CN107866699A - 手机后壳表面处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种手机后壳表面处理方法，包括以下步骤：1)平面研磨开粗手机后壳的底面；2)平面研磨收光手机后壳的底面；3)在手机后壳的底面成形标识部；4)整体打磨所述后壳的所述底面及侧面。上述手机后壳表面处理方法，在手机后壳的底面成形标识部之前，为使底面满足成形标识的表面要求，仅仅对底面进行平面研磨开粗与收光，并不对侧面进行表面处理，且将对侧面表面处理工序合并至成形标识部之后的对手机后壳的外表面(即底面与侧面)进行整体打磨的步骤中。如此，避免了在成形标识部之前对手机后壳的外表面进行研磨，在成形标识部之后又要再次对手机后壳的外表面进行研磨，从而减少了一道工序，减少了一次装夹，提升了生产效率。

Description

手机后壳表面处理方法

技术领域

本发明涉及表面处理方法技术领域，特别是涉及手机后壳表面处理方法。

背景技术

随着电子产品的日益普及，人们对于电子产品的外观要求越来越高，例如手机。在实际生产中，对于手机外观起关键性作用的是表面处理工艺。

然而，由于手机后壳一般具有底面、侧面及二者的过渡面，且一般为复杂三维曲面结构，从而导致打磨工序多而且难度较大。因而，现阶段的手机后壳表面处理工艺存在工序多而复杂，生产效率低的缺陷。

发明内容

基于此，有必要针对手机后壳表面处理工艺存在的工序多而复杂，生产效率低的技术问题，提供一种减少工序，提升生产效率的手机后壳表面处理方法。

手机后壳表面处理方法，包括以下步骤：

1)平面研磨开粗所述手机后壳的底面；

2)平面研磨收光所述手机后壳的底面；

3)在所述手机后壳的底面成形标识部；

4)整体打磨所述手机后壳的所述底面及侧面。

上述手机后壳表面处理方法，在所述手机后壳的所述底面成形标识部之前，为使所述底面满足成形标识部的表面要求，仅仅对所述底面进行平面研磨开粗与收光，并不对侧面进行表面处理，且将对所述侧面的表面处理工序合并至成形标识部之后的对所述手机后壳的外表面(即所述底面与侧面)进行整体打磨的步骤中。如此，避免了在成形标识部之前对所述手机后壳的所有外表面进行研磨，在成形标识部之后又要再次对所述手机后壳的整个外表面进行研磨，从而减少了一道工序，减少了一次装夹，提升了生产效率。

在一个实施例中，所述步骤1)中采用400#海绵砂对所述手机后壳的底面进行平面研磨开粗。如此，去除所述底面的刀纹、凹印及砂眼，降低极位线。

在一个实施例中，所述步骤2)中采用800#海绵砂对所述手机后壳的底面进行平面研磨收光。进一步细化研磨所述底面，使得所述底面达到成形所述成形标识部的表面要求。

在一个实施例中，所述步骤4)具体包括步骤：

采用400#海绵砂对所述手机后壳的所述底面及侧面进行第一次整体打磨；

采用1500#百洁布对所述手机后壳的所述底面及侧面进行第二次整体打磨。

在一个实施例中，所述步骤3)之前还包括步骤：

对平面研磨收光后的所述手机后壳进行第一次清洗，并进行第一次烘干。

在一个实施例中，所述步骤3)之前还包括步骤：

对进行所述第一次烘干后的所述手机外壳的底面进行平面度检测；

当所述平面度检测合格时，进入所述步骤3)；当所述平面度检测不合格，返回至所述步骤2)。

在一个实施例中，所述步骤4)之后还包括步骤：

对整体打磨后的所述手机后壳进行第二次清洗，并进行第二次烘干。

在一个实施例中，对所述手机外壳进行第二次清洗，并进行第二次烘干之后还包括步骤：

对所述标识部进行尺寸检测。

在一个实施例中，所述步骤4)中使用三头打磨机器人对所述手机后壳的所述底面及侧面进行整体打磨。

在一个实施例中，所述步骤3)中采用激光雕刻的方法成形标识部。

附图说明

图1为本发明一实施方式中的手机后壳表面处理方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

为便于理解本申请中的技术方案，在详细展开说明之前，首先对手机后壳的结构进行说明。手机后壳包括底面及侧面，侧面由底面至少一边缘向远离所述地面的一侧延伸形成，且一般情况下底面与侧面之间通过圆弧过渡。因此，在进行手机后壳表面处理时，需要对手机后壳的底面、侧面及二者之间的圆弧进行表面处理。

如图1所示，本发明一实施例中的手机后壳表面处理方法，包括以下步骤：

S102：平面研磨开粗手机后壳的底面，用以去除底面的刀纹、凹印及砂眼，降低极位线。

具体地，采用400#海绵砂对手机外壳的底面进行平面研磨开粗。

进一步地，对手机外壳的底面进行平面研磨开粗的研磨时间为70S，研磨工作台转速为25±2HZ。

S103：平面研磨收光手机后壳的底面，用以进一步细化底面的砂纹，使得底面达到成形标识部的表面要求，再次降低极位线。

具体地，采用800#海绵砂对手机后壳的底面进行平面研磨收光。

进一步地，对手机后壳的底面进行平面研磨收光的研磨时间为80S，研磨工作台转速为25±5HZ。

S106：在手机后壳的底面成形标识部。

具体地，采用激光雕刻的方法在手机后壳的底面成形标识部。

在一个实施例中，该标识部可为品牌标识。可以理解，标识部也可以为除了品牌标识之外的其它标识，例如产品标识。

S107：整体打磨所述手机后壳的所述底面及侧面，用以完全去除产品刀纹和标识部的毛刺，整体细化砂纹。

具体地，利用三头打磨机器人对手机后壳的外表面进行整体打磨。该三头打磨机器人可在三个方向上对手机后壳表面进行打磨，即可在同一个工序中对手机后壳的底面、侧面均进行打磨加工。如此，减少了装夹次数，节约了表面处理的时间。

进一步地，步骤S107具体包括步骤：

采用400#海绵砂对手机后壳的底面及侧面进行第一次整体打磨；

采用1500#百洁布对手机后壳的底面及侧面进行第二次整体打磨。

进一步地，第一次整体打磨路径为：先对手机后壳的长边进行打磨，且各打磨四次；再对底面进行一次打磨；再对底面及侧面之间的部分进行两次打磨及对侧面进行一次打磨。该打磨路径的设计充分利用了三头打磨机器人的性能，尽可能的缩短打磨时间。

进一步地，第二次整体打磨路径为：先对底面及侧面之间的部分进行一次打磨；再分别对侧面及底面进行一次打磨。该打磨路径的设计充分利用了三头打磨机器人的性能，尽可能的缩短打磨时间。

上述手机后壳表面处理方法，在手机后壳的底面成形标识部(即S106)之前，为使底面满足成形标识部的表面要求，仅仅对底面进行平面研磨开粗与收光(即S102和S103)，并不对侧面进行表面处理，且将对侧面的表面处理工序合并至成形标识部之后的对手机后壳的外表面(即底面与侧面)进行整体打磨的步骤(即S107)中。如此，避免了在成形标识部(即S106)之前对手机后壳的所有外表面(即底面与侧面)进行研磨，在成形标识部(即S106)之后又要再次对手机后壳的整个外表面进行研磨，从而减少了一道工序，减少了一次装夹，提升了生产效率。

在一个实施例中，步骤S106之前还包括步骤S104：对平面研磨收光后的手机后壳进行第一次清洗，并进行第一次烘干。用以使得手机后壳达到干净无污渍、无水渍的要求。

具体地，对手机后壳进行第一次清洗具体包括两次超声波除蜡清洗及两次常温清水清洗。其中，两次超声波除蜡清洗各25秒，两次常温清水清洗各6秒。

具体地，对手机后壳进行的第一次烘干具体包括吹干水渍及烘烤。其中，吹干水渍时间为25秒，烘烤时间为25秒。

在一个实施例中，步骤S106之前还包括步骤S105：

对进行第一次烘干后的手机外壳的底面进行平面度检测，当平面度检测合格时，进行步骤S106；当平面度检测不合格，手机后壳返回至步骤S103，进行返修。如此，避免了平面度不合格的手机后壳产品进行步骤S106后无法返修而导致报废，避免了浪费。

具体地，步骤S105中通过塞规对手机后壳进行平面度检测，将手机后壳放置于检测平台，如果塞规能穿透手机后壳与检测平台之间的间隙，则该手机后壳的平面度不合格；如果，塞规不能通过手机后壳与检测平台之间的间隙，则该手机后壳的平面度合格。可选地，该塞规的规格为0.2mm。

在一个实施例中，S107之后还包括步骤S108：

对整体打磨后的手机外壳进行第二次清洗，并进行第二次烘干。

具体地，对手机外壳进行第二次清洗可依次包括：第一次超声波除蜡清洗、第一次常温清水清洗、第二次常温清水清洗、添加洗白剂清洗、第三次常温清水清洗、第二次超声波除蜡清洗、第四次常温清水清洗、第一次超声波纯水清洗、第二次超声波纯水清洗。

进一步地，上述各个步骤的时间可为：第一次超声波除蜡清洗30S、第一次常温清水清洗5S、第二次常温清水清洗5S、添加洗白剂清洗30S、第三次常温清水清洗5S、第二次超声波除蜡清洗30S、第四次常温清水清洗5S、第一次超声波纯水清洗5S、第二次超声波纯水清洗5S。

在一个实施例中，对手机外壳进行第二次清洗，并进行第二次烘干(即步骤S108)之后还包括步骤S109：

对标识部进行尺寸检测，当尺寸检测合格，则进入下一工序；当尺寸检测不合格，则该手机外壳为不良品。

具体地，步骤S109中主要对标识部的深度尺寸进行检测，采用CCD尺寸检测方法。当手机后壳的标识部的深度尺寸满足设计尺寸公差，则该手机后壳合格；当手机后壳的标识部的深度尺寸不满足设计尺寸公差，则该手机后壳不合格。

在一个实施例中，步骤S109之后还包括步骤S110：

对手机后壳外观进行全检。

具体地，步骤S110中通过摆动手机后壳来对手机后壳的各个角度进行目测，检测时间为6±2秒。当全检合格时，则该手机外壳进入下一工序；当全检不合格，则将该手机外壳的不良位置进行标记，根据不良位置进行适应性的返修。

在一个实施例中，步骤S110之后还包括步骤：

对手机外壳进行喷砂处理。

在一个实施例中，步骤S102之前还包括步骤S101：对手机后壳进行表面处理前全检。

具体地，在步骤S101中通过摆动手机后壳来对手机后壳的各个角度进行目测，检测时间为6±2秒。当检测合格时，该手机后壳进入步骤S102；当检测不合格时，该手机后壳返回上一工序进行返修。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.手机后壳表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)平面研磨开粗所述手机后壳的底面；

2)平面研磨收光所述手机后壳的底面；

3)在所述手机后壳的底面成形标识部；

4)整体打磨所述手机后壳的所述底面及侧面。

2.根据权利要求1所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，所述步骤1)中采用400#海绵砂对所述手机后壳的底面进行平面研磨开粗。

3.根据权利要求1所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，所述步骤2)中采用800#海绵砂对所述手机后壳的底面进行平面研磨收光。

4.根据权利要求1所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，所述步骤4)具体包括步骤：

采用400#海绵砂对所述手机后壳的所述底面及侧面进行第一次整体打磨；

采用1500#百洁布对所述手机后壳的所述底面及侧面进行第二次整体打磨。

5.根据权利要求1所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，所述步骤3)之前还包括步骤：

对平面研磨收光后的所述手机后壳进行第一次清洗，并进行第一次烘干。

6.根据权利要求5所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，所述步骤3)之前还包括步骤：

对进行所述第一次烘干后的所述手机外壳的底面进行平面度检测；

当所述平面度检测合格时，进入所述步骤3)；当所述平面度检测不合格，返回至所述步骤2)。

7.根据权利要求1所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，所述步骤4)之后还包括步骤：

对整体打磨后的所述手机后壳进行第二次清洗，并进行第二次烘干。

8.根据权利要求7所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，对所述手机外壳进行第二次清洗，并进行第二次烘干之后还包括步骤：

对所述标识部进行尺寸检测。

9.根据权利要求1所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，所述步骤4)中使用三头打磨机器人对所述手机后壳的所述底面及侧面进行整体打磨。

10.根据权利要求1所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，所述步骤3)中采用激光雕刻的方法成形标识部。