CN107838697A - 托架交换器以及用于处理布置在可移动的托架上的片状材料的方法 - Google Patents

托架交换器以及用于处理布置在可移动的托架上的片状材料的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种托架交换器，所述托架交换器具有由主框架(41)接收的可移动地布置的至少两个托架(11、43)，所述托架都具有用于接收片状材料(8)的支撑表面(49)，所述托架交换器具有驱动器(51)，至少一个所述托架(11、43)借助于所述驱动器从主框架(41)移动至处理机构(2)中以及被引导离开处理机构，其中，驱动器(51)包括马达(52)，所述马达驱动驱动元件(56)，所述驱动元件移动至少一个所述托架(11、43)，其中，处理装置(45)设置在主框架(41)上，并且旨在独立于用于处理片状材料(8)的处理机构(2)处理片状材料(8)以及处理搁置在托架(11、43)上的片状材料(8)。

Description

托架交换器以及用于处理布置在可移动的托架上的片状材料 的方法
技术领域
本发明涉及一种托架交换器，所述托架交换器具有由主框架接收的可移动的至少两个托架，所述托架分别具有用于接收片状材料的支撑表面，本发明还涉及一种用于处理布置在可移动的托架上的片状材料的方法。
背景技术
文件US 2003/0127440 A公开了一种与处理机构、例如激光切割机构相关联的托架交换器。该托架交换器包括上托架和下托架，所述上托架和下托架交替地被驱动至激光切割机构中，以便处理搁置在托架的支撑表面上的片状材料。在片状材料的处理之后，将托架从处理机构移除并返回至托架交换器，其中，第二托架在此期间装载另外的片状材料并被驱动至处理机构中。借助于该类型的托架交换器，当被驱动至处理机构中的负载的托架上的片状材料被处理时，位于托架交换器中的托架装载用于后续的处理操作的片状材料。已处理过的片状材料被驱动离开处理机构，具有处理过的片状材料的托架被卸载，然后装载待处理的另外的片状材料。
处理机构中的片状材料的处理周期、也称为“主处理时间”比处理过的片状材料的卸载和待处理的片状材料的装载的时间、也称为“次处理时间”更长。由于托架交换器的次工作时间比处理机构的主处理时间短，因此在托架交换器处存在许多停机时间。
附加的处理步骤在托架交换器之外在单独的处理步骤、例如片状材料的加标签或标记、孔的形成、去毛刺、螺纹攻丝等中执行。这需要空间。如果这些附加的处理操作不在单独的处理台中执行，而是由处理机构执行，则主处理时间被这些附加处理操作延长。
发明内容
本发明的目的在于提出一种具有可移动的至少两个托架的托架交换器以及一种用于处理布置在可移动的托架上的片状材料的方法，从而优化和缩短了用于处理片状材料的处理周期的长度。
该目的通过一种托架交换器来解决，所述托架交换器具有可移动的至少两个托架，所述托架由主框架接收，其中，处理装置设置在托架交换器的主框架上，使得搁置在托架上的片状材料可在托架交换器中独立于用于片状材料的处理机构被处理。因此，尚未处理的片状材料可以以准备的方式被处理从而用于之后的在处理机构中的处理操作，只要已通过处理机构处理过的片状材料或由所述材料形成的工件被引导离开处理机构并且托架定位在托架交换器中，则该已通过处理机构处理过的片状材料或由所述材料形成的工件也可同样地被处理。该处理装置设置在托架交换器上，所述处理装置独立于处理机构使得附加的功能、例如片状材料或工件的加标签或标记、孔的形成或去毛刺、螺纹攻丝等能够以不中断主时间的方式替代地在次工作时间期间执行，使得这些活动可与主处理时间并行地执行。由此，使得可缩短总处理周期并优化空间需求，因为除了托架交换器之外，在其上游或下游未布置附加的处理台。
处理装置优选地具有处理工具，所述处理工具至少部分地在托架的支撑表面内可移动。因此，搁置在托架的支撑表面上的材料的处理可由此在整个区域上被控制。
根据使用的灵活性和可能性，处理装置可具有静止的或甚至可移动的直线轴。替代地，双直线型或三直线轴系也可设置在托架交换器上。
处理装置优选地设计为沿着托架的驱动进入和驱动离开方向可移动的直线轴。该直线轴沿X方向可移动。Y装置优选地在处理工具上可移动地设置在直线轴上。处理头可由此在托架的支撑表面之上在与之平行的平面中移动。处理工具可优选地沿Z方向可移动地由直线轴接收。因此可执行相对于片状材料的高度调整，以便能够适应不同的片厚度或处理需求。
优选地使托架交换器的驱动器控制托架从主框架至处理机构中并且再次返回的运动以及处理装置沿着主框架的运动。因此，优化了工件处理。此外，由于至少一个所述驱动器共同地用于托架的变换以及用于附加的处理装置的操作，因此可实现成本节约。
处理装置优选地由驱动件元件、优选地可切换式驱动件元件可移动地驱动，所述驱动件元件由控制托架的驱动进入和驱动离开运动的驱动器控制。因此，可使得能够减少驱动器或马达的数量，从而一个马达足以控制托架的运动以及控制处理装置的运动。
驱动托架的驱动元件和可移动地驱动处理装置的驱动元件优选地由马达的相同的马达轴驱动，可切换式离合器设置在马达轴与驱动元件之间或在马达轴与驱动件元件之间，或者既设置在马达轴与驱动元件之间也设置在马达轴与驱动件元件之间。因此可使得驱动元件和/或驱动件元件的选择性控制成为可能。
此外，用于驱动元件的驱动轮和与驱动轮紧邻的用于驱动件元件的驱动件轮优选地设置在马达的相同的马达轴上。这使得能够实现托架交换器的特别紧凑的设计。
托架交换器的另一优选实施例提出可移动的两个托架接收在主框架的承载件上，所述托架在起始位置上下地布置，承载件优选地沿Z方向相对于主框架可移动，使得承载件接收的托架中的一个被选择性地定位在用于被驱动进入和离开处理机构的开始位置。在此，另外的所述托架可设置在中间位置或停靠位置。借助于沿Z方向可移动的承载件，为之后的处理阶段准备的或配备有片状材料的托架可由此被带入驱入位置，此外，用于接收来自处理机构的托架的承载件也可转移至接收位置，使得托架相继地和交替地被驱动进入和离开。
托架交换器的主框架中的承载件优选地包括彼此单独地形成的两个纵向型材，所述纵向型材都具有用于所述至少两个托架的运行表面，借助于所述运行表面，托架可移动并优选地被引导。一方面，可由此控制简单的驱动进入和驱动离开运动。另一方面，由于托架经由运行表面的引导，因此不需要任何另外的对准元件，以便能够在托架被驱动进入和离开时以及在托架交换器中用于处理片状材料的起始位置实现托架的稳固的定位。
托架交换器的另一优选实施例提出至少一个第一耦接元件布置在驱动元件上，并且至少一个另外的耦接元件布置在每个托架上，当一个托架移动至驱入位置时，所述托架的所述另外的耦接元件与驱动元件上的第一耦接元件相接合并且操作性地连接，移动至中间位置或停靠位置的另一托架从驱动元件脱离。由此可提供用于驱动第一或第二或另外的托架进入和离开的驱动连接中的快速变换。
设置在驱动元件上的第一耦接元件优选地形成为指向托架的栓，布置在托架上的所述另外的耦接元件优选地具有U形引导件，所述栓在托架沿Z方向运动期间接合在所述引导件中或从所述引导件脱开。由此，仅沿Z方向的运动就足以将驱动连接从一个托架变换到另一个托架。
本发明的另一优选实施例提出承载件相对于主框架的提升运动由布置在马达的马达轴上或耦接至所述马达轴的驱动部件控制。此外，由此减少了在该托架交换器的情况下的驱动器的数量以及安装空间。用于托架的驱动进入和驱动离开运动的还控制处理装置的马达，也可同时执行承载件的提升运动。
此外，优选地使驱动元件和驱动部件分别设置在主框架与托架的左纵向侧和右纵向侧之间，并且共同地由在主框架的宽度上延伸的马达轴驱动。由此可以以简单的方式实现用于托架的关于驱动进入和驱动离开运动以及关于在托架交换器内的沿Z方向的位置变化的控制。另外，托架交换器中的位于相应的托架的支撑表面之下的空间或区域可保持空闲，使得利用处理装置的处理可以以灵活的方式设计。
处理装置的处理工具优选地设计为材料去除工具。在此，可借助于切割束、例如激光束执行处理。此外，可设置用于加工或去除表面结构等的另外的工具。特别地，处理工具旨在执行附加的功能、例如特别是借助于激光束的雕刻或标记、去毛刺、钻孔、螺纹攻丝或锪孔。
本发明的基本目的还通过一种用于处理布置在可移动的托架上的片状材料的方法来实现，在所述方法中，在处理机构中的片状材料的处理之前或之后，搁置在托架上的片状材料在托架交换器中被至少一个处理装置处理，并且独立于处理机构中的处理被控制。还包括未处理的和处理过的片状材料的装载和卸载的托架交换时间比搁置在托架上的片状材料在处理机构中的主处理时间短。托架交换器中的之前的停机时间现在可用于附加的处理步骤，从而可缩短总处理时间。
处理装置优选地具有至少一个直线轴，所述直线轴为了处理搁置在托架上的片状材料而沿着托架交换器的主框架移动至托架交换器中，并且独立于处理机构被控制。托架交换器可由此自行工作并且可执行附加的功能。
托架或处理装置的处理工具或者两者都优选地沿Z轴线相对于彼此移动。处理工具可由此被定位在与片状材料相距预定的适当距离处。同时，可实现对不同厚度的片状材料的适应。
所述方法的另一优选实施例提出以下序列：搁置在位于托架交换器中的托架上的片状材料由处理装置处理。该片状材料然后被驱动至处理机构中，以便在此执行主处理、例如冲压、切割、弯曲、锪孔等。托架交换器中的另外的托架被加载，然后移动至托架交换器中的处理位置，并由处理装置进行处理。托架交换器中的所述另外的托架然后移动至中间位置或停靠位置，只要这还没有被执行，使得具有包括所述至少一个工件和/或片骨架的处理过的片状材料的托架可从处理机构被引导回到托架交换器。所述另外的托架然后从中间位置或停靠位置移动至用于驱动至处理机构中的驱入位置。现在位于托架交换器中的具有处理过的片状材料的托架然后通过处理装置经受次级处理，或直接被卸载。这可能发生在主框架内的托架的停靠位置、驱入位置或中间位置。该过程循环再次重新开始。
附图说明
本发明及其另外的有利的实施例和发展将在下文基于附图中描述的示例进行更详细的说明和描述。从说明书和附图中得出的特征可根据本发明单独地或以任何组合一起应用。在附图中：
图1示出了处理设备的透视图，
图2示出了处理机构的透视图，
图3示出了根据图1的处理设备的示意性侧视图，
图4示出了根据上述图1的处理设备的示意图，
图5示出了托架交换器的透视图，
图6示出了根据图5的托架交换器的拐角区域的示意性放大视图，
图7示出了托架交换器的示意性正视图，其中，承载件位于第一提升位置，
图8示出了托架交换器的示意性正视图，其中，承载件位于第二提升位置，
图9示出了托架交换器的示意性正视图，其中，与图8的位于第二提升位置中的承载件相比，承载件处于另外的处理步骤中，
图10示出了根据图5的托架交换器的示意性侧视图，
图11a-f示出了用于处理片状材料的方法步骤的顺序的示意图，
图12示出了根据图3的处理设备的一替代性实施例的示意性侧视图。
具体实施方式
图1透视地示出了用于分离由金属制成的片状材料8的处理设备1。该处理设备包括处理机构2，所述处理机构2在所示示例中是激光切割机构2，所述激光切割机构2将在图2中更详细地介绍。处理设备1还可替代地包括等离子切割机构或冲孔和激光切割组合机构。处理机构2由壳体4围绕。处理台5设置在壳体4内，在所述处理台中，具有至少一个激光切割头7(图2)的切割单元6在水平运动平面内可移动。在壳体4之外，设置装卸台10。该装卸台10优选地由所谓的托架交换器39形成。这包括至少两个可移动的托架11、43。此外，未详细描述的操作装置与装卸台10相关联，借助于所述操作装置，呈未处理形式的、即作为原材料的片状材料8在托架11被移动至处理台5中之前被放置在托架11上。片状材料8然后被处理，以便生产工件24、特别是产品部件，其中，同时还产生剩余部分和/或片骨架25。处理过的片状材料8然后借助于托架11移动至装卸台10中，使得处理过的片状材料8或工件24和片材骨架25可通过操作装置从托架11移除。
托架11被驱动而通过开口14进入和离开壳体4。开口14可由封闭元件15(未详细示出)、例如门或挡板封闭，并且在托架11、43移动期间敞开。
图2透视地示出了作为激光切割机构2的处理机构。所述激光切割机构2例如是具有CO2激光源12的CO2激光切割机构。由激光源12产生的激光束21借助于光束引导器22从偏转镜(未详细示出)被引导至激光切割头7并在其中聚焦。然后，激光束21通过与片状材料8的表面成直角的割嘴20定向。激光束21的光束轴线(光轴)与片状材料8的表面成直角地延伸。激光束21与处理气体束26一起在处理位置B处作用在片状材料8上。替代地，激光切割机构2可具有作为激光源的固态激光器，所述固态激光器的辐射借助于光纤缆线被引导至激光切割头7。
为了激光切割片状材料8，所述材料首先被激光束21和另外供给的处理气体束26穿孔。激光束21然后在片状材料8之上移动，从而产生连续的切割间隙19，激光束21在所述切割间隙19处切割穿过片状材料8。这在片骨架25中形成至少一个切割工件24。
在穿孔和激光切割期间产生的颗粒和气体可借助于抽吸装置28从吸入室29吸取。
激光切割机构2和/或处理设备1经由机构控制装置31被控制。例如，机构控制装置31控制穿孔过程，并执行激光切割机构2的用于形成切割间隙19的另外的控制任务。机构控制装置31连接至用于与机构控制装置进行信号交换的激光控制装置32，所述激光控制装置通常集成在激光源12中。
图3示出了示意性侧视图，图4示出了处理设备1的示意图，其中，托架交换器39在装卸台10中与处理机构2相关联。该托架交换器39包括主框架41，所述主框架41接收承载件42(图7)，所述承载件42沿Z方向相对于主框架41可移动。该承载件42接收第一托架11和另外的托架43，其中，这些托架在起始位置63直接上下地布置，如图3所示。托架11在驱入位置65布置在主框架41中，托架43在停靠位置68布置在主框架41中。托架11、43沿水平方向可移动地由承载件42接收，并且优选地具有滚动或滑动元件76(图7)，使得托架可从托架交换器39被驱动进入和离开处理机构2。
托架交换器39具有处理装置45，所述处理装置45承载处理工具46。该处理装置45例如可由可移动的至少一个直线轴形成，所述直线轴尤其在沿引导件47的X方向上可移动，所述引导件47设置在主框架41上。处理工具46优选地在沿直线轴的Y方向上可移动。处理工具46有利地也可沿Z方向可移动地设置在所述至少一个直线轴上。在图3和图4中，处理装置45被示为位于停靠位置74。
处理装置45的工作空间与托架11、43的用于接收片状材料8的支撑表面49相对应。
处理装置45的处理工具46优选地设置成用于所谓的附加的功能、即特别是用于例如雕刻、标记或加标签的处理操作、或者材料去除式机械加工操作，这些操作相对于处理机构2的处理台5中的片状材料8的处理附加地或以补充的方式执行。然而，处理工具46不限于该功能，而是替代地也可具有用于例如利用激光束、等离子体束等的切割光束处理操作的切割头。
图5示出了托架交换器39的透视图。驱动器51定位在主框架41的一个端部区域处。该驱动器51包括马达52，所述马达52接收位于马达的马达轴53上的至少一个驱动轮54，以便驱动诸如带状件或链条的驱动元件56。驱动元件56在驱动轮54与相对布置的匹配轮57之间被引导。托架11、43借助于该驱动元件56被驱动进入和离开处理机构2。
驱动件元件59优选地平行于驱动元件56定位，并且一方面通过驱动件轮61和通过与之相配的另外的匹配轮57被引导。驱动件元件59可设计为链条、带状件等。驱动件轮61优选地布置在马达52的马达轴53上。驱动件轮61优选地定位成紧邻驱动轮54。驱动件元件59通过驱动件62耦接至处理装置45，所述驱动件优选为可切换的并且可选择性地耦接至处理装置45，使得驱动件元件59的运动控制处理装置45的运动。驱动件62可设计成栓，并且可作用或接合在处理装置45的支撑件上。
可切换式离合器60(图7至9)设置在驱动轮54与马达轴53之间或在驱动件轮61与马达轴53之间、或者既设置在驱动轮54与马达轴53之间也设置在驱动件轮61与马达轴53之间，使得驱动轮54和/或驱动件轮61选择性地轮流地被相同的马达52驱动。例如，处理装置45可首先相对于主框架41可移动地被控制，以便执行片状材料8的处理。在完成该处理步骤之后，可控制驱动轮54，以便驱动托架11、43进入处理机构2中或从处理机构2离开。
根据图5的托架交换器39的示意性正视图在图7至图9中示出。根据图7的承载件42处于起始位置，根据图8的承载件42处于上提升位置，其中，上托架11已被驱动至处理机构2中。根据图9，承载件42布置在上部位置或提升位置。
第一耦接元件66设置在驱动元件56上，并例如设计为栓。该第一耦接元件66与第二耦接元件67协作，所述第二耦接元件67布置在托架11、43上。在起始位置63，第二耦接元件67布置成指向第一耦接元件66。该第二耦接元件67例如设计为U形引导件。所述U形引导件沿Z方向延伸。
在驱动元件56的起始位置，驱动元件56在上分支和下分支中的每一个上都具有第一耦接元件66，所述耦接元件位于共同的Z轴线上。这两个耦接元件66优选地靠近驱动轮54定位。在承载件42的起始位置63，托架11、43都优选地一致地上下地布置在承载件42中，托架11、43的上下地布置的第二耦接元件67也位于共同的Z轴线上。在此，所述Z轴线相对于第一耦接元件66的X方向的位置对应于第二耦接元件67的位置。根据图7，利用承载件42在起始位置63中的布置，布置在上分支上的第一耦接元件66由此接合在托架11的第二耦接元件67中，并且提供操作性连接。同时，驱动元件56的下分支上的第一耦接元件66从位于托架43上的第二耦接元件67脱开。在驱动元件56与托架11之间的图7所示的操作性连接的情况下，当驱动轮54被马达52驱动时，所述托架被驱动至处理机构2中。另外的托架43保持搁置在承载件42上。
根据图7，托架11布置在驱入位置65，所述驱入位置65位于托架11在其中可被驱动至处理机构2中的平面中。托架43定位在下停靠位置68。
在托架11的该驱入位置65，搁置在托架11上的片状材料8例如可被处理。
托架交换器39的主框架41中的承载件42例如包括沿着主框架41彼此单独地延伸的两个纵向型材81、82。根据该示例性实施例，纵向型材81、82在横截面中考虑以彼此偏离的方式形成。它们也可相同地形成。运行表面83设置在纵向型材81、82中的每一个上，托架11、43的滚动元件76在所述运行表面83上可移动或可滚动。运行表面83优选地具有位于两个纵向型材81、82中的一个上或位于两个纵向型材81、82上的引导件、例如引导槽或引导通道，以便在托架11、43被驱动进入和离开时引导托架11、43。滚动元件76可优选地设计为径向支承件等。
在横截面中，纵向型材81优选地比纵向型材82大，使得耦接元件67可布置在托架11、43上，并且可与耦接元件66协作。与耦接元件66、67相关联的纵向型材81优选地具有G形横截面。与纵向型材81相对地布置的纵向型材82优选为C形。
为了将托架43驱动至处理机构2中，承载件42根据图8移动至上部位置69或上提升位置69，使得托架43定位在所述平面中从而被驱动至处理机构2中。由于承载件42沿着Z轴线的竖直运动，位于驱动元件56的上分支上的第一耦接元件66与位于托架11上的第二耦接元件67之间的操作性连接脱开，同时在驱动元件56的下分支的第一耦接元件66与托架43的第二耦接元件67之间建立操作性连接。托架43可在此被驱动进入和离开处理机构2。
在托架43被驱动进入之前，处理操作可由处理装置45执行。一旦执行了该处理操作，承载件42就再次沿着Z轴线移动至下部位置或起始位置63，使得具有搁置在其上的处理过的片状材料的托架11可从处理机构2被驱动至托架交换器39中。
承载件42然后再次被转移至上提升位置69，使得下托架43然后位于驱入位置65并且可被驱动至处理机构2中。承载件42然后再次下降至起始位置，以便开始托架11的卸载过程。
承载件42沿Z方向的移动例如可经由提升装置可单独控制地执行。根据未详细示出的一实施例，可单独控制的提升装置可以以提升缸的形式设置，提升缸分别定位在承载件42之下并控制所述运动。驱动装置70优选地设置并且可由马达52控制。例如，该驱动装置70可具有齿轮71，所述齿轮71布置在马达轴53上并且驱动另外的驱动元件73、例如有齿的带、链条等。该驱动元件73可驱动齿轮机构72。该齿轮机构72例如可设计为安装在主框架41上的齿轮77和与该齿轮77相关联的齿条78，其中，齿条78固定地布置在承载件42或纵向型材81、82上。该类型的齿轮机构72优选地设置在托架11、43的相应拐角区域中，使得托架11、43的均匀且不倾斜的运动成为可能。该类型的布置示意性地例如在图10的侧视图中示出。齿轮71优选地由马达轴53上的可切换式离合器60提供。
图11a至图11f以侧视图示出处理机构2与托架交换器39的示意性侧视图。这些图11a至图11f示出了用于处理片状材料的示例性处理循环的连续的方法步骤：
托架交换器39接收托架11、43，其中，承载件42根据图3和图7布置在起始位置63。优选地未处理的片状材料8布置在托架11上。然后借助于处理装置45处理片状材料8。例如，可执行片状材料8的用于永久标记和识别工件24的标记、特别是激光雕刻。处理装置45然后被移回到停靠位置74。托架11然后根据图11b被驱动至处理机构2中。然后将后续的片状材料8放置在托架43上，其中，该托架43可布置在停靠位置68(图7)和驱动位置65(图8)。
驱动至处理机构2中的托架11上的片状材料8在处理台5中被处理。并行地，托架43上的片状材料8可由处理装置45(图11c)处理。一旦完成托架交换器39中的片状材料8的处理，承载件42如果已被移动以用于进行处理就返回到起始位置63，使得托架11被引导离开处理机构2，并由承载件42接收，如图11d所示。
根据图11e，承载件42然后移动至根据图9的上部位置69，使得托架43位于驱入位置65并且可被驱动至处理机构2中。托架43上的片状材料8然后根据图11f在处理机构2中被处理。托架11上的已处理过的片状材料8或一个或一个以上的工件24和/或片骨架25可由处理装置45进行次级处理。替代地，处理过的片状材料、特别是一个或一个以上的工件24和/或片骨架25可从托架11移出，以便存储在存储托架或临时存储器中，或者可转移至另外的处理台。在此，承载件42可布置在起始位置63和上部位置69中。
图12示出了处理设备1的替代构造。在此，托架交换器39设置在处理机构2的两侧上。这使得可在每个托架交换器39中执行不同的附加功能，从而可延伸处理片状材料8的处理范围和可能性。例如，片状材料8可被驱动至处理机构2中，以便在预处理之后在其中在左托架交换器39中例如通过处理装置45处理。该至少部分地被处理的片状材料8然后被驱动离开和进入右托架交换器39，以便执行进一步处理、例如螺纹攻丝或螺纹成形或准备工作，从而将托架11再次引导回到处理机构2中，使得可执行进一步的处理。来自右托架交换器39的托架11也可直接被引导通过至左托架交换器39，或者托架11也可在右托架交换器39中卸载。

Claims (19)

1.一种托架交换器，所述托架交换器具有由主框架(41)接收的可移动地布置的至少两个托架(11、43)，所述托架分别具有用于接收片状材料(8)的支撑表面(49)，所述托架交换器具有驱动器(51)，至少一个所述托架(11、43)借助于所述驱动器从主框架(41)移动至处理机构(2)中以及被引导离开处理机构，其中，驱动器(51)包括马达(52)，所述马达驱动驱动元件(56)，所述驱动元件移动至少一个所述托架(11、43)，其特征在于，处理装置(45)设置在主框架(41)上，所述处理装置独立于用于处理片状材料(8)的处理机构(2)，处理装置(45)设置成能够处理搁置在托架(11、43)上的片状材料(8)。
2.根据权利要求1所述的托架交换器，其特征在于，处理装置(45)具有至少部分地在托架(11、43)的支撑表面(49)内可移动的处理工具(46)。
3.根据权利要求2所述的托架交换器，其特征在于，处理装置(45)具有直线轴，所述直线轴在沿托架(11、43)的驱动进入和驱动离开的运动的X方向上能够移动，在所述直线轴上设置沿Y方向可移动的处理工具(46)，或者在所述直线轴上设置沿Y方向可移动的处理工具和沿Z方向可移动的直线轴。
4.根据权利要求1所述的托架交换器，其特征在于，驱动器(51)控制托架(11、43)从主框架(41)到处理机构(2)中并再次返回的运动以及处理装置(45)沿主框架(41)的运动。
5.根据权利要求1所述的托架交换器，其特征在于，所述处理装置(45)由驱动件元件(59)或可切换式驱动件元件(59)可移动地驱动，或者处理装置(45)能够通过驱动件元件(59)移动，所述驱动件元件由驱动器(51)的马达(52)驱动。
6.根据权利要求5所述的托架交换器，其特征在于，驱动元件(56)和驱动件元件(59)由马达(52)的相同的马达轴(53)驱动，可切换式离合器(60)设置在马达轴(53)与驱动元件(56)之间或在马达轴(53)与驱动件元件(59)之间，或者既设置在马达轴(53)与驱动元件(56)之间也设置在马达轴(53)与驱动件元件(59)之间。
7.根据权利要求5所述的托架交换器，其特征在于，用于驱动元件(56)的驱动轮(54)设置在马达(52)的相同的马达轴(53)上，用于驱动件元件(59)的驱动件轮(61)与所述驱动轮(54)邻近地设置在马达轴(53)上。
8.根据权利要求1所述的托架交换器，其特征在于，可移动的至少两个托架(11、43)接收在主框架(41)的承载件(42)上，所述托架在起始位置(63)上下地布置在承载件(42)中，承载件(42)能够沿Z方向相对于主框架(41)移动，使得托架(11、43)中的一个选择性地定位在用于驱动托架(11；43)进入和离开处理机构(2)的驱入位置(65)中，另外的所述托架(43；11)位于中间位置(64)或停靠位置(68)。
9.根据权利要求8所述的托架交换器，其特征在于，承载件(42)包括彼此单独地形成的两个纵向型材(81、82)，所述纵向型材都具有用于所述至少两个托架(11、43)的运行表面(83)，托架(11、43)借助于所述运行表面能够移动并且被引导。
10.根据权利要求1所述的托架交换器，其特征在于，至少一个第一耦接元件(66)设置在驱动元件(56)上，至少一个另外的耦接元件(67)设置在每个托架(11、43)上，当一个托架(11、43)正被移动至驱入位置(65)时，或在该移动之后，第一耦接元件(66)与所述托架(11；43)的另外的耦接元件(67)相接合，并且如果另外的所述托架(43；11)由承载件(42)接收，则第一耦接元件(66)从另外的所述托架(43；11)脱开。
11.根据权利要求10所述的托架交换器，其特征在于，布置在驱动元件(56)上的第一耦接元件(66)设计为指向托架(11、43)的栓，布置在托架(11、43)上的所述另外的耦接元件(67)设计成U形引导件，在特定的托架(11、43)的情况下，当所述托架(11、43)沿Z方向移动时，所述栓接合在所述引导件中或从所述引导件脱开。
12.根据权利要求8所述的托架交换器，其特征在于，承载件(42)能够借助于马达(52)、或借助于布置在马达(52)的马达轴(53)上的驱动部件(71)或耦接至所述马达轴(53)的驱动部件(71)通过相对于主框架(41)的提升运动而移动。
13.根据权利要求12所述的托架交换器，其特征在于，驱动元件(56)和驱动装置(70)分别设置在主框架(41)与托架(11、43)的左纵向侧和右纵向侧之间，并且由在主框架(41)的宽度上延伸的马达轴(53)驱动。
14.根据权利要求1所述的托架交换器，其特征在于，所述处理装置(45)的处理工具(46)是材料去除工具，或用于相对于处理机构(2)执行附加功能。
15.一种用于处理布置在可移动的托架(11、43)上的片状材料(8)的方法，
-其中，片状材料(8)通过具有至少两个托架(11、43)的托架交换器(39)放置在托架(11、43)的支撑表面(49)上，
-其中，负载的托架(11、43)被驱动进入处理机构(2)中，从而用于处理片状材料(8)，并且在处理之后被驱动离开处理机构(2)并被送到托架交换器(39)，
其特征在于，在处理机构(2)中的片状材料(8)的处理之前或之后，搁置在托架(11、43)上的片状材料(8)在托架交换器(39)中被至少一个处理装置(45)处理，与托架交换器(39)相关联的处理装置(45)相对于处理机构(2)单独地被控制。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，在被驱动进入处理机构(2)中的所述负载的托架(11；43)的处理期间，搁置在定位于托架交换器(39)中的另外的所述托架(43；11)上的片状材料(8)由处理装置(45)处理。
17.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，处理装置(45)具有至少一个轴，所述轴沿着托架交换器(39)的主框架(41)移动，从而用于处理位于托架交换器(39)中的托架(11、43)上的片状材料(8)，布置在直线型的所述轴上的至少一个处理工具(46)被控制。
18.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，托架(11、43)或处理工具(46)设定在彼此相距一定距离处并且相对于彼此移动，或者托架(11、43)和处理工具(46)都设定在彼此相距一定距离处并且沿着处理装置(45)的Z轴线相对于彼此移动，从而用于根据处理工具(46)的选择和/或片状材料(8)的材料厚度而使片状材料(8)相对于处理工具(46)定位。
19.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，
-利用托架交换器(39)中的处理装置(45)处理搁置在托架(11、43)上的片状材料(8)，
-在托架交换器(39)中被处理的片状材料(8)然后被驱动至处理机构(2)中，
-另外的所述托架(43；11)装载片状材料，并且能够被处理装置(45)处理，
-托架交换器(39)中的另外的所述托架(43；11)移动至中间位置(64)或停靠位置(68)，具有处理过的片状材料(8)的托架(11、43)从处理机构(2)被引导至托架交换器(39)中，
-另外的所述托架(43、11)从中间位置(64)或停靠位置(68)移动至用于被驱动至处理机构(2)中的驱入位置(65)，然后被驱动至处理机构(2)中，以及
-具有包括至少一个工件(24)和/或片骨架(25)的处理过的片状材料(8)的托架(11；43)通过处理装置(45)经受次级处理，或处理过的片状材料(8)从托架(11；43)中被移出。
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