管705、706、712、713是NFET。其他实施例可以使用其他类型的晶体管。
第一至第四晶体管701-704的源极耦合到正电源电压VDD。第一和第二晶体管701、702的栅极耦合到它们各自的漏极,并且分别耦合到SET和RESET端子。
第三和第四晶体管703、704的栅极分别耦合到第一和第二晶体管701、702的漏极。第三和第四晶体管703、704的漏极分别耦合到第五和第六晶体管705,706的漏极以及第九和第十晶体管712、713的栅极。第五晶体管705的漏极还耦合到第六晶体管706的栅极,第六晶体管706的漏极与第五晶体管705的栅极耦合。第五和第六晶体管705、706的源以及第九和第十晶体管712、713的源耦合到升高接地终端(LGND)。第九和第十晶体管712、713的漏极分别耦合到第七和第八晶体管710、711的漏极。
第七和第八晶体管710,711的源极耦合到VIN端子。第七晶体管710的栅极耦合到第八晶体管711的漏极,而第八晶体管711的栅极耦合到第七晶体管710的漏极。
在操作中,SET端子上的电流导致第一晶体管701导通,导通第三晶体管703,并将第六晶体管706的栅极拉至VDD,使第六晶体管706导通。打开第六晶体管706将第十晶体管713的栅极拉到LGND(其被以三个二极管电压降的总和的电压偏置),从而关闭第十晶体管713。由于第九晶体管712的栅极处于VDD,所以它被导通,漏极被拉到LGND,其将第八晶体管711的栅极拉到LGND以接通第八晶体管711。接通第八晶体管711将GATE端子拉到VIN电压(关闭图6的PFET 601)。
RESET端子上的电流导致第二晶体管702导通,导通第四晶体管704并将第十晶体管713的栅极拉到VDD,使得GATE端子被拉到LGND(其被偏置在三电平电压降的和之上的电压)。再次参见图6,当GATE端子处于LGND时,PFET 601的栅极处于LGND,导通晶体管601并允许VIN转移到VOUT。
交叉线730、731表示电平移动电路602的正反馈。在RESET端子或SET端子上的电流脉冲将其相应的晶体管电路设置为它们各自的状态(断开或接通)并保持那些状态。
图8是短接开关电路110的示意图,例如依照各种实施方案。如图1所示,短接开关电路110在第一和第二差分输出末端105、106之间提供短接。即使不知道差分输出末端105中的哪一个,该开关也提供短接功能,106处于较高的潜力。
再次参考图1,可以看出,随着电池堆中每个电池150-155的差分电压从电池堆的上到下被采样,较高的电位在第一和第二差分输出105、106之间来回翻转。例如,如果希望测量顶部电池155两端的电压,则顶部开关127导通,使得VIN12连接到第二差分输出106,而下一个开关126向下打开以将VIN11连接到第一个差分输出105。在这种情况下,第二差分输出106耦合到更高的电位。当希望从顶部测量下一个电池154上的电压时,顶部开关127打开,下一个开关126向下关闭,从而将电池154(VIN11)的较高电位耦合到第一差分输出105。从顶部的第三开关125闭合以将电池154(VIN10)的较低电位耦合到第二差分输出106。因此,在电池组150-155中向下测量电池电压,较高的潜力从第二差分输出106翻转到第一差分输出105。即使具有较高电位的输出变化,短接开关电路110也能够将第一和第二差分输出105、106一起缩短。
短接开关电路110包括第一晶体管800和第二晶体管801。在实施方案中,晶体管是NFET(例如,NLDMOS)。为了说明的目的,图1的ADC101的输入电容器130被示出,但不是短接开关电路110的一部分。
第一晶体管800的漏极耦合到第一差分输出末端105。第一和第二晶体管800、801的源极耦合在一起。第二晶体管801的漏极耦合到第二差分输出末端106。两个晶体管800、801的栅极耦合在一起并耦合到栅极驱动电路(见图9)。
当第一或第二差分输出末端电压中的任一个大于正电源电压VDD时,短接开关电路110保持关闭。短接开关电路110在第一或第二差分输出末端105、106处的相对宽范围的共模电压接通。开关110也不在使用任何一个输出端子105、106的电流的同时打开或关闭。由于用于短接开关电路110的基于电容电平移位器的栅极驱动器,当开关导通时,输出端子105、106处的电压保持相对稳定。
在操作中,当晶体管800、801各自的栅极电压(GATE)处于某一正电压时,晶体管800、801导通,导致开关110导通,并将第一差分输出末端105短接到第二差分输出末端106。当晶体管800、801的各自的栅极-源极电压为0V或一些负电压时,晶体管800、801关闭。当开关110断开时,第一差分输出末端105与第二差分输出末端106隔离。栅极电压(GATE)由如图9所示的栅极驱动电路驱动。
图9是栅极驱动电路的示意图,如图8的短接开关电路。为了说明的目的,示出了图9的元件。可以使用其它电路元件来实现基本相似的结果。
电容耦合的栅极驱动电路包括自适应电压选择器电路900,二极管901,电容(例如电容器)902和电流源903。比较器电路900耦合到分别由电压节点VA和VB代表的第一和第二差分输出末端,如图所示。自适应电压选择器电路900的输出耦合到二极管901的阳极。二极管901的阴极耦合到包括栅极输出(到短接开关晶体管800、801的栅极)的节点、电容器902和电流源903。电容器902的另一侧耦合到数字控制电压VDIG(例如,0-5V)。电流源903的另一侧耦合到负电源电压VSS。
所示的二极管901用于在栅极输出处产生特定的电压降。任何其他电路元件(例如,电压降元件)可以替代二极管,在该实施例中以及产生基本相似的电压降的其它电路元件。
图10中示出了自适应电压选择器电路900的电路实施例。自适应电压选择器电路900提供输出VA或VB的最小值的VX的功能。因此,如果VA<VB、VX=VA;如果VB<VA、VX=VB。提供基本上相同功能的其他比较器电路可以被实现为自适应电压选择器电路900。
可以参考图11的时序图来说明驱动电路的操作。图11是根据图8的短接开关电路的开关动作的时序图。时序图中所示的任何电压或逻辑电平仅用于说明其他电压。
在运行中,电路关闭时,REFRESH信号为高电平。此时,ON控制信号和VDIG信号均为低电平。在该示例操作中,假设VB小于VA。电流源903使得GATE节点对缓冲版本的VB的二极管电压降低。该电压在图9中表示为VX。因为VGS小于0V,因此GATE电压现在是VB-VDIODE,它关断图8的开关110。
当需要打开开关时,ON控制信号变高,VDIG信号变高,REFRESH信号变低,关闭电流源903。VDIG信号将电容器902充电至VDIG使得GATE现在是VB-VDIODE+5V。开关110的VGS现在是5V-VDIODE,其使开关110接通。
图10是自适应电压选择器电路900的示意图,如图9的驱动电路。电路900包括第一晶体管1000、第二晶体管1002、第三晶体管1003、第一电流源1001和第二电流源1004。在实施方案中,第一晶体管1000是NFET(例如,NLDMOS),第二和第三晶体管1002、1003是PFET(例如,PLDMOS)。
第一晶体管1000的源极与第一电流源1001之间的节点是电路VX的输出。第一晶体管1000的栅极耦合到第二电流源1004和第二和第三晶体管1002、1003的耦合源极端子之间的节点。第一晶体管1000的漏极耦合到第二电流源1004的另一侧。
第二和第三晶体管1002、1003的漏极在节点处耦合在一起,并且该节点耦合到第一电流源1001的另一侧。第二晶体管的栅极耦合到图8和图9的电路的VB节点。第三晶体管的栅极耦合到图8和图9的电路的VA节点。
在操作中,当VB<VA(VA<VB)时,第二晶体管1002(第三晶体管1003)将来自电极源1004的全部电流从源极节点电压设定为高于VB(或VA)的阈值电压。晶体管1004和电流源1001用作模拟电压跟随器,并且产生电压Vx=VB(VA)+VTH,p–VTH,n(其中VTH,p和VTH,n分别是PLDMOS和NLDMOS的阈值电压)。
图12是模拟多路复用器的开关布局图,例如依照各种实施方案。与图1的实施例一样,使用十二个电压输入VIN0–VIN12只是为了说明的目的,因为其他实施例可能具有不同数量的输入。
偶数开关(例如,VIN0、VIN02、VIN10、VIN12)耦合到差分输出末端OUTP。奇数开关(例如,VIN01、VIN03、VIN09、VIN11)耦合到差分输出末端OUTM。短接开关电路110耦合在OUTP和OUTM端子之间。
电平移动开关电路127位于开关布局的顶部。该位置是基于模拟多路复用器用于测量电池堆的电压的假设。在这样的实施例中,VIN12将是最高电压,因此将受益于电平移动开关电路127能够对大于电源电压的电压进行采样的能力。
一旦电平移动开关电路127接通,则耦合到差分输出末端OUTP的所有偶数开关将在其各自的节点上看到大于VDD的电压。在这种实施例中,P型开关490(见图4)不应该耦合到OUTP端子。因此,N型开关290(参见图2)被耦合到与电平移动开关电路127相同的输出端子。
VIN11开关是P型开关490,因为VDD附近的电压可能不足以用于N型开关290。用于VIN09、VIN07、VIN03输入的奇数开关可以是N型开关290或P型开关。较低的奇数或偶数开关可以是N型开关290。
可以向上述开关添加刷新偏置方案,以便减小它们各自的接通时间的长度(例如,更快地打开)。NLDFET和PLDFET的栅极浮动。然而,即使在NLDFET和PLDFET中固有的体对二极管二极管,PLDFET的内部节点也可以浮起而不能下降,而NLDFET的内部节点可能会浮起而不能上升。在图1的示例模拟MUX和ADC电路的采样和转换周期期间,典型的输入开关将经历MUX输出瞬变。这些瞬变可以电容耦合到输入开关电路的内部浮动体节点,使得该节点电压随MUX输出变低。因此,当开关导通时,内部节点从比输入电压(例如VIN0-VIN12)低得多的电压开始,导致额外的时间,以便输入电压的采样。
图13是具有刷新偏置电路的NLDFET和PLDFET的示意图,例如依照各种实施方案。用于NLDFET开关290的刷新偏置电路包括电流源1300。用于PLDFET开关490的刷新电路包括电流源1301。在每种情况下,在开关的每个采样周期开始时,电流源可能能够将这些FET女巫的中间节点充电到大约10ns的持续时间内的VIN附近的电压。
在操作中,当NLDFET或PLDFET都导通以对输入电压(VIN)进行采样时,REFRESH信号使电流源1300、1301闭合,以产生约10ns的电流脉冲。通过相应开关的体二极管的相对较短持续时间的额外脉冲电流有助于开关能够将开关的源极节点增加到采样电压。
各种开关实施例的先前描述的实施例可以指使用特定的N型或P型横向扩散场效应晶体管(LDFET)或特定的N型或P型开关。这仅仅是为了说明的目的,因为通过用相反的导电性晶体管或开关来反转所述正和负电源电压的极性可以实现等效的功能。
图14是模拟多路复用器操作的方法的流程图,例如依照各种实施方案。在方框1401中,电平移动开关电路在第一输入电压节点和第一差分输出末端之间被激活(例如,导通),其中第一输入电压节点包括具有比上电源电压更高的电压电平的输入电压。在框1403中,在第二输入电压节点和第二差分输出末端之间激活输入开关。在框1405中,在输入电压取样之后,第一差分输出末端短接到第二差分输出末端。
在框1407中,该方法可以可选地包括将第一和第二差分输出末端的差分电压转换为数字表示。该方法还可以包括:顺序地激活多个输入开关电路中的不同输入开关电路对,使得第一差分输出末端的电压在第一时间高于第二差分输出末端的电压,第二差分输出末端的电压响应于激活输入开关电路对的不同组合而在第二时间高于第一差分输出末端的电压。
上述详细描述包括对作为详细描述的一部分的附图的参考。附图通过说明的方式示出了可以实施本发明的具体实施例。这些实施例在本文中也称为“示例”。本文件中提及的所有出版物、专利和专利文献均通过引用整体并入本文,如同通过引用单独并入。如果本文件与通过引用并入本文档之间的用途不一致,引用的参考文献应被视为对本文件的补充;对于不可调和的不一致,本文档中的用法控制。
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