CN107836105A - 移动终端 - Google Patents

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Abstract

一种移动终端包括主板(10)、环境光传感器模组(20)和天线(30)，主板(10)包括相对设置的第一表面(12)和第二表面(14)，第一表面(12)面对天线(30)，且设有所述天线(30)的馈电点(32)，环境光传感器模组(20)包括传感器(22)和转接板(24)，所述传感器(22)设于所述转接板(24)的顶面，转接板(24)的底面焊接至第二表面(14)，转接板(24)包括线路层(242)、接地层(244)、第一净空区(246)和连接部(248)，线路层(242)位于顶面，接地层(244)靠近线路层(242)且位于线路层(242)和底面之间，第一净空区(246)位于所述接地层(244)和所述主板(10)之间，连接部(248)用于将线路层(242)与主板(10)上的电路进行电连接，且连接部(248)位于第一净空区(246)之外，主板(10)之夹设于天线(30)与转接板(24)之间的部分形成第二净空区(16)。上述移动终端能够保证天线净空区的空间充足，保证天线的传输效率。

Description

移动终端 技术领域
本发明涉及移动终端，特别涉及，在移动终端中的天线区域内布局环境光传感器模组的架构。
背景技术
环境光是现在移动终端(例如智能手机)基本功能之一，它的主要功能是根据周围光线变化而输出相关信号给系统处理器，系统处理器做出相应处理，比如打电话时灭屏，阳光下增强屏幕亮度等，根据使用习惯，环境光传感器需要设计到移动终端的正面顶端，且与前壳感光孔彼此靠近。
随着移动终端的发展，对移动终端内的天线的性能、传输速度、效率、辐射能量等要求越来越高，通常，移动终端内包括主集天线和分集天线，主集天线设置在移动终端底端，分集天线设置在移动终端的顶端。这样分集天线与环境光传感器均设置在移动终端的顶端，二者层叠设置，分集天线靠近移动终端背面，环境光传感器靠近移动终端正面。
为了提高天线的辐射效率，需要在天线净空区(天线为了提升辐射效率，天线馈电点周围一定空间内没有金属的范围)中没有金属，而环境光传感器带有金属成分，传统的做法是将环境光传感器直接焊接到主板上，这种方法尽管方法简单、成本低，但是会导致天线净空区空间不够，从而影响天线性能。
发明内容
本发明实施例提供了移动终端，移动终端中的环境光传感器模组安装在移动终端的主板上，能够保证天线净空区的空间充足，保证天线的传输效率。
本发明提供了一种移动终端，所述移动终端包括主板、环境光传感器模组和天线，所述主板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述天线面对所述第一表面，所述第一表面设有所述天线的馈电点，所述环境光传感器模组包括传感器和转接板，所述传感器设于所述转接板的顶面，所述转接板的底面焊接至所述第二表面，所述转接板包括线路层、接地层、第一净空区和连接部，所述线路层位于所述顶面，所述接地层靠近所述线路层且位于所述线路层和所述底 面之间，所述第一净空区位于所述接地层和所述主板之间，所述连接部用于将所述线路层与所述主板上的电路进行电连接，且所述连接部位于所述第一净空区之外，所述主板之夹设于所述天线与所述转接板之间的部分形成第二净空区。
本发明第一种可能的实施方式中，所述转接板为刚性印刷电路板。
结合第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述连接部从所述转接板的顶面垂直延伸至所述转接板的底面。
结合第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述转接板包括连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述连接部位于所述转接板的侧面。
结合第二种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述主板之所述第二表面设有多个第一加强焊盘和多个第一信号焊盘，所述第一加强焊盘用于焊接所述转接板之底面之所述第一净空区的部分，所述第一信号焊盘用于焊接所述转接板之底面之所述连接部的部分。
结合第四种可能的实施方式，在第五种可能的实施方式中，所述转接板之底面包括多个位于所述第一净空区范围内的第二加强焊盘和多个位于所述第一净空区之外的第二信号焊盘，所述多个第二加强焊接分别与所述多个第一加强焊盘相对设置且彼此焊接为一体，所述多个第二信号焊盘分别与所述多个第一信号焊盘相对设置且彼此焊接为一体，所述多个第二信号焊盘与所述连接部电连接。
结合第五种可能的实施方式，在第六种可能的实施方式中，所述连接部设有第一盲孔、埋孔和第二盲孔，所述埋孔设于所述转接板之第一中间层和第二中间层之间，所述第一盲孔设于所述线路层与所述第一中间层之间，所述第二盲孔位于所述第二中间层与所述第二信号焊盘之间，所述线路层通过所述第一盲孔、所述埋孔及所述第二盲孔与所述第二信号焊盘电连接。
结合第六种可能的实施方式，在第七种可能的实施方式中，所述第一盲孔、所述埋孔和所述第二盲孔均垂直于所述线路层，所述第一盲孔和所述第二盲孔对称设置在所述埋孔的两侧，所述第一盲孔与所述埋孔之间通过所述第一中间层电连接，所述第二盲孔与所述埋孔之间通过所述第二中间层电连接。
结合第五种可能的实施方式，在第八种可能的实施方式中，所述连接部设 有通孔，所述通孔从所述线路层连通至所述底面，所述通孔在所述底面上的开口位于所述第二信号焊盘之外，且所述通孔在所述底面上的开口与所述第二信号焊盘之间通过电路板走线电连接，所述线路层通过所述通孔及所述电路板走线电连接至所述第二信号焊盘。
结合第五种可能的实施方式，在第九种可能的实施方式中，所述连接部包括连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述第二信号焊盘设于所述底面之靠近侧面的一端，所述侧面设有开槽，所述开槽连通于所述线路层与所述第二信号焊盘之间。
相较于现有技术，本发明提供的移动终端，通过将环境光传感器固定在转接板上，转接板包括第一净空区，将转接板焊接在主板上，主板包括第二净空区，本发明的结构设计使得移动终端内的天线具有充足的净空区的空间，能够保证天线的传输效率，而且，环境光传感器被转接板架起，更靠近移动终端前壳上的感光孔，能够保证传感器的感光性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种实施方式中移动终端的局部剖面示意图。
图2为本发明移动终端之主板上的焊盘设计示意图。
图3为本发明第一种实施方式中的移动终端的转接板上的焊盘设计示意图。
图4为图3所示转接板的剖面示意图。
图5为本发明第二种实施方式中的移动终端的转接板上的焊盘设计示意图。
图6为图5所示转接板的剖面示意图。
图7为本发明第三种实施方式中的移动终端的转接板上的焊盘设计示意图。
图8为图7所示转接板的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供了一种移动终端，移动终端可以为智能手机。所述移动终端包括主板10、环境光传感器22模组20和天线30。所述主板10包括相对设置的第一表面12和第二表面14，主板10安装在移动终端的内部，位于前壳40和后盖(未图示)之间。所述第一表面12设有所述天线30的馈电点32，所述天线30面对所述第一表面12，天线30可以设置在主板10与后盖之间，天线30也可以设于后盖上。本实施方式中，天线30靠近移动终端顶端。所述环境光传感器22模组20包括传感器22和转接板24，所述传感器22设于所述转接板24的顶面，所述转接板24的底面焊接至所述第二表面14，具体而言，转接板24为刚性的印刷电路板，先将传感器22焊接在转接板24上，再将转接板24与传感器22一起通过SMT贴装的方式焊接在主板10上。
所述转接板24包括线路层242、接地层244、第一净空区246和连接部248，所述线路层242位于所述顶面，所述接地层244靠近所述线路层242且位于所述线路层242和所述底面之间，具体而言，接地层244与线路层242之间设有介质层243。接地层244为一整片地，接地层244设置在线路层242与天线30之间，具有屏蔽的作用，能够保证线路层242信号的传输准确性和传输效率。所述第一净空区246位于所述接地层244和所述主板10之间，第一净空区246中不包括任何金属或线路。所述连接部248用于将所述线路层242与所述主板10上的电路进行电连接，且所述连接部248位于所述第一净空区246之外，本实施方式中，连接部248靠近转接板24的一个侧面249，连接部248包括金属走线。所述主板10之夹设于所述天线30与所述转接板24之间的部分形成第二净空区16，第二净空区16的部分不包括任何金属或走线，这样，从天线30馈电点32到接地层244之间包括第一净空区246和第二净空区16，两部分净空区能够保证天线30净空区的空间充足，从而保证天线30的传输效率。
本实施方式中，所述连接部248从所述转接板24的顶面垂直延伸至所述 转接板24的底面，这样的结构使得转接板24尺寸可以做小，节约成本，而且垂直延伸的结构也使得信号传输距离短，提高信号传输效率。
具体而言，所述转接板24包括连接于所述顶面和所述底面之间的侧面249，所述连接部248位于所述转接板24的侧面249。
请参阅图2，所述主板10之所述第二表面14设有多个第一加强焊盘142和多个第一信号焊盘144，多个第一加强焊盘142位于第二净空区16的范围内，多个第一信号焊盘144位于第二净空区16的范围之外。所述第一加强焊盘142用于焊接所述转接板24之底面之所述第一净空区246的部分，所述第一信号焊盘144用于焊接所述转接板24之底面之所述连接部248的部分。所述主板10之第一表面12包括两个用于连接天线30馈电点32的的馈电焊盘122，每个馈电焊盘122位于相邻的两个第一加强焊盘142之间的位置处。
请参阅图3、图5和图7，所述转接板24之底面包括多个位于所述第一净空区246范围内的第二加强焊盘245和多个位于所述第一净空区246之外的第二信号焊盘247，所述多个第二加强焊盘245分别与所述多个第一加强焊盘142相对设置且彼此焊接为一体，所述多个第二信号焊盘247分别与所述多个第一信号焊盘144相对设置且彼此焊接为一体，所述多个第二信号焊盘247与所述连接部248电连接。
请参阅图3和图4，第一种实施方式中，如图4所示，所述连接部248设有第一盲孔2482、埋孔2484和第二盲孔2486，所述埋孔2484设于所述转接板24之第一中间层2481和第二中间层2483之间，所述第一盲孔2482设于所述线路层242与所述第一中间层2481之间，所述第二盲孔2486位于所述第二中间层2483与所述第二信号焊盘247之间，所述线路层242通过所述第一盲孔2482、所述埋孔2484及所述第二盲孔2486与所述第二信号焊盘247电连接。具体而言，第一盲孔2482、所述埋孔2484及所述第二盲孔2486的内壁通过电镀金属实现电连接结构。本实施方式中，第一中间层2481与接地层244示意性地重合，但实际应用中，二者可以在电路板的同一层，可以分离，也可以连接在一起。第二盲孔2486的底部开口位于第二信号焊盘247范围内，结合图3和图4所示。
进一步而言，所述第一盲孔2482、所述埋孔2484和所述第二盲孔2486均垂直于所述线路层242，所述第一盲孔2482和所述第二盲孔2486对称设置 在所述埋孔2484的两侧，所述第一盲孔2482与所述埋孔2484之间通过所述第一中间层2481电连接，所述第二盲孔2486与所述埋孔2484之间通过所述第二中间层2483电连接。在电路板制作过程中，盲孔的孔径可以设计得比较小，盲孔的开口设计在第二信号焊盘247的范围内，不会影响第二信号焊盘247焊接的稳定性。虽然本实施方式的设计的成本会稍高，但有利于将转接板24的尺寸做小。
请参阅图5和图6，第二种实施方式中，所述连接部248设有通孔2487，所述通孔2487从所述线路层242连通至所述底面，所述通孔2487在所述底面上的开口位于所述第二信号焊盘247之外，且所述通孔2487在所述底面上的开口与所述第二信号焊盘247之间通过电路板走线电连接，所述线路层242通过所述通孔2487及所述电路板走线电连接至所述第二信号焊盘247。通孔2487的特别为容易加工，但通孔2487的孔径稍大，因此通孔2487需要放在第二信号焊盘247之外。通孔2487使得线路层242直接与底面导通，这样，就不需要在转接板24的连接部248中设置任何中间层。本实施方式的优点在于成本低，容易加工。
请参阅图7和图8，第三种实施方式中，所述连接部248包括连接于所述顶面和所述底面之间的侧面249，所述第二信号焊盘247设于所述底面之靠近侧面249的一端，所述侧面249设有开槽2489，所述开槽2489连通于所述线路层242与所述第二信号焊盘247之间。开槽2489的制作工艺与通孔2487相似。
本发明提供的移动终端，通过将环境光传感器22固定在转接板24上，转接板24包括第一净空区246，将转接板24焊接在主板10上，主板10包括第二净空区16，本发明的结构设计使得移动终端内的天线30具有充足的净空区的空间，能够保证天线30的传输效率，而且，环境光传感器22被转接板24架起，更靠近移动终端前壳上的感光孔，能够保证传感器22的感光性能。
以上对本发明实施例所提供的移动终端和天线30进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

  1. 一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括主板、环境光传感器模组和天线，所述主板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述天线面对所述第一表面，所述第一表面设有所述天线的馈电点，所述环境光传感器模组包括传感器和转接板，所述传感器设于所述转接板的顶面，所述转接板的底面焊接至所述第二表面，所述转接板包括线路层、接地层、第一净空区和连接部，所述线路层位于所述顶面，所述接地层靠近所述线路层且位于所述线路层和所述底面之间，所述第一净空区位于所述接地层和所述主板之间，所述连接部用于将所述线路层与所述主板上的电路进行电连接，且所述连接部位于所述第一净空区之外，所述主板之夹设于所述天线与所述转接板之间的部分形成第二净空区。
  2. 如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述转接板为刚性印刷电路板。
  3. 如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述连接部从所述转接板的顶面垂直延伸至所述转接板的底面。
  4. 如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述转接板包括连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述连接部位于所述转接板的侧面。
  5. 如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述主板之所述第二表面设有多个第一加强焊盘和多个第一信号焊盘，所述第一加强焊盘用于焊接所述转接板之底面之所述第一净空区的部分，所述第一信号焊盘用于焊接所述转接板之底面之所述连接部的部分。
  6. 如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述转接板之底面包括多个位于所述第一净空区范围内的第二加强焊盘和多个位于所述第一净空区之外的第二信号焊盘，所述多个第二加强焊接分别与所述多个第一加强焊盘相对设置且彼此焊接为一体，所述多个第二信号焊盘分别与所述多个第一信号焊盘相对设置且彼此焊接为一体，所述多个第二信号焊盘与所述连接部电连接。
  7. 如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述连接部设有第一盲孔、埋孔和第二盲孔，所述埋孔设于所述转接板之第一中间层和第二中间层之间，所述第一盲孔设于所述线路层与所述第一中间层之间，所述第二盲孔位于 所述第二中间层与所述第二信号焊盘之间，所述线路层通过所述第一盲孔、所述埋孔及所述第二盲孔与所述第二信号焊盘电连接。
  8. 如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述第一盲孔、所述埋孔和所述第二盲孔均垂直于所述线路层，所述第一盲孔和所述第二盲孔对称设置在所述埋孔的两侧，所述第一盲孔与所述埋孔之间通过所述第一中间层电连接，所述第二盲孔与所述埋孔之间通过所述第二中间层电连接。
  9. 如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述连接部设有通孔，所述通孔从所述线路层连通至所述底面，所述通孔在所述底面上的开口位于所述第二信号焊盘之外，且所述通孔在所述底面上的开口与所述第二信号焊盘之间通过电路板走线电连接，所述线路层通过所述通孔及所述电路板走线电连接至所述第二信号焊盘。
  10. 如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述连接部包括连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述第二信号焊盘设于所述底面之靠近侧面的一端，所述侧面设有开槽，所述开槽连通于所述线路层与所述第二信号焊盘之间。
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