CN107784254A - 扇出式指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种扇出式指纹辨识模块制造方法，包括倒置步骤、灌胶步骤、翻转去除步骤、电接点设置步骤、翻转钻孔步骤、重布线步骤、面板接合步骤及切割步骤，本方法不仅节省封装制程的制造成本，并且能大幅缩减指纹辨识正面至面板之间的距离，使指纹辨识的侦测更加精准，并且经由本发明提出的方法所制造的指纹辨识模块的规格可以容易地统一控制在一定的标准而无个体差异，大幅提高良率。本发明并提出一种由前述所述的制造方法所制造的指纹辨识模块。

Description

扇出式指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块

技术领域

本发明涉及一种指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块，特别是涉及一种扇出式指纹辨识模块制造方法以及由该方法所制造的指纹辨识模块。

背景技术

传统的指纹辨识模块的制造方法将一片指纹辨识芯片对应固定于基板，通过打线接合等方式使指纹辨识芯片电性连接于基板的电路。接着，在指纹辨识芯片的外侧布上绝缘层，并在绝缘层上方通过黏合胶黏合面板，使指纹辨识芯片可隔着面板辨识另一侧的手指指纹。

然而，每制造一个指纹辨识模块就要重复上述的封装作业，不仅效率低落，并且指纹辨识正面至面板的距离过厚而容易导致指纹辨识不成功，更重要的是，难以维持每次封装所涂布的绝缘层及黏合胶的厚度，因此每一个指纹辨识模块的指纹辨识正面至面板之间的距离都不尽相同，难以控制产品良率。

发明内容

因此，为解决上述问题，本发明的目的即在提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块。

本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法，包含下列步骤：倒置步骤，将复数个指纹辨识芯片的指纹辨识正面朝下贴合于暂时性基底，该复数个指纹辨识芯片之间相隔预定的距离；灌胶步骤，形成绝缘基层于该复数个指纹辨识芯片的指纹辨识背面及该暂时性基底之上，该暂时性基底、该复数个指纹辨识芯片及该绝缘基层形成暂时结构体；翻转去除步骤，上下翻转该暂时结构体而使该指纹辨识正面朝上，并移除该暂时性基底以显露该指纹辨识正面；电接点设置步骤，将复数个电接点元件分别设置该复数个指纹辨识正面，该复数个电接点元件、该复数个指纹辨识芯片及该绝缘基层形成待布线结构体；翻转钻孔步骤，上下翻转该待布线结构体，于该绝缘基层钻孔以形成复数个分别连接该复数个电接点元件的连接通道；重布线步骤，于该复数个连接通道分别形成复数个电连接该电接点元件的导线而使该待布线结构体成为集成电路结构体，该导线自该连接通道而沿该绝缘基层的相反于该指纹辨识芯片的表面延伸；面板接合步骤，上下翻转该集成电路结构体以使该指纹辨识正面朝上，并黏着面板于该指纹辨识正面及该绝缘基层的上表面；以及切割步骤，以该指纹辨识芯片为裁切范围中心而以预定的范围及形状裁切该集成电路结构体，以形成复数个指纹辨识模块。

在本发明的一实施例中提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法，于该翻转钻孔步骤，以激光钻孔的方式以形成该复数个连接通道。

在本发明的一实施例中提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法，于该重布线步骤，以化学制程方法形成该导线于该连接通道中。

在本发明的一实施例中提供一种扇出式指纹辨识模块制造方法，该暂时性基底为激光感光胶材，而于该翻转去除步骤中以激光感光自动剥离的方式移除该暂时性基底。

本发明为解决现有技术的问题所采用的另一技术手段提供一种由前述所述的扇出式指纹辨识模块制造方法所制造的指纹辨识模块。

本发明为解决现有技术的问题所采用的另一技术手段提供一种指纹辨识模块，包含：绝缘基层，具有上下贯穿的连接通道；指纹辨识芯片，埋设于该绝缘基层，该指纹辨识芯片的指纹辨识正面与该绝缘基层的上表面齐平；电接点元件，设置于该指纹辨识正面并沿该指纹辨识正面延伸至该绝缘基层的上表面；导线，设置于该连接通道中且该导线的一端电连接该电接点元件，该导线的另一端沿该绝缘基层的下表面延伸；以及面板，黏着于该指纹辨识正面及绝缘基层的上表面，以使该指纹辨识芯片通过该面板进行指纹辨识的侦测。

在本发明的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该面板通过一绝缘黏着层黏着于该指纹辨识正面及该绝缘基层的上表面。

在本发明的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该绝缘黏着层的厚度小于20微米。

在本发明的一实施例中提供一种指纹辨识模块，该绝缘基层为绝缘胶层。

经由本发明所采用的技术手段，可节省封装制程的制造成本，并且能大幅降低指纹辨识正面至面板之间的距离，使指纹辨识的侦测更加精准。并且于大量生产时能够稳定控制指纹辨识芯片与指纹之间的距离，可以使各个指纹辨识正面至面板之间的距离的差异降到最低，以提高产品良率。

附图说明

本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。

图1为显示根据本发明一实施例的扇出式指纹辨识模块制造方法的流程图。

图2a至图2h为显示根据本发明的实施例的指纹辨识模块的制作步骤示意图。

附图标记

100 指纹辨识模块

1 暂时性基底

2 指纹辨识芯片

21 指纹辨识正面

22 指纹辨识背面

3 绝缘基层

31 连接通道

4 电接点元件

5 导线

6 面板

7 绝缘黏着层

S101 倒置步骤

S102 灌胶步骤

S103 翻转去除步骤

S104 电接点设置步骤

S105 翻转钻孔步骤

S106 重布线步骤

S107 面板接合步骤

S108 切割步骤

具体实施方式

以下根据图1至图2h，而说明本发明的实施方式。该说明并非为限制本发明的实施方式，而为本发明的实施例的一种。

参阅图1所示，并配合参阅图2a至图2h，本实施例的说明如下。扇出式指纹辨识模块制造方法包括倒置步骤S101、灌胶步骤S102、翻转去除步骤S103、电接点设置步骤S104、翻转钻孔步骤S105、重布线步骤S106、面板接合步骤S107及切割步骤S108。

参考图2a，于倒置步骤S101，将复数个指纹辨识芯片2的指纹辨识正面21朝下贴合于暂时性基底1，复数个指纹辨识芯片2之间相隔预定的距离。所谓的指纹辨识正面21指指纹辨识芯片2的经蚀刻、电镀等半导体制程而具有指纹辨识电路的表面。一个暂时性基底1的表面可贴合大量的指纹辨识芯片2。

参考图2b，接着于灌胶步骤S102，将绝缘胶灌胶(molding)于复数个指纹辨识芯片2及暂时性基底1之上，并控制其厚度使表面平整均匀。待绝缘胶硬化后，即形成绝缘基层3于复数个指纹辨识芯片2的指纹辨识背面22及暂时性基底1之上，暂时性基底1、复数个指纹辨识芯片2及绝缘基层3形成暂时结构体。

参考图2c，接着于翻转去除步骤S103，上下翻转该暂时结构体而使指纹辨识正面21朝上，并移除暂时性基底1以显露指纹辨识正面21。如此一来，指纹辨识芯片2即埋设于绝缘基层3，指纹辨识芯片2的指纹辨识正面21与绝缘基层3的上表面齐平。在本实施例中，暂时性基底1为激光感光胶材，而在本步骤中以激光感光自动剥离的方式移除暂时性基底1，但本发明不限于此。

参考图2d，接着于电接点设置步骤S104，将复数个电接点元件4分别设置复数个指纹辨识正面21并沿指纹辨识正面21延伸至绝缘基层3的上表面。电接点元件4为导电材料，可通过拉线或电镀等方式设置。复数个电接点元件4、复数个指纹辨识芯片2及绝缘基层3形成待布线结构体。

参考图2e，接着于翻转钻孔步骤S105，上下翻转该待布线结构体，并于绝缘基层3钻孔以形成复数个分别连接复数个电接点元件4的上下贯穿的连接通道31。在本实施例中，以激光钻孔的方式形成复数个连接通道31，但本发明不限于此。这些连接通道31形成于指纹辨识芯片2的外围，并对应复数个电接点元件4。

参考图2f，接着于重布线步骤S106，于复数个连接通道31分别形成复数个电连接电接点元件4的导线5而使该待布线结构体成为集成电路结构体。在本实施例中，以化学制程方法形成导线5于连接通道31中。导线5的一端电连接电接点元件4，导线5的另一端自连接通道31而沿绝缘基层3的相反于指纹辨识芯片2的表面(绝缘基层3的没有设置指纹辨识芯片2的下表面，但在本图中朝上)延伸。

参考图2g，接着于面板接合步骤S107，上下翻转该集成电路结构体以使指纹辨识正面21朝上，并黏着面板6于指纹辨识正面21及绝缘基层3的上表面。在本实施例中，以绝缘黏着胶形成的绝缘黏着层7将面板6黏着于指纹辨识正面21及绝缘基层3的上表面。绝缘黏着层7兼具将面板6黏着于指纹辨识芯片2的上方的黏着功用以及将指纹辨识正面21绝缘保护的功用，仅需要一层结构及一次封装，不仅节省封装制程的制造成本，并且能大幅缩短指纹辨识正面21至面板6之间的距离，使指纹辨识的侦测更加精准。更重要的是，在仅有一层封装的结构下，可以使各个指纹辨识正面21至面板6之间的距离的差异降到最低(多次封装会导致各个指纹辨识正面21至面板6之间的距离的差异更难以控制，因而质量不稳定，良率下降)。

参考图2h，接着于切割步骤S108，以指纹辨识芯片2为裁切范围中心而以预定的范围及形状裁切该集成电路结构体及之上的面板6、绝缘黏着层7，以形成复数个指纹辨识模块100。由于绝缘基层3上布置复数个指纹辨识芯片2，故可裁切出复数个指纹辨识模块100。这样生产出来的指纹辨识模块100的规格可以容易地统一控制在一定的标准而无个体差异，大幅提高良率。而本发明的扇出式指纹辨识模块制造方法所制造的指纹辨识模块100可以为圆形、椭圆形等具有平滑曲线的轮廓，可应用、配合各种不同的装置，例如手机上的home按件。

因此，本发明提出一种由前述所述的扇出式指纹辨识模块制造方法(步骤S101至S108)所制造的指纹辨识模块100，其结构即如图2h所示。

如图2h所示，经由本发明提出的扇出式指纹辨识模块制造方法所制造的指纹辨识模块100包含：绝缘基层3、指纹辨识芯片2、电接点元件4、导线5及面板6。

绝缘基层3具有上下贯穿的连接通道31，在本实施例中，连接通道31经激光钻孔的方式形成。绝缘基层3为绝缘胶层硬化而成，具有绝缘保护指纹辨识芯片2的效果。

指纹辨识芯片2埋设于绝缘基层3，指纹辨识芯片2的指纹辨识正面21与绝缘基层3的上表面齐平。意即，绝缘基层3绝缘包覆指纹辨识芯片2的指纹辨识背面22及外周缘。

电接点元件4设置于指纹辨识正面21并沿指纹辨识正面21延伸至绝缘基层3的上表面。

导线5设置于连接通道31中且导线5的一端电连接电接点元件4，导线5的另一端沿绝缘基层3的下表面延伸。在本实施例中，导线5为电镀导线，以化学制程方法形成于连接通道31中。

面板6通过绝缘黏着层7黏着于指纹辨识正面21及绝缘基层3的上表面，以使指纹辨识芯片2通过面板6进行指纹辨识的侦测。在本实施例中，绝缘黏着层7的厚度小于20微米。

综上所述，本发明提供的扇出式指纹辨识模块制造方法以及利用该方法所制造的指纹辨识模块，具有节省封装制程的制造成本、提高指纹辨识的侦测精准度与成功率、并且可以使各个指纹辨识正面至面板之间的距离的差异降到最低以消除个体化差异等众多优点。

以上的叙述以及说明仅为本发明的较佳实施例的说明，对于本领域技术人员当可依据以上所界定权利要求以及上述的说明而作其他的修改，惟此些修改仍应是为本发明的发明精神而在本发明的权利范围中。

Claims (9)

1.一种扇出式指纹辨识模块制造方法，其特征在于，包含下列步骤：

倒置步骤，将复数个指纹辨识芯片的指纹辨识正面朝下贴合于暂时性基底，所述的复数个指纹辨识芯片之间相隔预定的距离；

灌胶步骤，形成绝缘基层于所述的复数个指纹辨识芯片的指纹辨识背面及所述的暂时性基底之上，所述的暂时性基底、所述的复数个指纹辨识芯片及所述的绝缘基层形成暂时结构体；

翻转去除步骤，上下翻转所述的暂时结构体而使所述的指纹辨识正面朝上，并移除所述的暂时性基底以显露所述的指纹辨识正面；

电接点设置步骤，将复数个电接点元件分别设置所述的复数个指纹辨识正面，所述的复数个电接点元件、所述的复数个指纹辨识芯片及所述的绝缘基层形成待布线结构体；

翻转钻孔步骤，上下翻转所述的待布线结构体，于所述的绝缘基层钻孔以形成复数个分别连接所述的复数个电接点元件的连接通道；

重布线步骤，于所述的复数个连接通道分别形成复数个电连接所述的电接点元件的导线而使所述的待布线结构体成为集成电路结构体，所述的导线自所述的连接通道而沿所述的绝缘基层的相反于所述的指纹辨识芯片的表面延伸；

面板接合步骤，上下翻转所述的集成电路结构体以使所述的指纹辨识正面朝上，并黏着面板于所述的指纹辨识正面及所述的绝缘基层的上表面；以及

切割步骤，以所述的指纹辨识芯片为裁切范围中心而以预定的范围及形状裁切所述的集成电路结构体，以形成复数个指纹辨识模块。

2.如权利要求1所述的扇出式指纹辨识模块制造方法，其特征在于，于所述的翻转钻孔步骤，以激光钻孔的方式以形成所述的复数个连接通道。

3.如权利要求1所述的扇出式指纹辨识模块制造方法，其特征在于，于所述的重布线步骤，以化学制程方法形成所述的导线于所述的连接通道中。

4.如权利要求1所述的扇出式指纹辨识模块制造方法，其特征在于，所述的暂时性基底为激光感光胶材，而于所述的翻转去除步骤中以激光感光自动剥离的方式移除所述的暂时性基底。

5.一种由权利要求1所述的扇出式指纹辨识模块制造方法所制造的指纹辨识模块。

6.一种指纹辨识模块，其特征在于，包含：

绝缘基层，具有上下贯穿的连接通道；

指纹辨识芯片，埋设于所述的绝缘基层，所述的指纹辨识芯片的指纹辨识正面与所述的绝缘基层的上表面齐平；

电接点元件，设置于所述的指纹辨识正面并沿所述的指纹辨识正面延伸至所述的绝缘基层的上表面；

导线，设置于所述的连接通道中且所述的导线的一端电连接所述的电接点元件，所述的导线的另一端沿所述的绝缘基层的下表面延伸；以及

面板，黏着于所述的指纹辨识正面及所述的绝缘基层的上表面，以使所述的指纹辨识芯片通过所述的面板进行指纹辨识的侦测。

7.如权利要求6所述的指纹辨识模块，其特征在于，所述的面板通过绝缘黏着层黏着于所述的指纹辨识正面及所述的绝缘基层的上表面。

8.如权利要求7所述的指纹辨识模块，其特征在于，所述的绝缘黏着层的厚度小于20微米。

9.如权利要求6所述的指纹辨识模块，其特征在于，所述的绝缘基层为绝缘胶层。