CN107880820B - 压敏粘合粘接剂组合物、压敏粘合粘接剂、压敏粘合粘接片以及显示体 - Google Patents
压敏粘合粘接剂组合物、压敏粘合粘接剂、压敏粘合粘接片以及显示体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107880820B CN107880820B CN201710579883.XA CN201710579883A CN107880820B CN 107880820 B CN107880820 B CN 107880820B CN 201710579883 A CN201710579883 A CN 201710579883A CN 107880820 B CN107880820 B CN 107880820B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- polymerizable component
- mass
- meth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0008—Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
- C09J201/02—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
- B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B32B2310/0831—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/005—Presence of polyester in the release coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供一种段差追随性及抗起泡性这两者优异的压敏粘合粘接剂组合物、压敏粘合粘接剂、压敏粘合粘接片及显示体;以及段差追随性及抗起泡性这两者优异的压敏粘合粘接剂、压敏粘合粘接片及显示体的制造方法。所述压敏粘合粘接剂组合物含有:自由基聚合性成分(A)、离子聚合性成分(B)、通过可见光进行活化的可见光活化自由基聚合引发剂(C)、以及通过紫外线进行活化的紫外线活化离子聚合引发剂(D)。
Description
技术领域
本发明涉及一种适用于贴合显示体构成部件的压敏粘合粘接剂组合物、压敏粘合粘接剂、压敏粘合粘接片以及使用它们制造而成的显示体;以及压敏粘合粘接剂、压敏粘合粘接片以及显示体的制造方法。
背景技术
近几年的智能手机、平板电脑等各种移动电子设备,具备使用了具有液晶元件、发光二极体(LED元件)、有机电致发光(有机EL)元件等显示体模组的显示器,该显示器成为触摸面板的情况逐渐变多。
在如上所述的显示器中,通常,在显示体模组的表面侧,设有保护面板。伴随着电子设备的薄型化与轻量化,上述保护面板,由以往的玻璃板,逐渐变更为丙烯酸板或聚碳酸酯板等塑料板。
在此,在保护面板与显示体模组之间,设有空隙,以确保即使因外力使保护面板变形时,也不会使变形的保护面板撞到显示体模组。
但是,若存在如上所述的空隙,即若存在空气层,则起因于保护面板与空气层的折射率差、以及起因于空气层与显示体模组的折射率差的光的反射损失增大,存在显示器的画质下降的问题。
因此,提出了通过利用压敏粘合剂层填补保护面板与显示体模组之间的空隙来提高显示器的画质。但是,有时边框状的印刷层作为段差存在于保护面板的显示体模组侧。若压敏粘合剂层不追随该段差,则压敏粘合剂层在段差附近浮起,由此产生光的反射损失。因此,对上述压敏粘合剂层要求段差追随性。
为解决上述技术问题,专利文献1中,公开有一种压敏粘合剂层,其作为填补保护面板与显示体模组之间的空隙的压敏粘合剂层,在25℃、1Hz下的剪切储能模量(G’)为1.0×105Pa以下,且胶凝部分为40%以上。
专利文献1所公开的发明中,欲通过减小压敏粘合剂层在常温时的储能模量(G’)来提高段差追随性。但是,若如上所述减小常温时的储能模量(G’),则在高温时的储能模量(G’)过度下降,会在耐久条件下发生问题。例如,施加高温高湿条件时,会在段差附近产生气泡,或从作为保护面板的塑料板产生脱气(out gas)而产生气泡、浮起、剥落等的起泡的问题。另一方面,若为了提高抗起泡性而使压敏粘合剂层变硬,则段差追随性会降低。
此外,作为提高了段差追随性的压敏粘合膜,专利文献2中提出了将自由基聚合性组合物和阳离子聚合性组合物混合,通过紫外线(UV)控制压敏粘合剂的固化状态。具体而言,使用照度1~10mW/cm2的UV灯,维持由自由基聚合性组合物的一次交联反应引起的半固化状态,在使用时,则使用照度50~150mW/cm2的UV灯进行基于阳离子聚合性组合物的二次交联反应的完全固化反应。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-97070号公报
专利文献2:日本特表2015-515527号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
但是,专利文献2所述的发明中,由于一次交联时的UV照度弱,因此生产性低,进一步,不只是自由基聚合性化合物,一部分的阳离子聚合性化合物也在一次交联时进行了反应,因此存在二次交联无法充分进行的可能性。若如此,则无法得到充分的抗起泡性。
本发明是鉴于这样的实情而做出的,其目的在于,提供一种段差追随性及抗起泡性这两者优异的压敏粘合粘接剂组合物、压敏粘合粘接剂、压敏粘合粘接片及显示体;以及段差追随性及抗起泡性这两者优异的压敏粘合粘接剂、压敏粘合粘接片及显示体的制造方法。
解决技术问题的技术手段
为了实现上述目的,第一,本发明提供一种压敏粘合粘接剂组合物,其特征在于,含有:自由基聚合性成分(A);离子聚合性成分(B);通过可见光进行活化的可见光活化自由基聚合引发剂(C);以及通过紫外线进行活化的紫外线活化离子聚合引发剂(D)(发明1)。
若对上述发明(发明1)的压敏粘合粘接剂组合物的涂膜照射可见光,则可以活化可见光活化自由基聚合引发剂(C),产生自由基,从而形成自由基聚合性成分(A)的聚合物。此时,由于离子聚合性成分(B)不进行聚合,因此可以得到半固化状态的压敏粘合粘接剂层。该半固化状态的压敏粘合粘接剂层的初期段差追随性优异。此外,若通过上述压敏粘合粘接剂层,将一个显示体构成部件与另一显示体构成部件贴合后照射紫外线,则可以活化紫外线活化离子聚合引发剂(D),产生离子,形成离子聚合性成分(B)的聚合物,从而使压敏粘合粘接剂层固化,成为固化后压敏粘合粘接剂层。该固化后压敏粘合粘接剂层在高温高湿条件下的段差追随性及抗起泡性优异。
在上述发明(发明1)中,所述自由基聚合性成分(A),优选包含在分子中具有(甲基)丙烯酰基的含(甲基)丙烯酰基单体以及在分子中具有乙烯基的含乙烯基单体中的至少1种(发明2)。
在上述发明(发明1、2)中,所述自由基聚合性成分(A),优选包含具有自由基聚合性基团的氨酯低聚物(发明3)。
在上述发明(发明1~3)中,所述离子聚合性成分(B),优选含有具有环氧基或缩水甘油醚基的化合物(发明4)。
在上述发明(发明1~4)中,所述压敏粘合粘接剂组合物优选为无溶剂型压敏粘合粘接剂组合物(发明5)。
第二,本发明提供一种压敏粘合粘接剂的制备方法,其特征在于,通过对所述压敏粘合粘接剂组合物(发明1~5)照射可见光,使所述自由基聚合性成分(A)聚合,得到压敏粘合粘接剂(发明6)。
第三,本发明提供一种压敏粘合粘接剂,其特征在于,含有:来自自由基聚合性成分(A)的聚合物;离子聚合性成分(B);以及通过紫外线进行活化的紫外线活化离子聚合引发剂(D)(发明7)。
第四,本发明提供一种压敏粘合粘接片,其具有由所述压敏粘合粘接剂(发明7)形成的压敏粘合粘接剂层(发明8)。
在上述发明(发明8)中,所述压敏粘合粘接片具备2片剥离片,所述压敏粘合粘接剂层,以与上述2片剥离片的剥离面接触的方式被所述剥离片夹持(发明9)。
第五,本发明提供一种压敏粘合粘接片的制造方法,其为具有压敏粘合粘接剂层的压敏粘合粘接片的制造方法,其特征在于,涂布所述压敏粘合粘接剂组合物(发明1~5),通过对所述压敏粘合粘接剂组合物的涂膜照射可见光,使所述自由基聚合性成分(A)聚合,作为压敏粘合粘接剂层(发明10)。
第六,本发明提供一种显示体,其具备:一个显示体构成部件;另一显示体构成部件;以及将所述一个显示体构成部件与所述另一显示体构成部件互相贴合的固化后压敏粘合粘接剂层,其特征在于,所述固化后压敏粘合粘接剂层由含有下列聚合物的固化后压敏粘合粘接剂形成:来自自由基聚合性成分(A)的聚合物;以及来自离子聚合性成分(B)的聚合物(发明11)。
第七,本发明提供一种显示体的制造方法,其特征在于:制作将一个显示体构成部件与另一显示体构成部件,通过所述压敏粘合粘接片(发明8、9)的压敏粘合粘接剂层贴合而成的层叠体,对所述层叠体的所述压敏粘合粘接剂层照射紫外线,使所述离子聚合性成分(B)聚合,作为固化后压敏粘合粘接剂层(发明12)。
发明效果
本发明的压敏粘合粘接剂组合物、压敏粘合粘接剂、压敏粘合粘接片以及显示体,其段差追随性及抗起泡性这两者优异。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的压敏粘合粘接片的剖面图。
图2为本发明的一个实施方式的层叠体的剖面图。
附图标记说明
1:压敏粘合粘接片;11:压敏粘合粘接剂层;12a、12b:剥离片;2:显示体;11':固化后接着剂层;21:第一显示体构成部件;22:第二显示体构成部件;3:印刷层。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行说明。
[压敏粘合粘接剂组合物]
本实施方式的压敏粘合粘接剂组合物(以下,有时称为“压敏粘合粘接剂组合物P”),含有:自由基聚合性成分(A);离子聚合性成分(B);通过可见光进行活化的可见光活化自由基聚合引发剂(C);以及通过紫外线进行活化的紫外线活化离子聚合引发剂(D)。在此,“压敏粘合粘接剂”,是指在初期状态显示压敏粘合性的、通过紫外线照射等的引发发生固化并显示坚固的粘接性的粘接剂。此外,本说明书中的可见光,是指波长在380nm以上、780nm以下的光线,紫外线是指波长在10nm以上、小于380nm的光线。
若对上述压敏粘合粘接剂组合物P的涂膜照射可见光,则可见光活化自由基聚合引发剂(C)进行活化,产生自由基。由此,自由基聚合性成分(A)进行自由基聚合,在组合物中形成自由基聚合性成分(A)的聚合物。此时,由于离子聚合性成分(B)不进行聚合,可以得到半固化状态的压敏粘合粘接剂层。该半固化状态的压敏粘合粘接剂层,即使在贴附在具有段差的显示体构成部件上时,也容易追随段差,可以抑制在段差附近发生间隙、浮起等。因此,由上述压敏粘合粘接剂组合物P形成的压敏粘合粘接剂层的初期段差追随性优异。
此外,在通过上述压敏粘合粘接剂层,将一个显示体构成部件与另一显示体构成部件贴合后,若透过一个显示体构成部件或另一显示体构成部件,对压敏粘合粘接剂层照射紫外线,则紫外线活化离子聚合引发剂(D)进行活化,产生离子。由此,离子聚合性成分(B)进行离子聚合,在压敏粘合粘接剂中形成离子聚合性成分(B)的聚合物,使压敏粘合粘接剂层固化,成为固化后压敏粘合粘接剂层。该固化后压敏粘合粘接剂层,由于显示高凝聚力及坚固的粘接性,因此即使将所得到的层叠体(显示体)在高温高湿条件下,例如85℃、85%RH条件下放置72小时,也可以抑制在段差附近发生气泡、浮起、剥落等。进一步,也可以抑制在显示体构成部件与固化后压敏粘合粘接剂层的界面中的气泡、浮起、剥落等起泡现象的产生。因此,由上述压敏粘合粘接剂组合物P形成的压敏粘合粘接剂层,进而固化后压敏粘合粘接剂层,在高温高湿条件下的段差追随性及抗起泡性优异。
在此,在本实施方式的压敏粘合粘接剂组合物P中,可见光活化自由基聚合引发剂(C)与紫外线活化离子聚合引发剂(D)为独立的存在。由此,对压敏粘合粘接剂组合物P的涂膜照射可见光时,无须降低可见光的照度,且不存在因可见光照射导致离子聚合性成分(B)固化的可能性,因此通过之后的紫外线照射使离子聚合性成分(B)充分固化,能够得到所需的粘接性。因此,根据上述压敏粘合粘接剂组合物P,能够以高生产性地制造段差追随性及抗起泡性优异的显示体。
本实施方式的压敏粘合粘接剂组合物P,优选为无溶剂型压敏粘合粘接剂组合物,通过具有上述组成,能够成为无溶剂型。若为无溶剂型压敏粘合粘接剂组合物,则能够不使用溶剂而进行混合、涂布等,且不需要溶剂的挥发工序,因此能够容易地形成厚膜的压敏粘合粘接剂层。
(1)各成分
(1-1)自由基聚合性成分(A)
本实施方式的自由基聚合性成分(A),优选为通过可见光活化自由基聚合引发剂(C)所产生的自由基进行自由基聚合的、发挥规定的压敏粘合性的成分。该自由基聚合性成分(A),优选含有在分子中具有(甲基)丙烯酰基的含(甲基)丙烯酰基单体、以及在分子中具有乙烯基的含乙烯基单体中的至少1种,此外,优选包含具有自由基聚合性基团的氨酯低聚物(聚合性氨酯低聚物),特别优选包含含(甲基)丙烯酰基单体及含乙烯基单体中的至少1种、和聚合性氨酯低聚物。在此,含乙烯基单体,不包含含(甲基)丙烯酰基单体。另外,在本说明书中,(甲基)丙烯酰,是指丙烯酰及甲基丙烯酰这两者。其他类似用语也相同。
含(甲基)丙烯酰基单体及含乙烯基单体,由于进行自由基聚合,发挥规定的压敏粘合性,因此优选使用。此外,含(甲基)丙烯酰基单体及含乙烯基单体,由于分子量相对较小、粘度低,因此通过使用这些单体等,压敏粘合粘接剂组合物P能够无须溶剂而进行混合、涂布等,可以成为无溶剂型压敏粘合粘接剂组合物。
含(甲基)丙烯酰基单体,可以为单官能的含(甲基)丙烯酰基单体,也可以为多官能的含(甲基)丙烯酰基单体。在此,单官能的含(甲基)丙烯酰基单体,是指在分子中具有1个(甲基)丙烯酰基的单体,多官能的含(甲基)丙烯酰基单体,是指在分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的单体。另外,含(甲基)丙烯酰基单体,可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为单官能的含(甲基)丙烯酰基单体,可优选列举出,例如,烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯,可列举出例如,(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等。其中,优选烷基的碳原子数为1~8的(甲基)丙烯酸烷基酯,从相对于各种被粘物显现高压敏粘合力的角度出发,特别优选丙烯酸-2-乙基己酯。
此外,作为单官能的含(甲基)丙烯酰基单体,可优选列举出,在分子内具有脂环式结构的(甲基)丙烯酸酯(含脂环式结构(甲基)丙烯酸酯)。含脂环式结构(甲基)丙烯酸酯,由于其脂环式结构的体积大,显示疏水性,因此可增加所得到的压敏粘合粘接剂的相对于树脂板的密着性,由此提升抗起泡性。
作为含脂环式结构(甲基)丙烯酸酯,可列举出例如,(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧乙基酯等。其中,从涂布液的粘度调整及自由基聚合性的角度出发,优选(甲基)丙烯酸异冰片酯。
单官能的含(甲基)丙烯酰基单体,也可以具有反应性基团。作为该反应性基团的例子,可列举出羟基、羧基、硫醇基、以及伯氨基或仲氨基等。作为具有这样的反应性基团的单官能的含(甲基)丙烯酰基单体,可列举出例如,(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯;N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺等含羟基丙烯酰胺类;丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、依康酸、柠康酸等烯属不饱和羧酸等。
上述之中,若使用(甲基)丙烯酸羟基烷基酯,则在所得到的压敏粘合粘接剂中存在规定量的羟基。羟基为亲水基团,若这样的亲水基团以规定量存在于压敏粘合粘接剂中,则即使在将压敏粘合粘接剂放置在高温高湿条件下时,与在该高温高湿条件下浸入压敏粘合粘接剂中的水分的相容性良好,其结果,可抑制恢复到常温常湿时的压敏粘合粘接剂的白化(耐湿热白化性优异)。从该角度出发,优选使用(甲基)丙烯酸羟基烷基酯,特别优选使用具有碳原子数为1~4的羟基烷基的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯,进一步优选使用(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯。
作为单官能的含(甲基)丙烯酰基单体,除上述以外,也能够使用例如,(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯;聚氧化烯改性(甲基)丙烯酸酯;丙烯腈、甲基丙烯腈等腈类单体;丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-甲基丙烯酰胺、N-甲基甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺等酰胺类单体;(甲基)丙烯酸-N,N-二乙基氨基乙酯、N-(甲基)丙烯酰吗啉等含叔氨基单体等。
作为多官能的含(甲基)丙烯酰基单体,可优选列举出在一个分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的单体。作为这样的单体的例子,可列举出,1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二环戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、烯丙基化环己基二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、二(丙烯酰氧乙基)羟乙基异氰脲酸酯、异氰脲酸环氧乙烷改性二丙烯酸酯、异氰脲酸环氧乙烷改性三丙烯酸酯、ε-己内酯改性三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作为含乙烯基单体,可列举出例如,乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯类;乙烯、丙烯、异丁烯等烯烃类;氯乙烯、偏二氯乙烯等卤代烯烃类;苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体;丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等二烯类单体;N-乙烯基吡咯烷酮等酰胺类单体等。这些单体可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
聚合性氨酯低聚物,由于进行自由基聚合,发挥规定的压敏粘合性,因此优选使用。此外,反应性氨酯低聚物,由于具有能够将涂布液的粘度调节为能够进行厚膜加工的程度的优点,因此特别优选使用。
聚合性氨酯低聚物的重均分子量优选为3,000以上,特别优选为5,000以上,进一步优选为8,000以上。此外,该重均分子量优选为100,000以下,特别优选为50,000以下,进一步优选为20,000以下。另外,本说明书的重均分子量,是指通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的换算成标准聚苯乙烯的值。
聚合性氨酯低聚物优选为多官能,此外,优选聚合性氨酯低聚物所具有的聚合性基团存在于末端,特别优选其存在于两个末端。作为该聚合性基的种类,例如,优选(甲基)丙烯酰基、乙烯基等,特别优选(甲基)丙烯酰基。即,聚合性氨酯低聚物,优选为多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物,换而言之,优选为氨酯丙烯酸酯类低聚物。氨酯丙烯酸酯类低聚物与所述含(甲基)丙烯酰基单体或含乙烯基单体同时进行自由基聚合,能够发挥良好的压敏粘合性。
氨酯丙烯酸酯类低聚物,例如,可以通过利用(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸衍生物,将聚氨酯低聚物酯化而得到,其中,该聚氨酯低聚物通过聚亚烷基多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、具有末端羟基的氢化异戊二烯、具有末端羟基的氢化丁二烯等化合物,与聚异氰酸酯的反应所得到。
在此,作为使用于氨酯丙烯酸酯类低聚物的制备的聚亚烷基多元醇的例子,可列举出,聚丙二醇、聚乙二醇、聚丁二醇、聚己二醇等,特别优选使用聚丙二醇。另外,将所得的氨酯丙烯酸酯类低聚物的官能团数设为3以上时,适宜地组合甘油、三羟甲基丙烷、三乙醇胺、季戊四醇、乙二胺、二乙三胺、山梨醇、蔗糖等即可。
此外,作为聚异氰酸酯的例子,可列举出六亚甲基二异氰酸酯、三亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯;甲苯二异氰酸酯、二异氰酸二甲苯酯、二苯基二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯;二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环式二异氰酸酯,其中,优选使用脂环式二异氰酸酯,特别优选使用二环己基甲烷二异氰酸酯。由于脂环式结构体积大、且为低极性,因此通过使用包含来自脂环式二异氰酸酯的脂环式结构的氨酯丙烯酸酯类低聚物,可以使所得到的压敏粘合粘接剂的抗起泡性更加优异。此外,通过使用二环己基甲烷二异氰酸酯,所得到的氨酯丙烯酸酯类低聚物的化学结构,变为与后述的作为离子聚合性成分(B)的优选的缩水甘油醚类的化学结构类似的结构,且相容性变得良好。另外,聚异氰酸酯并不限于2官能,也可以使用3官能以上的聚异氰酸酯。
此外,作为(甲基)丙烯酸衍生物,可列举出,丙烯酸-2-羟基乙基酯、丙烯酸-4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯;异氰酸酯丙烯酸乙酯;异氰酸酯甲基丙烯酸乙酯;1,1-双(丙烯酰氧甲基)乙基异氰酸酯等,特别优选使用丙烯酸-2-异氰酸基乙酯。
作为氨酯丙烯酸酯类低聚物的其他制备方法,可以通过聚亚烷基多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、具有末端羟基的氢化异戊二烯、具有末端羟基的氢化丁二烯等化合物所具有的羟基,与异氰酸烷基酯(甲基)丙烯酸酯所具有的-N=C=O部分之间的反应,得到氨酯丙烯酸酯类低聚物。此时,作为该异氰酸烷基酯(甲基)丙烯酸酯,可使用上述的异氰酸酯丙烯酸乙酯、异氰酸酯甲基丙烯酸乙酯、1,1-双(丙烯酰氧甲基)乙基异氰酸酯等。
本实施方式的自由基聚合性成分(A),也可以包含除氨酯丙烯酸酯类低聚物以外的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物,用以代替氨酯丙烯酸酯类低聚物,或与氨酯丙烯酸酯类低聚物一起被包含。作为这样的低聚物的例子,可列举出,聚酯丙烯酸酯类、环氧丙烯酸酯类、聚醚丙烯酸酯类、聚丁二烯丙烯酸酯类、硅酮丙烯酸酯类等低聚物。
聚酯丙烯酸酯类低聚物,例如,能够通过下述方式获得:利用(甲基)丙烯酸,将通过多元羧酸与多元醇的缩合所得到的在两个末端具有羟基的聚酯低聚物的羟基酯化而得到;或者,利用(甲基)丙烯酸,将烯化氧加成于多元羧酸而得到的低聚物的末端的羟基酯化而得到。
环氧丙烯酸酯类低聚物,例如,能够通过使分子量相对较低的双酚型环氧树脂或酚醛型环氧树脂的环氧乙烷环,与(甲基)丙烯酸反应进行酯化而得到。此外,也可以使用利用二元羧酸酐将环氧丙烯酸酯类低聚物部分地进行改性而得到的羧基改性型环氧丙烯酸酯类低聚物。
聚醚丙烯酸酯类低聚物,例如,可以通过利用(甲基)丙烯酸将聚醚多元醇的羟基酯化而得到。
上述多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物的重均分子量,优选为1,000以上,特别优选为5,000以上。此外,该重均分子量优选为100,000以下,特别优选为50,000以下。
本实施方式的自由基聚合性成分(A),在上述之中,优选含有:烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯、含脂环式结构(甲基)丙烯酸酯、具有反应性基团的含(甲基)丙烯酰基单体、以及聚合性氨酯低聚物;从各种材料的相容性的角度出发,特别优选其含有:丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、氨酯丙烯酸酯类低聚物。
此时,自由基聚合性成分(A)中的(甲基)丙烯酸烷基酯(特别是丙烯酸-2-乙基己酯)的含量,作为下限值,优选为5质量%以上,更优选为10质量%以上,特别优选为30质量%以上。此外,作为上限值,优选为70质量%以下,更优选为60质量%以下,特别优选为50质量%以下。
自由基聚合性成分(A)中的含脂环式结构(甲基)丙烯酸酯(特别是丙烯酸异冰片酯)的含量,作为下限值,优选为5质量%以上,更优选为10质量%以上,特别优选为15质量%以上。此外,作为上限值,优选为50质量%以下,更优选为40质量%以下,特别优选为30质量%以下。
自由基聚合性成分(A)中的、具有反应性基团的含(甲基)丙烯酰基单体(特别是丙烯酸-2-羟乙基酯)的含量,作为下限值,优选为2质量%以上,更优选为5质量%以上,特别优选为8质量%以上。此外,作为上限值,优选为40质量%以下,更优选为30质量%以下,特别优选为20质量%以下。
自由基聚合性成分(A)中的、聚合性氨酯低聚物(特别是氨酯丙烯酸酯类低聚物)的含量,作为下限值,优选为5质量%以上,更优选为10质量%以上,特别优选为20质量%以上。此外,作为上限值,优选为60质量%以下,更优选为50质量%以下,特别优选为40质量%以下。
压敏粘合粘接剂组合物P中的自由基聚合性成分(A)的含量,作为下限值,优选为70质量%以上,优选为75质量%以上,进一步优选为80质量%以上。此外,作为上限值,优选为99质量%以下,优选为97质量%以下,进一步优选为95质量%以下。
(1-2)离子聚合性成分(B)
本实施方式的离子聚合性成分(B),优选为通过紫外线活化离子聚合引发剂(D)所产生的离子进行离子聚合的、发挥规定的粘接性的成分。离子聚合性成分(B),可以为阳离子聚合性成分,也可以为阴离子聚合性成分,但是从材料选择的多样性的角度出发,优选为阳离子聚合性成分。离子聚合性成分(B),能够单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
阳离子聚合性成分,可以为单体,也可以为预聚物。作为为单体的阳离子聚合性成分,可列举出例如,茚、香豆酮等烷基取代烯;乙基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚、环己基乙烯基醚、丁二醇二乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚等乙烯基醚类;双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、以及它们的氢化产物等缩水甘油醚类;3-乙基-3-羟乙基氧杂环丁烷、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯等氧杂环丁烷类;3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己基羧酸酯、双(3,4-环氧环己基)己二酸酯等脂环式环氧类;N-乙烯基咔唑等。上述之中,从更准确地进行自由基聚合及离子聚合的二阶段聚合反应的角度出发,优选缩水甘油醚类或脂环式环氧类。
此外,作为为预聚物的阳离子聚合性成分,可列举出例如,环氧类树脂、氧杂环丁烷树脂、乙烯醚树脂等。作为环氧类树脂,可列举出例如,利用表氯醇等对双酚树脂或酚醛树脂等多元酚类进行环氧化的化合物;利用过氧化物等将直链状烯烃化合物或环状烯烃化合物氧化而得到的化合物等。
上述之中,优选具有环氧基或缩水甘油醚基的物质,特别优选具有脂环式结构的物质。具体而言,优选上述的缩水甘油醚类,特别优选双酚A二缩水甘油醚及氢化双酚A二缩水甘油醚,进一步优选氢化双酚A二缩水甘油醚。具有环氧基或缩水甘油醚基的化合物,由于进行阳离子聚合,发挥规定的粘接性,因此优选使用。此外,由于脂环式结构体积大且为疏水性,因此通过使用具有脂环式结构的阳离子聚合性成分,所得到的压敏粘合粘接剂的抗起泡性变得更加优异。进一步,具有双酚A骨架的二缩水甘油醚,由于与所述的使用二环己基甲烷二异氰酸酯所得到的氨酯丙烯酸酯类低聚物的化学结构类似,因此相容性良好。
由上所述,优选自由基聚合性成分(A)及离子聚合性成分(B),各自含有脂环式结构。
压敏粘合粘接剂组合物P中的离子聚合性成分(B)的含量,从使段差追随性更优异的角度出发,作为下限值,优选为0.1质量%以上,优选为0.5质量%以上,进一步优选为1质量%以上。另一方面,作为上限值,从进一步发挥由自由基聚合性成分(A)带来的性能的角度出发,优选为40质量%以下,更优选为30%质量以下,进一步优选为20质量%以下。
此外,离子聚合性成分(B)的含量,相对于自由基聚合性成分(A)100质量份,从段差追随性的角度出发,作为下限值,优选为1质量份以上,优选为2质量份以上,进一步优选为4质量份以上。另一方面,从进一步发挥由自由基聚合性成分(A)带来的性能的角度出发,作为上限值,优选为100质量份以下,优选为50质量份以下,进一步优选为15质量份以下。
(1-3)可见光活化自由基聚合引发剂(C)
本实施方式的可见光活化自由基聚合引发剂(C),只要能够通过可见光照射活化产生自由基、使所述自由基聚合性成分(A)聚合即可。可见光活化自由基聚合引发剂(C),可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为该可见光活化自由基聚合引发剂(C),可列举出例如,酰基氧化膦类化合物;4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮、4,4’-双(N,N’-二甲基氨基)二苯甲酮等二烷基氨基二苯甲酮化合物;双(η5-2,4-环戊二烯-1-基)双[2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基]钛等茂金属类;樟脑醌等,其中,从对涂布液的溶解性及色调的角度出发,优选酰基氧化膦类化合物。
作为酰基氧化膦类化合物,可列举出例如,2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-磷酸酯等,其中,从对涂布液的溶解性及片材的色调(主要为黄色调)的角度出发,优选2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦。
压敏粘合粘接剂组合物P中的可见光活化自由基聚合引发剂(C)的含量,相对于自由基聚合性成分(A)100质量份,作为下限值,优选为0.05质量份以上,优选为0.1质量份以上,进一步优选为0.2质量份以上。另一方面,作为上限值,优选为5质量份以下,优选为3质量份以下,进一步优选为1.5质量份以下。
(1-4)紫外线活化离子聚合引发剂(D)
本实施方式的紫外线活化离子聚合引发剂(D),只要能够通过紫外线的照射活化产生离子,使所述离子聚合性成分(B)聚合即可。紫外线活化离子聚合引发剂(D),可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为该紫外线活化离子聚合引发剂(D),可列举出例如,由芳香族硫离子、芳香族氧硫离子、芳香族碘鎓离子等鎓离子;与四氟硼酸盐、六氟磷酸盐、六氟锑酸盐、六氟砷酸盐等阴离子形成的化合物。具体而言,可列举出,(4-甲基苯基)-[4-(2-甲基丙基)苯基]碘鎓六氟磷酸盐(1-)([4-(2-メチルプロピル)フェニル]-ヘキサフルオロフォスフェート(1-))、三芳基锍六氟磷酸盐、三芳基锍四-(五氟苯基)硼酸盐等,其中,从对涂布液的溶解性及操作性的角度出发,优选(4-甲基苯基)[4-(2-甲基丙基)苯基]碘鎓六氟磷酸盐(1-)。
压敏粘合粘接剂组合物P中的紫外线活化离子聚合引发剂(D)的含量,相对于离子聚合性成分(B)100质量份,作为下限值,优选为0.5质量份以上,更优选为2质量份以上,进一步优选为5质量份以上。另一方面,作为上限值,优选为50质量份以下,更优选为40质量份以下,进一步优选为30质量份以下。
(1-5)各种添加剂
压敏粘合粘接剂组合物P中,根据所需,可以添加各种添加剂,例如,硅烷偶联剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、增粘剂、抗氧化剂、光稳定剂、软化剂、填充剂、折射率调节剂等。另外,后述的聚合溶剂不包含在构成压敏粘合粘接剂组合物P的添加剂中。
在此,若压敏粘合粘接剂组合物P含有硅烷偶联剂,则可提升所得到的压敏粘合粘接剂的与玻璃构件或塑料板的密着性。由此,所得到的压敏粘合粘接剂在高温高湿条件下的段差追随性及抗起泡性变得更加优异。
作为硅烷偶联剂,是指在分子内具有至少1个烷氧基硅基的有机硅化合物,优选与上述各成分的相容性好、具有透光性的物质。
作为该硅烷偶联剂,可列举出例如,乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含聚合性不饱和基团的硅化合物;3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等具有环氧结构的硅化合物;3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等含巯基硅化合物;3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷等含氨基硅化合物;3-氯丙基三甲氧基硅烷;3-异氰酸丙基三乙氧基硅烷;或它们中的至少1种与甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷等含烷基硅化合物的缩合物等。这些偶联剂,可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
压敏粘合粘接剂组合物P含有硅烷偶联剂时,其含量相对于自由基聚合性成分(A)及离子聚合性成分(B)(聚合性成分)的合计100质量份,优选为0.01质量份以上,特别优选为0.05质量份以上,进一步优选为0.1质量份以上。此外,该含量相对于聚合性成分的合计100质量份,优选为1质量份以下,特别优选为0.5质量份以下,进一步优选为0.3质量份以下。
(2)压敏粘合粘接剂组合物的制备
压敏粘合粘接剂组合物P,可以通过混合自由基聚合性成分(A)、离子聚合性成分(B)、可见光活化自由基聚合引发剂(C)、以及紫外线活化离子聚合引发剂(D)的同时,根据所需加入添加剂而进行制备。
在此,作为自由基聚合性成分(A),使用含(甲基)丙烯酰基单体或含乙烯基单体时,由于其分子量相对较小、粘度低,因此能够在不需要溶剂的状态下混合各成分。该压敏粘合粘接剂组合物P,可以作为无溶剂型压敏粘合粘接剂组合物,直接作为涂布液而使用。
[压敏粘合粘接剂]
本实施方式的压敏粘合粘接剂,为对压敏粘合粘接剂组合物P(通常为压敏粘合粘接剂组合物P的涂膜)照射可见光、通过使自由基聚合性成分(A)聚合而得到的、呈半固化状态的物质。从结构来看,本实施方式的压敏粘合粘接剂,含有来自自由基聚合性成分(A)聚合物,优选含有丙烯酸类聚合物、离子聚合性成分(B)、以及通过紫外线进行活化的紫外线活化离子聚合引发剂(D)。另外,本实施方式的压敏粘合粘接剂,除上述成分以外,也可以含有可见光活化自由基聚合引发剂(C)的残渣。
可见光活化自由基聚合引发剂(C)的残渣,为包含在压敏粘合粘接剂组合物P中的可见光活化自由基聚合引发剂(C),即使通过可见光照射也不发生分裂而残存的物质。因此,其含量并不多,通常,在压敏粘合粘接剂中为0.00001质量%以上且0.1质量%以下,优选为0.0001质量%以上且0.01质量%以下。
可见光的照射,可以优选通过,例如,经由可选择波长的光学滤光片,照射高压水银灯、Fusion H灯、氙气灯等的光线进行。此时,通过可选择波长的光学滤光片,将光线的波长限制在380nm以上,优选限制在390nm以上。
作为如上所述的可选择波长的光学滤光片,可以使用例如,短波长截止滤光片、带通滤波器、水银曝光用滤光片、或在390nm以下具有吸收波长的光学基材,例如,三乙酰基纤维素膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、吸收390nm以下的吸收波长的施加有表面处理涂布的透明树脂膜等。
关于可见光的照射量,照度优选为5mW/cm2以上,特别优选为15mW/cm2以上,进一步优选为30mW/cm2以上。此外,照度优选为300mW/cm2以下,特别优选为250mW/cm2以下,进一步优选为200mW/cm2以下。光量优选为200mJ/cm2以上,特别优选为300mJ/cm2以上,进一步优选为500mJ/cm2以上。此外,光量优选为5000mJ/cm2以下,特别优选为4000mJ/cm2以下,进一步优选为2000mJ/cm2以下。
本实施方式的压敏粘合粘接剂,由于为对含有自由基聚合性成分(A)、离子聚合性成分(B)、可见光活化自由基聚合引发剂(C)、以及紫外线活化离子聚合引发剂(D)的压敏粘合粘接剂组合物P照射可见光而得到的物质,因此能够使离子聚合性成分(B)不发生聚合,而只使自由基聚合性成分(A)进行自由基聚合,由此,成为半固化状态。这样的半固化状态的压敏粘合粘接剂,即使在贴附于具有段差的显示体构成部件上时,也容易追随段差,抑制在段差附近产生空隙、浮起等,初期段差追随性优异。
本实施方式的压敏粘合粘接剂的胶凝部分,优选为30%以上,特别优选为35%以上,进一步优选为40%以上。此外,该胶凝部分,优选为70%以下,特别优选为66%以下,进一步优选为63%以下。通过使压敏粘合粘接剂的胶凝部分在上述范围内,可以使初期段差追随性更加优异。在此,压敏粘合粘接剂的胶凝部分的测定方法,如后述的试验例所示。
[压敏粘合粘接片]
本实施方式的压敏粘合粘接片,具有由所述压敏粘合粘接剂形成的压敏粘合粘接剂层,优选具有用于将一个显示体构成部件与另一显示体构成部件粘接的压敏粘合粘接剂层,该压敏粘合粘接剂层由所述压敏粘合粘接剂形成。
将作为本实施方式的压敏粘合粘接片的一个例子的具体结构显示于图1。如图1所示,一个实施方式的压敏粘合粘接片1,由2片剥离片12a、12b,以及以与这2片剥离片12a、12b的剥离面接触的方式被该2片剥离片12a、12b夹持的压敏粘合粘接剂层11构成。另外,本说明书的剥离片的剥离面,是指剥离片中具有剥离性的面,包含实施了剥离处理的面及即使未实施剥离处理也显示剥离性的面的任一种。
(1)压敏粘合粘接剂层
压敏粘合粘接剂层11由所述的压敏粘合粘接剂形成,即,由对压敏粘合粘接剂组合物P照射可见光而半固化而成的压敏粘合粘接剂形成。
本实施方式的压敏粘合粘接片1的压敏粘合粘接剂层11的厚度(以JIS K 7130:1999为标准测定的值),优选为10μm以上,更优选为25μm以上,特别优选为50μm以上,进一步优选为75μm以上。此外,该厚度优选为1000μm以下,更优选为400μm以下,特别优选为300μm以下。另外,压敏粘合粘接剂层11,可以由单层形成,也可以由多个层层叠而形成。
若压敏粘合粘接剂层11的厚度在10μm以上,则变得易于发挥所需的压敏粘合力。此外,若压敏粘合粘接剂层11的厚度在1000μm以下,则加工性变得良好。
另外,所述压敏粘合粘接剂组合物P为无溶剂型压敏粘合粘接剂组合物时,由于无须涂布后的溶剂的挥发工序,因此可以易于形成厚膜(优选厚度为100μm以上)的压敏粘合粘接剂层11。
(2)剥离片
在使用压敏粘合粘接片1之前,剥离片12a、12b保护压敏粘合粘接剂层11,在使用压敏粘合粘接片1(压敏粘合粘接剂层11)时剥离片12a、12b被剥离。在本实施方式的压敏粘合粘接片1中,剥离片12a、12b的一方或双方并不是必要的。
作为剥离片12a、12b,可使用例如,聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚氨酯膜、乙烯-醋酸乙烯酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。此外,可以使用这些膜的交联膜。进一步,也可以为这些膜的层叠膜。
上述剥离片12a、12b的剥离面(特别是与压敏粘合粘接剂层11接触的面)优选施加剥离处理。作为用于剥离处理的剥离剂,可列举出例如,醇酸类、硅酮类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类剥离剂。另外,剥离片12a、12b之中,优选将一方的剥离片设为剥离力大的重剥离型剥离片,将另一方的剥离片设为剥离力小的轻剥离型剥离片。
关于剥离片12a、12b的厚度,并无特别限定,通常为20μm以上,150μm以下。
(3)物性(总透光率)
本实施方式的压敏粘合粘接片1的压敏粘合粘接剂层11的总透光率,优选为90%以上,特别优选为95%以上,进一步优选为98%以上。若总透光率在90%以上,则透明性非常地高,适于作为光学用途。另外,在本说明书的总透光率,为以JIS K 7361-1:1997为标准测定的值。
(4)压敏粘合粘接片的制造
作为压敏粘合粘接片1的一个制造例,在一方的剥离片12a(或12b)的剥离面上,涂布上述压敏粘合粘接剂组合物P形成涂布层,在该涂布层上叠合另一方的剥离片12b(或12a)的剥离面之后,对涂布层进行可见光照射(以及加热处理),使压敏粘合粘接剂组合物P半固化,形成压敏粘合粘接剂层11。
作为压敏粘合粘接片1的其他制造例,在一方的剥离片12a(或12b)的剥离面上,涂布上述压敏粘合粘接剂组合物P,进行可见光照射(以及加热处理),使压敏粘合粘接剂组合物P半固化,形成压敏粘合粘接剂层11之后,将另一方的剥离片12b(或12a)的剥离面叠合于压敏粘合粘接剂层11。
作为涂布上述压敏粘合粘接剂组合物P的涂布液的方法,可利用例如,刮棒涂布法、刮刀涂布法(knife coating method)、辊涂布法、刮片涂布法(blade coatingmethod)、模具涂布法(die coating method)、凹版涂布法等。
关于如上所述而制造的本实施方式的压敏粘合粘接片1,由于压敏粘合粘接剂层11为半固化状态,因此即使在贴附于具有段差的显示体构成部件上时,也容易追随段差,初期段差追随性优异。
[显示体]
如图2所示,本实施方式的显示体2,具备:至少在贴合侧的表面上具有段差的第一显示体构成部件21(一个显示体构成部件);第二显示体构成部件22(另一显示体构成部件);以及位于该两者之间的、将第一显示体构成部件21及第二显示体构成部件22互相粘接的压敏粘合粘接剂层11而构成。本实施方式的显示体2中,第一显示体构成部件21,在压敏粘合粘接剂层11侧的表面上具有段差,具体而言,具有由印刷层3带来的段差。
上述显示体2中的固化后压敏粘合粘接剂层11',通过对所述压敏粘合粘接片1的压敏粘合粘接剂层11照射紫外线、使离子聚合性成分(B)聚合而得到,且呈固化状态。该固化后压敏粘合粘接剂层11',从构造来看,含有来自自由基聚合性成分(A)的聚合物、与来自离子聚合性成分(B)的聚合物。在固化后压敏粘合粘接剂层11'中,可推测来自离子聚合性成分(B)的聚合物,缠绕在来自自由基聚合性成分(A)的聚合物上。另外,固化后压敏粘合粘接剂层11',也可以含有紫外线活化离子聚合引发剂(D)的残渣,进一步也可以含有可见光活化自由基聚合引发剂(C)的残渣。
紫外线活化离子聚合引发剂(D)的残渣,为包含在压敏粘合粘接剂层11的紫外线活化离子聚合引发剂(D),即使通过紫外线照射也不分裂而残存的物质。因此,其含量并不多,在固化后压敏粘合粘接剂中一般为0.00001质量%以上且0.1质量%以下,优选为0.0001质量%以上且0.01质量%以下。另外,可见光活化自由基聚合引发剂(C)的残渣,与包含于压敏粘合粘接剂层11的量相同或为其以下。
作为显示体2,可列举出例如,液晶(LCD)显示器、发光二极体(LED)显示器、有机电致发光(有机EL)显示器、电子纸等,也可为触摸面板。此外,作为显示体2,也可以为构成它们的一部分的部件。
第一显示体构成部件21,除了玻璃板、塑料板等之外,还优选为由包含该等的层叠体等形成的保护面板。此时,印刷层3一般在第一显示体构成部件21的压敏粘合粘接剂层11一侧,形成为边框状。
作为上述玻璃板,并无特别限定,可列举出例如,化学强化玻璃、无碱玻璃、石英玻璃、钠钙玻璃、含有钡锶的玻璃、铝硅酸玻璃、铅玻璃、硼硅酸玻璃、钡硼硅酸玻璃等。玻璃板的厚度,并无特别限定,通常为0.1mm以上,优选为0.2mm以上。此外,该厚度通常为5mm以下,优选为2mm以下。
作为上述塑料板,并无特别限定,可列举出例如,丙烯酸板、聚碳酸酯板等。塑料板的厚度,并无特别限定,通常为0.2mm以上,优选为0.4mm以上。此外,该厚度通常为5mm以下,优选为3mm以下。
另外,在上述玻璃板或塑料板的一面或两面上,也可以设置各种功能层(透明导电膜、金属层、二氧化硅层、硬涂层、防眩层等),也可以层叠光学构件。此外,透明导电膜及金属层,也可以被图案化。
第二显示体构成部件22,优选为:应贴附于第一显示体构成部件21上的光学构件、显示体模组(例如,液晶(LCD)模组、发光二极管(LED)模组、有机电致发光(有机EL)模组等)、作为显示体模组的一部分的光学构件、或含有显示体模组的层叠体。
作为上述光学构件,可列举例如,防飞散膜、偏振板(偏振膜)、偏振片、相位差板(相位差膜)、视角补偿膜、增亮膜、对比度增强膜、液晶聚合物膜、扩散膜、半透过反射膜、透明导电性膜等。作为防飞散膜,可例举出在基材膜的一面上形成硬涂层而成的硬涂膜等。
构成印刷层3的材料,并无特别限定,可使用印刷用的公知的材料。印刷层3的厚度,即段差的高度的下限值,优选为3μm以上,更优选为5μm以上,特别优选为7μm以上,最优选为10μm以上。通过使下限值在上述以上,可以充分确保由观看者一侧看不到电线等的隐蔽性。此外,上限值优选为60μm以下,更优选为50μm以下,特别优选为40μm以下,进一步优选为20μm以下。通过使上限值在上述以下,可以防止固化后压敏粘合粘接剂层11'对该印刷层3的段差追随性的恶化。
为了制造上述显示体2,作为一个例子,将压敏粘合粘接片1的一侧的剥离片12a剥离,将压敏粘合粘接片1的露出的压敏粘合粘接剂层11,贴合在第一显示体构成部件21的存在有印刷层3的一侧的表面上。此时,由于压敏粘合粘接剂层11的初期段差追随性优异,因此可抑制在由印刷层3带来的段差附近发生空隙或浮起。
接着,从压敏粘合粘接片1的压敏粘合粘接剂层11上剥离另一侧的剥离片12b,使压敏粘合粘接片1的露出的压敏粘合粘接剂层11与第二显示体构成部件22贴合得到层叠体。此外,作为其他例子,也可以交换第一显示体构成部件21及第二显示体构成部件22的贴合顺序。
之后,对上述层叠体中的压敏粘合粘接剂层11照射紫外线。由此,紫外线活化离子聚合引发剂(D)进行活化从而产生离子,通过该离子使压敏粘合粘接剂层11中的离子聚合性成分(B)聚合。如此地压敏粘合粘接剂层11固化,成为固化后压敏粘合粘接剂层11'。对压敏粘合粘接剂层11的紫外线照射,通常隔着第一显示体构成部件21或第二显示体构成部件22的任意一方而进行,优选为隔着作为保护面板的第一显示体构成部件21进行。
紫外线的照射,能够通过高压水银灯、Fusion H灯、氙气灯等进行。关于紫外线的照射量,照度优选为20mW/cm2以上,特别优选为50mW/cm2以上,进一步为100mW/cm2以上。此外,照度优选为500mW/cm2以下,特别优选为300mW/cm2以下,进一步优选为200mW/cm2以下。光量优选为500mJ/cm2以上,特别优选为700mJ/cm2以上,进一步优选为1000mJ/cm2以上。此外,光量优选为10000mJ/cm2以下,特别优选为8000mJ/cm2以下,进一步优选为5000mJ/cm2以下。
构成固化后压敏粘合粘接剂层11'的固化后压敏粘合粘接剂的胶凝部分,优选为60%以上,特别优选为65%以上,进一步优选为67%以上。此外,该胶凝部分,优选为99%以下,特别优选为85%以下,进一步优选为80%以下。固化后压敏粘合粘接剂的上述胶凝部分,变得比所述压敏粘合粘接剂(紫外线照射前)的胶凝部分更高,由此,可以辨识离子聚合性成分(B)进行了聚合。通过使固化后压敏粘合粘接剂的胶凝部分在上述范围,可使高温高湿条件下的段差追随性及抗起泡性更优异。在此,固化后压敏粘合粘接剂的胶凝部分的测定方法,如后述的试验例所示。
固化后压敏粘合粘接剂层11'的雾度值,优选为2.0%以下,特别优选为1.5%以下,进一步优选为1.0%以下。若固化后压敏粘合粘接剂层11'的雾度值在1.0%以下,则透明性高,适合用于光学用途(显示体用)。另外,将本说明书的雾度值,设为以JIS K 7136:2000为标准测定的值。
在以上的显示体2中,由于固化后压敏粘合粘接剂层11'显示高凝聚力及坚固的粘接性,因此在高温高湿条件下的段差追随性及抗起泡性优异。因此,即使将显示体2放置在高温高湿条件下(例如,85℃,85%RH,72小时),也可以抑制在段差附近产生气泡、浮起、剥落等。此外,即使在将显示体2放置在高温高湿条件下(例如,85℃、85%RH、72小时),由塑料板等形成的显示体构成部件发生脱气时,也可以抑制在固化后压敏粘合粘接剂层11'与显示体构成部件21、22的界面中产生气泡、浮起、剥落等的起泡现象。
在此,上述显示体2的固化后压敏粘合粘接剂层11',由使用含有(甲基)丙烯酸羟基烷基酯作为自由基聚合性成分(A)的压敏粘合粘接剂组合物P形成时,对该显示体2施以高温高湿条件之后,可以抑制恢复到常温时的白化,耐湿热白化性优异。
关于固化后压敏粘合粘接剂层11'的优异的耐湿热白化性,可以通过如下的方式进行评价。例如,利用2片透明导电膜薄膜(在单面设有由锡掺杂氧化铟(ITO)形成的透明导电膜的聚对苯二甲酸乙二酯膜;透明导电膜在压敏粘合粘接剂层侧)夹持压敏粘合粘接剂层11的两个表面,隔着该透明导电膜薄膜,通过由至少一侧照射紫外线而得到层叠体。将该层叠体,在85℃、85%RH的条件(湿热条件)下保管120小时,之后取出到23℃、50%RH的常温常湿下。计算出由上述层叠体的湿热条件后的雾度值(%)(以JIS K7136:2000为标准测定的值。以下相同)减去湿热条件前的雾度值(%)的值(湿热条件之后的雾度值的上升)。
湿热条件后的雾度值的上升,优选为小于0.50点,特别优选为小于0.20点。另外,在上述评价中,作为上述无碱玻璃,优选使用雾度值约为0%的无碱玻璃。此外,上述湿热条件后的压敏粘合粘接剂层的雾度值,优选为2.0%以下,特别优选为1.5%以下,进一步优选为1.0%以下。
以上所说明的实施方式,是为了易于理解本发明而记载,并非用于限定本发明而记载。因此,上述实施方式中所公开的各要素,旨在包含属于本发明的技术范围的全部设计变更及等同物。
例如,也可以省略压敏粘合粘接片1的剥离片12a、12b的任一方或双方,此外,也可以层叠所需的光学构件以取代剥离片12a和/或12b。此外,第一显示体构成部件21,可以具有印刷层3以外的段差。进一步,不只是第一显示体构成部件21,第二显示体构成部件22也可以在压敏粘合粘接剂层11侧具有段差。
实施例
以下,通过实施例等对本发明进行进一步具体地说明,但本发明的范围并不受这些实施例等的限定。
[实施例1]
1.氨酯丙烯酸酯类低聚物的制备
使1摩尔重均分子量为9,200的聚丙二醇(PPG)、2摩尔异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、2摩尔丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)聚合,得到作为氨酯丙烯酸酯类低聚物的、重均分子量为9,900的聚醚氨酯丙烯酸酯。
另外,聚丙二醇及聚醚氨酯丙烯酸酯的重均分子量,为通过凝胶渗透色谱(GPC),依照下述条件测定的换算为标准聚苯乙烯的值。
·GPC测定装置︰Tosoh Co.,Ltd制造,HLC-8020
·GPC色谱柱:Tosoh Co.,Ltd制造(以下,按照通过顺序记载)
TSK guard column HXL-H
TSK ge1 GMHXL(×2)
TSK ge1 G2000HXL
·测定溶剂︰四氢呋喃
·测定温度︰40℃
2.压敏粘合粘接剂组合物的制备
将作为含(甲基)丙烯酰基单体的、40质量份丙烯酸-2-乙基己酯、20质量份丙烯酸异冰片酯以及10质量份丙烯酸-2-羟基乙酯,与30质量份的上述工序1中制备的作为氨酯丙烯酸酯类低聚物的聚醚氨酯丙烯酸酯混合、搅拌,由此得到了自由基聚合性成分(A)。
将100质量份所得到的自由基聚合性成分(A)、30质量份作为离子聚合性成分(B)的氢化双酚A二缩水甘油醚、1质量份的作为可见光活化自由基聚合引发剂(C)的2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、1质量份的以3︰1的质量比将作为紫外线活化离子聚合引发剂(D)的(4-甲基苯基)[4-(2-甲基丙基)苯基]碘鎓六氟磷酸盐(1-)与碳酸丙烯酯混合而成的混合物、0.2质量份作为硅烷偶联剂的3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷混合并搅拌之后,静置脱泡,得到了无溶剂型压敏粘合粘接剂组合物。
3.压敏粘合粘接片的制造
利用刮刀涂布机将上述工序2中所得到的无溶剂型压敏粘合粘接剂组合物涂布在,利用硅酮类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的单面进行了剥离处理的重剥离型剥离片(LINTEC Co.,Ltd制造,产品名称“SP-P ET752150”)的剥离处理面上。
接着,将在上述中所得到的重剥离型剥离片上的涂布层、与利用硅酮类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的单面进行了剥离处理的轻剥离型剥离片(LINTEC Co.,Ltd制造,产品名称“SP-PET382120”),以该轻剥离型剥离片的剥离处理面与涂布层接触的方式进行了贴合。
之后,经由重剥离型剥离片,以下述条件对涂布层照射可见光(波长390nm以上),选择性地只使自由基聚合性成分(A)聚合。由此,得到了由重剥离型剥离片/压敏粘合粘接剂层(厚度︰100μm)/轻剥离型剥离片的构成组成的压敏粘合粘接片。另外,可见光的照射,通过隔着选择性透过波长为390nm以上的光线的三乙酰基纤维素膜(厚度80μm),照射高压水银灯的光线而进行。
<可见光照射条件>
·光源︰高压水银灯
·光学滤光片︰厚度为80μm的三乙酰基纤维素膜
·照度︰100mW/cm2
·累积光量︰2000mJ/cm2
·UV照度光量计使用EYE GRAPHICS Co.,Ltd制造的“UVPF-A1”
[实施例2]
除了将离子聚合性成分(B)的掺合量变更为5质量份以外,以与实施例1同样的方法制作了压敏粘合粘接片。
[比较例1]
除了不掺合离子聚合性成分(B)及紫外线活化离子聚合引发剂(D)以外,以与实施例1同样的方法制作了压敏粘合粘接片。
[比较例2]
除了掺合15质量份的两末端羟基氢化聚丁二烯(NIPPON SODA Co.,Ltd制造,产品名称“GI-1000”),以取代离子聚合性成分(B)及紫外线活化离子聚合引发剂(D)以外,以与实施例1同样的方法制作了压敏粘合粘接片。
[试验例1](胶凝部分的测定)
将实施例及比较例中所得到的压敏粘合粘接片,裁剪为80mm×80mm的尺寸,将该压敏粘合粘接剂层包在聚酯制网(网眼尺寸200)中,通过精密天平秤量其质量,减去上述网单独的质量,由此计算出压敏粘合粘接剂本身的质量。将此时的质量设为M1。
接着,将包在上述聚酯制网中的压敏粘合粘接剂,在室温下(23℃)、在乙酸乙酯中浸渍72小时。之后,取出压敏粘合粘接剂,在温度23℃、相对湿度50%的环境下,风干24小时,进一步在80℃的烘箱中干燥12小时。干燥之后,通过精密天平秤量其质量,减去上述网单独的质量,由此计算出压敏粘合粘接剂本身的质量。将此时的质量设为M2。以(M2/M1)×100表示胶凝部分(%)。由此,导出了压敏粘合粘接剂的胶凝部分(可见光照射后)。将结果示于表1。
另一方面,对实施例及比较例中所得到的压敏粘合粘接片的压敏粘合粘接剂层,隔着轻剥离型剥离片,以下述条件照射紫外线,使离子聚合性成分(B)聚合,使压敏粘合粘接剂层固化,作为固化后压敏粘合粘接剂层。关于该固化后压敏粘合粘接剂层的压敏粘合粘接剂,以与上述同样的方法导出了胶凝部分(紫外线照射后)。将结果示于表1。
<紫外线照射条件>
·光源︰高压水银灯
·照度︰200mW/cm2
·累积光量︰4000mJ/cm2
·UV照度光量计使用EYE GRAPHICS Co.,Ltd制造的“UVPF-A1”
[试验例2](总透光率的测定)
从实施例及比较例中所得到的压敏粘合粘接片上,剥离轻剥离型剥离片,将露出的压敏粘合粘接剂层贴合于厚度1.1mm的钠钙玻璃(Nippon Sheet Glass Company,Ltd制造)上。接着,以与试验例1同样的条件,隔着重剥离型剥离片照射紫外线,将压敏粘合粘接剂层固化,作为固化后压敏粘合粘接剂层之后,剥离重剥离型剥离片,以此作为测定样品。以钠钙玻璃进行背景测定之后,以JIS K 7361-1:1997为标准,使用雾度计(NIPPONDENSHOKU INDUSTRIES Co.,Ltd制造,产品名称“NDH-2000”)对上述测定样品的总透光率(%)进行了测定。将结果示于表1。
[试验例3](段差追随性的评价)
在玻璃板(NSG Precision Cells,Inc制造,产品名称“Coring glass Eagle XG”,长90mm×宽50mm×厚度0.5mm)的表面上,以边框状(外形︰长90mm×宽50mm,间隔5mm)丝网印刷了紫外线固化型油墨(Teikoku Printing Inks Mfg Co.,Ltd制造,产品名称“POS-911墨”)。接着,照射紫外线(80W/cm2,两盏金属卤素水银灯,灯高度15cm,输送带速度10~15m/分钟),使印刷的上述紫外线固化型油墨固化,制作出具有由印刷带来的段差(段差的高度︰40μm)的、附有段差的玻璃板。
从实施例及比较例中所得到的压敏粘合粘接片上,剥离轻剥离型剥离片,将露出的压敏粘合粘接剂层贴合于具有易粘接层的聚对苯二甲酸乙二酯膜(TOYOBO Co.,Ltd制造,产品名称“PET A4300”,厚度︰100μm)的易粘接层上。接着,剥离重剥离型剥离片,使压敏粘合粘接剂层露出,使用层压机(FUJIPLA Inc.制造,产品名称“LPD3214”),以压敏粘合粘接剂层覆盖边框状的整个印刷面的方式,将压敏粘合粘接剂层层叠于上述附有段差的玻璃板上。之后,在50℃、0.5MPa的条件下,压热处理30分钟,在常压、23℃、50%RH下放置24小时。
对所得到的层叠体的压敏粘合粘接剂层,隔着上述聚对苯二甲酸乙二酯膜,以与试验例1同样的条件照射紫外线,使压敏粘合粘接剂层固化,作为固化后压敏粘合粘接剂层。接着,在85℃、85%RH的高温高湿条件下,保管72小时(耐久试验),之后,通过目视确认压敏粘合粘接剂层(特别是在由印刷层带来的段差的附近),通过以下的基准评价了段差追随性。将结果示于表2。
○:在段差附近没有气泡(浮起和剥落),压敏粘合粘接剂无间隙地追随。
△:在段差附近的一部分有气泡混入。
×:在段差周围的整体有气泡混入。
[试验例4](抗起泡性的评价)
以一面设有由锡掺杂氧化铟(ITO)形成的透明导电膜的聚对苯二甲酸乙二酯膜(OIKE&Co.,Ltd制造,ITO膜,厚度︰125μm)的透明导电膜、与具有聚甲基丙烯酸甲酯层及聚碳酸酯层的树脂板(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC制造,产品名称“Iupilonsheet MR-58U”,厚度︰0.8mm)的聚碳酸酯层侧的表面夹持实施例及比较例中所得到的压敏粘合粘接片的压敏粘合粘接剂层。之后,在50℃、0.5MPa的条件下,压热处理30分钟,在常压、23℃、50%RH下放置了24小时。
对所得到的层叠体的压敏粘合粘接剂层,隔着上述树脂板,以与试验例1同样的条件照射紫外线,使压敏粘合粘接剂层固化,作为固化后压敏粘合粘接剂层。接着,在85℃、85%RH的高温高湿条件下保管72小时。之后,通过目视确认固化后压敏粘合粘接剂层与被粘物的界面中的状态,通过以下的基准评价了抗起泡性。将结果示于表2。
○:没有确认到气泡、浮起及剥落。
△:在一部分可确认到气泡,但没有确认到浮起及剥落。
×:在整个表面可确认到气泡、或浮起及剥落。
[试验例5](耐湿热白化性的评价)
以2片一面设有由锡掺杂氧化铟(ITO)形成的透明导电膜的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(OIKE&Co.,Ltd制造,产品名称“ITO膜”,厚度︰125μm)夹持实施例及比较例中所得到的压敏粘合粘接片的压敏粘合粘接剂层,得到了层叠体。此时,将该膜的设有透明导电膜的表面贴附于压敏粘合粘接剂层上。将所得到的层叠体,在50℃、0.5MPa的条件下,压热处理30分钟后,在常压、23℃、50%RH下放置24小时。之后,使用雾度计(NIPPON DENSHOKUINDUSTRIES Co.,Ltd制造,产品名称“NDH2000”),以JIS K 7136:2000为标准测定了雾度值(%)。
接着,对上述层叠体的压敏粘合粘接剂层,隔着上述膜以与试验例1同样的条件照射紫外线,使压敏粘合粘接剂层固化,作为固化后压敏粘合粘接剂层。接着,将该层叠体,在85℃、85%RH的湿热条件下,保管120小时(耐久试验)。之后,恢复到23℃、50%RH的常温常湿,再次测定了该层叠体的雾度值(%)。另外,该雾度值,是在将层叠体恢复到常温常湿的30分钟以内测定的。
由上述耐久试验前的雾度值(%)计算出了上述耐久试验后的雾度值(%)的上升值。将结果示于表2。
[表1]
[表2]
由表2可知,实施例中所得到的压敏粘合粘接片,段差追随性及抗起泡性优异,同时,光学特性及耐湿热白化性也优异。
工业实用性
本发明的压敏粘合粘接剂组合物、压敏粘合粘接剂以及压敏粘合粘接片,例如能够适用于贴合具有段差的保护面板与所需的显示体构成部件。
Claims (11)
1.一种压敏粘合粘接剂组合物,其特征在于,含有:
自由基聚合性成分(A);
离子聚合性成分(B);
通过可见光进行活化的可见光活化自由基聚合引发剂(C);以及
通过紫外线进行活化的紫外线活化离子聚合引发剂(D),
所述自由基聚合性成分(A),包含具有自由基聚合性基团的氨酯低聚物以及在分子中具有羟基的含(甲基)丙烯酰基单体,
相对于所述自由基聚合性成分(A)100质量份,所述离子聚合性成分(B)的含量为1质量份以上且50质量份以下,
所述自由基聚合性成分(A)中的所述在分子中具有羟基的含(甲基)丙烯酰基单体的含量为5质量%以上且40质量%以下。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合粘接剂组合物,其特征在于,所述离子聚合性成分(B),含有具有环氧基的化合物。
3.根据权利要求2所述的压敏粘合粘接剂组合物,其特征在于,所述具有环氧基的化合物为具有缩水甘油醚基的化合物。
4.根据权利要求1所述的压敏粘合粘接剂组合物,其特征在于,所述压敏粘合粘接剂组合物为无溶剂型压敏粘合粘接剂组合物。
5.一种压敏粘合粘接剂的制备方法,其特征在于,通过对权利要求1~4中任一项所述的压敏粘合粘接剂组合物照射可见光,使所述自由基聚合性成分(A)聚合,得到压敏粘合粘接剂。
6.一种压敏粘合粘接剂,其特征在于,含有:
来自包含具有自由基聚合性基团的氨酯低聚物以及在分子中具有羟基的含(甲基)丙烯酰基单体的自由基聚合性成分(A)的聚合物;
离子聚合性成分(B);以及
通过紫外线进行活化的紫外线活化离子聚合引发剂(D),
相对于来自所述自由基聚合性成分(A)的聚合物100质量份,所述离子聚合性成分(B)的含量为1质量份以上且50质量份以下,
来自所述自由基聚合性成分(A)的聚合物中的来自所述在分子中具有羟基的含(甲基)丙烯酰基单体的聚合物的含量为5质量%以上且40质量%以下。
7.一种压敏粘合粘接片,其具有由权利要求6所述的压敏粘合粘接剂形成的压敏粘合粘接剂层。
8.根据权利要求7所述的压敏粘合粘接片,其特征在于,
所述压敏粘合粘接片,具备2片剥离片,
所述压敏粘合粘接剂层,以与所述2片剥离片的剥离面接触的方式被所述剥离片夹持。
9.一种压敏粘合粘接片的制造方法,其为具有压敏粘合粘接剂层的压敏粘合粘接片的制造方法,其特征在于,
涂布权利要求1~4中任一项所述的压敏粘合粘接剂组合物,
通过对所述压敏粘合粘接剂组合物的涂膜照射可见光,使所述自由基聚合性成分(A)聚合,作为压敏粘合粘接剂层。
10.一种显示体,其具备:
一个显示体构成部件;
另一显示体构成部件;以及
将所述一个显示体构成部件与所述另一显示体构成部件互相粘接的固化后压敏粘合粘接剂层,所述显示体的特征在于:
所述固化后压敏粘合粘接剂层由含有下列聚合物的固化后压敏粘合粘接剂形成:
来自包含具有自由基聚合性基团的氨酯低聚物以及在分子中具有羟基的含(甲基)丙烯酰基单体的自由基聚合性成分(A)的聚合物;以及
来自离子聚合性成分(B)的聚合物,
相对于来自所述自由基聚合性成分(A)的聚合物100质量份,所述来自离子聚合性成分(B)的聚合物的含量为1质量份以上且50质量份以下,
来自所述自由基聚合性成分(A)的聚合物中的来自所述在分子中具有羟基的含(甲基)丙烯酰基单体的聚合物的含量为5质量%以上且40质量%以下。
11.一种显示体的制造方法,其特征在于,制作将一个显示体构成部件与另一显示体构成部件,通过权利要求7或8所述的压敏粘合粘接片的压敏粘合粘接剂层贴合而成的层叠体,
对所述层叠体的所述压敏粘合粘接剂层照射紫外线,使所述离子聚合性成分(B)聚合,作为固化后压敏粘合粘接剂层。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-193899 | 2016-09-30 | ||
JP2016193899A JP6894686B2 (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 粘接着剤組成物、粘接着剤、粘接着シートおよび表示体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107880820A CN107880820A (zh) | 2018-04-06 |
CN107880820B true CN107880820B (zh) | 2022-09-30 |
Family
ID=61780450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710579883.XA Active CN107880820B (zh) | 2016-09-30 | 2017-07-17 | 压敏粘合粘接剂组合物、压敏粘合粘接剂、压敏粘合粘接片以及显示体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6894686B2 (zh) |
KR (1) | KR102345852B1 (zh) |
CN (1) | CN107880820B (zh) |
TW (1) | TWI753902B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190129830A (ko) * | 2017-03-31 | 2019-11-20 | 가부시키가이샤 아데카 | 경화성 조성물, 경화물의 제조 방법, 그 경화물, 및 그것을 사용한 접착제 |
KR102220313B1 (ko) | 2018-06-20 | 2021-02-25 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 |
CN109096929B (zh) * | 2018-06-29 | 2021-07-16 | 新纶科技(常州)有限公司 | 一种多层构造的未完全固化型oca光学胶及其制备方法 |
KR102572867B1 (ko) * | 2021-12-02 | 2023-08-31 | 주식회사 영우 | 광학적으로 투명하고 높은 모듈러스를 갖는 접착시트 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09279103A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-10-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化型粘接着シート、部材の接合方法、及び光重合性組成物 |
JPH10147754A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化型粘接着シート及び部材の接合方法 |
US6465537B1 (en) * | 1998-08-28 | 2002-10-15 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Photocurable composition, method for production of photocurable composition, photocurable pressure-sensitive adhesive and method for production of photocurable pressure—sensitive adhesive sheet |
CN1434834A (zh) * | 2000-02-14 | 2003-08-06 | 积水化学工业株式会社 | 可光固化组合物及其制造方法,可光固化压敏粘合片及其制造方法和粘合方法 |
CN102012535A (zh) * | 2009-09-04 | 2011-04-13 | 东洋油墨制造株式会社 | 偏光板和偏光板形成用光固化性粘接剂 |
KR20130076355A (ko) * | 2011-12-28 | 2013-07-08 | (주)엘지하우시스 | 재 작업이 용이한 터치 스크린 패널의 점접착 필름용 조성물 |
CN104017173A (zh) * | 2009-11-05 | 2014-09-03 | 日立化成株式会社 | 粘接剂组合物 |
CN104220547A (zh) * | 2012-04-10 | 2014-12-17 | 乐金华奥斯有限公司 | 半固化减压粘结膜 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009007501A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 硬化型粘接着材料 |
JP2010097070A (ja) | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Nitto Denko Corp | フラットパネルディスプレイ用透明粘着シート及びフラットパネルディスプレイ |
JP5688519B1 (ja) * | 2013-07-04 | 2015-03-25 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線重合性接着剤、及び積層体 |
JP6260143B2 (ja) * | 2013-08-23 | 2018-01-17 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線重合性樹脂組成物及び積層体 |
-
2016
- 2016-09-30 JP JP2016193899A patent/JP6894686B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-25 TW TW106113727A patent/TWI753902B/zh active
- 2017-06-02 KR KR1020170068883A patent/KR102345852B1/ko active IP Right Grant
- 2017-07-17 CN CN201710579883.XA patent/CN107880820B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09279103A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-10-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化型粘接着シート、部材の接合方法、及び光重合性組成物 |
JPH10147754A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化型粘接着シート及び部材の接合方法 |
US6465537B1 (en) * | 1998-08-28 | 2002-10-15 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Photocurable composition, method for production of photocurable composition, photocurable pressure-sensitive adhesive and method for production of photocurable pressure—sensitive adhesive sheet |
CN1434834A (zh) * | 2000-02-14 | 2003-08-06 | 积水化学工业株式会社 | 可光固化组合物及其制造方法,可光固化压敏粘合片及其制造方法和粘合方法 |
CN102012535A (zh) * | 2009-09-04 | 2011-04-13 | 东洋油墨制造株式会社 | 偏光板和偏光板形成用光固化性粘接剂 |
CN104017173A (zh) * | 2009-11-05 | 2014-09-03 | 日立化成株式会社 | 粘接剂组合物 |
KR20130076355A (ko) * | 2011-12-28 | 2013-07-08 | (주)엘지하우시스 | 재 작업이 용이한 터치 스크린 패널의 점접착 필름용 조성물 |
CN104220547A (zh) * | 2012-04-10 | 2014-12-17 | 乐金华奥斯有限公司 | 半固化减压粘结膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107880820A (zh) | 2018-04-06 |
JP6894686B2 (ja) | 2021-06-30 |
TW201829682A (zh) | 2018-08-16 |
TWI753902B (zh) | 2022-02-01 |
KR102345852B1 (ko) | 2022-01-03 |
KR20180036510A (ko) | 2018-04-09 |
JP2018053187A (ja) | 2018-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102281764B1 (ko) | 활성 에너지선 경화성 점착시트 및 적층체 | |
JP6325778B2 (ja) | 粘着シートおよび積層体 | |
JP6100060B2 (ja) | 積層体 | |
JP6438165B1 (ja) | 粘着シートおよび表示体 | |
JP6423581B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
CN106318281B (zh) | 粘着性组合物、粘着片及显示体 | |
CN107880820B (zh) | 压敏粘合粘接剂组合物、压敏粘合粘接剂、压敏粘合粘接片以及显示体 | |
CN106967380B (zh) | 无溶剂型粘着性组合物、粘着剂、粘着片及显示体 | |
JP6251293B6 (ja) | 粘着シート、および表示体の製造方法 | |
CN112442325A (zh) | 粘着片及光学层叠体 | |
JP2018131627A (ja) | 活性エネルギー線硬化性粘着剤、粘着シートおよび積層体 | |
JPWO2016063405A6 (ja) | 粘着シート、および表示体の製造方法 | |
TWI793226B (zh) | 黏著劑、黏著片及顯示體 | |
JP6270941B2 (ja) | 粘着剤、粘着シート、および表示体の製造方法 | |
CN108300385B (zh) | 粘接片材、显示体以及它们的制造方法 | |
JP6307186B2 (ja) | 光学用粘着シート | |
JP2018131623A (ja) | 活性エネルギー線硬化性粘着シートおよび積層体 | |
JP6360605B1 (ja) | 表示体の製造方法 | |
JP2018127625A (ja) | 活性エネルギー線硬化性粘着シートおよび積層体 | |
JP2018127631A (ja) | 活性エネルギー線硬化性粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |