CN107760034A - 一种led灯专用柔性封装材料及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED灯专用柔性封装材料及其制作工艺，封装材料组分按重量份数包括有机硅树脂20‑30份、聚苯硫醚10‑30份、聚氯乙烯5‑15份、白炭黑4‑12份、增塑剂8‑18份、交联剂10‑20份、改性钛酸钡4‑12份、氧化石墨烯5‑15份、甲基乙氧基硅油10‑20份、甲基苯基二氯硅烷8‑20份，本发明制作工艺简单，制得的封装材料柔韧性好，还具有耐高温、阻燃的优点，延长了LED灯的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及封装材料制备技术领域，具体为一种LED灯专用柔性封装材料及其制作工艺。
背景技术
LED是一种固态的半导体器件，可以直接把电能转化为可见光，照明消耗的电能仅是传统光源的1/10，发光效率增长了100倍，成本下降了10倍，具有环境友好、体积小、寿命长等特点。因此，LED被誉为21世纪新光源，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源，其发展前景广阔，目前已广泛应用于工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、电子设备的背光源、商业照明和点缀装饰、家居照明、城市夜景、广告招牌等领域。LED封装材料主要包括刚性封装材料、柔性封装材料和边缘缝隙封装材料。柔性封装材料的特点就是在发生很大弯曲变形时仍然可以保证材料的有效使用；柔性封装材料不仅仅是满足折叠、弯曲的要求，而且要有一定的强度以保证产品的实际应用要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED灯专用柔性封装材料及其制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED灯专用柔性封装材料,封装材料组分按重量份数包括有机硅树脂20-30份、聚苯硫醚10-30份、聚氯乙烯5-15份、白炭黑4-12份、增塑剂8-18份、交联剂10-20份、改性钛酸钡4-12份、氧化石墨烯5-15份、甲基乙氧基硅油10-20份、甲基苯基二氯硅烷8-20份。
优选的，封装材料组分优选的成分配比包括有机硅树脂25份、聚苯硫醚20份、聚氯乙烯10份、白炭黑8份、增塑剂13份、交联剂15份、改性钛酸钡8份、氧化石墨烯10份、甲基乙氧基硅油15份、甲基苯基二氯硅烷14份。
优选的，其制作工艺包括以下步骤：
A、将有机硅树脂、聚苯硫醚、聚氯乙烯、白炭黑、增塑剂、交联剂混合后加入混炼机中混炼，混炼温度为140℃，混炼过程中加入氧化石墨烯、甲基乙氧基硅油，继续混炼30min，得到混合物A；
B、将改性钛酸钡和甲基苯基二氯硅烷充分混合后加入搅拌釜中搅拌，速率为200转/分，搅拌10min，得到混合物B；
C、将混合物B加入混合物A中，充分混合后加入反应釜中加热反应，反应温度为60℃，时间为40min，之后冷却至室温，即得到封装材料。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明制作工艺简单，制得的封装材料柔韧性好，还具有耐高温、阻燃的优点，延长了LED灯的使用寿命；本发明中添加的改性钛酸钡、氧化石墨烯，能够进一步提高了LED灯的耐高温性能；添加的甲基乙氧基硅油、甲基苯基二氯硅烷，能够提高封装材料的柔韧性，经过试验得到，本发明制得的封装材料的抗压强度达到1.3MPA。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供如下技术方案：一种LED灯专用柔性封装材料,封装材料组分按重量份数包括有机硅树脂20-30份、聚苯硫醚10-30份、聚氯乙烯5-15份、白炭黑4-12份、增塑剂8-18份、交联剂10-20份、改性钛酸钡4-12份、氧化石墨烯5-15份、甲基乙氧基硅油10-20份、甲基苯基二氯硅烷8-20份。
实施例一：
封装材料组分按重量份数包括有机硅树脂20份、聚苯硫醚10份、聚氯乙烯5份、白炭黑4份、增塑剂8份、交联剂10份、改性钛酸钡4份、氧化石墨烯5份、甲基乙氧基硅油10份、甲基苯基二氯硅烷8份。
本实施例的制作工艺包括以下步骤：
A、将有机硅树脂、聚苯硫醚、聚氯乙烯、白炭黑、增塑剂、交联剂混合后加入混炼机中混炼，混炼温度为140℃，混炼过程中加入氧化石墨烯、甲基乙氧基硅油，继续混炼30min，得到混合物A；
B、将改性钛酸钡和甲基苯基二氯硅烷充分混合后加入搅拌釜中搅拌，速率为200转/分，搅拌10min，得到混合物B；
C、将混合物B加入混合物A中，充分混合后加入反应釜中加热反应，反应温度为60℃，时间为40min，之后冷却至室温，即得到封装材料。
实施例二：
封装材料组分按重量份数包括有机硅树脂30份、聚苯硫醚30份、聚氯乙烯15份、白炭黑12份、增塑剂18份、交联剂20份、改性钛酸钡12份、氧化石墨烯15份、甲基乙氧基硅油20份、甲基苯基二氯硅烷20份。
本实施例的制作工艺包括以下步骤：
A、将有机硅树脂、聚苯硫醚、聚氯乙烯、白炭黑、增塑剂、交联剂混合后加入混炼机中混炼，混炼温度为140℃，混炼过程中加入氧化石墨烯、甲基乙氧基硅油，继续混炼30min，得到混合物A；
B、将改性钛酸钡和甲基苯基二氯硅烷充分混合后加入搅拌釜中搅拌，速率为200转/分，搅拌10min，得到混合物B；
C、将混合物B加入混合物A中，充分混合后加入反应釜中加热反应，反应温度为60℃，时间为40min，之后冷却至室温，即得到封装材料。
实施例三：
封装材料组分按重量份数包括有机硅树脂22份、聚苯硫醚14份、聚氯乙烯7份、白炭黑6份、增塑剂10份、交联剂12份、改性钛酸钡6份、氧化石墨烯6份、甲基乙氧基硅油12份、甲基苯基二氯硅烷10份。
本实施例的制作工艺包括以下步骤：
A、将有机硅树脂、聚苯硫醚、聚氯乙烯、白炭黑、增塑剂、交联剂混合后加入混炼机中混炼，混炼温度为140℃，混炼过程中加入氧化石墨烯、甲基乙氧基硅油，继续混炼30min，得到混合物A；
B、将改性钛酸钡和甲基苯基二氯硅烷充分混合后加入搅拌釜中搅拌，速率为200转/分，搅拌10min，得到混合物B；
C、将混合物B加入混合物A中，充分混合后加入反应釜中加热反应，反应温度为60℃，时间为40min，之后冷却至室温，即得到封装材料。
实施例四：
封装材料组分按重量份数包括有机硅树脂25份、聚苯硫醚20份、聚氯乙烯10份、白炭黑8份、增塑剂13份、交联剂15份、改性钛酸钡8份、氧化石墨烯10份、甲基乙氧基硅油15份、甲基苯基二氯硅烷14份。
本实施例的制作工艺包括以下步骤：
A、将有机硅树脂、聚苯硫醚、聚氯乙烯、白炭黑、增塑剂、交联剂混合后加入混炼机中混炼，混炼温度为140℃，混炼过程中加入氧化石墨烯、甲基乙氧基硅油，继续混炼30min，得到混合物A；
B、将改性钛酸钡和甲基苯基二氯硅烷充分混合后加入搅拌釜中搅拌，速率为200转/分，搅拌10min，得到混合物B；
C、将混合物B加入混合物A中，充分混合后加入反应釜中加热反应，反应温度为60℃，时间为40min，之后冷却至室温，即得到封装材料。
本发明制作工艺简单，制得的封装材料柔韧性好，还具有耐高温、阻燃的优点，延长了LED灯的使用寿命；本发明中添加的改性钛酸钡、氧化石墨烯，能够进一步提高了LED灯的耐高温性能；添加的甲基乙氧基硅油、甲基苯基二氯硅烷，能够提高封装材料的柔韧性，经过试验得到，本发明制得的封装材料的抗压强度达到1.3MPA。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种LED灯专用柔性封装材料,其特征在于：封装材料组分按重量份数包括有机硅树脂20-30份、聚苯硫醚10-30份、聚氯乙烯5-15份、白炭黑4-12份、增塑剂8-18份、交联剂10-20份、改性钛酸钡4-12份、氧化石墨烯5-15份、甲基乙氧基硅油10-20份、甲基苯基二氯硅烷8-20份。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯专用柔性封装材料,其特征在于：封装材料组分优选的成分配比包括有机硅树脂25份、聚苯硫醚20份、聚氯乙烯10份、白炭黑8份、增塑剂13份、交联剂15份、改性钛酸钡8份、氧化石墨烯10份、甲基乙氧基硅油15份、甲基苯基二氯硅烷14份。
3.实现权利要求1所述的一种LED灯专用柔性封装材料的制作工艺,其特征在于：其制作工艺包括以下步骤：
A、将有机硅树脂、聚苯硫醚、聚氯乙烯、白炭黑、增塑剂、交联剂混合后加入混炼机中混炼，混炼温度为140℃，混炼过程中加入氧化石墨烯、甲基乙氧基硅油，继续混炼30min，得到混合物A；
B、将改性钛酸钡和甲基苯基二氯硅烷充分混合后加入搅拌釜中搅拌，速率为200转/分，搅拌10min，得到混合物B；
C、将混合物B加入混合物A中，充分混合后加入反应釜中加热反应，反应温度为60℃，时间为40min，之后冷却至室温，即得到封装材料。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20180306 |