CN107887298B - 基板排列装置以及基板排列方法 - Google Patents

基板排列装置以及基板排列方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107887298B
CN107887298B CN201710826502.3A CN201710826502A CN107887298B CN 107887298 B CN107887298 B CN 107887298B CN 201710826502 A CN201710826502 A CN 201710826502A CN 107887298 B CN107887298 B CN 107887298B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrates
substrate
holding portion
substrate group
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710826502.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107887298A (zh
Inventor
宫本幸辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Publication of CN107887298A publication Critical patent/CN107887298A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107887298B publication Critical patent/CN107887298B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

基板排列装置的基板对准机构，将第一基板组和第二基板组沿周向旋转并确定周向的朝向。保持部升降机构将第一基板组的多个第一基板，以与多个第二基板正面背面相反的朝向，分别配置在第二基板组的多个第二基板之间。第一基板组和第二基板组的各基板在第一径向上以最小曲率向厚度方向的一侧弯曲，在与第一径向正交的第二径向上以最大曲率向厚度方向的上述一侧弯曲。分别配置在多个第二基板之间的多个第一基板的第一径向与多个第二基板的第一径向大致正交。由此，在交替排列的多个第一基板和多个第二基板中，能够提高沿排列方向相邻的基板之间的排列方向的距离的上下方向上的均匀性。

Description

基板排列装置以及基板排列方法
技术领域
本发明涉及排列多个基板的技术。
背景技术
以往，在半导体基板(以下，简称为“基板”)的制造工序中，利用对基板实施各种处理的基板处理装置。例如，在日本特开2010-93230号公报(文献1)中，公开了对多个基板一并进行处理的批量式基板处理装置。在该基板处理装置中，以水平姿势沿厚度方向排列的多个基板由批量机械手被搬入。然后，多个基板的姿势由姿势转换机构一并转换为垂直姿势之后，被一并移交到推动机构。另外，新的多个基板被搬入，将其姿势转换为垂直姿势之后，被一并移交到已保持有多个基板的推动机构。此时，已保持在推动机构的多个基板(以下，称作“第一基板组”)被分别配置在新的多个基板(以下，称作“第二基板组”)之间。
另外，在该基板处理装置中，设置有对以垂直姿势保持在卡盘的多个基板的方向进行对准的基板方向对准机构。基板方向对准机构对准多个基板，以使设置在各基板的周缘部的凹口的朝向(即，周向的位置)相一致。
在日本特开2008-78544号公报(文献2)中，公开了基板对准装置的结构的一个例子。在该基板对准装置中，驱动辊使垂直姿势的多个基板旋转，并将各基板的凹口卡合在沿多个基板的排列方向延伸的卡合轴，从而停止旋转，由此进行多个基板的对准。
另一方面，在日本特开平7-307319号公报(文献3)的半导体制造方法中，以防止因进行热处理时发生的晶圆的翘曲而产生的多个晶圆之间的接触损伤等为目的，翘曲方向相同的晶圆与多个晶圆被分离并收容在一个开口，对该开口内的多个晶圆进行热处理。
顺便提及，如文献3中所记载地，在基板处理装置中进行处理的基板，因在搬入基板处理装置之前进行的处理的影响有可能会翘曲。翘曲的基板相比未翘曲的平坦的基板，其厚度方向的尺寸大。如文献1所述，在将第一基板组的多个基板分别配置在第二基板组的多个基板之间的情况下，例如，当第一基板组的基板和第二基板组的基板以相互朝向相反方向凸出的方式翘曲时，会出现相邻的基板之间的距离减小的部分，相邻的基板彼此有可能会接触。
发明内容
本发明涉及基板排列装置，其目的在于提高相邻的基板之间的距离的均匀性。本发明还涉及基板排列方法。
根据本发明的排列多个基板的基板排列装置，具有：第一保持部，其保持以垂直姿势沿厚度方向排列的多个第一基板的下缘部；第二保持部，其保持以垂直姿势沿厚度方向排列的多个第二基板的下缘部；基板对准机构，其将具有所述多个第一基板的第一基板组以及具有所述多个第二基板的第二基板组中的至少一个基板组沿周向旋转并确定周向的朝向；以及基板排列机构，其使所述第一保持部相对地接近所述第二保持部，从而将所述第一基板组的所述多个第一基板，以与所述多个第二基板正面背面相反的朝向，分别配置在所述第二基板组的所述多个第二基板之间。所述第一基板组和所述第二基板组的各基板在第一径向上以最小曲率向厚度方向的一侧弯曲，在与所述第一径向以45度以上135度以下的角度交叉的第二径向上，以最大曲率向厚度方向的所述一侧弯曲。分别配置在所述多个第二基板之间的所述多个第一基板的所述第一径向与所述多个第二基板的所述第一径向正交。根据该基板排列装置，能够提高相邻的基板之间的距离的均匀性。
在本发明一优选实施方式中，所述基板对准机构将所述第一基板组和所述第二基板组两者沿周向旋转并确定周向的朝向。
在本发明的其他优选实施方式中，由所述第一保持部保持的所述多个第一基板的所述第一径向朝向上下方向，由所述第二保持部保持的所述多个第二基板的所述第一径向朝向水平方向，所述基板排列机构使所述第一保持部从下方接近所述第二保持部，并将所述多个第一基板从下方插入所述多个第二基板之间。
在本发明的其他优选实施方式中，由所述第一保持部保持的所述多个第一基板的所述第一径向朝向水平方向，由所述第二保持部保持的所述多个第二基板的所述第一径向朝向上下方向，所述基板排列机构使所述第一保持部从下方接近所述第二保持部，并将所述多个第一基板从下方插入所述多个第二基板之间。
通过参照所附的附图并在以下进行的本发明的详细说明，将更加明确上述目的及其他目的、特征、方面以及优点。
附图说明
图1是一个实施方式的基板处理装置的俯视图。
图2是表示基板处理装置的一部分的俯视图。
图3是表示基板处理装置的一部分的侧视图。
图4是基板的立体图。
图5是基板的侧视图。
图6是基板的侧视图。
图7是表示批量组装的流程的流程图。
图8是表示姿势变更机构和推动机构的运动的侧视图。
图9是表示姿势变更机构和推动机构的运动的侧视图。
图10是表示批量组装的基板组的一部分的放大侧视图。
图11是表示批量组装的基板组的一部分的放大侧视图。
图12是表示批量组装的比较例的基板组的一部分的放大侧视图。
图13是表示批量组装的比较例的基板组的一部分的放大侧视图。
附图标记说明
8：基板对准机构
9：基板
9a：第一基板
9b：第二基板
52：垂直保持部
61：升降保持部
62：保持部升降机构
K1：第一径向
K2：第二径向
S11～S15：步骤
具体实施方式
图1是根据本发明一实施方式的基板处理装置10的俯视图。基板处理装置10在俯视的情况下近似长方形。基板处理装置10为一并处理多个半导体基板9(以下，简称为“基板9”)的批量式基板处理装置。基板9为近似圆板状的基板。基板9在周缘部具有表示结晶方向的凹口93(参照图4)。需要说明的是，以基板9的外周缘为基准凹口93的深度约为1mm。
基板处理装置10具有：搬送箱(FOUP，front opening unified pod，正面开口标准箱)保持部1、基板处理部2、主搬送机构3、搬出搬入机构4、姿势变更机构5、推动机构6、交接机构7、基板对准机构8、控制部100以及存储部101。控制部100控制基板处理装置10的各构成的动作等。控制部100为具有进行各种运算处理的CPU、存储基本程序的ROM，以及存储各种信息的RAM等的一般的计算机系统。搬送箱保持部1配置在基板处理装置10的一个角部。搬送箱保持部1保持搬送箱95。搬送箱95为将水平姿势的多个(例如，25片)基板9以沿Z方向层叠的状态收容的收容器。
图1中的Z方向为平行于重力方向的方向，也称作上下方向。另外，图1中的X方向为垂直于Z方向的方向。Y方向为垂直于X方向和Z方向的方向。基板9的水平姿势是指，基板9的主面的法线方向近似朝向Z方向的姿势。另外，后述的基板9的垂直姿势是指，基板9的主面的法线方向朝向近似垂直于Z方向的方向的姿势。在基板处理装置10中，多个基板9以水平姿势或垂直姿势，沿近似垂直于基板9的主面的方向层叠。换言之，水平姿势或垂直姿势的多个基板9沿基板9的厚度方向排列。
图2是表示基板处理装置10的(-Y)侧的部位的放大俯视图。图3是表示基板处理装置10的(-Y)侧的部位的侧视图。如图2所示，在基板处理装置10中，在搬送箱保持部1的(+Y)侧配置有搬出搬入机构4，其在Y方向与搬送箱保持部1相向。另外，在搬出搬入机构4的(+Y)侧配置有基板对准机构8。在图3中，省略了搬送箱保持部1和基板对准机构8的图示。
如图2及图3所示，在搬出搬入机构4的(+X)侧配置有姿势变更机构5。在姿势变更机构5的(+X)侧配置有推动机构6。在推动机构6的(+X)侧配置有交接机构7和主搬送机构3。在图3示出的状态下，主搬送机构3位于交接机构7的(+Z)侧(即，上方)。如图1所示，在主搬送机构3的(+Y)侧配置有基板处理部2。
基板处理部2具有：第一药液槽21、第一冲洗液槽22、第二药液槽23、第二冲洗液槽24、干燥处理部25、第一升降器27以及第二升降器28。第一药液槽21、第一冲洗液槽22、第二药液槽23、第二冲洗液槽24以及干燥处理部25沿Y方向从(+Y)侧到(-Y)侧地以上述顺序排列。第一药液槽21和第二药液槽23分别贮留相同或不同的药液。第一冲洗液槽22和第二冲洗液槽24分别贮留冲洗液(例如，纯水)。
在基板处理装置10中进行对基板9的处理时，首先，准备用于将多个(例如，25片)基板9以水平姿势收容在内部的搬送箱95。然后，收容在搬送箱95的多个(例如，25片)基板9中的一片基板9，由图2及图3示出的搬出搬入机构4的单张机械手42保持，并从搬送箱95搬出。单张机械手42以水平姿势保持一片基板9。搬出搬入机构4还具有对以水平姿势沿Z方向排列的状态的多个基板9一并进行保持的批量机械手41。
接着，单张机械手42沿水平方向旋转，单张机械手42朝向基板对准机构8前进，从而将一片基板9从搬出搬入机构4被移交到基板对准机构8。基板对准机构8将基板9沿周向旋转并改变周向的朝向，确定基板9的周向的位置。
基板对准机构8具有：基板支撑部80、电机81以及传感器82。基板支撑部80旋转自如地支撑水平姿势的基板9。电机81是将基板9与基板支撑部80一同旋转的旋转部。传感器82光学性地检测由基板支撑部80支撑的基板9的凹口93，从而获取正在旋转的基板9的角度位置(即，基板9的周向的朝向)。在基板对准机构8中，利用电机81使由基板支撑部80支撑的基板9沿周向旋转，从而基板9的周向的朝向改变。然后，由传感器82检测正在旋转的基板9的凹口93，在开始检测后的规定的时刻(即，从检测凹口93开始经过规定时间后)电机81停止。需要说明的是，该规定时间可以是零。由此，在基板9的凹口93位于规定位置的状态下，基板9的旋转停止。即，进行周向上的基板9的凹口93的对位。基板对准机构8是对基板9的凹口93的周向的位置进行改变的凹口位置变更机构。
在基板对准机构8中，当基板9的周向的位置被确定时，该基板9由单张机械手42从基板对准机构8搬出，并返回到搬送箱保持部1上的搬送箱95中。以下同样地，下一个基板9被从搬送箱95取出，在基板对准机构8中确定该基板9的周向的位置(即，进行周向上的凹口93的对位)，然后被返回到搬送箱95。通过对搬送箱95内的所有基板9重复该动作，搬送箱95内的多个基板9的周向的朝向得以改变，多个基板9的周向的位置被确定。换言之，该多个基板9在周向上被对准。
需要说明的是，在基板9的周向的位置确定过程中，收容在搬送箱95的所有基板9的凹口93可以位于周向上相同的位置，也可以位于周向上不同的位置。例如，对于多个基板9的排列方向上的奇数编号的各基板9，其凹口93的周向的位置可以在第一规定位置，对于该排列方向上的偶数编号的各基板9，其凹口93的周向的位置可以在与上述第一规定位置不同的第二规定位置。
当由基板对准机构8进行的多个基板9的对准(即，凹口93的周向的对位)结束时，利用搬出搬入机构4的批量机械手41将多个基板9从搬送箱95搬出。接着，批量机械手41沿水平方向旋转并朝向姿势变更机构5前进，从而多个基板9从搬出搬入机构4被移交到姿势变更机构5。姿势变更机构5利用水平保持部51来一并保持以水平姿势沿Z方向层叠的状态的多个基板9。姿势变更机构5通过保持部旋转机构54，将该多个基板9与水平保持部51、垂直保持部52以及安装块53一同地，以朝向Y方向的旋转轴541为中心，沿图3的逆时针方向旋转90度。由此，将多个基板9的姿势从水平姿势一并变更为垂直姿势。垂直姿势的多个基板9由垂直保持部52一并保持。
然后，通过推动机构6的保持部升降机构62的驱动，升降保持部61上升，从图3中以双点划线来表示的垂直保持部52接收多个基板9并保持。即，在垂直保持部52和推动机构6之间进行垂直姿势的多个基板9的交接。升降保持部61一并保持以垂直姿势沿近似X方向排列的状态(即，层叠的状态)的多个基板9。当姿势变更机构5的水平保持部51和垂直保持部52沿图3的顺时针方向旋转90度，并从保持部升降机构62的上方退避后，升降保持部61以朝向Z方向的旋转轴63为中心水平旋转180度之后，利用保持部升降机构62下降。由此，多个基板9的层叠方向的位置相比旋转前移动基板9的间距的一半的距离(即，层叠方向上相邻两片基板9之间的距离的一半，以下，称作“半个间距”)。
然后，以与上述相同的顺序，收容在搬送箱95的新的多个(例如，25片)基板9由基板对准机构8沿周向依次对准之后，由搬出搬入机构4移交到姿势变更机构5。在姿势变更机构5中，该新的多个基板9的姿势从水平姿势一并变更为垂直姿势。然后，推动机构6的升降保持部61再次上升，从姿势变更机构5接收该新的多个基板9并保持。此时，已保持在升降保持部61的多个基板9(以下，称作“第一基板组”)从下方插入新的多个基板9(以下，称作“第二基板组”)之间。如此，利用姿势变更机构5和推动机构6来进行组合第一基板组和第二基板组以形成批量的批量组装。
如上所述，第一基板组的多个基板9(以下，也称作“第一基板9”)在插入第二基板组之间之前已旋转180度(即，已反转)。因此，第一基板组的多个第一基板9以与多个第二基板9正面背面相反的朝向，分别配置在第二基板组的多个基板9(以下，也称作“第二基板9”)之间。换言之，在保持在升降保持部61的多个(例如，50片)基板9中，相邻的每一对基板9为表面彼此或背面彼此相向的状态(即，面对面状态)。需要说明的是，例如，基板9的表面是指形成有电路图案的主面，基板9的背面是指与该表面相反一侧的主面。
在推动机构6中，保持第一基板组的升降保持部61在接收第二基板组之前无需旋转180度，通过沿基板9的排列方向水平移动半个间距，也能够以使相邻的每一对基板9的表面与背面成为相向的状态(即，面对背状态)来进行批量组装。
在升降保持部61上批量组装的多个基板9从升降保持部61被移交到交接机构7的搬入卡盘71。搬入卡盘71在将接收到的多个基板9以垂直姿势保持的状态下，从保持部升降机构62的上方向(+X)方向移动。接着，交接机构7的中介卡盘72下降，从搬入卡盘71接收多个基板9并上升。然后，主搬送机构3的基板卡盘31从中介卡盘72接收多个基板9。基板卡盘31保持以垂直姿势沿X方向排列的多个基板9。
主搬送机构3将保持在基板卡盘31的未处理的多个基板9向(+Y)方向搬送，使其位于图1示出的基板处理部2的第一升降器27的上方。第一升降器27从基板卡盘31一并接收以垂直姿势沿X方向排列的多个基板9。第一升降器27使该多个基板9下降到第一药液槽21，将其一并浸渍在第一药液槽21内的药液中。然后，通过将多个基板9以规定时间浸渍在该药液中，从而完成多个基板9的药液处理。
接着，第一升降器27将多个基板9从第一药液槽21提起，向(-Y)方向移动。第一升降器27使多个基板9下降到第一冲洗液槽22，将其一并浸渍在第一冲洗液槽22内的冲洗液中。然后，通过将多个基板9以规定时间浸渍在该冲洗液中，从而完成多个基板9的冲洗处理。当冲洗处理结束时，第一升降器27将多个基板9从第一冲洗液槽22提起。主搬送机构3的基板卡盘31从第一升降器27一并接收多个基板9，向第二升降器28的上方移动。
第二升降器28与第一升降器27相同地，从基板卡盘31一并接收多个基板9，将其一并浸渍在第二药液槽23内的药液中。当多个基板9的药液处理结束时，第二升降器28将多个基板9从第二药液槽23提起，将其一并浸渍在第二冲洗液槽24内的冲洗液中。当多个基板9的冲洗处理结束时，第二升降器28将多个基板9从第二冲洗液槽24提起。主搬送机构3的基板卡盘31从第二升降器28一并接收多个基板9，向干燥处理部25的上方移动。
干燥处理部25从基板卡盘31一并接收多个基板9，对多个基板9一并进行干燥处理。在该干燥处理过程中，例如，在减压气氛中对基板9供给有机溶剂(例如，异丙醇)，通过旋转基板9，基板9上的液体因离心力被除去。当多个基板9的干燥处理结束时，主搬送机构3的基板卡盘31从干燥处理部25一并接收已处理的多个基板9，向(-Y)方向移动。
接着，图2及图3示出的交接机构7的交付卡盘73从主搬送机构3的基板卡盘31一并接收多个基板9，向(-X)方向移动并位于推动机构6的升降保持部61的上方。推动机构6的升降保持部61上升，并从交付卡盘73接收多个基板9。升降保持部61保持以垂直姿势沿X方向排列的多个(例如，50片)基板9。
接着，升降保持部61下降，在推动机构6和垂直保持部52之间进行垂直姿势的多个基板9的交接。具体地，该多个基板9中的第二基板组的多个(例如，25片)基板9被移交到图3中以双点划线来表示的垂直保持部52。换言之，由第一基板组和第二基板组构成的批量被解除，第一基板组和第二基板组分离。姿势变更机构5的水平保持部51和垂直保持部52沿图3的顺时针方向旋转90度。由此，第二基板组的多个基板9的姿势从垂直姿势一并变更为水平姿势。该多个基板9在以水平姿势沿Z方向层叠的状态下，由水平保持部51一并保持。然后，搬出搬入机构4的批量机械手41从水平保持部51接收多个基板9，并搬入搬送箱95。搬入了已处理的多个基板9的搬送箱95被更换为新的搬送箱95。
如上所述，当在姿势变更机构5中第二基板组的多个基板9的姿势从垂直姿势变更为水平姿势时，保持第一基板组的多个(例如，25片)基板9的升降保持部61上升。另外，将第二基板组的多个基板9移交到搬出搬入机构4的水平保持部51和垂直保持部52，沿图3的逆时针方向旋转90度。
然后，升降保持部61再次下降，在推动机构6和垂直保持部52之间进行垂直姿势的多个基板9的交接。具体地，第一基板组的多个基板9被移交到图3中以双点划线来表示的垂直保持部52。水平保持部51和垂直保持部52沿图3的顺时针方向再次旋转90度。由此，第一基板组的多个基板9的姿势从垂直姿势一并变更为水平姿势。该多个基板9在以水平姿势沿Z方向层叠的状态下，由水平保持部51一并保持。然后，搬出搬入机构4的批量机械手41从水平保持部51接收多个基板9，并搬入搬送箱95。需要说明的是，从推动机构6向姿势变更机构5的基板9的移动过程中，由姿势变更机构5的第一基板组的接收可在先进行，第二基板组的接收后进行。
如上所述，姿势变更机构5和推动机构6由控制部100控制，从而将基板9的姿势从水平姿势变更为垂直姿势，并且，从垂直姿势变更为水平姿势。换言之，姿势变更机构5、推动机构6以及控制部100是将基板9的姿势从水平姿势和垂直姿势中的一种姿势变更为另一种姿势的姿势变更装置。
如上所述，在图1至图3示出的基板处理装置10中，进行了对近似圆板状的基板9的处理，但基板9有可能因被搬入基板处理装置10之前进行的处理(即，前处理)的影响而翘曲。基板9的翘曲存在各种类型，但在收容在一个搬送箱95中的多个基板9中，通常其翘曲状态是共同的。具体地，在该多个基板9中，以凹口93的位置为基准时的翘曲状态是共同的。基板9的翘曲状态是指，包括基板9翘曲的朝向(例如，向表面侧凸出的朝向)，以及基板9翘曲的尺寸等的信息。
图4是表示翘曲的基板9的例子的立体图。图4示出的基板9在第一径向K1上以第一曲率向厚度方向的一侧(即，图中向上凸出的方向)弯曲。另外，基板9在与第一径向K1正交的第二径向K2上以第二曲率向厚度方向的上述一侧(即，与第一径向K1上的弯曲方向相同的方向)弯曲。在图4示出的例子中，第一径向K1上的第一曲率在基板9的各径向的曲率中是最小的，以下，也称作“最小曲率”。另外，第二径向K2上的第二曲率在基板9的各径向的曲率中是最大的，以下，也称作“最大曲率”。最小曲率和最大曲率都是正数。
在以下说明中，将以垂直姿势被保持的基板9中，位于基板9的厚度方向的最靠一侧的点和位于最靠另一侧的点之间的厚度方向的距离称作基板9的“厚度方向的尺寸”。在基板9未翘曲且平坦的情况下，基板9的厚度方向的尺寸与基板9的厚度相同。例如，翘曲的基板9的厚度方向的尺寸比基板9平坦时的厚度约大0.5mm。
图5是沿第一径向K1(即，沿垂直于第二径向K2的方向)观察图4示出的基板9的侧视图。图6是沿第二径向K2(即，沿垂直于第一径向K1的方向)观察图4示出的基板9的侧视图。在图5及图6中，图中基板9的上侧的曲线表示基板9的表面94，图中基板9的下侧的曲线表示基板9的外周缘96。在图5及图6中，为了便于区分表面94和外周缘96，以虚线来表示外周缘96。如图5所示，在沿第一径向K1观察的基板9中，基板9的外周缘96向与基板9的表面94相同方向(即，向上)凸出。如图6所示，在沿第二径向K2观察的基板9中，基板9的外周缘96向与基板9的表面94相反方向(即，向下)凸出。
如上所述，在基板处理装置10中，进行利用保持第一基板组的升降保持部61接收由姿势变更机构5保持的第二基板组的批量组装。图7是表示批量组装的流程的流程图。图8及图9是表示批量组装时的姿势变更机构5和推动机构6的运动的侧视图。在图8及图9中，为了便于对图的理解，将多个基板9的片数以少于实际的数量画出。另外，在图8及图9中，示出了图4示出的翘曲状态的基板9(即，第一基板9和第二基板9)的批量组装的情形，但为了使图简单化，在图8及图9中，以未翘曲的状态画出了基板9。
在基板处理装置10中，通过上述基板对准机构8，第一基板组的多个第一基板9沿周向依次旋转，并确定周向的朝向(步骤S11)。换言之，第一基板组由基板对准机构8对准，从而各第一基板9的凹口93(参照图4)的周向的位置被确定在期望的位置。
接着，对准后的第一基板组经由搬出搬入机构4和姿势变更机构5被移交到推动机构6。在推动机构6中，第一基板组的多个第一基板9由作为第一保持部的升降保持部61保持(步骤S12)。升降保持部61保持以垂直姿势沿厚度方向排列的多个第一基板9的下缘部。在已保持在升降保持部61的第一基板组中，多个第一基板9的表面朝向(+X)方向。保持多个第一基板9的升降保持部61，以图8示出的旋转轴63为中心水平旋转180°。由此，多个第一基板9的层叠方向的位置向(+X)侧移动半个间距。另外，多个第一基板9的表面朝向(-X)方向。
接着，利用基板对准机构8，使第二基板组的多个第二基板9沿周向依次旋转，并确定周向的朝向(步骤S13)。换言之，第二基板组由基板对准机构8对准，从而各第二基板9的凹口93(参照图4)的周向的位置被确定在期望的位置。步骤S13中的第二基板组的对准，若在步骤S11之后进行，则可与步骤S12中的由升降保持部61的第一基板组的保持同时，或者在步骤S12之前进行。
对准后的第二基板组经由搬出搬入机构4被移交到姿势变更机构5。在姿势变更机构5中，水平姿势的多个第二基板9由水平保持部51保持。然后，多个第二基板9的姿势从水平姿势变更为图8示出的垂直姿势。由此，多个第二基板9由作为第二保持部的垂直保持部52保持(步骤S14)。垂直保持部52保持以垂直姿势沿厚度方向排列的多个第二基板9的下缘部。保持在垂直保持部52的第二基板组中，多个第二基板9的表面朝向(+X)方向。第二基板组相比由升降保持部61保持的第一基板组位于更上方(即，(+Z)侧)。另外，第二基板组相比第一基板组更位于(-X)侧并间隔上述半个间距的位置。
当第二基板组由垂直保持部52保持时，保持部升降机构62(参照图3)由控制部100(参照图1)控制，从而升降保持部61向上方移动，从下方相对地接近垂直保持部52。如图9所示，升降保持部61在通过垂直保持部52的一对垂直支撑部件521和水平保持部51的一对水平支撑部件511之间而上升时，从垂直保持部52接收垂直姿势的多个基板9并保持。由此，进行第一基板组和第二基板组的批量组装，第一基板组和第二基板组由推动机构6的升降保持部61保持。
在该批量组装时，第一基板组从下方插入第二基板组之间，第一基板组的多个第一基板9分别配置在第二基板组的多个第二基板9之间。多个第一基板9以与多个第二基板9正面背面相反朝向的方式配置(步骤S15)。具体地，多个第一基板9的表面如上所述地朝向(-X)方向，多个第二基板9的表面朝向(+X)方向。在基板处理装置10中，使升降保持部61上升的保持部升降机构62是在多个第二基板9之间分别配置多个第一基板9的基板排列机构。另外，升降保持部61、垂直保持部52、基板对准机构8以及保持部升降机构62是排列多个基板9的基板排列装置。
图10是表示批量组装的第一基板组和第二基板组的一部分的放大侧视图。在图10中，为了便于区分第一基板组的第一基板和第二基板组的第二基板，对第一基板和第二基板分别赋予符号9a、9b。在图10中，为了便于区分第一基板9a和第二基板9b的表面94及外周缘96，以虚线来表示外周缘96(在图11至图13中也同样)。在升降保持部61中，第一基板9a和第二基板9b以第一基板9a和第二基板9b的下缘部的外周缘96大致平行于上下方向的方式被保持。
在基板处理装置10中，在上述步骤S11、S13中，第一基板组和第二基板组的周向的朝向被确定为期望的朝向。其结果是，分别配置在多个第二基板9b之间的多个第一基板9a的第一径向K1与多个第二基板9b的第一径向K1大致正交。换言之，第一基板组和第二基板组的周向的朝向由基板对准机构8被确定为多个第一基板9a的第一径向K1与多个第二基板9b的第一径向K1大致正交。第一基板9a的表面94和第二基板9b的表面94沿X方向相向，相向的表面94彼此之间通过足够的空隙相分隔。需要说明的是，多个第一基板9a的第一径向K1无需与多个第二基板9b的第一径向K1严格地正交，基本上正交即可。换言之，多个第一基板9a的第一径向K1和多个第二基板9b的第一径向K1组成的角度基本上为90°即可。
在图10示出的例子中，多个第一基板9a的第一径向K1大致朝向上下方向，多个第二基板9b的第一径向K1大致朝向水平方向。需要说明的是，多个第一基板9a的第一径向K1无需严格地朝向上下方向，基本上朝向上下方向即可。另外，多个第二基板9b的第一径向K1无需严格地朝向水平方向，基本上朝向水平方向即可。
图11是将与图10示出的例子不同朝向的多个第一基板9a和多个第二基板9b由升降保持部61保持的例子。在图11示出的例子中，多个第一基板9a的第一径向K1大致朝向水平方向，多个第二基板9b的第一径向K1大致朝向上下方向。需要说明的是，多个第一基板9a的第一径向K1无需严格地朝向水平方向，基本上朝向水平方向即可。另外，多个第二基板9b的第一径向K1无需严格地朝向上下方向，基本上朝向上下方向即可。分别配置在多个第二基板9b之间的多个第一基板9a的第一径向K1与多个第二基板9b的第一径向K1大致正交。需要说明的是，多个第一基板9a的第一径向K1与多个第二基板9b的第一径向K1基本上正交即可。第一基板9a的表面94和第二基板9b的表面94沿X方向相向，相向的表面94彼此通过足够的空隙相分隔。
图12表示作为本发明的比较例，假设使第一基板9a的第一径向K1和第二基板9b的第一径向K1大致朝向水平方向时的状态的图。即，在图12示出的比较例中，第一基板9a的第一径向K1和第二基板9b的第一径向K1大致朝向相同方向。在图12示出的比较例中，第一基板9a的上端部与相邻于该第一基板9a的(+X)侧的第二基板9b的上端部的沿X方向的距离非常小，因此，该第一基板9a和第二基板9b有可能会接触。另外，在基板处理部2中进行药液处理等的时候，基板间的处理液的运动被阻碍，从而有可能对基板的处理带来负面影响。
图13表示作为本发明的比较例，假设使第一基板9a的第一径向K1和第二基板9b的第一径向K1大致朝向上下方向时的状态的图。即，在图13示出的比较例中，第一基板9a的第一径向K1和第二基板9b的第一径向K1大致朝向相同方向。在图13示出的比较例中，第一基板9a的上端部与相邻于该第一基板9a的(-X)侧的第二基板9b的上端部的沿X方向的距离非常小，因此，该第一基板9a和第二基板9b有可能会接触。另外，在基板处理部2(参照图1)中进行药液处理等的时候，基板间的处理液的运动被阻碍，从而有可能对基板的处理带来负面影响。
另一方面，在图10及图11示出的例子中，由基板对准机构8来确定第一基板组和第二基板组的周向的朝向，从而能够在相邻的第一基板9a和第二基板9b之间确保足够的空隙。因此，能够防止或抑制第一基板9a和第二基板9b的接触。需要说明的是，在基板处理装置10中，只要多个第一基板9a的第一径向K1与多个第二基板9b的第一径向K1大致正交，则无需一定由基板对准机构8来确定第一基板组和第二基板组两者的朝向，由基板对准机构8确定第一基板组和第二基板组中的至少一个基板组的周向的朝向即可。该情况下，该一个基板组的周向的朝向由基板对准机构8确定为，该一个基板组的第一径向K1在批量组装之后与另一个基板组的第一径向K1大致正交。
如上所述，上述基板排列装置具有作为第一保持部的升降保持部61、作为第二保持部的垂直保持部52、基板对准机构8、以及作为基板排列机构的保持部升降机构62。升降保持部61保持以垂直姿势沿厚度方向排列的多个第一基板9a的下缘部。垂直保持部52保持以垂直姿势沿厚度方向排列的多个第二基板9b的下缘部。基板对准机构8将具有多个第一基板9a的第一基板组以及具有多个第二基板9b的第二基板组中的至少一个基板组沿周向旋转并确定周向的朝向。作为基板排列机构的保持部升降机构62使升降保持部61相对地接近垂直保持部52，从而将第一基板组的多个第一基板9a以与多个第二基板9b正面背面相反的朝向，分别配置在第二基板组的多个第二基板9b之间。
第一基板组和第二基板组的各基板9(即，第一基板9a和第二基板9b)在第一径向K1上以最小曲率向厚度方向的一侧弯曲，在与第一径向K1正交的第二径向K2上以最大曲率向厚度方向的上述一侧弯曲。分别配置在多个第二基板9b之间的多个第一基板9a的第一径向K1与多个第二基板9b的第一径向K1大致正交。由此，如图10及图11所例示地，在交替排列的多个第一基板9a和多个第二基板9b中，能够提高沿排列方向相邻的基板之间的排列方向的距离(即，沿厚度方向相邻的第一基板9a和第二基板9b之间的厚度方向的距离)的上下方向上的均匀性。其结果是，能够防止或抑制在批量组装时以及批量组装后的基板搬送等的时候，第一基板9a和第二基板9b接触。另外，在基板处理部2中进行药液处理等的时候，能够使相邻的第一基板9a和第二基板9b之间的处理液的运动接近于期望的运动，实现对第一基板9a和第二基板9b的合适的处理。
如图10所示，保持在升降保持部61的多个第一基板9a的第一径向K1大致朝向上下方向，保持在垂直保持部52的多个第二基板9b的第一径向K1大致朝向水平方向。换言之，在步骤S11～S14结束后，多个第一基板9a的第一径向K1大致朝向上下方向，多个第二基板9b的第一径向K1大致朝向水平方向。然后，保持部升降机构62使升降保持部61从下方接近垂直保持部52，将多个第一基板9a从下方插入多个第二基板9b之间。如此，通过使多个第一基板9a的第一径向K1朝向批量组装时的第一基板组和第二基板组的相对移动方向，能够更加适当地防止或进一步地抑制第一基板9a和第二基板9b接触。
另外，如图11所示，保持在升降保持部61的多个第一基板9a的第一径向K1大致朝向水平方向，保持在垂直保持部52的多个第二基板9b的第一径向K1大致朝向上下方向。换言之，在步骤S11～S14结束后，多个第一基板9a的第一径向K1大致朝向水平方向。多个第二基板9b的第一径向K1大致朝向上下方向。然后，保持部升降机构62使升降保持部61从下方接近垂直保持部52，将多个第一基板9a从下方插入多个第二基板9b之间。如此，通过使多个第二基板9b的第一径向K1朝向批量组装时的第一基板组和第二基板组的相对移动方向，能够更加适当地防止或进一步地抑制第一基板9a和第二基板9b接触。
如上所述，基板对准机构8将第一基板组和第二基板组两者沿周向旋转并确定周向的朝向。由此，在预先设置批量组装的状态下的第一基板组的周向的朝向以及第二基板组的周向的朝向时，能够提高设置的自由度。
在上述基板排列装置和基板处理装置10中，可进行各种变更。
基板对准机构8是只要能够将基板9沿周向旋转并变更周向的朝向，则可以具有各种结构的装置。例如，基板对准机构8可以是将垂直姿势的基板9依次沿周向旋转并变更周向的朝向的机构。另外，基板对准机构8还可以是将多个基板9同时沿周向旋转，从而分别变更多个基板9的各个周向的朝向的机构。进一步地，在基板对准机构8中，可以是基板9的凹口93与规定的卡合轴相卡合，从而使基板9的旋转停止。
例如，基板排列机构(即，保持部升降机构62)可以将升降保持部61大致沿水平移动，从而使升降保持部61接近垂直保持部52，使多个第一基板9a分别配置在多个第二基板9b之间。另外，例如，基板排列机构可移动垂直保持部52，从而使升降保持部61相对地接近垂直保持部52。
在上述基板排列装置中，只要分别配置在多个第二基板9b之间的多个第一基板9a的第一径向K1与多个第二基板9b的第一径向K1大致正交，则多个第一基板9a的第一径向K1以及多个第二基板9b的第一径向K1可朝向任意方向。
在由上述基板排列装置排列的第一基板组和第二基板组的各基板9中，以最小曲率弯曲的第一径向K1和以最大曲率弯曲的第二径向K2无需一定正交，第二径向K2与第一径向K1以45度以上135度以下的角度相交叉即可。在如上所述地排列该基板9的情况下，也与上述相同地，能够提高沿排列方向相邻的基板之间的排列方向的距离的上下方向上的均匀性。
上述基板排列装置无需一定包含在基板处理装置10，其可以从基板处理装置10中独立出并设置在基板处理装置10的外部。基板排列装置还可以装入除上述基板处理装置10以外的各种装置中使用。
基板处理装置10除用于半导体基板以外，还可以用于在液晶显示装置、等离子显示器、FED(field emission display：场致发射显示器)等显示装置中使用的玻璃基板的处理。或者，基板处理装置10还可以用于光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板以及太阳能电池用基板等的处理。
上述实施方式以及各变形例的构成只要不相互矛盾，则可以适当组合。
以上，详细描述并说明了本发明，但上述说明仅仅是例示性的，而非限制性的。因此，只要不脱离本发明的范围，则可以有各种变形和方面。

Claims (8)

1.一种基板排列装置，排列多个基板，其中，
所述基板排列装置具有：
第一保持部，其保持以垂直姿势沿厚度方向排列的多个第一基板的下缘部；
第二保持部，其保持以垂直姿势沿厚度方向排列的多个第二基板的下缘部；
基板对准机构，其将具有所述多个第一基板的第一基板组以及具有所述多个第二基板的第二基板组中的至少一个基板组沿周向旋转并确定周向的朝向；以及
基板排列机构，其使所述第一保持部相对地接近所述第二保持部，从而将所述第一基板组的所述多个第一基板，以与所述多个第二基板正面背面相反的朝向，分别配置在所述第二基板组的所述多个第二基板之间，
所述第一基板组和所述第二基板组的各基板在第一径向上以最小曲率向厚度方向的一侧弯曲，在与所述第一径向以45度以上135度以下的角度交叉的第二径向上，以最大曲率向厚度方向的所述一侧弯曲，
分别配置在所述多个第二基板之间的所述多个第一基板的所述第一径向与所述多个第二基板的所述第一径向正交。
2.根据权利要求1所述的基板排列装置，其中，
所述基板对准机构将所述第一基板组和所述第二基板组两者沿周向旋转并确定周向的朝向。
3.根据权利要求1或2所述的基板排列装置，其中
由所述第一保持部保持的所述多个第一基板的所述第一径向朝向上下方向，
由所述第二保持部保持的所述多个第二基板的所述第一径向朝向水平方向，
所述基板排列机构使所述第一保持部从下方接近所述第二保持部，并将所述多个第一基板从下方插入所述多个第二基板之间。
4.根据权利要求1或2所述的基板排列装置，其中，
由所述第一保持部保持的所述多个第一基板的所述第一径向朝向水平方向，
由所述第二保持部保持的所述多个第二基板的所述第一径向朝向上下方向，
所述基板排列机构使所述第一保持部从下方接近所述第二保持部，并将所述多个第一基板从下方插入所述多个第二基板之间。
5.一种基板排列方法，排列多个基板，其中，
所述基板排列方法包括：
工序a，保持以垂直姿势沿厚度方向排列的多个第一基板的下缘部；
工序b，保持以垂直姿势沿厚度方向排列的多个第二基板的下缘部；
工序c，将具有所述多个第一基板的第一基板组以及具有所述多个第二基板的第二基板组中的至少一个基板组沿周向旋转并确定周向的朝向；以及
工序d，将所述第一基板组的所述多个第一基板，以与所述多个第二基板正面背面相反的朝向，分别配置在所述第二基板组的所述多个第二基板之间，
所述第一基板组和所述第二基板组的各基板在第一径向上以最小曲率向厚度方向的一侧弯曲，在与所述第一径向以45度以上135度以下的角度交叉的第二径向上，以最大曲率向厚度方向的所述一侧弯曲，
在所述工序d中，分别配置在所述多个第二基板之间的所述多个第一基板的所述第一径向与所述多个第二基板的所述第一径向正交。
6.根据权利要求5所述的基板排列方法，其中，
在所述工序c中，将所述第一基板组和所述第二基板组两者沿周向旋转并确定周向的朝向。
7.根据权利要求5或6所述的基板排列方法，其中，
在所述工序a、工序b以及工序c结束后，所述多个第一基板的所述第一径向朝向上下方向，所述多个第二基板的所述第一径向朝向水平方向，
在工序d中，将所述多个第一基板从下方插入所述多个第二基板之间。
8.根据权利要求5或6所述的基板排列方法，其中，
在所述工序a、工序b以及工序c结束后，所述多个第一基板的所述第一径向朝向水平方向，所述多个第二基板的所述第一径向朝向上下方向，
在工序d中，将所述多个第一基板从下方插入所述多个第二基板之间。
CN201710826502.3A 2016-09-29 2017-09-14 基板排列装置以及基板排列方法 Active CN107887298B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016190862A JP6688714B2 (ja) 2016-09-29 2016-09-29 基板配列装置および基板配列方法
JP2016-190862 2016-09-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107887298A CN107887298A (zh) 2018-04-06
CN107887298B true CN107887298B (zh) 2021-07-06

Family

ID=61685689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710826502.3A Active CN107887298B (zh) 2016-09-29 2017-09-14 基板排列装置以及基板排列方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10395962B2 (zh)
JP (1) JP6688714B2 (zh)
KR (2) KR102023813B1 (zh)
CN (1) CN107887298B (zh)
TW (2) TWI719532B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7024032B2 (ja) * 2020-10-21 2022-02-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4695217A (en) * 1983-11-21 1987-09-22 Lau John J Semiconductor wafer transfer apparatus
US4856957A (en) * 1988-01-11 1989-08-15 Mactronix, Inc. Semiconductor wafer transfer apparatus with back-to-back positioning and separation
US4987407A (en) * 1988-04-22 1991-01-22 Asq. Boats, Inc. Wafer interleaving with electro-optical safety features
JPH07307319A (ja) 1994-05-10 1995-11-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板整列装置及び方法
US6138695A (en) * 1997-03-07 2000-10-31 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP3510463B2 (ja) * 1997-11-10 2004-03-29 東京エレクトロン株式会社 基板の整列装置及び整列方法
US6368040B1 (en) * 1998-02-18 2002-04-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of transporting substrates to be processed
US6612801B1 (en) * 1999-08-26 2003-09-02 Tokyo Electron Limited Method and device for arraying substrates and processing apparatus thereof
JP2002329767A (ja) * 2000-12-27 2002-11-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
JP4180787B2 (ja) * 2000-12-27 2008-11-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
FR2823188B1 (fr) * 2001-04-06 2003-09-05 R2D Ingenierie Methode et manipulateur pour le transfert de supports de composants electroniques et/ou informatiques conformes en disques
JP4033689B2 (ja) * 2002-03-01 2008-01-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
JP4413562B2 (ja) * 2003-09-05 2010-02-10 東京エレクトロン株式会社 処理システム及び処理方法
JP2008078544A (ja) 2006-09-25 2008-04-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板整列装置
DE502006004199D1 (de) * 2006-11-24 2009-08-20 Jonas & Redmann Automationstec Verfahren zum Bilden einer in einem Prozessboot zu positionierenden Back-to-Back Wafercharge und Handhabungssystem zum Bilden der Back-to-Back Wafercharge
US8033288B2 (en) * 2007-03-09 2011-10-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treatment apparatus
TWI426044B (zh) * 2008-09-12 2014-02-11 Dainippon Screen Mfg 基板處理裝置及使用於其之基板搬送裝置
KR101181560B1 (ko) 2008-09-12 2012-09-10 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 그것에 사용되는 기판반송장치
JP5290890B2 (ja) * 2008-09-12 2013-09-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5128447B2 (ja) * 2008-11-28 2013-01-23 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体製造方法
WO2010111781A1 (en) * 2009-03-30 2010-10-07 Ats Automation Tooling Systems Inc. Systems and methods for handling wafers
JP2010269970A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Hitachi Cable Ltd 窒化物半導体基板
US8461061B2 (en) * 2010-07-23 2013-06-11 Stion Corporation Quartz boat method and apparatus for thin film thermal treatment
KR20120087658A (ko) * 2011-01-28 2012-08-07 엘지이노텍 주식회사 웨이퍼 캐리어
US20140084529A1 (en) * 2012-09-26 2014-03-27 Chae Hon KIM Wafer carrier with pocket
CN103050427A (zh) * 2012-12-27 2013-04-17 上海交通大学 一种晶圆预对准方法
KR101373071B1 (ko) 2013-10-23 2014-03-11 삼성기전주식회사 기판 정렬 장치
TWM500982U (zh) * 2014-11-14 2015-05-11 Chung King Entpr Co Ltd 基板收納容器
JP6685213B2 (ja) * 2016-09-29 2020-04-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板整列装置、基板処理装置、基板配列装置、基板整列方法、基板処理方法および基板配列方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102144638B1 (ko) 2020-08-13
US10395962B2 (en) 2019-08-27
TW201944521A (zh) 2019-11-16
TWI668787B (zh) 2019-08-11
US20180090359A1 (en) 2018-03-29
TWI719532B (zh) 2021-02-21
CN107887298A (zh) 2018-04-06
KR102023813B1 (ko) 2019-09-20
KR20190106970A (ko) 2019-09-18
KR20180035660A (ko) 2018-04-06
JP6688714B2 (ja) 2020-04-28
TW201816920A (zh) 2018-05-01
JP2018056340A (ja) 2018-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107887297B (zh) 基板对齐装置及方法、基板处理装置及方法、基板排列装置及方法
KR102091392B1 (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
CN107887312B (zh) 姿势变更装置
KR20160137989A (ko) 기판의 양면 처리를 위한 시스템 및 방법
KR20170072808A (ko) 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템
CN107887298B (zh) 基板排列装置以及基板排列方法
KR100842027B1 (ko) 얼라인 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 정렬 방법
JP2019134177A (ja) 基板整列装置、基板処理装置、基板整列方法、基板処理方法
JP2000228437A (ja) 半導体基板の一括移載装置
KR20110065154A (ko) 다수의 공정 챔버를 구비한 반도체 제조 장치의 웨이퍼 로딩 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant