CN107848303A - 电子装置，液体喷射头和制造电子装置的方法 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括其中多个构件被接合在一起的接合结构组件。所述多个构件中的至少一个包括可移动区域，涂布在所述构件之间的粘合剂的一部分面对与所述可移动区域连通的空间，并且所述粘合剂包含具有三个或更多个反应点的有机硅氧烷化合物。

Description

电子装置，液体喷射头和制造电子装置的方法

技术领域

本发明涉及通过液体喷射头(例如喷墨式记录头等)用于液体喷射等的电子装置，液体喷射头，及制造所述电子装置的方法。具体地，本发明涉及电子装置，液体喷射头和制造所述电子装置的方法，所述电子装置包括其中多个构件通过粘合剂接合在一起的接合结构组件。

背景技术

液体喷射设备是包括液体喷射头的设备，并且被构造为从所述喷射头喷射各种液体中的任何一种。作为这样的液体喷射设备，例如，有比如喷墨式打印机、喷墨式绘图仪等的图像记录设备。而且，现在，由于具有能够使微量的液滴准确地落到预定位置的有利特征，这种类型的液体喷射设备也已经被应用于各种制造设备。例如，所述液体喷射设备被应用于制造用于液晶显示器等的滤色器的显示器制造设备，形成用于有机电致发光(EL)显示器和场发射显示器(FED)的电极的电极形成设备，以及制造生物芯片的芯片制造设备。

作为在液体喷射头中使用的电子装置，有这样一种电子装置：其中多个板状构件(板)层叠并用粘合剂粘接在一起。这些层叠构件设置有与喷嘴连通的液体通道，以及各自对液体通道内的液体施加压力变化从而从相应的喷嘴喷射液体的可移动区域。在此之前，这些构件已经用例如基于环氧的粘合剂相互粘接。然而，基于环氧的粘合剂在粘度上倾向于随着温度变化而发生相对较大的变化。为此，在加热和施压以使粘合剂固化期间，构件之间的粘合剂可能溢出进入到液体通道侧。然后，如图11所示，溢出的粘合剂76可进一步沿着通道75的拐角部分或任何其它部分流动，到达可移动区域77，然后在可移动区域77上固化。在这种情况下，固化的粘合剂可以抑制可移动区域77的驱动和位移，并因此对液体喷射产生不利影响。另一方面，在使用具有较高粘度的粘合剂的情况下，当粘合剂薄薄地铺展开时，粘合剂的厚度趋向于不均匀，并且具有的风险是在一些部分构件没有充分粘接，并且液体可能从未充分粘接的部分泄漏。特别是，在为了满足液体喷射头小型化的要求而以更高密度形成通道等的构造中，由于与粘合剂接合的区域也狭窄，更容易发生例如上述问题的问题。

为了解决这个问题，专利文献1已经提出了发明，其中，在期望避免粘合剂的粘附的部分(即由可移动区域形成的拐角部分和相邻的壁部分)上形成作为可移除薄膜的TiW薄膜，然后在将构件粘接在一起之后，去除可移除薄膜，从而在这些部分上不留下粘合剂。

发明内容

技术问题

然而，专利文献1的上述构造需要形成可移除薄膜的步骤和去除该膜的步骤，这导致步骤数量的增加和其他问题。另外，在专利文献1中，使作为可移除薄膜的除去液的过氧化氢溶液流动以从液体喷射头的喷嘴一起排出可移除薄膜和粘合剂。在这个步骤中，粘合剂有可能不能被完全排出，而是可能部分留在通道内。在这种情况下，剩余的粘合剂可能起到液体流动的阻碍物的作用等，并且结果可能在从喷嘴喷射液体时导致麻烦。

本发明是鉴于上述情况而完成的。本发明的一些方面的优点在于，提供一种电子装置，液体喷射头和制造电子装置的方法，它们能够以用粘合剂将多个构件接合在一起的构造来防止粘合剂溢出并妨碍可移动区域的驱动。

问题解决方案

解决方案1

本发明的一个方面提供了一种电子装置，其包括其中多个构件被接合在一起的接合结构组件。所述多个构件中的至少一个包括可移动区域，涂布在构件之间的粘合剂的一部分面对与可移动区域连通的空间，并且粘合剂包含具有三个或更多个反应点的有机硅氧烷化合物。

根据本发明的这一方面，粘合剂包含具有三个或更多个反应点的有机硅氧烷化合物，因此粘合剂随温度变化的粘度变化较小。因此，构件之间的粘合剂被阻止溢出到与可移动区域连通的空间。这使得可以抑制在沿着墨水通道流到可移动区域之后在可移动区域上固化的粘合剂不利地影响可移动区域的移动性质的问题。

解决方案2

在上述构造中，所述有机硅氧烷化合物可以理想地在主链中包含杂环化合物。

采用这种构造，由于有机硅氧烷化合物在主链中含有杂环化合物，所以通过以杂环化合物为中心进行三维交联而形成三维网状结构。因此，在固化之后，粘合剂达到更高的强度，并且因此能够更牢固地将所述构件接合在一起。另外，杂环化合物的极性提高了粘合剂对金属的粘接力。

解决方案3

此外，在上述解决方案2的构造中，粘合剂可以理想地为在主链中含有异氰脲酸酯化合物作为杂环化合物的有机硅树脂。

采用这种构造，由于粘合剂是主链中含有异氰脲酸酯化合物的有机硅树脂，所以能够提高对被接合构件的粘接力。

解决方案4

此外，在上述解决方案1至3中的任一个的构造中，所述粘合剂可以理想地使用含有环氧基团或氧杂环丁烷基团的组合物。

采用这种构造，由于粘合剂含有环氧基团或氧杂环丁烷基团，因此可以进一步提高粘接力和交联性能。

解决方案5

另外，在上述解决方案1至4中的任一个的构造中，所述粘合剂可以理想地使用包含在构成分子中具有含氢硅烷的组分，含有乙烯基的组分和铂催化剂的组合物。

采用这种构造，由于粘合剂含有铂催化剂，所以含氢硅烷和乙烯基通过硅氢化反应而迅速发生加成反应。因此，在通过热处理进行的固化过程中，粘合剂能够快速完全固化而不引起脱气或固化收缩。这提高了生产率。

解决方案6

此外，上述解决方案1至5中的任何一个的构造可以使用其中可移动区域是被驱动区域或有源区域的构造。

采用这种构造，无论可移动区域是被驱动区域和有源区域中的哪一个，都能够抑制因粘合剂的溢出而引起的可移动区域的移动性质的劣化。由此，提高了良品率，并且能够提供高可靠性的电子装置。

解决方案7

另外，上述解决方案1至5中的任何一个的构造可以采用其中可移动区域设置有用作可移动区域的一部分的压电元件的构造。

采用这种构造，能够防止作为可移动区域的一部分发挥作用的压电元件的驱动受到粘合剂的妨碍。由此，提高了良品率，并且能够提供高可靠性的电子装置。

解决方案8

此外，本发明另一方面的液体喷射头包括具有解决方案7中的构造的电子装置。所述液体喷射头包括：第一板，作为其中将压力室形成为与要喷射液体的喷嘴连通的空间的构件之一；以及第二板，作为形成与压力室连通的空间的构件的另一个。形成压力室的一个表面是用作可移动区域的一部分的柔性表面。

采用这种构造，能够抑制第一板与第二板之间的粘合剂溢出到与柔性表面(其为可移动区域的)连通的空间侧。这使得可以抑制在沿着压力室等空间流到可移动区域之后在可移动区域上固化的粘合剂不利地影响可移动区域的移动性质的问题。另外，由于粘合区域中的粘合剂可以具有均匀的厚度，所以可以最小化在板粘接中的缺陷。这降低了液体从未充分粘接的部分泄漏的风险。而且，由于作为构件的板牢固地粘接，因此在喷射液体期间，抑制了将压力室分隔开的各个壁(分隔壁)由于压力室内发生的压力变化而被扭曲或移位。这抑制了所谓的相邻喷嘴之间的串扰，即在从相邻的喷嘴同时喷射液体的情况和单独从单一喷嘴喷射液体的情况之间的喷射液体的液滴体积和液滴速度(喷射性质)变化。此外，即使粘合剂暴露于液体，粘合剂的吸涨或劣化也被抑制。因此，制造的初始质量可以保持较长时间。

解决方案9

解决方案8的构造可以采用其中第二板是连通板的构造，其中将允许压力室和喷嘴彼此连通的喷嘴连通口形成为空间。

采用这种构造，防止涂布在第一板和第二板之间的粘合剂溢出。这使得可以抑制在沿着喷嘴连通口、压力室等空间流到在可移动区域之后在可移动区域上固化的粘合剂不利地影响可移动区域的移动性质的问题。

解决方案10

解决方案9的构造可以采用其中连通板是层叠体的构造，其中均具有形成喷嘴连通口的一部分的开口的多个板被层叠并且用粘合剂粘接。

采用这种构造，由于连通板是将多个板粘接的层叠体，所以粘接区域的露出部分的数量相应增加。然而，即使在这种构造中，也能抑制粘合剂从暴露部分溢出到诸如压力室和喷嘴连通口等空间。另外，由于通过热处理快速完成粘合剂的固化，因此即使该构造包括层叠并接合在一起的更多数量的板(构件)，也能够提高生产率。

解决方案11

根据本发明又一方面的制造电子装置的方法是一种制造电子装置的方法，所述电子装置包括通过将多个构件接合在一起而形成的接合结构组件，其中，所述多个构件中的至少一个包括可移动区域，以及涂布在这些构件之间的粘合剂的一部分面对与可移动区域连通的空间。所述方法包括：将粘合剂涂布到转移片上，所述粘合剂包含具有三个或更多个反应点的有机硅氧烷化合物；通过不完全固化涂布到转移片上的粘合剂增加粘合剂的粘度；以及将粘合剂转移到每个接合对中的一个构件的表面。

利用这种制造方法，粘合剂含有具有三个或更多个反应点的有机硅氧烷化合物。因此，在粘度增加之前，粘合剂具有较低的粘度，并因此易于涂布均匀的厚度。然后，在粘度增加之后，粘合剂具有相对较高的粘度，因此被抑制在构件之间流出到与可移动区域连通的空间。

解决方案12

在解决方案11的制造方法中，粘合剂优选为加成型有机硅树脂，并且通过热处理来进行粘度的增加。

利用这种制造方法，粘合剂的粘度通过热处理而增加，并因此易于控制。此外，由于含氢硅烷和乙烯基通过硅氢化反应快速进行加成反应，所以在通过热处理增加粘度期间，粘合剂不会引起脱气或固化收缩，并且可以快速完成处理。这提高了生产率。

解决方案13

解决方案12的制造方法可以理想地包括，在转移粘合剂之后，通过热处理固化粘合剂。

利用这种制造方法，粘合剂的主要固化通过热处理来进行。因此，在通过热处理进行的主要固化过程中，粘合剂不会造成脱气或固化收缩，并且可以快速完成处理。这提高了生产率。

附图说明

[图1]图1是打印机的构造的透视图。

[图2]图2是图示记录头的重要部分的截面图。

[图3]图3是图2中的区域X的放大截面图。

[图4]图4是沿喷嘴排列方向截取的图3的截面图。

[图5]图5是用于解释粘接板的步骤的流程图。

[图6]图6是用于说明将粘合剂转移到板上的状态的示意图。

[图7]图7是用于解释将板粘接在一起的状态的示意图。

[图8]图8是用于说明第二实施例中的电子装置的构造的重要部分的截面图。

[图9]图9是用于说明第三实施例中的电子装置的构造的重要部分的截面图。

[图10]图10是用于说明第四实施例中的电子装置的构造的重要部分的截面图。

[图11]图11是用于说明粘合剂的溢出的示意图。

具体实施方式

在下文中，参考附图描述用于实施本发明的实施例。在以下说明的实施例中，作为本发明的优选的具体实例，列举了各种事项。然而，本发明的范围不应限于这些实施例，除非特别声明本发明是受限的。下面的描述是以喷墨型打印机(以下称为打印机)作为例子提供的，喷墨型打印机是一种液体喷射设备，配备有喷墨型记录头(以下称为记录头)，所述喷墨型记录头是一种液体喷射头，包括根据本发明的电子装置。

参考图1描述打印机1的构造。打印机1是通过将墨水喷射到记录介质2的表面上而将图像等记录在诸如记录纸的记录介质2的表面上的设备。所述打印机1包括：喷射墨水的记录头3；其上安装有记录头3的滑架4；使滑架4在主扫描方向上移动的滑架移动机构5；在副扫描方向上输送记录介质2的压纸辊6，等等。作为一种液体的墨水被储存在作为液体供应源的墨盒7中。所述墨盒7可拆卸地安装在记录头3上。或者，打印机1可采用另一种构造，其中将墨盒7布置在打印机1的主体侧上，并通过一个供墨管向记录头3供应墨水。

上述滑架移动机构5包括同步带8。然后，所述同步带8由诸如直流(DC)电机的脉冲电机9驱动。因此，在脉冲电机9运行时，滑架4在主扫描方向(记录介质2的宽度方向)上往复移动，同时被设置成在打印机1的两侧之间延伸的引导杆10引导。

图2是图示记录头3(本发明的一种液体喷射头)的内部构造的截面图。图3是图2中区域X的放大截面图。然后，图4是沿喷嘴排列方向截取的图3的截面图。这里，为了方便起见，下面的描述被提供有被定义为上下方向的部件的层叠方向。另外，在图3和图4中，保护板19从图中省略。本实施例中的记录头3具有层叠结构组件，其中多个板(对应于本发明中的构件)，即喷嘴板14、连通板15(对应于本发明中的第二板)和压力室形成板16(对应于本发明中的第一板)，通过按照这样的顺序层叠并用粘合剂21(稍后描述)彼此粘接而组装成单元。然后，在所述层叠结构组件中，在压力室形成板16的与连通板15相反的一侧的表面上层叠弹性膜17、压电元件18(一种致动器)以及保护板19，由此形成本发明中的电子装置13。所述电子装置13被安装在盒20上，由此形成记录头3。

盒20是由合成树脂制成的箱形部件。电子装置13固定在盒20的底面侧。在盒20的下表面侧上，以长方体形状形成容纳腔22并且容纳腔22从盒20的下表面凹陷到其高度方向上的中间部分。在电子装置13与盒20的下表面接合的状态下，压力室形成板16、弹性膜17、压电元件18以及保护板19被容纳在容纳腔22内。另外，在盒20内形成有加墨通道23。来自墨盒7的墨水经由该加墨通道23被加入到层叠结构组件中的公共液室24。

本实施例中的压力室形成板16由单晶硅基板(以下简称为硅基板)构成。在所述压力室形成板16中，通过各向异性蚀刻，与喷嘴板14中的各个喷嘴27对应地形成各自限定一个压力室26的多个压力室腔(相当于本发明中的空间)。由于如上所述通过各向异性蚀刻在硅基板中形成用作通道的空间(诸如压力室)，所以可以以更高的精度形成空间的尺寸和形状。压力室形成板16的一侧(上侧)上的压力室腔的开口用弹性膜17密封。同时，连通板15接合到压力室形成板16的与弹性膜17相反的一侧的表面，因此压力室26的另一侧的开口被连通板15密封。以这种方式界定了压力室26。这里，每个压力室26的上开口被弹性膜17密封的部分对应于随着对应的压电元件18的驱动而移位的柔性表面。然后，包括该柔性表面和压电元件18的部分对应于本发明中的可移动区域或有源区域。这里，可以采用另一种构造，其中压力室形成板16和柔性表面由单一基板形成。具体而言，在所述可采用的构造中，压力室形成板16从下表面侧被蚀刻以形成各个压力室腔，同时具有小厚度的薄壁部分被留在压力室形成板16的上表面侧；所述薄壁部分起着柔性表面(可移动区域)的作用。

本实施例中的每个压力室26都是在与喷嘴27的排列方向(第一方向)正交的方向(第二方向)上较长的空间。压力室26的在第二方向上的一端通过连通板15中的喷嘴连通口28(本发明中的一种空间)与对应的喷嘴27连通。压力室26在第二方向上的另一端通过连通板15的单独的喷嘴连通口29(本发明中的一种空间)与公共液室24(本发明中的一种空间)连通。然后，多个压力室26被设置成与各个喷嘴27对应，并且与介于之间的分隔壁30一起沿着喷嘴排列方向(第一方向)排列。

与压力室形成板16的情况相同，连通板15是由硅基板构成的板状部件。在这种连通板15中，通过各向异性蚀刻来形成作为压力室形成板16中的多个压力室26所共有的公共液室24(也称为储库或歧管)的腔室。所述公共液室24是在压力室26的排列方向(即，第一方向)上长的腔室。本实施例中的公共液室24包括第一液室24a和第二液室24b，第一液室24a在板厚方向上通过连通板15，第二液室24b形成在连通板15的从下表面侧向其上表面侧延伸，直至连通板15的在板厚方向上的中央部的部分，同时在上表面侧上留有薄壁部分。所述第二液室24b在第二方向上的第一端(在远离喷嘴27侧上的端部)与第一液室24a连通，同时在相同方向上的其另一端被形成在低于压力室26的位置。在第二液室24b的第二端(即与第一液室24a相反的一侧的端部)，形成多个单独的连通口29，以穿过薄壁部分，并在对应于各个压力室26的第一方向上排列。所述单独的连通口29的下端与第二液室24b连通，并且所述单独的连通口29的上端与压力室形成板16中的各个压力室26连通。

上述的喷嘴板14是将多个喷嘴27打开并以阵列状排列的板状部件。在这个实施例中，喷嘴阵列被形成为使得多个喷嘴27以对应于点形成密度的间距排列。本实施例中的喷嘴板14由硅基板构成，并且通过干法蚀刻在硅基板中形成圆筒状的喷嘴27。因此，在本实施例的电子装置13中，形成的墨水通道从上述公共液室24开始，并经由单独的连通口29、压力室26和喷嘴连通口28通到喷嘴27。

形成于压力室形成板16的上表面上的弹性膜17例如由厚度约1μm的二氧化硅制成。另外，在弹性膜17上形成未图示的绝缘膜。这种绝缘膜例如由氧化锆制成。然后，弹性膜17和绝缘膜上与各个压力室26相对应的位置处形成压电元件18。为了在本实施例中形成压电元件18，将金属下电极膜、由锆钛酸铅(PZT)等制成的压电层以及金属上电极膜(它们全部未图示)按该顺序层叠在弹性膜17和绝缘膜上。在这个构造中，上电极膜和下电极膜中的一个被形成为公共电极，而另一个形成为单独电极。形成所述单独电极的电极膜和压电层对应于各个压力室26被图案化。在每个压电元件18中，压电层夹在上电极膜和下电极膜之间的区域是在向两个电极施加电压时发生压电应变的压电有源部分。然后，压电有源部分根据所施加的电压的变化而柔性变形，并且因此限定压力室26的一个表面的柔性表面(即，弹性膜17)在朝向喷嘴27或者远离喷嘴27的方向上移位。从这样的方式，每个压力室26内的墨水发生压力变化，并通过利用所述压力变化从对应的喷嘴27喷射墨水。

如图3和图4所示，构成上述电子装置13的喷嘴板14、连通板15和压力室形成板16用粘合剂21彼此接合在一起。如后面所述，粘合剂21首先被涂布到转移片上，然后转移到所述板的接合面上。这里，在所述板的每对接合面之间存在粘合剂的区域对应于本发明中的粘接区域。在本实施例中，电子装置13包括由限定压力室26的一个表面的柔性表面和使柔性表面移位的压电元件18构成的可移动区域(有源区域)，并且还包括与该可移动区域连通的空间，例如，包括喷嘴连通口28、压力室26、单独连通口29和公共液室24的墨水通道等。在如上所述的这种构造中，形成暴露部分32，其中粘接区域的部分(粘接区域的边缘)面对(或暴露于)前述空间。在这样的构造中，迄今为止是使用基于环氧的粘合剂作为粘合剂21。但是，存在的问题在于，由于粘合剂21的粘度在通过热处理固化的过程中暂时降低，粘合剂21从暴露部分32上流过而进入墨水通道。然后，如果从暴露部分32中的任何一个上流过的粘合剂进一步沿着通道的拐角部分或任何其他部分流动，到达作为可移动区域的弹性膜17的柔性表面，然后在其上固化，则固化的粘合剂会抑制柔性表面的驱动和位移。另一方面，在使用具有较高粘度的粘合剂21的情况下，当将粘合剂薄薄地铺展在转移片上时，粘合剂倾向于具有厚度不均匀性。因此，还存在的风险是，所述板的一些部分可能仅用不均匀厚度的粘合剂21不充分的粘接，结果墨水可能从未充分粘接部分泄漏出来。

为了解决这些问题，根据本发明的电子装置13使用包含具有三个或更多个反应点(交联点)的有机硅氧烷化合物，或者更具体地，在主链中含有杂环化合物的有机硅氧烷化合物的加成型有机硅树脂作为粘合剂21。作为有机硅树脂，从提高对接合目标的粘接力的观点出发，优选含有异氰脲酸酯化合物(例如异氰脲酸三烯丙酯)作为杂环化合物的有机硅树脂，并且可以制备成对有机组分和无机组分都具有良好的亲和性。在此，除了三官能有机硅氧烷化合物以外，还可以含有双官能有机硅氧烷化合物。作为杂环化合物，例如也可以使用咪唑，吡唑，吡嗪，1,3,5-三嗪，苯并咪唑，苯并呋喃等。在由这样的树脂组合物制成的粘合剂21中，包含具有高结合能且化学稳定的硅氧烷键作为主链，并且将含有有机基团的组分结合到所述硅氧烷键上。采用所述组合物，粘合剂21确保在涂布(稍后描述)期间的适当的柔性，并且实现了更高的耐热性和随温度变化的更小粘度变化的有利特性。因此，当粘合剂21被涂布并铺展开时，可以使粘合剂21的厚度尽可能均匀，并且因此可以抑制粘合剂21的膜厚不均匀。同时，在用于固化的热处理期间，可以抑制粘合剂21从粘接区域上流过。特别地，包含含有烷基的烷基硅氧烷(例如二甲基硅氧烷)的有机硅树脂可以实现进一步降低随温度变化的粘度变化。

包含杂环化合物作为主链的化学结构是其中稳定地包含硅氧烷组分的化学结构，因此实现了更高的耐化学性(耐墨水性)。因此，即使粘合剂21暴露在墨水中，也可以抑制粘合剂21的吸涨或劣化，并且可以更长期地保持制造时的初始品质。另外，粘合剂21通过以杂环化合物为中心的三维交联而提供三维网状结构，因此固化后的粘合剂21实现了更高的强度。为此，粘合剂21可以更牢固地将构件彼此接合。此外，由于杂环化合物的极性而提高了粘合剂21对金属的粘合力。此外，含有杂环化合物进一步产生了多种有利效果，例如提高耐热性、交联效率和耐水解性。还有，进一步含有环氧基团或氧杂环丁烷基团作为有机成分是理想的。这提高了粘合力和交联性能。另外，粘合剂21包括在构成分子中含有含氢硅烷的组分、含有乙烯基的组分和基于铂的催化剂，因此含氢硅烷和乙烯基通过硅氢化反应迅速地发生加成反应(例如，在几秒内)。因此，粘合剂在通过热处理进行固化(稍后描述)期间不会引起脱气或固化收缩，并且可以快速完成固化。这提高了生产率。

为了制造本实施例中的电子装置13，首先在压力室形成板16(其中还没有形成压力室腔34的硅基板)的上表面上依次形成弹性膜17和绝缘膜)，然后通过烘烤形成压电元件18。通过使用由氢氧化钾水溶液制成的蚀刻剂从下侧(要接合到连通板15的表面侧)各向异性地蚀刻在该状态下的压力室形成板16，由此形成要形成压力室26的空腔(空间)。以类似的方式，通过各向异性蚀刻在连通板15中形成例如公共液室24、单独的连通口29和喷嘴连通口28的空间。同时，通过干法蚀刻在喷嘴板14中形成喷嘴27。

图5是用于说明结合板的步骤的流程图。图6是用于说明将粘合剂转移到板上的状态的示意图，而图7是用于说明将板接合在一起的状态的示意图。

在形成墨水通道的空间形成在构成电子装置13的板中之后，用粘合剂21将这些板彼此粘合。特别地，下面的描述提供了将压力室形成板16和连通板15接合的步骤。首先，将粘合剂21涂布到在刮刀台上的转移片(未示出)上，同时通过刮刀铺展到预定的厚度(涂布步骤S1)。这里，本实施例中的粘合剂21在固化之前是柔软的，因此可以顺利地铺展到目标厚度。由此，抑制了涂布的粘合剂21的厚度不均匀。接下来，通过热处理将涂布到转移片上的粘合剂21加热到低于主固化步骤(将在后面描述)温度的温度，由此固化到粘合剂21未完全固化的某一程度。以这种方式，粘合剂21的粘度增加(粘度增加步骤S2)。由于粘合剂21是加成型有机硅树脂，所以粘合剂21由于通过热处理引起的含氢硅烷和乙烯基的硅氢化反应而增加粘度。通过设定所述热处理的温度和时间，可以容易地控制粘合剂21的粘度。注意，这种粘合剂21的粘度上升一定程度使得在接下来的转移工序中可以抑制粘合剂21溢出。

随后，转移片上的粘合剂21被转移到上述板的接合面(转移步骤S3)。例如，如图6所示，在将压力室形成板16和连通板15接合的情况下，将涂布了粘合剂21的转移片粘接到作为两个板中的一个的压力室形成板16的接合面(在连通板15侧上的表面)，同时以预定的压力按压。之后，仅将转移片从压力室形成板16上剥离。以这种方式，将粘合剂21以均匀的厚度转移到压力室形成板16的除了在压力室腔34内的空间(压力室26)的开口之外的接合面的一部分上。以相同方式，将粘合剂21转移到连通板15和喷嘴板14中的一个的接合面上。

在粘合剂21被转移到板的接合面之后，接合对的另一板粘接到转移了粘合剂21的表面上(板粘接步骤S4)。更具体地说，如图7所示，将接合对的连通板15接合到压力室形成板16的其上转移了粘合剂21的表面。在该步骤中，如上所述，阻止了粘合剂21的溢出。以类似的方式，将喷嘴板14接合到连通板15的与压力室形成板16相对侧上的表面。在这种情况下，例如，粘合剂21被转移到连通板15的要与喷嘴板14接合的表面，并将两块板接合。以这种方式，将电子装置13形成为一个单元，并且在电子装置13内部形成从公共液室24开始并通过单独的连通口29、压力室26和喷嘴连通口28通到喷嘴27的墨水通道。

接下来，通过热处理使板的接合面之间的粘合剂21进一步固化(主固化步骤S5)。如此固化的粘合剂21形成三维网状结构，通过所述三维网状结构，板被更牢固地粘接和接合在一起。就此而言，如果板之间的接合强度不足，则如本实施例中的电子装置13的包括由分隔壁30分隔的多个压力室的构造可能具有如下所述的所谓的串扰。具体而言，为了从喷嘴27喷射墨水，驱动压电元件18以在压力室26内的墨水中产生压力变化。此时，如果由于压力变化而导致分隔壁30发生位移，墨水可能具有压力损失，并且可能发生其中墨水从喷嘴27的喷射特性(墨水的液滴体积和液滴速度)变化的串扰。为了解决这个问题，在本实施例的电子装置13中，采用粘合剂21中的三维网状结构将这些板牢固地接合在一起，使得当压力发生变化时，抑制分隔壁30由于压力室26内的墨水中的压力变化而导致发生移位。结果，抑制了上述串扰的发生。另外，由于本实施例中的粘合剂21随着温度变化而粘度变化小，因此在热处理时，与传统的基于环氧的粘合剂不同，粘合剂被抑制从粘接区域的暴露部分溢出到例如压力室等的墨水通道侧。这使得可以抑制在沿着墨水通道行进到可移动区域之后在可移动区域上固化的粘合剂不利地影响可移动区域的移动性质的问题。换句话说，在该实施例中，防止了弹性膜17的柔性表面随着压电元件18的驱动而位移被阻止。这导致抑制了对从喷嘴27喷射的墨水的液滴体积和液滴速度的不利影响。因此，良品率提高，并且电子装置13和记录头3的可靠性增强。此外，抑制了粘合剂21的膜厚不均匀，从而降低了墨水从未充分粘接部分泄漏的风险。此外，由于粘合剂21具有有利的耐化学性(耐墨水性)，所以即使在接合之后也能够抑制粘合剂21的吸涨或劣化，由此接合强度不易改变。由此，能够提供长期高可靠性的电子装置13，以及包括所述电子装置13的记录头3。

应该注意的是，本发明不限于上述实施例，而是可以基于权利要求中的描述进行各种修改。

图8是用于说明第二实施例中的电子装置35的构造的重要部分的截面图。上述第一实施例中的电子装置13具有包括接合在一起的压力室形成板16、连通板15和喷嘴板14作为构件的构造。图8所示的第二实施例中的电子装置35与第一实施例中的不同之处在于，电子装置35不包括连通板。换句话说，本实施例中的电子装置35包括层叠结构组件，其中压力室形成板36和喷嘴板37用上述粘合剂21接合在一起，而压力室39、公共液室40和使所述室39和40彼此连通的单独的连通口41形成在压力室形成板36中，以及喷嘴38开口在喷嘴板37上。这里，例如接合到压力室形成板36的上表面侧(与喷嘴板37相反侧上的表面)的诸如弹性膜42和压电元件43等其他元件与第一实施例中的那些相同。同样在第二实施例的构造中，抑制粘合剂21从在压力室形成板36和喷嘴板37之间的粘接区域的暴露部分32溢出到例如压力室39的墨水通道侧。这使得可以抑制在沿着墨水通道行进到可移动区域之后在可移动区域上固化的粘合剂21不利地影响可移动区域的移动性质的问题。同样在本实施例中，压力室形成板36和喷嘴板37用粘合剂21的三维网状结构牢固地接合在一起，这进而有助于降低串扰。

图9是用于说明第三实施例中的电子装置58的构造的重要部分的截面图。本实施例的电子装置58与第一实施例同样地具有层叠结构组件，所述层叠结构组件具有与第一实施例中的相同的用粘合剂21接合在一起的压力室形成板46、连通板47以和喷嘴板48，但是与第一实施例中的不同的是，连通板47是用粘合剂21将多个板接合在一起的层叠体。具体而言，本实施例中的连通板47通过用粘合剂21将第一至第三连通板47a、47b和47c接合在一起而形成，同时在第一连通板47a中形成第一喷嘴连通口54a(每个均为构成喷嘴连通口54的一部分的开口)和公共液室53，在第二连通板47b中形成第二喷嘴连通口54b(每个均为构成喷嘴连通口54的一部分的开口)和单独的连通口52，并且在第三连通板47c中形成第三喷嘴连通口54c(每个均为构成喷嘴连通口54的一部分的开口)以及单独的液室51。这些连通板47a至47c中的每一个都由例如不锈钢等制成的金属板构成，并且其中通过挤压作用打开构成例如喷嘴连通口54等的墨水通道的空间。单独的液室51是为每个压力室50设置的并且布置在压力室50和公共液室53之间的空间。所述单独的液室51和压力室50彼此直接连通，并且单独的液室51和公共液室53经由对应的单独的连通口52彼此连通。这里，例如接合到压力室形成板46的上表面侧(与喷嘴板48相反侧上的表面)的例如弹性膜55和压电元件56的其他元件与第一实施例中的那些相同。

在增加数量的构件(板)粘接在一起的构造中，粘接区域的暴露部分32的数量相应增加。但是，在该构造中，也能够抑制粘合剂21从暴露部分32溢出到例如压力室50的墨水通道侧(空间侧)。另外，由于粘合剂21的固化通过热处理迅速完成，即使该构造包括增加数量的层叠和接合在一起的构件，也可以提高生产率。在本实施例中，因为使用由金属制成的连通板47，所以粘合剂对连通板47的粘合力由于在粘合剂21中包含的杂环化合物的极性而改善，这进而有助于提高板之间的接合强度。当然，在本实施例中，也通过粘合剂21的三维网状结构使板彼此牢固地接合，这进而同样有助于降低串扰。

图10是用于说明第四实施例中的电子装置58的构造的重要部分的截面图。在上述三个实施例中，所述压电元件以在电场方向上弯曲和变形的弯曲振动型压电元件为例进行说明，但不限于这种类型的那些压电元件。在图10所示的第四实施例的电子装置58中，压电元件59是其中压电层和电极层(未示出)交替地层叠的多层型压电元件，和其中压电元件在与层叠方向(电场方向)正交的方向上膨胀和收缩的纵向振动型压电元件。于是，本实施例的电子装置58包括层叠结构组件，其中多个构件(即振动板60，压力室形成板66和喷嘴板67)用粘合剂21接合在一起。振动板60是其中层叠了支撑板62和弹性膜63的部件，所述支撑板62由具有相对高的刚性的材料(例如不锈钢)制成，所述弹性膜63由具有挠性的合成树脂材料(例如聚苯硫醚(PPS))制成。在该振动板60中，支撑板62的与压力室形成板66中的各个压力室69对应的位置处的部分通过蚀刻等被去除成环状，由此形成将要接合压电元件59的端面的岛状部分64，和围绕该岛状部分64的柔性部分65。然后，随着压电元件59的膨胀或收缩，该岛状部分64移位，从而改变压力室69中的容量。换句话说，岛状部分64、柔性部分65和压电元件59起到本发明中的可移动区域(有源区域)的作用。这里，其他部件与第一实施例中的相同。

在本实施例的电子装置58中，也能够抑制粘合剂21从振动板60与压力室形成板66的粘接区域的暴露部分32或压力室形成板66和喷嘴板67之间的粘接区域的暴露部分32溢出到例如压力室69等的墨水通道侧。这使得可以抑制沿着墨水通道行进到可移动区域后在可移动区域上固化的粘合剂21不利地影响可移动区域的移动性质的问题。同样在本实施例中，压力室形成板66和喷嘴板67用粘合剂21的三维网状结构牢固地接合在一起，这进而有助于降低串扰。

注意，在前面的描述中，作为非限制性示例，示出的构造每个都通过使可移动区域(有源区域)移位来将作为一种液体的墨水从喷嘴喷出。本发明可以应用于包括其中多个构件被接合在一起并且这些构件中的至少一个包括可移动区域的接合结构组件的任何电子装置。例如，本发明可以应用于检测作为被驱动区域的可移动区域的压力变化、振动或位移的装置(例如传感器)。此外，本发明可以应用于作为有源区域的可移动区域是诸如电机的驱动机构的情况。总之，本发明对于其中构件用粘合剂接合的并且至少一个粘接区域具有面对与可移动区域连通的空间的暴露部分的构造是优选的。这里，与可移动区域连通的空间不限于液体通过其流动的空间。

另外，在上述实施例中，所述液体喷射头以喷墨型记录头3为例进行说明。然而，本发明也可以应用于使用如下构造的任何其他类型的液体喷射头，在该构造中例如液体通道的空间由作为用粘合剂接合在一起的构件的多个板形成。例如，本发明可应用于用于制造用于液晶显示器等的彩色滤光片的着色剂喷射头，用于形成用于有机电致发光(EL)显示器、场致发射显示器(FED)等的电极的电极材料喷射头，以及用于制造生物芯片的生物有机物质喷射头，等等。用于显示器制造设备的着色剂喷射头喷射作为一种液体的R(红)、G(绿)和B(蓝)着色剂溶液。电极形成设备的电极材料喷射头喷射作为一种液体的电极材料液，而芯片制造设备的生物有机物质喷射头喷射作为一种液体的生物有机物质溶液。

附图标记列表

1 打印机

3 记录头

13 电子装置

14 喷嘴板

15 连通板

16 压力室形成板

17 弹性膜

18 压电元件

21 粘合剂

24 公共液室

26 压力室

27 喷嘴

28 喷嘴连通口

29 单独的连通口

30 分隔壁

32 暴露部分

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-A-2006-175654

Claims (13)

1.一种电子装置，包括其中多个构件接合在一起的接合结构组件，其中，

所述多个构件中的至少一个包括可移动区域，

涂布在所述构件之间的粘合剂的一部分面对与所述可移动区域连通的空间，以及

所述粘合剂含有具有三个或更多个反应点的有机硅氧烷化合物。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述有机硅氧烷化合物在主链中含有杂环化合物。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述粘合剂在主链中包含作为杂环化合物的异氰脲酸酯化合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其中，所述粘合剂含有环氧基团或氧杂环丁烷基团。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置，其中，所述粘合剂含有：在构成分子中含有含氢硅烷的组分，含有乙烯基的组分和铂催化剂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其中，所述可移动区域为被驱动区域或有源区域。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其中，所述可移动区域设置有作为所述可移动区域的一部分发挥作用的压电元件。

8.一种包括权利要求7所述的电子装置的液体喷射头，包括：

第一板，其作为将压力室形成为与待喷射液体的喷嘴连通的空间的构件之一；和

第二板，其作为形成与所述压力室连通的空间的构件的另一个，其中，

形成所述压力室的一个表面是作为所述可移动区域的一部分发挥作用的柔性表面。

9.根据权利要求8所述的液体喷射头，其中，所述第二板是连通板，其中将使所述压力室与所述喷嘴彼此连通的喷嘴连通口形成为所述空间。

10.根据权利要求9所述的液体喷射头，其中，所述连通板是层叠体，其中将多个板层叠并用粘合剂接合在一起，同时在所述多个板的每一个中都形成构成所述喷嘴连通口的一部分的开口。

11.一种制造电子装置的方法，所述电子装置包括通过将多个构件接合在一起而形成的接合结构组件，其中所述多个构件中的至少一个包括可移动区域，以及涂布在所述构件之间的粘合剂的一部分面对与所述可移动区域连通的空间，所述方法包括：

将所述粘合剂涂布到转移片上，所述粘合剂包含具有三个或更多个反应点的有机硅氧烷化合物；

通过不完全固化涂布到转移片上的粘合剂来增加所述粘合剂的粘度；以及

将所述粘合剂转移到每个接合对中的一个构件的表面。

12.根据权利要求11所述的制造电子装置的方法，其中，

所述粘合剂是加成型有机硅树脂，以及

所述粘度的增加通过热处理进行。

13.根据权利要求12所述的制造电子装置的方法，进一步包括，在所述粘合剂转移后，通过热处理固化所述粘合剂。