CN107948781A - 一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备 - Google Patents

一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN107948781A
CN107948781A CN201711202824.7A CN201711202824A CN107948781A CN 107948781 A CN107948781 A CN 107948781A CN 201711202824 A CN201711202824 A CN 201711202824A CN 107948781 A CN107948781 A CN 107948781A
Authority
CN
China
Prior art keywords
acoustics
laminate
hole
microphone
sides
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711202824.7A
Other languages
English (en)
Inventor
叶菁华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yutaixin Microelectronics Technology Shanghai Co Ltd
Zilltek Technology Corp
Original Assignee
Yutaixin Microelectronics Technology Shanghai Co Ltd
Zilltek Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yutaixin Microelectronics Technology Shanghai Co Ltd, Zilltek Technology Corp filed Critical Yutaixin Microelectronics Technology Shanghai Co Ltd
Priority to CN201711202824.7A priority Critical patent/CN107948781A/zh
Priority to JP2018002317A priority patent/JP7123563B2/ja
Priority to US15/880,446 priority patent/US10547924B2/en
Publication of CN107948781A publication Critical patent/CN107948781A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H04R1/083—Special constructions of mouthpieces
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003—Mems transducers or their use

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

本发明公开了一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备，其中包括：第一层板，第一层板上连接一声学感测器、一电路芯片；第二层板，第二层板盖设于所述第一层板的上面；第一层板与第二层板构成一麦克风声学腔体，麦克风声学腔体上设有两个声学通孔，两个声学通孔位于麦克风声学腔体上相对的两面或相邻的两面上。本发明的技术方案有益效果在于：新型麦克风结构内麦克风声学腔体上设有两个声学通孔，两个声学通孔位于麦克风声学腔体上相对的两面或相邻的两面上，通过转换新型麦克风结构的安装位置，使得在使用翻盖式电子设备的时候内外收到的声音一致，并且在合上翻盖式电子设备的翻盖时，外界可以接收到声音。

Description

一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备
技术领域
本发明涉及微机电技术领域，尤其涉及一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备。
背景技术
随着移动多媒体技术的发展，电子产品不断向小型化、集成化的趋势发展。在电声领域的电子产品中，麦克风用于声信号转换为电信号。
目前，笔记本电脑的功能越来越多，有些笔记本电脑具有语音输入、网络语音通信应用及录音等功能，即笔记本电脑具有声音的应用。传统的笔记本电脑面板上设置有声孔，并且声孔的开口方向在电脑屏幕的方向设置，当关闭笔记本电脑的时候，由于声孔被压住，无法有效收音，给使用者带来不便。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在可以内外接收到声音的新型麦克风结构及翻盖式电子设备。
具体技术方案如下：
一种新型麦克风结构，其中包括：
第一层板，所述第一层板上连接一声学感测器、一电路芯片；
第二层板，所述第二层板盖设于所述第一层板的上面；
所述第一层板与所述第二层板构成一麦克风声学腔体，所述麦克风声学腔体上设有两个声学通孔，两个所述声学通孔位于所述麦克风声学腔体上相对的两面或相邻的两面上。
优选的，所述第一层板上设置一第一声学通孔，所述第二层板的第一面上设置一第二声学通孔，所述第一声学通孔与所述第二声学通孔分别设置在所述麦克风声学腔体上相对的两面。
优选的，所述第一声学通孔与所述第二声学通孔对准设置。
优选的，所述第一层板上设置一第一声学通孔，所述第二层板的第二面上设置一第二声学通孔，所述第一声学通孔与所述第二声学通孔分别设置在所述麦克风声学腔体上相邻的两面上。
优选的，所述第二层板的第一面上设置一第一声学通孔，所述第二层板的第二面上设置一第二声学通孔，所述第一声学通孔与所述第二声学通孔分别设置在所述麦克风声学腔体上相邻的两面上。
优选的，所述第一层板为一印刷电路板，所述印刷电路板的底部设置焊盘。
优选的，所述声学感测器与所述电路芯片引线连接。
一种翻盖式电子设备，其中包括一可翻折的盖板，所述盖板上设置至少两个通孔，至少两个所述通孔设置于所述盖板上相对的两面或者相邻的两面，所述通孔内安装上述任意一项所述的新型麦克风结构。
优选的，至少两个所述通孔分别对准贯通所述新型麦克风结构的两个所述声学通孔。
优选的，所述翻盖式电子设备为笔记本电脑。
本发明的技术方案有益效果在于：新型麦克风结构内麦克风声学腔体上设有两个声学通孔，两个声学通孔位于麦克风声学腔体上相对的两面或相邻的两面上，通过转换新型麦克风结构的安装位置，使得在使用翻盖式电子设备的时候内外收到的声音一致，并且在合上翻盖式电子设备的翻盖时，外界可以接收到声音。
附图说明
参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
图1为本发明一种新型麦克风结构的实施例1的结构图；
图2为本发明一种新型麦克风结构的实施例2的结构图；
图3为本发明一种新型麦克风结构的实施例3的结构图；
图4为本发明的实施例中，关于翻盖式电子设备的正面局部爆炸图；
图5为本发明的实施例中，关于翻盖式电子设备的反面局部爆炸图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
本发明包括一种新型麦克风结构，其中包括，
第一层板1，第一层板1上连接一声学感测器10、一电路芯片11；
第二层板2，第二层板2盖设于第一层板1的上面；
第一层板1与第二层板2构成一麦克风声学腔体3，麦克风声学腔体3 上设有两个声学通孔，两个声学通孔位于麦克风声学腔体3上相对的两面或相邻的两面上。
通过上述的新型麦克风结构，如图1所示，首先，声学感测器10用于将声波信号转换为电压信号，电路芯片11将输出的电压信号进行信号处理，并且进行模数转换，最终得到数字信号；再者，第一层板1与第二层板2构成一麦克风声学腔体3，麦克风声学腔体3上设有两个声学通孔，两个声学通孔位于麦克风声学腔体3上相对的两面或相邻的两面上，通过转换新型麦克风结构的安装位置，可以适用于各种翻盖式电子设备，使得麦克风声学腔体 3内部与外界联通，最终将声音信号传送至外界。
在一种较优的实施例中，第一层板1上设置一第一声学通孔12，第二层板2的第一面2a上设置一第二声学通孔20a，第一声学通孔12与第二声学通孔20a分别设置在麦克风声学腔体3上相对的两面。
在一种较优的实施例中，第一声学通孔12与第二声学通孔20a对准设置。
具体地，在本实施例1中，如图1所示，第一层板1上设置一第一声学通孔12，第二层板2的第一面2a上设置一第二声学通孔20a，第一声学通孔 12与第二声学通孔20a分别设置在麦克风声学腔体3上相对的两面，并且第一声学通孔12与第二声学通孔20a对准设置，使得第一声学通孔10与第二声学通孔20a内外接收到的声音一致。
在一种较优的实施例中，第一层板1上设置一第一声学通孔12，第二层板2的第二面2b上设置一第二声学通孔20b，第一声学通孔12与第二声学通孔20b分别设置在麦克风声学腔体3上相邻的两面上。
具体地，本实施例2中，如图2所示，第一层板1上设置一第一声学通孔12，第二层板2的第二面2b上设置一第二声学通孔20b，第一声学通孔 12与第二声学通孔20b分别设置在麦克风声学腔体3上相邻的两面上，通过转换新型麦克风结构的安装位置，使得这种新型麦克风结构适用于更多范围的翻盖式电子设备。
在一种较优的实施例中，第二层板2的第一面2a上设置一第一声学通孔 20a，第二层板2的第二面2b上设置一第二声学通孔20b，第一声学通孔20a 与第二声学通孔20b分别设置在麦克风声学腔体3上相邻的两面上。
具体地，本实施例3中，如图3所示，第二层板2的第一面2a上设置一第一声学通孔20a，第二层板2的第二面2b上设置一第二声学通孔20b，第一声学通孔20a与第二声学通孔20b分别设置在麦克风声学腔体3上相邻的两面上，通过转换新型麦克风结构的安装位置，使得这种新型麦克风结构适用于更多范围的翻盖式电子设备。
在一种较优的实施例中，第一层板1为一印刷电路板，印刷电路板的底部设置焊盘。
在一种较优的实施例中，声学感测器10与电路芯片11引线连接。通过印刷电路板以及引线将第一层板上的声学感测器10、电路芯片11与外界电源连接起来，形成一完整的回路，进行信号转换过程。
需要说明的是，声学感测器10与电路芯片11是本领域中的技术，在此不再赘述。
一种翻盖式电子设备，其中包括一可翻折的盖板4，盖板4上设置至少两个通孔40，至少两个通孔40设置于盖板4上相对的两面或者相邻的两面，通孔40内安装上述任意一项的新型麦克风结构。
在一种较优的实施例中，至少两个通孔40分别对准贯通新型麦克风结构的两个声学通孔。
在一种较优的实施例中，翻盖式电子设备为笔记本电脑。
具体地，如图4所示，笔记本电脑的正面局部爆炸图，如图5所示，笔记本电脑的反面局部爆炸图；
进一步地，用户可以选择本实施例1或者本实施例2或者本实施例3的新型麦克风结构，通过转换新型麦克风结构的安装位置，使得翻盖式电子设备的盖板4相对的两面或者相邻的两面能够接收到相同的声音，并且当合上笔记本电脑的时候，外界可以接受到声音。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种新型麦克风结构，其特征在于，包括：
第一层板，所述第一层板上连接一声学感测器、一电路芯片；
第二层板，所述第二层板盖设于所述第一层板的上面；
所述第一层板与所述第二层板构成一麦克风声学腔体，所述麦克风声学腔体上设有两个声学通孔，两个所述声学通孔位于所述麦克风声学腔体上相对的两面或相邻的两面上。
2.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一层板上设置一第一声学通孔，所述第二层板的第一面上设置一第二声学通孔，所述第一声学通孔与所述第二声学通孔分别设置在所述麦克风声学腔体上相对的两面。
3.根据权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一声学通孔与所述第二声学通孔对准设置。
4.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一层板上设置一第一声学通孔，所述第二层板的第二面上设置一第二声学通孔，所述第一声学通孔与所述第二声学通孔分别设置在所述麦克风声学腔体上相邻的两面上。
5.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述第二层板的第一面上设置一第一声学通孔，所述第二层板的第二面上设置一第二声学通孔，所述第一声学通孔与所述第二声学通孔分别设置在所述麦克风声学腔体上相邻的两面上。
6.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一层板为一印刷电路板，所述印刷电路板的底部设置焊盘。
7.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述声学感测器与所述电路芯片引线连接。
8.一种翻盖式电子设备，其特征在于，包括一可翻折的盖板，所述盖板上设置至少两个通孔，至少两个所述通孔设置于所述盖板上相对的两面或者相邻的两面，所述通孔内安装权利要求1-7任意一项所述的新型麦克风结构。
9.根据权利要求8所述的翻盖式电子设备，其特征在于，至少两个所述通孔分别对准贯通所述新型麦克风结构的两个所述声学通孔。
10.根据权利要求8所述的翻盖式电子设备，其特征在于，所述翻盖式电子设备为笔记本电脑。
CN201711202824.7A 2017-11-27 2017-11-27 一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备 Pending CN107948781A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711202824.7A CN107948781A (zh) 2017-11-27 2017-11-27 一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备
JP2018002317A JP7123563B2 (ja) 2017-11-27 2018-01-11 新型マイクロフォンの構造及び折り畳み式の電子設備
US15/880,446 US10547924B2 (en) 2017-11-27 2018-01-25 Microphone structure and flip-type electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711202824.7A CN107948781A (zh) 2017-11-27 2017-11-27 一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107948781A true CN107948781A (zh) 2018-04-20

Family

ID=61949043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711202824.7A Pending CN107948781A (zh) 2017-11-27 2017-11-27 一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10547924B2 (zh)
JP (1) JP7123563B2 (zh)
CN (1) CN107948781A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020105055A1 (de) 2020-02-26 2021-08-26 Harman Becker Automotive Systems Gmbh Elektronisches gerät mit mindestens einem mikrofon

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080037768A1 (en) * 2006-07-17 2008-02-14 Fortemedia, Inc. Microphone module and method for fabricating the same
CN201039459Y (zh) * 2007-03-28 2008-03-19 梅嘉欣 微机电声学传感器的封装结构
JP2008182296A (ja) * 2007-01-23 2008-08-07 Nec Saitama Ltd 携帯端末装置
CN201571176U (zh) * 2009-11-20 2010-09-01 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN201995128U (zh) * 2011-03-28 2011-09-28 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风以及包含它的mems麦克风模组
CN202019450U (zh) * 2011-04-11 2011-10-26 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN203193890U (zh) * 2013-04-09 2013-09-11 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风
CN104902409A (zh) * 2014-03-04 2015-09-09 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种mems麦克风声学结构
CN105072551A (zh) * 2015-08-20 2015-11-18 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风和mems声学传感芯片
CN207460423U (zh) * 2017-11-27 2018-06-05 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4099736B2 (ja) * 1998-06-30 2008-06-11 ソニー株式会社 情報処理装置
US7434305B2 (en) 2000-11-28 2008-10-14 Knowles Electronics, Llc. Method of manufacturing a microphone
JP2008278476A (ja) 2007-04-05 2008-11-13 Yamaha Corp コンデンサマイク装置のｓｎ比改善方法およびコンデンサマイク装置並びにコンデンサマイク装置搭載機器
JP2009135661A (ja) 2007-11-29 2009-06-18 Funai Electric Co Ltd マイクロフォンユニット及びその製造方法並びに音声入力装置
WO2010045107A2 (en) * 2008-10-14 2010-04-22 Knowles Electronics, Llc Microphone having multiple transducer elements
CN104145484A (zh) * 2011-11-17 2014-11-12 应美盛股份有限公司 具有声管的麦克风模块
CN202587367U (zh) 2012-02-21 2012-12-05 瑞声声学科技(深圳)有限公司 微电机系统麦克风
US10562761B2 (en) * 2015-11-18 2020-02-18 Kathirgamasundaram Sooriakumar Waterproof microphone and associated packing techniques
US10455321B2 (en) * 2017-04-28 2019-10-22 Qualcomm Incorporated Microphone configurations

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080037768A1 (en) * 2006-07-17 2008-02-14 Fortemedia, Inc. Microphone module and method for fabricating the same
JP2008182296A (ja) * 2007-01-23 2008-08-07 Nec Saitama Ltd 携帯端末装置
CN201039459Y (zh) * 2007-03-28 2008-03-19 梅嘉欣 微机电声学传感器的封装结构
CN201571176U (zh) * 2009-11-20 2010-09-01 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN201995128U (zh) * 2011-03-28 2011-09-28 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风以及包含它的mems麦克风模组
CN202019450U (zh) * 2011-04-11 2011-10-26 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN203193890U (zh) * 2013-04-09 2013-09-11 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风
CN104902409A (zh) * 2014-03-04 2015-09-09 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种mems麦克风声学结构
CN105072551A (zh) * 2015-08-20 2015-11-18 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风和mems声学传感芯片
CN207460423U (zh) * 2017-11-27 2018-06-05 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019097142A (ja) 2019-06-20
US20190166417A1 (en) 2019-05-30
JP7123563B2 (ja) 2022-08-23
US10547924B2 (en) 2020-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206100450U (zh) 一种mems麦克风的封装结构
CN201114761Y (zh) 具备防尘功能的硅麦克风
CN202799144U (zh) Mems麦克风
CN207460423U (zh) 一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备
CN209057356U (zh) 一种具有双声道的电子设备
CN107948781A (zh) 一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备
CN204906692U (zh) 扬声器模组
CN102131140B (zh) Mems传声器
CN103686563A (zh) 用于手机或平板电脑的面板式扬声器
CN201536417U (zh) Mems麦克风
CN203675318U (zh) 用于手机或平板电脑的面板式扬声器
CN203813960U (zh) 一种mems麦克风声学结构
CN103533493B (zh) 硅麦克风及其应用产品的封装结构
CN102143667B (zh) 电子装置
CN202085303U (zh) 一种硅麦克风
CN208158882U (zh) Mems麦克风
CN201114676Y (zh) 防水型单指向性麦克风
CN203722817U (zh) 用于手机、平板电脑中的单晶压电陶瓷发声器结构
CN207706372U (zh) 一种背腔增强的麦克风结构及电子设备
CN206596213U (zh) 一种电子设备终端
CN202424982U (zh) 麦克风
CN203039849U (zh) 阵列式麦克风
CN201467434U (zh) 电声能发声装置
CN108055604A (zh) 一种背腔增强的麦克风结构及电子设备
CN210840048U (zh) 一种带触摸屏的一体化音频发言单元会议终端

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination