CN101854411A - 一种移动通信终端 - Google Patents

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本发明公开了一种移动通信终端，包括：印刷电路板，位于该印刷电路板的地净空区的键盘按键和天线，与该键盘按键有信号连接的芯片，以及串联在该芯片与该键盘按键之间的电感。采用本发明提供的方案，提高了移动通信终端的天线OTA性能。

Description

一种移动通信终端
技术领域
本发明涉及无线通讯技术领域，尤其涉及一种改善天线空间OTA(OverThe Air)性能的移动通信终端。
背景技术
移动通信终端，例如手机，其天线OTA性能是衡量手机整机耦合性能的一项重要指标，目的是验证通讯设备连接网络信号和抗干扰的能力。该指标包括两个方面的内容：发射功率和接收灵敏度，在三维空间分别用总全向辐射功率TRP(Total Radiated Power)和总全向接收灵敏度TIS(Total IsotropicSensitivity)进行表征。TRP是指手机在三维立体空间上发射机对外最大发射功率的平均值，反映了手机整机的发射性能，TRP值越大，表明手机天线发射性能越好。TIS是指手机在三维立体空间上接收机能接收到的最小信号功率的平均值，反映了手机整机的接收性能，TIS值越小，表明手机天线接收性能越好。
手机信号的好坏直接影响手机待机时间、通话效果，甚至影响人们健康，因此手机天线OTA性能的最优化是每一个众多工作人员追求的目标。手机作为一个复杂系统，影响天线OTA性能的因素有很多，首先天线本身的性能，另外手机的其他器件例如液晶显示器，柔性电路板，振动马达，扬声器，受话器，防静电器件，以及键盘等也是影响天线OTA性能的重要因素。
内置天线是目前手机发展的主流，手机内置天线一般有两种形式，平面倒F天线(PIFA，Patched Inversed F Antenna)和单极Monopole天线。PIFA天线要求主板有完整的地，天线和地的高度在7mm以上，这种天线要求手机有一定厚度，且天线频段较窄，在超薄宽频手机中很难采用。Monopole天线要求天线下面的地要净空，而且要求天线上下两侧不能有其他金属部件，但天线高度要求不严，频段宽，因此符合目前小型化、多频段、超薄化手机的发展方向。另外，考虑到手机SAR(Specific Absorption Rate，电磁波能量吸收比)指标的要求，一般Monopole天线放置在手机尾部。这种天线形式和放置方式，使得天线对印刷电路板PCB(Printed Circuit Board)板的地净空区的要求和手机键盘按键设计形成了矛盾，并且由于手机造型和尺寸的要求，又必须在地净空区中设置键盘按键，由于地净空区中同时存在键盘按键和天线，使得天线的射频信号在键盘按键与手机的芯片的连接路径上传输，导致天线与键盘按键之间的耦合，造成对天线收发信号的影响，进而降低了手机天线的TRP和TIS指标，影响手机天线的OTA性能。
发明内容
本发明实施例提供一种移动通信终端，用以提高移动通信终端的天线OTA性能。
本发明实施例提供一种移动通信终端，包括：印刷电路板，位于所述印刷电路板的地净空区的键盘按键和天线，与所述键盘按键有信号连接的芯片，以及串联在所述芯片与所述键盘按键之间的电感。
本发明实施例提供的移动通信终端中，通过在位于地净空区的键盘按键与芯片之间串联电感，增加了键盘按键与芯片的连接路径上的高频阻抗，从而抑制天线的射频信号在该路径上的传输，进而抑制天线和键盘按键之间的耦合，降低在地净空区设置键盘按键对天线收发信号的影响，提高了天线OTA性能。
附图说明
图1为本发明实施例提供的移动通信终端的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的移动通信终端的电路模块示意图；
图3为本发明实施例提供的移动通信终端的电路原理图；
图4为本发明实施例提供的移动通信终端的结构侧视图之一；
图5为本发明实施例提供的移动通信终端的结构侧视图之二。
具体实施方式
为了给出提高移动通信终端的天线OTA性能的实现方案，本发明实施例提供了一种移动通信终端，以下结合说明书附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本发明实施例提供一种移动通信终端，如图1所示，包括印刷电路板110，可以为多层结构，例如4层、6层或8层结构；印刷电路板110划分为铺地区101和地净空区102，铺地区101是射频地部分，作为移动通信终端天线的地，地净空区102在印刷电路板上任何一层地都需要净空；在印刷电路板110的多层结构的表面层设置有键盘按键以及与键盘按键有信号连接的芯片103，芯片103位于铺地区101，键盘按键包括分别位于铺地区101的键盘按键104和位于地净空区102的键盘按键105，键盘按键105的数量可以根据需要进行设置，图1中以设置3个键盘按键105为例；位于铺地区101的键盘按键104与芯片103直接通过键盘扫描线相连，位于地净空区102的键盘按键105与芯片103之间串联有电感106；移动通信终端的天线107采用Monopole天线，设置于地净空区的下方，由于需要天线107和地有一定的距离，且如果是内置Monopole天线，则需要地净空区102有一定的宽度，较佳的，可以设置地净空区102的宽度至少为10mm。
图2所示为本发明实施例提供的移动通信终端的电路模块示意图，其中，芯片103与键盘按键相接具体为芯片103包括的基带控制模块201与键盘按键相连，键盘按键104与基带控制模块201通过键盘扫描线直接相连，图2中设置了3个键盘按键105，分别为键盘按键202、键盘按键203和键盘按键204，键盘按键202、键盘按键203和键盘按键204与基带控制模块201之间对应串联有电感205、电感206和电感207。
较佳的，本发明实施例中，基带控制模块201与位于地净空区102的键盘按键105之间串联的电感106可以为若干个，即在基带控制模块201与键盘按键105之间的每条键盘扫描线上均串联有电感106，如图3所示为本发明实施例提供的移动通信终端的电路原理图，其中，以键盘按键202为例，键盘按键202有两个管脚，管脚1连接键盘扫描线KYPD1，管脚2连接键盘扫描线KYPD2，键盘扫描线KYPD1和KYPD2上分别串联有电感L1和L2，电感L1和L2可以并排靠近放置，较佳的，相比距离芯片更靠近键盘按键202放置，电感的值可以为60nH～120nH。对于键盘按键203和键盘按键204以及与它们串联的电感的设置与上述设置相同。
本发明实施例提供的移动通信终端中，包括的印刷电路板110可以为一块，也可以为两块，下面分别对两种结构进行详细描述：
图4所示为包括一块印刷电路板的移动通信终端的结构侧视图，其中，位于铺地区101的芯片103、键盘按键104和电感106，以及位于地净空区102的键盘按键105设置于印刷电路板110的表面，天线107设置于地净空区的下方与印刷电路板110电连接。
图5所示为包括两块印刷电路板的移动通信终端的结构侧视图，其中，印刷电路板110包括两块，分别为键盘板510和主电路板520，且键盘板510和主电路板520之间通过连接器530电连接，连接器为板板连接器，具体可以为柔性电路板；且设置键盘板510的地净空区和主电路板520的地净空区的宽度相同；在键盘板510的铺地区101的表面上设置键盘按键104和电感106，以及在地净空区102的表面设置键盘按键105；在主电路板520的铺地区101的表面上设置芯片103，以及在地净空区102的下方设置天线107与主电路板520电连接。
本发明实施例中采用上述图5所示的包括两块印刷电路板的结构，在一款CDMA超薄直板手机中应用。表1所示为键盘板地净空区的3个键盘按键在串联100nH电感前手机整机OTA测试数据，表2所示为键盘板地净空区的3个键盘按键在串联100nH电感后手机整机OTA测试数据。TRP和TIS测试数据对比表明，键盘板地净空区的键盘按键在串联100nH电感后TRP和TIS指标都得到了明显的提高，低频蜂窝Cell频段TRP和TIS提高1dBm以上，高频PCS(Personal Communications Service，个人通讯服务)频段提高更为明显，至少提高了2dBm。
表1：
表2：
Figure GSA00000116251700052
综上所述，本发明实施例提供的方案，包括：印刷电路板，位于该印刷电路板的地净空区的键盘按键和天线，与该键盘按键有信号连接的芯片，以及串联在该芯片与该键盘按键之间的电感。采用本发明实施例提供的方案，当天线设置于地净空区时，通过在位于地净空区的键盘按键与芯片之间串联电感，增加了键盘按键与芯片的连接路径上的高频阻抗，从而抑制天线的射频信号在该路径上的传输，进而抑制天线和键盘按键之间的耦合，降低了在地净空区设置键盘按键对天线收发信号的影响，提高了天线OTA性能。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种移动通信终端，其特征在于，包括：印刷电路板，位于所述印刷电路板的地净空区的键盘按键和天线，与所述键盘按键有信号连接的芯片，以及串联在所述芯片与所述键盘按键之间的电感。
2.如权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于，在所述芯片与所述键盘按键之间的每条键盘扫描线上均串联有电感。
3.如权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于，所述电感靠近所述键盘按键放置。
4.如权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于，所述电感的值为60nH～120nH。
5.如权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于，所述印刷电路板的地净空区的宽度至少为10mm。
6.如权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于，所述键盘按键、所述芯片和所述电感设置在所述印刷电路板的多层结构中的表面层。
7.如权利要求1-6任一所述的移动通信终端，其特征在于，所述印刷电路板包括设置有所述键盘按键和所述电感的键盘板和设置有所述芯片的主电路板，所述键盘板与所述主电路板之间通过连接器电连接。
8.如权利要求7所述的移动通信终端，其特征在于，所述连接器为柔性电路板。
9.如权利要求7所述的移动通信终端，其特征在于，所述键盘板的地净空区和所述主电路板的地净空区的宽度相同。
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