CN103078653B - 蓝牙设备电路及抑制fpc电路板对蓝牙天线影响的方法 - Google Patents
蓝牙设备电路及抑制fpc电路板对蓝牙天线影响的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103078653B CN103078653B CN201210575037.8A CN201210575037A CN103078653B CN 103078653 B CN103078653 B CN 103078653B CN 201210575037 A CN201210575037 A CN 201210575037A CN 103078653 B CN103078653 B CN 103078653B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- board
- inductance
- fpc
- main board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供一种蓝牙设备电路及抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，通过在所述FPC电路板靠近焊接处的一端的地线上串联一合适电感，或者在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端的地线或地层与焊接处之间串联一合适电感，来使得FPC电路板对蓝牙天线的干扰最小，有效降低了FPC电路板对蓝牙天线的影响，而且由于未改变FPC电路板原有的板层结构，因而保持FPC电路板良好的机械性能。
Description
技术领域
本发明涉及蓝牙技术领域，尤其涉及一种蓝牙设备电路及抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法。
背景技术
目前的蓝牙耳机、手机等蓝牙设备设计经常使用到FPC电路，FPC电路通常代替硬板PCB用于按键功能、MIC连接等。
图1A所示为一种蓝牙耳机的电路图，FPC电路板101与PCB电路主板100通过金手指104焊接，FPC电路板上的地线103和信号线均采用单独走一根线的方式。由于小型的蓝牙设备，如蓝牙耳机等，被设计在很小空间内，蓝牙设备的蓝牙天线对耳机内部的构造很敏感，因而图1所示的FPC电路的使用，很容易使得2.4GHz杂波干扰信号通过耦合FPC电路板的地而进入PCB主板的地，从而对蓝牙天线产生耦合作用，减弱蓝牙天线的灵敏度和发射功率，干扰蓝牙天线接收2.4GHz蓝牙信号的性能。
图1B所示为另一种蓝牙耳机的电路图，其中对整个FPC电路板101进行铺地处理，即地线103铺满FPC电路板101的其他区域，从而大大减少FPC电路对蓝牙天线的影响。但是由于进行了铺地处理，其机械性能不良，导致蓝牙耳机批量组装的过程中会经常被折断。
因此，需要一种蓝牙设备电路及抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，能够避免上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种蓝牙设备电路及抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，不但可以有效降低FPC电路板对蓝牙天线的影响，而且保持FPC电路板良好的机械性能。
为解决上述问题，本发明提供一种蓝牙设备电路，包括：PCB电路主板、FPC电路板、电感及蓝牙天线；所述蓝牙天线连接所述PCB电路主板，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通；所述电感设置在所述FPC电路板靠近焊接处的一端并串联在所述FPC电路板的地线上，或者设置在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端并串联在所述PCB电路主板的地线或地层与焊接处之间。
进一步的，所述FPC电路板上用于焊接的一端设有连接地线的金手指，所述PCB电路主板上用于焊接的一端设有焊盘，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端通过金手指与焊盘焊接导通。
进一步的，所述电感的谐振频率为2.4GHz。
进一步的，所述电感的感值为29nH~34nH。
进一步的，所述FPC电路板还包括信号传输线，所述信号传输线与所述FPC电路板的地线在同一层或者不同层。
本发明还提供一种抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，包括以下步骤：所述蓝牙天线连接一PCB电路主板；所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通；在所述FPC电路板靠近焊接处的一端设置电感，并将所述电感串联在所述FPC电路板的地线上；或者在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端设置电感，并将所述电感串联在所述PCB电路主板的地线与焊接处之间。
进一步的，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通的步骤包括：在所述FPC电路板上用于焊接的一端设置连接地线的金手指；在所述PCB电路主板上用于焊接的一端设置焊盘；所述金手指与焊盘焊接使得所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端导通。
与现有技术相比，本发明提供的蓝牙设备电路及抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，通过在所述FPC电路板靠近焊接处的一端的地线上串联一合适电感，或者在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端的地线或地层与焊接处之间串联一合适电感，来使得FPC电路板对蓝牙天线的干扰最小，有效降低了FPC电路板对蓝牙天线的影响，而且由于未改变FPC电路板原有的板层结构，因而保持FPC电路板良好的机械性能。
附图说明
图1A是现有技术中的一种蓝牙耳机的电路图。
图1B是现有技术中的另一种蓝牙耳机的电路图。
图2A是本发明一实施例的蓝牙设备电路的俯视图。
图2B是图2A所示的蓝牙设备电路沿AA’线的剖面结构示意图。
图3是根据图2A所示的蓝牙设备电路的一种抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法流程图。
图4A是本发明另一实施例的蓝牙设备电路的俯视图。
图4B是图4A所示的蓝牙设备电路沿AA’线的剖面结构示意图。
图5是根据图4A所示的蓝牙设备电路的一种抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法流程图。
具体实施方式
本发明的核心思想是公开一种蓝牙设备电路以及一种抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，通过在现有蓝牙设备电路中增加了一个电感，而不是用铺地，在保证蓝牙设备电路天线性能的同时，还能保证FPC电路板的机械强度，电路简单，效果明显，适用于如蓝牙耳机、具有蓝牙功能的小型手机等小型化蓝牙设备的制作。
所述蓝牙设备电路包括：PCB电路主板、FPC电路板、电感及蓝牙天线；所述蓝牙天线连接所述PCB电路主板，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通；所述电感设置在所述FPC电路板靠近焊接处的一端并串联在所述FPC电路板的地线上，或者设置在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端并串联在所述PCB电路主板的地线与焊接处之间。
所述抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法包括以下步骤：所述蓝牙天线连接一PCB电路主板；所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通；在所述FPC电路板靠近焊接处的一端设置电感，并将所述电感串联在所述FPC电路板的地线上；或者在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端设置电感，并将所述电感串联在所述PCB电路主板的地线与焊接处之间。
为使本发明的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明，然而，本发明可以用不同的形式实现，不应认为只是局限在所述的实施例。
实施例一：请参考图2A和2B，本实施例提供一种蓝牙设备电路，包括：PCB电路主板200、FPC电路板201、电感205及蓝牙天线（未图示）；所述蓝牙天线连接所述PCB电路主板200。
本实施例中，所述FPC电路板201为单面电路板，信号传输线202和地线203设置在同一面的同一层上，FPC电路板201的一端用于焊接PCB电路主板200，在该端设置有与信号传输线202、地线203连接的金手指204；PCB电路主板200用于焊接FPC电路板201的一端，对应于金手指204位置设置有焊盘200a，FPC电路板201与PCB电路主板200的相应端通过金手指204与焊盘200a焊接导通。
本实施例中，所述电感205设置在所述FPC电路板201靠近焊接处的一端，并串联在所述FPC电路板的地线上，即在FPC电路板201上靠近金手指204的位置，断开地线203，放置一个合适的电感205。其中，电感205的谐振频率为2.4GHz，其感值根据实际情况确定，具体地说，可以通过在地线203处接入不同感值的电感，检测蓝牙天线接收信号的性能，当具有合适感值的电感接入后，该电感对2.4GHZ信号的阻抗在所有接入过的电感中为最大，当2.4GHZ的杂波信号通过FPC电路板201的地线203耦合进来后，这个电感对其的吸收能力最高，甚至完全吸收，进而大大降低2.4GHZ的杂波信号对蓝牙天线接收信号的干扰，因此，具有合适感值的电感使得FPC电路板对蓝牙天线的干扰最小，有效降低了FPC电路板对蓝牙天线的影响；而且由于未改变FPC电路板原有的层板结构，也没有采用地线铺地结构，因而保持FPC电路板良好的机械性能。
优选的，所述电感205的感值为29nH~34nH，例如是30nH，31nH，32nH，33nH。
例如，对于相同的天线，在未接入电感时，在其一2D平面上的三个位置处的检测灵敏度-4.09/-3.14/-3.02（dB）,当接入33nH的电感时，提高为-3.45/-2.97/-3.32（dB）。
请参考图3，本实施例还提供一种抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，包括以下步骤：S301，所述蓝牙天线连接一PCB电路主板；S302，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通；S303，在所述FPC电路板靠近焊接处的一端设置电感，并将所述电感串联在所述FPC电路板的地线上。其中，在步骤S302，中，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通的过程包括：在所述FPC电路板上用于焊接的一端设置连接地线的金手指；在所述PCB电路主板上用于焊接的一端设置焊盘；所述金手指与焊盘焊接使得所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端导通。
需要说明的是，步骤S301至S303的顺序，并不限于上述顺序，也可以任一调换，只要能实现所述蓝牙天线连接所述PCB电路主板、所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通以及所述电感设置在所述FPC电路板靠近焊接处的一端并串联在所述FPC电路板的地线上即可。本实施例的抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，并没有改变原有的FPC电路板原有的板层结构，也没有将FPC地线改成铺地结构，就可以很好地抑制抑制FPC电路板对蓝牙天线影响，方法简单，效果明显。
本实施例提供的蓝牙设备电路以及抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，通过在所述FPC电路板靠近焊接处的一端的地线上串联一个合适电感，来使得FPC电路板对蓝牙天线的干扰最小，有效降低了FPC电路板对蓝牙天线的影响，而且由于未改变FPC电路板原有的板层结构，因而保持FPC电路板良好的机械性能，电路简单，效果明显，适用于如蓝牙耳机、具有蓝牙功能的小型手机等小型化蓝牙设备的制作。
实施例二：请参考图4A和4B，本实施例提供一种蓝牙设备电路，包括：PCB电路主板400、FPC电路板401、电感405及蓝牙天线（未图示）；所述蓝牙天线连接所述PCB电路主板400。
本实施例中，所述FPC电路板401为单面电路板，信号传输线402和地线403设置在同一面的同一层上，FPC电路板401的一端用于焊接PCB电路主板400，在该端设置有与信号传输线402、地线203连接的金手指404；PCB电路主板400用于焊接FPC电路板401的一端，对应于金手指404位置设置有焊盘400a，FPC电路板401与PCB电路主板400的相应端通过金手指404与焊盘400a焊接导通。
本实施例中，所述电感405设置在所述PCB电路主板400靠近焊接处的一端，并串联在所述PCB电路主板400的地线或地层406与焊接处之间，即在PCB电路主板400上靠近焊盘400a的位置，放置一个合适的电感405，此时，FPC电路板401的地线403通过金手指404和PCB电路主板400的焊盘400a后，经电感405返回到PCB电路板的地线或地层406。其中，电感405的谐振频率为2.4GHz，其感值根据实际情况确定，具体地说，可以通过在PCB电路主板400的焊盘400a的引线与地线406的引线之间接入不同感值的电感，检测蓝牙天线接收信号的性能，当具有合适感值的电感接入后，该电感对2.4GHZ信号的阻抗在所有接入过的电感中为最大，进而当2.4GHZ的杂波信号通过FPC电路板201的地线203耦合进来后，这个电感对其的吸收能力最高，甚至完全吸收，进而大大降低2.4GHZ的杂波信号对蓝牙天线接收信号的干扰，因此，具有合适感值的电感使得FPC电路板对蓝牙天线的干扰最小，有效降低了FPC电路板对蓝牙天线的影响；而且由于未改变FPC电路板原有的层板结构，也没有采用地线铺地结构，因而保持FPC电路板良好的机械性能。
优选的，所述电感405的感值为29nH~34nH，例如是30nH，31nH，32nH，33nH。
例如，对于相同的天线，在未接入电感时，在其一2D平面上的三个位置处的检测灵敏度--5.47/-6.15/-7.47（dB）,当接入33nH的电感时，提高为-3.65/-3.37/-3.78（dB）。
需要说明的是，本发明的FPC电路板并不限定于上述的单面单层的板层结构，也可以是多层双面电路板，信号传输线与地线可以处于同一面、也可以在不同面，还可处于同一面的不同层，只要在地线靠近金手指处串联一个合适的电感即可。
请参考图5，本实施例还提供一种抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，包括以下步骤：S501，所述蓝牙天线连接一PCB电路主板；S502，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通；S503，在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端设置电感，并将所述电感串联在所述PCB电路主板的地线与焊接处之间。
其中，在步骤S502，中，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通的过程包括：在所述FPC电路板上用于焊接的一端设置连接地线的金手指；在所述PCB电路主板上用于焊接的一端设置焊盘；所述金手指与焊盘焊接使得所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端导通。
需要说明的是，步骤S501至S503的顺序，并不限于上述顺序，也可以任一调换，只要能实现所述蓝牙天线连接所述PCB电路主板、所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通以及所述电感设置在所述PCB电路板靠近焊接处的一端并串联在所述PCB电路主板的地线或地层与焊接处之间即可。本实施例的抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，并没有改变原有的FPC电路板原有的板层结构，也没有将FPC地线改成铺地结构，就可以很好地抑制抑制FPC电路板对蓝牙天线影响，方法简单，效果明显。
本实施例提供的蓝牙设备电路以及抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，通过在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端的地线或地层与焊接处之间串联一个合适电感，来使得FPC电路板对蓝牙天线的干扰最小，有效降低了FPC电路板对蓝牙天线的影响，而且由于未改变FPC电路板原有的板层结构，因而保持FPC电路板良好的机械性能，电路简单，效果明显，适用于如蓝牙耳机、具有蓝牙功能的小型手机等小型化蓝牙设备的制作。
显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种蓝牙设备电路，其特征在于，包括：PCB电路主板、FPC电路板、电感及蓝牙天线；所述蓝牙天线连接所述PCB电路主板，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通；所述电感设置在所述FPC电路板靠近焊接处的一端并串联在所述FPC电路板的地线上，或者设置在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端并串联在所述PCB电路主板的地线或地层与焊接处之间；其中，所述电感的谐振频率为2.4GHZ，所述电感的感值为29nH～34nH。
2.如权利要求1所述的蓝牙设备电路，其特征在于，所述FPC电路板上用于焊接的一端设有连接地线的金手指，所述PCB电路主板上用于焊接的一端设有焊盘，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端通过金手指与焊盘焊接导通。
3.如权利要求1所述的蓝牙设备电路，其特征在于，所述FPC电路板还包括信号传输线，所述信号传输线与所述FPC电路板的地线在同一层或者不同层。
4.一种抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，其特征在于，包括：
所述蓝牙天线连接一PCB电路主板；
所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通；
在所述FPC电路板靠近焊接处的一端设置电感，并将所述电感串联在所述FPC电路板的地线上；或者
在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端设置电感，并将所述电感串联在所述PCB电路主板的地线或地层与焊接处之间；
其中，所述电感的谐振频率为2.4GHZ，所述电感的感值为29nH～34nH。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通的步骤包括：
在所述FPC电路板上用于焊接的一端设置连接地线的金手指；
在所述PCB电路主板上用于焊接的一端设置焊盘；
所述金手指与焊盘焊接使得所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端导通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210575037.8A CN103078653B (zh) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 蓝牙设备电路及抑制fpc电路板对蓝牙天线影响的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210575037.8A CN103078653B (zh) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 蓝牙设备电路及抑制fpc电路板对蓝牙天线影响的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103078653A CN103078653A (zh) | 2013-05-01 |
| CN103078653B true CN103078653B (zh) | 2015-04-22 |
Family
ID=48155070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210575037.8A Active CN103078653B (zh) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 蓝牙设备电路及抑制fpc电路板对蓝牙天线影响的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103078653B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103731774B (zh) * | 2014-01-24 | 2017-07-14 | 青岛歌尔声学科技有限公司 | 一种蓝牙耳机天线防干扰方法及蓝牙耳机 |
| CN107623881A (zh) * | 2016-07-13 | 2018-01-23 | 珠海卓音科技有限公司 | 一种蓝牙耳机 |
| CN109167155A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-08 | 深圳市思讯通信技术有限公司 | 一种耳机内置天线模组及耳机 |
| CN109346823B (zh) * | 2018-11-01 | 2020-04-10 | 歌尔股份有限公司 | 蓝牙天线和蓝牙设备 |
| CN114421155A (zh) * | 2020-10-28 | 2022-04-29 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备、侧键fpc及消除天线杂波的处理方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101246983A (zh) * | 2008-03-17 | 2008-08-20 | 南京大学 | 基于简化左手传输线结构的超宽带滤波器 |
| CN101854411A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-10-06 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种移动通信终端 |
| CN201887821U (zh) * | 2010-10-28 | 2011-06-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种抑制手机tdd噪声的pcb走线电路 |
| CN202998084U (zh) * | 2012-12-26 | 2013-06-12 | 青岛歌尔声学科技有限公司 | 蓝牙设备电路 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6538538B2 (en) * | 1999-02-25 | 2003-03-25 | Formfactor, Inc. | High frequency printed circuit board via |
-
2012
- 2012-12-26 CN CN201210575037.8A patent/CN103078653B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101246983A (zh) * | 2008-03-17 | 2008-08-20 | 南京大学 | 基于简化左手传输线结构的超宽带滤波器 |
| CN101854411A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-10-06 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种移动通信终端 |
| CN201887821U (zh) * | 2010-10-28 | 2011-06-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种抑制手机tdd噪声的pcb走线电路 |
| CN202998084U (zh) * | 2012-12-26 | 2013-06-12 | 青岛歌尔声学科技有限公司 | 蓝牙设备电路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103078653A (zh) | 2013-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103078653B (zh) | 蓝牙设备电路及抑制fpc电路板对蓝牙天线影响的方法 | |
| TWI540594B (zh) | 傳輸線及濾波模組 | |
| TW201334451A (zh) | 可切換分集天線設備及方法 | |
| US20150145735A1 (en) | Antenna | |
| JP6579203B2 (ja) | アンテナ装置および電子機器 | |
| WO2023020467A1 (zh) | 天线系统和电子设备 | |
| JP2010087024A (ja) | 回路基板、回路基板の製造方法および電子機器 | |
| US8081051B2 (en) | EMI suppressor having bandpass filtering function | |
| US9130540B2 (en) | High-frequency module having inductors disposed with directions of their polarities opposite to each other | |
| KR20170094692A (ko) | 연성회로기판 | |
| JP4803173B2 (ja) | 回路基板 | |
| CN202998084U (zh) | 蓝牙设备电路 | |
| KR102183270B1 (ko) | 고주파선로 일체형 서브보드 | |
| US20140132371A1 (en) | Noise suppression device and multilayer printed circuit board carrying same | |
| US20120081869A1 (en) | Printed circuit board for reducing crosstalk | |
| CN103811837A (zh) | 带状传输线、射频信号线和便携式终端 | |
| JP3841100B2 (ja) | 電子装置および無線通信端末 | |
| JP6221240B2 (ja) | コイル部品 | |
| JP5493822B2 (ja) | 信号伝送ケーブル、及び信号伝送ケーブルのグランド接続方法 | |
| JP2021005842A (ja) | ノイズ低減回路、伝送モジュール、及び、ＳｅｒＤｅｓ回路 | |
| JP5515696B2 (ja) | カードデバイス | |
| JP6395638B2 (ja) | 無線装置 | |
| WO2012157233A1 (ja) | 携帯無線装置 | |
| CN104682983B (zh) | 无线通讯模块 | |
| JPWO2018123555A1 (ja) | フィルタ装置およびフィルタモジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |