CN107910296A - 一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置 - Google Patents

一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107910296A
CN107910296A CN201711303133.6A CN201711303133A CN107910296A CN 107910296 A CN107910296 A CN 107910296A CN 201711303133 A CN201711303133 A CN 201711303133A CN 107910296 A CN107910296 A CN 107910296A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display panels
barrier tape
flexible display
flexible
barrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711303133.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107910296B (zh
Inventor
田宏伟
牛亚男
左岳平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201711303133.6A priority Critical patent/CN107910296B/zh
Publication of CN107910296A publication Critical patent/CN107910296A/zh
Priority to US16/039,429 priority patent/US10468613B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN107910296B publication Critical patent/CN107910296B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458Terminal pads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/782Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, each consisting of a single circuit element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • H10K50/8445Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • H10K59/8731Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851Division of substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明实施例提供一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置,涉及显示技术领域,能够解决现有的柔性显示面板在由柔性显示面板母板进行切割,以及在切割完成后的后续工序的转运、操作和使用过程中,可能在柔性显示面板边缘部分产生应力裂纹并进一步延伸至柔性显示面板内部的问题。包括多个显示单元以及任意相邻的两个显示单元之间的间隔区域,柔性显示面板母板包括柔性衬底基板以及设置在柔性衬底基板上的多个无机绝缘膜层,在间隔区域的中心线与该中心线两侧的显示单元之间均设置有由应力阻隔材料构成的阻隔带,阻隔带沿间隔区域的长度方向延伸,阻隔带与至少一个无机绝缘膜层接触。

Description

一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示 装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置。
背景技术
随着人们生活水平的不断提高以及显示装置在生产生活中各个领域的广泛应用,人们对显示装置的需求量也越来越大。在显示装置的生产制备工艺过程中,为了提高显示装置的生产效率、降低生产成本,显示装置无论是TFT-LCD(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display,薄膜晶体管液晶显示装置),或者OLED(Organic Light EmittingDiode,有机电致发光二极管显示装置)等,均是在母板上进行整体工艺制作后再切割分离,进一步完成后段模组工艺。以柔性基底薄膜封装的柔性显示面板母板制作为例,首先在柔性显示面板母板上以高利用率的排布方式同时制作多个显示单元结构,对制作完成的多个显示单元结构进薄膜层封装后,在相邻两个显示单元之间的间隔区域内进行切割分离,然后再分别对多个独立的柔性显示面板进行其他后续工艺。
在对柔性显示面板母板进行切割,以及在对切割后的柔性显示面板板进行后续工序的转运、操作和使用的过程中,容易在柔性显示面板薄膜封装的边缘部分产生应力裂纹,一旦在薄膜封装的边缘部分存在裂纹,裂纹就可能会进一步延伸至器件内部,并使得外界空气中的水汽通过裂纹进入器件内部,导致器件显示异常或器件失效。
发明内容
本发明实施例提供一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置,能够解决现有的柔性显示面板在由柔性显示面板母板进行切割,以及在切割完成后的后续工序的转运、操作和使用过程中,可能在柔性显示面板边缘部分产生应力裂纹并进一步延伸至柔性显示面板内部的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明实施例的一方面,提供一种柔性显示面板母板,包括多个显示单元以及任意相邻的两个显示单元之间的间隔区域,柔性显示面板母板包括柔性衬底基板以及设置在柔性衬底基板上的多个无机绝缘膜层,在间隔区域的中心线与该中心线两侧的显示单元之间均设置有由应力阻隔材料构成的阻隔带,阻隔带沿间隔区域的长度方向延伸,阻隔带与至少一个无机绝缘膜层接触。
优选的,在间隔区域的中心线与该中心线两侧的显示单元之间均设置有至少两个阻隔带。
进一步的,阻隔带包括多个首尾间隔设置的阻隔条;相邻的阻隔带上的间隔所在的位置沿间隔区域的宽度方向不在同一直线上。或者,至少两个阻隔带的设置方向相同,相邻的一个阻隔带的头部与另一阻隔带的尾部交错对应设置。
进一步的,阻隔带设置在柔性衬底基板上,与靠近柔性衬底基板的无机绝缘膜层接触。和/或,阻隔带设置在任一个无机绝缘膜层之上,与该无机绝缘膜层接触。
优选的,柔性显示面板母板包括位于显示单元内的薄膜晶体管,阻隔带为金属阻隔带,金属阻隔带与薄膜晶体管的源极和漏极同层同材料,和/或,金属阻隔带与薄膜晶体管的栅极同层同材料。
进一步的,金属阻隔带设置有多层,异层的金属阻隔带之间通过过孔连接。
优选的,在位于间隔区域内的多个无机绝缘膜层上还设置有露出柔性衬底基板的镂空槽,镂空槽沿间隔区域中心线两侧延伸设置。阻隔带至少部分位于镂空槽内。
本发明实施例的另一方面,提供一种柔性显示面板,包括显示单元以及位于显示单元周边的边缘区域,柔性显示面板包括柔性衬底基板以及设置在柔性衬底基板上的多个无机绝缘膜层,还包括设置在边缘区域内的阻隔带,阻隔带沿边缘区域的长度方向延伸且与至少一个无机绝缘膜层接触。
本发明实施例的再一方面,提供一种显示装置,包括上述的柔性显示面板。
本发明实施例的又一方面,提供一种柔性显示面板母板的切割方法,包括:沿切割线对柔性显示面板母板进行切割。其中,如上述任一项的阻隔带分别位于切割线的两侧。
本发明实施例提供一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置,包括多个显示单元以及任意相邻的两个显示单元之间的间隔区域,柔性显示面板母板包括柔性衬底基板以及设置在柔性衬底基板上的多个无机绝缘膜层,在间隔区域的中心线与该中心线两侧的显示单元之间均设置有由应力阻隔材料构成的阻隔带,阻隔带沿间隔区域的长度方向延伸,阻隔带与至少一个无机绝缘膜层接触。通过在间隔区域内设置与至少一个无机绝缘膜层相接触的阻隔带,使得在对柔性显示面板母板进行切割时,阻隔带分别设置于切割线的两侧,阻隔带能够减小切割时产生的切割应力,降低在柔性显示面板的边缘部分产生裂纹的可能性,在切割完成后的后续工序的转运、操作和使用过程中,设置有阻隔带的柔性显示面板,其边缘部分也能够减少产生裂纹并进一步向柔性显示面板内部延伸的问题的发生,提高柔性显示面板的制作良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板的结构示意图之一;
图2为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板的层级结构示意图之一;
图3为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板的层级结构示意图之二;
图4为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板的结构示意图之二;
图5为图4中区域T的局部放大图之一;
图6为图4中区域T的局部放大图之二;
图7为图4中区域T的局部放大图之三;
图8为图4中区域T的局部放大图之四;
图9为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板的层级结构示意图之三;
图10为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板的层级结构示意图之四;
图11为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板的层级结构示意图之五;
图12为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板的层级结构示意图之六;
图13为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板的层级结构示意图之七;
图14为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板的层级结构示意图之八;
图15为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的结构示意图;
图16为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板的层级结构示意图之九;
图17为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的层级结构示意图;
图18为本发明实施例提供的一种柔性显示面板母板的切割方法的流程图。
附图标记:
10-柔性衬底基板;20-无机绝缘膜层;30-阻隔带;31-阻隔条;40-封装膜层;50-薄膜晶体管;60-镂空槽;70-有机材料;I-间隔区域的中心线;L-切割线;X-显示单元;Y-间隔区域;Z-边缘区域。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种柔性显示面板母板,如图1所示,包括多个显示单元X以及任意相邻的两个显示单元X之间的间隔区域Y。如图2所示,柔性显示面板母板包括柔性衬底基板10以及设置在柔性衬底基板10上的多个无机绝缘膜层20,在间隔区域Y的中心线I(如图1中所示,图2中未示出中心线I)与该中心线I两侧的显示单元X之间均设置有由应力阻隔材料构成的阻隔带30,阻隔带30沿间隔区域Y的长度方向延伸,阻隔带30与至少一个无机绝缘膜层20接触。
需要说明的是,第一,如图2所示,本发明实施例所述的柔性显示面板母板以用于制作柔性有机发光二极管(Organic Light EmittingDiode,OLED)的母板为例,如柔性氧化物OLED,或者柔性低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon,LTPS)OLED等。其中,可以为在基板母板上制作器件后对位盖合柔性盖板以形成柔性显示面板母板,这种方式制作的柔性显示面板母板,示例的,多个无机绝缘膜层20可以包括用于在显示单元X内形成薄膜晶体管的栅绝缘层、层间介电层等,或者,还可以包括通常形成在柔性衬底基板10上的用于阻挡水和氧气的阻挡层、缓冲层等。此外,现有技术中常用的方式是通过薄膜封装(Thin FilmEncapsulation,TFE)工艺对形成在柔性衬底基板10上的多个无机绝缘膜层20进行封装,通常薄膜封装膜层包括两无机膜层中夹设一层有机膜层的三膜层结构,通过薄膜封装方式制作的柔性显示面板母板,示例的,其多个无机绝缘膜层20中除了包括上述的用于形成薄膜晶体管的栅绝缘层、层间介电层等,以及阻挡层、缓冲层等无机膜层以外,如图3所示,还包括薄膜封装膜层40中的两无机膜层。示例的,以下均以通过薄膜封装工艺对柔性衬底基板10以及在柔性衬底基板10上制作的器件结构进行封装为例进行详细的说明。
第二,如图1所示,一个显示单元X指的是经由柔性显示面板母板切割后得到的一个柔性显示面板所必须的部分所占据的区域,显示单元X包括柔性显示面板实现显示所必须的显示部分,还包括显示部分周边为显示提供信号线路的走线部分等不允许被切掉的部分。例如,柔性显示面板母板上的一个显示单元X可以包括:后续用于形成显示屏的显示区域(也称为Active Area,简称AA区)的部分,还可以包括后续用于显示屏的非显示区域的部分(包括驱动电路,例如GOA电路等,还可以包括用于设置其他芯片的区域)。
第三,间隔区域Y指的是显示单元X的外围部分,包括任意相邻的两个显示单元X之间的部分(如图1中包围阻隔带30的矩形虚线框所示),以及位于柔性显示面板母板外周的显示单元X与柔性显示面板母板边界之间的部分(如图1中边缘位置椭圆形虚线框所示)。对于切割后的柔性显示面板而言,无论是在位于柔性显示面板母板上任意相邻的两个显示单元X之间的间隔区域Y,或是位于柔性显示面板母板外周的显示单元X与柔性显示面板母板边界之间间隔区域Y,在后续工艺或使用过程中,均可能由于碰撞在边缘产生裂纹,对于切割过程中由于应力产生的裂纹,通常是发生在切割位置两侧,即柔性显示面板母板上任意相邻的两个显示单元X之间的间隔区域Y,如图2所示,当沿切割线L对柔性显示面板母板进行切割时,在切割线L两侧的间隔区域Y处发生。以下,对于间隔区域Y内设置阻隔带30以及其他结构,均以柔性显示面板母板上任意相邻的两个显示单元X之间的间隔区域Y为例进行说明,但不代表在位于柔性显示面板母板外周的显示单元X与柔性显示面板母板边界之间间隔区域Y处未进行设置。
第四,本领域技术人员应当知晓,在现有技术对柔性显示面板母板的切割工艺中,并非将间隔区域Y完全切除,通常情况下,在切割工艺中,是沿着间隔区域Y中的切割线L进行切割,且相邻的两个显示单元X之间可以沿一条切割线L进行分割。示例的,如图2所示,切割线L设置在间隔区域Y的中心线I位置或近似间隔区域Y的中心线I位置处。
第五,如图1所示,阻隔带30由应力阻隔材料构成,能够对产生在与阻隔带30相接触的无机膜层上的应力形成一定的阻隔作用,示例的,金属材料能够一定程度阻隔应力,或者有机材料等。应力受到阻隔或减弱,能够减小在柔性显示面板边缘的应力裂纹的产生几率,从而降低裂纹进一步延伸至显示单元x内部的可能性,或减轻由于在边缘部分存在裂纹,导致外界空气中的水汽、杂质进入显示单元x内部后对柔性显示面板的显示效果造成的不良影响。
第六,如图1所示,阻隔带30沿间隔区域Y的长度方向延伸,示例的,阻隔带30通常为条带状,其延伸方向与间隔区域Y的长度方向相同或近似相同。例如,当阻隔带30的延伸方向与间隔区域Y的长度方向之间存在一个较小的夹角,也可认为阻隔带30的延伸方向沿间隔区域Y的长度方向延伸,如,夹角小于5°。
第七,由于阻隔带30沿间隔区域Y的长度方向延伸,与可能产生应力裂纹的方向成相互垂直或近似于相互垂直的方向,以类似于桶匝的方式对与其相接触的无机绝缘膜层20进行紧固,降低裂纹的产生几率以及减少已产生的裂纹进一步向器件内部延伸传播的趋势,因此,阻隔带30应与至少一个无机绝缘膜层20之间相接触。
本发明实施例提供一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置,包括多个显示单元以及任意相邻的两个显示单元之间的间隔区域,柔性显示面板母板包括柔性衬底基板以及设置在柔性衬底基板上的多个无机绝缘膜层,在间隔区域的中心线与该中心线两侧的显示单元之间均设置有由应力阻隔材料构成的阻隔带,阻隔带沿间隔区域的长度方向延伸,阻隔带与至少一个无机绝缘膜层接触。通过在间隔区域内设置与至少一个无机绝缘膜层相接触的阻隔带,使得在对柔性显示面板母板进行切割时,阻隔带分别设置于切割线的两侧,阻隔带能够减小切割时产生的切割应力,降低在柔性显示面板的边缘部分产生裂纹的可能性,在切割完成后的后续工序的转运、操作和使用过程中,设置有阻隔带的柔性显示面板,其边缘部分也能够减少产生裂纹并进一步向柔性显示面板内部延伸的问题的发生,提高柔性显示面板的制作良率。
优选的,如图4所示,在间隔区域Y的中心线I与该中心线I两侧的显示单元X之间均设置有至少两个阻隔带30。
需要说明的是,由于本发明实施例所涉及的柔性显示面板母板中,间隔区域Y的实际尺寸相较于显示单元X来说非常狭窄细小,为了在附图中清楚的展示在间隔区域Y内设置的各个结构,本发明实施例附图中对于间隔区域Y进行了适当的比例放大,作为示意图,不代表实际的柔性显示面板母板中显示单元X与间隔区域Y之间的真实比例关系。
如图4所示,在间隔区域Y的中心线I与该中心线I两侧的显示单元X之间均设置有两个阻隔带30。这样一来,能够通过设置的多个阻隔带30,对在柔性显示面板边缘区域产生的裂纹进行多重保护,以更好的避免裂纹进一步向柔性显示面板内部延伸。
进一步的,如图5所示,阻隔带30包括多个首尾间隔设置的阻隔条31;相邻的阻隔带30上的间隔所在的位置沿间隔区域Y的宽度方向不在同一直线上。或者,如图6所示,至少两个阻隔带30的设置方向相同,相邻的一个阻隔带30的头部与另一阻隔带30的尾部交错对应设置。
示例的,如图5所示,阻隔带30包括多个首尾间隔设置的阻隔条31,同一阻隔带30内的阻隔条31均沿相同的方向设置,且阻隔条31之间首尾留有间隔位置,如图5中圆虚线框所示。相邻的阻隔带30之间的间隔不在沿间隔区域Y的宽度方向的同一直线上。在柔性显示面板边缘区域由于母板切割或碰撞等原因产生的裂纹,裂纹通常情况下会沿着间隔区域Y的宽度方向向柔性显示面板内部延伸,若相邻两阻隔带上的间隔沿间隔区域Y的宽度方向在同一条直线上,若产生的裂纹恰好位于相邻两阻隔条31之间的间隙位置处,则设置的阻隔带30无法对裂纹进行紧固和阻隔。因此,需要将相邻的阻隔带30上的间隔所在的位置设置在沿间隔区域Y的宽度方向的不同直线上,以实现对整个显示单元X的边缘的保护。
此外,当在其中一个阻隔条31所在的位置处产生有裂纹,阻隔条31在对裂纹进行紧固和阻隔后,可能会产生翘曲等变形,由多个阻隔条31首尾间隔设置得到的阻隔带30,当其中一个阻隔条31由于承受应力裂纹而产生翘曲变形,不会对其他阻隔条31对应力裂纹的紧固作用造成影响。
又例如,如图6所示,两个阻隔带30的设置方向相同,相邻的一个阻隔带30的头部与另一阻隔带30的尾部交错对应设置。
两个阻隔带30的设置方向相同,指的是两个阻隔带30之间相互平行或近似平行的设置,其中,相邻的阻隔带30的头部与尾部交错对应设置,可以为如图6所示的,在同一平面内交错,或者,当两个阻隔带30不同层设置时,也可以以如图6所示的投影关系进行设置,设置于其中一层的一个阻隔带30的头部与设置于另一层的另一个阻隔带30的尾部之间空间对应交错。示例的,当两个阻隔带30不同层设置时,还可以通过过孔将两个阻隔带30之间交错的部分相连接,以进一步提高两阻隔带30的应力吸收能力。
优选的,阻隔条31的形状包括直线形、折线形或弧线形。
如图5所示,阻隔条31为直线形,多个直线形的阻隔条31之间相互不连接,对于其中一个阻隔条31上发生翘曲变形的情况时,不会连带造成其他阻隔条31上发生变形。
如图7所示,阻隔条31的形状还可以为折线形。阻隔条31为折线形状,当裂纹延伸至阻隔条31的折线一侧时,该侧折线部分能够对裂纹进行紧固和阻隔,避免裂纹越过阻隔条31的该侧折线进入柔性显示面板内部,同时,对裂纹进行阻隔和紧固的一侧折线处可能会由于由于对裂纹的应力而在与裂纹接触的位置处产生翘曲变形,由于折线形状的阻隔条两侧折线的角度不同,其应力传播方向也不相同,在一侧产生的翘曲变形不会对另一侧造成影响,从而提高了阻隔条31对裂纹的紧固和阻隔的有效利用率。
如图8所示,示例的,阻隔条31的形状还可以设置为弧线形。弧线形的阻隔条31,不但能够实现上述折线形阻隔条31的利用率高的效果,而且,弧线形的阻隔条31在同等长度的情况下,具有最大的裂纹接触长度,能够最大限度的阻挡裂纹,由于弧线上各处的切线方向均不相同,使得弧线形的阻隔条31上更不易出现由于阻挡裂纹而在阻隔条31上产生的翘曲变形现象。
此外,阻隔条31还可以包括除上述所述的直线型、折线形或弧线形以外的其他形状,此处不再一一举例说明。
进一步的,如图9所示,阻隔带30设置在柔性衬底基板10上,与靠近柔性衬底基板10的无机绝缘膜层20接触。和/或,阻隔带30设置在任一个无机绝缘膜层20之上,与该无机绝缘膜层20接触。
示例的,如图9所示,可以将阻隔带30设置在柔性衬底基板10上,使得阻隔带30与靠近柔性衬底基板10的无机绝缘膜层20接触,当在柔性显示面板边缘产生有裂纹时,裂纹在层叠设置的无机绝缘膜层20上传播,与底层无机绝缘膜层20接触的阻隔带30能够对形成在无机绝缘膜层20上的裂纹进行紧固,以降低裂纹进一步向柔性显示面板内部传播的可能性。或者,还可以将阻隔带30设置在任意一层无机绝缘膜层20之上,通常情况下,在多个无机绝缘膜层20之间制作的其他层,例如用于制作栅线或数据线的金属材料层,其制作图案仅在显示区域内,在上述间隔区域Y位置处,通常仅为层叠设置的多个无机绝缘膜层20,因此,在任意一层无机绝缘膜层20之上设置阻隔带30,均能够对在层叠设置的无机绝缘膜层20上传播的裂纹进行有效的阻挡。
例如,如图3所示,为在制作封装膜层40之前的最后一层无机绝缘膜层20上制作阻隔带30。又例如,也可以在多个无机绝缘膜层20中的不同层上多次制作阻隔带30。如图10所示,在在柔性衬底基板10上设置阻隔带30,并且在制作封装膜层40之前的最后一层无机绝缘膜层20上还制作有阻隔带30。
优选的,如图11所示,柔性显示面板母板包括位于显示单元X内的薄膜晶体管50,阻隔带30为金属阻隔带30,金属阻隔带30与薄膜晶体管50的源极和漏极同层同材料,和/或,金属阻隔带30与薄膜晶体管50的栅极同层同材料。
如图11所示,在柔性显示面板母板上的显示单元X内包括有薄膜晶体管50,示例的,薄膜晶体管50由依次设置的栅极、栅绝缘层、半导体有源层、源极和漏极以及钝化层构成,本发明实施例的阻隔带30为金属阻隔带30,金属阻隔带30与薄膜晶体管50的栅极同层同材料,即通过一次构图工艺,在制作显示单元X内的薄膜晶体管50的栅极时同时在间隔区域Y内制作金属阻隔带30的图案,从而不必额外增加制作金属阻隔带30的图案的工艺步骤。然后继续进行显示单元X的后续膜层制作,形成包括有与薄膜晶体管50的栅极同层同材料的金属阻隔带30的柔性显示面板。
或者,如图12所示,本发明实施例的阻隔带30为金属阻隔带30,金属阻隔带30与薄膜晶体管50的源极和漏极同层同材料,即通过一次构图工艺,在制作显示单元X内的薄膜晶体管50的源极和漏极时同时在间隔区域Y内制作金属阻隔带30的图案,从而不必额外增加制作金属阻隔带30的图案的工艺步骤。然后继续进行显示单元X的后续膜层制作,形成包括有与薄膜晶体管50的源极和漏极同层同材料的金属阻隔带30的柔性显示面板。
进一步的,如图13所示,金属阻隔带30设置有多层,异层的金属阻隔带30之间通过过孔连接。
这样一来,示例的,如图13所示,在柔性显示面板母板上的显示单元X内包括有薄膜晶体管50,薄膜晶体管50由依次设置的栅极、栅绝缘层、半导体有源层、源极和漏极以及钝化层构成,在制作薄膜晶体管50的同时,在间隔区域Y的对应位置处制作用于形成金属阻隔带30的图案。在制作薄膜晶体管50的源极和漏极的同时,在间隔区域Y的的对应位置处再制作用于形成金属阻隔带30的图案,并且,在制作形成两层金属阻隔带30之间的层级结构中,对应制作过孔,以将不同层的两层金属阻隔带30之间相连接。两层金属阻隔带30通过过孔相连接后,其中一层金属阻隔带30上吸收应力并阻挡裂纹时,通过过孔能够将其吸收的应力的一部分分散传递至另一层金属阻隔带30上,以提高多层金属阻隔带30上对应力吸收以及阻挡裂纹的能力和效果。
优选的,如图14所示,在位于间隔区域Y内的多个无机绝缘膜层20上还设置有露出柔性衬底基板10的镂空槽60,镂空槽60沿间隔区域Y中心线I两侧延伸设置。阻隔带30的至少部分位于镂空槽60内。
在柔性显示面板母板上制作阻隔带30之前,首先对已形成在柔性衬底基板10上的无机绝缘膜层20制作位于间隔区域Y内的镂空槽60,镂空槽60能够露出柔性衬底基板10,即,制作的镂空槽60贯穿多层无机绝缘膜层20至柔性衬底基板10。其中,本发明实施例中对于无机绝缘膜层20上的镂空槽60的制作方式不做具体限定,例如可以是通过干法刻蚀工艺制作上述镂空槽60。然后在镂空槽60内设置阻隔带30,其中,阻隔带30至少部分位于镂空槽60内。示例的,如图14所示,可以为阻隔带30完全填充在镂空槽60之内,或者,还可以为阻隔带30的投影面积大于镂空槽60的挖空面积,阻隔带30除了部分位于镂空槽60内,还有部分位于镂空槽60边缘部分的无机绝缘膜层20之上。
如图14所示,阻隔带30在镂空槽60内与镂空槽60的边缘相接触,当在无机绝缘膜层20上由于应力产生裂纹,裂纹在向柔性显示面板内部延伸时,在镂空槽60位置处,由于无机绝缘膜层20挖除,使得裂纹失去在无机绝缘膜层20上进一步传播的载体,同时,阻隔带30与镂空槽60的边缘接触,阻隔带30对向内延伸的应力进行吸收,避免应力将其他膜层撕裂产生裂纹并进一步向内传播。
需要说明的是,镂空槽60设置在柔性显示面板的边缘部分,也就是未分割前的柔性显示面板母板的间隔区域Y。如图14所示,示例的,在显示面板上的至少一侧设置有绑定区域和布线区域,对于柔性显示面板,绑定区域和布线区域还需要向背离显示面的一侧弯折后与IC贴合固定,以减小柔性显示面板的边框。为了避免设置镂空槽60可能会对绑定区域和布线区域的线路走线造成的影响,如图15所示,在柔性显示面板设置有绑定区域和布线区域的一侧,镂空槽60设置在绑定区域和布线区域靠近切割线L的一侧。
优选的,如图16所示,在镂空槽60内填充有机材料70。
如图16所示,在使用上述方式制作镂空槽60后,还可以首先在镂空槽60内填充有机材料70。例如,填充有机膜(PI Filling,PIF)图案,有机材料70上不易产生应力和裂纹,对于已产生有的裂纹也不易发生进一步的传播,因此,在镂空槽60内填充有机材料70,当应力产生的裂纹传播至镂空槽60位置处时,有机材料70能够有效的吸收应力,同时避免裂纹进一步传播,再此基础上再设置阻隔带30,能够进一步提高应力阻挡的能力和效果。其中,示例的,如图16所示,阻隔带30在柔性衬底基板10上的正投影可以大于镂空槽60在柔性衬底基板10上的正投影,或者,阻隔带30在柔性衬底基板10上的正投影也可以等于或小于镂空槽60在柔性衬底基板10上的正投影。而且,二者投影也可以为相互交错。只要保证阻隔带30能够与镂空槽60的至少一侧边缘连接,即阻隔带30与无机绝缘膜层20相接触即可。
本发明实施例的另一方面,提供一种柔性显示面板,如图15所示,包括显示单元X以及位于显示单元X周边的边缘区域Z,如图17所示,柔性显示面板包括柔性衬底基板10以及设置在柔性衬底基板10上的多个无机绝缘膜层20,还包括设置在边缘区域Z内的阻隔带30,阻隔带30沿边缘区域Z的长度方向延伸且与至少一个无机绝缘膜层20接触。
需要说明的是,如图15所示,边缘区域Z指的是显示单元X的外围,对于柔性显示面板母板由间隔区域Y的中心线I或近似中心线的位置切割后,靠近显示单元X一侧所剩余的部分。
本发明实施例的柔性显示面板,由于在边缘区域Z上设置有与无机绝缘膜层20接触的阻隔带30,阻隔带30能够将由于切割、碰撞等原因导致的在柔性显示面板边缘产生的应力吸收,并对应力可能在无机绝缘膜层20上产生的裂纹进行阻挡,以有效的降低柔性显示面板母板的切割分离,以及分离后的柔性显示面板上由于碰撞、使用在其边缘位置处可能产生的应力裂纹进一步延伸至柔性显示面板内部,从而提高柔性显示面板的显示效果及使用稳定性。
本发明实施例的再一方面,提供一种显示装置,包括上述的柔性显示面板。
本发明实施例的显示装置,使用上述的柔性显示面板。由于在柔性显示面板的边缘区域Z上设置有与无机绝缘膜层20接触的阻隔带30,阻隔带30能够将由于切割、碰撞等原因导致的在柔性显示面板边缘产生的应力吸收,并对应力可能在无机绝缘膜层20上产生的裂纹进行阻挡,以有效的降低柔性显示面板母板的切割分离,以及分离后的柔性显示面板上由于碰撞、使用在其边缘位置处可能产生的应力裂纹进一步延伸至柔性显示面板内部,从而提高显示装置的显示效果及使用稳定性。
在上述对柔性显示面板母板以及柔性显示面板的具体描述中,已经对柔性显示面板制作的显示装置进行了详细的说明,此处不再赘述。
本发明实施例的又一方面,提供一种柔性显示面板母板的切割方法,如图18所示,包括:
S101、沿切割线对柔性显示面板母板进行切割。其中,如上述任一项的阻隔带30分别位于切割线L的两侧。
如图9所示,本发明实施例的柔性显示面板母板在制作完成后需要沿切割线L进行切割,通过切割线L的切割分离,将柔性显示面板母板分割为多个柔性显示面板后,再对每个柔性显示面板进行其他工艺步骤。其中,对柔性显示面板母板的切割,可以为刀轮切割,即使刀轮的刀尖沿切割线L的路径进行切割,或者,还可以为使用激光切割,选取适当大小的激光源,将出射的激光束对准切割线L并沿切割线L延伸切割。
在切割线L的两侧分别设置阻隔带30,以对切割线L两侧的柔性显示面板的显示单元X进行保护。对于柔性显示面板来说,在其显示单元X的四个侧边均设置阻隔带30,能够对来自四个方向的碰撞,使用过程中的磕碰等问题进行有效的保护。
在上述对柔性显示面板母板的结构、切割方式等的具体说明中,已经对于本发明实施例的柔性显示面板母板的切割方法进行了详细的说明,此处不再赘述。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种柔性显示面板母板,包括多个显示单元以及任意相邻的两个所述显示单元之间的间隔区域,其特征在于,
所述柔性显示面板母板包括柔性衬底基板以及设置在所述柔性衬底基板上的多个无机绝缘膜层,在所述间隔区域的中心线与该中心线两侧的所述显示单元之间均设置有由应力阻隔材料构成的阻隔带,所述阻隔带沿所述间隔区域的长度方向延伸,所述阻隔带与至少一个所述无机绝缘膜层接触。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板母板,其特征在于,
在所述间隔区域的中心线与该中心线两侧的所述显示单元之间均设置有至少两个所述阻隔带。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板母板,其特征在于,所述阻隔带包括多个首尾间隔设置的阻隔条;相邻的所述阻隔带上的间隔所在的位置沿所述间隔区域的宽度方向不在同一直线上;
或者,至少两个所述阻隔带的设置方向相同,相邻的一个所述阻隔带的头部与另一所述阻隔带的尾部交错对应设置。
4.根据权利要求1所述的柔性显示面板母板,其特征在于,所述阻隔带设置在所述柔性衬底基板上,与靠近所述柔性衬底基板的无机绝缘膜层接触;
和/或,所述阻隔带设置在任一个所述无机绝缘膜层之上,与该无机绝缘膜层接触。
5.根据权利要求1所述的柔性显示面板母板,其特征在于,所述柔性显示面板母板包括位于所述显示单元内的薄膜晶体管,所述阻隔带为金属阻隔带,所述金属阻隔带与所述薄膜晶体管的源极和漏极同层同材料,和/或,所述金属阻隔带与所述薄膜晶体管的栅极同层同材料。
6.根据权利要求5所述的柔性显示面板母板,其特征在于,所述金属阻隔带设置有多层,异层的所述金属阻隔带之间通过过孔连接。
7.根据权利要求1所述的柔性显示面板母板,其特征在于,在位于所述间隔区域内的多个无机绝缘膜层上还设置有露出所述柔性衬底基板的镂空槽,所述镂空槽沿所述间隔区域中心线两侧延伸设置;
所述阻隔带至少部分位于所述镂空槽内。
8.一种柔性显示面板,包括显示单元以及位于所述显示单元周边的边缘区域,其特征在于,所述柔性显示面板包括柔性衬底基板以及设置在所述柔性衬底基板上的多个无机绝缘膜层,还包括设置在所述边缘区域内的阻隔带,所述阻隔带沿所述边缘区域的长度方向延伸且与至少一个所述无机绝缘膜层接触。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求8所述的柔性显示面板。
10.一种柔性显示面板母板的切割方法,其特征在于,包括:
沿切割线对所述柔性显示面板母板进行切割;
其中,如权利要求1-7任一项所述的阻隔带分别位于所述切割线的两侧。
CN201711303133.6A 2017-12-08 2017-12-08 一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置 Active CN107910296B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711303133.6A CN107910296B (zh) 2017-12-08 2017-12-08 一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置
US16/039,429 US10468613B2 (en) 2017-12-08 2018-07-19 Motherboard of flexible display panel, cutting method thereof, flexible display panel and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711303133.6A CN107910296B (zh) 2017-12-08 2017-12-08 一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107910296A true CN107910296A (zh) 2018-04-13
CN107910296B CN107910296B (zh) 2021-02-02

Family

ID=61865026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711303133.6A Active CN107910296B (zh) 2017-12-08 2017-12-08 一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10468613B2 (zh)
CN (1) CN107910296B (zh)

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108519709A (zh) * 2018-06-01 2018-09-11 Oppo广东移动通信有限公司 电致变色母板、电致变色单元、壳体以及电子设备
CN108594506A (zh) * 2018-05-02 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示用基板母板、显示用基板及显示装置
CN108766996A (zh) * 2018-06-25 2018-11-06 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和柔性显示装置
CN108766318A (zh) * 2018-05-03 2018-11-06 云谷(固安)科技有限公司 显示屏、其制备方法以及显示终端
CN108766991A (zh) * 2018-06-05 2018-11-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及电子设备
CN109087937A (zh) * 2018-09-07 2018-12-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种amoled面板
CN109102760A (zh) * 2018-08-30 2018-12-28 武汉天马微电子有限公司 显示母板、显示面板的制造方法和显示装置
CN109300913A (zh) * 2018-09-27 2019-02-01 厦门天马微电子有限公司 阵列基板和显示面板
CN109564489A (zh) * 2018-10-12 2019-04-02 深圳柔显系统技术有限公司 触控面板及触控装置
CN109560086A (zh) * 2018-12-13 2019-04-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN109581717A (zh) * 2018-12-04 2019-04-05 友达光电股份有限公司 显示装置制作方法及使用该方法制作的显示装置
CN109638019A (zh) * 2018-12-06 2019-04-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、掩膜版以及显示设备
CN109686858A (zh) * 2018-12-21 2019-04-26 厦门天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
WO2019095537A1 (zh) * 2017-11-16 2019-05-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其显示基板
CN109801563A (zh) * 2019-03-04 2019-05-24 武汉华星光电技术有限公司 Cog玻璃基板结构及显示面板
CN109872634A (zh) * 2019-03-28 2019-06-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN110071228A (zh) * 2019-04-30 2019-07-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN110190085A (zh) * 2019-06-05 2019-08-30 京东方科技集团股份有限公司 发光二极管驱动背板及其制备方法、显示装置
CN110517583A (zh) * 2019-08-30 2019-11-29 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板及显示装置
WO2019228007A1 (zh) * 2018-05-31 2019-12-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
US10562261B2 (en) 2017-11-16 2020-02-18 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device and display substrate
CN110867471A (zh) * 2019-11-22 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母板及其切割方法
CN110910755A (zh) * 2019-11-11 2020-03-24 武汉华星光电技术有限公司 显示面板母板及显示面板
WO2020073226A1 (en) * 2018-10-10 2020-04-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, display apparatus, method of fabricating display substrate
CN111223413A (zh) * 2020-01-03 2020-06-02 江苏铁锚玻璃股份有限公司 适用于交通领域的低成本显示屏面板制造方法
CN111369896A (zh) * 2020-03-26 2020-07-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及电子设备
CN111477120A (zh) * 2020-05-21 2020-07-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示母板及其分离方法和制作方法、显示面板
CN111564452A (zh) * 2020-05-07 2020-08-21 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板及母板
CN111768703A (zh) * 2020-06-22 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN112447793A (zh) * 2019-08-28 2021-03-05 上海和辉光电有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN112685987A (zh) * 2020-12-23 2021-04-20 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 一种参数化单元及其实现方法
CN113823643A (zh) * 2021-09-17 2021-12-21 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板母板、阵列基板、显示面板及显示装置
CN113851044A (zh) * 2020-06-25 2021-12-28 苹果公司 具有模制显示器安装结构的电子设备
CN114973976A (zh) * 2021-02-22 2022-08-30 深圳市柔宇科技股份有限公司 无缝拼接显示屏的制作方法
CN115691327A (zh) * 2022-09-29 2023-02-03 惠科股份有限公司 支撑膜、柔性母板、柔性显示面板及其制作方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018105884A1 (de) * 2018-03-14 2019-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauelement mit einer vielzahl licht emittierender bereiche und verfahren zur herstellung des optoelektronischen bauelements
WO2020248257A1 (zh) * 2019-06-14 2020-12-17 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN112310115B (zh) * 2019-07-26 2023-06-06 京东方科技集团股份有限公司 一种驱动背板、显示面板及显示装置
CN110767094A (zh) * 2019-11-12 2020-02-07 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种柔性盖板和柔性显示屏
CN111697161B (zh) * 2020-06-24 2023-04-25 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN111969122A (zh) * 2020-08-11 2020-11-20 Tcl华星光电技术有限公司 显示母板
CN215815937U (zh) * 2021-03-10 2022-02-11 京东方科技集团股份有限公司 适合异形打印的oled显示面板、显示装置及显示设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130089954A1 (en) * 2011-10-06 2013-04-11 Ensiltech Corporation Method of fabricating electronic device having flexible device
CN106876428A (zh) * 2017-02-03 2017-06-20 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板、其制作方法及显示装置
CN106935628A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 乐金显示有限公司 柔性有机发光二极管显示装置
CN106992263A (zh) * 2017-04-01 2017-07-28 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板
CN106997930A (zh) * 2017-03-03 2017-08-01 上海天马有机发光显示技术有限公司 柔性显示面板及显示装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5085014B2 (ja) * 2005-05-26 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 半導体装置の製造方法及び半導体装置
KR20070084945A (ko) * 2006-02-22 2007-08-27 삼성전자주식회사 액정 패널용 모기판, 그의 절단 방법 및 그 방법에 의해형성된 액정 패널
KR20160032791A (ko) * 2014-09-16 2016-03-25 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130089954A1 (en) * 2011-10-06 2013-04-11 Ensiltech Corporation Method of fabricating electronic device having flexible device
CN106935628A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 乐金显示有限公司 柔性有机发光二极管显示装置
CN106876428A (zh) * 2017-02-03 2017-06-20 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板、其制作方法及显示装置
CN106997930A (zh) * 2017-03-03 2017-08-01 上海天马有机发光显示技术有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN106992263A (zh) * 2017-04-01 2017-07-28 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板

Cited By (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10562261B2 (en) 2017-11-16 2020-02-18 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device and display substrate
WO2019095537A1 (zh) * 2017-11-16 2019-05-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其显示基板
CN108594506A (zh) * 2018-05-02 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示用基板母板、显示用基板及显示装置
US11101437B2 (en) 2018-05-02 2021-08-24 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate motherboard, display substrate and display device
CN108766318A (zh) * 2018-05-03 2018-11-06 云谷(固安)科技有限公司 显示屏、其制备方法以及显示终端
WO2019228007A1 (zh) * 2018-05-31 2019-12-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
US11024817B2 (en) 2018-05-31 2021-06-01 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and a manufacturing method thereof, and display device
CN108519709A (zh) * 2018-06-01 2018-09-11 Oppo广东移动通信有限公司 电致变色母板、电致变色单元、壳体以及电子设备
CN108766991B (zh) * 2018-06-05 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及电子设备
CN108766991A (zh) * 2018-06-05 2018-11-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及电子设备
CN108766996B (zh) * 2018-06-25 2021-02-05 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和柔性显示装置
CN108766996A (zh) * 2018-06-25 2018-11-06 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和柔性显示装置
CN109102760A (zh) * 2018-08-30 2018-12-28 武汉天马微电子有限公司 显示母板、显示面板的制造方法和显示装置
CN109087937A (zh) * 2018-09-07 2018-12-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种amoled面板
CN109300913A (zh) * 2018-09-27 2019-02-01 厦门天马微电子有限公司 阵列基板和显示面板
CN109300913B (zh) * 2018-09-27 2020-11-27 厦门天马微电子有限公司 阵列基板和显示面板
US11251399B2 (en) 2018-10-10 2022-02-15 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, display apparatus, method of fabricating display substrate
WO2020073226A1 (en) * 2018-10-10 2020-04-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, display apparatus, method of fabricating display substrate
CN109564489A (zh) * 2018-10-12 2019-04-02 深圳柔显系统技术有限公司 触控面板及触控装置
CN109581717A (zh) * 2018-12-04 2019-04-05 友达光电股份有限公司 显示装置制作方法及使用该方法制作的显示装置
US11043657B1 (en) 2018-12-06 2021-06-22 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel, mask, and display device
CN109638019A (zh) * 2018-12-06 2019-04-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、掩膜版以及显示设备
WO2020113836A1 (zh) * 2018-12-06 2020-06-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、掩膜版以及显示设备
CN109560086A (zh) * 2018-12-13 2019-04-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN109686858A (zh) * 2018-12-21 2019-04-26 厦门天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
CN109686858B (zh) * 2018-12-21 2024-03-29 厦门天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
CN109801563A (zh) * 2019-03-04 2019-05-24 武汉华星光电技术有限公司 Cog玻璃基板结构及显示面板
WO2020177184A1 (zh) * 2019-03-04 2020-09-10 武汉华星光电技术有限公司 Cog玻璃基板结构及显示面板
US11062630B2 (en) 2019-03-28 2021-07-13 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel
CN109872634A (zh) * 2019-03-28 2019-06-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN110071228A (zh) * 2019-04-30 2019-07-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
WO2020220415A1 (zh) * 2019-04-30 2020-11-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN110190085A (zh) * 2019-06-05 2019-08-30 京东方科技集团股份有限公司 发光二极管驱动背板及其制备方法、显示装置
US11398438B2 (en) 2019-06-05 2022-07-26 Boe Technology Group Co., Ltd. Drive backplane for light-emitting diode, method for preparing same, and display device
WO2020244292A1 (zh) * 2019-06-05 2020-12-10 京东方科技集团股份有限公司 发光二极管驱动背板及其制备方法、显示装置
CN112447793A (zh) * 2019-08-28 2021-03-05 上海和辉光电有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN110517583A (zh) * 2019-08-30 2019-11-29 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN110910755A (zh) * 2019-11-11 2020-03-24 武汉华星光电技术有限公司 显示面板母板及显示面板
CN110867471A (zh) * 2019-11-22 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母板及其切割方法
CN111223413A (zh) * 2020-01-03 2020-06-02 江苏铁锚玻璃股份有限公司 适用于交通领域的低成本显示屏面板制造方法
CN111369896A (zh) * 2020-03-26 2020-07-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及电子设备
CN111564452A (zh) * 2020-05-07 2020-08-21 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板及母板
CN111564452B (zh) * 2020-05-07 2024-02-23 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板及母板
CN111477120A (zh) * 2020-05-21 2020-07-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示母板及其分离方法和制作方法、显示面板
CN111477120B (zh) * 2020-05-21 2022-07-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示母板及其分离方法和制作方法、显示面板
CN111768703A (zh) * 2020-06-22 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN113851044A (zh) * 2020-06-25 2021-12-28 苹果公司 具有模制显示器安装结构的电子设备
CN113851044B (zh) * 2020-06-25 2023-10-24 苹果公司 具有模制显示器安装结构的电子设备
CN112685987A (zh) * 2020-12-23 2021-04-20 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 一种参数化单元及其实现方法
CN114973976A (zh) * 2021-02-22 2022-08-30 深圳市柔宇科技股份有限公司 无缝拼接显示屏的制作方法
CN113823643A (zh) * 2021-09-17 2021-12-21 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板母板、阵列基板、显示面板及显示装置
CN113823643B (zh) * 2021-09-17 2024-03-01 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板母板、阵列基板、显示面板及显示装置
CN115691327A (zh) * 2022-09-29 2023-02-03 惠科股份有限公司 支撑膜、柔性母板、柔性显示面板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20190181362A1 (en) 2019-06-13
CN107910296B (zh) 2021-02-02
US10468613B2 (en) 2019-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107910296A (zh) 一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置
CN107742476B (zh) 一种柔性显示基板母板及其切割方法、柔性显示基板、显示装置
KR101869669B1 (ko) 복수 타입들의 마이크로 코팅층들을 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
CN106653818B (zh) 一种显示面板、显示装置及该显示面板的制备方法
KR102651930B1 (ko) 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
WO2021190162A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示面板
US11101437B2 (en) Display substrate motherboard, display substrate and display device
KR20170025921A (ko) 백플레인 기판 및 이를 적용한 플렉서블 디스플레이
KR20170102181A (ko) 챔퍼링된 편광층을 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
JP2006030627A (ja) 表示装置用基板及びそれを用いた液晶表示装置
KR20170093869A (ko) 브리지된 배선 트레이스들 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
CN205353529U (zh) 液晶显示装置
KR20170095809A (ko) 게이트-인-패널 회로를 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
CN109860208B (zh) 显示面板母板、显示面板及其制作方法
KR102508329B1 (ko) 플렉서블 표시 장치
CN103928469B (zh) 一种tft阵列基板及其制造方法、显示面板
KR20180034772A (ko) 표시장치
KR101936625B1 (ko) 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법
CN110211998A (zh) 一种有机发光显示面板及显示装置
KR102649257B1 (ko) 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
KR101797729B1 (ko) 디스플레이 장치
US10770679B2 (en) Display apparatus and manufacturing method thereof inlcuding substrate having guide mark disposed overlapping sealing member
KR20140009339A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법 그리고 표시장치
CN104216158B (zh) 一种显示装置及其制备方法
CN113611700B (zh) 显示面板母板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant