CN107870520A - 图案制造装置、图案制造方法及图案制造程序 - Google Patents

图案制造装置、图案制造方法及图案制造程序 Download PDF

Info

Publication number
CN107870520A
CN107870520A CN201710772028.0A CN201710772028A CN107870520A CN 107870520 A CN107870520 A CN 107870520A CN 201710772028 A CN201710772028 A CN 201710772028A CN 107870520 A CN107870520 A CN 107870520A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pattern
heater
photocurable layers
forms
piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710772028.0A
Other languages
English (en)
Inventor
大嶋英司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kantatsu Co Ltd
Original Assignee
Kantatsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kantatsu Co Ltd filed Critical Kantatsu Co Ltd
Publication of CN107870520A publication Critical patent/CN107870520A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • G03F7/203Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure comprising an imagewise exposure to electromagnetic radiation or corpuscular radiation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2053Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/34Imagewise removal by selective transfer, e.g. peeling away
    • G03F7/343Lamination or delamination methods or apparatus for photolitographic photosensitive material
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/38Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70191Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70208Multiple illumination paths, e.g. radiation distribution devices, microlens illumination systems, multiplexers or demultiplexers for single or multiple projection systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/7045Hybrid exposures, i.e. multiple exposures of the same area using different types of exposure apparatus, e.g. combining projection, proximity, direct write, interferometric, UV, x-ray or particle beam
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70541Tagging, i.e. hardware or software tagging of features or components, e.g. using tagging scripts or tagging identifier codes for identification of chips, shots or wafers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09936Marks, inscriptions, etc. for information

Abstract

本发明公开了一种图案制造装置、图案制造方法以及图案制造程序。对图案形成光固化层进行加热,从而能够快速成型。图案制造装置(100)包括控制器(101)、激光投影仪(102)和加热器(103)。控制器(101)控制激光投影仪(102)在放置在台(140)上的图案形成片(130)上形成图案。激光投影仪(102)包括光学引擎(121),并且控制器(101)控制激光投影仪(102)用来自光学引擎(121)的光束照射图案形成片(130)。加热器(103)对图案形成片(130)进行加热。

Description

图案制造装置、图案制造方法及图案制造程序
技术领域
本发明涉及图案制造装置、图案制造方法以及图案制造程序。
背景技术
在上述技术领域中,专利文献1公开了一种用光照射形成有电路图案的光掩模并使电路图案显露在板上的技术。
[专利文献1]日本专利特开No.2002-194253
发明内容
在上述文献中描述的技术中,由于没有设置加热器,所以不可能加热图案形成光固化层,从而不能快速成型。
本发明能够提供一种解决上述问题的技术。
本发明的一个方面提供了一种图案制造装置,其包括:
形成单元,其通过用光束照射图案形成光固化层来形成图案;以及
加热器,其对图案形成光固化层进行加热。
本发明的另一方面提供了一种图案制造方法,其包括:
通过用光束照射图案形成光固化层来形成图案;以及
对图案形成光固化层进行加热。
本发明的另一方面提供了一种用于使计算机执行方法的图案制造程序,所述方法包括:
通过用光束照射图案形成光固化层来形成图案;以及
对图案形成光固化层进行加热。
根据本发明,可以对图案形成光固化层进行加热,从而能够快速成型。
附图说明
图1是用于说明根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置的整体配置的概要的示意图;
图2A是示出通过根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置进行的图案形成过程的概要的图;
图2B示出用于说明根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置中使用的图案形成片的配置的平面图和侧面图;
图2C是用于说明根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置中使用的图案形成片以及光束照射后图案形成片的粘附的图;
图2D是用于说明涂敷根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置中使用的图案形成片的光固化层的方法的示例的图;
图3是用于说明根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置的装置配置的示例的图;
图4A是用于说明在根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置的光源单元中包括的光学引擎的配置的示例的图;
图4B是用于说明在根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置的光源单元中包括的光学引擎的配置的另一示例的平面图;
图4C是用于说明在根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置的光源单元中包括的光学引擎的配置的另一示例的透视图;
图5是示出包括根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置的光学引擎的激光投影仪的配置的图;
图6是示出包括根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置的光学引擎的激光投影仪的功能配置的框图;
图7是用于说明通过根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置进行的图案制造程序的流程图;
图8是用于说明根据本发明的第二示例性实施方式的图案制造装置的配置的示例的图;以及
图9是用于说明通过根据本发明的第二示例性实施方式的图案制造装置进行的图案制造程序的流程图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本发明的示例性实施方式。应当注意,除非另有具体说明,否则在这些示例性实施方式中阐述的部件的相对布置、数值表达式和数值不限制本发明的范围。
[第一示例性实施方式]
将参照图1至图7描述根据本发明的第一示例性实施方式的图案制造装置100。图案制造装置100是通过用光束照射图案形成片而在任意工件表面上制造图案的装置。
<技术前提>
将首先描述该示例性实施方式的技术前提。注意,电路图案将被例示为图案。然而,该示例性实施方式的技术不限于此。
通常,通过使用诸如PADS(个人自动设计系统)的CAD(计算机辅助设计)设计PCB(印刷电路板)来确定电路图案。之后,电路图案由分包商利用丝网印刷或光致抗蚀剂方法制造。在这些设计过程中,除了在个人计算机等的屏幕上进行确认之外,还越来越需要使用实际的产品来检查电路图案的设计是否合适。
在常规的电路图案显影方法中,需要将用于丝网印刷或光致抗蚀剂方法的电路图案印刷掩模分包和制造。这造成了实际完成原型需要长时间和高成本的问题。为了减少时间和成本,经常通过仅在个人计算机等的显示器上确认由CAD或CAE(计算机辅助工程)创建的电路图案来加快电路图案的开发。然而,通过确认显示器上显示的电路图案的数据,难以完全掌握问题。因此,在许多情况下,仅在原型被制造后才注意到问题。为了应对这种情况,需要将掩模分包以制造原型,从而增加了完成原型的时间和成本。此外,在诸如丝网印刷的利用掩模的方法中,例如,不可能制造用于壳体的弯曲部或拐角部等的电路图案。
<示例性实施方式的技术>
图1是用于说明根据该示例性实施方式的图案制造装置100的整体配置的概要的示意图。如图1所示,图案制造装置100包括控制器101、激光投影仪102和加热器103。控制器101控制激光投影仪102以在粘附至台140的工件的图案形成片130上形成图案。也就是说,控制器101基于由CAD创建的图案数据,通过用来自光学引擎121的光束122进行照射,在图案形成片130上形成图案。台140具有不阻碍光束122的光学路径的中空结构,并且放置在台140上的图案形成片130用来自下方的光束122照射。注意,图案数据的创建不限于CAD。例如,可以使用智能电话、CAE等的应用来创建图案数据。控制器101还控制图案制造装置100的整体操作。注意,图案形成片130是柔性的,因此可以与具有任意表面形状的工件相符合。图案形成片130包括透光片材料层和涂敷到片材料层的光固化层。
激光投影仪102包括光学引擎121。控制器101控制激光投影仪102用来自光学引擎121的光束照射图案形成片130。加热器103对图案形成片130进行加热。
图2A是示出通过根据该示例性实施方式的图案制造装置100进行的图案形成过程的概要的图。将例示在用作如图2A的最左图示出的工件200的圆筒形玻璃上形成图案的情况。玻璃具有曲线形状作为表面形状。如图2A的从左侧的第二图所示,图案形成片130被粘附,使得光固化层132接触玻璃的表面。如图2A的中间图所示,基于由控制器101创建的图案数据,从粘附到玻璃表面的图案形成片130的片材料层131侧来执行用光束122的照射。图案形成片130变成在光固化层132’中形成图案210的图案形成片130’。光束122的照射时间根据照射面积和激光功率而变化,但在约1分钟至20分钟的范围内。
如图2A的从右侧的第二图所示,当完成用光束122的照射时,片材料层131被分离。如果片材料层131分离,则通过用光束122照射而固化的光固化层132’的一部分保留在玻璃侧上,并且在玻璃的表面上制造所形成的图案210。除了图案210之外的未固化部分133与片材料层131一起分离。此时,如果光固化层132的未固化部分保留在玻璃的表面上,则剩余的未固化部分被清理和去除,如图2A的最右图所示。注意,如果没有未固化部分保留在玻璃表面上,则不需要清理。圆柱形玻璃已经被例示为工件200。然而,粘附有图案形成片130的工件200的表面形状为诸如平面、角面或曲面的任意表面形状。
图2B示出用于说明根据该示例性实施方式的图案制造装置100中使用的图案形成片130的配置的平面图和侧视图。
图案形成片130包括透光片材料层131和涂敷到片材料层131的光固化层132。光固化层132是含有光固化树脂的膏状层。片材料层131是具有高透光性和剥离性的片。使用由聚烯烃、聚丙烯、聚乙烯、聚酰亚胺等制成的片、通过对上述片进行高分离性能的表面处理而获得的片等作为片材料层131。然而,本发明不限于此。片材料层131具有适应工件表面的任意形状的柔性。
光固化层132含有光固化树脂。光固化层132以在竖直方向上约37mm×在水平方向上约52mm的尺寸涂敷到片材料层131,所述尺寸对应于A9尺寸。注意,要涂敷的光固化层132的尺寸不限于此。光固化层132还可以包含导电材料。例如,通过在光固化层132中含有导电材料,可以使用图案形成片130形成电路图案。导电材料的示例是银、金、铜、铂、铅、锌、锡、铁、铝、钯和碳。然而,本发明不限于此。
如果图案形成片130粘附到工件200并被安装,并且用来自片材料层131侧的光束122照射,则用通过片材料层131透射的光束122照射光固化层132。已经用光束122照射的光固化层132的一部分被固化。
发射的光束122是波长为约405nm的激光,但不限于此。光束122可以是例如波长为200nm至400nm的光束,但不限于此。如果片材料层131在用光束122的照射完成之后被分离,则光固化层132的固化部分保留在工件200侧上,并且未固化部分与片材料层131一起从工件200分离,从而在工件200上形成图案。
可以设置用于保护图案形成片130的光固化层132的保护片133。保护片133是由高分离性能的材料诸如聚四氟乙烯(PTFE)制成的片。保护片133需要仅是由在保护光固化层132的同时易于分离的材料制成的片。如果设置保护片133,则可以携带和存储图案形成片130而不损伤光固化层132。
注意,光固化层132可以与根据光束的波长、输出和照射时间显现颜色的墨混合。此外,光固化层132可以与根据光束的波长、输出和照射时间显现不同颜色的墨混合。
图2C是用于说明根据该示例性实施方式的图案形成装置100中使用的图案形成片130以及光束照射后图案形成片130’的粘附的图。片材料层131与光固化层132的未固化部分230之间的粘附力由F1表示,而工件200与光固化层132的未固化部分230之间的粘附力由F2表示。
在用光束122照射之后,当片材料层131被分离时,没有形成图案的部分,即不用诸如激光束的光束122照射的部分需要与片材料层131一起分离。因此,在该部分中,代替将片材料层131与光固化层132’分离,片材料层131和光固化层132’保持彼此粘附,并且光固化层132’需要与工件200易于分离。因此,粘附力优选地满足F2<F1的关系。
此外,片材料层131与光固化层132’的固化部分220之间的粘附力由F1’表示,而工件200与光固化层132’的固化部分220之间的粘附力由F2’表示。粘附力优选地满足F2’>F1’的关系。
此外,当从片材料层131侧观看时,粘附力之间的关系优选为F1>F1’。
包含在光固化层132中的光固化树脂是例如紫外线固化树脂,诸如丙烯酸树脂(聚合物丙烯酸酯)、聚氨酯树脂(氨基甲酸酯丙烯酸酯)、乙烯基酯树脂、或聚酯-醇酸树脂(环氧丙烯酸酯)。然而,只要树脂通过光束照射来固化,则包含在光固化层132中的光固化树脂不限于此。
如果图案形成片130具有上述配置,则片材料层131与光固化层132的固化部分220之间的剥离性提高,并且可以容易地将片材料层131和光固化层132分离。
图2D是用于说明涂敷根据该示例性实施方式的图案制造装置100中使用的图案形成片130的光固化层132的方法的示例的图。通过在丝网印刷机250中设置设置有涂敷区域252的丝网膜251,将光固化层132涂敷到片材料层131。在不使用丝网印刷机250的情况下可以直接使用例如选择辊将光固化层132涂敷到片材料层131。
图3是用于说明根据该示例性实施方式的图案制造装置100的装置配置的示例的图。注意,图3酌情没有示出控制器101等。图案制造装置100包括光源单元301、台302和加热器303。光源单元301发射诸如激光束的光束311。光源单元301形成通过用光束311照射图案形成片130形成图案的形成单元。加热器303经由铰链331附接至台302,并且围绕铰链331转动。加热器303被设置在与台302垂直的位置处。如果加热器303向图3中的近侧倾斜,则加热器303被设置在与台302平行的位置处。
加热器303是例如加热丝加热器、红外加热器等,但不限于此。此外,加热器303可以包括加热丝加热器和红外加热器中的至少一者或两者。
将使用在作为工件200的酒杯310的表面上形成图案的示例来描述图案制造装置100的使用方法。首先,将图案形成片130粘附到酒杯310的表面。将粘附有图案形成片130的酒杯310放置在台302上,然后用来自光源单元301的光束311照射图案形成片130。注意,已经说明了在诸如酒杯310的提前完成的工件200上制造图案的示例。然而,图案制造装置100的使用方法不限于此。例如,可以使用图案制造装置100将诸如管道的通道制造为工件200,并且图案形成片130可以粘附到所制造的通道,从而制造图案。
图4A是用于说明在根据该示例性实施方式的图案制造装置100的光源单元301中包括的光学引擎400的配置的示例的图。
光学引擎400包括光源401、反射镜402、光电检测器403、二维MEMS(微机电系统)镜404以及视角修正元件405。
光源401包括半导体LD(激光二极管)411、LD保持器412、准直器透镜413和准直器保持器414。半导体LD 411附接至LD保持器412,并且准直器透镜413附接至准直器保持器414。半导体LD 411是使紫外线激光束等振荡的激光束振荡元件。注意,激光束振荡元件不限于半导体LD 411,并且可以是LED(发光二极管)。
从半导体LD 411发射的激光束被准直器透镜413准直,朝向反射镜402行进,并被反射镜402反射。光电检测器403检测激光束的功率,并且控制半导体LD 411的亮度。然后,由反射镜402反射的激光束进入二维MEMS镜404的中心部分。
二维MEMS镜404是如下驱动镜:基于外部输入的控制信号驱动,并且通过沿水平方向(X方向)改变角度和沿竖直方向(Y方向)改变角度而摆动以反射激光束。由二维MEMS镜404反射的激光束的视角由视角修正元件405进行修正。视角已经被修正的激光束在图案形成片130上进行扫描,并且图案210形成在图案形成片130上。注意,根据需要安装LD保持器412、准直器保持器414和视角修正元件405。
图4B和图4C是用于说明在根据该示例性实施方式的图案制造装置100的光源单元301中包括的光学引擎430的配置的另一示例的平面图和透视图。图4B和图4C示出在壳体431中布置有四个半导体LD 411的光学引擎430。通过布置多个半导体LD 411,可以增加光学引擎430的输出,并根据功率实施光学引擎430。注意,半导体LD 411可以发射不同波长和输出的激光束。通过提供发射不同波长的激光束的多个LD,可以根据目的选择波长。通过附接发射相同波长和不同光束直径的激光束的多个LD,可以在任意位置选择尖锐或平滑的激光束。
光学引擎430是用于在实现720p的分辨率和高画质的同时宽度约30mm、深度约15mm、高度约7mm且容量约3cc的显著缩小尺寸的激光微投影仪的光学引擎。注意,布置在光学引擎430中的半导体LD 411的数量不限于四个,并且可以布置一个至三个或五个或更多个半导体LD411。通过增加/减少半导体LD 411的数量,可以调节从光学引擎430发射的激光束的输出。
图5是示出包括根据该示例性实施方式的图案制造装置100的光学引擎400或430的激光投影仪102的配置的图。除了参照图4A至图4C描述的部件,光学引擎400或430还包括LD驱动器511、电源管理电路(PMC)512和光电检测器516。
除了光学引擎121之外,激光投影仪102包括MEMS控制器501和激光扫描显示控制器502。在从外部接收到图案信号时,激光扫描显示控制器502提取像素数、尺寸等,并将它们发送到MEMS控制器501。
PMC 512控制为使得LD驱动器511在初始过渡时段(例如,上升时段或下降时段)期间不会错误地操作。特别地,在过渡时段期间,输出电力可能低于所需电压。LD驱动器511可能由于低电压和/或电压变化而错误地操作。为了避免这个问题,功能电路块可以在过渡时段期间被设置为复位状态。
图6是示出包括根据该示例性实施方式的图案制造装置100的光学引擎400或430的激光投影仪102的功能配置的框图。输入到激光扫描显示控制器502的图案信号被调制并且被发送到LD驱动器511。LD驱动器511控制通过驱动LD而投影的激光束的亮度和照射定时。激光扫描显示控制器502同时驱动MEMS控制器501,以在预定条件下相对于两个轴振动二维MEMS镜404。电源管理电路512控制LD驱动器511,以使得半导体LD 411以预定定时且以预定电压发光。通过诸如准直器透镜413和反射镜402的光学系统由二维MEMS镜404反射的激光束作为图案形成激光束被投影在图案形成片130上。注意,LD已经被例示为光源。光源不限于LD,也可以是LED。
如上所述,MEMS扫描方法提供比DLP(数字光处理)中的光利用率高得多的光利用率。因此,在低得多的功率的激光下,与DLP的图案形成和成型相同的图案形成和成型是可行的。也就是说,可以在实现高准确度的同时降低成本和功耗并减小尺寸。此外,可以使激光束变窄 从而提高成型准确度。可以通过改变光学引擎121的照射距离来改变激光束的照射区域。在不改变光学引擎121的照射距离的情况下,可以通过软件改变激光束的照射区域。
图7是用于说明通过根据该示例性实施方式的图案制造装置100进行的图案制造程序的流程图。在步骤S701中,将图案形成片130粘附到工件200上。粘附力之间的关系如由图2C所示的图案形成片130所示。注意,如果保护片133附接至图案形成片130,则保护片133被分离并且然后图案形成片130被粘附到工件200。
在步骤S703中,将粘附有图案形成片130的工件200设置在台302上。在步骤S705中,图案制造装置100用诸如激光束的光束122照射图案形成片130以固化光固化层132,从而形成图案。图案制造装置100利用例如波长为405nm的激光束(光束122)进行照射,从而固化图案。注意,可以通过扫描或通过一次照射操作来印刷整个图案的方法来执行用光束122的照射。如果通过扫描进行用光束122的照射,则扫描计数可以是一次或更多次。在步骤S706中,图案制造装置100通过加热丝加热器加热图案形成片130。注意,步骤S706可以与步骤S705同时执行。可替选地,步骤S706可以在步骤S705之前执行。
在步骤S707中,图案形成片130的片材料层131被分离。此时的粘附力之间的关系如由图2C所示的图案形成片130’所示。如果片材料层131被分离,则光固化层132的固化部分220保留在工件200侧上,并且光固化层132的未固化部分230与片材料层131一起与工件200分离。如果在步骤S707中未固化部分230保留在工件200侧上,例如,在步骤S709中通过使用IPA(异丙醇)清洁工件200来清洗未固化部分230。注意,可以通过执行超声波清洁以及IPA的清洁来清洁未固化部分230。这可以更可靠地清洁未固化部分230。清洁完成后,使工件200干燥。注意,步骤S709是附加步骤,并且根据需要执行。
通过重复上述步骤,可以在工件200上制造三维图案。即,可以在上述步骤结束之后通过将如下操作重复预定次数来制造三维图案(层叠图案):将新的图案形成片130粘附到在工件200上制造的图案上并制造图案。在这种情况下,可以对各层使用由不同材料制成的图案形成片130。
此外,如果多个层的导电电路图案被成型为图案,则可以在层之间使抗蚀剂层(抗蚀剂膜)成型。也就是说,在完成导电电路图案的成型之后,将抗蚀剂层形成片作为图案形成片130粘附到导电电路图案上,并且形成抗蚀剂层(抗蚀剂图案)。在抗蚀剂层上,例如,将除了用作通孔的部分之外的部分用光束122照射并固化,并且清洁作为用作通孔的部分的未固化部分,从而可以使包括通孔的抗蚀剂层成型。除了抗蚀剂层之外,还可以通过灌封来添加具有防水功能、防尘功能和散热功能的层。注意,当使导电电路图案成型时,光固化层132通过将诸如银膏的金属膏与光固化树脂混合而制成。然而,本发明不限于此。此外,除了图案成型之外,图案制造装置100还可以用作通过层叠光固化树脂使三维层叠成型物体成型的层叠成型装置。也就是说,图案制造装置100是适用于图案成型装置和三维层叠成型装置的两个应用的混合装置。
根据该示例性实施方式,由于使用具有适合于具有任意形状的工件的柔性的图案形成片130,因此可以在具有任意形状的工件上使图案成型。此外,由于片材料层131与光固化层132的固化部分220之间的剥离性高,所以可以通过在完成光束照射后仅分离片材料层131来容易地在具有任意形状的工件上形成图案。由于不需要在光束照射完成后清洁光固化层132的未固化部分230,因此可以缩短图案的成型时间。通过使用多个图案形成片130,可以制造层叠图案。
[第二示例实施方式]
将参照图8和图9描述根据本发明的第二示例性实施方式的图案制造装置。图8是用于说明根据该示例性实施方式的图案制造装置的配置的示例的图。根据该示例性实施方式的图案制造装置800与包括开关801的第一示例性实施方式不同。其余的部件和操作与第一示例性实施方式中的部件和操作相同。因此,相同的附图标记表示相同的部件和操作,并且将省略其详细描述。
图案制造装置800包括开关801。开关801切换加热器303的转动位置。如果加热器303是例如加热丝加热器,则将加热器303的转动位置设置在如下位置,在所述位置处来自加热丝加热器的热量被传递至图案形成片130。可替选地,如果加热器303是例如红外加热器,则将加热器303的转动位置设置在如下位置,在所述位置处来自红外加热器的红外线(热量)到达。例如,如果工件200是三维物体,则将加热器303设置在与台302垂直的位置处,并且粘附到工件200的图案形成片130被红外加热器加热。此外,当图案在图案形成片130上形成时,将加热器303设置在与台302平行的位置处。然后,图案形成片130夹在台302与加热器303之间,并被加热丝加热器加热。注意,加热器303的转动位置不限于上述位置。此外,开关801可以在图7与图9所示的过程之间切换。
图9是用于说明通过根据该示例性实施方式的图案制造装置800进行的图案制造程序的流程图。注意,与图7中的步骤编号相同的步骤编号表示相同的步骤,并且将省略其描述。在步骤S906中,图案制造装置800通过红外加热器加热图案形成片130。注意,步骤S906可以与步骤S705同时执行。可替选地,步骤S906可以在步骤S705之前执行。
根据该示例性实施方式,由于设置了开关,因此可以根据加热方法来设置加热器的位置。此外,由于使用包括加热器的图案制造装置,所以可以减小电路图案的电阻值。如果在电路图案的成型的同时加热,则可以同时使电路图案成型并且降低电路图案的电阻值。此外,由于加热加速光固化树脂的固化,因此可以缩短成型时间。注意,代替电路板,可以将像图3所示的酒杯310一样的工件施加到设置有加热器的图8的图案制造装置800。在这种情况下,加热器303可以通过加热使酒杯310上的图案形成片130老化,从而在短时间内降低光固化层132的比容。因此,可以快速地获得图案形成片130上的光固化层132的最终形状。
[其他示例性实施方式]
虽然已经参考本发明的示例性实施方式具体示出和描述了本发明,但是本发明不限于这些示例性实施方式。本领域普通技术人员将理解,在不脱离由权利要求书限定的本发明的精神和范围的情况下,可以在形式和细节上进行各种改变。
本发明可应用于包括多个设备或单个装置的系统。即使当用于实现示例性实施方式的功能的信息处理程序直接地或从远程站点提供给系统或装置时,本发明也是适用的。因此,本发明还包括安装在计算机中以由计算机实现本发明的功能的程序、存储该程序的介质、以及使用户下载该程序的WWW(万维网)服务器。特别地,本发明包括存储使计算机执行包括在上述示例性实施方式中的处理步骤的程序的至少非暂态计算机可读介质。
本申请要求于2016年9月26日提交的日本专利申请第2016-186394号的权益,其全部内容通过引用并入本文。

Claims (15)

1.一种图案制造装置,包括:
形成单元,其通过用光束照射图案形成光固化层来形成图案;以及加热器,其对所述图案形成光固化层进行加热。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述图案形成光固化层被包括在图案形成片中。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述加热器经由铰链附接并且围绕所述铰链转动。
4.根据权利要求1所述的装置,还包括:
开关,其将所述加热器切换为被设置在多个转动位置处。
5.根据权利要求1所述的装置,其中,所述加热器包括加热丝加热器,并且所述加热器被设置在第一位置,在第一位置处热量被传递到所述图案形成光固化层。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,所述加热器包括红外加热器,并且所述加热器被设置在第二位置,在第二位置处红外线到达所述图案形成光固化层。
7.根据权利要求3所述的装置,还包括:
开关,其将所述加热器切换为被设置在多个转动位置处。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,所述加热器包括加热丝加热器,并且所述加热器被设置在第一位置,在第一位置处热量被传递到所述图案形成光固化层。
9.根据权利要求7所述的装置,其中,所述加热器包括红外加热器,并且所述加热器被设置在第二位置,在第二位置处红外线到达所述图案形成光固化层。
10.根据权利要求8所述的装置,其中,所述加热器包括红外加热器,并且所述加热器被设置在第二位置,在第二位置处红外线到达所述图案形成光固化层。
11.根据权利要求3所述的装置,其中,所述加热器包括加热丝加热器,并且所述加热器被设置在第一位置,在第一位置处热量被传递到所述图案形成光固化层。
12.根据权利要求3所述的装置,其中,所述加热器包括红外加热器,并且所述加热器被设置在第二位置,在第二位置处红外线到达所述图案形成光固化层。
13.根据权利要求11所述的装置,其中,所述加热器包括红外加热器,并且所述加热器被设置在第二位置,在第二位置处红外线到达所述图案形成光固化层。
14.一种图案制造方法,包括:
通过用光束照射图案形成光固化层来形成图案;以及
对所述图案形成光固化层进行加热。
15.一种存储用于使计算机执行方法的图案制造程序的非暂态计算机可读介质,所述方法包括:
通过用光束照射图案形成光固化层来形成图案;以及
对所述图案形成光固化层进行加热。
CN201710772028.0A 2016-09-26 2017-08-31 图案制造装置、图案制造方法及图案制造程序 Pending CN107870520A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016186394A JP6892727B2 (ja) 2016-09-26 2016-09-26 パターン製造装置、パターン製造方法およびパターン製造プログラム
JP2016-186394 2016-09-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107870520A true CN107870520A (zh) 2018-04-03

Family

ID=61686097

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201721112370.XU Expired - Fee Related CN208092430U (zh) 2016-09-26 2017-08-31 图案制造装置
CN201710772028.0A Pending CN107870520A (zh) 2016-09-26 2017-08-31 图案制造装置、图案制造方法及图案制造程序

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201721112370.XU Expired - Fee Related CN208092430U (zh) 2016-09-26 2017-08-31 图案制造装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10539885B2 (zh)
JP (1) JP6892727B2 (zh)
CN (2) CN208092430U (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6668004B2 (ja) 2015-06-09 2020-03-18 カンタツ株式会社 回路パターン製造装置、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム
JP6839476B2 (ja) 2016-09-26 2021-03-10 カンタツ株式会社 パターン形成用シート
JP2018182126A (ja) 2017-04-17 2018-11-15 カンタツ株式会社 パターン形成用シート、パターン製造装置およびパターン製造方法
KR102550229B1 (ko) * 2022-02-21 2023-06-30 경상남도(경상남도교육청 경남수학문화관장) 테셀레이션 패턴을 옷에 투영하는 체험학습기구

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05138107A (ja) * 1991-11-15 1993-06-01 Nissan Motor Co Ltd 塗装用乾燥炉
JPH0635200A (ja) * 1992-07-17 1994-02-10 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性転写シート及びレジストパターン形成方法
JP2001184736A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Hitachi Maxell Ltd 原盤露光装置及び原盤露光方法
US20030215574A1 (en) * 2002-05-15 2003-11-20 Takayuki Ishino Color layer forming method
JP2004061584A (ja) * 2002-07-25 2004-02-26 Fuji Photo Film Co Ltd 平版印刷版の製版方法
CN1530745A (zh) * 2003-03-18 2004-09-22 Tdk股份有限公司 抗蚀剂图案形成方法和抗蚀剂图案形成系统
US20050037281A1 (en) * 2003-08-15 2005-02-17 Fuji Photo Film Co., Ltd. Light-sensitive sheet comprising support, first and second light-sensitive layers and barrier layer
WO2006085489A1 (ja) * 2005-02-08 2006-08-17 Tokyo Electron Limited 加熱処理装置及び加熱処理方法
JP2007027581A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Ibiden Co Ltd ホットプレートユニット
CN101187785A (zh) * 2006-11-20 2008-05-28 Asml荷兰有限公司 光刻方法
CN102089714A (zh) * 2008-07-31 2011-06-08 麦克德米德印刷方案股份有限公司 用于光敏印刷元件的热处理的方法和装置
CN102169812A (zh) * 2010-02-04 2011-08-31 东京毅力科创株式会社 热处理装置及其方法和涂布显影处理系统及其方法
US20130285366A1 (en) * 2010-10-22 2013-10-31 Shawcor Ltd. Non-crosslinked shrinkable casing member for forming a connection between tubular sections and method of forming said connection by induction fusion
TW201527905A (zh) * 2014-01-10 2015-07-16 Els System Technology Co Ltd 可上方烘烤之光阻劑加熱裝置
US20170108781A1 (en) * 2014-06-16 2017-04-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of transferring a substrate and device manufacturing method

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3891441A (en) 1969-08-01 1975-06-24 Fuji Photo Film Co Ltd Light-sensitive stencil printing material with porous support and cover sheets
US4304839A (en) 1975-06-03 1981-12-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Positive working multilayer photosensitive tonable element
DE4225831A1 (de) * 1992-08-05 1994-02-10 Hoechst Ag Nachbehandlungsgerät für bildmäßig belichtete Druckplatten
JPH06224115A (ja) * 1993-01-25 1994-08-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd レジストパターン形成方法
JPH07235772A (ja) 1994-02-25 1995-09-05 Fujitsu Ltd 薄膜多層回路基板およびその製造方法
JPH08230048A (ja) 1995-02-24 1996-09-10 Ricoh Co Ltd 3次元造形装置
US5708251A (en) * 1995-10-30 1998-01-13 Compucraft Ltd. Method for embedding resistance heating wire in an electrofusion saddle coupler
US6115106A (en) * 1997-01-30 2000-09-05 Fuji Photo Film Co., Ltd. Image recording apparatus
JP2000238137A (ja) 1999-02-17 2000-09-05 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 光造形装置及び光造形方法
US6723428B1 (en) * 1999-05-27 2004-04-20 Foss Manufacturing Co., Inc. Anti-microbial fiber and fibrous products
DE20106887U1 (de) 2001-04-20 2001-09-06 Envision Technologies Gmbh Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
JP4382364B2 (ja) * 2002-04-24 2009-12-09 株式会社東芝 液体インク
JP2004022623A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法
JP2004128418A (ja) 2002-10-07 2004-04-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2004281738A (ja) 2003-03-17 2004-10-07 Central Glass Co Ltd レーザ走査による導電線パターンの描画方法
JP4244156B2 (ja) 2003-05-07 2009-03-25 富士フイルム株式会社 投影露光装置
US7324323B2 (en) * 2005-01-13 2008-01-29 Lucent Technologies Inc. Photo-sensitive MEMS structure
JP4513643B2 (ja) 2005-05-12 2010-07-28 株式会社デンソー シート位置決め方法および位置決め装置ならびにそれらを用いたシート積層装置
JP4753625B2 (ja) 2005-05-31 2011-08-24 大日本スクリーン製造株式会社 パターン描画装置およびブロック数決定方法
EP1965256B1 (en) 2005-11-30 2014-04-30 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Positive photosensitive resin composition, and use of the same for manufacturing a semiconductor device and a display
JP4737290B2 (ja) 2006-12-22 2011-07-27 パナソニック株式会社 レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法
US20090091730A1 (en) 2007-10-03 2009-04-09 Nikon Corporation Spatial light modulation unit, illumination apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2009277903A (ja) 2008-05-15 2009-11-26 Panasonic Corp 電子部品形成装置および電子部品
US9103785B2 (en) * 2008-06-25 2015-08-11 Emergence Genomics, Llc Method and apparatus for melting curve analysis of nucleic acids in microarray format
GB0907859D0 (en) * 2009-05-07 2009-06-24 Saipem Spa Apparatus and method for heating heat-shrinkable pipe sleeves
JP2012014015A (ja) 2010-07-01 2012-01-19 Daiso Co Ltd 光硬化性導電ペースト組成物とその応用
KR101639082B1 (ko) 2010-10-20 2016-07-13 코오롱인더스트리 주식회사 광중합성 조성물 및 이로부터 형성된 수지 경화층을 포함하는 광학시트
TW201224678A (en) 2010-11-04 2012-06-16 Orc Mfg Co Ltd Exposure device
JP5335840B2 (ja) 2011-03-15 2013-11-06 株式会社オーク製作所 露光装置
JP2012119410A (ja) 2010-11-30 2012-06-21 Mitsumi Electric Co Ltd フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板の貼着方法及び電子機器
JP5880443B2 (ja) 2010-12-13 2016-03-09 株式会社ニコン 露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2013067016A (ja) 2011-09-20 2013-04-18 Keyence Corp 3次元造形装置
JP2013075389A (ja) 2011-09-29 2013-04-25 Brother Industries Ltd 立体造形装置
US9636873B2 (en) 2012-05-03 2017-05-02 B9Creations, LLC Solid image apparatus with improved part separation from the image plate
JP2013235202A (ja) 2012-05-11 2013-11-21 Opcell Co Ltd ハイブリッドレーザ走査装置
JP6088311B2 (ja) 2013-03-27 2017-03-01 三菱製紙株式会社 導電性パターン転写用基材および導電性パターン転写方法
DE102014101238A1 (de) 2014-01-31 2015-08-06 Hs Elektronik Systeme Gmbh In Leiterplatten eingebettetes Leistungsmodul
CN106794632B (zh) 2014-10-20 2020-06-16 索尼公司 光学成型装置及制造成型物的方法
JP6668004B2 (ja) 2015-06-09 2020-03-18 カンタツ株式会社 回路パターン製造装置、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム
JP6356177B2 (ja) 2016-05-13 2018-07-11 株式会社ソディック 積層造形装置
US20180222108A1 (en) 2016-05-26 2018-08-09 Kantatsu Co., Ltd. Optical shaping apparatus
CN107660033B (zh) 2016-07-25 2018-12-18 北京梦之墨科技有限公司 一种制作冷光片的装置与方法
JP6839476B2 (ja) 2016-09-26 2021-03-10 カンタツ株式会社 パターン形成用シート
JP2018182126A (ja) 2017-04-17 2018-11-15 カンタツ株式会社 パターン形成用シート、パターン製造装置およびパターン製造方法
WO2018218060A2 (en) * 2017-05-25 2018-11-29 Tdbt Ip Inc. Aseptic printer system including dual-arm mechanism

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05138107A (ja) * 1991-11-15 1993-06-01 Nissan Motor Co Ltd 塗装用乾燥炉
JPH0635200A (ja) * 1992-07-17 1994-02-10 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性転写シート及びレジストパターン形成方法
JP2001184736A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Hitachi Maxell Ltd 原盤露光装置及び原盤露光方法
US20030215574A1 (en) * 2002-05-15 2003-11-20 Takayuki Ishino Color layer forming method
JP2004061584A (ja) * 2002-07-25 2004-02-26 Fuji Photo Film Co Ltd 平版印刷版の製版方法
CN1530745A (zh) * 2003-03-18 2004-09-22 Tdk股份有限公司 抗蚀剂图案形成方法和抗蚀剂图案形成系统
US20050037281A1 (en) * 2003-08-15 2005-02-17 Fuji Photo Film Co., Ltd. Light-sensitive sheet comprising support, first and second light-sensitive layers and barrier layer
WO2006085489A1 (ja) * 2005-02-08 2006-08-17 Tokyo Electron Limited 加熱処理装置及び加熱処理方法
JP2007027581A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Ibiden Co Ltd ホットプレートユニット
CN101187785A (zh) * 2006-11-20 2008-05-28 Asml荷兰有限公司 光刻方法
CN102089714A (zh) * 2008-07-31 2011-06-08 麦克德米德印刷方案股份有限公司 用于光敏印刷元件的热处理的方法和装置
CN102169812A (zh) * 2010-02-04 2011-08-31 东京毅力科创株式会社 热处理装置及其方法和涂布显影处理系统及其方法
US20130285366A1 (en) * 2010-10-22 2013-10-31 Shawcor Ltd. Non-crosslinked shrinkable casing member for forming a connection between tubular sections and method of forming said connection by induction fusion
TW201527905A (zh) * 2014-01-10 2015-07-16 Els System Technology Co Ltd 可上方烘烤之光阻劑加熱裝置
US20170108781A1 (en) * 2014-06-16 2017-04-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of transferring a substrate and device manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
US20180088471A1 (en) 2018-03-29
CN208092430U (zh) 2018-11-13
US10539885B2 (en) 2020-01-21
JP6892727B2 (ja) 2021-06-23
JP2018054666A (ja) 2018-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208092430U (zh) 图案制造装置
CN207882648U (zh) 图案形成片及图案制造装置
CN108778687B (zh) 3d打印系统
CN101244629B (zh) 逐层形成三维目标的方法和设备
CN110509546B (zh) 一种利用多波长紫外投影的可编程4d打印方法
CN108927993B (zh) 多光源模块的光固化3d打印方法
DE102016202281A1 (de) Verfahren und system zum generieren und drucken dreidimensionaler barcodes
US10832394B2 (en) Build material layer quality level determination
CN109153174A (zh) 三维打印设备及对应方法
CN107535052B (zh) 电路图案形成片、电路图案制造装置、电路图案制造方法及电路图案制造程序
WO2014006399A1 (en) Additive manufacturing apparatus
KR20140141406A (ko) 블록 적층방식의 3d 프린팅 시스템 및 3d 프린팅을 위한 설계 데이터 생성 방법
CN116766581A (zh) Uv立体印刷优化方法、装置、设备及可读存储介质
KR101594796B1 (ko) 블록 적층방식의 2.5d 프린팅 시스템 및 2.5d 프린팅을 위한 설계 데이터 생성 방법
JP2018048895A (ja) 画像検出装置及び造形装置
US20200047407A1 (en) Method For Improving Resolution In LCD Screen Based 3D Printers
CN103809387A (zh) 印刷电路板的面板曝光装置
KR102120561B1 (ko) 장인 기술을 구현하는 3d 프린터 및 3d 프린팅 시스템
US11465353B2 (en) High mobility 3D laser printing system
Durillo et al. Low-cost Laser Cutter and PCB exposure
KR20220100543A (ko) 3d, 2d 인쇄 방법을 이용한 led 내장형 디지털 사이니지 제조 시스템 및 방법
JP2001062986A (ja) スクリーン印刷版の作成方法
JP2019024132A (ja) 回路パターン形成用シート、回路パターン製造装置、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム
JP2020055187A (ja) 三次元造形システム、三次元加工処理装置、データ生成装置およびプログラム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180403