CN107910287B - 一种全自动led封装机 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 42
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 18
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 15
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009510 drug design Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
Landscapes
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种全自动LED封装机包括空腔结构的外壳，还包括设置于所述外壳顶部一侧的进料机构、所述外壳顶部另一侧内壁上的封装机构、传送机构以及随传送机构运动的调节机构，传送机构包括支撑架、转动连接于支撑架顶部的传送轴、套设于传送轴外的传送带以及带动传送轴转动的第三驱动装置，所述调节机构包括固定安装于传送轴顶部的空心固定座，空心固定座的底部内壁上分别安装有定位杆和第四驱动装置，第四驱动装置的顶部输出轴上安装有第一齿轮，定位杆的中间位置焊接有与定位杆垂直的固定块，固定块的一侧转动连接有与定位杆平行的转动杆。本发明设计合理，实现全自动加工，人工操作成本低，提高LED封装效率和封装精度，便于批量成产。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种全自动LED封装机。
背景技术
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作。
现有的LED封装设备结构复杂，使用性能较为单一，无法实现全自动加工，需要人工不断的进行上下料，因此造成人工操作的成本较高，耗时耗力，且影响LED封装精度和效率，不便于批量生产，使用上存在很大的局限性，因此，我们提出了一种全自动LED封装机用于解决上述问题。
发明内容
基于背景技术存在的人工成本高，LED封装精度和加工效率低，无法实现全自动加工的技术问题，本发明提出了一种全自动LED封装机。
本发明提出的一种全自动LED封装机，包括空腔结构的外壳，还包括设置于所述外壳顶部一侧的进料机构、所述外壳顶部另一侧内壁上的封装机构、传送机构以及随传送机构运动的调节机构，所述传送机构位于进料机构和封装机构的正下方，传送机构包括支撑架、转动连接于支撑架顶部的传送轴、套设于传送轴外的传送带以及带动传送轴转动的第三驱动装置；
所述调节机构包括固定安装于传送轴顶部的空心固定座，空心固定座的底部内壁上分别安装有竖直设置的定位杆和第四驱动装置，第四驱动装置的顶部输出轴上安装有第一齿轮，定位杆的中间位置焊接有与定位杆垂直的固定块，固定块的一侧转动连接有与定位杆平行的转动杆，转动杆的一端安装有与第一齿轮啮合的第二齿轮，转动杆的另一端连接有摆动片，所述空心固定座的正上方设有水平设置的转板，且转板与定位杆的一端固定连接，转板的周边设有多个等间距排列的转动爪，转动爪远离转板的一侧底端焊接有滑杆，其中一个滑杆和定位杆之间活动安装有调节转板，且调节转板的中部与摆动片的一端固定连接，转板的顶部设有上下固定连接的LED固定板和放置板。
优选地，所述进料机构包括安装于外壳顶部的放置斗、引导管和焊接于外壳一侧外壁上的支架，其中引导管竖直设置于外壳的内部，且引导管连接于放置斗的底部，支架上通过螺钉安装有第一驱动装置，第一驱动装置的输出轴上安装有水平设置的挡板，挡板的一端延伸至引导管的内部且封堵引导管的管口。
优选地，所述放置板和LED固定板均为圆形结构，放置板的直径大于LED固定板的直径，LED固定板的周边开设于多个半圆形凹槽，且半圆形凹槽与引导管的底部管口相对应。
优选地，所述封装机构包括固定安装于外壳顶部内壁上的第二驱动装置和设于第二驱动装置底部输出轴上的封装板，第二驱动装置带动封装板上下移动，封装板的底部分别安装有红外线传感器和封装压板，所述第一驱动装置和第二驱动装置分别为推杆电机或气缸，第三驱动装置和第四驱动装置分别为转动电机，且第三驱动装置为双向电机。
优选地，所述调节转板的一侧开设有长条形滑口，且定位杆插接在长条形滑口内并与长条形滑口的内壁滑动连接，调节转板的另一侧设有U形缺口，且U形缺口的内壁与滑杆滑动连接，U形缺口的长度小于长条形滑口的长度。
优选地，所述外壳远离进料机构的一侧开设有出料口，外壳靠近出料口的一侧底端内壁上设有倾斜设置的缓冲座，缓冲座的斜边与传送机构相配合，且缓冲座位于传送带的一侧底部。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过进料机构可以自动控制加工件的进料数量，方便加工件顺序放置于LED固定板上，降低人工操作成本，同时配合传送机构带动调节机构左右移动，方便将加工件移动至封装机构下方进行封装处理，实现自动化加工，提高LED封装效率，便于批量成产；
2、通过驱动装置驱动两个齿轮和摆动片依次转动，进而带动调节转板推动转动爪和放置板间歇性转动，使得加工件顺序放置于LED固定板的周边，有利于提高LED封装精度，实现全自动加工。
本发明设计合理，操作简单，实现全自动加工，人工操作成本低，提高LED封装效率和封装精度，便于批量成产。
附图说明
图1为本发明提出的一种全自动LED封装机的主视结构示意图；
图2为本发明提出的一种全自动LED封装机的调节机构的侧视结构示意图；
图3为本发明提出的一种全自动LED封装机的调节机构的仰视结构示意图；
图4为本发明提出的一种全自动LED封装机的调节机构的俯视结构示意图；
图5为本发明提出的一种全自动LED封装机的原理框图。
图中：1外壳、11出料口、21放置斗、22引导管、23支架、24第一驱动装置、25挡板、31第二驱动装置、32封装板、33红外线传感器、34封装压板、41支撑架、42传送轴、43传送带、44第三驱动装置、51空心固定座、52定位杆、53第四驱动装置、54第一齿轮、55固定块、56转动杆、57第二齿轮、58摆动片、591转板、592转动爪、593滑杆、594调节转板、595放置板、596LED固定板、597半圆形凹槽、598长条形滑口、599U形缺口。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例
参照图1-5，一种全自动LED封装机，包括空腔结构的外壳1，还包括设置于外壳1顶部一侧的进料机构、外壳1顶部另一侧内壁上的封装机构、传送机构以及随传送机构运动的调节机构，传送机构位于进料机构和封装机构的正下方，传送机构包括支撑架41、转动连接于支撑架41顶部的传送轴42、套设于传送轴42外的传送带43以及带动传送轴42转动的第三驱动装置44；
调节机构包括固定安装于传送轴42顶部的空心固定座51，空心固定座51的底部内壁上分别安装有竖直设置的定位杆52和第四驱动装置53，第四驱动装置53的顶部输出轴上安装有第一齿轮54，定位杆52的中间位置焊接有与定位杆52垂直的固定块55，固定块55的一侧转动连接有与定位杆52平行的转动杆56，转动杆56的一端安装有与第一齿轮54啮合的第二齿轮57，转动杆56的另一端连接有摆动片58，空心固定座51的正上方设有水平设置的转板591，且转板591与定位杆52的一端固定连接，转板591的周边设有多个等间距排列的转动爪592，转动爪592远离转板591的一侧底端焊接有滑杆593，其中一个滑杆593和定位杆52之间活动安装有调节转板594，且调节转板594的中部与摆动片58的一端固定连接，转板591的顶部设有上下固定连接的LED固定板596和放置板595。
本实施例中，进料机构包括安装于外壳1顶部的放置斗21、引导管22和焊接于外壳1一侧外壁上的支架23，其中引导管22竖直设置于外壳1的内部，且引导管22连接于放置斗21的底部，支架23上通过螺钉安装有第一驱动装置24，第一驱动装置24的输出轴上安装有水平设置的挡板25，挡板25的一端延伸至引导管22的内部且封堵引导管22的管口，通过第一驱动装置24驱动挡板25左右移动，方便自动控制加工件的进料数量，使得LED加工件顺着引导管22依次掉落至调节机构上。
放置板595和LED固定板596均为圆形结构，放置板595的直径大于LED固定板596的直径，LED固定板596的周边开设于多个半圆形凹槽597，且半圆形凹槽597与引导管22的底部管口相对应，使得掉落下来的LED加工件依次排列于半圆形凹槽597内，封装机构包括固定安装于外壳1顶部内壁上的第二驱动装置31和设于第二驱动装置31底部输出轴上的封装板32，第二驱动装置31带动封装板32上下移动，封装板32的底部分别安装有红外线传感器33和封装压板34，第一驱动装置24和第二驱动装置31分别为推杆电机或气缸，第三驱动装置44和第四驱动装置53分别为转动电机，且第三驱动装置44为双向电机，各驱动机构和红外线传感器33均连接有外置式控制设备，例如80C51通用型单片机或SC200通用型控制器，当第三驱动装置44驱动传送轴42转动，使得传送轴42传送调节机构至封装压板34的下方，红外线传感器33将接收的信号传输至控制器，控制器控制第三驱动装置44停止输出，同时启动第二驱动装置31和第四驱动装置53，利用第二驱动装置31驱动封装板32上下移动，而第四驱动装置53驱动两个齿轮和摆动片58依次转动，使得调节转板594推动转动爪593和放置板595间歇性转动，将顺序放置于LED固定板596周边的加工件不断的转变方向，配合封装压板34完成封装操作，其中放置板595间歇性停顿时间与第二驱动装置31的上下伸缩长度相配合。
调节转板594的一侧开设有长条形滑口598，且定位杆52插接在长条形滑口598内并与长条形滑口598的内壁滑动连接，调节转板594的另一侧设有U形缺口599，且U形缺口599的内壁与滑杆593滑动连接，U形缺口599的长度小于长条形滑口598的长度，使得调节转板594的运动不受限制，能够带动转动爪593转动。
外壳1远离进料机构的一侧开设有出料口11，外壳1靠近出料口11的一侧底端内壁上设有倾斜设置的缓冲座，缓冲座的斜边与传送机构相配合，且缓冲座位于传送带43的一侧底部，LED加工件封装完成后，控制器控制第二驱动装置31停止输出，同时间，带动第三驱动装置44继续驱动传送轴42传送调节机构，将LED加工件从缓冲座处自动卸料，操作者只需在出料口11处取料即可。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种全自动LED封装机，包括空腔结构的外壳(1)，其特征在于：
还包括设置于所述外壳(1)顶部一侧的进料机构、所述外壳(1)顶部另一侧内壁上的封装机构、传送机构以及随传送机构运动的调节机构，所述传送机构位于进料机构和封装机构的正下方，传送机构包括支撑架(41)、转动连接于支撑架(41)顶部的传送轴(42)、套设于传送轴(42)外的传送带(43)以及带动传送轴(42)转动的第三驱动装置(44)；
所述调节机构包括固定安装于传送轴(42)顶部的空心固定座(51)，空心固定座(51)的底部内壁上分别安装有竖直设置的定位杆(52)和第四驱动装置(53)，第四驱动装置(53)的顶部输出轴上安装有第一齿轮(54)，定位杆(52)的中间位置焊接有与定位杆(52)垂直的固定块(55)，固定块(55)的一侧转动连接有与定位杆(52)平行的转动杆(56)，转动杆(56)的一端安装有与第一齿轮(54)啮合的第二齿轮(57)，转动杆(56)的另一端连接有摆动片(58)，所述空心固定座(51)的正上方设有水平设置的转板(591)，且转板(591)与定位杆(52)的一端固定连接，转板(591)的周边设有多个等间距排列的转动爪(592)，转动爪(592)远离转板(591)的一侧底端焊接有滑杆(593)，其中一个滑杆(593)和定位杆(52)之间活动安装有调节转板(594)，且调节转板(594)的中部与摆动片(58)的一端固定连接，转板(591)的顶部设有上下固定连接的LED固定板(596)和放置板(595)。
2.根据权利要求1所述的一种全自动LED封装机，其特征在于，所述进料机构包括安装于外壳(1)顶部的放置斗(21)、引导管(22)和焊接于外壳(1)一侧外壁上的支架(23)，其中引导管(22)竖直设置于外壳(1)的内部，且引导管(22)连接于放置斗(21)的底部，支架(23)上通过螺钉安装有第一驱动装置(24)，第一驱动装置(24)的输出轴上安装有水平设置的挡板(25)，挡板(25)的一端延伸至引导管(22)的内部且封堵引导管(22)的管口。
3.根据权利要求2所述的一种全自动LED封装机，其特征在于，所述放置板(595)和LED固定板(596)均为圆形结构，放置板(595)的直径大于LED固定板(596)的直径，LED固定板(596)的周边开设于多个半圆形凹槽(597)，且半圆形凹槽(597)与引导管(22)的底部管口相对应。
4.根据权利要求2所述的一种全自动LED封装机，其特征在于，所述封装机构包括固定安装于外壳(1)顶部内壁上的第二驱动装置(31)和设于第二驱动装置(31)底部输出轴上的封装板(32)，第二驱动装置(31)带动封装板(32)上下移动，封装板(32)的底部分别安装有红外线传感器(33)和封装压板(34)，所述第一驱动装置(24)和第二驱动装置(31)分别为推杆电机或气缸，第三驱动装置(44)和第四驱动装置(53)分别为转动电机，且第三驱动装置(44)为双向电机。
5.根据权利要求1所述的一种全自动LED封装机，其特征在于，所述调节转板(594)的一侧开设有长条形滑口(598)，且定位杆(52)插接在长条形滑口(598)内并与长条形滑口(598)的内壁滑动连接，调节转板(594)的另一侧设有U形缺口(599)，且U形缺口(599)的内壁与滑杆(593)滑动连接，U形缺口(599)的长度小于长条形滑口(598)的长度。
6.根据权利要求1所述的一种全自动LED封装机，其特征在于，所述外壳(1)远离进料机构的一侧开设有出料口(11)，外壳(1)靠近出料口(11)的一侧底端内壁上设有倾斜设置的缓冲座，缓冲座的斜边与传送机构相配合，且缓冲座位于传送带(43)的一侧底部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711123000.0A CN107910287B (zh) | 2017-11-14 | 2017-11-14 | 一种全自动led封装机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711123000.0A CN107910287B (zh) | 2017-11-14 | 2017-11-14 | 一种全自动led封装机 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107910287A CN107910287A (zh) | 2018-04-13 |
| CN107910287B true CN107910287B (zh) | 2019-01-01 |
Family
ID=61845321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711123000.0A Active CN107910287B (zh) | 2017-11-14 | 2017-11-14 | 一种全自动led封装机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107910287B (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108815545B (zh) * | 2018-06-05 | 2020-08-25 | 刘海波 | 一种检验科覆盖式杀菌装置 |
| CN109065461B (zh) * | 2018-06-28 | 2020-07-03 | 昆山悦强电子包装材料有限公司 | 一种封装装置及封装方法 |
| CN109742211B (zh) * | 2018-11-21 | 2020-05-08 | 木林森股份有限公司 | 一种led封装管的自动化生产设备 |
| CN110642003B (zh) * | 2019-09-11 | 2021-03-26 | 木林森股份有限公司 | 一种料仓结构及其全自动led封装机 |
| CN110980227B (zh) * | 2019-12-18 | 2021-06-18 | 黑龙江展延自动化科技有限公司 | 一种电子元件整理转运装置 |
| CN112248306A (zh) * | 2020-09-02 | 2021-01-22 | 台州天君科技有限公司 | 一种橡胶机械自动化投料装置 |
| CN111933785B (zh) * | 2020-09-18 | 2021-04-13 | 胡海明 | 一种发光二极管成型模具 |
| CN113314438B (zh) * | 2021-04-22 | 2023-08-15 | 浙江晶引电子科技有限公司 | 一种定位准确的芯片制造用成品封装设备 |
| CN113394133B (zh) * | 2021-05-08 | 2022-07-08 | 桂林芯飞光电子科技有限公司 | 一种探测器芯片转运用封装调节装置及方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4542656B2 (ja) * | 2000-02-15 | 2010-09-15 | 株式会社朝日ラバー | 発光ダイオードの包装装置 |
| CN104369893B (zh) * | 2014-12-01 | 2016-03-16 | 东莞市台工电子机械科技有限公司 | 一种全自动高速贴片led编带机 |
| CN205564807U (zh) * | 2016-02-24 | 2016-09-07 | 衢州职业技术学院 | 一种全自动led灯封装设备 |
| CN206401360U (zh) * | 2017-02-07 | 2017-08-11 | 东莞市易光电子有限公司 | 一种烘干点胶封装装置 |
-
2017
- 2017-11-14 CN CN201711123000.0A patent/CN107910287B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107910287A (zh) | 2018-04-13 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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