CN107841282A - 一种导热灌封胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种导热灌封胶及其制备方法，所述导热灌封胶由A剂和B剂组成，所述A剂包括100重量份基胶、10～20重量份导热填料、5～7重量份稀释剂、50～60重量份填充剂和1～2重量份增白剂，所述导热填料为经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝，所述B剂包括7～23重量份交联剂、10～20重量份稀释剂、0.5～4重量份偶联剂和0.05～0.06重量份催化剂。本发明利用经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝作为导热填料，使得灌封胶具备良好的导热性，并且导热填料与填充剂相互配合，协同作用可以强化灌封胶的导热效果，并且本发明的导热灌封胶不易发生沉降，具有良好的稳定性，并且机械性能良好。

Description

一种导热灌封胶及其制备方法
技术领域
本发明属于灌封材料技术领域，涉及一种导热灌封胶及其制备方法。
背景技术
光伏组件用灌封胶，用于组件背板面接线盒的封装，是保证二极管正常工作、避免外界因素影响的主要屏障。但是往往组件在实验阶段以及使用阶段会因为灌封胶的导热性不够好而造成二极管温度过高遭到破坏，甚至使组件无法正常工作，而且在工作过程中的组件温度远远高于环境温度，因此要求灌封胶具备更加优异的导热性能。
CN103834352A公开了一种力学性能优异的双组份高导热灌封胶及其制备方法，所述灌封胶包括质量比1:1的A、B两个组分，组分A按重量份计为聚有机硅氧烷100-120份，单封端乙烯基硅油15-45份，催化剂0.1-5份，导热填料200-1200份。虽然该发明制备得到的灌封胶具有较高的导热系数，但是其导热填料的用量过大，导热填料与基础聚合物的相容性较差，产品长期稳定性很可能会受到影响，并且成本高，不适于工业化大规模生产。
因此，在本领域中，期望获得一种稳定性好并且具有较好导热性能的灌封胶。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种导热灌封胶及其制备方法。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，本发明提供一种导热灌封胶，所述导热灌封胶由A剂和B剂组成，所述A剂包括以下重量份的组分：
所述导热填料为经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝；
所述B剂包括以下重量份的组分：
在本发明中，利用有机硅烷和/或钛酸酯对氧化铝进行表面处理，得到表面改性的氧化铝，使得导热填料与基胶之间形成良好的界面结合强度，从而形成有效的热量传递，使整个材料的导热系数达到最佳效果，使得最终得到的灌封胶具有良好的导热性能。此外，由于使用经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝，并配合其他物料以及用量配比，可以使得灌封胶的沉降问题得到大大改善，提高其产品的长期稳定性。
优选地，所述有机硅烷为氨基硅烷、环氧基硅烷或乙烯基硅烷中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述A剂和B剂的质量比为5～6:1，例如5:1、5.1:1、5.2:1、5.3:1、5.4:1、5.5:1、5.6:1、5.7:1、5.8:1、5.9:1或6:1。在本发明中A剂和B剂在所述质量配比之下可以使得各物料之间取得良好的配合效果，使得制备得到的灌封胶在机械性能方面以及导热性能上均具有良好的效果。
在本发明中，A剂中所述导热填料的用量可以为10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份、19重量份或20重量份。
优选地，所述基胶为107胶；
优选地，所述107胶的粘度为1000～2000mPa·s，例如1000mPa·s、1100mPa·s、1200mPa·s、1300mPa·s、1400mPa·s、1500mPa·s、1600mPa·s、1700mPa·s、1800mPa·s、1900mPa·s或2000mPa·s，优选1500mPa·s。
在本发明中，A剂中所述稀释剂的用量可以为5重量份、5.3重量份、5.5重量份、5.8重量份、6重量份、6.2重量份、6.5重量份、6.8重量份或7重量份。
优选地，所述A剂中稀释剂为硅油，优选甲基硅油和/或乙基硅油。
在本发明中，A剂中所述填充剂的用量可以为50重量份、51重量份、52重量份、53重量份、54重量份、55重量份、56重量份、57重量份、58重量份、59重量份或60重量份。
优选地，所述A剂中填充剂为氢氧化铝。
在本发明中，A剂中所述增白剂的用量可以为1重量份、1.2重量份、1.4重量份、1.6重量份、1.8重量份或2重量份。
优选地，所述A剂中增白剂为钛白粉。
在本发明中，B剂中所述交联剂的用量可以为7重量份、9重量份、11重量份、13重量份、15重量份、18重量份、20重量份、21重量份、22重量份或23重量份。
优选地，B剂中所述交联剂为正硅酸乙酯和/或甲基三甲氧基硅烷，优选正硅酸乙酯和甲基三甲氧基硅烷的混合物。
优选地，当交联剂为正硅酸乙酯和甲基三甲氧基硅烷的混合物时，所述正硅酸乙酯的用量为10～15重量份，例如10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份或15重量份，所述甲基三甲氧基硅烷的用量为7～8重量份，例如7重量份、7.2重量份、7.4重量份、7.6重量份、7.8重量份或8重量份。
在本发明中，B剂中稀释剂的用量可以为10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份、19重量份或20重量份。
优选地，所述B剂中稀释剂为聚醚。
在本发明中，B剂中偶联剂的用量可以为0.5重量份、0.8重量份、1重量份、1.3重量份、1.5重量份、1.8重量份、2重量份、2.4重量份、2.8重量份、3重量份、3.3重量份、3.5重量份、3.8重量份或4重量份。
优选地，所述偶联剂为N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和/或缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，优选N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物。
优选地，当所述偶联剂为N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物时，所述N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷的用量为2～3重量份，例如2重量份、2.2重量份2.4重量份、2.6重量份、2.8重量份或3重量份，所述缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的用量为0.5～1重量份，例如0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份或1重量份。
在本发明中，B剂中催化剂的用量可以为0.05重量份、0.052重量份、0.054重量份、0.056重量份、0.058重量份或0.06重量份。
优选地，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
作为本发明的优选技术方案，所述导热灌封胶中A剂包括以下重量份的组分：
所述导热填料为经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝。
在本发明的A剂中，经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝除了与基胶之间形成良好的界面结合强度，提高导热性能外，还能与填充剂氢氧化铝协同作用，进一步强化灌封胶的导热效果。
优选地，所述B剂包括以下重量份的组分：
另一方面，本发明提供了所述导热灌封胶的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将基胶和A剂所用稀释剂在真空条件下搅拌混合；
(2)向步骤(1)得到的混合物中加入导热填料，在40～50r/min的转速下在真空条件下搅拌混合；
(3)向步骤(2)得到的混合物中加入填充剂，真空条件下搅拌混合；
(4)向步骤(3)得到的混合物中加入增白剂，真空条件下搅拌混合，出胶得到A剂；
(5)将A剂与B剂混合得到所述导热灌封胶。
优选地，步骤(1)-(5)所述真空条件的真空度独立地为-0.1～-0.09MPa，例如-0.1MPa、-0.098MPa、-0.095MPa、-0.093MPa或-0.09MPa。
优选地，步骤(1)所述搅拌的转速为10～20r/min，例如10r/min、11r/min、12r/min、13r/min、14r/min、15r/min、16r/min、17r/min、18r/min、19r/min或20r/min。
优选地，步骤(1)所述搅拌混合的时间为10～15min，例如10min、11min、12min、13min、14min或15min。
步骤(2)所述搅拌的转速为40～50r/min，例如40r/min、41r/min、42r/min、43r/min、44r/min、45r/min、46r/min、47r/min、48r/min、49r/min或50r/min。加入导热填料时采用40～50r/min的高速搅拌，目的是使经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝充分分散到基胶空隙中。
优选地，步骤(2)所述搅拌在冷却水冷却下进行，以防止高速(40～50r/min)搅拌带来的高温伤害。
优选地，步骤(2)所述搅拌的时间为30～45min，例如30min、32min、35min、38min、40min、42min、44min或45min。
优选地，步骤(3)所述搅拌的转速为10～20r/min，例如10r/min、11r/min、12r/min、13r/min、14r/min、15r/min、16r/min、17r/min、18r/min、19r/min或20r/min。
优选地，步骤(3)所述搅拌的时间为20～25min，例如20min、21min、22min、23min、24min或25min。
优选地，步骤(4)所述搅拌的转速为10～20r/min，例如10r/min、11r/min、12r/min、13r/min、14r/min、15r/min、16r/min、17r/min、18r/min、19r/min或20r/min。
优选地，步骤(4)所述搅拌的时间为30～45min，例如30min、32min、35min、38min、40min、42min、44min或45min。
作为本发明的优选技术方案，所述导热灌封胶的制备方法具体包括以下步骤：
(1)将基胶和A剂所用稀释剂在真空度为-0.1～-0.09MPa的真空条件下，于10～20r/min的搅拌转速下搅拌混合10～15min；
(2)向步骤(1)得到的混合物中加入导热填料，在真空度为-0.1～-0.09MPa的真空条件下，于40～50r/min的搅拌转速下，并在冷却水冷却下，搅拌混合30～45min；
(3)向步骤(2)得到的混合物中加入填充剂，在真空度为-0.1～-0.09MPa的真空条件下，于10～20r/min的搅拌转速下搅拌混合20～25min；
(4)向步骤(3)得到的混合物中加入增白剂，在真空度为-0.1～-0.09MPa的真空条件下，于10～20r/min的搅拌转速下搅拌混合30～45min，出胶得到A剂；
(5)将A剂与B剂混合得到所述导热灌封胶。
本发明通过利用上述制备方法并控制各步骤的真空度以及搅拌时间，尤其是第(2)步骤中需要保证转速在40～50r/min，使得经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝充分分散到基胶空隙中，提高分散均匀性，有利于形成有效的热量传递通路，使得到的灌封胶具有较好的导热性能。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明利用经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝作为导热填料，能够使导热填料与基胶之间形成良好的界面结合强度，从而形成有效的热量传递，使得灌封胶具备良好的导热性，并且导热填料与填充剂相互配合，协同作用可以强化灌封胶的导热效果，并且利用经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝作为导热填料能够使产品的沉降问题得到大大改善。本发明中使用所述特定导热填料与基胶以及其他组分相互配合制备得到A剂，其与B剂混合得到的灌封胶的导热系数为1.51-1.55W/(m·K)，导热性能良好，并且产品静置10天不发生沉降，稳定性好，并且具有良好的机械性能。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
在本实施例中，导热灌封胶由A剂和B剂以质量比5:1组成，所述A剂包括以下重量份的组分：
所述导热填料为经钛酸酯表面处理的氧化铝。
所述B剂包括以下重量份的组分：
制备方法如下：
(1)将粘度为1500mPa·s的107胶和甲基硅油在真空度为-0.1MPa的真空条件下，于15r/min的搅拌转速下搅拌混合10min；
(2)向步骤(1)得到的混合物中加入导热填料，在真空度为-0.1MPa的真空条件下，于45r/min的搅拌转速下，并在冷却水冷却下，搅拌混合40min；
(3)向步骤(2)得到的混合物中加入氢氧化铝，在真空度为-0.1MPa的真空条件下，于15r/min的搅拌转速下搅拌混合20min；
(4)向步骤(3)得到的混合物中加入钛白粉，在真空度为-0.1MPa的真空条件下，于10r/min的搅拌转速下搅拌混合45min，出胶得到A剂；
(5)将A剂与B剂混合得到所述导热灌封胶。
实施例2
在本实施例中，导热灌封胶由由A剂和B剂以质量比5.5:1组成，所述A剂包括以下重量份的组分：
所述导热填料为经钛酸酯表面处理的氧化铝。
所述B剂包括以下重量份的组分：
制备方法如下：
(1)将粘度为1000mPa·s的107胶和乙基硅油在真空度为-0.09MPa的真空条件下，于20r/min的搅拌转速下搅拌混合15min；
(2)向步骤(1)得到的混合物中加入导热填料，在真空度为-0.09MPa的真空条件下，于50r/min的搅拌转速下，并在冷却水冷却下，搅拌混合30min；
(3)向步骤(2)得到的混合物中加入氢氧化铝，在真空度为-0.1MPa的真空条件下，于10r/min的搅拌转速下搅拌混合25min；
(4)向步骤(3)得到的混合物中加入钛白粉，在真空度为-0.09MPa的真空条件下，于20r/min的搅拌转速下搅拌混合30min，出胶得到A剂；
(5)将A剂与B剂混合得到所述导热灌封胶。
实施例3
在本实施例中，导热灌封胶由由A剂和B剂以质量比6:1组成，所述A剂包括以下重量份的组分：
所述导热填料为经氨基硅烷表面处理的氧化铝。
所述B剂包括以下重量份的组分：
制备方法如下：
(1)将粘度为2000mPa·s的107胶和甲基硅油在真空度为-0.1MPa的真空条件下，于10r/min的搅拌转速下搅拌混合10min；
(2)向步骤(1)得到的混合物中加入导热填料，在真空度为-0.09MPa的真空条件下，于40r/min的搅拌转速下，并在冷却水冷却下，搅拌混合35min；
(3)向步骤(2)得到的混合物中加入氢氧化铝，在真空度为-0.09MPa的真空条件下，于20r/min的搅拌转速下搅拌混合25min；
(4)向步骤(3)得到的混合物中加入钛白粉，在真空度为-0.1MPa的真空条件下，于15r/min的搅拌转速下搅拌混合40min，出胶得到A剂；
(5)将A剂与B剂混合得到所述导热灌封胶。
实施例4
在本实施例中，导热灌封胶由由A剂和B剂以质量比5.8:1组成，所述A剂包括以下重量份的组分：
所述导热填料为经环氧基硅烷表面处理的氧化铝。
所述B剂包括以下重量份的组分：
制备方法如下：
(1)将粘度为1300mPa·s的107胶和乙基硅油在真空度为-0.09MPa的真空条件下，于15r/min的搅拌转速下搅拌混合10min；
(2)向步骤(1)得到的混合物中加入导热填料，在真空度为-0.1MPa的真空条件下，于50r/min的搅拌转速下，并在冷却水冷却下，搅拌混合30min；
(3)向步骤(2)得到的混合物中加入氢氧化铝，在真空度为-0.09MPa的真空条件下，于10r/min的搅拌转速下搅拌混合20min；
(4)向步骤(3)得到的混合物中加入钛白粉，在真空度为-0.1MPa的真空条件下，于20r/min的搅拌转速下搅拌混合45min，出胶得到A剂；
(5)将A剂与B剂混合得到所述导热灌封胶。
实施例5
在本实施例中，导热灌封胶由由A剂和B剂以质量比5:1组成，所述A剂包括以下重量份的组分：
所述导热填料为经乙烯基硅烷表面处理的氧化铝。
所述B剂包括以下重量份的组分：
制备方法如下：
(1)将粘度为1500mPa·s的107胶和甲基硅油在真空度为-0.09MPa的真空条件下，于20r/min的搅拌转速下搅拌混合15min；
(2)向步骤(1)得到的混合物中加入导热填料，在真空度为-0.09MPa的真空条件下，于40r/min的搅拌转速下，并在冷却水冷却下，搅拌混合30min；
(3)向步骤(2)得到的混合物中加入氢氧化铝，在真空度为-0.09MPa的真空条件下，于10r/min的搅拌转速下搅拌混合23min；
(4)向步骤(3)得到的混合物中加入钛白粉，在真空度为-0.09MPa的真空条件下，于15r/min的搅拌转速下搅拌混合45min，出胶得到A剂；
(5)将A剂与B剂混合得到所述导热灌封胶。
对比例1
该对比例与实施例1的不同之处仅在于，所用导热填料为未经表面处理的氧化铝，其余原料用量以及制备方法均与实施例1相同。
对比例2
该对比例与实施例1的不同之处仅在于，A剂中导热填料的用量为8重量份，其余原料用量以及制备方法均与实施例1相同。
对比例3
该对比例与实施例1的不同之处仅在于，A剂中导热填料的用量为22重量份，其余原料用量以及制备方法均与实施例1相同。
对比例4
该对比例与实施例1不同之处在于，不使用氢氧化铝，其余原料用量以及制备方法均与实施例1相同。
对比例5
该对比例与实施例1不同之处在于，不使用氢氧化铝，导热填料的用量为30重量份，其余原料用量以及制备方法均与实施例1相同。
对比例6
该对比例与实施例1不同之处在于，A剂和B剂的质量比为4:1，除此之外，A剂和B剂的原料及其用量以及制备方法均与实施例1相同。
对比例7
该对比例与实施例1不同之处在于，A剂和B剂的质量比为7:1，除此之外，A剂和B剂的原料及其用量以及制备方法均与实施例1相同。
将实施例1-5以及对比例1-7制备得到的灌封胶制成2mm厚的样片，进行导热系数测定，结果如表1所示。
表1
从表1可以看出，本发明制备的灌封胶的导热系数为1.51-1.55W/(m·K)，而如果使用未经表面不处理的氧化铝或导热填料的用量过多或过少均会使得灌封胶的导热系数降低，并且如果不使用氢氧化铝或者在不使用氢氧化铝的情况下提高导热填料的用量也无法使得导热系数提高，而本发明应用经表面处理的氧化铝配合氢氧化铝却可以大大提升产品的导热性能，因此，在本发明中经表面处理的氧化铝与氢氧化铝在提升产品导热性能方面具有一定的协同作用。
将实施例1-5以及对比例1-7制备得到的灌封胶制成2mm厚的样片，进行机械性能测定，结果如表2所示。
表2
如上表，当A剂和B剂质量比过低和过高时力学性能都将产生负面影响，具体表现为质量比过低时断裂伸长率下降明显，质量比过高时拉伸强度下降明显。而本发明制备得到的灌封胶产品的拉伸强度为1.08-1.15Mpa，断裂伸长率达到215-221％，具有良好的机械性能。
将实施例1-5以及对比例1-7制备得到的灌封胶产品，静置10天，观察产品的沉降情况，结果如表2所示。
表2
由表2的结果可以看出，本发明制备的灌封胶静置10天不发生沉降，稳定性好，而当使用未经表面处理的氧化铝时，由于氧化铝、氢氧化铝等于基胶的相容性差而导致沉降，并且当该发明中导热填料的用量过多或过少，或者A剂和B剂的质量比过大或过小均会影响灌封胶产品的稳定性。
因此，本发明制备得到的灌封胶产品导热性能好，具有良好的稳定性，并且具有良好的机械性能。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的导热灌封胶及其制备方法，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种导热灌封胶，其特征在于，所述导热灌封胶由A剂和B剂组成，所述A剂包括以下重量份的组分：
所述导热填料为经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝；
所述B剂包括以下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的导热灌封胶，其特征在于，所述有机硅烷为氨基硅烷、环氧基硅烷或乙烯基硅烷中的任意一种或至少两种的组合。
3.根据权利要求1或2所述的导热灌封胶，其特征在于，所述A剂和B剂的质量比为5～6:1。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的导热灌封胶，其特征在于，所述基胶为107胶；
优选地，所述107胶的粘度为1000～2000mPa·s；
优选地，所述A剂中稀释剂为硅油，优选甲基硅油和/或乙基硅油；
优选地，所述A剂中填充剂为氢氧化铝；
优选地，所述A剂中增白剂为钛白粉；
优选地，B剂中所述交联剂为正硅酸乙酯和/或甲基三甲氧基硅烷，优选正硅酸乙酯和甲基三甲氧基硅烷的混合物；
优选地，当交联剂为正硅酸乙酯和甲基三甲氧基硅烷的混合物时，所述正硅酸乙酯的用量为10～15重量份，所述甲基三甲氧基硅烷的用量为7～8重量份；
优选地，所述B剂中稀释剂为聚醚；
优选地，所述偶联剂为N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和/或缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，优选N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物；
优选地，当所述偶联剂为N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物时，所述N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷的用量为2～3重量份，所述缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的用量为0.5～1重量份；
优选地，B剂中所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的导热灌封胶，其特征在于，所述导热灌封胶中A剂包括以下重量份的组分：
所述导热填料为经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的导热灌封胶，其特征在于，所述B剂包括以下重量份的组分：
7.根据权利要求1-6中任一项所述的导热灌封胶的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)将基胶和A剂所用稀释剂在真空条件下搅拌混合；
(2)向步骤(1)得到的混合物中加入导热填料，在40～50r/min的转速下在真空条件下搅拌混合；
(3)向步骤(2)得到的混合物中加入填充剂，真空条件下搅拌混合；
(4)向步骤(3)得到的混合物中加入增白剂，真空条件下搅拌混合，出胶得到A剂；
(5)将A剂与B剂混合得到所述导热灌封胶。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)-(5)所述真空条件的真空度独立地为-0.1～-0.09MPa；
优选地，步骤(1)所述搅拌的转速为10～20r/min；
优选地，步骤(1)所述搅拌混合的时间为10～15min；
优选地，步骤(2)所述搅拌在冷却水冷却下进行；
优选地，步骤(2)所述搅拌的时间为30～45min。
9.根据权利要求7或8所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述搅拌的转速为10～20r/min；
优选地，步骤(3)所述搅拌的时间为20～25min；
优选地，步骤(4)所述搅拌的转速为10～20r/min；
优选地，步骤(4)所述搅拌的时间为30～45min。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)将基胶和A剂所用稀释剂在真空度为-0.1～-0.09MPa的真空条件下，于10～20r/min的搅拌转速下搅拌混合10～15min；
(2)向步骤(1)得到的混合物中加入导热填料，在真空度为-0.1～-0.09MPa的真空条件下，于40～50r/min的搅拌转速下，并在冷却水冷却下，搅拌混合30～45min；
(3)向步骤(2)得到的混合物中加入填充剂，在真空度为-0.1～-0.09MPa的真空条件下，于10～20r/min的搅拌转速下搅拌混合20～25min；
(4)向步骤(3)得到的混合物中加入增白剂，在真空度为-0.1～-0.09MPa的真空条件下，于10～20r/min的搅拌转速下搅拌混合30～45min，出胶得到A剂；
(5)将A剂与B剂混合得到所述导热灌封胶。
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