CN107949910A - 车辆用控制装置 - Google Patents

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Abstract

车辆用控制装置(100)具有：金属制的筐体(200)；基板(400)，收纳于筐体(200)且具有与筐体(200)的内表面(201)相向的安装面(401)；以及电子部件(501)，安装于安装面(401)。在电子部件(501)与筐体(200)的内表面(201)之间配置有粘合剂(601)。电子部件(501)具有与散热材料(601)接触的接触部分(532)和不与散热材料(601)接触的非接触部分(531)，接触部分(532)和非接触部分(531)是电子部件(501)的与筐体(200)的内表面(201)相向一侧的部分。

Description

车辆用控制装置
技术领域
本发明的技术涉及搭载于车辆的车辆用控制装置。
背景技术
控制搭载于车辆的车载设备和配置于同一筐体内的其它电子部件等的电子部件，为了避免由温度上升引起的性能降低，需要对抗发热的对策。作为电子部件的对抗发热的对策，一般已知有使在电子部件中产生的热量经由安装电子部件的基板散发的方法。但是，在电子部件的发热量较多的情况下，为了提高散热性能，必需增大基板的尺寸。
于是，在专利文献1中提出有如下技术：为了既提高电子部件的散热性能又减小基板的尺寸，通过使电子部件经由粘合剂与金属制的筐体接触，来将在电子部件中产生的热量散发至筐体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-228162号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，由于在电子部件工作时从电子部件辐射电磁噪声，因此，若如以往那样，使电子部件通过粘合剂与金属制的筐体粘合，则从电子部件辐射的电磁噪声经由粘合剂传播至筐体，噪声容易经由筐体传播至搭载于车辆的车载装置。尤其是粘合剂的介电常数(相对介电常数)比空气高，由电子部件辐射的电磁噪声容易经由粘合剂传播至筐体。另一方面，虽然若不使用粘合剂则电磁噪声向筐体的传播减少，但是存在损害电子部件的散热性能的问题。这样的问题在使用粘合剂以外的散热材料(例如油脂等)的情况下也可能发生。
于是，本发明的目的在于，既确保电子部件的散热性能又减少由电子部件辐射的电磁噪声传播至筐体。
解决问题的技术方案
本实施方式中的车辆用控制装置具有：金属制的筐体，搭载于车辆；基板，收纳于上述筐体且具有与上述筐体的内表面相向的安装面，电子部件，安装于上述安装面，以及散热材料，配置于上述电子部件与上述筐体的内表面之间；上述电子部件具有与上述散热材料接触的接触部分和不与上述散热材料接触的非接触部分，接触部分和非接触部分是上述电子部件的与上述筐体的内表面相向一侧的部分。
另外，本实施方式中的车辆用控制装置具有：金属制的筐体，搭载于车辆，基板，收纳于上述筐体且具有与上述筐体的内表面相向的安装面，电子部件，安装于上述安装面，以及散热材料，配置于第一区域和第二区域中的上述第二区域，上述第一区域和上述第二区域在从垂直于上述安装面的垂直方向观察时位于上述电子部件与上述筐体的内表面之间；在上述第一区域存在的物质的介电常数比上述散热材料的介电常数低。
另外，本实施方式中的车辆用控制装置具有：金属制的筐体，搭载于车辆，基板，收纳于上述筐体且具有与上述筐体的内表面相向的安装面，电子部件，安装于上述安装面，以及散热材料，配置于上述电子部件与上述筐体的内表面之间；上述电子部件具有与上述筐体的内表面相向一侧的第一部分和第二部分，上述第一部分与上述筐体的内表面在垂直于上述安装面的垂直方向上的距离，比上述第二部分与上述筐体的内表面在垂直于上述安装面的垂直方向上的距离长。
发明效果
根据本车辆用控制装置，能够确保电子部件的散热性能，且能够减少由电子部件辐射的电磁噪声传播至筐体。
附图说明
图1A是第一实施方式的车辆用控制装置的俯视图。
图1B是沿图1A的IB-IB线的车辆用控制装置的剖视图。
图2是第一实施方式的车辆用控制装置的局部放大剖视图。
图3A是第一实施方式的车辆用控制装置的印刷电路板的俯视图。
图3B是第一实施方式的车辆用控制装置的筐体的俯视图。
图4是第二实施方式的车辆用控制装置的局部放大剖视图。
图5是第三实施方式的车辆用控制装置的局部放大剖视图。
具体实施方式
第一实施方式
以下，对第一实施方式的车辆用控制装置进行说明。图1A是第一实施方式的车辆用控制装置的俯视图。图1B是沿图1A的IB-IB线的车辆用控制装置的剖视图。图2是图1B所示的第一实施方式的车辆用控制装置的局部放大剖视图。图3A是第一实施方式的车辆用控制装置的印刷电路板的俯视图。图3B是第一实施方式的车辆用控制装置的筐体的俯视图。
图1A以及图1B所示的车辆用控制装置100搭载于车辆。车辆用控制装置100例如是ECU(Electronic Control Unit：电子控制单元)。车辆用控制装置100具有搭载于车辆的金属制例如铝制的筐体200以及收纳于筐体200内的印刷电路板300。
印刷电路板300具有作为印刷布线板的基板400以及安装于基板400的电子部件501、502。电子部件501、502由于工作而发热。
基板400具有一对安装面401、402。基板400是双层的印刷布线板，各安装面401、402作为主要配置有导体图案的导体层。如图2所示那样，在安装面401、402之间配置有绝缘体层(电介质层)403。绝缘体层403是主要配置有绝缘体的层。在安装面401、402设置有覆盖导体的未图示的阻焊剂。
这里，将与基板400的安装面401平行的方向设为X方向，将与X方向正交并与基板400的安装面401平行的方向设为Y方向，将与基板400的安装面401垂直的方向设为Z方向。
电子部件501、502安装于安装面401、402中的一个安装面401。
在筐体200形成有开口部，开口部被未图示的盖体闭塞而形成收纳空间。印刷电路板300配置于筐体200的收纳空间。基板400以安装面401与筐体200的内表面201相向的方式收纳在筐体200内。在第一实施方式中，筐体200的内表面201是筐体200的底面。
如图1B所示那样，在电子部件501与筐体200的内表面201之间配置有粘合剂601，该粘合剂601是使在电子部件501中产生的热量传导至筐体200的散热材料。另外，在电子部件502与基板400的安装面401之间配置有粘合剂602，该粘合剂602是使在电子部件502中产生的热量传导至筐体200的散热材料。换句话说，电子部件501通过粘合剂601被粘合固定于筐体200，电子部件502通过粘合剂602被粘合固定于筐体200。像这样，粘合剂601、602除了具有将电子部件501、502的热量散发向筐体200的作用以外，也兼具将电子部件501、502(换句话说，印刷电路板300)固定于筐体200的作用。
粘合剂601、602以树脂材料作为基材并含有金属填料，因此粘合剂601、602的热传导性得到提高。由此，电子部件501、502向筐体200散热的散热能得到提高。应予说明，可以利用自然对流对筐体200进行冷却，也可以利用冷却扇等对筐体200进行冷却。
电子部件501是由半导体封装构成的半导体集成电路，例如是微型计算机。在第一实施方式中，电子部件501是带有散热板的QFP(Quad Flat Package：方形扁平封装)型的半导体封装。
电子部件501如图2所示那样，具有半导体芯片511、支承半导体芯片511的裸芯片焊垫512、作为被焊料等接合构件701接合于基板400的端子的多个引线框513、连接半导体芯片511和多个引线框513的多个键合线514、以及封装上述半导体芯片511、多个引线框513和多个键合线514的封装树脂515。
在第一实施方式中，裸芯片焊垫512中位于支承半导体芯片511的支承面512A的相反侧的面512B从封装树脂515露出到外部。即，裸芯片焊垫512也发挥使在半导体芯片511中产生的热量散发的散热板的功能。裸芯片焊垫512的面512B被焊料等接合构件711接合于基板400的安装面401上形成的散热用焊盘即导体图案。由此，在电子部件501中产生的热量的一部分被散发至基板400。
应予说明，构成电子部件501的半导体封装的种类不限于QFP，也可以是其它种类的半导体封装，例如可以是QFN等任何种类的半导体封装。另外，对电子部件501带有散热板的情况进行了说明，但电子部件501也可以没有散热板。
半导体芯片511如图1A以及图3A所示那样，具有时钟输出电路521、电源电路522、逻辑电路523、模拟电路524以及其他的电路525。电路525是包括按照开关信号进行导通关断动作的半导体元件的电路。应予说明，在图3A中，省略电子部件501的封装树脂515的一部分的图示。
在第一实施方式中，多个引线框513中的引线框513A和时钟输出电路521通过键合线514A连接。另外，多个引线框513中的引线框513B和电源电路522通过键合线514B连接。另外，多个引线框513中的引线框513C和逻辑电路523通过键合线514C连接。另外，多个引线框513中的引线框513D和模拟电路524通过键合线514D连接。另外，多个引线框513中的引线框513E和电路525E通过键合线514E连接。
由引线框513A和键合线514A构成与时钟输出电路521连接并作为用于传输时钟信号的传输路径的布线561。另外，由引线框513B和键合线514B构成与电源电路522连接的布线562。另外，由引线框513C和键合线514C构成与逻辑电路523连接的布线563。另外，由引线框513D和键合线514D构成与模拟电路524连接的布线564。另外，由引线框513E和键合线514E构成与电路525连接的布线565。
时钟输出电路521将时钟信号输出给电子部件501中的其它的电路，例如输出给逻辑电路523，或者通过布线561输出给安装于基板400的其它的电子部件，例如输出给电子部件502。逻辑电路523是按照时钟信号进行动作的电路。
在这些电路521～525中，由于电路工作而在规定的频带，具体而言在作为FM广播频带的76～90[MHz]的频带最易产生电磁噪声的是时钟输出电路521。另外，时钟输出电路521在规定的频带产生超过阈值的水平的电磁噪声。而且，与时钟输出电路521连接的布线561也产生电磁噪声。作为第一电路部的电路部551包括时钟输出电路521以及布线561。
逻辑电路523以及电路525在规定的频带在例如作为FM广播频带的76～90[MHz]的频带也产生超过阈值的水平的电磁噪声。而且，与逻辑电路523连接的布线563、与电路525连接的布线565也产生电磁噪声。在第一实施方式中，作为第一电路部的电路部553包括逻辑电路523以及布线563。另外，作为第一电路部的电路部555包括电路525以及布线565。
另外，由电源电路522以及布线562构成作为第二电路部的电路部552，由模拟电路524以及布线564构成作为第二电路部的电路部554。
即，电路部551、553、555是在规定的频带的噪声辐射量比电路部552、554在规定的频带的噪声辐射量多的噪声辐射源。尤其是，时钟输出电路521是周期性地进行开关动作的电路，即是周期性地反复进行导通关断的电路，从时钟输出电路521或者其布线561辐射周期性的噪声作为电磁噪声。这里，周期性可以是指恒定的周期或者不规则的周期中的任一种；在第一实施方式中，是恒定的周期。从作为第一电路部的电路部551、553、554辐射的噪声包括频率是反复进行导通关断的频率的整数倍(n次谐波)的噪声。
应予说明，对从作为第一电路部的电路部551、553、555辐射的电磁噪声在FM广播频带即76～90[MHz]的频带比作为第二电路部的电路部552、554多的情况进行说明，但并不局限于该频带。即，也可以是在FM广播频带以外的规定的频带，第一电路部的噪声辐射量比第二电路部的噪声辐射量多的情况，即是第一电路部的噪声辐射量超过阈值的情况。具体而言，能够列举0.5265～1.6065[MHz]的频带、5.9～6.2[MHz]的频带、30～54[MHz]的频带、76～90[MHz]的频带、142～170[MHz]的频带、335～470[MHz]的频带、以及770～960[MHz]的频带等，第一电路部的噪声量较多的规定的频带可以是这些频带中的一个或者多个频带。应予说明，上述的频带只是例示性地列举的频带，第一电路部中噪声辐射量较多的规定的频带不限于这些列举的频带或者这些列举的频带的组合。换句话说，规定的频带也可以是与上述列举的频带不同的范围的频带。另外，第一电路部不限于特定的频带，也可以是在所有频率上噪声辐射量比第二电路部多的电路部。
粘合剂601的介电常数(相对介电常数)比空气高。尤其是在第一实施方式中，由于粘合剂601含有金属填料，因此，介电常数比不含有金属填料的状态高。
如图2所示那样，电子部件501有：不与粘合剂601接触的非接触部分531和与粘合剂601接触的接触部分532，非接触部分531和接触部分532是电子部件501的与筐体200的内表面201相向一侧的部分的表面部分。从Z方向观察时，在非接触部分531与内表面201之间存在作为第一区域的区域R1，在接触部分532与内表面201之间存在作为第二区域的区域R2。即，在区域R1不存在粘合剂601，在区域R2配置有粘合剂601。
从Z方向观察车辆用控制装置100时，作为噪声辐射源的电路部551、553、555与非接触部分531重叠，换句话说与区域R1重叠。具体而言，电路部551、553、555的一部分或者全部与非接触部分531(区域R1)重叠。在第一实施方式中，从Z方向观察，电路部551的全部、电路部553、555的一部分与非接触部分531(区域R1)重叠(图1A)。换言之，在Z方向上将电路部551、553、555投影于与基板400的安装面401平行的XY平面而得的投影区域和在Z方向上将非接触部分531投影于XY平面而得的投影区域重叠。
从Z方向观察车辆用控制装置100时，具有电源电路522的电路部552和具有模拟电路524的电路部554的全部与接触部分532重叠，换句话说与区域R2重叠。换言之，在Z方向上将电路部552以及电路部554投影于与基板400的安装面401平行的XY平面而得的投影区域和在Z方向上将接触部分532投影于XY平面而得的投影区域重叠。应予说明，在从Z方向观察车辆用控制装置100时，具有逻辑电路523的电路部553和具有电路525的电路部555的一部分与接触部分532重叠。
如图1B以及图2所示那样，在非接触部分531与筐体200的内表面201之间的区域R1不存在粘合剂601，成为空隙。即，存在于区域R1的物质是空气。由于空气的介电常数(相对介电常数)比粘合剂601的介电常数(相对介电常数)低，因此，电路部551、553、555和筐体200之间的寄生电容减少，能够减少从电路部551、553、555辐射的电磁噪声向筐体200传播。尤其是，由于电路部551产生的电磁噪声最多，且整体与区域R1重叠，因此，能够有效地减少在电路部551中产生的电磁噪声向筐体200传播。由此，能够减少噪声从筐体200向搭载于车辆的电子设备等传播。因而，车辆用控制装置100能够满足例如国际标准CISPR25。
另外，粘合剂601的热传导率比空气高。由于利用处于电子部件501的接触部分532与筐体200之间的粘合剂601将在电子部件501中产生的热量经由粘合剂601传导至筐体200，因此，能够确保电子部件501的散热性能。
在第一实施方式中，如图1B以及图3B所示那样，在筐体200的内表面201，在分别与各电子部件501、502相向的位置形成有在+Z方向上朝向电子部件501、502突出的突出部211、212。
突出部211成为电子部件501的底座，突出部212成为电子部件502的底座。在突出部211的与电子部件501相向的相向面(前端面)211A，在与非接触部分531相向的位置形成有向离开电子部件501的-Z方向凹陷的凹部211B。电子部件501通过粘合剂601与突出部211的相向面211A粘合。应予说明，电子部件502通过粘合剂602与突出部212的相向面(前端面)212A粘合，突出部212的相向面(前端面)212A和电子部件502相向。
另外，在第一实施方式中，在从Z方向观察时，如图1A所示那样，不与粘合剂601接触的非接触部分531与凹部211B重叠。换言之，在Z方向上将非接触部分531投影于XY平面而得的投影区域与在Z方向上将凹部211B投影于XY平面而得的投影区域重叠。因而，区域R1中的非接触部分531与筐体200的内表面201在Z方向上的距离L1(图2)比区域R2中的接触部分532与筐体200的内表面201在Z方向上的距离L2(图2)长。
由此，作为电子部件501的噪声辐射源的电路部551、553、555，尤其是电路部551离开筐体200。因此，电路部551、553、555与筐体200之间的寄生电容减少，能够减少从电路部551、553、555辐射的电磁噪声传播至筐体200。因而，能够减少噪声从筐体200向搭载于车辆的电子设备等传播。
第二实施方式
对第二实施方式的车辆用控制装置进行说明。图4是第二实施方式的车辆用控制装置的局部放大剖视图。应予说明，在第二实施方式的车辆用控制装置100A中，对与第一实施方式的车辆用控制装置100相同的构成标注相同的附图标记并省略说明。在第二实施方式的车辆用控制装置100A中，粘合剂601的涂覆量与第一实施方式不同。即，在第二实施方式中，粘合剂601被挤出到凹部211B。换句话说，凹部211B还起到涂覆过量的粘合剂601的逃避部发挥作用。
电子部件501具有作为第一部分的表面部分541和除了作为表面部分541以外的第二部分的表面部分542，表面部分541和表面部分542是从Z方向观察与筐体200的内表面201相向一侧的部分的表面部分。另外，电子部件501具有从Z方向观察与表面部分541重叠地配置的电路部551和与表面部分542重叠地配置的电路部554。电路部551如在第一实施方式中说明的那样，在规定的频带，例如在作为FM广播频带的76～90[MHz]的频带，噪声辐射量比电路部554多。电路部551被配置为从Z方向观察，电路部551的一部分或者全部与表面部分541重叠，在第二实施方式中全部与表面部分541重叠。从Z方向观察，电路部554的全部与表面部分542重叠。
与第一实施方式相同，在内表面201形成有向+Z方向突出的突出部211。而且，在突出部211的相向面211A，在与电子部件501的表面部分541相向的位置形成有向离开电子部件501的-Z方向凹陷的凹部211B。换句话说，电子部件501的表面部分541是在Z方向上与凹部211B相向的部分，电子部件501的表面部分542是在Z方向上与相向面211A(除凹部211B外)相向的部分。因此，电子部件501的表面部分541与筐体200的内表面201在Z方向上的距离L11比电子部件501的表面部分542与筐体200的内表面201在Z方向上的距离L12长。
根据第二实施方式，即使在电子部件501的表面部分541与筐体200的内表面201之间有粘合剂601，由于距离L11相对于距离L12较长，因此，电子部件501的电路部551离开筐体200，电路部551与筐体200之间的寄生电容减少，能够减少从电路部551辐射的电磁噪声向筐体200传播。由此，能够减少噪声从筐体200向搭载于车辆的电子设备等传播。因而，车辆用控制装置100A能够满足例如国际标准CISPR25。
另外，由于利用处于电子部件501与筐体200之间的粘合剂601，将电子部件501中产生的热量经由粘合剂601传导至筐体200，因此，能够确保电子部件501的散热性能。
另外，由于涂覆的粘合剂601的多余部分流入凹部211B，因此，能够减少与表面部分541接触的粘合剂601的量，能够减少电路部551与筐体200之间的寄生电容。
第三实施方式
对第三实施方式的车辆用控制装置进行说明。图5是第三实施方式的车辆用控制装置的局部放大剖视图。应予说明，在第三实施方式的车辆用控制装置100B中，对于与第一实施方式的车辆用控制装置100以及第二实施方式的车辆用控制装置100A相同的构成，标注相同的附图标记并省略说明。在第一实施方式中，对在突出部211的相向面211A的与非接触部分531相向的位置形成有凹部211B的情况进行了说明，但在第三实施方式中，在相向面211A未形成有凹部211B，区域R1中的非接触部分531与筐体200的内表面201(相向面211A)的距离L1和区域R2中的接触部分532与筐体200的内表面201(相向面211A)的距离L2相同。应予说明，电子部件501与突出部211粘合，但粘合电子部件501的位置也可以不是突出部211。
在图5中，在从Z方向观察车辆用控制装置100B时，作为噪声辐射源的电路部551与非接触部分531重叠。具体而言，从Z方向观察，电路部551的一部分或者全部与非接触部分531重叠，在第三实施方式中全部与非接触部分531重叠。换言之，在Z方向上将电路部551投影于与基板400的安装面401平行的XY平面而得的投影区域与在Z方向上将非接触部分531投影于XY平面而得的投影区域重叠。应予说明，从Z方向观察，电路部554的全部与接触部分532重叠。
在非接触部分531与筐体200之间的区域R1不存在粘合剂601，成为空隙。空气的介电常数(相对介电常数)比粘合剂601的介电常数(相对介电常数)低。因此，电路部551与筐体200之间的寄生电容减少。因此，即使距离L1和距离L2相同，也能够减少从电路部551辐射的电磁噪声向筐体200传播。由此，能够减少噪声从筐体200向搭载于车辆的电子设备等传播。因而，车辆用控制装置100B能够满足例如国际标准CISPR25。
另外，由于利用处于电子部件501的接触部分532与筐体200之间的粘合剂601，将电子部件501中产生的热量经由粘合剂601传导至筐体200，因此，能够确保电子部件501的散热性能。
本实施方式的总结
本实施方式的车辆用控制装置(100、100B)具有：金属制的筐体(200)，搭载于车辆；基板(400)，收纳于上述筐体(200)且具有与上述筐体(200)的内表面(201)相向的安装面(401)；电子部件(501)，安装于上述安装面(401)；以及散热材料(601)，配置于上述电子部件(501)与上述筐体(200)的内表面(201)之间。上述电子部件(501)具有与上述散热材料(601)接触的接触部分(532)和不与上述散热材料(601)接触的非接触部分(531)，接触部分(532)和非接触部分(531)是电子部件(501)的与上述筐体(200)的内表面(201)相向一侧的部分。
由此，能够确保电子部件(501)的散热性能，且能够减少由电子部件(501)辐射的电磁噪声传播至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100、100B)中，上述电子部件(501)具有第一电路部(551、553、555)以及第二电路部(552、554)，上述第一电路部(551、553、555)的噪声辐射量比上述第二电路部(552、554)的噪声辐射量多，并且从垂直于上述安装面(401)的垂直方向(Z方向)观察，上述第一电路部(551、553、555)与上述非接触部分(531)重叠。
由此，能够有效地减少由第一电路部(551、553、555)辐射的电磁噪声传播至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100)中，上述非接触部分(531)与上述筐体(200)的内表面(201)在上述垂直方向(Z方向)上的距离(L1)，比上述接触部分(532)与上述筐体(200)的内表面(201)在垂直于上述安装面(401)的垂直方向(Z方向)上的距离(L2)长。
由此，能够确保电子部件(501)的散热性能，且能够减少由电子部件(501)辐射的电磁噪声传播至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100)中，上述筐体(200)的内表面(201)具有被配置于与上述非接触部分(531)相向的位置且向离开上述电子部件(50)的方向凹陷的凹部(211B)。
由此，在电子部件(501)中产生的热量传导至筐体(200)的内表面(211)，能够确保电子部件(501)的散热性能，利用凹部(211B)能够有效减少由电子部件(501)辐射的电磁噪声传导至筐体(200)。
本实施方式的车辆用控制装置(100、100B)具有：金属制的筐体(200)，搭载于车辆；基板(400)，收纳于上述筐体(200)且具有与上述筐体(200)的内表面(201)相向的安装面(401)；电子部件(501)，安装于上述安装面(401)；以及散热材料(601)，配置于第一区域(R1)和第二区域(R2)中的上述第二区域(R2)，上述第一区域(R1)和上述第二区域(R2)在从垂直于上述安装面(401)的垂直方向(Z方向)观察时位于上述电子部件(501)与上述筐体(200)的内表面(201)之间。在上述第一区域(R1)存在的物质的介电常数比上述散热材料(601)的介电常数低。
由此，能够确保电子部件(501)的散热性能，且能够减少由电子部件(501)辐射的电磁噪声传播至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100)中，上述第一区域(R1)中的上述电子部件(501)与上述筐体(200)的内表面(201)在垂直于上述安装面(401)的垂直方向(Z方向)上的距离(L1)，比上述第二区域(R2)中的上述电子部件(501)与上述筐体(200)的内表面(201)在垂直于上述安装面(401)的垂直方向(Z方向)上的距离(L2)长。
由此，能够进一步有效地减少由电子部件(501)辐射的电磁噪声传播至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100)中，上述筐体(200)的内表面(201)具有被配置于与上述第一区域(R1)相向的部分且向离开上述电子部件(501)的方向(-Z方向)凹陷的凹部(211B)。
由此，在电子部件(501)中产生的热量传导至内表面(211)，能够确保电子部件(501)的散热性能，利用凹部(211B)能够有效地减少由电子部件(501)辐射的电磁噪声传导至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100B)中，上述第一区域(R1)中的上述电子部件(501)与上述筐体(200)的内表面(201)在垂直于上述安装面(401)的垂直方向(Z方向)上的距离(L1)，和上述第二区域(R2)中的上述电子部件(501)与上述筐体(200)的内表面(201)在垂直于上述安装面(401)的垂直方向(Z方向)上的距离(L2)相同。
由此，能够有效地减少由电子部件(501)辐射的电磁噪声传播至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100、100B)中，在上述第一区域(R1)存在的物质是空气。
由此，能够有效地减少由电子部件(501)辐射的电磁噪声传播至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100、100B)中，在上述第一区域(R1)存在的物质是介电常数比上述散热材料(601)的介电常数低且热传导率比上述散热材料(601)的热传导率低的、与上述散热材料(601)不同的散热材料。
由此，能够有效地减少由电子部件(501)辐射的电磁噪声传播至筐体(200)。
本实施方式的车辆用控制装置(100A)具有：金属制的筐体(200)，搭载于车辆；基板(400)，收纳于上述筐体(200)且具有与上述筐体(200)的内表面(201)相向的安装面(401)；电子部件(501)，安装于上述安装面(401)；以及散热材料(601)，配置于上述电子部件(501)与上述筐体(200)的内表面(201)之间。上述电子部件(501)具有与上述筐体(200)的内表面(201)相向一侧的第一部分(541)和第二部分(542)。上述第一部分(541)与上述筐体(200)的内表面(201)在垂直于上述安装面(401)的垂直方向(Z方向)上的距离(L11)，比上述第二部分(542)与上述筐体(200)的内表面(201)在垂直于上述安装面(401)的垂直方向(Z方向)上的距离(L12)长。
由此，能够确保电子部件(501)的散热性能，且能够减少由电子部件(501)辐射的电磁噪声传播至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100A)中，上述筐体(200)的内表面(201)具有被配置于与上述第一部分(541)相向的位置且向离开上述电子部件(501)的方向(-Z方向)凹陷的凹部(211B)。
由此，在电子部件(501)中产生的热量传导至筐体(200)的内表面(211)，能够确保电子部件(501)的散热性能，利用凹部(211B)能够有效地减少由电子部件(501)辐射的电磁噪声传导至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100、100B)中，上述电子部件(501)具有第一电路部(551、553、555)和第二电路部(552、554)，在从与上述安装面(401)垂直的方向(Z方向)观察时，上述第一电路部(551、553、555)的一部分或者全部与上述第一区域(R1)重叠，第二电路部(552、554)的全部与上述第二区域(R2)重叠。
由此，能够有效地减少由第一电路部(551、553、555)辐射的电磁噪声传导至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100A)中，上述电子部件(501)具有第一电路部(551)和第二电路部(554)，在从与上述安装面(401)垂直的方向(Z方向)观察时，上述第一电路部(551)的一部分或者全部与上述第一部分(541)重叠，上述第二电路部(554)的全部与上述第二部分(542)重叠。
由此，能够有效地减少由第一电路部(551)辐射的电磁噪声传导至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100、100A、100B)中，在规定的频带，上述第一电路部(551、553、555)的噪声辐射量比上述第二电路部(552、554)的噪声辐射量多。
由此，能够有效地减少由噪声辐射量较多的第一电路部(551、553、555)辐射的电磁噪声传导至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100、100A、100B)中，上述第一电路部(551、553、555)包括周期性地进行开关动作的电路(521、523、525)。
由此，能够有效地减少由在特定的频率存在噪声辐射量的峰值的第一电路部(551、553、555)的电路(521、523、525)辐射的电磁噪声传导至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100、100A、100B)中，上述第一电路部(551、553、555)包括与周期性地进行开关动作的电路连接的布线(561、563、565)。
由此，能够有效地减少由在特定的频率存在噪声辐射量的峰值的第一电路部(551、553、555)的布线(561、563、565)辐射的电磁噪声传导至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100、100A、100B)中，上述周期性地进行开关动作的电路是输出时钟信号的时钟输出电路(521)、按照时钟信号动作的电路(523)、或者包括按照开关信号进行导通关断动作的半导体元件的电路(525)。
由此，能够有效地减少由时钟输出电路(521)、电路(523)、或者半导体元件(525)的动作引起的电磁噪声传导至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100、100A、100B)中，上述散热材料是将上述电子部件(501)与上述筐体(200)粘合的粘合剂(601)。
由此，能够利用粘合剂(601)将电子部件(501)固定于筐体(200)，且能够使在电子部件(501)中产生的热量经由粘合剂(601)传导至筐体(200)。
在本实施方式的车辆用控制装置(100、100A、100B)中，上述散热材料(601)含有金属填料。
由此，散热材料的热传导性提高，电子部件(501)的散热性能提高。
其它实施方式的可能性
应予说明，在以上说明的第一～第三实施方式中，对电子部件501是ECU的微型计算机的情况进行了说明，但并不局限于此。电子部件501是控制搭载于车辆的车载装置的部件、或者控制配置在筐体200内的其它的电子部件等的部件即可，可以是任何的电子部件。例如，电子部件501可以是具有按照作为开关信号的PWM信号的周期反复进行导通关断动作的MOS-FET等半导体元件的驱动器IC。在该情况下，将半导体元件或者该半导体元件的布线称为作为噪声辐射源的第一电路部。
另外，例如，电子部件501也可以是开关电源IC，该开关电源IC具有时钟输出电路以及包括按照开关信号进行导通关断动作的半导体元件的电路。在该情况下，第一电路部可以是具有时钟输出电路或者具有该时钟输出电路的布线的电路部，也可以是具有包括半导体元件的电路或者具有该半导体元件的布线的电路部。
另外，在第一～第三实施方式中，由于从电路部551、553、555辐射的FM广播频带即76～90[MHz]的频带的电磁噪声较多，因此，对要减少噪声传播的规定的频带为76～90[MHz]的频带的情况进行了说明，但并不局限于该频带。即，也可以是除了FM广播频带以外的规定的频带，第一电路部的噪声辐射量比第二电路部的噪声辐射量多的情况，即，第一电路部的噪声辐射量超过阈值的情况。具体而言，在第一～第三实施方式中，规定的频带优选是0.5265～1.6065[MHz]的频带、5.9～6.2[MHz]的频带、30～54[MHz]的频带、76～90[MHz]的频带、142～170[MHz]的频带、335～470[MHz]的频带、以及770～960[MHz]的频带中的任一个频带。
另外，在第一～第三实施方式中，对散热材料是粘合剂601的情况进行了说明，但并不局限于此。例如，散热材料也可以是散热油脂、散热片等。另外，对在区域R1存在的物质是介电常数比散热材料的介电常数低的空气的情况进行了说明，但并不局限于空气，介电常数比散热材料的介电常数低即可，也可以是空气以外的物质。
另外，在第一～第三实施方式中，对作为噪声辐射源的电路部551是时钟输出电路521以及布线530的情况进行了说明，但并不局限于此，可以是电路部551仅是时钟输出电路521的情况，也可以是电路部551仅是布线561的情况。同样，可以是电路部553仅是电路523的情况，也可以是电路部553仅是布线563的情况；可以是电路部555仅是电路525的情况，也可以是电路部555仅是布线565的情况。
另外，在第一～第三实施方式中，对基板400是双层的印刷布线板的情况进行了说明，但并不局限于双层，基板400也可以是一层或者三层以上的印刷布线板。
另外，在第一以及第三实施方式中，对在区域R1存在的物质是空气的情况进行了说明，但并不局限于此。在区域R1存在的物质也可以是介电常数比在区域R2存在的粘合剂601的介电常数低，并且热传导率比粘合剂601的热传导率低的不同的散热材料，例如可以是与粘合剂601不同材料的粘合剂。即，也可以在区域R1和区域R2双方存在粘合剂，在该情况下，区域R2的粘合剂601的热传导率(散热性能)以及介电常数比区域R1的粘合剂的热传导率(散热性能)以及介电常数高即可。
工业实用性
本车辆用控制装置优选用于如下需求，即，确保电子部件的散热性能，且能够减少由电子部件辐射的电磁噪声传播至筐体。
附图标记的说明：
100…车辆用控制装置
200…筐体
201…内表面
211B…凹部
400…基板
401…安装面
501…电子部件
531…非接触部分
532…接触部分
541…表面部分(第一部分)
542…表面部分(第二部分)
551、553、555…电路部(第一电路部)
552、554…电路部(第二电路部)
601…粘合剂(散热材料)
R1…区域(第一区域)
R2…区域(第二区域)

Claims (20)

1.一种车辆用控制装置，具有：
金属制的筐体，搭载于车辆，
基板，收纳于上述筐体且具有与上述筐体的内表面相向的安装面，
电子部件，安装于上述安装面，以及
散热材料，配置在上述电子部件与上述筐体的内表面之间；
上述电子部件具有与上述散热材料接触的接触部分和不与上述散热材料接触的非接触部分，上述接触部分和上述非接触部分是上述电子部件的与上述筐体的内表面相向一侧的部分。
2.根据权利要求1所述的车辆用控制装置，其中，
上述电子部件具有第一电路部以及第二电路部，
上述第一电路部的噪声辐射量比上述第二电路部的噪声辐射量多，并且从垂直于上述安装面的垂直方向观察，上述第一电路部与上述非接触部分重叠。
3.根据权利要求1或2所述的车辆用控制装置，其中，
上述非接触部分与上述筐体的内表面在垂直于上述安装面的垂直方向上的距离，比上述接触部分与上述筐体的内表面在上述垂直方向上的距离长。
4.根据权利要求3所述的车辆用控制装置，其中，
上述筐体的内表面具有被配置于与上述非接触部分相向的位置且向离开上述电子部件的方向凹陷的凹部。
5.一种车辆用控制装置，具有：
金属制的筐体，搭载于车辆，
基板，收纳于上述筐体且具有与上述筐体的内表面相向的安装面，
电子部件，安装于上述安装面，以及
散热材料，配置于第一区域和第二区域中的上述第二区域，上述第一区域和上述第二区域在从垂直于上述安装面的垂直方向观察时位于上述电子部件与上述筐体的内表面之间；
在上述第一区域存在的物质的介电常数比上述散热材料的介电常数低。
6.根据权利要求5所述的车辆用控制装置，其中，
上述第一区域中的上述电子部件与上述筐体的内表面在垂直于上述安装面的垂直方向上的距离，比上述第二区域中的上述电子部件与上述筐体的内表面在垂直于上述安装面的垂直方向上的距离长。
7.根据权利要求6所述的车辆用控制装置，其中，
上述筐体的内表面具有被配置于与上述第一区域相向的部分且向离开上述电子部件的方向凹陷的凹部。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的车辆用控制装置，其中，
上述第一区域中的上述电子部件与上述筐体的内表面在垂直于上述安装面的垂直方向上的距离，和上述第二区域中的上述电子部件与上述筐体的内表面在垂直于上述安装面的垂直方向上的距离相同。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的车辆用控制装置，其中，
在上述第一区域存在的物质是空气。
10.根据权利要求5至8中任一项所述的车辆用控制装置，其中，
在上述第一区域存在的物质是介电常数比上述散热材料的介电常数低且热传导率比上述散热材料的热传导率低的、与上述散热材料不同的散热材料。
11.一种车辆用控制装置，具有：
金属制的筐体，搭载于车辆，
基板，收纳于上述筐体且具有与上述筐体的内表面相向的安装面，
电子部件，安装于上述安装面，以及
散热材料，配置在上述电子部件与上述筐体的内表面之间；
上述电子部件具有与上述筐体的内表面相向一侧的第一部分和第二部分，
上述第一部分与上述筐体的内表面在垂直于上述安装面的垂直方向上的距离，比上述第二部分与上述筐体的内表面在垂直于上述安装面的垂直方向上的距离长。
12.根据权利要求11所述的车辆用控制装置，其中，
上述筐体的内表面具有被配置于与上述第一部分相向的位置且向离开上述电子部件的方向凹陷的凹部。
13.根据权利要求5至9中任一项所述的车辆用控制装置，其中，
上述电子部件具有第一电路部和第二电路部，在从垂直于上述安装面的垂直方向观察时，上述第一电路部的一部分或者全部与上述第一区域重叠，上述第二电路部的全部与上述第二区域重叠。
14.根据权利要求11或12所述的车辆用控制装置，其中，
上述电子部件具有第一电路部和第二电路部，在从与上述安装面垂直的方向观察时，上述第一电路部的一部分或者全部与上述第一部分重叠，上述第二电路部的全部与上述第二部分重叠。
15.根据权利要求13或14所述的车辆用控制装置，其中，
在规定的频带，上述第一电路部的噪声辐射量比上述第二电路部的噪声辐射量多。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的车辆用控制装置，其中，
上述第一电路部包括周期性地进行开关动作的电路。
17.根据权利要求13至16中任一项所述的车辆用控制装置，其中，
上述第一电路部包括与周期性地进行开关动作的电路连接的布线。
18.根据权利要求16或17所述的车辆用控制装置，其中，
上述周期性地进行开关动作的电路是输出时钟信号的时钟输出电路、按照时钟信号进行动作的电路或者包括按照开关信号进行导通关断动作的半导体元件的电路。
19.根据权利要求1至18中任一项所述的车辆用控制装置，其中，
上述散热材料是将上述电子部件与上述筐体粘合的粘合剂。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的车辆用控制装置，其中，
上述散热材料含有金属填料。
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