CN109794674A - 一种手机中板的镭射整形方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种手机中板的镭射整形方法，步骤包括有：手机中板装入定位治具并对手机中板进行定位；开启镭射机并对手机中板的镭射整形区域进行镭射整形；对手机中板镭射整形区域进行清理；检测手机中板镭射整形区域平面度。本发明所提供的方法，通过镭射激光束使手机中板表面氧化，从而使镭射整形区的平面度达到+0.05/‑0.15MM的公差要求，不受外部作用力而使手机中板产生变形从而稳定的达到整形效果，一次整形就能使良率达到100%，节约整形人力和整形时间，采用定位和编程自动控制，适用于大批量的生产加工，提高生产效率，缩小生产成本。

Description

一种手机中板的镭射整形方法

技术领域

本发明涉及手机中板生产加工领域，尤其涉及的是一种手机中板的镭射整形方法。

背景技术

如图1所示，在手机结构中，手机LCD屏幕需要安装在手机中板10上，这样对手机中板的安装LCD屏幕的区域有平面度的要求。手机中板LCD区的平面度，公差要求在+0.05/-0.15，且变形方向有所要求，中板手机中板只能朝电池方向凸，不能朝屏幕方向凸出，若朝向屏幕方向凸则会有顶屏风险，造成屏幕水纹。

现有的手机中板LCD区通常为薄板，厚度只有0.5mm，且面积大，在通过数控加工中，受切削力影响，会使平面度产生变化。现有方法为使用增加压力的机械整形治具进行平面度整形，如图2所示，工艺过程为CNC加工、第一次检测平面度、第一次NG整形、第二次检测平面度、第二次NG整形，但是该方法整形效果不稳定，需要通过反复多次整形后检测才能达到产品的平面度要求，浪费人力和生产时间。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术缺陷，本发明提供一种手机中板的镭射整形方法，旨在解决现有技术中整形不稳定，反复整形而产生人力和时间浪费的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种手机中板的镭射整形方法，其包括有以下步骤：

手机中板装入定位治具并对手机中板进行定位；

开启镭射机并对手机中板的镭射整形区域进行镭射整形；

对手机中板镭射整形区域进行清理；

检测手机中板镭射整形区域平面度。

进一步地，所述开启镭射机并对手机中板的镭射整形区域进行镭射整形的具体步骤为：

根据镭射整形区域尺寸在镭射机上进行编程；

开启镭射机，并对镭射整形区域进行找正；

调用调镭射机内已经编好的镭射程序；

镭射机对手机中板的镭射整形区域进行镭射。

进一步地，在所述开启镭射机并对手机中板的镭射整形区域进行镭射整形的步骤中：

镭射功率为25-30W，镭射速度为≤3000mm/s。

进一步地，在所述开启镭射机并对手机中板的镭射整形区域进行镭射整形的步骤中：

镭射轨迹方式为线状轨迹，镭射轨迹线的线距≤0.005mm。

进一步地，所述对手机中板镭射整形区域进行清理的步骤具体为：

对手机中板的镭射面进行吹气，去除多余杂质。

进一步地，所述对手机中板镭射整形区域进行清理的步骤之后还包括有步骤：

检查镭射整形区域，将镭射整形区域不良的手机中板放入指定托盘并做好标识。

进一步地，检查镭射整形区域为检测镭射整形区域是否有漏镭雕现象。

进一步地，所述手机中板用于安装LCD屏幕，所述镭射整形区域位于手机中板安装LCD屏幕位置的中间，所述镭射整形区域为长方形区域。

进一步地，所述长方形区域的尺寸为50x80mm，长边方向与手机中板的长度方向一致，短边方向与手机中板的宽度方向一致。

本发明所提供的一种手机中板的镭射整形方法，通过镭射激光束使手机中板表面氧化，从而使镭射整形区的平面度达到+0.05/-0.15MM的公差要求，不受外部作用力而使手机中板产生变形从而稳定的达到整形效果，一次整形就能使良品率达到100%，节约整形人力和整形时间，采用定位和编程自动控制，适用于大批量的生产加工，提高生产效率，缩小生产成本。

附图说明

图1是现有技术手机中板的整形区域示意图；

图2是现有技术整形手机中板整形方法的流程示意图；

图3是本发明手机中板的镭射整形方法的一种实施例的步骤流程图；

图4是本发明手机中板的镭射整形方法的优选实施例的步骤流程图；

图中所用标号：手机中板10；镭射整形区20。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图3、图4所示，本发明提出一种手机中板的镭射整形方法，其包括有以下步骤：

S10、手机中板装入定位治具并对手机中板进行定位。

具体过程为：通过数控加工完成的手机中板需要进行整形，本实施例中手机中板为手机中板，把手机中板需要放置LCD屏幕的面朝向镭射方向，并把手机中板放置于定位治具中，对手机中板进行定位。

手机中板装入定位治具并对手机中板进行定位，从而使手机中板进行镭射整形的区域位置固定，后续所有手机中板进行整形的区域为同一位置，且采用定位治具使定位快速，从而实现批量的高效生产。

S20、开启镭射机并对手机中板的镭射整形区域进行镭射整形。

如图4所示，本实施例的优选步骤S20具体包括：

S21、根据镭射整形区域尺寸在镭射机上进行编程；

S22、开启镭射机，并对镭射整形区域进行找正；

S23、调用调镭射机内已经编好的镭射程序；

S24、镭射机对手机中板的镭射整形区域进行镭射。

在开启镭射机并对手机中板的镭射整形区域进行镭射整形的过程中，主要是由于激光镭射产生的高强度激光束，焦点产的温度高，可以使用手机中板表面氧化，使手机中板表层凸起的物质表面氧化后下塌，如图1所示，从而使手机中板10的镭射整形区20的平面度达到+0.05/-0.15MM的公差要求，由于是化学方式整形，不产生机械应力，不会由于外部作用力而使手机中板产生变形，一次整形良率可达到100%。

镭射机可以通过手动控制激光束的方向而对手机中板进行镭射，可以通过预先编好程序来自动控制激光束的方向，在开启镭射机后，需要找正零点，即激光束的最开始执行镭射整平动作的开始点，再调用镭射程序，激光束根据程序要求，执行对手机中板的镭射整平。通过编程和调用程序，实现批量化快速整形，使每块手机中板的整形的区域几乎无误差，从而实现批量标准化生产。

在对手机中板进行镭射整形时，镭射机上设置镭射功率为25-30W，镭射速度为≤3000mm/s，这样速度与功率相配合，实现较好的整形效果；若功率过小，速度过快，则手机中板表面的凸起处氧化过程慢，达不到限定的公差要求，而功率过大，则会使表面的凸起处氧化过多，同样达不到限定的公差要求。镭射轨迹方式为线状轨迹，镭射轨迹线的线距≤0.005mm；采用线状轨迹可以使激光束往复来回运动而对整个整形区域实现镭射，激光束运动轨迹更短，效率高；采用线距≤0.005mm，可以保证整个镭射轨迹线之间不留间隙，整形效果更好。

如图2所示，镭射整形区域位于手机中板的中间位置，镭射整形区域为长方形区域，镭射整形区域的长方形尺寸为50x80mm，其长边方向与手机中板的长度方向一致，短边方向与手机中板的宽度方向一致。对于手机中板上LCD屏幕的安装，要求LCD屏幕中间位置不能凸起，防止造成顶屏风险，因此，需要对中间位置进行整形，设置长度为50x80mm的整形区域，有效避免中间凸起，而且小范围整形，节约了生产时间，在保证手机质量的同时进一步节约成本。

S30、对手机中板镭射整形区域进行清理。

整形完成后需要对手机中板的镭射面进行清理，清理方法可擦拭，水洗等，本实施例中采用吹气，通过气枪对手机中板喷压缩气体，而去除多余杂质。

S40、检查镭射整形区域，将镭射整形区域不良的手机中板放入指定托盘并做好标识。

实施例中需要检查镭射整形区域，初步分出良品和不良品，通常为检测镭射整形区域是否有漏镭雕现象，漏镭雕现象是指未对镭射整形区域的凸起处进行镭射，直接影响镭射整形区域的平面度。

S50、检测手机中板镭射整形区域平面度。

经过镭射整形后的手机中板通过平面度检测仪进行平面度检测，通常经过镭射整形后，镭射整形区域的平面度能达到规定要求。

经过上述方法制造出的手机中板，通过镭射激光束使手机中板表面氧化，从而使镭射整形区的平面度达到+0.05/-0.15MM的公差要求，不受外部作用力而使手机中板产生变形从而稳定的达到整形效果，一次整形就能使良品率达到100%，节约整形人力和整形时间，采用定位和编程自动控制，适用于大批量的生产加工，提高生产效率，缩小生产成本。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种手机中板的镭射整形方法，其特征在于，包括有以下步骤：

手机中板装入定位治具对手机中板进行定位；

开启镭射机并对手机中板的镭射整形区域进行镭射整形；

对手机中板镭射整形区域进行清理；

检测手机中板镭射整形区域平面度。

2.根据权利要求1所述的手机中板的镭射整形方法，其特征在于，所述开启镭射机并对手机中板的镭射整形区域进行镭射整形的具体步骤为：

根据镭射整形区域尺寸在镭射机上进行编程；

开启镭射机，并对镭射整形区域进行找正；

调用调镭射机内已经编好的镭射程序；

镭射机对手机中板的镭射整形区域进行镭射。

3.根据权利要求2所述的手机中板的镭射整形方法，其特征在于，在所述开启镭射机并对手机中板的镭射整形区域进行镭射整形的步骤中：

镭射功率为25-30W，镭射速度为≤3000mm/s。

4.根据权利要求3所述的手机中板的镭射整形方法，其特征在于，在所述开启镭射机并对手机中板的镭射整形区域进行镭射整形的步骤中：

镭射轨迹方式为线状轨迹，镭射轨迹线的线距≤0.005mm。

5.根据权利要求1所述的手机中板的镭射整形方法，其特征在于，所述对手机中板镭射整形区域进行清理的步骤具体为：

对手机中板的镭射面进行吹气，去除多余杂质。

6.根据权利要求1所述的手机中板的镭射整形方法，其特征在于，所述对手机中板镭射整形区域进行清理的步骤之后还包括有步骤：

检查镭射整形区域，将镭射整形区域不良的手机中板放入指定托盘并做好标识。

7.根据权利要求6所述的手机中板的镭射整形方法，其特征在于，检查镭射整形区域为检测镭射整形区域是否有漏镭雕现象。

8.根据权利要求1所述的手机中板的镭射整形方法，其特征在于，所述手机中板用于安装LCD屏幕，所述镭射整形区域位于手机中板安装LCD屏幕位置的中间，所述镭射整形区域为长方形区域。

9.根据权利要求8所述的手机中板的镭射整形方法，其特征在于，所述长方形区域的尺寸为50x80mm，长边方向与手机中板的长度方向一致，短边方向与手机中板的宽度方向一致。